JPH01107506A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH01107506A JPH01107506A JP62263791A JP26379187A JPH01107506A JP H01107506 A JPH01107506 A JP H01107506A JP 62263791 A JP62263791 A JP 62263791A JP 26379187 A JP26379187 A JP 26379187A JP H01107506 A JPH01107506 A JP H01107506A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- current
- loop
- loops
- returned
- high density
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 4
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気回路相互間の接続のためのコネクタに関す
る。
る。
電気回路間の切離可能な接続のためには従来弾性体を使
って接続すべき導体間に十分な圧力を印加し、接触を保
つ方式が採られている。このような方式の例としては特
公昭56−6118がある。
って接続すべき導体間に十分な圧力を印加し、接触を保
つ方式が採られている。このような方式の例としては特
公昭56−6118がある。
上記従来技術は多ピン、高密度の接続に応用しようとし
た場合下記の点が問題となる。第1の問題点は十分な接
触圧を得るためには導体の寸法をあまり小さくできない
ので高密度化の限界があること、第2の問題点は多ビン
化に伴い挿抜力が増加して脱着が容易でなくなることで
ある。
た場合下記の点が問題となる。第1の問題点は十分な接
触圧を得るためには導体の寸法をあまり小さくできない
ので高密度化の限界があること、第2の問題点は多ビン
化に伴い挿抜力が増加して脱着が容易でなくなることで
ある。
上記問題点は導体間の機械的接触を利用するかわりに回
路間の磁気的な結合を利用することによって解決される
。
路間の磁気的な結合を利用することによって解決される
。
磁気的な結合を利用する場合機械的な接触を利用する場
合のように導体間に圧力を加える必要がないので小型化
が可能であり、また挿抜力を事実上ゼロにすることがで
きる。
合のように導体間に圧力を加える必要がないので小型化
が可能であり、また挿抜力を事実上ゼロにすることがで
きる。
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。第1図は本発明の一実施例である。第1図において第
1の極板1上に多数の1次ループ2が形成されている。
。第1図は本発明の一実施例である。第1図において第
1の極板1上に多数の1次ループ2が形成されている。
接続状態では1次ループ2は各々第2の横板5上に形成
された超電導体から成る2次ループ6と磁気的に結合す
るように配置されている。第1の極板1と第2の極板5
は第2図に示すようにそれぞれマザーボード10上、お
よび集積回路モジュール9上に設けられている。
された超電導体から成る2次ループ6と磁気的に結合す
るように配置されている。第1の極板1と第2の極板5
は第2図に示すようにそれぞれマザーボード10上、お
よび集積回路モジュール9上に設けられている。
なお図には示していないがある部分では1次ループ2が
集積回路モジュール9側に、2次ループ6がマザーボー
ド10側に設けられている。
集積回路モジュール9側に、2次ループ6がマザーボー
ド10側に設けられている。
以下各部の機能と接続状態での動作を説明する。
第1の配線層4を経由して供給された電気信号のレベル
に従って駆動回路3は1次ループ2に流す電流を“O”
か“1”に設定する。2次ループ6は各々超電導体で構
成されており、初期に熱処理等によって各ループに電流
が流れない状態にしておく、対応する1次ループ2の電
流が例えば“0”から“1”に変化すると磁気的に結合
している2次ループ6に電流が流れ、′1”状態となる
。この電流は1次ループ2の電流が一定である間保持さ
れ、1次ループ2の電流が“1”から“0″′に戻ると
2次ループ6の電流も“0”に戻る。2次ループ6の電
流は電流検出回路7により通常の電気信号に変換され、
第2の配線層8に送出される。
に従って駆動回路3は1次ループ2に流す電流を“O”
か“1”に設定する。2次ループ6は各々超電導体で構
成されており、初期に熱処理等によって各ループに電流
が流れない状態にしておく、対応する1次ループ2の電
流が例えば“0”から“1”に変化すると磁気的に結合
している2次ループ6に電流が流れ、′1”状態となる
。この電流は1次ループ2の電流が一定である間保持さ
れ、1次ループ2の電流が“1”から“0″′に戻ると
2次ループ6の電流も“0”に戻る。2次ループ6の電
流は電流検出回路7により通常の電気信号に変換され、
第2の配線層8に送出される。
ここで駆動回路3は第1の配線層4からの信号を整合終
端し、信号のレベルを1次ループ2に伝えるだけでよく
、たとえば第3図に示すような抵抗器であってもよい、
また電流検出回路7の例は。
端し、信号のレベルを1次ループ2に伝えるだけでよく
、たとえば第3図に示すような抵抗器であってもよい、
また電流検出回路7の例は。
例えば中村彬著「クライオエレクトロニクス入門」(オ
ーム社)の218頁に示されている。
ーム社)の218頁に示されている。
この実施例において、1次ループ2,2次ループ6は光
や電子ビーム等を使った蝕刻技術が利用でき、微細化が
可能であり、また接続および切離しには何ら力を要せず
、挿抜力を事実上ゼロにすることができる。
や電子ビーム等を使った蝕刻技術が利用でき、微細化が
可能であり、また接続および切離しには何ら力を要せず
、挿抜力を事実上ゼロにすることができる。
本発明は第2図のような集積回路9とマザーボード10
との接続に限られるものではなく、たとえばウェハスケ
ールの集積回路間の接続にも応用できる。また1次ルー
プ、2次ループの形状は、十分な磁気的結合が得られれ
ばよく、たとえば多重のループを使うことも考えられる
。
との接続に限られるものではなく、たとえばウェハスケ
ールの集積回路間の接続にも応用できる。また1次ルー
プ、2次ループの形状は、十分な磁気的結合が得られれ
ばよく、たとえば多重のループを使うことも考えられる
。
本発明によれば接続部分の寸法を小さくでき。
挿抜力を事実上ゼロにできるので多ビン、高密度の接続
が可能となる。
が可能となる。
第1図は本発明の一実施例を示す図、第2図は第1図が
装置のどの部分に当るかを示すための説明図、第3図は
駆動回路の例を示す図である。 1.5・・・極板、2・・・1次ループ、3・・・駆動
回路、4.8・・・配線層、6・・・2次ループ、7・
・・電流検出回路、9・・・集積回路モジュール、10
・・・マザーボ第1凹 第2 !] 名 3 ロ ア’t’晟Rツ因隆
装置のどの部分に当るかを示すための説明図、第3図は
駆動回路の例を示す図である。 1.5・・・極板、2・・・1次ループ、3・・・駆動
回路、4.8・・・配線層、6・・・2次ループ、7・
・・電流検出回路、9・・・集積回路モジュール、10
・・・マザーボ第1凹 第2 !] 名 3 ロ ア’t’晟Rツ因隆
Claims (1)
- 1.第1の構造体上および第2の構造体上のおのおのに
電流を流すことのできるループを設け、相対応する第1
の構造体上のループと第2の構造体上のループのうち少
なくとも一方が超電導体から成ることを特徴とするコネ
クタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62263791A JPH01107506A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62263791A JPH01107506A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01107506A true JPH01107506A (ja) | 1989-04-25 |
Family
ID=17394305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62263791A Pending JPH01107506A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01107506A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7980140B2 (en) | 2006-07-25 | 2011-07-19 | Suntory Holdings Limited | Adhesion inspection apparatus and adhesion inspection method using the same |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP62263791A patent/JPH01107506A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7980140B2 (en) | 2006-07-25 | 2011-07-19 | Suntory Holdings Limited | Adhesion inspection apparatus and adhesion inspection method using the same |
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