JPH01118366A - Jet soldering device - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、プリヒートウェーブノズルを有する噴流式は
んだ付（プ装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Object of the Invention) (Industrial Field of Application) The present invention relates to a jet soldering device having a preheat wave nozzle.
（従来の技術）
第３図に示されるように、はんだ槽内ノズル１１から噴
流されるソルダリングウェーブ１２と接触するように、
ワークとしてのプリン１〜配線阜板１３が搬送され、こ
の基板１３の下面に装着されたチップ部品１４のはんだ
付けがなされる。(Prior Art) As shown in FIG.
The workpieces 1 through wiring board 13 are transported, and the chip components 14 mounted on the lower surface of the board 13 are soldered.
（発明が解決しようとする問題点）
このような噴流式は／ｖだ付けにおいて、第４図に示さ
れるように、基板面に予め塗布されているフラックス１
５が前記ウェーブ１２の熱で流動化し、移ａＩＭ板１３
に対し定位性のウェーブ１２によりフラックスは基板の
反移動側に掻さ奇ぜられ、チップ部品１４にせき止めら
れ、この部品１４の油力側にガス発生源をもつ。フラッ
クス中の溶媒が気化してガス化し、このガスがはんだ付
けを妨げることは良く知られている。(Problems to be Solved by the Invention) In such a jet method, as shown in FIG.
5 is fluidized by the heat of the wave 12 and transferred to the aIM plate 13.
On the other hand, the flux is stirred toward the opposite side of the substrate by the stereotactic wave 12 and is blocked by the chip component 14, which has a gas generation source on the hydraulic side. It is well known that the solvent in flux evaporates into gas, and this gas interferes with soldering.
また、フラックス１５により、基板１３と溶融はんだ１
２は容易に剥随しやすいため、チップ部品１４は、周囲
に大気１Ｇを取込みながら、はんだに囲まれ、この状態
からは、ウェーブ離脱まで基板１３のは／υだ付ランド
がはんだに接触することがない。In addition, the flux 15 connects the substrate 13 and the molten solder 1.
2 is easily peeled off, so the chip component 14 is surrounded by solder while taking in 1G of atmosphere, and from this state, the /υ soldered land of the board 13 comes into contact with the solder until the wave is separated. Never.
このようにして、従来は、ノズル１１から噴流するウェ
ーブ１２は、はんだ付け（ソルダリング）に使用される
べきであるという固定された観念があり、このため、前
記のようなは／υだイ」け不良のＪ３それが常にあった
。このおそれは、高速ではんだ付けを行う場合に特に生
じやすい。In this way, conventionally, there is a fixed idea that the wave 12 jetted from the nozzle 11 should be used for soldering, and for this reason, the above-mentioned wave 12 should be used for soldering. There was always a bad J3. This fear is particularly likely to occur when soldering is performed at high speed.
本発明の目的は、ノズルから噴流される溶融はんだをフ
ラックス除去のためのプリヒートウェーブとして使用し
、ウェーブ接触中に発生ずるガスをいった／υ開放した
後に、このガスの影響を受りることなく、高速で良好な
はんだ付けを行えるようにすることにある。The object of the present invention is to use molten solder jetted from a nozzle as a preheat wave for flux removal, and to remove the gas generated during wave contact after releasing the gas. The purpose is to enable high-speed and good soldering without any problems.
（問題点を解決するための手段）
本発明は、搬送中のフラックス付けされたワークの下面
に対して、はｌυだ槽内に設けられたノズルから溶融は
んだウェーブが噴流され、はんだ（ｊけがなされる噴流
式はんだ付け装置において、主としてワーク２５にＮ着
されているフラックス５１を加熱して流動化さけるプリ
ヒートウェーブ２６を噴流形成するプリヒートウェーブ
ノズル２７と、主としてはんだイ」け用のソルダリング
ウェーブ２８を形成するソルダリングウェーブノズル２
つとが、ワーク２５とプリヒートウェーブ２６との間に
月し込められたフラックスガスの圧縮を開放してブロー
させる谷間状凹部３１を介して、ワーク搬送方向に配列
されたものである。(Means for Solving the Problems) The present invention provides a method in which a wave of molten solder is jetted from a nozzle provided in a soldering tank to the lower surface of a fluxed workpiece being transported, thereby preventing solder (j) from causing injury. In the jet type soldering apparatus, a preheat wave nozzle 27 is used to form a preheat wave 26 that heats and fluidizes the flux 51 bonded to the workpiece 25, and a soldering wave is mainly used for soldering. Soldering wave nozzle 2 forming 28
The grooves are arranged in the workpiece transport direction via valley-like recesses 31 that release the compression of the flux gas inserted between the workpiece 25 and the preheat wave 26 and blow it out.
（作用）
本発明は、ワーク２５に１ｌＩ＝Ｉ Ｗしているフラッ
クス５１が、プリヒートウェーブ２６による加熱で流動
化し、このプリヒートウェーブ２６によって掻き取られ
るようにしてプリヒートウェーブ２６とともに流れ落ら
、また、フラックス溶媒が気化して発９−したガス５３
がワーク２５どプリヒートウェーブ２６どの闇に封じ込
められた状態でワーク２５とと６に移動するが、このガ
スがプリヒートウェーブ２Ｇから外れる谷間状凹部３１
まで移動すると、圧縮が解かれブローする。次に、ワー
ク２５がソルダリングウェーブ２８に入るときは、ワー
ク面に残っているフラックスがあっても、そのフラック
スは非常に滑らかに流動する温度に達しているため、プ
リヒートウェーブ２６の場合よりもさらに効率良く掻き
落され除去される。また、前記プリヒートウェーブ２６
にてフラックス溶媒の気化が十分に行われた後なので、
プリヒートウェーブ進入時のような大量のガスは発生し
ない。したがって、このソルダリングウェーブ２８によ
って良好なはんだ付けがなされる。(Function) In the present invention, the flux 51 applied to the workpiece 25 is fluidized by heating by the preheat wave 26, and is scraped off by the preheat wave 26 and flows down together with the preheat wave 26. , gas 53 released by vaporization of the flux solvent
The gas moves to the workpieces 25 and 6 while being sealed in the darkness of the workpiece 25 and the preheat wave 26, but this gas is separated from the preheat wave 2G by a valley-like recess 31.
When it moves to that point, it will be decompressed and blow. Next, when the workpiece 25 enters the soldering wave 28, even if there is flux remaining on the workpiece surface, the flux has reached a temperature at which it flows very smoothly. It is scraped off and removed more efficiently. Further, the preheat wave 26
After the flux solvent has been sufficiently vaporized,
A large amount of gas is not generated like when entering a preheat wave. Therefore, this soldering wave 28 provides good soldering.
（実施例）
以下、本発明を第１図に示される実施例−３よび第２図
に示される作用説明図を参照して詳細に説明り“る。(Example) Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Example 3 shown in FIG. 1 and an explanatory diagram of the operation shown in FIG.
第１図に示されるように、上背傾斜状にワーク搬送コン
ベヤ２１が設けられ、このコンベヤ２１の下側に一次槽
２２および二次槽２３が設けられ、−次槽２２の内部に
設けられたノズル本体２４の上部には、主としてワーク
としてのプリント配８２１板２５に付着されているフラ
ックスを加熱して流動化さけるプリヒートウェーブ２６
を噴流形成するブリ上−１〜ウエーブノズル２７と、主
としてはんだ付け用のソルダリングウェーブ２８を形成
するソルダリングウェーブノズル２９とが、前記基板２
５とプリヒートウェーブ２６との間に封じ込められたフ
ラックスガスを開放してブローさせる谷間状四部３１を
介して、ワーク搬送方向に配列されている。As shown in FIG. 1, a work conveyor 21 is provided in an upwardly inclined manner, a primary tank 22 and a secondary tank 23 are provided below the conveyor 21, and a secondary tank 23 is provided inside the secondary tank 22. At the top of the nozzle body 24, there is a preheat wave 26 that mainly heats the flux attached to the printed circuit board 25 as a workpiece to avoid fluidization.
The soldering wave nozzle 29 which forms a soldering wave 28 mainly for soldering is a soldering wave nozzle 27 which forms a jet stream of
5 and the preheat wave 26 through valley-like four portions 31 that release and blow out the flux gas trapped between the preheat wave 26 and the preheat wave 26.
前記ソルダリングウェーブノズル２９の上面には多孔板
３２が設けられ、この多孔板３２の孔を通して噴流され
た前記ソルダリングウェーブ２８は、突起状の波であり
、主として基板２５の下面に実装されたチップ部品のは
んだ付けに適する。A perforated plate 32 is provided on the upper surface of the soldering wave nozzle 29, and the soldering wave 28 jetted through the holes of the perforated plate 32 is a protruding wave, and is mainly mounted on the lower surface of the substrate 25. Suitable for soldering chip parts.
これに対し、前記二次槽２３の内部に設けられたノズル
４１にはフィン４２．４３が設けられ、特に、ワーク搬
出側のフィン４３は水平に突設され、その先端部に堰板
部４４が設けられているので、前記ノズル４１から噴流
されたソルダリングウェーブ４５は、平ｉＱな波となり
、主として基板２５に上方から挿入されたディスクリー
ト部品のリードのはんだ付けに適する。On the other hand, the nozzle 41 provided inside the secondary tank 23 is provided with fins 42, 43, and in particular, the fin 43 on the workpiece unloading side projects horizontally, and has a weir plate portion 44 at its tip. , the soldering wave 45 jetted from the nozzle 41 becomes a flat iQ wave, which is suitable mainly for soldering the leads of discrete components inserted into the board 25 from above.
そうして、前記−次槽２２および二次槽２３のそれぞれ
に設けられた図示されないポンプによって、槽内溶融は
／Ｖだをノズル本体２４およびノズル４１に圧送し、プ
リヒートウェーブノズル２７からプリヒートウェーブ２
６を噴流させるとともに、多孔板３２を有するソルダリ
ングウェーブノズル２９から一部ソルダリングウエーブ
２８を噴流させ、ざらにソルダリングウェーブノズル４
１から二次ソルダリングウェーブ４５を噴流させる。Then, by means of pumps (not shown) provided in each of the secondary tank 22 and the secondary tank 23, /V for melting in the tank is force-fed to the nozzle body 24 and the nozzle 41, and the preheat wave is sent from the preheat wave nozzle 27. 2
At the same time, a part of the soldering wave 28 is jetted from the soldering wave nozzle 29 having a perforated plate 32, and the soldering wave nozzle 4 is
1, a secondary soldering wave 45 is jetted.
前記プリヒートウェーブ２６によって後述するように基
板面のフラックスが除去され、次に、前記谷間状凹部３
１において後述するようにガスブローがなされ、次に、
−次ソルグリングウェーブ２８によって主としてチップ
部品のはんだ付けがなされ、次に、二次ソルダリングウ
ェーブ４５によって主としてディスクリート部品のは／
Ｖ ｒど付けがなされる。The flux on the substrate surface is removed by the preheat wave 26 as described later, and then the valley-shaped recess 3 is removed.
1, gas blowing is performed as described later, and then,
- The secondary soldering wave 28 mainly solders chip components, and then the secondary soldering wave 45 mainly solders discrete components.
Vr is assigned.
次に、第２図を参照して、本発明に係るプリヒートウェ
ーブ２６の働きを説明する。なお、第２図では説明を簡
単にするためにプリヒートウェーブ２６と同様なソルダ
リングウェーブ２８ａが示されている。Next, the function of the preheat wave 26 according to the present invention will be explained with reference to FIG. In addition, in FIG. 2, a soldering wave 28a similar to the preheat wave 26 is shown to simplify the explanation.
■ 基板２５に付着したフラックス５１は、プリヒート
ウェーブ２６による加熱で軟化し、流Ｖノする。(2) The flux 51 attached to the substrate 25 is softened by heating by the preheat wave 26 and flows.
■ 動きやすくなったフラックスは、溶媒を気化させな
がら、基板２５が移動するにしたがって１１４記ウエー
ブ２６によってしごかれ、ウェーブ入口に溜まり、この
プリヒートウェーブ２６ととしに流れ落ち、また、フラ
ックス５１の一部は、フラックス膜５２となって、気化
したガス５３を取巻ぎつつ基板２５とともに進行する。- The flux that has become more mobile is squeezed by the 114th wave 26 as the substrate 25 moves while vaporizing the solvent, accumulates at the wave entrance, flows down with this preheat wave 26, and also flows down to the part of the flux 51. The flux becomes a flux film 52 and advances together with the substrate 25 while surrounding the vaporized gas 53.
■ 基板２５とプリヒートウェーブ２Ｇとの間に圧縮さ
れたガス５３は、徐々に成長しながら、基板２５に強く
追従して進む。(2) The gas 53 compressed between the substrate 25 and the preheat wave 2G strongly follows the substrate 25 while gradually growing.
■ 前記ガス５３は、基板２５とともにブリ上−１−ウ
エーブ２６の終端に達すると、圧縮が解かれ、ブローす
るので、このブリ上−１〜ウエーフ通過後はガスの滞留
がなくなる。このとき、は／υだは前記フラックス膜５
２に覆われているため基板側には残らない。(2) When the gas 53 reaches the end of the burr top-1 wave 26 together with the substrate 25, it is decompressed and blown, so that no gas remains after passing through the burri top-1 wave 26. At this time, /υ is the flux film 5
2, so it does not remain on the substrate side.
■ 基板２５がソルダリングウェーブ２８ａに入るとき
は、基板面に残留しているフラックスはよく流動する温
度に達しているため、プリヒートウェーブ２６のときよ
りも、フラックスはソルダリングウェーブ２８ａによっ
て効果的にしごかれ、除去される。また、フラックスの
溶媒の気化およびそのガスのブローは、すでに十分に行
われた後なので、前記プリヒートウェーブ２６への進入
時のような大量のガスは発生しない。■ When the board 25 enters the soldering wave 28a, the flux remaining on the board surface has reached a temperature where it flows well, so the flux is made more effective by the soldering wave 28a than during the preheat wave 26. Go and be removed. Further, since the solvent of the flux has already been sufficiently vaporized and the gas has been blown out, a large amount of gas is not generated as when the flux enters the preheat wave 26.
■ したがって、このソルダリングウェーブ２８ａに対
するディッピング中は、前記プリヒートウェーブのとき
よりも少量のガスを抱えた状態で基板２５が進行し、良
好なはんだ付けが４【される。(2) Therefore, during dipping with respect to this soldering wave 28a, the board 25 advances while holding a smaller amount of gas than during the preheating wave, and good soldering is achieved.
なお、第１図に示された実施例では、プリヒートウェー
ブノズル２７とソルダリングウェーブノズル２９とが共
通のノズル本体２４に設けられているが、本発明は、こ
のプリヒートウェーブノズル２７とソルダリングウェー
ブノズル２つとを、谷間状凹部３１を介して独立的に設
（Ｊでも良い。In the embodiment shown in FIG. 1, the preheat wave nozzle 27 and the soldering wave nozzle 29 are provided in the common nozzle body 24, but in the present invention, the preheat wave nozzle 27 and the soldering wave nozzle Two nozzles are installed independently via a valley-like recess 31 (J may also be used).
また、この発明は、水平搬送されるワークに対しても利
用できる。Further, the present invention can also be used for horizontally conveyed workpieces.
本発明によれば、主としてワークに付着さ机でいるフラ
ックスを加熱して流動化させるブリヒートウ［−ブを噴
流形成するブリ上−１−ウエーブノズルと、主としては
んだ付け用のソルダリングウェーブを形成するソルダリ
ングラ−「−−ブノズルとが、ワークとプリヒートウェ
ーブとの間に１４じ込められたフラックスガスの圧縮を
開放してブローざゼる谷間状凹部を介して、ワーク搬送
方向に配列されたから、前記プリヒートウェーブによっ
てワークのはんだ付け面に付着しているフラックスを除
去するととしに、プリヒートウェーブ接触中に発生する
ガスを前記谷間状四部にて間放しブローすることによっ
て、このガスの影響を受けることなく、ソルダリングウ
ェーブにて良好なはんだ付けを行うことができ、高速で
効率良くはｌυだ付けを行っても信頼性が高い。According to the present invention, there is provided a wave nozzle that mainly heats and fluidizes the flux attached to the workpiece, and a wave nozzle that forms a jet stream of flux, and a wave nozzle that mainly forms a soldering wave for soldering. The soldering gler "--blow nozzles are arranged in the workpiece conveyance direction through valley-like recesses that release the compression of the flux gas trapped between the workpiece and the preheat wave and blow out. When the flux adhering to the soldering surface of the workpiece is removed by the preheat wave, the gas generated during the preheat wave contact is blown out at intervals at the four valley-shaped parts, so that the soldering surface is not affected by this gas. Good soldering can be performed using a soldering wave, and even if soldering is performed at high speed and efficiently, the reliability is high.
第１図は本発明の噴流式はんだ付け装置の一実施例を示
す断面図、第２図はそのプリヒートウェーブおよび谷間
状四部の１ｕｌｌきを説明するための断面図、第３図は
一般的な噴流式は／υだイ」け装置の断面図、第４図は
その問題点を説明するためのノズル上部の拡大断面図で
ある。
２２・・はんだ槽、２５・・ワーク、２６・・ブリヒー
１へウェーブ、２７・・プリ上−１〜ウエーブノズル、
２８・・ソルダリングウェーブ、２９・・ソルダリング
ウェーブノズル、３１・・谷間状凹部、５１・・フラッ
クス、５３・・ガス。
竿ｆｆｇＪ
匁−デ“人
ｋ′）ンFig. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of the jet soldering device of the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional view for explaining the preheat wave and the 1ull soldering of the four valley-shaped parts, and Fig. 3 is a general cross-sectional view. The jet type is a cross-sectional view of the /υ dike device, and FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the upper part of the nozzle to explain the problem. 22...Solder bath, 25...Work, 26...Wave to Brihy 1, 27...Puri upper-1~Wave nozzle,
28...Soldering wave, 29...Soldering wave nozzle, 31...Valley-shaped recess, 51...Flux, 53...Gas.竿ffgJ 匁-de “人k′)n
Claims (1)
して、はんだ槽内に設けられたノズルから溶融はんだウ
ェーブが噴流され、はんだ付けがなされる噴流式はんだ
付け装置において、主としてワークに付着されているフ
ラックスを加熱して流動化させるプリヒートウェーブを
噴流形成するプリヒートウェーブノズルと、主としては
んだ付け用のソルダリングウェーブを形成するソルダリ
ングウェーブノズルとが、ワークとプリヒートウェーブ
との間に封じ込められたフラックスガスの圧縮を開放し
てブローさせる谷間状凹部を介して、ワーク搬送方向に
配列されたことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。(1) In a jet soldering device, a wave of molten solder is jetted from a nozzle installed in a solder bath onto the underside of a fluxed workpiece during soldering, and soldering is performed on the underside of the fluxed workpiece. A preheat wave nozzle that forms a jet stream of a preheat wave that heats and fluidizes flux, and a soldering wave nozzle that forms a soldering wave mainly for soldering are sealed between the workpiece and the preheat wave. A jet soldering device characterized in that the flux gas is arranged in the workpiece conveyance direction through valley-like recesses that release and blow the flux gas.
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|---|---|---|---|
| JP62275289A JP2634416B2 (en) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | Jet type soldering equipment |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01118366A true JPH01118366A (en) | 1989-05-10 |
| JP2634416B2 JP2634416B2 (en) | 1997-07-23 |
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS628923U (en) * | 1986-03-12 | 1987-01-20 |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP62275289A patent/JP2634416B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS628923U (en) * | 1986-03-12 | 1987-01-20 |
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| JP2634416B2 (en) | 1997-07-23 |
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