JPH01143136U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01143136U JPH01143136U JP3982988U JP3982988U JPH01143136U JP H01143136 U JPH01143136 U JP H01143136U JP 3982988 U JP3982988 U JP 3982988U JP 3982988 U JP3982988 U JP 3982988U JP H01143136 U JPH01143136 U JP H01143136U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- metal member
- patterned
- conductive metal
- highly conductive
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例である半導体素子
搭載用基板の平面図、第2図は同上半導体素子搭
載用基板の側面図、第3図は従来の半導体素子搭
載用基板の平面図、第4図は同上半導体素子搭載
用基板の側面図である。 1:セラミツク板、2a,2b:金属部材、3
:抵抗部。
搭載用基板の平面図、第2図は同上半導体素子搭
載用基板の側面図、第3図は従来の半導体素子搭
載用基板の平面図、第4図は同上半導体素子搭載
用基板の側面図である。 1:セラミツク板、2a,2b:金属部材、3
:抵抗部。
Claims (1)
- セラミツク板に良導電性金属部材をパターン化
して接合させた半導体素子搭載用基板において、
前記パターン化された良導電性金属部材の一部を
蛇行状に形成したことを特徴とする半導体素子搭
載用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3982988U JPH01143136U (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3982988U JPH01143136U (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01143136U true JPH01143136U (ja) | 1989-10-02 |
Family
ID=31266318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3982988U Pending JPH01143136U (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01143136U (ja) |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP3982988U patent/JPH01143136U/ja active Pending