JPH0111758Y2 - - Google Patents
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- JPH0111758Y2 JPH0111758Y2 JP217885U JP217885U JPH0111758Y2 JP H0111758 Y2 JPH0111758 Y2 JP H0111758Y2 JP 217885 U JP217885 U JP 217885U JP 217885 U JP217885 U JP 217885U JP H0111758 Y2 JPH0111758 Y2 JP H0111758Y2
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- Japan
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- steel cord
- twisted
- cord
- rubber
- steel
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- Expired
Links
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- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 26
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 8
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- Ropes Or Cables (AREA)
- Belt Conveyors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案はタイヤベルトなどに補強材として使用
されるスチールコードに関するものである。
されるスチールコードに関するものである。
従来の技術および問題点
一般にこの種のスチールコードは素線を複数本
撚り合せて構成されている。そしてこのスチール
コードの複数本が平行に引揃えられた状態でゴム
材により被覆され、タイヤやベルトなどの補強材
として使用されている。このようにスチールコー
ドが補強材として使用される場合の必要不可欠な
要件はゴム材とよく接着することである。すなわ
ちスチールコードが補強材としてこの役割を充分
に果すためにはゴムとの完全な複合体になつてい
なければならない。
撚り合せて構成されている。そしてこのスチール
コードの複数本が平行に引揃えられた状態でゴム
材により被覆され、タイヤやベルトなどの補強材
として使用されている。このようにスチールコー
ドが補強材として使用される場合の必要不可欠な
要件はゴム材とよく接着することである。すなわ
ちスチールコードが補強材としてこの役割を充分
に果すためにはゴムとの完全な複合体になつてい
なければならない。
例えばタイヤの場合、スチールコードのゴムと
の接着状態が悪いと走行時にコードとゴム材が剥
離する、いわゆるセパレーツ現象を起し、タイヤ
の機能を著しく阻害する原因となる。さらに接着
状態が悪いとゴム中の水分や外気より浸入した水
分等により素線に錆びが発生し、コードの強力が
大巾に低下したりセパレーツ現象を早めるという
欠点が生じる。
の接着状態が悪いと走行時にコードとゴム材が剥
離する、いわゆるセパレーツ現象を起し、タイヤ
の機能を著しく阻害する原因となる。さらに接着
状態が悪いとゴム中の水分や外気より浸入した水
分等により素線に錆びが発生し、コードの強力が
大巾に低下したりセパレーツ現象を早めるという
欠点が生じる。
スチールコードは細線を撚り合せて製造する為
に工程でトラブルが発生し、断線が起り、どうし
ても溶接して一定長さの製品に仕上げる必要があ
る。スチールコードはゴムとの接着をよくする為
に表面にブラスメツキが施されている。
に工程でトラブルが発生し、断線が起り、どうし
ても溶接して一定長さの製品に仕上げる必要があ
る。スチールコードはゴムとの接着をよくする為
に表面にブラスメツキが施されている。
従来のスチールコードの溶接は、第4図に示す
如く溶接部1と焼鈍部Aより成つている。この焼
鈍部は溶接により阻害されたスチールコードの組
織を改良するために高温度(800〜900℃)に加熱
し、大気中で冷却して形成している。しかし、高
温大気中で冷却するとブラスメツキの表面が酸化
し、ゴムとまつたく接着しない状態となり、タイ
ヤの使用中に外部応力により溶接部が破断し、ゴ
ム中の水分及びゴムを通過した水分がコードの中
をつたわり、コードの内部全体が錆びることがあ
り、これによりセパレーツ現象を早める欠点にな
る事がある。
如く溶接部1と焼鈍部Aより成つている。この焼
鈍部は溶接により阻害されたスチールコードの組
織を改良するために高温度(800〜900℃)に加熱
し、大気中で冷却して形成している。しかし、高
温大気中で冷却するとブラスメツキの表面が酸化
し、ゴムとまつたく接着しない状態となり、タイ
ヤの使用中に外部応力により溶接部が破断し、ゴ
ム中の水分及びゴムを通過した水分がコードの中
をつたわり、コードの内部全体が錆びることがあ
り、これによりセパレーツ現象を早める欠点にな
る事がある。
問題点を解決するための手段
本考案は上記問題点を解消しようとするもの
で、溶接部近傍の焼鈍部をいわゆるオープン構造
とし、ゴムが内部まで侵入するように隙間をもた
せたものである。
で、溶接部近傍の焼鈍部をいわゆるオープン構造
とし、ゴムが内部まで侵入するように隙間をもた
せたものである。
以下本考案のスチールコードの実施例を図面に
基いて説明する。
基いて説明する。
実施例
本考案のスチールコードの1実施例を第1図に
示す。
示す。
複数本の素線2を撚合せた撚りの締つたスチー
ルコード3の一端を撚りをあまくし、上記撚りの
あまい部分4同士を溶接し、溶接部1を設けると
共に、撚りのあまい部分のコード径D1と撚りの
締つたコード径D2との比D1/D2を1.1〜1.6に形成
して本考案のスチールコードを構成する。
ルコード3の一端を撚りをあまくし、上記撚りの
あまい部分4同士を溶接し、溶接部1を設けると
共に、撚りのあまい部分のコード径D1と撚りの
締つたコード径D2との比D1/D2を1.1〜1.6に形成
して本考案のスチールコードを構成する。
図においてAは焼鈍部を示し、溶接により阻害
されたスチールコードの金属組織を改良するため
その部分Aを800〜900℃に加熱し、大気中に冷却
して行う。
されたスチールコードの金属組織を改良するため
その部分Aを800〜900℃に加熱し、大気中に冷却
して行う。
なお、D1/D2の値が1.1未満の場合はゴムの浸
入度合が少くセパレート現象解消の効果が少く、
また1.6を超えるとスチールコードの機械的性質
が低下する。
入度合が少くセパレート現象解消の効果が少く、
また1.6を超えるとスチールコードの機械的性質
が低下する。
また、溶接部において第2図の如く溶接するス
チールコードの一方は撚りの締つたスチールコー
ド3を用い、他方を撚りのあまい部分4を設けた
スチールコードとすることもできる。
チールコードの一方は撚りの締つたスチールコー
ド3を用い、他方を撚りのあまい部分4を設けた
スチールコードとすることもできる。
また、第3図に示す如く、スチールコードを構
成する各素線2同士を撚りをあまくした状態で溶
接すると本考案の効果をより向上することができ
る。
成する各素線2同士を撚りをあまくした状態で溶
接すると本考案の効果をより向上することができ
る。
また、撚りのあまい部分は溶接した後に各素線
をさばき形成することもできる。
をさばき形成することもできる。
考案の効果
本考案は上記の如く溶接部近傍において少くと
も一方に撚りのあまい部分を設けているので、焼
鈍部においてはブラスメツキの表面が酸化し、ゴ
ムとの接着性が劣るが、ゴムが溶接部の内部まで
侵入することにより、いわゆるアンカー効果によ
り接着性が向上する。
も一方に撚りのあまい部分を設けているので、焼
鈍部においてはブラスメツキの表面が酸化し、ゴ
ムとの接着性が劣るが、ゴムが溶接部の内部まで
侵入することにより、いわゆるアンカー効果によ
り接着性が向上する。
そのため外部応力によつて破断してもゴムが詰
つているために、水分の浸透を防ぐのでコードの
内部まで錆の発生は起り難くなり、セパレーツ現
象の防止となる等の実用的効果を有する考案であ
る。
つているために、水分の浸透を防ぐのでコードの
内部まで錆の発生は起り難くなり、セパレーツ現
象の防止となる等の実用的効果を有する考案であ
る。
第1図は本考案のスチールコードの1実施例を
示す正面図、第2図、第3図は各々本考案の他の
実施例を示す正面図、第4図は従来のスチールコ
ードの正面図である。 1……溶接部、2……素線、3……撚りの締つ
たスチールコード、4……撚りのあまい部分。
示す正面図、第2図、第3図は各々本考案の他の
実施例を示す正面図、第4図は従来のスチールコ
ードの正面図である。 1……溶接部、2……素線、3……撚りの締つ
たスチールコード、4……撚りのあまい部分。
Claims (1)
- 複数本の素線を撚合せた撚りの締つたスチール
コードの溶接部において、溶接部近傍に撚りのあ
まい部分を設け、かつ上記撚りのあまい部分のコ
ード径D1と撚りの締つたコードD2との比D1/D2
を1.1〜1.6に形成してなるスチールコード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP217885U JPH0111758Y2 (ja) | 1985-01-10 | 1985-01-10 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP217885U JPH0111758Y2 (ja) | 1985-01-10 | 1985-01-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61120800U JPS61120800U (ja) | 1986-07-30 |
JPH0111758Y2 true JPH0111758Y2 (ja) | 1989-04-06 |
Family
ID=30475612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP217885U Expired JPH0111758Y2 (ja) | 1985-01-10 | 1985-01-10 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0111758Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-01-10 JP JP217885U patent/JPH0111758Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61120800U (ja) | 1986-07-30 |
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