JPH01128885A

JPH01128885A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH01128885A
Application number: JP62286979A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Hida; 肥田　佳明; Masao Gokami; 昌夫後上
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1987-11-13
Filing date: 1987-11-13
Publication date: 1989-05-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、ＩＣモジュールを装着したＩＣカードに係り
、とりわけ製造中の不良品をなくすことができるＩＣカ
ードに関する。

（従来の技術）近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を有するＩＣモジュールが装着されたチップカード、メ
モリカード、マイコンカードあるいは電子カードと呼ば
れるカード（以丁、単にＩｃカードという）に関する研
究が種々進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。

このようなＩＣカードは、通常、ＩＣチップをＨするＩ
Ｃモジュールを、合成樹脂製のカード基材の表面側に形
成された凹部内に装着して構成されている。

このうち、ＩＣモジュールは支持体の一方の面に複数の
外部端子を設け、他方の面に回路パタンおよびＩＣチッ
プを設け、回路パタンとＩＣチップとの間で必要な配線
を行ったのち、ＩＣチップおよび配線部の周囲を樹脂モ
ールドすることによって構成される。

（発明が解決しようとする問題点）上述のように、ＩＣカードはＩＣチップを有するＩＣモ
ジュールを、合成樹脂製のカード基材の凹部に装着して
構成されている。また、一般に外部端子は機能が異なる
端子が複数設けられており、ＩＣカードの使用機械との
関係から各外部端子の配設位置はＩＣカードの特定位置
に定めなければならない。このため、ＩＣカードの製造
において、ＩＣモジュールの凹部への装着位置を特定の
一方向に定める必要がある。

しかしながら、ＩＣモジュールおよびカード基材の凹部
は、いずれも平面形状が左右対象となりているので、Ｉ
Ｃカードの製造中、カード基材の凹部へＩＣモジュール
を逆方向に装着してしまう場合がある。

このようにＩＣモジュニルを逆方向に装着したＩＣカー
ドは、外部端子が誤った位置に配設されるため使用不能
のものとして廃棄されることになる。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣモジュールが逆方向に装着された不良品をなくすこ
とができるＩＣカードを提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）本発明は、支持体の一方の面に外部端子を設け、支持体
の他方の面に回路パタンおよびＩＣチップを設け、この
ＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドして樹
脂モールド部を形成してなるＩＣモジュールと、このＩ
Ｃモジュールが装着される凹部が設けられたカード基材
とを備えたＩＣカードであって、前記樹脂モールド部ま
たは前記凹部のうち、いずれか一方に係合突起を設け、
他方にこの係合突起と係合する係合溝部を設け、前記Ｉ
Ｃモジュールの前記凹部への装着位置を一方向に定めた
ことを特徴としている。

（作　用）ＩＣモジュールをカード基材の凹部に装着する際、樹脂
モールド部または凹部のうちの一方に設けられた係合突
起を、他方に設けられた係合溝部に係合させ、ＩＣモジ
ュールの装着位置を一方向に定める。

（実施例）以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図乃至第４図は発明によるＩＣカードの第１の実施
例を示す図である。第１図および第２図において、柔軟
性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体１１の一
方の面に、パターニング形成された外部端子１２が設け
られている。支持体１１の他方の面にＩＣチップ１３が
搭載され、またパターニング形成された回路パタン１６
が設けられている。さらに、回路パタン１６の一部また
は全面がソルダーレジスト層（図示せず）によって覆わ
れている。

また、ＩＣチップ１３と回路パタン１６との間にボンデ
ィングワイヤ１４によって必要な配線が施されている。

なお、回路パタン１６は外部端子１２とスルーホール１
７を介して導通されている。

このＩＣチップ１３ならびにボンディングワイヤ１４を
含む配線部の周囲が、モールド用樹脂によって樹脂モー
ルドされて樹脂モールド部１５が形成され、このように
してＩＣモジュール１０が構成されている。

この樹脂モールド部１５は支持体１１の中央部を略直方
体状に覆っており、このためＩＣモジュール１０は全体
として断面凸形状となっている。

また、樹脂モールド部１５の側面には、係合突起１８が
突設されている。この係合突起１８は、樹脂モールド部
１５の側面の上端から下端まで支持体１１に対して直交
して伸びている。

樹脂モールド部１５を形成する樹脂モールドはトランス
ファーモールド法により行われており、樹脂モールド部
１５の寸法ならびに形状は、ＩＣチップ１３や後述する
カード基材２０に合せて適宜決定される。なお、ＩＣモ
ジュール１０の柔軟性ならびに曲げに対する追従性を一
層向上させる上においては、上記ＩＣモジュール１０の
支持体１１はなるべく薄い方が好ましい。

一方第３図および第４図に示すように、カード基材３０
は、約０．６ｍｍ厚のコアシート３２の両面に約０．１
ｍｍ厚の第１オーバーシート３１およＣｊ約０．　１ｍ
ｍ厚の第２オーバーシート３３を積層し、プレスラミネ
ート（例えば、１５０℃、２０ｋｇ　／　ｃｆｌｔ、２
０分間）することにより構成されている。

このカード基材３０は、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、ポ
リプロピレン、スチレン系樹脂、塩化ビニル、アクリル
、ポリカーボネート、ポリエステル、または塩化ビニル
／酢酸ビニル共重合体およびこれらの混合物などの合成
樹脂によって形成されている。

この場合、第２オーバーシート３３を不透明材料で構成
することによって、ＩＣモジュール１０がカード基材３
０の裏面側に現われるのを防止することができる。

また、カード基材３０の表面側には、ＩＣモジュール１
０が装着される凹部３５が形成されている。この凹部３
５は、ＩＣモジュール１０を容易に挿入することができ
るように、ＩＣモジュール１０よりも若干大きくなって
いる（０．０５〜０．１ｍｍ幅程度）。また、凹部３５
は主として支持体１１が挿入される第１凹部３５ａと、
主として樹脂モールド部１５が挿入される第２凹部３５
ｂとからなっている。

さらに、カード基材３０に形成された凹部３５には、樹
脂モールド部１５の係合突起１８と係合する係合溝３６
が設けられている。

このようなカード基材３０の凹部３５に、ＩＣモジュー
ル１０が係合突起１８を係合溝３６に係合させて装着さ
れ、ＩＣカードが構成される。

この装着作業において、例えば凹部３５に対してＩＣモ
ジュール１０を逆方向に挿入すると、ＩＣモジュール１
０の係合突起１８がカード基材３０に当接するため、Ｉ
Ｃモジュール１０を凹部３５に完全に挿入することはで
きない。従ってこの場合は、ＩＣモジュール１０の向き
を正しい方向に換えてカード基材３０の凹部３５に挿入
することになる。

このように本実施例によれば、ＩＣモジュール１０のカ
ード基材３０の凹部３５への装着位置を特定の一方向に
定めることができる。このため、ＩＣモジュールを逆方
向に装着したＩＣカードの廃棄数量を減少させることが
できる。

次に第５図乃至第８図で本発明によるＩＣカードの第２
の実施例について説明する。

第５図および第６図に示すように、ＩＣモジュール１０
の樹脂モールド部１５の側面には、係合溝部１９が設け
られている。この係合溝部１９は、樹脂モールド部１５
の側面の上端から下端まで支持体１１に対して直交して
延びている。

一方、第７図および第８図に示すように、カード基材３
０に形成された凹部３５には、樹脂モールド部１５の係
合溝部１９と係合する係合突起３７が設けられている。

次に第９図乃至第１２図で本発明によるＩＣカードの第
３の実施例について説明する。

第９図および第１０図に示すように、ＩＣモジュール１
０の樹脂モールド部１５の下面の端部には、係合突起２
０が設けられている。この場合、係合突起２０は中心か
らずれて設けられている。

一方、第１１図および第１２図に示すように、カード基
材３０に形成された凹部３５の底面には、樹脂モールド
部１５の係合突起２０と係合する゛係合溝部３８が設け
られている。

次に第１３図および第１４図で本発明によるＩＣカード
の第４の実施例について説明する。

第１３図に示すように、ＩＣモジュール１０の樹脂モー
ルド部１５の下面の端部には、係合溝部２１が設けられ
ている。

一方、第１４図に示すように、カード基材３０に形成さ
れた凹部３５の底面には、樹脂モールド部１５の係合溝
部２１と係合する係合突部３９が設けられている。

なお、上記各実施例にいて、樹脂モールド部１５をトラ
ンスファーモールド法によって形成した例を示したが、
これに限らずポツティング法で形成することもできる。

第１５図および第１６図にボッティング法で形成する例
を示す。ボッティング法は、支持体１１の他方の面に設
けられたＩＣチップ１３およびボンディングワイヤ１４
を囲んで封止枠４０を配置し、この封止枠４０内に樹脂
モールドして樹脂モールド部１５を形成するものである
。続いて、この樹脂モールド部１５の表面は研磨して平
坦化される。また、樹脂モールド部１５の側面には係合
突部４１が設けられている。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、ＩＣモジュールの
カード基材の凹部への装着位置を特定の一方向に定める
ことができるので、不良品とじて廃棄されるＩＣカード
の数量を減少させることができる。このため製造コスト
の大幅な削減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明によるＩＣカードの第１の実
施例を示す図であり、第１図はＩＣモジュールの底面図
、第２図は第９図Ｘ−Ｘ線断面図、第３図はカード基材
の平面図、第４図は第３図Ｘ−Ｘ線断面図、第５図乃至
第８図は本発明によるＩＣカードの第２の実施例を示す
図であり、第５図はＩＣモジュールの底面図、第６図は
第９図Ｘ−Ｘ線断面図、第７図はカード基材の平面図、
第８図は第９図Ｘ−Ｘ線断面図、第９図乃至第１２図は
本発明によるＩＣカードの第３の実施例を示す図であり
、第９図はＩＣモジュールの底面図、第１０図は第９図
Ｘ−Ｘ線断面図、第１１図はカード基材の平面図、第１
２図は第１１図Ｘｌｌ　　−Ｘ１１線断面図、第１３図
および第１４図は本発明によるＩＣカードの第４の実施
例を示す図であり、第１３図はＩＣモジュールの側断面
図、第１４図はカード基材の平面図、第１５図はボッテ
ィング法によって樹脂モールド部を形成する場合を示す
ＩＣモジュールの底面図であり、第１６図は第１５図Ｘ
ＶＩ　　−ＸＶＩ線断面図である。１０・・・ＩＣモジュール、１１・・・支持体、１２・
・・外部端子、１３・・・ＩＣチップ、１４・・・ボン
ディングワイヤ、１５・・・樹脂モールド部、１６・・
・回路パタン、１８・・・係合突部、１９・・・係合溝
部、２０・・・係合突部、２１・・・係合溝部、３０・
・・カード基材、３５・・・凹部、３６・・・係合溝部
、３７・・・係合突部、３８・・・係合溝部、３９・・
・係合突部。出願人代理人　　佐　　藤　　−雄第　２　図第　４　図弗　６　図第２図第　υ　図第１０　図第１１　図弗１２　図

Claims

【特許請求の範囲】

　支持体の一方の面に外部端子を設け、支持体の他方の
面に回路パタンおよびＩＣチップを設け、このＩＣチッ
プならびに配線部の周囲を樹脂モールドして樹脂モール
ド部を形成してなるＩＣモジュールと、このＩＣモジュ
ールが装着される凹部が設けられたカード基材とを備え
たＩＣカードにおいて、前記樹脂モールド部または前記
凹部のうち、いずれか一方に係合突起を設け、他方にこ
の係合突起と係合する係合溝部を設け、前記ＩＣモジュ
ールの前記凹部への装着位置を一方向に定めたことを特
徴とするＩＣカード。