JPH01133285A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH01133285A JPH01133285A JP62291345A JP29134587A JPH01133285A JP H01133285 A JPH01133285 A JP H01133285A JP 62291345 A JP62291345 A JP 62291345A JP 29134587 A JP29134587 A JP 29134587A JP H01133285 A JPH01133285 A JP H01133285A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 27
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 139
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 30
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 9
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 102000000582 Retinoblastoma-Like Protein p107 Human genes 0.000 description 4
- 108010002342 Retinoblastoma-Like Protein p107 Proteins 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000012575 bio-layer interferometry Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、占有面積の小さいダイナミック型の半導体
記憶装置に関するものである。
記憶装置に関するものである。
[従来の技術]
第8図は、最初に入力されたデータが最初に読出される
FIFO(first in first ou
t)メモリ等に用いられる従来の3トランジスタ型メモ
リセルの回路図である。
FIFO(first in first ou
t)メモリ等に用いられる従来の3トランジスタ型メモ
リセルの回路図である。
このメモリセルは、データ蓄積用のトランジスタ1と、
データ書込用のトランジスタ2と、データ読出用のトラ
ンジスタ3と、記憶容量4とからなり、これらのトラン
ジスタ1,2.3としてnチャネル型MO8電界効果ト
ランジスタが用いられている。このメモリセルにおいて
は、記憶容量4における電荷の有無によって「1」およ
び「0」の情報が表わされる。データ蓄積用のトランジ
スタ1のゲートにはデータ書込用のトランジスタ2のソ
ース・ドレインを介して書込データビット線5が接続さ
れており、データ書込用のトランジスタ2のゲートには
書込用の選択線6が接続されている。データ書込用のト
ランジスタ2は書込ゲートとして働く。また、データ蓄
積用のトランジスタ1のソースにはデータ読出用のトラ
ンジスタ3のソース・ドレインを介して読出データビッ
ト線7が接続されており、データ読出用のトランジスタ
3のゲートには読出用の選択線8が接続されている。デ
ータ読出用のトランジスタ3は読出ゲートとして働く。
データ書込用のトランジスタ2と、データ読出用のトラ
ンジスタ3と、記憶容量4とからなり、これらのトラン
ジスタ1,2.3としてnチャネル型MO8電界効果ト
ランジスタが用いられている。このメモリセルにおいて
は、記憶容量4における電荷の有無によって「1」およ
び「0」の情報が表わされる。データ蓄積用のトランジ
スタ1のゲートにはデータ書込用のトランジスタ2のソ
ース・ドレインを介して書込データビット線5が接続さ
れており、データ書込用のトランジスタ2のゲートには
書込用の選択線6が接続されている。データ書込用のト
ランジスタ2は書込ゲートとして働く。また、データ蓄
積用のトランジスタ1のソースにはデータ読出用のトラ
ンジスタ3のソース・ドレインを介して読出データビッ
ト線7が接続されており、データ読出用のトランジスタ
3のゲートには読出用の選択線8が接続されている。デ
ータ読出用のトランジスタ3は読出ゲートとして働く。
次にこのメモリセルの動作について説明する。
読出データビット線7は通常、正本位vP、にプリチャ
ージされており、書込用の選択線6および読出用の選択
線8は通常、0本位に保たれている。
ージされており、書込用の選択線6および読出用の選択
線8は通常、0本位に保たれている。
書込時には、書込用の選択線6を正電位にし、続出用の
選択線8をO電位に保っておく。「1」を書込む場合に
は、書込データビット線5を所定の正電位に保つと、こ
の電位がデータ書込用のトランジスタ2を通してデータ
蓄積用のトランジスタ1に伝達され、記憶容量4が充電
される。
選択線8をO電位に保っておく。「1」を書込む場合に
は、書込データビット線5を所定の正電位に保つと、こ
の電位がデータ書込用のトランジスタ2を通してデータ
蓄積用のトランジスタ1に伝達され、記憶容量4が充電
される。
また、「0」を書込む場合には、書込データビット線5
を0本位に保つと、この0本位がデータ書込用のトラン
ジスタ2を通してデータ蓄積用のトランジスタ1に伝達
され、記憶容量4が放電される。
を0本位に保つと、この0本位がデータ書込用のトラン
ジスタ2を通してデータ蓄積用のトランジスタ1に伝達
され、記憶容量4が放電される。
その後、書込用の選択線6を0本位に戻すことにより「
1」または「0」の情報がメモリセル9内に保持される
。記憶容量4はデータ書込用のトランジスタ2のサブス
レッショルド電流等によるリーク電流により放電あるい
は充電されて徐々に情報が消失してしまうので、一定時
間内にリフレッシュするかまたはデータを読出す必要が
ある。
1」または「0」の情報がメモリセル9内に保持される
。記憶容量4はデータ書込用のトランジスタ2のサブス
レッショルド電流等によるリーク電流により放電あるい
は充電されて徐々に情報が消失してしまうので、一定時
間内にリフレッシュするかまたはデータを読出す必要が
ある。
読出時には、読出用の選択線8を正電位にし、書込用の
選択線6をO電位に保っておく。メモリセル9内に「1
」がストアされて記憶容量4が正電位に充電されている
場合には、予め正電位VF8にプリチャージされていた
続出データビット線7は、データ読出用のトランジスタ
3およびデータ蓄積用のトランジスタ1を通してO電位
まで放電される。一方、メモリセル9内に「0」がスト
アされて記憶容量4の電位が0本位である場合には、デ
ータ蓄積用のトランジスタ1が非導通の状態であるので
、読出データビット線7の電位はプリチャージ電圧VP
、を維持する。したがって、読出データビット線7の電
位を調べることによって、メモリセル9に記憶された情
報を知ることができる。
選択線6をO電位に保っておく。メモリセル9内に「1
」がストアされて記憶容量4が正電位に充電されている
場合には、予め正電位VF8にプリチャージされていた
続出データビット線7は、データ読出用のトランジスタ
3およびデータ蓄積用のトランジスタ1を通してO電位
まで放電される。一方、メモリセル9内に「0」がスト
アされて記憶容量4の電位が0本位である場合には、デ
ータ蓄積用のトランジスタ1が非導通の状態であるので
、読出データビット線7の電位はプリチャージ電圧VP
、を維持する。したがって、読出データビット線7の電
位を調べることによって、メモリセル9に記憶された情
報を知ることができる。
第9図に読出データビット線7をプリチャージするため
の回路および読出データビット線7の電位を増幅するた
めのセンスアンプ回路の一例を示す。
の回路および読出データビット線7の電位を増幅するた
めのセンスアンプ回路の一例を示す。
プリチャージ用トランジスタ71のゲートに与えられる
プリチャージ信号PCがrHJ レベルに立上がると、
そのトランジスタ71が導通し、読出データビット線7
が電源電位VCCにプリチャージされる。メモリセルか
ら読出データビット線7に情報が読出されると、インバ
ータ72の出力は読出データビット線7の電位に応じて
rHJレベルまたはrLJレベルとなる。トランジスタ
73のゲートに与えられるセンスイネーブル信号SEが
rHJレベルに立上がると、インバータ72の出力がイ
ンバータ74および75からなるラッチ回路に保持され
る。
プリチャージ信号PCがrHJ レベルに立上がると、
そのトランジスタ71が導通し、読出データビット線7
が電源電位VCCにプリチャージされる。メモリセルか
ら読出データビット線7に情報が読出されると、インバ
ータ72の出力は読出データビット線7の電位に応じて
rHJレベルまたはrLJレベルとなる。トランジスタ
73のゲートに与えられるセンスイネーブル信号SEが
rHJレベルに立上がると、インバータ72の出力がイ
ンバータ74および75からなるラッチ回路に保持され
る。
[発明が解決しようとする問題点コ
従来の3トランジスタ型メモリセルは以上のように構成
されているので、1メモリセルあたり4素子(3Tr、
IC)必要である。そのためにセルサイズが大きくなり
、半導体記憶装置の大容量化に不向きであるなどの問題
点があった。
されているので、1メモリセルあたり4素子(3Tr、
IC)必要である。そのためにセルサイズが大きくなり
、半導体記憶装置の大容量化に不向きであるなどの問題
点があった。
この発明の主たる目的は、大容量化に適したメモリセル
を含む半導体記憶装置を得ることである。
を含む半導体記憶装置を得ることである。
[問題点を解決するため手段]
上記1−1的を達成するために、この発明に係る半導体
記憶装置は、情報を記憶するための少なくとも1つのメ
モリセルと、少なくとも1つのメモリセルに接続され、
メモリセルに情報を書込むための少なくとも1本の書込
用ビット線と、少なくとも1つのメモリセルに接続され
メモリセルに記憶される情報を読出すための少なくとも
1本の読出用ビット線とを備え、メモリセルは、情報を
蓄積するための容量手段と、書込用ビット線と容量手段
との間に接続されかつ書込用ビット線を介して与えられ
る情報を容量手段に転送するための第1のトランジスタ
と、読出用ビット線と容量手段との間に接続されかつ容
量手段に蓄えられた情報を読出用ビット線に転送するた
めの第2のトランジスタとを含むものである。
記憶装置は、情報を記憶するための少なくとも1つのメ
モリセルと、少なくとも1つのメモリセルに接続され、
メモリセルに情報を書込むための少なくとも1本の書込
用ビット線と、少なくとも1つのメモリセルに接続され
メモリセルに記憶される情報を読出すための少なくとも
1本の読出用ビット線とを備え、メモリセルは、情報を
蓄積するための容量手段と、書込用ビット線と容量手段
との間に接続されかつ書込用ビット線を介して与えられ
る情報を容量手段に転送するための第1のトランジスタ
と、読出用ビット線と容量手段との間に接続されかつ容
量手段に蓄えられた情報を読出用ビット線に転送するた
めの第2のトランジスタとを含むものである。
この発明の他の局面に従う半導体記憶装置は、少なくと
も1列に配列さ扛かつ情報を記憶するための複数のメモ
リセルと、複数のメモリセルの各列に対応して設けられ
かつ複数のメモリセルに情報を書込むための少なくとも
1本の書込用ビット線と、複数のメモリセルの各列に対
応して設けられかつ複数のメモリセルに記憶される情報
を読出すための少なくとも1本の読出用ビット線と、各
列の各メモリセルに対応して設けられた複数の第1の選
択線と、各列の各メモリセルに対応して設けられた複数
の第2の選択線と、複数の第1の選択線のいずれかに書
込用選択信号を与える書込用選択手段と、複数の第2の
選択線のいずれかに読出用選択信号を与える読出用選択
手段とを備え、各メモリセルは、情報を蓄積するための
容量手段と、書込用ビット線と容量手段との間に接続さ
れかつ書込用ビット線を介して与えられる情報を第1の
選択線に与えられる書込用選択信号に応答して容量手段
に転送する第1のトランジスタと、読出用ビット線と容
量手段との間に接続されかつ容量手段に蓄えられた情報
を第2の選択線に与えられる読出用選択信号に応答して
読出用ビット線に転送する第2のトランジスタとを含む
ものである。
も1列に配列さ扛かつ情報を記憶するための複数のメモ
リセルと、複数のメモリセルの各列に対応して設けられ
かつ複数のメモリセルに情報を書込むための少なくとも
1本の書込用ビット線と、複数のメモリセルの各列に対
応して設けられかつ複数のメモリセルに記憶される情報
を読出すための少なくとも1本の読出用ビット線と、各
列の各メモリセルに対応して設けられた複数の第1の選
択線と、各列の各メモリセルに対応して設けられた複数
の第2の選択線と、複数の第1の選択線のいずれかに書
込用選択信号を与える書込用選択手段と、複数の第2の
選択線のいずれかに読出用選択信号を与える読出用選択
手段とを備え、各メモリセルは、情報を蓄積するための
容量手段と、書込用ビット線と容量手段との間に接続さ
れかつ書込用ビット線を介して与えられる情報を第1の
選択線に与えられる書込用選択信号に応答して容量手段
に転送する第1のトランジスタと、読出用ビット線と容
量手段との間に接続されかつ容量手段に蓄えられた情報
を第2の選択線に与えられる読出用選択信号に応答して
読出用ビット線に転送する第2のトランジスタとを含む
ものである。
[作用コ
この発明に係る半導体記憶装置に含まれる各メモリセル
は、2つのトランジスタと1つの容量手段とからなるの
で、セルサイズが小さくなる。したがって、人容2の半
導体記憶装置を構成することが可能となる。
は、2つのトランジスタと1つの容量手段とからなるの
で、セルサイズが小さくなる。したがって、人容2の半
導体記憶装置を構成することが可能となる。
[実施例]
以下、この発明の実施例について図面を用いて説明する
。
。
第1図は、この発明の一実施例によるFIFOメモリに
含まれるメモリセルの回路図である。このメモリセルは
、データ書込用のトランジスタ11と、データ読出用の
トランジスタ12と、記憶容量13とからなる。これら
のトランジスタ11゜12としてnチャネル型MO3電
界効果トランジスタ(MOSFET)が用いられる。デ
ータ書込用トランジスタ11のソース(またはドレイン
)とデータ読出用トランジスタ12のソース(またはド
レイン)と記憶容J:L13の一端とがノードN1で接
続されている。また、データ書込用トランジスタ11の
ドレイン(またはソース)は書込ビット線WBLに接続
され、データ読出用トランジスタ12のドレイン(また
はソース)は読出ビット線RBLに接続されている。さ
らに、データ書込用トランジスタ11のゲートは書込用
ワード線WWLに接続され、データ読出用トランジスタ
12のゲートは読出用ワード線RWLに接続されている
。メモリセルの領域は14で示されている。
含まれるメモリセルの回路図である。このメモリセルは
、データ書込用のトランジスタ11と、データ読出用の
トランジスタ12と、記憶容量13とからなる。これら
のトランジスタ11゜12としてnチャネル型MO3電
界効果トランジスタ(MOSFET)が用いられる。デ
ータ書込用トランジスタ11のソース(またはドレイン
)とデータ読出用トランジスタ12のソース(またはド
レイン)と記憶容J:L13の一端とがノードN1で接
続されている。また、データ書込用トランジスタ11の
ドレイン(またはソース)は書込ビット線WBLに接続
され、データ読出用トランジスタ12のドレイン(また
はソース)は読出ビット線RBLに接続されている。さ
らに、データ書込用トランジスタ11のゲートは書込用
ワード線WWLに接続され、データ読出用トランジスタ
12のゲートは読出用ワード線RWLに接続されている
。メモリセルの領域は14で示されている。
次に、このメモリセルの動作を説明する。書込時には、
書込用ワード線WWLを正電位にすると、データ書込用
のトランジスタ11がオンし、書込ビット線WBL上の
「1」または「0」の情報が記憶容量13に蓄積される
。また、読出時には、読出用ワード線RWLを正電位に
すると、データ読出用のトランジスタ12がオンする。
書込用ワード線WWLを正電位にすると、データ書込用
のトランジスタ11がオンし、書込ビット線WBL上の
「1」または「0」の情報が記憶容量13に蓄積される
。また、読出時には、読出用ワード線RWLを正電位に
すると、データ読出用のトランジスタ12がオンする。
記憶容量13に「1」の情報が蓄積されていると、予め
プリチャージされている読出ビット線RBLの電位が上
昇し、記憶容量13に「0」の情報が蓄積されていると
、読出ビット線RBLの電位が低下する。この読出ビッ
ト線RBLの電位変化を後述する方法で検出することに
より、読出が行なわれる。
プリチャージされている読出ビット線RBLの電位が上
昇し、記憶容量13に「0」の情報が蓄積されていると
、読出ビット線RBLの電位が低下する。この読出ビッ
ト線RBLの電位変化を後述する方法で検出することに
より、読出が行なわれる。
次に、第1図のメモリセルを用いたFIFOメモリにつ
いて説明する。FIFOメモリは、送られてくるデータ
を順に記憶しながら、それまで記憶したデータを出力要
求に応じて先若順に送り出すものであり、主として、処
理速度が異なるシステム間でのデータ交換のためのバッ
ファ機能として用いることができる。
いて説明する。FIFOメモリは、送られてくるデータ
を順に記憶しながら、それまで記憶したデータを出力要
求に応じて先若順に送り出すものであり、主として、処
理速度が異なるシステム間でのデータ交換のためのバッ
ファ機能として用いることができる。
第2図は、mワード×nビットに構成されたFIFOメ
モリを示すブロック図である。第2図において、メモリ
セルアレイ21は第1図のメモリセルが複数個、複数行
および複数列に配列されたものである。書込用リングポ
インタ22はm段のシフトレジスタからなり、メモリセ
ルアレイ21の中からデータを書込むべきメモリセルを
指定するものである。読出用リングポインタ23は同じ
くm段のシフトレジスタからなり、メモリセルアレイ2
1の中からデータを読出すべきメモリセルを指定するも
のである。書込用リングポインタ22の出力線は書込用
ワード線としてメモリセルアレイ21内のメモリセルに
接続され、読出用リングポインタ23の出力線は読出用
ワード線としてメモリセルアレイ21内のメモリセルに
接続されている。
モリを示すブロック図である。第2図において、メモリ
セルアレイ21は第1図のメモリセルが複数個、複数行
および複数列に配列されたものである。書込用リングポ
インタ22はm段のシフトレジスタからなり、メモリセ
ルアレイ21の中からデータを書込むべきメモリセルを
指定するものである。読出用リングポインタ23は同じ
くm段のシフトレジスタからなり、メモリセルアレイ2
1の中からデータを読出すべきメモリセルを指定するも
のである。書込用リングポインタ22の出力線は書込用
ワード線としてメモリセルアレイ21内のメモリセルに
接続され、読出用リングポインタ23の出力線は読出用
ワード線としてメモリセルアレイ21内のメモリセルに
接続されている。
また、データ入力回路24は書込用リングポインタ22
によって指定された複数のメモリセルにデータD、〜D
nを書込むためのものである。データ出力回路25は読
出用リングポインタ23によって指定された複数のメモ
リセルからデータQ、〜Q、を読出すためのものである
。メモリセルへのデータの書込およびメモリセルからの
データの読出は、それぞれ書込コントロール回路26お
よび読出コントロール回路27によって互いに独立に制
御される。リセット回路28は書込用リングポインタ2
2および読出用リングポインタ23をリセットするため
のものである。
によって指定された複数のメモリセルにデータD、〜D
nを書込むためのものである。データ出力回路25は読
出用リングポインタ23によって指定された複数のメモ
リセルからデータQ、〜Q、を読出すためのものである
。メモリセルへのデータの書込およびメモリセルからの
データの読出は、それぞれ書込コントロール回路26お
よび読出コントロール回路27によって互いに独立に制
御される。リセット回路28は書込用リングポインタ2
2および読出用リングポインタ23をリセットするため
のものである。
なお、書込データのオーバフローを防ぐためのコントロ
ール回路を必要に応じて設けてもよい。
ール回路を必要に応じて設けてもよい。
第3図は、メモリセルアレイ21における1列の部分を
詳細に示した回路図である。第3図に示すように、メモ
リセルアレイ21の1列には、m個のメモリセル#0〜
#(m−1)が含まれている。これらのメモリセル#0
〜#(m−1)は第1図に示されたメモリセル14と等
価である。k番Hのメモリセル#k (k−0,1,−
、m−1)に着目すると、データ書込用トランジスタ1
1のゲートは書込用ワード線WWL、に接続され、デー
タ読出用トランジスタ12のゲートは読出用ワード線R
WL、に接続されている。すべてのメモリセル#0〜#
(m−1)のデータ書込用トランジスタ11のドレイン
は、共通の書込ビット線WBLに接続されている。
詳細に示した回路図である。第3図に示すように、メモ
リセルアレイ21の1列には、m個のメモリセル#0〜
#(m−1)が含まれている。これらのメモリセル#0
〜#(m−1)は第1図に示されたメモリセル14と等
価である。k番Hのメモリセル#k (k−0,1,−
、m−1)に着目すると、データ書込用トランジスタ1
1のゲートは書込用ワード線WWL、に接続され、デー
タ読出用トランジスタ12のゲートは読出用ワード線R
WL、に接続されている。すべてのメモリセル#0〜#
(m−1)のデータ書込用トランジスタ11のドレイン
は、共通の書込ビット線WBLに接続されている。
さらに、偶数番口のメモリセル#k(kは偶数)のデー
タ読出用トランジスタ12のドレインは読出ビット線R
BLOに接続され、奇数番目のメモリセル#k (kは
奇数)のデータ読出用トランジスタ12のドレインは読
出ビット線RBLIに接続されている。
タ読出用トランジスタ12のドレインは読出ビット線R
BLOに接続され、奇数番目のメモリセル#k (kは
奇数)のデータ読出用トランジスタ12のドレインは読
出ビット線RBLIに接続されている。
また、書込ビット線WBLは、書込データドライバ31
によって駆動される。読出ビット線RBLO,RBLI
にはセンスアンプ32およびセレフタ33が接続されて
いる。センスアンプ32は、読出ビット線RBLO,R
BLI間の電位差を差動増幅するものである。セレクタ
33は、偶数番目のメモリセル#k(kは偶数)の情報
が読出されたときには読出ビット線RBLO上のデータ
を出力し、奇数番目のメモリセル#k (kは奇数)の
情報が読出されたときには読出ビット線RBLl上のデ
ータを出力する。なお、書込データドライバ31は第2
図のデータ入力回路24に含まれ、センスアンプ32お
よびセレクタ33はデータ出力回路25に含まれる。
によって駆動される。読出ビット線RBLO,RBLI
にはセンスアンプ32およびセレフタ33が接続されて
いる。センスアンプ32は、読出ビット線RBLO,R
BLI間の電位差を差動増幅するものである。セレクタ
33は、偶数番目のメモリセル#k(kは偶数)の情報
が読出されたときには読出ビット線RBLO上のデータ
を出力し、奇数番目のメモリセル#k (kは奇数)の
情報が読出されたときには読出ビット線RBLl上のデ
ータを出力する。なお、書込データドライバ31は第2
図のデータ入力回路24に含まれ、センスアンプ32お
よびセレクタ33はデータ出力回路25に含まれる。
第4図はセンスアンプ32の一例を示す回路図である。
このセンスアンプ32は、pチャネル型MOSFET4
1.44.45およびnチャネル型MO8FET42.
43,46.47からなる。トランジスタ44および4
6のドレインは共に読出ビット線RBLOに接続され、
トランジスタ45および47のドレインは共に読出ビッ
ト線RBLIに接続されている。トランジスタ44およ
び46のゲートは共に読出ビット線RBLIに接続され
、トランジスタ45および47のゲートは読出ピッ)4
1BLOに接続されている。トランジスタ44および4
5のソースは共にトランジスタ41を介して電源電位V
CCに結合され、トランジスタ46および47のソース
はトランジスタ42を介して接地されている。トランジ
スタ42のゲートにはセンスイネーブル信号SEが与え
られ、トランジスタ41のゲートにはセンスイネーブル
信号の反転信号SEが与えられる。これらのトランジス
タ44〜47により、クロスカップルされたラッチが構
成される。一方、トランジスタ43は読出ビット線RB
LOおよびRBLIの間に接続されている。このトラン
ジスタ43のゲートにはイコライズ信号EQが与えられ
る。
1.44.45およびnチャネル型MO8FET42.
43,46.47からなる。トランジスタ44および4
6のドレインは共に読出ビット線RBLOに接続され、
トランジスタ45および47のドレインは共に読出ビッ
ト線RBLIに接続されている。トランジスタ44およ
び46のゲートは共に読出ビット線RBLIに接続され
、トランジスタ45および47のゲートは読出ピッ)4
1BLOに接続されている。トランジスタ44および4
5のソースは共にトランジスタ41を介して電源電位V
CCに結合され、トランジスタ46および47のソース
はトランジスタ42を介して接地されている。トランジ
スタ42のゲートにはセンスイネーブル信号SEが与え
られ、トランジスタ41のゲートにはセンスイネーブル
信号の反転信号SEが与えられる。これらのトランジス
タ44〜47により、クロスカップルされたラッチが構
成される。一方、トランジスタ43は読出ビット線RB
LOおよびRBLIの間に接続されている。このトラン
ジスタ43のゲートにはイコライズ信号EQが与えられ
る。
この実施例のFIFOメモリの動作について第1図、第
2図、第3図および第4図を用いて説明する。
2図、第3図および第4図を用いて説明する。
電源投入後または書込動作の前にリセット回路28にリ
セットパルスRSが入力され、書込用リングポインタ2
2および続出用リングポインタ23が0番地にリセット
される(第2図参照)。次に、書込信号Wの立下がりエ
ツジに応答して入力データD、〜D、の書込が開始され
る。書込用リングポインタ22における指定番地が進む
とともに、書込用ワード線WWLo−WWL□−1が順
に選択され、入力データが書込ビット線WBLを介して
メモリセル#0〜#(m−1)にシーケンシャルにスト
アされる(第3図参照)。
セットパルスRSが入力され、書込用リングポインタ2
2および続出用リングポインタ23が0番地にリセット
される(第2図参照)。次に、書込信号Wの立下がりエ
ツジに応答して入力データD、〜D、の書込が開始され
る。書込用リングポインタ22における指定番地が進む
とともに、書込用ワード線WWLo−WWL□−1が順
に選択され、入力データが書込ビット線WBLを介して
メモリセル#0〜#(m−1)にシーケンシャルにスト
アされる(第3図参照)。
一方、読出fコ号Rの立下がりエツジに応答して、メモ
リセル14にストアされているデータの読出が開始され
る(第2図参照)。読出リングポインタ23における指
定番地が進むとともに読出用ワード線RW L o ’
= RW L m−+が順に選択され、各メモリセル#
1〜#(m−1)内のデータが読出データビット線RB
LOまたはRBLIを介してシーケンシャルに出力され
る(第3図参照)。書込動作と読出動作とは、それぞれ
書込クロックWCKおよび読出クロックRCKに応答し
て互いに独立に行なわれる。
リセル14にストアされているデータの読出が開始され
る(第2図参照)。読出リングポインタ23における指
定番地が進むとともに読出用ワード線RW L o ’
= RW L m−+が順に選択され、各メモリセル#
1〜#(m−1)内のデータが読出データビット線RB
LOまたはRBLIを介してシーケンシャルに出力され
る(第3図参照)。書込動作と読出動作とは、それぞれ
書込クロックWCKおよび読出クロックRCKに応答し
て互いに独立に行なわれる。
次に、第5図のタイミングチャートを用いて読出動作を
詳しく説明する。ここでは、第に番目のメモリセル#k
(k−0〜m−1)をアクセスするサイクルを考える
。続出サイクルの初めに、イコライズ信号EQがrHJ
レベルとなってトランジスタ4B(第4図)が導通する
。これにより、読出ビット線RBLOおよびRBL 1
が短絡され、それらの読出ビット線RBLO,RBLI
の電位かイコライズされる。このとき、後述する理由に
より読出ビット線RBLO,RBL1の電位は各々Vc
c/2に設定される。その後、イコライズ信号EQが立
下がってトランジスタ43がオフする。そして、読出用
ワード線RWL、の電位か立上がり、メモリセル#にの
データ読出用トランジスタ12がオンし、これによりメ
モリセル#kがアクセスされる。
詳しく説明する。ここでは、第に番目のメモリセル#k
(k−0〜m−1)をアクセスするサイクルを考える
。続出サイクルの初めに、イコライズ信号EQがrHJ
レベルとなってトランジスタ4B(第4図)が導通する
。これにより、読出ビット線RBLOおよびRBL 1
が短絡され、それらの読出ビット線RBLO,RBLI
の電位かイコライズされる。このとき、後述する理由に
より読出ビット線RBLO,RBL1の電位は各々Vc
c/2に設定される。その後、イコライズ信号EQが立
下がってトランジスタ43がオフする。そして、読出用
ワード線RWL、の電位か立上がり、メモリセル#にの
データ読出用トランジスタ12がオンし、これによりメ
モリセル#kがアクセスされる。
まず、偶数番口のメモリセルk (k−0,2゜4、・
・・)がアクセスされた場合を考える。第3図において
、記憶容量13が接地電位に放電されているとすると(
ケースI)、読出用ワード線RWL、の電位が立上がっ
た後、記憶容量13と読出ビット線RBLOとの電荷分
配により読出ビット線RBLOの電位がVcc/2から
数100mV低下する。一方、メモリセル#kに接続さ
れていない読出ビット線RBLIの電位はVcc/2の
まま変化しない。その後、センスイネーブル信号SEが
立上がることによりセンスアンプ32が活性化されると
、読出ビット線RBLO,RBL1間の数100mVの
電位差がセンスアンプ32により増幅され、読出ビット
線RBLOの電位がOVに降下し、読出ビット線RBL
Iの電位がVcCレベルに上昇する(第4図および第5
図参照)。
・・)がアクセスされた場合を考える。第3図において
、記憶容量13が接地電位に放電されているとすると(
ケースI)、読出用ワード線RWL、の電位が立上がっ
た後、記憶容量13と読出ビット線RBLOとの電荷分
配により読出ビット線RBLOの電位がVcc/2から
数100mV低下する。一方、メモリセル#kに接続さ
れていない読出ビット線RBLIの電位はVcc/2の
まま変化しない。その後、センスイネーブル信号SEが
立上がることによりセンスアンプ32が活性化されると
、読出ビット線RBLO,RBL1間の数100mVの
電位差がセンスアンプ32により増幅され、読出ビット
線RBLOの電位がOVに降下し、読出ビット線RBL
Iの電位がVcCレベルに上昇する(第4図および第5
図参照)。
逆に、第3図において、記憶容量13が正電位に充電さ
れているとすると(ケース■)、読出用ワード線RWL
、の電位が立上がった後、記憶容量13と読出ビット線
RBLOとの電荷分配により、読出ビット線RBLOの
電位がVcc/2から数100mV上昇する。一方、メ
モリセル#kに接続されていない読出ビット線RBLI
の電位はVCC/2のまま変化しない。センスイネーブ
ル信号SEが立上がることによりセンスアンプ32が活
性化されると、読出ビット線RBLOの電位がVCCレ
ベルまで上昇し、読出ビット線RBLIの電位がOvに
降下する。
れているとすると(ケース■)、読出用ワード線RWL
、の電位が立上がった後、記憶容量13と読出ビット線
RBLOとの電荷分配により、読出ビット線RBLOの
電位がVcc/2から数100mV上昇する。一方、メ
モリセル#kに接続されていない読出ビット線RBLI
の電位はVCC/2のまま変化しない。センスイネーブ
ル信号SEが立上がることによりセンスアンプ32が活
性化されると、読出ビット線RBLOの電位がVCCレ
ベルまで上昇し、読出ビット線RBLIの電位がOvに
降下する。
ケースI、IIの場合とも、読出ビット線RBLOおよ
びRBLIの差動データは、データ出力回路25にラッ
チされる(第2図参照)。
びRBLIの差動データは、データ出力回路25にラッ
チされる(第2図参照)。
その後、読出用ワード線RWL、の電位が立下がった後
、センスイネーブル信号SEが立下がる。
、センスイネーブル信号SEが立下がる。
そして、さらにイコライズ信号EQがrHJレベルにな
って再びトランジスタ43が導通しく第4図参照)、読
出ビット線RBLO,RBLIの電荷分配の結果、それ
らの電位は(5+0)/2−2、 5 [V] となッ
テ読出ヒツト線RBLO,RBLIは2,5Vにプリチ
ャージされ、メモリセル#にの読出サイクルか終了する
。
って再びトランジスタ43が導通しく第4図参照)、読
出ビット線RBLO,RBLIの電荷分配の結果、それ
らの電位は(5+0)/2−2、 5 [V] となッ
テ読出ヒツト線RBLO,RBLIは2,5Vにプリチ
ャージされ、メモリセル#にの読出サイクルか終了する
。
なお、奇数番口のメモリセル#k (k−1,3゜5、
・・・)がアクセスされた場合は、上述の動作において
、読出ビット線RBLOと読出ビット線RBLIとの記
述が逆になる。
・・・)がアクセスされた場合は、上述の動作において
、読出ビット線RBLOと読出ビット線RBLIとの記
述が逆になる。
また、第3図に示すような折返し読出ビット線構成では
、偶数番口のメモリセルと奇数番目のメモリセルとに同
一の情報が記憶されたとしても、センスアンプ32の出
力は逆になる。そこで、セレクタ33は、偶数番目のメ
モリセルからデータが読出されたときには読出ビット線
RBLOのデータを選択して出力し、奇数番目のメモリ
セルからデータが読出されたときには読出ビット線RB
L1のデータを選択して出力する。
、偶数番口のメモリセルと奇数番目のメモリセルとに同
一の情報が記憶されたとしても、センスアンプ32の出
力は逆になる。そこで、セレクタ33は、偶数番目のメ
モリセルからデータが読出されたときには読出ビット線
RBLOのデータを選択して出力し、奇数番目のメモリ
セルからデータが読出されたときには読出ビット線RB
L1のデータを選択して出力する。
以上のように上記FIFOメモリにおいては、書込動作
と読出動作とは独立に行なわれ、各々のサイクル時間が
異なってもよい。
と読出動作とは独立に行なわれ、各々のサイクル時間が
異なってもよい。
なお、第6図に示すように、第3図におけるに番目のメ
モリセル#にの読出用ワード線RWL。
モリセル#にの読出用ワード線RWL。
と(k+1)番目のメモリセルの書込用ワード線WW
L i++ とを共通にしてワード線WL、とすると、
シフトレジスタ機能を有するメモリデバイスが実現され
る。すなわち、k番目のメモリセル#kからデータが読
出されると同時に(k+1)番目のメモリセル# (k
+1)にデータが書込まれる。
L i++ とを共通にしてワード線WL、とすると、
シフトレジスタ機能を有するメモリデバイスが実現され
る。すなわち、k番目のメモリセル#kからデータが読
出されると同時に(k+1)番目のメモリセル# (k
+1)にデータが書込まれる。
また、上記実施例においては、ワード線選択手段として
、書込用リングポインタ22および読出用リングポイン
タ23を用いることにより、読出および書込ともシーケ
ンシャルなFIFOメモリが構成されているが、第7図
に示すように、書込用リングポインタ22および読出用
リングポインタ23の代わりに書込用デコーダ52およ
び読出用デコーダ53を用いることにより、ランダムア
クセス可能なメモリが構成される。この場合、書込用デ
コーダ52および読出用デコーダ53はそれぞれ書込ア
ドレス信号WAおよび読出アドレス信号RAに応じてメ
モリセルアレイ21のメモリセルを選択する。
、書込用リングポインタ22および読出用リングポイン
タ23を用いることにより、読出および書込ともシーケ
ンシャルなFIFOメモリが構成されているが、第7図
に示すように、書込用リングポインタ22および読出用
リングポインタ23の代わりに書込用デコーダ52およ
び読出用デコーダ53を用いることにより、ランダムア
クセス可能なメモリが構成される。この場合、書込用デ
コーダ52および読出用デコーダ53はそれぞれ書込ア
ドレス信号WAおよび読出アドレス信号RAに応じてメ
モリセルアレイ21のメモリセルを選択する。
なお、上記実施例においては、ラッチ型のセンスアンプ
か用いられているが、これに限定される 5ものでは
なく、他の構成のセンスアンプが用いられてもよい。
か用いられているが、これに限定される 5ものでは
なく、他の構成のセンスアンプが用いられてもよい。
また、上記実施例においては、読出ビット線がフォール
プツトビット線構成にされているが、これに限定される
ものではなく、1本の読出ビット線に1列のすべてのメ
モリセルが接続されるような構成でもよい。その場合に
は、センスアンプ、プリチャージ回路などの構成が、た
とえば第9図に示したような回路構成に変更されてもよ
い。さらに、上記実施例では、2本の読出ビット線の電
荷分配によりそれらの読出ビット線をVo。/2レベル
にプリチャージしているが、バイアス回路によりそれら
の続出ビット線をVcc/2レベルに設定してもよい。
プツトビット線構成にされているが、これに限定される
ものではなく、1本の読出ビット線に1列のすべてのメ
モリセルが接続されるような構成でもよい。その場合に
は、センスアンプ、プリチャージ回路などの構成が、た
とえば第9図に示したような回路構成に変更されてもよ
い。さらに、上記実施例では、2本の読出ビット線の電
荷分配によりそれらの読出ビット線をVo。/2レベル
にプリチャージしているが、バイアス回路によりそれら
の続出ビット線をVcc/2レベルに設定してもよい。
また、上記実施例のようなダイナミック型のメモリセル
においては、データ保持時間の制限があるので、随時、
読出用ワード線をシーケンシャルに選択して読出動作を
行なうことによりメモリセルのデータをリフレッシュし
てもよい。
においては、データ保持時間の制限があるので、随時、
読出用ワード線をシーケンシャルに選択して読出動作を
行なうことによりメモリセルのデータをリフレッシュし
てもよい。
また、プロセス技術としては、ダイナミックRAM標準
の2層ポリシリコンゲートブ、ロセスを用いてもよいし
、ASIC(Applicati。
の2層ポリシリコンゲートブ、ロセスを用いてもよいし
、ASIC(Applicati。
n 5pecific IntegratedCi
rcui t)のコアセルとしての応用を考慮するな
ら、1層ポリシリコンゲートプロセスを用いてもよい。
rcui t)のコアセルとしての応用を考慮するな
ら、1層ポリシリコンゲートプロセスを用いてもよい。
[発明の効果]
以上のようにこの発明によれば、2つのトランジスタと
1つの容量手段によりメモリセルが構成されているので
、セルサイズが小さくなり、安価でかつ大容量の半導体
記憶装置が実現可能となる。
1つの容量手段によりメモリセルが構成されているので
、セルサイズが小さくなり、安価でかつ大容量の半導体
記憶装置が実現可能となる。
第1図はこの発明の一実施例による半導体記憶装置に含
まれるメモリセルの回路図、第2図は第1図のメモリセ
ルからなるFIFOメそりの構成を示すブロック図、第
3図は第2図のFIFOメモリに含まれるメモリセルア
レイの1列の部分の構成を示す回路図、第4図は第2図
のFIFOメモリに含まれるセンスアンプの一例を示す
回路図、第5図は第2図のFIFOメモリの読出動作を
説明するためのタイミングチャート、第6図はこの発明
の他の実施例による半導体記憶装置に含まれるメモリセ
ルアレイの1列の部分の構成を示す回路図、第7図は第
1図のメモリセルからなるランダムアクセス可能な半導
体記憶装置の構成を示すブロック図、第8図は従来の半
導体記憶装置に含まれるメモリセルの回路図、第9図は
第8図の半導体記憶装置における読出ビット線のプリチ
ャージ回路およびセンスアンプ回路を示す図である。 図において、11はデータ書込用トランジスタ、12は
データ読出用トランジスタ、13は記憶容量、14はメ
モリセル、WBLは書込ビット線、RBLは読出ビット
線、WWLは書込用ワード線、RWLは続出用ワード線
、21はメモリセルアレイ、22は書込用リングポイン
タ、23は読出用リングポインタ、24はデータ入力回
路、25はデータ出力回路、26は書込コントロール回
路、27は読出コントロール回路、28はリセット回路
、31は書込データドライバ、32はセンスアンプ、3
3はセレクタである。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
まれるメモリセルの回路図、第2図は第1図のメモリセ
ルからなるFIFOメそりの構成を示すブロック図、第
3図は第2図のFIFOメモリに含まれるメモリセルア
レイの1列の部分の構成を示す回路図、第4図は第2図
のFIFOメモリに含まれるセンスアンプの一例を示す
回路図、第5図は第2図のFIFOメモリの読出動作を
説明するためのタイミングチャート、第6図はこの発明
の他の実施例による半導体記憶装置に含まれるメモリセ
ルアレイの1列の部分の構成を示す回路図、第7図は第
1図のメモリセルからなるランダムアクセス可能な半導
体記憶装置の構成を示すブロック図、第8図は従来の半
導体記憶装置に含まれるメモリセルの回路図、第9図は
第8図の半導体記憶装置における読出ビット線のプリチ
ャージ回路およびセンスアンプ回路を示す図である。 図において、11はデータ書込用トランジスタ、12は
データ読出用トランジスタ、13は記憶容量、14はメ
モリセル、WBLは書込ビット線、RBLは読出ビット
線、WWLは書込用ワード線、RWLは続出用ワード線
、21はメモリセルアレイ、22は書込用リングポイン
タ、23は読出用リングポインタ、24はデータ入力回
路、25はデータ出力回路、26は書込コントロール回
路、27は読出コントロール回路、28はリセット回路
、31は書込データドライバ、32はセンスアンプ、3
3はセレクタである。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (13)
- (1)情報を記憶するための少なくとも1つのメモリセ
ルと、 前記少なくとも1つのメモリセルに接続され、前記メモ
リセルに情報を書込むための少なくとも1本の書込用ビ
ット線と、 前記少なくとも1つのメモリセルに接続され、前記メモ
リセルに記憶される情報を読出すための少なくとも1本
の読出用ビット線とを備え、前記メモリセルは、 前記情報を蓄積するための容量手段と、 前記書込用ビット線と前記容量手段との間に接続され、
前記書込用ビット線を介して与えられる情報を前記容量
手段に転送するための第1のトランジスタと、 前記読出用ビット線と前記容量手段との間に接続され、
前記容量手段に蓄えられた情報を前記読出用ビット線に
転送するための第2のトランジスタとを含む半導体記憶
装置。 - (2)前記第1のトランジスタは、前記書込用ビット線
に接続される一方導通端子と、前記容量手段に接続され
る他方導通端子と、書込用選択信号が与えられる制御端
子とを備え、 前記第2のトランジスタは、前記読出用ビット線に接続
される一方導通端子と、前記容量手段に接続される他方
導通端子と、読出用選択信号が与えられる制御端子とを
備える特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。 - (3)前記第1のトランジスタおよび前記第2のトラン
ジスタはMOS電界効果トランジスタである特許請求の
範囲第1項または第2項記載の半導体記憶装置。 - (4)少なくとも1列に配列され、情報を記憶するため
の複数のメモリセル、 前記複数のメモリセルの各列に対応して設けられ、前記
複数のメモリセルに情報を書込むための少なくとも1本
の書込用ビット線、 前記複数のメモリセルの各列に対応して設けられ、前記
複数のメモリセルに記憶される情報を読出すための少な
くとも1本の読出用ビット線、前記各列の前記各メモリ
セルに対応して設けられた複数の第1の選択線、 前記各列の前記各メモリセルに対応して設けられた複数
の第2の選択線、 前記複数の第1の選択線のいずれかに書込用選択信号を
与える書込用選択手段、および 前記複数の第2の選択線のいずれかに読出用選択信号を
与える読出用選択手段を備え、 前記各メモリセルは、 前記情報を蓄積するための容量手段、 前記書込用ビット線と前記容量手段との間に接続され、
前記第1の選択線に与えられる前記書込用選択信号に応
答して、前記書込用ビット線を介して与えられる情報を
前記容量手段に転送する第1のトランジスタ、および 前記読出用ビット線と前記容量手段との間に接続され、
前記第2の選択線に与えられる前記読出用選択信号に応
答して、前記容量手段に蓄えられた情報を前記読出用ビ
ット線に転送する第2のトランジスタを含む半導体記憶
装置。 - (5)前記第1のトランジスタは、前記書込用ビット線
に接続された一方導通端子と、前記容量手段に接続され
た他方導通端子と、前記第1の選択線に接続された制御
端子とを備え、 前記第2のトランジスタは、前記読出用ビット線に接続
された一方導通端子と、前記容量手段に接続された他方
導通端子と、前記第2の選択線に接続された制御端子と
を備える特許請求の範囲第4項記載の半導体記憶装置。 - (6)前記第1の選択手段および前記第2の選択手段は
、前記複数の第1の選択線および前記複数の第2の選択
線にそれぞれ順に前記書込用選択信号および前記読出用
選択信号を与えるリングポインタからなる特許請求の範
囲第4項または第5項記載の半導体記憶装置。 - (7)前記書込用ビット線に情報を与えるための情報入
力手段、 前記読出用ビット線に接続され、その読出用ビット線上
の情報を増幅するためのセンスアンプ、および 前記センスアンプから前記情報を取出すための情報出力
手段をさらに備える特許請求の範囲第4項ないし第6項
のいずれかに記載の半導体記憶装置。 - (8)前記読出用ビット線は前記複数のメモリセルの各
列ごとに2本ずつ設けられ、前記各列のメモリセルのう
ち奇数番目のメモリセルは前記2本の読出用ビット線の
一方に接続され、前記各列のメモリセルのうち偶数番目
のメモリセルは前記2本の読出用ビット線の他方に接続
される特許請求の範囲第4項ないし第7項のいずれかに
記載の半導体記憶装置。 - (9)前記奇数番目のメモリセルが選択された場合には
前記2本の読出用ビット線のうち一方の情報を選択し、
前記偶数番目のメモリセルが選択された場合には前記2
本の読出用ビット線のうち他方の情報を選択する情報選
択手段をさらに備える特許請求の範囲第8項記載の半導
体記憶装置。 - (10)前記各メモリセルに対応する前記第1の選択線
と、そのメモリセルに隣接するメモリセルに対応する前
記第2の選択線とが共通であり、前記第1の選択手段と
前記第2の選択手段とが共通である特許請求の範囲第4
項ないし第9項のいずれかに記載の半導体記憶装置。 - (11)前記第1の選択手段および前記第2の選択手段
は、それぞれアドレス信号に応答して前記複数の第1の
選択線および前記複数の第2の選択線のいずれかにそれ
ぞれ前記書込用選択信号および前記読出用選択信号を与
えるデコーダからなる特許請求の範囲第4項または第5
項に記載の半導体記憶装置。 - (12)前記書込用ビット線に情報を与えるための情報
入力手段、 前記読出用ビット線に接続され、その読出用ビット線上
の情報を増幅するためのセンスアンプ、および 前記センスアンプから前記情報を取出すための情報出力
手段をさらに備える特許請求の範囲第11項記載の半導
体記憶装置。 - (13)前記読出用ビット線は前記複数のメモリセルの
各列ごとに2本ずつ設けられ、前記各列のメモリセルの
うち奇数番目のメモリセルは前記2本の読出用ビット線
の一方に接続され、前記各列のメモリセルのうち偶数番
目メモリセルは前記2本のビット線の他方に接続される
特許請求の範囲第11項または第12項記載の半導体記
憶装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62291345A JPH01133285A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 半導体記憶装置 |
US07/267,328 US5010519A (en) | 1987-11-17 | 1988-11-04 | Dynamic semiconductor memory device formed by 2-transistor cells |
DE3838942A DE3838942A1 (de) | 1987-11-17 | 1988-11-17 | Dynamische halbleiterspeichereinrichtung aus zwei-transistor-zellen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62291345A JPH01133285A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01133285A true JPH01133285A (ja) | 1989-05-25 |
Family
ID=17767720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62291345A Pending JPH01133285A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01133285A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6915251B2 (en) | 1998-01-29 | 2005-07-05 | Artisan Components, Inc. | Memories having reduced bitline voltage offsets |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5512534A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-29 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Semiconductor memory unit |
JPS58130494A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-03 | Fujitsu Ltd | マルチポ−トd−ram |
JPS59129989A (ja) * | 1983-01-17 | 1984-07-26 | Nec Corp | デユアル・ポ−ト型ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ・セル及びその動作方法 |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP62291345A patent/JPH01133285A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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JPS59129989A (ja) * | 1983-01-17 | 1984-07-26 | Nec Corp | デユアル・ポ−ト型ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ・セル及びその動作方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6915251B2 (en) | 1998-01-29 | 2005-07-05 | Artisan Components, Inc. | Memories having reduced bitline voltage offsets |
US6944582B2 (en) | 1998-01-29 | 2005-09-13 | Artisan Components, Inc. | Methods for reducing bitline voltage offsets in memory devices |
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