JPH01104042U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01104042U JPH01104042U JP19688687U JP19688687U JPH01104042U JP H01104042 U JPH01104042 U JP H01104042U JP 19688687 U JP19688687 U JP 19688687U JP 19688687 U JP19688687 U JP 19688687U JP H01104042 U JPH01104042 U JP H01104042U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- semiconductor element
- exposed surface
- resin
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例の半導体装置
を示し、ａが平面図、ｂが側面図、第２図は従来
の樹脂封止型半導体装置を示し、ａが平面図、ｂ
が側面図、第３図は第２図の半導体装置の放熱板
取付け時の側面図である。 １：金属基板、５：樹脂、５１：取付け穴、６
：放熱板、８：ひだ部。
を示し、ａが平面図、ｂが側面図、第２図は従来
の樹脂封止型半導体装置を示し、ａが平面図、ｂ
が側面図、第３図は第２図の半導体装置の放熱板
取付け時の側面図である。 １：金属基板、５：樹脂、５１：取付け穴、６
：放熱板、８：ひだ部。
Claims (1)
- 半導体素体を固着した金属基板に放熱板に接触
可能の露出面を有し、半導体素体が樹脂によつて
被覆されるものにおいて、金属基板の露出面側以
外の樹脂部の表面の少なくとも一部に起伏が形成
されたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19688687U JPH01104042U (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19688687U JPH01104042U (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104042U true JPH01104042U (ja) | 1989-07-13 |
Family
ID=31487475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19688687U Pending JPH01104042U (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01104042U (ja) |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP19688687U patent/JPH01104042U/ja active Pending