JPH01129145A - 異物有無検査装置 - Google Patents

異物有無検査装置

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JPH01129145A
JPH01129145A JP62287651A JP28765187A JPH01129145A JP H01129145 A JPH01129145 A JP H01129145A JP 62287651 A JP62287651 A JP 62287651A JP 28765187 A JP28765187 A JP 28765187A JP H01129145 A JPH01129145 A JP H01129145A
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JP
Japan
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substrate
laser beam
linearly polarized
optical system
incident
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Application number
JP62287651A
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English (en)
Inventor
Yutaka Saijo
豊 西條
Masaaki Ishihara
正昭 石原
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Horiba Ltd
Original Assignee
Horiba Ltd
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Publication date
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94Investigating contamination, e.g. dust

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  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、主としてLSI製造プロセスにおいて、半導
体ウェハーに回路パターンを焼付けるために用いられる
レティクルとかマスク、あるいは、回路パターンが形成
された製品ウェハー、更には、液晶用基板などの検査対
象基板の表面に、異物が付着しているか否かを検査する
ための装置に係り、より詳しくは、表面に回路パターン
が描かれている検査対象基板の該表面に対して所定の振
動面を有する直線偏光レーザービームを走査照射するよ
うに構成すると共に、その検査対象基板の表面からの反
射散乱光の検出結果に基いて前記検査対象基板の表面に
おける異物の有無を判別するように構成されている異物
有無検査装置に関する。
〔従来の技術〕
かかる異物有無検査装置としては、従来から、下記のよ
うな構成を有するものが知られている。
即ち、その最も原理的な構成を有する旧来一般の異物有
無検査装置は、第4図に示すように、表面に回路パター
ン(図示せず)が描かれた検査対象基板0(この例では
ペリクル枠1を有するものを示している)を載置したス
テージ(図示せず)を水平面上で一方向(X方向)に直
線移動走査させると共に、例えばHe−Neレーザーを
発振するレーザー発振器2.ビーエエキスパンダー3゜
スキャニング用のガルバノミラ−4,集光レンズ5等か
ら成る入射光学系Aにより、前記検査対象基板Oの一側
方における所定角度斜め上方から、その検査対象基板0
の検査表面に対して一定の振動面を有する(つまり、検
査表面に対して平行に振動するS偏光の)直線偏光レー
ザービームLを、前記X方向に直交するy方向における
所定範囲内で往復直線走査させながら照射し、その照射
レーザービームLの検査表面からの反射散乱光Rを、前
記入射光学系Aに関して検査対象基板0の真横側方(つ
まり、その基板0のy方向における両側方)における斜
め上方に配置した検出光学系B。
Bで検出するように構成されており、各検出光学系Bは
、集光レンズ6、スリット7、特定の直線偏光成分(こ
の例では、検査表面に垂直に振動するP偏光成分)のみ
をカット(除去)するように検光軸が設定された検光子
(偏光板)81例えば光電子倍増管から成る光検出器9
をその順に並設して構成されている。
なお、前記検出光学系Bにおける検光子8は、検査対象
基板0の検査表面からの反射散乱光Rが回路パターンに
よるものか異物によるものか、を弁別して誤検出を防止
することを目的として設けられているものである。
つまり、第5図(イ)に示すように、検査対象基板0の
検査表面上に照射レーザービームLに対して45°をな
す回路パターンが存在すると、この部分において照射レ
ーザービームL (S偏光)は検出光学系Bに向かって
反射されることになるが、その反射光Rは大部分がP偏
光となるため、検光子8の検光軸をこれと垂直になるよ
うに設定配置しておけば、その反射光R(P偏光)はカ
ントされて光検出器9へは到達せず、従って、この場合
には光検出器9は光を検出しない、一方、第5図(ロ)
に示すように、検査対象基板0の検査表面上に実際に異
物2が存在する場合には、この異物Zにより照射レーザ
ービームL (S偏光)はランダムな方向に反射散乱さ
れて、その一部が検出光学系Bへ入射することになるが
、その異物Zからの反射散乱光RにはS偏光成分とP偏
光成分とが混在しているため、前記検光子8においてそ
の一部(P偏光成分)はカットされるものの、その一部
(S偏光成分)は検光子8を通過して光検出器9へ到達
し、従って、この場合には光検出器9が光を検出して、
異物2の存在が検出される。
このように、回路パターンよる反射光と異物Zによる散
乱光に含まれる偏光の相違を利用した手段を講すること
によって、たとえ検査対象基板Oの検査表面上に45°
回路パターンが存在したとしても、異物2のみを弁別し
て検出できるように構成されているのである(但し、下
記するところから明らかなように、その弁別が確実に1
テわれるとは言えない現状にある)。
ところで、上記した旧来手段、即ち、検出光学系Bに特
定の直線偏光成分(P偏光成分)のみをカットする検光
子8を設けることによって、回路パターンによる反射光
か異物2による散乱光かが確実に弁別されるためには、
45°回路パタ〒ン部分における反射光の殆ど全てが特
定のかつ完全な直線偏光成分(P偏光成分)となってい
ることが前提となる。
しかしながら、本発明者らの調査研究結果によれば、4
5°回路パターン部分における反射光は、大体のところ
特定偏光成分(P偏光成分)にはなヮているとは言え、
詳細に見ると完全な直線偏光では無く、実際には楕円偏
光となっており、その偏光面が100%単一であるとは
言えないために、前記のような特定のかつ完全な直線偏
光成分(P偏光成分)のみをカット可能な検光子8を設
けただけでは、45°回路パターンによる反射光を十分
には除去できず、従って、異物2のみを確実に弁別して
誤検出を防止できる性能には限界がある、という欠点が
存在することが判明した。
そこで、本発明者らは、かかる旧来欠点をできるだけ除
去せんとして、下記のような改良構成を有する異物有無
検査装置を開発し、それについては昭和62年7月24
日付は出願の特許願により既に提案しているところであ
る。
即ち、その改良構成にかかる従来の異物有無検査装置は
、第6図に略示しているように、検出光学系Bを構成す
るに、楕円偏光成分を直線偏光成分に変換する1/4波
長板10と、特定の直線偏光成分のみをカントする検光
子8と、光検出器9とをその順に並設してある、つまり
、前述した旧来構成のものにおける検光子8の手前に1
/4波長板lOを介在させである。なお、この図におい
ては、検出光学系Bにおける一般的構成要素(集光レン
ズやスリットなど)は省略している。
上記のように1/4波長板10を付加して構成された従
来の異物有無検査装置によれば、検査対象基板0の検査
表面上の45°回路パターンにおいて反射された楕円偏
光成分の混在率が高い反射光を、旧来構成のもののよう
に検光子のみによって直接的にカットさせんとするので
は無く、先ず1/4波長板10によりできるだけ完全に
近い直線偏光成分に変換するという前処理を施してから
、その処理光に対して検光子8が作用するように構成し
てあるため、45@回路パターンからの反射光をその検
光子8によってより確実にカットさせることができ、そ
の結果、45°回路パターンからの反射光の光検出器9
への到達量を大幅に低下させることができるようになり
、一方、検査対象基板Oの検査表面上の実際の異物によ
り反射散乱される光は、1/4波長板lOを通過した後
もS偏光とP偏光とが混在していることに変わりはない
から、旧来構成のものにおけると同様に、その一部(S
偏光成分)が検光子8を通過して光検出器9へ到達する
ので、その異物の存在が確実に検出され、従って、たと
え検査対象基板0の検査表面上に45°回路パターンが
存在したとしても、その45°回路パターンを異物とし
て誤検出をすること無く、異物のみを確実に弁別して検
出するという弁別性能を、旧来の異物有無検査装置に比
べればかなりの程度向上させ得るようになった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、ごく最近になって、検出を要する異物2
の微少化が進むに伴って、検出すべき異物Zからの散乱
光が非常に微弱化する一方、それに加えて、回路パター
ンの微細化に伴って、回路パターンからの反射光は比較
的大きくなる、という傾向が強くなってきているために
、上記のような改良構成にかかる従来の異物有無検査装
置によっても、なお、45°回路パターンと実際の異物
との弁別性能は十分ではな°くなってきた。
本発明は、かかる点に鑑みて鋭意研究の結果なされたも
のであって、その目的は、「検査対象基板の検査表面へ
の照射レーザービームとしては、その検査表面に対して
平行に振動するS偏光の直線偏光レーザービームを用い
る」ということが当然であるとされていた旧来構成およ
び従来構成の異物有無検査装置における技術的常識を打
破することによって、より優れた45°回路パターンと
実際の異物との弁別性能を有する異物有無検査装置を開
発・提供せんとすることにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本第1発明は、表面に回路
パターンが描かれている検査対象基板の該表面に対して
、直線偏光レーザービームを、その基板の一側方におけ
る斜め上方から走査照射する入射光学系を設けると共に
、前記検査対象基板の表面からの反射散乱光を、特定の
直線偏光成分のみをカットする検光子を介して、光検出
器により検出する検出光学系を、前記入射光学系に関し
てその基板の横側方における斜め上方に設け、前記検出
光学系による反射散乱光の検出結果に基いて前記検査対
象基板の表面における異物の有無を判別するように構成
されている異物有無検査装置において、 前記入射光学系に偏光面回転素子を介装することによっ
て、前記直線偏光レーザービームの前記検査対象基板の
表面への入射光線とその表面から前記光検出器への反射
光線とで構成される入射面に対する該直線偏光レーザー
ビームの振動面の傾斜角度を、前記光検出器の位置する
側から前記入射面の上側法線に向かう回転方向を正とし
て、その直線偏光レーザービームの走査位置に拘らず常
に約−35°に維持させるように構成する、という手段
を講じた点に特徴があり、 また、本第2発明は、 表面に回路パターンが措かれている検査対象基板の該表
面に対して、直線偏光レーザービームを、その基板の一
側方における斜め上方から走査照射する入射光学系を設
けると共に、前記検査対象基板の表面からの反射散乱光
を、楕円偏光成分を直線偏光成分に変換する1/4波長
板と特定の直線偏光成分のみをカントする検光子とを介
して、光検出器により検出する検出光学系を、前記入射
光学系に関してその基板の横側方における斜め上方に設
け、前記検出光学系による反射散乱光の検出結果に基い
て前記検査対象基板の表面における異物の有無を判別す
るように構成されている異物有無検査装置において、 前記入射光学系に偏光面回転素子を介装することによっ
て、前記直線偏光レーザービームの前記検査対象基板の
表面への入射光線とその表面から前記光検出器への反射
光線とで構成される入射面に対する該直線偏光レーザー
ビームの振動面の傾斜角度を、前記光検出器の位置する
側から前記入射面の上側法線に向かう回転方向を正とし
て、その直線偏光レーザービームの走査位置に拘らず常
に約−35°または約+15°に維持させるように構成
する、 という手段を講じた点に特徴がある。
(作用〕 上記特徴構成により発揮される作用は次の通りである。
    ・ 即ち、本第1発明および本第2発明に係る異物有無検査
装置においては、検査対象基板の検査表面へ照射される
直線偏光レーザービームとして、前述した旧来構成およ
び従来構成のもののようにその検査表面に対して平行に
振動するS偏光のものを用いるのでは無く、入射光学系
に偏光面回転素子を介装することによって、その振動面
(偏光面とも称される)の傾斜角度を、その走査位置に
拘らず常に、入射面(検査表面に対する直線偏光レーザ
ービームの入射光線と反射光線とで構成される平面)に
対して特定の角度(第1発明の場合には約−35、第2
発明の場合には約−35°または約+15@)に維持さ
せるようにしたものを用いているため、後述する〔実施
例〕における実験結果に関する記載からも明らかになる
ように、検査表面上における45″回路パターンと実際
の異物との弁別性能(S/N比)を、旧来および従来技
術に比較して、格段に優れたものに向上させ得るように
なった。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面(第1図ないし第3図)に
基いて説明する。
第1図は、本第1発明および本第2発明の実施例に係る
異物有無検査装置における共通する要部(主として入射
光学系Aおよび検出光学系Bの共通部分)の原理的構成
を示しており、この部分以外の構成は先に説明した第4
図または第6図に示すものと同様であり、この第1図の
構成を前述の第4図に示した異物有無検査装置に適用し
たものが第1発明の実施例に相当し、また、この第1図
の構成を前述の第6図に示した異物有無検査装置に適用
したものが第2発明の実施例に相当する。
なお、この第1図においては、入射光学系Aおよび検出
光学系Bにおける一般的なく本発明の説明に特に必要で
はない)具体的構成要素は省略している。
即ち、この第1図において、0は、表面に回路パターン
(図示せず)が描かれている検査対象基板を示し、Aは
、その検査対象基板0の表面に対して、直線偏光レーザ
ービームLを、その基板0の一側方における斜め上方か
ら入射角度αをもった入射光walとしてX方向および
y方向に走査照射する入射光学系を示し、また、Bは、
前記基板0の表面からの反射散乱光Rの一部(反射角度
βをもった反射光mi>を、前記入射光学系Aに関して
基板0の横側方における斜め上方に設けられた光検出器
9により検出する検出光学系を示している。なお、前記
入射角度αおよび反射角度βは直線偏光レーザービーム
Lの走査位置によって若干変動するものである。
さて、前記直線偏光レーザービームLは、所定方向の振
動面(偏光面)■を有するように設定されているのであ
るが、この振動面■は、前述した第4図および第6図に
おいて説明した旧来構成および従来構成の異物有無検査
装置においては、基板Oの検査表面に対して常に平行と
なるように設定されていたので、その振動面■の入射面
I (前記入射光vAnろ反射光線rとで構成される面
)に対する傾斜角度γは、反射角度β(これは実機では
通常約15°前後に設定されている)と等しくなり、従
って、前記光検出器9の位置する側から前記入射面■の
上側法線2°に向かう回転方向を正として、約−15°
前後(直線偏光レーザービームLの走査位置によって変
動する)となっていた。
これに対して、本発明においては、前記第1図に示して
いるように、入射光学系Aに、基板0の検査表面に対し
て走査照射される直線偏光レーザービームLの該検査表
面に対する傾斜角度をその走査位置に応じて変化させ得
るように構成された偏光面回転素子11(例えばファラ
デーセルなど)を例えばガルバノミラ−5の前方などに
介装することによって、基板0の検査表面へ入射される
直線偏光レーザービームLの振動面■の前記入射面■に
対する傾斜角度γを、その直線偏光レーザービームLの
走査位置に拘らず常に一定の角度に維持させるように構
成し、以って、基板0の検査表面における456回路パ
ターンと実際の異物との弁別性能(S/N比)の、旧来
および従来技術に比較して大幅な向上を達成したのであ
る。
即ち、第1発明に係る実施例(前記第4図に示した構成
の異物有無検査装置に適用した場合)においては、前記
偏光面回転素子11の作用により、前記振動面■の入射
面■に対する傾斜角度γを、直線偏光レーザービームL
の走査位置に拘らず、常に、 rx−35゜ に維持させるようにし、 また、第2発明に係る実施例(前記第6図に示した構成
の異物有無検査装置に適用した場合)においては、前記
偏光面回転素子11の作用により、前記振動面■の入射
面Iに対する傾斜角度Tを、直線偏光レーザービームL
の照射スポット位置に拘らず、常に、 γ坤−35゜ または、 r=+15@ に維持させるようにしたのである。
前記直線偏光レーザービームLの振動面■の入射面Iに
対する傾斜角度Tを上記のように設定した根拠は、以下
に説明する実験結果から容易に理解できるであろう。
即ち、第2図のグラフは、前記第4図に示した旧来構成
の異物有無検査装置(基板0の検査表面からの反射散乱
光を、特定の直線偏光成分のみをカットする検光子8の
みを介して光検出器9により検出する検出光学系を有す
るもの)について、直線偏光レーザービームLの振動面
■の入射面Iに対する傾斜角度Tを種々に変更した場合
のS/N比を測定した実験結果を示しているが、これか
ら明らかなように、旧来構成の異物有無検査装置の場合
(傾斜角度Tが約−15°前後)ではS/N比が16前
後となっているが、傾斜角度γが約−35°の場合にS
/N比がピーク(約25)となっていることが判る。な
お、このような事実はこれまで全く知られていなかった
ものである。従って、本第1発明のように、偏光面回転
素子11を用いて、傾斜角度Tを、常に、前記S/N比
のピーク位置に相当する約−35′″に維持させるよう
にすることによって、旧来技術に比較して格段に優れた
S/N比を得られることが明らかである。
一方、第3図のグラフは、前記第6図に示した従来構成
の異物有無検査装置(基板0の検査表面からの反射散乱
光を、楕円偏光成分を直線偏光成分に変換する174波
長板、と特定の直線偏光成分のみをカットする検光子と
を介して光検出器9により検出する検出光学系を有する
もの)について、上記と同様に、直線偏光レーザービー
ムLの振動面■の入射面■に対する傾斜角度Tを種々に
変更した場合のS/N比を測定した実験結果を示してい
るが、これから明らかなように、従来構成の異物有無検
査装置の場合(傾斜角度Tが約−15゜前後)ではS/
N比が17前後となっているが、傾斜角度γが約−35
°の場合にS/N比が第1のピーク(約22)となって
おり、また、傾斜角度Tが約+15°の場合にS/N比
が第2のピーク(約68)となっていることが判る。従
って、本第2発明のように、偏光面回転素子11を用い
て、傾斜角度Tを、常に、前記S/N比の第1または第
2ピーク位置に相当する約−35°または約+15°に
維持させるようにすることによって(但し、後者の第2
ピーク前後を採用する方が望ましいことは言うまでもな
い)、従来技術に比較しても格段に優れたS/N比を得
られることが明らかである。
〔発明の効果〕
以上詳述したところから明らかなように、本発明に係る
異物有無検査装置によれば、検査対象基板の検査表面へ
照射される直線偏光レーザービームとして、旧来および
従来構成のもののようにその検査表面に対して常に平行
に振動するS偏光のものを用いるのでは無(、入射光学
系に介装した偏光面回転素子によって、その振動面の傾
斜角度が入射面(検査表面に対する直線偏光レーザービ
ームの入射先棒と反射光線とで構成される平面)に対し
て常に特定の角度(第1発明の場合には約−35°、第
2発明の場合には約−35″または+15°)に維持さ
せるようにしたものを用いることによって、検査表面上
における45°回路パターンと実際の異物との弁別性能
(S/N比)を、旧来および従来技術に比較して格段に
優れたものに向上させ得る、という顕著な効果が奏され
るに至ったのである。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明に係る異物有無検査装置の
具体的実施例を示し、第1図は要部の概略構成および作
用の説明図であり、第2図は第1発明に係る実験結果を
表すグラフ、第3図は第2発明に係る実験結果を表すグ
ラフである。 そして、第4図ないし第6図は、本発明の技術的背景な
らびに従来問題を説明するためのものでた、第6図←→
チー(ロ)味はそれを改良した従来構成の異物有無検査
装置の要部概略構成および作用の説明図である。 0・・・・・・・・・検査対象基板、 L・・・・・・・・・i線m光レーザービーム、A・・
・・・・・・・入射光学系、 R・・・・・・・・・反射散乱光、 8・・・・・・・・・検光子、 9・・・・・・・・・光検出器、 B・・・・・・・・・検出光学系、 l・・・・・・・・・入射光線、 r・・・・・・・・・反射光線、 ■・・・・・・・・・入射面、 ■・・・・・・・・・振動面、 γ・・・・・・・・・振動面■の入射面Iに対する傾斜
角度、2°・・・・・・入射面Iの上側法線、10・・
・・・・1/4波長板、 11・・・・・・偏光面回転素子。 第1図 8−−・・・・検光子          9・・・・
・・光検出器1 ] ・・・・・・偏光面回転素子  
   0・・・・・・検査対象基板A・・・・・・入射
光学系        B・・・・・・・・・検出光学
系し・・・・・・直1lII(ill光レーザービーム
  R・・・・・・反射散乱光l・・・・・・入射光線
         r・・・・・・反1(光線l・・・
・・・入射面          ト・・・・・振動面
r・・・・・・振動面Bの入射面lに対するIIJI斜
角度2′・・・・・・入Ji4面1の上側法線第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 〔1〕表面に回路パターンが描かれている検査対象基板
    の該表面に対して、直線偏光レーザービームを、その基
    板の一側方における斜め上方から走査照射する入射光学
    系を設けると共に、前記検査対象基板の表面からの反射
    散乱光を、特定の直線偏光成分のみをカットする検光子
    を介して、光検出器により検出する検出光学系を、前記
    入射光学系に関してその基板の横側方における斜め上方
    に設け、前記検出光学系による反射散乱光の検出結果に
    基いて前記検査対象基板の表面における異物の有無を判
    別するように構成されている異物有無検査装置において
    、 前記入射光学系に偏光面回転素子を介装することによっ
    て、前記直線偏光レーザービームの前記検査対象基板の
    表面への入射光線とその表面から前記光検出器への反射
    光線とで構成される入射面に対する該直線偏光レーザー
    ビームの振動面の傾斜角度を、前記光検出器の位置する
    側から前記入射面の上側法線に向かう回転方向を正とし
    て、その直線偏光レーザービームの走査位置に拘らず常
    に約−350°に維持させるように構成してあることを
    特徴とする異物有無検査装置。 〔2〕表面に回路パターンが描かれている検査対象基板
    の該表面に対して、直線偏光レーザービームを、その基
    板の一側方における斜め上方から走査照射する入射光学
    系を設けると共に、前記検査対象基板の表面からの反射
    散乱光を、楕円偏光成分を直線偏光成分に変換する1/
    4波長板と特定の直線偏光成分のみをカットする検光子
    とを介して、光検出器により検出する検出光学系を、前
    記入射光学系に関してその基板の横側方における斜め上
    方に設け、前記検出光学系による反射散乱光の検出結果
    に基いて前記検査対象基板の表面における異物の有無を
    判別するように構成されている異物有無検査装置におい
    て、 前記入射光学系に偏光面回転素子を介装することによっ
    て、前記直線偏光レーザービームの前記検査対象基板の
    表面への入射光線とその表面から前記光検出器への反射
    光線とで構成される入射面に対する該直線偏光レーザー
    ビームの振動面の傾斜角度を、前記光検出器の位置する
    側から前記入射面の上側法線に向かう回転方向を正とし
    て、その直線偏光レーザービームの走査位置に拘らず常
    に約−35゜または約+15゜に維持させるように構成
    してあることを特徴とする異物有無検査装置。 〔3〕前記入射面に対する前記直線偏光レーザービーム
    の振動面の傾斜角度を、前記光検出器の位置する側から
    前記入射面の上側法線に向かう回転方向を正として、そ
    の直線偏光レーザービームの走査位置に拘らず常に約+
    15゜に維持させるように構成してある特許請求の範囲
    第〔2〕項に記載の異物有無検査装置。
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