JPH01100438U - - Google Patents

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JPH01100438U
JPH01100438U JP19559387U JP19559387U JPH01100438U JP H01100438 U JPH01100438 U JP H01100438U JP 19559387 U JP19559387 U JP 19559387U JP 19559387 U JP19559387 U JP 19559387U JP H01100438 U JPH01100438 U JP H01100438U
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JP
Japan
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semiconductor manufacturing
bonding
groove
manufacturing apparatus
island portion
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JP19559387U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の半導体製造装置の
構成を示す斜視図、第2図は本考案にかかるV溝
加工機の断面図、第3図は半導体素子をアイラン
ド部上に接着する従来半導体製造装置の構成を示
す斜視図である。 1……V溝加工機、1a……ホルダー、2……
スプリング止め、3……スプリング、4……V型
の刃、5……マウントヘツド、6……共晶ソルダ
ー供給アーム、7……共晶ソルダー、8……リー
ドフレーム、9a……アイランド部、9b……セ
ラミツクパツケージ、10……半導体素子、11
……リング。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体製造工程中の半導体素子をリードフレー
    ムまたはセラミツクパツケージ等のアイランド部
    に共晶ソルダー等にて接着する機構を有する半導
    体製造装置において、前記半導体素子を接着する
    直前に接着エリアに対しV型の溝を加工形成する
    V溝加工機が前記アイランド部上に設けられるこ
    とを特徴とする半導体製造装置。
JP19559387U 1987-12-22 1987-12-22 Pending JPH01100438U (ja)

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JP19559387U JPH01100438U (ja) 1987-12-22 1987-12-22

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JPH01100438U true JPH01100438U (ja) 1989-07-05

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