JPH0113332Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0113332Y2 JPH0113332Y2 JP1983047044U JP4704483U JPH0113332Y2 JP H0113332 Y2 JPH0113332 Y2 JP H0113332Y2 JP 1983047044 U JP1983047044 U JP 1983047044U JP 4704483 U JP4704483 U JP 4704483U JP H0113332 Y2 JPH0113332 Y2 JP H0113332Y2
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- Expired
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業用の利用分野〕
本考案は、プリント基板に装着される基板用コ
ネクタに関するものである。
ネクタに関するものである。
従来、プリント基板に実装されるこの種の基板
用コネクタは、上方開口のヘツダ内に多数のポス
トを突設したものであり、ヘツダの上面が開口し
ているため、半田工程で飛散したフラツクスがポ
ストに付着し、ソケツト接続時に接続不良が発生
し易く、また、自動半田付け後のフラツクス除去
のためのプリント基板の洗浄も基板コネクタを付
けたままで行うことができないので、後から基板
コネクタだけを手で半田付けしなければならない
という問題があつた。
用コネクタは、上方開口のヘツダ内に多数のポス
トを突設したものであり、ヘツダの上面が開口し
ているため、半田工程で飛散したフラツクスがポ
ストに付着し、ソケツト接続時に接続不良が発生
し易く、また、自動半田付け後のフラツクス除去
のためのプリント基板の洗浄も基板コネクタを付
けたままで行うことができないので、後から基板
コネクタだけを手で半田付けしなければならない
という問題があつた。
本考案は上記の点に鑑みて為されたものであ
り、その目的とするところは、飛散したフラツク
スがポストに付着することがない上、プリント基
板に装着したままで洗浄を行うことができ、しか
も、構成が簡単で、多数のポストを有する場合に
あつても最初のソケツト接続が通常のソケツト接
続操作で容易に行える基板用コネクタを提供する
ことにある。
り、その目的とするところは、飛散したフラツク
スがポストに付着することがない上、プリント基
板に装着したままで洗浄を行うことができ、しか
も、構成が簡単で、多数のポストを有する場合に
あつても最初のソケツト接続が通常のソケツト接
続操作で容易に行える基板用コネクタを提供する
ことにある。
（構成）
本考案の基板用コネクタは、下方開口箱状のヘ
ツダ本体と、ヘツダ本体の下方開口に覆着され多
数のポストが貫通して突設された底板とでヘツダ
が構成され、ヘツダ本体の上底部の隅部に薄肉部
を設けるとともに、上底部のポストに対向する部
分に薄肉部を設けたものであり、ポスト配設部分
が密閉されているので、半田付け工程で飛散した
フラツクスがポストに付着することがない上、プ
リント基板に装着したままで洗浄を行うことがで
きる。また、ヘツダ本体の上底面にて閉塞手段を
一体形成しており、構成が簡単になるとともに、
上底面の隅部およびポストに対向する部分に薄肉
部を設けているので、多数のポストを有する場合
にあつても最初のソケツト接続が通常のソケツト
接続操作で容易に行える。
ツダ本体と、ヘツダ本体の下方開口に覆着され多
数のポストが貫通して突設された底板とでヘツダ
が構成され、ヘツダ本体の上底部の隅部に薄肉部
を設けるとともに、上底部のポストに対向する部
分に薄肉部を設けたものであり、ポスト配設部分
が密閉されているので、半田付け工程で飛散した
フラツクスがポストに付着することがない上、プ
リント基板に装着したままで洗浄を行うことがで
きる。また、ヘツダ本体の上底面にて閉塞手段を
一体形成しており、構成が簡単になるとともに、
上底面の隅部およびポストに対向する部分に薄肉
部を設けているので、多数のポストを有する場合
にあつても最初のソケツト接続が通常のソケツト
接続操作で容易に行える。
（実施例）
第１図および第２図は本考案一実施例を示すも
ので、１は箱状のヘツダであり、下方開口箱状の
ヘツダ本体１ａと、ヘツダ本体１ａの下方開口に
覆着される底板１ｂとで形成され、底板１ｂには
多数のポスト２が貫通して突設されている。ま
た、ヘツダ本体１ａの上底部１０の隅部およびポ
スト２に対向する部分には、他の部分に比べて薄
肉となつた薄肉部１０ａ，１０ｂが設けられてお
り、ソケツト１５挿入時に、薄肉部１０ａに沿つ
て上底部１０が引きちぎられ、ポスト２にて薄肉
部１０ｂが突き破られるようにしている。なお、
第３図は接着剤１２を流し込む部分に凹部１２ａ
を設けた他の実施例を示すものである。
ので、１は箱状のヘツダであり、下方開口箱状の
ヘツダ本体１ａと、ヘツダ本体１ａの下方開口に
覆着される底板１ｂとで形成され、底板１ｂには
多数のポスト２が貫通して突設されている。ま
た、ヘツダ本体１ａの上底部１０の隅部およびポ
スト２に対向する部分には、他の部分に比べて薄
肉となつた薄肉部１０ａ，１０ｂが設けられてお
り、ソケツト１５挿入時に、薄肉部１０ａに沿つ
て上底部１０が引きちぎられ、ポスト２にて薄肉
部１０ｂが突き破られるようにしている。なお、
第３図は接着剤１２を流し込む部分に凹部１２ａ
を設けた他の実施例を示すものである。
以下、実施例の動作について説明する。いま、
上記実施例にあつては、組み立て工程においてヘ
ツダ１内のポスト２配設部分は密閉された状態に
あり、飛散したフラツクスがポスト２に付着する
のを防止できるとともに、基板用コネクタをプリ
ント基板に装着した状態で洗浄ができるようにな
つている。また、閉塞手段をヘツダ本体の上底部
にて一体形成しているので、構成が簡単になつて
いる。
上記実施例にあつては、組み立て工程においてヘ
ツダ１内のポスト２配設部分は密閉された状態に
あり、飛散したフラツクスがポスト２に付着する
のを防止できるとともに、基板用コネクタをプリ
ント基板に装着した状態で洗浄ができるようにな
つている。また、閉塞手段をヘツダ本体の上底部
にて一体形成しているので、構成が簡単になつて
いる。
一方、最初にソケツト１５が挿入されたときに
は、第４図に示すように、ヘツダ本体１ａの上底
部１０が薄肉部１０ａに沿つて引きちぎられてヘ
ツダ１内に押し込まれてヘツダ１の上方開口が形
成され、同時に薄肉部１０ｂをポスト２が貫通す
ることになつてヘツダ１の上方開口内にポスト２
が突出し、ソケツト１５の接触金具１６と接続さ
れる。なお、ヘツダ１の上端周縁に形成された突
壁１７はソケツト１５挿入時におけるガイド機能
を有している。図中、１８は電線、１８ａは接続
部である。
は、第４図に示すように、ヘツダ本体１ａの上底
部１０が薄肉部１０ａに沿つて引きちぎられてヘ
ツダ１内に押し込まれてヘツダ１の上方開口が形
成され、同時に薄肉部１０ｂをポスト２が貫通す
ることになつてヘツダ１の上方開口内にポスト２
が突出し、ソケツト１５の接触金具１６と接続さ
れる。なお、ヘツダ１の上端周縁に形成された突
壁１７はソケツト１５挿入時におけるガイド機能
を有している。図中、１８は電線、１８ａは接続
部である。
本考案は上述のように、下方開口箱状のヘツダ
本体と、ヘツダ本体の下方開口に覆着され多数の
ポストが貫通して突設された底板とでヘツダが構
成され、ヘツダ本体の上底部の隅部に薄肉部を設
けるとともに、上底部のポストに対向する部分に
薄肉部を設けたものであり、ポスト配設部分が密
閉されているので、半田付け工程で飛散したフラ
ツクスがポストに付着することがない上、プリン
ト基板に装着したままで洗浄を行うことができる
という効果があり、また、ヘツダ本体の上底面に
て閉塞手段を一体形成しており、構成が簡単にな
るとともに、上底面の隅部およびポストに対向す
る部分に薄肉部を設けているので、多数のポスト
を有する場合にあつても、最初のソケツト接続が
通常のソケツト接続操作で容易に行えるという効
果がある。
本体と、ヘツダ本体の下方開口に覆着され多数の
ポストが貫通して突設された底板とでヘツダが構
成され、ヘツダ本体の上底部の隅部に薄肉部を設
けるとともに、上底部のポストに対向する部分に
薄肉部を設けたものであり、ポスト配設部分が密
閉されているので、半田付け工程で飛散したフラ
ツクスがポストに付着することがない上、プリン
ト基板に装着したままで洗浄を行うことができる
という効果があり、また、ヘツダ本体の上底面に
て閉塞手段を一体形成しており、構成が簡単にな
るとともに、上底面の隅部およびポストに対向す
る部分に薄肉部を設けているので、多数のポスト
を有する場合にあつても、最初のソケツト接続が
通常のソケツト接続操作で容易に行えるという効
果がある。
第１図は本考案一実施例の斜視図、第２図は同
上の断面図、第３図は他の実施例の断面図、第４
図は同上の動作説明図である。 １はヘツダ、１ａはヘツダ本体、１ｂは底板、
２はポスト、１０は上底部、１０ａ，１０ｂは薄
肉部である。
上の断面図、第３図は他の実施例の断面図、第４
図は同上の動作説明図である。 １はヘツダ、１ａはヘツダ本体、１ｂは底板、
２はポスト、１０は上底部、１０ａ，１０ｂは薄
肉部である。
Claims (1)
- 下方開口箱状のヘツダ本体と、ヘツダ本体の下
方開口に覆着され多数のポストが貫通して突設さ
れた底板とでヘツダが構成され、ヘツダ本体の上
底部の隅部に薄肉部を設けるとともに、上底部の
ポストに対向する部分に薄肉部を設けたことを特
徴とする基板用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983047044U JPS59152683U (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983047044U JPS59152683U (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 基板用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59152683U JPS59152683U (ja) | 1984-10-13 |
| JPH0113332Y2 true JPH0113332Y2 (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=30177593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983047044U Granted JPS59152683U (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 基板用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59152683U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW497294B (en) * | 2001-08-27 | 2002-08-01 | Moldec Co Ltd | Socket mounting method, socket and tape for mounting socket |
| JP5672158B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2015-02-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタの製造方法 |
| JP6490571B2 (ja) * | 2015-12-14 | 2019-03-27 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 封止構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS563010U (ja) * | 1979-06-20 | 1981-01-12 | ||
| JPS5718787U (ja) * | 1980-07-04 | 1982-01-30 |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP1983047044U patent/JPS59152683U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS563010U (ja) * | 1979-06-20 | 1981-01-12 | ||
| JPS5718787U (ja) * | 1980-07-04 | 1982-01-30 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59152683U (ja) | 1984-10-13 |
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