JPH01123347U - - Google Patents
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- JPH01123347U JPH01123347U JP1854588U JP1854588U JPH01123347U JP H01123347 U JPH01123347 U JP H01123347U JP 1854588 U JP1854588 U JP 1854588U JP 1854588 U JP1854588 U JP 1854588U JP H01123347 U JPH01123347 U JP H01123347U
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- JP
- Japan
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- layer
- electrode
- directly connected
- semiconductor device
- semiconductor substrate
- Prior art date
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例を示す断面図、
第２図は本考案による他の実施例を示す断面図、
第３図は従来装置の断面図である。 １，１ａ，１ｂ；半導体基板、３，３Ａ，３Ｂ
；下側電極、８；層間絶縁膜、９；孔、１０，１
０Ａ，１０Ｂ；上側電極、１１；絶縁膜、１２；
遮光膜。
第２図は本考案による他の実施例を示す断面図、
第３図は従来装置の断面図である。 １，１ａ，１ｂ；半導体基板、３，３Ａ，３Ｂ
；下側電極、８；層間絶縁膜、９；孔、１０，１
０Ａ，１０Ｂ；上側電極、１１；絶縁膜、１２；
遮光膜。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体基板上で少なくとも一部が積層された
多層電極構造をもつ半導体装置において、 一部が上下に積層された２層電極はポリシリコ
ン又は高融点導電材料からなり、 下側電極と上側電極間に介挿された絶縁膜は一
部が除去されて上下電極材料同士が直接接続され
てなることを特徴とする半導体装置。 ２ 請求項１において、直接接続する上記２層電
極に隣接して、一部が上下に積層された第２の２
層電極を配置し、 上記直接接続する複数組の２層電極にはクロツ
ク信号が印加され、上記第２の２層電極は半導体
基板最上層を被う遮光導体膜に接続されてなり、
上記複数組の２層電極によつて半導体基板表面の
電荷を転送することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1854588U JPH01123347U (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1854588U JPH01123347U (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123347U true JPH01123347U (ja) | 1989-08-22 |
Family
ID=31233290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1854588U Pending JPH01123347U (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01123347U (ja) |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP1854588U patent/JPH01123347U/ja active Pending
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