JP7846979B2 - 表面処理装置 - Google Patents

Description

この発明はメッキ、前処理、後処理、洗浄、水洗、酸洗、エッチング、デスミア、乾燥などの表面処理を行う表面処理装置に関するものである。

基板などの処理対象に対しめっき等の表面処理を行う際には、処理液を充填した処理槽に基板を浸漬させる装置が用いられている（浸漬方式）。処理槽において基板を処理液に浸漬して一つの処理が終わると、基板を引き上げて、当該基板を次の処理のための処理槽まで移動させて浸漬させる。これを繰り返すことで、基板に対する必要な表面処理を行うことができる。

また、特許文献１には、上部を保持した基板に対して処理液を放出し、基板から落ちた処理液を回収して再び放出する装置が開示されている。

図３０に、特許文献１に記載された表面処理装置を示す。表面処理室２００の中には、ハンガー２０２のグリップ２０４によって、基板２０６の上端部が挟まれて保持されている。ハンガー２０２によって保持された基板２０６の両側には、処理液放出のためのパイプ２０８が設けられている。このパイプ２０８には、斜め上方に向けて処理液を放出するように穴２１０が設けられている。放出された処理液は、基板２０６の表面を流れて下部に到達し、ポンプ２１２によって循環されて、再びパイプ２０８から放出される。

なお、ハンガー２０２は、駆動機構２１４によって表面処理室２００内を紙面に垂直な方向に移動される。

図３１に示すように、種々な処理を行う表面処理室２００が連続して設けられており、駆動機構２１４によりハンガー２０２に保持された基板２０６が、順次、表面処理室２００を移動するように構成されている。

特許第６４０３７３９号公報

しかしながら、上記のような従来技術においては、以下のような問題があった。

浸漬処理方式の装置では、処理対象（基板）を移動させる際に、処理槽の上部からの出し入れに時間を要し、効率的でないという問題があった。

これに対し、特許文献１の方式の装置では、浸漬方式に比べると、表面処理室に処理液を充填する必要がなく、処理液の初期必要量（処理槽内の液量）を低減できるという利点や、処理対象を水平方向に移動させるだけで、必要な処理が行われ効率的であるという利点がある。しかしながら、複数の表面処理室の配置順に処理対象を移動させるものであることから、表面処理の順序に柔軟性がなく、また、表面処理室がその長手方向に連続しているため設備長が長くなるという問題があった。

この発明は、上記の問題のいずれかを解決し、コンパクトで効率のよい表面処理装置を提供することを目的とする。

この発明の独立して適用可能な特徴を以下に列挙する。

(1)この発明に係る表面処理装置は、処理対象を導入排出するための出入口を有し、前記処理対象に対し表面処理を行う複数の表面処理室と、前記処理対象を保持するための保持部材と、前記保持部材によって保持された処理対象を、前記表面処理室の出入口を介して、前記表面処理室に出し入れするための出入移動機構と、前記保持部材によって保持された処理対象を、前記出入移動機構によって前記表面処理室の外に出した状態で、前記表面処理室の配設方向に移動させる処理室間移動機構とを備えている。

したがって、表面処理の順番によって表面処理室の配置が固定されることなく柔軟にレイアウトできる。

(2)この発明に係る表面処理装置は、処理室間移動機構が、前記処理対象を導入排出するための出入口を有し、前記処理対象に対し表面処理を行う移動表面処理室を備え、前記処理対象が導入された前記移動表面処理室を移動させることを特徴としている。

したがって、処理対象を移動させながら表面処理を行うことができる。

(3)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室および／または移動表面処理室が、処理液に浸漬されない状態の前記保持部材または前記処理対象に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部を備えることを特徴としている。

したがって、掛け流し方式に対しても適用することができる。

(4)この発明に係る表面処理装置は、処理液放出部が、所定間隔で設けられた処理液放出口を有する中空状部材を備え、当該中空状部材を、前記処理液放出口の配設方向に、前記所定間隔よりも大きく揺動させる揺動部をさらに備えることを特徴としている。

したがって、処理対象に対する処理液の放出を、むらなく行うことができる。

(5)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室が、前記処理対象を処理液に浸漬させて、表面処理を行うことを特徴としえいる。

したがって、浸漬方式に対しても適用することができる。

(6)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室が、前記処理対象が処理液に浸漬される状態と、浸漬されない状態とを切り替える液面変更処理部を備えることを特徴としている。

したがって、処理液に浸漬されていない状態にて、表面処理室の横方向から処理対象を導入することができ、効率がよい。

(7)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室は、前室と、前室に連通しまたは独立するよう切替可能に構成された蓄積室とを備え、前記蓄積室は、処理液で満たされており、前記液面変更処理部は、前記前室の液面状態を切り替えることを特徴としている。

したがって、処理液の充填を迅速に行うことができる。

(8)この発明に係る表面処理装置は、出入移動機構によって前記表面処理室の外に出した状態の処理対象に付着して落下する処理液を捕集する捕集部を備えることを特徴としている。

したがって、落下する処理液による汚染を防止することができる。

(9)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室および／または移動表面処理室が、前記出入口を開閉するシャッターを備えることを特徴としている。

したがって、処理液の飛散を防止することができる。

(10)この発明に係る表面処理装置は、出入移動機構によって前記表面処理室の外に出した状態の処理対象を覆い処理室間移動機構により移動される収容箱体を備えることを特徴としている。

したがって、処理液の飛散を防止することができる。

(11)この発明に係る表面処理装置は、収容箱体が、前記処理対象を出入れするためのシャッターを備えることを特徴としている。

したがって、処理液の飛散を防止することができる。

(12)この発明に係る表面処理装置は、出入移動機構が、アクチュエータであることを特徴としている。

したがって、粉じんの発生しにくいアクチュエータを用いることで粉じんによる不良発生を防ぐことができる。

(13)この発明に係る表面処理装置は、出入移動機構は複数設けられ、各出入移動機構は独立して、前記表面処理室の配設方向に移動可能に構成されていることを特徴としている。

したがって、効率よく表面処理装室から処理対象を出し入れすることができる。

(14)この発明に係る表面処理装置は、処理室間移動機構の移動方向を挟んで両側に表面処理室が設けられていることを特徴としている。

したがって、効率よく表面処理装室から処理対象を出し入れすることができる。

(15)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室が、複数列に並べて配置されており、前記出入移動機構は、前記複数列の表面処理室に渡って前記保持部材によって保持された処理対象を移動させることを特徴としている。

したがって、効率よく処理対象を表面処理装室において処理することができる。

(16)この発明に係る表面処理装置は、複数の表面処理室は、本処理を行う複数の表面処理室と当該本処理の前処理を行う複数の表面処理室を備え、前記複数の表面処理室には異なる本処理を行う表面処理室が含まれており、前記処理室間移動機構を制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記処理対象に対して求められる処理内容に応じて、前記複数の表面処理室のうち、必要な複数の表面処理室を選択して移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴としている。

したがって、求められる処理内容に応じて、必要な表面処理室を選択して処理を行うことができる。

(17)この発明に係る表面処理装置は、複数の表面処理室には同じ処理を行う表面処理室が含まれており、前記処理室間移動機構を制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記各表面処理室における処理時間に基づいて、前記同じ処理を行う表面処理室において、異なる前記処理対象を並列して処理するように移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴としている。

したがって、処理時間が他の処理に比べて遅い処理によるネックを解消することができる。

(18)この発明に係る表面処理装置は、処理対象を保持するための保持部材と、前記保持部材に保持された処理対象に対し表面処理を行う第１表面処理室と、前記表面処理室を前記処理対象とともに移動させる第１移動機構とを備えている。

したがって、処理対象を移動させながら表面処理を行うことができる。

(19)この発明に係る表面処理装置は、第１移動機構の移動方向に複数設けられ、処理対象を導入排出するための出入口を有し、前記処理対象に対し表面処理を行う第２表面処理室と、前記保持部材によって保持された処理対象を、前記第２表面処理室の出入口を介して、前記第２表面処理室に出し入れするための第２移動機構とをさらに備えている。

したがって、表面処理の順番によって表面処理室の配置が固定されることなく柔軟にレイアウトできるとともに、処理対象を移動させながら表面処理を行うことができる。

(20)この発明に係る表面処理装置は、第１表面処理室または第２表面処理室は、処理液に浸漬されない状態の前記保持部材または前記処理対象に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部を備えることを特徴としている。

したがって、掛け流し方式に対しても適用することができる。

(21)この発明に係る表面処理装置は、処理液放出部は、所定間隔で設けられた処理液放出口を有する中空状部材を備え、当該中空状部材を、前記処理液放出口の配設方向に、前記所定間隔よりも大きく揺動させる揺動部をさらに備えることを特徴としている。

したがって、処理対象に対する処理液の放出を、むらなく行うことができる。

(22)この発明に係る表面処理装置は、第１表面処理室または第２表面処理室は、前記処理対象を処理液に浸漬させて、表面処理を行うことを特徴としている。

したがって、浸漬方式に対しても適用することができる。

(23)この発明に係る表面処理装置は、第１表面処理室または第２表面処理室は、前記処理対象が処理液に浸漬されている状態と、浸漬されていない状態とを切り替える液面変更処理部を備えることを特徴としている。

したがって、処理液に浸漬されていない状態にて、表面処理室の横方向から処理対象を導入することができ、効率がよい。

(24)この発明に係る表面処理装置は、第１表面処理室または第２表面処理室は、前室と、前室に連通しまたは独立するよう切替可能に構成された蓄積室とを備え、前記蓄積室は、処理液で満たされており、前記液面処理部は、前記前室の液面状態を切り替えることを特徴としている。

したがって、処理液の充填を迅速に行うことができる。

(25)この発明に係る表面処理装置は、第１表面処理室または第２表面処理室は、前記出入口を開閉するシャッターを備えることを特徴としている。

したがって、処理液の飛散を防止することができる。

(26)この発明に係る表面処理装置は、出入移動機構または第２移動機構は、前記保持部材を水平方向に移動させることを特徴としている。

したがって、表面処理装置からの出し入れを迅速に行うことができる。

(27)この発明に係る表面処理装置は、第１表面処理室との間で循環する処理液を貯留する循環液貯留部をさらに備えることを特徴としている。

したがって、処理液を循環して用いることができる。

(28)この発明に係る表面処理装置は、第１表面処理室に処理液を供給する供給液貯留部と、前記第１表面処理室から処理液を排出する排出部とを備えている。

したがって、新しい清浄な処理液にて処理を行うことができる。

(29)この発明に係る表面処理装置は、第２移動機構は、アクチュエータであることを特徴としている。

したがって、粉じんの発生しにくいアクチュエータを用いることで粉じんによる不良発生を防ぐことができる。

(30)この発明に係る表面処理装置は、第１表面処理室は複数設けられ、各第１表面処理室は独立して移動可能に構成されていることを特徴としている。

したがって、効率よく処理対象を処理することができる。

(31)この発明に係る表面処理装置は、第１表面処理室の移動方向を挟んで両側に第２表面処理室が設けられていることを特徴としている。

したがって、効率よく表面処理装室から処理対象を出し入れすることができる。

(32)この発明に係る表面処理装置は、第２表面処理室は、複数列に並べて配置されており、前記第２移動機構は、前記複数列の第２表面処理室に渡って前記保持部材によって保持された処理対象を移動させることを特徴としている。

したがって、効率よく処理対象を表面処理装室において処理することができる。

(33)この発明に係る表面処理装置は、複数の第２表面処理室は、本処理を行う複数の表面処理室と当該本処理の前処理を行う複数の第２表面処理室を備え、前記複数の第２表面処理室には異なる本処理を行う第２表面処理室が含まれており、前記第１移動機構を制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記処理対象に対して求められる処理内容に応じて、前記複数の第２表面処理室のうち、必要な複数の第２表面処理室を選択して移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴としている。

したがって、求められる処理内容に応じて、必要な表面処理室を選択して処理を行うことができる。

(34)この発明に係る表面処理装置は、複数の第２表面処理室には同じ処理を行う第２表面処理室が含まれており、前記第１移動機構を制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記各第２表面処理室における処理時間に基づいて、前記同じ処理を行う第２表面処理室において、異なる前記処理対象を並列して処理するように移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴としている。

したがって、処理時間が他の処理に比べて遅い処理によるネックを解消することができる。

(35)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室、第１の表面処理室または第２の表面処理室の周囲に設けられた温水循環機構をさらに備えることを特徴としている。

したがって、表面処理室の温度を高く保つことができ、高い温度が必要な表面処理を効率よく行うことができる。

(36)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室、第１の表面処理室または第２の表面処理室は、前記処理対象に対向して設けられたヒータを備えることを特徴としている。

したがって、処理対象を乾燥させることができる。

(37)この発明に係る表面処理装置は、表面処理室、第１の表面処理室または第２の表面処理室は、上部に常温より高い温度の空気を供給し、下部から室内の空気を吸引または排出するよう構成されていることを特徴としている。

したがって、上部から下部への空気流により処理対象を安定させることができる。また、表面処理室の温度を高く保つことができ、高い温度が必要な表面処理を効率よく行うことができる。

(38)この発明に係る表面処理装置は、保持部材によって保持された処理対象または前記保持部材に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部を有する放出室と、放出室に隣接して設けられた前室と、処理対象を保持する保持部材を、少なくとも前室から放出室、放出室から前室に移動させる前室放出室移動手段とを備えている。

したがって、処理液の外部への飛散を防止することができる。

(39)この発明に係る表面処理装置は、保持部材によって保持された処理対象または前記保持部材に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部と、前記処理液放出部と前記処理対象との相対的位置関係を移動させる揺動部とを備えている。

したがって、処理対象に対する処理液の放出を、むらなく行うことができる。

(40)この発明に係る表面処理装置は、処理液放出部は、所定間隔で設けられた処理液放出口を有する中空状部材を備え、当該中空状部材を、前記処理液放出口の配設方向に、前記所定間隔よりも大きく揺動させる揺動部をさらに備えることを特徴としている。

したがって、処理対象に対する処理液の放出を、むらなく行うことができる。

(41)この発明に係る表面処理装置は、処理液放出部は、所定間隔で設けられた処理液放出口を有する中空状部材を備え、前記処理対象を保持する保持部材を、前記処理液放出口の配設方向に、前記所定間隔よりも大きく揺動させる揺動部をさらに備えることを特徴としている。

したがって、処理対象に対する処理液の放出を、むらなく行うことができる。

(42)この発明に係る表面処理装置は、板状の保持部材に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流して表面処理を行う際に用いる保持部材であって、前記保持部材の幅を、前記処理対象の幅の少なくとも１／５長く形成したことを特徴としている。

したがって、処理対象の端部にも処理液をムラ無く流すことができる。

(43)この発明に係る表面処理装置は、長く形成された部分において、前記板状の処理対象の両側に沿うように垂下されたダミー板を備えることを特徴としている。

したがって、処理対象端部にも液膜を形成しやすい状態にすることにより、処理対象の端部にも処理液をムラ無く流すことができる。

(44)この発明に係る表面処理の施された処理対象の生産方法は、表面処理の施された処理対象を生産する方法であって、表面処理を行うための複数の表面処理室を設け、前記処理対象に対して要求される表面処理の内容に応じて、いずれの表面処理室にて表面処理を行うか、いずれの順番にて表面処理を行うかの処理手順を決定し、前記決定された処理手順に基づいて、前記処理対象を前記表面処理室に順番に導入して表面処理を行うことを特徴としている。

したがって、効率よく表面処理を行うことができる。

(45)この発明に係る表面処理室は、前記保持部材によって保持された処理対象を導入排出するため、処理対象の断面形状に沿った形状を有する出入口を側面に有する筐体と、当該筐体内に設けられ、保持部材によって保持された処理対象または前記保持部材に対し処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部とを備えた表面処理室であって、前記筐体の上面には、前記出入口から前記処理対象を出し入れする際に、保持部材を支持する支持部材の干渉を避けるための空隙が設けられていることを特徴としている。

したがって、保持部材に保持された処理対象を、側面から出し入れすることができる。

この発明の一実施形態による表面処理装置の全体構成を示す図である。 着脱位置２の近傍の詳細を示す図である。 ハンガー６の斜視図である。 クリップ５０の詳細を示す図である。 ワーク４のハンガー６への装着処理を示す図である。 電動アクチュエータ１８への受け渡しを示す図である。 電動アクチュエータ１８への受け渡しを示す図である。 収容箱体３０と表面処理室Ｐを示す図である。 表面処理室Ｐの内部構造を示す図である。 シャッター８９の構成を示す図である。 乾燥処理を行う表面処理室Ｐmを示す図である。 ヒータ１１２を収納した表面処理室の内部構造を示す図である。 電動アクチュエータ１８、ハンガー保持チャック２６の構成を示す図である。 収容箱体３０を設けずに支持部を構成する例である。 パイプ９２を揺動する範囲を説明するための図である。 表面処理室Ｐにおいて浸漬処理を行う場合の例である。 表面処理室Ｐにおいて浸漬処理を行う場合の例である。 シャッター１１４の構造を示す図である。 シャッター１１４の構造を示す図である。 シャッター１１４の構造を示す図である。 複数の電動アクチュエータを設けた場合の例を示す図である。 両側に表面処理室を設けた例を示す図である。 片側に複数列の表面処理室を設けた例を示す図である。 ウオータージャケット１７０を設けた例を示す図である。 表面処理室Ｐの中に上から下への空気の流れを作る構造を示す例である。 第２の実施形態による表面処理装置を示す図である。 収容箱体３０の中に、処理液を放出するパイプ１６０を設けた例である。 収容箱体３０の中に、浸漬処理を行うための構造を設けた例である。 収容箱体３０の両側にシャッター２００、２０２を設けた例である。 ハンガー６の例である。 ダミー７を設けたハンガー６の例である。 従来の表面処理装置を示す図である。 従来の表面処理装置を示す図である。

１．第１の実施形態
1.1全体構成
図１に、この発明の一実施形態による表面処理装置の全体構成を示す。表面処理室Ｐ1、Ｐ2・・・Ｐnが一列に並んで配置されている。これら表面処理室は、それぞれ、メッキ処理、前処理、後処理、洗浄、水洗、酸洗、エッチング、デスミア、乾燥、ハンガーの付着メッキ剥離処理などを行うものである。同じ処理を行う表面処理室を複数設けてもよい。

各表面処理室Ｐ1、Ｐ2・・・Ｐnにおいて、ワーク４を表面処理するため、次のようにしてワーク４が搬送される。まず、ワーク４は、破線で示すワーク着脱領域２において保持部材であるハンガー６に装着される。ハンガー６は、電動アクチュエータ８のスライダ１２に固定されたハンガー保持チャック（図示せず）によって保持される。

ハンガー６にワーク４を装着した後、電動アクチュエータ８を駆動させて、ワーク４を矢印Ｂ方向に移動し、送出受渡位置１４に位置させる。この送出受渡位置１４において、ワーク４を保持したハンガー６を離し、放置する。

一方、一列に並んで配置された表面処理室Ｐ1、Ｐ2・・・Ｐnに対向するように、収容箱体３０が設けられている。収容箱体３０の下部にはローラ（図示せず）が設けられ、駆動機構（図示せず）によって、矢印Ａ、Ｂ方向に移動可能となっている。収容箱体３０の上部には、電動アクチュエータ１８が設けられている。

収容箱体３０、電動アクチュエータ１８を矢印Ａの方向に移動し、ワーク４を保持したハンガー６が放置された送出受渡位置１４に位置させる。この状態で、電動アクチュエータ１８のスライダ２２に固定されたハンガー保持チャック２６を、矢印Ｃ方向に移動してハンガー６を挟み込んで保持する。続いて、ハンガー保持チャック２６を９０度回転させ、ワーク４が収容箱体３０に収容できる向きにする。

その後、電動アクチュエータ１８によって、ハンガー６に保持されたワーク４を矢印Ｄ方向に移動し、収容箱体３０の出入口７６を介して内部に収容する。さらに、収容箱体３０、電動アクチュエータ１８全体を矢印Ａまたは矢印Ｂ方向に移動させ、最初の処理を行う表面処理室Ｐ1、Ｐ2・・・Ｐnに対向させる。たとえば、最初の処理を行うのが表面処理室がＰ6であれば、表面処理室Ｐ6の位置まで移動させる。

この状態にて、ハンガー６を矢印Ｄ方向に移動し、表面処理室Ｐ6の出入口１６を介して、ワーク４を表面処理室Ｐ6に導入する。表面処理室Ｐ6における表面処理が終了すると、ハンガー６を矢印Ｃ方向に移動し、ワーク４を収容箱体３０に戻す。

続いて、収容箱体３０、電動アクチュエータ１８全体を矢印Ａ、Ｂ方向に移動させ、次の処理を行う表面処理室Ｐ1、Ｐ2・・・Ｐnに対向させる。たとえば、次の処理を行うのが表面処理室Ｐ7であれば、表面処理室Ｐ7の位置まで移動させる。

この状態にて、ハンガー６を矢印Ｄ方向に移動し、表面処理室Ｐ7の出入口１６を介して、ワーク４を表面処理室Ｐ7に導入する。表面処理室Ｐ7における表面処理が終了すると、ハンガー６を矢印Ｃ方向に移動し、ワーク４を収容箱体３０に戻す。

以上を繰り返し、終端である表面処理室Ｐnでの表面処理を終了すると、ハンガー６を矢印Ｃ方向に移動し、電動アクチュエータ１８の端部まで移動させる。この状態で、ハンガー保持チャック２６を回転させ、ワーク４の方向を、乾燥処理を行う表面処理室Ｐmに導入できる方向に向ける。

続いて、収容箱体３０、電動アクチュエータ１８を矢印Ｂ方向に戻し、ハンガー６を中間受渡位置２４に位置させる。この位置において、ハンガー保持チャック２６によるハンガー６の挟み込みによる保持を止めて放置する。これにより、乾燥処理を行う表面処理室Ｐmの始端にワーク４を保持したハンガー６が載置される。

電動アクチュエータ９のスライダ１１に固定されたハンガー保持チャック（図示せず）によって、ハンガー６を挟み込んで保持する。続いて、ハンガー６を矢印Ｂ方向に移動し、ワーク４を表面処理室Ｐmにて移動させる。表面処理室Ｐmにおいては、ハンガー６をゆっくりと矢印Ｂ方向に移動し、その間にヒータ（図示せず）によってワーク４を乾燥させる。

ハンガー６が表面処理室Ｐmの終端に来ると、ハンガー保持チャックがハンガー６を離して放置する。次に、電動アクチュエータ８のスライダ１２に固定されたハンガー保持チャックを矢印Ａ方向に移動し、放置されたハンガー６を挟み込む。続いて、電動アクチュエータ８によって、ハンガー６を矢印Ｂの方向に移動し、ワーク着脱領域２に位置させる。ワーク着脱領域２において、処理済みのワーク４を、ハンガー６から取り外す。

以上のように、この実施形態による表面処理装置によれば、表面処理室Ｐの側面からワーク４を出し入れすることができ効率的である。また、各表面処理室Ｐ1～Ｐnでの処理の順番を変更することができ柔軟性が高い。さらに、表面処理室Ｐ1～Ｐnを、その短手方向に並べて配置しているので、設備の長さをコンパクトにすることができる。

なお、各部の処理は、ＣＰＵを有する制御回路によって行うことができる。以下、各箇所の構成と動作を詳述する。

1.2ワーク４のハンガー６への装着
ワーク着脱領域２の詳細を図２に示す。ハンガー６の天板４０は、載置台５の上に置かれる。この状態にて、ワーク４をハンガー６に挟み込んで保持する。

図３に、ハンガー６の斜視図を示す。天板４０から、垂下板４２が下方向に伸びている。この垂下板４２に対し、横方向にクリップ保持部材４４が固定されている。このクリップ保持部材４４の両端部と中央部にクリップ５０が設けられている。

クリップ５０の詳細を、図４に示す。クリップ５０は、バネ５２によって先端部が閉じる方向に付勢されている。図４は、このバネ５２に抗って、バネ５２を押圧し、先端部を開いた状態を示している。クリップ５０の先端部には、図３に示すように、ハンガー６の幅全体にわたる処理液受部材４５が設けられている。図４に示すように、処理液受部材４５の根元部分は平板４６であり、先端部分は外側に向けて半円形状の凸部４８となっている。凸部４８の内側下端には、ワーク４を挟み込んで把持するための把持突起４９が設けられている。

図２においては、ハンガー６に既にワーク４が挟み込まれた状態を示しているが、ワーク４をハンガー６に装着する処理は以下のとおりである。図５に、ワーク４のハンガー６への装着を示す。ハンガー６は、載置台（図５には示していない）におかれた状態で、クリップ保持部材４４に対し、当接部材６０が当接させられる。

この状態にて、シリンダ６２によりクリップ５０を押圧し、図４に示すように先端部を開いた状態とする。板状のワーク４は、ロボットアーム６４の先端部チャック６６にて保持されて運ばれてくる。ロボットアーム６４により、ワーク４の上端部を、クリップ５０の開いた先端部に挿入する。この状態にて、シリンダ６２を引いてハンガー６のクリップ５０を閉じる。これにより、図２に示すように、ハンガー６によってワーク４が保持される。

図２に示すように、モータ３によって、スライダ１２が移動する電動アクチュエータ８が設けられている。スライダ１２には、ハンガー保持チャック１０が固定されている。ハンガー保持チャック１０は、上下方向に移動可能に構成されている。ハンガー保持チャック１０の先端部は、開閉可能となっており、ハンガー６の天板４０を挟み込んで保持することができるようになっている。

図２は、ハンガー保持チャック１０を開いた状態を示している。この状態から、ハンガー保持チャック１０を下に降ろし、先端部を閉じて、ハンガー６の天板４０を挟み込んで保持する。次に、電動アクチュエータ８のスライダ１２を、矢印Ｂ方向に移動して、ハンガー保持チャック１０を下に降ろし、先端部を開いて、ハンガー６を送出受渡位置１４の載置台７に載置する。

1.3ワーク４の電動アクチュエータ１８（出入移動機構）への移送
ハンガー６が載置台７に載置されると、図６に示す出入移動機構である電動アクチュエータ１８全体を、矢印Ａ方向に移動し、ワーク４を保持して載置されたハンガ－６を、電動アクチュエータ１８のハンガー保持チャック２６にて保持する。

なお、電動アクチュエータ１８と電動アクチュエータ８が干渉しないように、その高さや、ハンガー保持チャック２６、１０の取付方向などを変えることが好ましい。

電動アクチュエータ１８は、収容箱体３０の上部に、アーム７０によって固定されている。収容箱体３０の下面には処理室間移動機構である駆動ローラ７２が設けられ、レール７４の上を収容箱体３０が移動可能なように構成されている。したがって、駆動ローラ７２の回転を制御することで、収容箱体３０、電動アクチュエータ１８を矢印Ｂまたは矢印Ａ方向に移動させることができる。

図１３に、収容箱体３０、電動アクチュエータ１８の詳細を示す。収容箱体３０の上部には、アーム７０が設けられ、当該アーム７０に電動アクチュエータ１８が固定されている。電動アクチュエータ１８によって駆動されるスライダ２２には、ハンガー保持チャック２６が固定されている。

ハンガー保持チャック２６は、スライダ２２に固定された上部保持体２６ａ、上部保持体２６ａに回転軸２６ｄによって支持された下部保持体２６ｂを備えている。上部保持体２６ａに収納されたモータとギアを有する制御機構により、下部保持体２６ｂを回転軸２６ｄを中心として回転させることができる。上部保持体２６ａと下部保持体２６ｂには、対向するように磁気センサや光学センサ（図示せず）が設けられ、所定の角度に回転したことを検出できるように構成されている。なお、モータとしてステッピングモータを用いれば、センサを不要とすることができる。

また、下部保持体２６ｂを上下方向に移動させることができる。上下方向の移動は、前記モータとギア全体を、上下動させる機構によって実現することができる。上下方向の移動は、それほど高い制度が要求されないので、センサによる制御は不要である。もちろん、センサを設けて制御回路による位置制御を行うようにしてもよい。

下部保持体２６ｂには、チャック２６ｃが設けられている。チャック２６ｃの左右の構成体は、下部保持体２６ｂに収納された制御機構によって矢印Ｚ方向に移動可能であり、これにより、ハンガー６の天板４０を挟んだり離したりすることができる。

図６において、収容箱体３０、電動アクチュエータ１８を矢印Ａ方向に移動させ、電動アクチュエータ１８のスライダ２２に固定されたハンガー保持チャック２６が、載置されたハンガー６の中央位置に来ると、その位置で収容箱体３０、電動アクチュエータ１８を停止する。なお、収容箱体３０、電動アクチュエータ１８が所望の位置に来たかどうかは（上記の場合、ハンガー保持チャック２６が、載置されたハンガー６の中央位置に来たかどうかは）、レール７４上に配置された（もしくは近接して配置された）マーカを、磁気的、電気的、光学的などで検知するセンサを設け、このセンサの出力によって判断するとよい。

続いて、ハンガー保持チャック２６の先端を開いた状態で下降させ、先端を閉じてハンガー６の天板４０を挟んで保持する。ハンガー６を保持すると、電動アクチュエータ１８全体を、矢印Ｂ方向に移動する。ハンガー保持チャック２６は、電動アクチュエータ１８のスライダ２２に固定されており、矢印Ｃ、Ｄの方向に移動可能である。また、ハンガー保持チャック２６は、先端部の開閉、先端部の上下移動だけでなく、矢印Ｋに示すように回転可能である。

図７は、ワーク４を保持したハンガー６を回転させているときの状態を示している。ワーク４が、電動アクチュエータ１８の延長方向に対して水平になるまで回転をさせる。その後、スライダ２２を矢印Ｄ方向に移動させ、収容箱体３０の側面の出入口７６（反対側の側面にも設けられている）から、ワーク４を収容箱体３０の中に導入する。なお、収容箱体３０の上面には、ハンガー６の垂下板４２が干渉しないように、空隙７８が設けられている。

なお、図７に示すハンガー６は、図３に示すハンガー６とは別形態（天板の長さが短い）のものである。いずれのハンガー６も用いることができる。以後、図７に示すハンガー６を用いるものとして説明を進める。

1.4ワーク４の処理室Ｐでの処理
上記のようにして、電動アクチュエータ１８によって、ワーク４を収容箱体３０の中に導入すると、図８に示すように、ハンガー保持チャック２６を引き続き矢印Ｄ方向に移動させ、ワーク４を表面処理室Ｐ6の側面に設けられた出入口８０から、表面処理室Ｐ6内に移動させる。なお、表面処理室Ｐ6の上面には、ハンガー６の垂下板４２が干渉しないように、空隙８２が設けられている。

電動アクチュエータ１８は、ハンガー６が載置台８４の上に来ると矢印Ｄ方向への移動を停止する。載置台８４は、Ｌ字型の部材を空隙を開けて背中合わせにしたものである。ハンガー保持チャック２６を降ろして、載置台８４の上にハンガー６の天板４０を載置する。

その後、空のハンガー保持チャック２６を上げ、矢印Ｃ方向に移動させ、収容箱体３０の中央まで戻す。

表面処理室Ｐ６に導入されたワーク４は、処理液によって表面処理が施される。図９に、表面処理室Ｐ９の横断面図を示す。上部には載置台８４が設けられ、その上にハンガー６の天板４０が載置されている。したがって、空隙８２からハンガー６の垂下板４２が室内に導入され、ハンガー６によって保持されたワーク４が室内に保持される。

なお、この実施形態において、載置台８４は表面処理室Ｐ６の天井に固定されているのではなく、図８に示すように、天井に固定された揺動機構８６に固定されている。

ワーク４を表面処理室Ｐ6に導入すると、出入口８０のシャッターを閉じる。図１０Ａにシャッター８９の構造を示す。シャッター８９の上部は、アクチュエータ８８（駆動機構）のスライダに固定されている。また、シャッター８９の下部にはローラ（図示せず）が設けられ、処理室の底面に設けられたレール（図示せず）上を移動可能となっている。したがって、アクチュエータ８８により、シャッター８９を開閉することができる。シャッター８９を開いた状態を図１０Ａに示し、閉じた状態を図１０Ｂに示す。図１０Ａの状態から、アクチュエータ８８によってシャッター８９を矢印Ｇの方向にスライドさせ、図１０Ｂに示すように閉じることができる。処理液を放出している間は、シャッター８９を閉じることで、処理液が出入口８０から漏れ出るのを防ぐことができる。

図９に戻って、ハンガー６の両側には、処理液を放出するための中空状部材であるパイプ９２が設けられている。パイプ９２には、ポンプ９４によって処理液が供給される。ポンプ９４とパイプ９２の間の供給経路にはフィルタ９５が設けられている。これにより、常に清浄な処理液がワーク４に向けて放出され、表面処理の品質を向上させることができる。特にめっき処理におけるめっき皮膜への異物の共析を防ぐことができる。処理液は、表面処理室によって異なっている。この実施形態では、洗浄液、デスミア液、前処理液、めっき液などを用いている。

パイプ９２の穴９０（処理液放出口）は、所定角度（たとえば４５度）上方を向いて設けられている。したがって、処理液は、パイプ９２から斜め上方に向けて放出され、ハンガー６に到達することになる。なお、穴９０は、水平方向に対して５度～８５度の範囲の向きに設けることが好ましい。パイプ９２の穴９０は、所定間隔（たとえば１０ｃｍ）で、紙面に垂直な方向に設けられている。

パイプ９２の穴９０から噴出された処理液は、処理液受部材４５の平板４６（図３参照）に当接し下方向に流れる。下方向には、半円の凸部４８が設けられており、表面を沿って流れる処理液は、ワーク４に対して垂直に近い角度にて流入する。これにより、ワーク４の表面に付着している処理液を必要以上に流し落とすことを防止できる。

その後、処理液はワーク４の表面を伝わって流れ、表面処理が行われることになる。

落下した処理液は、表面処理室Ｐ6の下部に設けられたタンク９６に回収される。ポンプ９４は、この回収された処理液を再び、パイプ９２に送り出して使用する。

上記表面処理が行われている間、図８に示す揺動機構８６（電動アクチュエータ等で構成することができる）は、載置台８４を矢印Ｃ、Ｄの方向に揺動させる。これにより、ハンガー６およびワーク４が同じように揺動される。

上述のように、パイプ９２の穴９０は所定間隔にて設けられているので、ワーク４が静止したままであると、処理液による処理にムラを生じる可能性がある。そこで、この実施形態では、揺動機構８６によってワーク４を揺動し、処理液の流れの偏りによるムラを防止するようにしている。なお、揺動機構による移動は、パイプ９２の穴９０の間隔よりも大きいことが好ましい。

表面処理室Ｐ6にワーク４を投入してから表面処理が終了するまでの間、電動アクチュエータ１８、収容箱体３０は、矢印Ａ、Ｂ方向（図８参照）に移動して他のワーク４の移動を行うことができる。これにより、処理効率を上げることができる。

表面処理室Ｐ6に投入したワーク４の処理が終了すると、図１０Ａに示すように、シャッター８９を開けて出入口８０を開放する。続いて、図８に示す矢印Ａ、Ｂ方向にアクチュエータ１８、収容箱体３０を移動して、表面処理室Ｐ６からワーク４を取り出すことのできる位置（収容箱体３０の空隙７８と表面処理室Ｐ６の空隙８２が一直線になる位置）にする。すなわち、図８に示すような位置に移動させる。

電動アクチュエータ１８により、ハンガー保持チャック２６を矢印Ｄ方向に移動し、ワーク４を保持するハンガー６を挟んで、再び、矢印Ｃ方向に移動して、ワーク４を収容箱体３０に戻す。

なお、処理後のワーク４から処理液が垂れて工場内を汚染するおそれがある。しかし、この実施形態では、収容箱体３０を設けているのでその下部に処理液を回収することができる。

続いて、次の表面処理室Ｐ7の位置まで、電動アクチュエータ１８、収容箱体３０を、矢印Ａの方向に移動する。表面処理室Ｐ7に対しても、上述と同じように、電動アクチュエータ１８によってワーク４を導入する。

ただし、表面処理室Ｐ7においては、載置台８４が設けられていない。したがって、ハンガー保持チャック２６によってワーク４を保持したハンガー６を保持した状態にて、処理液をかけて処理を行う。処理が終わるまで、電動アクチュエータ１８、収容箱体３０は、その位置にとどまる必要がある。したがって、比較的短時間で終了する表面処理を行う場合に適している。たとえば、水洗いなどである。

以下、異なる表面処理室について同様の処理を繰り返し、表面処理室Ｐnでの処理を終えると、ワーク４を最後の表面処理室Ｐmに運んで処理を行う。

1.5ワーク４の処理室Ｐmでの処理
図１１に、表面処理室Ｐnでの処理を終えたワーク４を矢印Ｃ方向に移動させ、電動アクチュエータ１８の端部に位置させたときの状態を示す。この位置において、ハンガー保持チャック２６を矢印Ｌの方向に回転させる。図１１では、回転しおわった状態を示している。回転により、ワーク４の向きが、表面処理室Ｐmに導入できる向きとなる。

この状態で、収容箱体３０、電動アクチュエータ１８全体を、矢印Ｂ方向に移動させ、ワーク４を中間受渡位置２４に移動する。中間受渡位置２４まで来ると、ハンガー保持チャック２６を降ろし、載置台１５にワーク４を保持したハンガー６を放置する。

載置台１５にハンガー６が置かれると、電動アクチュエータ９により、スライダ１１に固定されたハンガー保持チャック１３を矢印Ａ方向に移動する。ハンガー保持チャック１３が載置台１５の上に来ると、ハンガー保持チャック１３を降ろして、ハンガー６を挟んで保持し、ハンガー保持チャック１３をあげる。

続いて、電動アクチュエータ９により、ワーク４を保持したハンガー６を矢印Ｂの方向に移動させる。なお、表面処理室Ｐmの上部には、ハンガー６の移動中に、ハンガーとの干渉を避けるため、空隙８１が設けられている。

図１２に、乾燥処理を行う表面処理室Ｐmの横断面を示す。ハンガー保持チャック１３に天板４０を挟まれて保持されたハンガー６が、空隙８１を介して表面処理室Ｐmの中に導入され、ハンガー６にはワーク４が保持されている。表面処理室Ｐmの両側壁にはヒータ１１２が設けられており、ワーク４を乾燥させる。

最終工程としての乾燥には時間を要するので、図１１に示すように、表面処理室Ｐmは他の表面処理室Ｐ1～Ｐnよりも長く構成されている。この実施形態では、表面処理室Ｐmを他の表面処理室Ｐ1～Ｐnに対して垂直に配置している。これにより、空間的な無駄がないように配置を行うことができる。

電動アクチュエータ９により、ワーク４が表面処理室Ｐmの中をゆっくりと矢印Ｂ方向に移動させられる。ハンガー６が載置台１７まで来ると、ハンガー保持チャック１３を降ろして開き、ハンガー６を載置台１７に放置する。

次に、電動アクチュエータ８により、ハンガー保持チャック１０を載置台１７の上まで移動させ、ハンガー保持チャック１０を降ろして、放置されたハンガー６を挟んで保持し上昇する。さらに、ワーク４を保持するハンガー６を、矢印Ｂ方向に移動し、ワーク着脱位置２の載置台５に放置する。

載置台５に置かれたハンガー６に保持されたワーク４に対し、取付と逆の手順にてロボットアーム６４により取り外しを行う。

以上のようにして、ワーク４に対する表面処理を行うことができる。

1.6ハンガー６の洗浄処理
上記の表面処理を行うことで、ハンガー６にも処理が施され（たとえば、めっきが施され）表面に不要物が堆積する。これを薬品などで取り除くのが洗浄処理である。

図１の表面処理室Ｐ1～Ｐ5が洗浄処理のためのものである。これらにおける処理においては、ワーク４を保持していない状態のハンガー６が、電動アクチュエータ１８によって、表面処理室Ｐ1～Ｐ5に出し入れされる。

上記のように、この実施形態では、ハンガーの洗浄処理のための表面処理室Ｐ1～Ｐ5も、他の表面処理室Ｐ6～Ｐn等と同様の大きさや構造とすることができ、共通化を図ることができる。

1.7その他
(1)上記実施形態では、収容箱体３０の上に電動アクチュエータ１８を固定するようにしている。しかし、図１４に示すように、処理室間移動機構（駆動ローラ７２）に収容箱体３０を設けず、Ｌ字状の構造体３１を設け、これに電動アクチュエータ１８を固定するようにしてもよい。

なお、この場合において、ワーク４からの処理液が外部に漏れるのを防ぐため、処理室間移動機構（駆動ローラ７２）に捕集部である処理液回収パン３３を設けるようにしてもよい。

上記実施形態では、収容箱体３０の上に電動アクチュエータ１８（出入移動機構）を固定するようにしている。しかし、収容箱体３０の上に電動アクチュエータ１８及びアーム７０を設けず、収容箱体３０の上に載置台８４を設け、表面処理室Ｐ1、Ｐ2・・・Ｐnの上に電動アクチュエータ１８及びアーム７０を設けるようにしてもよい。この場合、電動アクチュエータ１８が処理対象を表面処理室に出し入れする動作と処理対象を表面処理室内で揺動する動作の両方を行うことができ、効率化を図ることができる。

(2)上記実施形態では、各表面処理室Ｐ1～Ｐnの出入口８０にシャッター８９を設けている。これにより、処理液の飛散防止や表面処理室内の温度を保つ効果を得ている。

しかし、処理液の外部への飛散などが問題とならない場合、表面処理装室の奥行きがあって外部に処理液が飛散しにくい場合、表面処理室において処理液を使用しない場合などにおいては、シャッター８９を設けなくともよい。

(3)上記実施形態では、収容箱体３０には、シャッター８９を設けないようにしている。しかし、収容箱体３０にもシャッター８９を設けるようにしてもよい。

(4)上記実施形態では、出入移動機構として電動アクチュエータ１８を用いている。電動アクチュエータ１８は、駆動時の粉塵などの発生が少なく、粉塵によるワーク４の表面処理不良を少なくすることができる。

しかし、ラックピニオン、ギアなどによる駆動機構を用いるようにしてもよい。

(5)上記実施形態では、揺動機構８６によって、ワーク４を保持したハンガー６（ハンガー保持チャック２６）を揺動するようにしている。しかし、図１５に示すように、パイプ９２を電動アクチュエータなどによって揺動するようにしてもよい。

図１５に、表面処理室の縦断面（長手方向断面）として表れるパイプ９２を示す。パイプ９２には、処理液を放出するための長穴Ｈ0～Ｈnが設けられている。これら長穴Ｈ0～Ｈnは、所定間隔Ｐにて設けられている。

パイプ９２は、揺動機構（図示せず）により矢印Ｙ方向に揺動させられる。なお、パイプ９２への処理液の供給は、可撓性のあるパイプによってなされている。図において、長穴Ｈ0～Ｈ4につき、揺動時の最左端の位置を実線で示し、最右端の位置を破線で示している。したがって、揺動範囲はＶによって示される。

この実施形態では、揺動範囲Ｖを、長穴Ｈの配置間隔Ｐよりも大きくするようにしている。これにより、静止したワーク４に対し、むらなく処理液を放出することができる。

なお、ワーク４、パイプ９２の双方を揺動させるようにしてもよい。

(6)上記実施形態では、ワーク４に処理液を掛け流す方式の装置について説明した。しかし、ワーク４を処理液に浸漬する方式についても適用することができる。

図１６Ａに、浸漬方式の場合の処理室Ｐ5～Ｐ9の構成例を示す（他の処理室についても同様の構成である）。図１６Ｂに、処理室の上部をカットし内部が見えるようにした図を示す。処理室Ｐは、前室１１０と蓄積室１１３を備えている。前室１１０は、ワーク４を処理液に浸漬するための部屋である。蓄積室１１３は、処理液を蓄積しており、必要時に前室１１０に処理液を供給するための部屋である。

蓄積室１１３と前室１１０の間には、隔壁１１９が設けられている。隔壁１１９には、その下部に開閉弁（図示せず）が備えられており、制御回路によりこの開閉弁を開くことで、蓄積室１１３の処理液を前室１１０に満たすことができる。このようにすることで、前室１１０に直接的に処理液をポンプなどで供給するよりも早く、前室１１０を処理液で満たすことができる。

前室１１０の出入口１６には、凸部１１８、１２０が設けられ、その間にワーク通路１１６が形成されている。ワーク通路１１６には、制御回路の制御によって開閉可能なシャッター１１４が設けられている。ワーク４を前室１１０に導入した後、シャッター１１４が、凸部１２０内の駆動機構（図示せず）（制御回路によって制御される）によって、凸部１２０の空隙から凸部１１８の空隙に向けて移動し、ワーク通路１１６を閉じる。これにより、前室１１０に処理液を満たしても、出入口１６の水密が保たれる。前室１１０に処理液を満たすことで、ワーク４に対する表面処理を行う。

処理終了後は、制御回路により、前室１１０の下部に設けられた排出弁（図示せず）を開放し、処理液を貯槽（図示せず）に排出する。これにより、前室１１０の処理液を無くしてから、制御回路の制御により、シャッター１１４を開いてワーク４を取り出す。

なお、貯槽にたまった処理液は、ポンプなどにより蓄積室１１３に戻される。

図１７に、図１６ＢのＱ－Ｑ断面を示す。凸部１２０内に、シリンダ１２２が設けられ、シャッター１１４に接続されている。したがって、シリンダ１２２を制御することによって、シャッター１１４を矢印Ｒ方向に移動して、ワーク通路１１６を開閉することができる。

図１８Ａ、Ｂに、シャッター１１４を上方向から見た図を示す。図１８Ａは、シャッター１１４が開いた状態である。凸部１２０の空隙の両側には、硬質樹脂１３０と軟質樹脂１３２が設けられている。これにより、シャッター１１４がこれら双方の樹脂に密着して水密状態を維持することができる。

シャッター１１４を矢印Ｓ方向に移動して、シャッター１１４を閉じた状態を図１８Ｂに示す。凸部１１８の空隙には、軟質樹脂膜１３４が設けられている。したがって、シャッター１１４がこれを押圧して変形させるため、シャッター１１４との間で水密となる。

図１９に、図１６ＢのＳ－Ｓ断面におけるシャッター１１４近傍を示す。表面処理室Ｐの床には、シャッター１１４をスライドするための摺動溝１４４が設けられている。摺動溝１４４の一方の壁には硬質樹脂１４０が設けられ、他方の壁には軟質樹脂１４２が設けられている。したがって、硬質樹脂１４０によってシャッター１１４の摺動性が良くなり、軟質樹脂１４２によって水密性を高めることができる。

以上のようにして、シャッター１１４を閉じると、前室１１０が水密に閉じられる。したがって、前室１１０に蓄積室１１３から処理液を導入してワーク４を浸すに十分まで液面を上昇させることができる。

この表面処理室Ｐ6を使用する場合には、図１６Ａに示すように、ハンガー保持チャック２６によって保持されたハンガー６（ワーク４を保持している）を、電動アクチュエータ１８によって、矢印Ｄ方向に移動し前室１１０に導入する。この状態で、シャッター１１４を閉じる。その後、隔壁１１９の開閉弁を開けて、前室１１０に処理液を導入し、ワーク４が十分に浸されるところまで液面が上昇すると、開閉弁を閉じる。この状態にてワーク４の表面処理が行なわれる。

表面処理が終わると、前室１１０の放出弁を開け、前室１１０から処理液を排出する。排出が終わると放出弁を閉じる。隔壁１１９の開閉弁及び前室１１０の放出弁は液面変更処理部を構成する。

次に、シャッター１１４を開けて、電動アクチュエータ１８によってハンガー６を移動させて、ワーク４を前室１１０から取り出し、収容箱体３０に戻す。このようにして、表面処理室Ｐにおける表面処理が行われる。

上記の各制御処理は、ＣＰＵを有する制御回路（収容箱体３０に設けられているが図示していない）によって行われる。

その後、収容箱体３０、電動アクチュエータ１８を矢印Ａ、Ｂ方向に移動させて、次の表面処理室にワーク４を送り込むのは上述のとおりである。

なお、上記では、掛け流し方式と同じように、ワーク４を水平に移動して処理室に導いている。しかし、前室１１０の天井をなくし、ハンガー保持チャック２６を上下する機構を設けて、上部からワーク４を導入するようにしてもよい。

図１６Ａに示すように、表面処理槽Ｐの上部に、載置台１５４を設けてもよい。収容箱体３０から、電動アクチュエータ１８によって、表面処理室Ｐ8の前室１１０にハンガー６に保持されたワーク４を導入する。表面処理室Ｐ8の天井に設けられた載置台１５４に、ハンガー６を載置する。これにより、電動アクチュエータ１８、収容箱体３０は、他の場所に移動して、他の処理を行うことができる。

なお、この載置台１５４を表面処理室Ｐの天井に固定せず、図８に示すように揺動機構８６に固定し、処理中に揺動させるようにしてもよい。

表面処理が終了すれば、電動アクチュエータ１８により移動するハンガー保持チャック２６にて回収する。

以上のように、表面処理室Ｐの側に載置台１５４を設けることで効率化することができる。

上記の液面などの各制御処理は、ＣＰＵを有する制御回路（表面処理室Ｐに設けられているが図示していない）によって行われる。

上記の例では、処理液を蓄積した蓄積室１１３を設けているが、これを設けずに、前室１１０にポンプなどで処理液を供給するようにしてもよい。加えて、前室１１０からポンプなどで処理液を排出するようにしてもよい。このようなポンプは液面変更処理部を構成する。

また、表面処理の内容に応じて、浸漬方式の表面処理室と、掛け流し方式の表面処理室を混在させてもよい。

(7)上記実施形態では、ハンガー洗浄の処理室Ｐ1～Ｐnを除いて、全ての表面処理室Ｐ5～Ｐnにおいてワーク4の処理を行うようにしている。

しかし、多種類の表面処理室を設けておき、ワーク４に対して求められる処理に応じて、必要な表面処理室のみ選択して処理を行うようにしてもよい。特に、前処理ではなく、本処理（めっき、デスミアなど）について、このような選択が有効である。本実施形態によれば、制御回路によって、電動アクチュエータ１８の移動を制御することで、これを容易に実現することができる。

また、他の表面処理と比べて処理時間を要する表面処理を行う表面処理室を複数設けるようにしてもよい。これにより、複数の表面処理室で、ワーク４を同時に処理することができ、処理時間を要する表面処理がネックとならない。

(8)上記実施形態では、表面処理室Ｐ1～Ｐnに対してワーク４を出し入れするための電動アクチュエータ１８を１つだけ設けている。

しかしながら、図２０に示すように、複数の独立して移動可能な電動アクチュエータ１８ａ、１８ｂ、１８ｃを設けるようにしてもよい。このように、複数の電動アクチュエータを設けることで、それぞれが必要な処理を行うことができるため、複数のワーク４に対する処理を並行して効率よく行うことができる。

なお、送出受渡位置１４、中間受渡位置２４にてワーク４の受け渡しを行う必要のない電動アクチュエータ１８ｂは、短く構成してもよい。

(9)上記実施形態では、表面処理室Ｐ1～Ｐnを一列に配置している。

しかし、図２１に示すように、２列に表面処理室Ｐ1～Ｐn+nを配置し、両側の表面処理室を跨ぐように、電動アクチュエータ１８を設けるようにしてもよい。ワーク４は、電動アクチュエータ１８によって、左右どちらかの表面処理室に導入されることになる。

このような構成とすることで、表面処理室の数が増えても、電動アクチュエータ１８の移動距離を短くして効率化を図ることができる。

なお、３列以上に表面処理室を配置するようにしてもよい。

また、図２２に示すように、一方側に複数列の表面処理室Ｐ1～Ｐn+nを設けてもよい。第１列に表面処理室Ｐ1～Ｐn、第２列に表面処理室Ｐn+1～Ｐn+nが配置されている。第１列の表面処理室での処理の後、続いて、第２列の表面処理室での処理を行う場合に、電動アクチュエータ１８全体を矢印Ａ、Ｂ方向に移動させる必要がない。

(10)上記実施形態の表面処理室Ｐに次のような構成を追加してもよい。

図２３Ａに示すように、温水循環機構であるウオータージャケット１７０を設けるようにしてもよい。ウオータージャケット１７０は、図２３Ｂの断面に示すように、表面処理室Ｐを覆って、その周囲に温水を流すための流路１７１を設けたものである。温水供給部１７４からの温水を、供給管１７６によって供給し、排出管１７８によって排出して巡回させている。これにより、表面処理室Ｐの空気を暖めて、高温の処理液が必要なデスミア処理などを適切に行うことができる。なお、ワークを導入するための出入口１７２が設けられている。

(11)上記実施形態の表面処理室Ｐに次のような構成を追加してもよい。

図２４に示すように、表面処理室Ｐの上部に高温エア供給部１８０を設け、パイプ１８２によって、表面処理室Ｐの上部に高温の空気を供給する。一方、表面処理室Ｐの下部（循環液貯留槽９６より上）に、負圧吸引口１８４を設ける。この実施形態では、負圧吸引口１８４は、ワーク４の直下に設けるようにしている。負圧吸引口１８４は、ポンプなどによって負圧にされた部屋に接続されている。

したがって、上から下に向かう空気の流れによって、ワーク４を安定させることができる。特にワーク４が薄板である場合に有効である。

また、上部から高温エアを供給しているので、表面処理室の温度を高く保つことができる。

なお、各実施形態の浸漬方式を除く表面処理室に、図２４に示す形態を応用して上から下に向かう高温でない空気を供給してもよい。この場合、特に１００μm以下の極薄基板の姿勢の安定に有用である。

(12)上記実施形態では、出入口１６にシャッター８９を設けて、処理液の放出時に処理液が外部に飛散するのを防いでいる。しかし、表面処理室Ｐの出入口１６から所定距離入った箇所に、出入口１６と同様の形状の出入口を有する仕切板を設け、手前を前室、奥側を放出室として分けてもよい。処理液の放出は、放出室で行うようにすれば、仕切板の効果、出入口１６から離れている効果などで、出入口１６からの飛散が抑えられ、シャッター８９を省略することができる。

(13)上記実施形態では、図９に示すように、処理液を放出して当接させる位置を、ハンガー６の平板４６の半円形状の凸部４８より上の部分としている。しかし、平板４６と凸部４８の境界近傍に当接させるようにしてもよい。これにより、ワーク４の表面に沿って落下する処理液の落下速度を下げて、表面処理が確実になされるようにすることができる。

(14)上記各変形例は、その本質に反しない限り、他の実施形態及びその変形例と組み合わせることが可能である。

２．第２の実施形態
2.1全体構成
図２５に、第２の実施形態による表面処理装置の全体構成を示す。表面処理室Ｐ1、Ｐ2・・・Ｐn（第２表面処理室）が一列に並んで配置され、電動アクチュエータ１８（第２移動機構）、収容箱体３０が駆動ローラ７２（第１移動機構）により矢印Ａ、Ｂ方向に移動するなど、第１の実施形態と基本的な構成は同じである。各処理の処理時間の違いに応じて、同じ処理を行う第２表面処理室を複数設けてもよい。

この実施形態において特徴的であるのは、収容箱体３０の内部に、処理液放出のためのパイプ１６０が設けられている点である。すなわち、この実施形態では、収容箱体３０は表面処理室（第１表面処理室または移動表面処理室）としても機能している。

図２６に、収容箱体３０の横断面図を示す。所定間隔で設けられた長穴１６２を有するパイプ１６０から処理液が放出される。放出された処理液は、ハンガー６に当接し、ハンガー６を伝わってワーク４の表面を流れていく。

収容箱体３０の下部には、循環液貯留槽（循環液貯留部）１６６が設けられ、流れ落ちた処理液をためている。この処理液は、ポンプ１６４によって再びパイプ１６０に送られて放出される。ポンプ１６４とパイプ１６０の間の供給経路には、フィルタ１６５が設けられている。

これら構成は、第１の実施形態の図９における構成と同様である。

なお、パイプ１６０またはワーク４を紙面に垂直な方向に揺動することが好ましい点は、第１の実施形態と同様である。なお、ワーク４は、電動アクチュエータ１８によって揺動させることができる。

このような構成とすることで、収容箱体３０に入れている状態のワーク４についても表面処理を行うことができ、効率化を図ることができる。特に、収容箱体３０を移動しながら表面処理を行うことができるので、効率がよい。更に、循環ポンプ１６４とパイプ１６０との間の配管にフィルタ（図示せず）を取り付けることで、常に清浄な処理液を処理対象に供給することができ、表面処理の中でも特にめっき皮膜への異物の共析を防止できる。

2.2その他
(1)上記実施形態では、表面処理室Ｐ1～Ｐnの間を移動する収容箱体３０において表面処理を行うようにしている。

しかし、表面処理室Ｐ1～Ｐnを設けずに、表面処理を行う収容箱体３０だけを設けるようにしてもよい。処理液を変えることで異なる表面処理を行うことができ、収容箱体３０を移動して目的の場所に運んでいる間に、表面処理を完了することができる。たとえば、Ａの工程から、Ｂの工程に移動する間に表面処理を完了させて、効率化を図ることができる。

(2)上記実施形態では、図１０に示すようなシャッター８９は設けられていない。

しかし、いずれか一方の出入口７６または双方の出入口７６に、同様のシャッター８９を設けてもよい。これにより処理液の飛散を防ぐことができる。

(3)上記実施形態では、収容箱体３０に掛け流し方式にて処理液を放出する構成を設けている。

しかし、図２７Ａに示すように、浸漬方式にて表面処理を行う構成を設けるようにしてもよい。収容箱体３０の下部には、処理液蓄積室１９６が設けられており、処理液が蓄積されている。上部には、ワーク４を導くための上室１９８が設けられている。

図２７Ｂに、収容箱体３０の内部を示すために上部をカットした図を示す。上室１９８の両側には、図１６Ｂに示すものと同様の構造のシャッター２００、２０２が設けられている。

いずれかのシャッター２００、２０２を開いて、ワーク４を上室１９８に導入する。その後、両シャッター２００、２０２を閉じる。続いて、図２７Ａに示す処理液蓄積室１９６の処理液を、ポンプ１９０により吸い上げ、フィルタ１９２を通して上室１９８に送り込む。ワーク４が完全に浸漬するところまで液面が到達すると、ポンプ１９０を停止して処理液の送出を止める。

表面処理が終了すると、排出弁１９４を開いて、上室１９８の処理液を外部に排出する。排出し終わると、いずれかのシャッター２００、２０２を開けて、ワーク４を収容箱体３０から、表面処理装置Ｐ6～Ｐnなどに移動する。

上記の液面などの制御処理は、ＣＰＵを有する制御回路（収容箱体３０に設けられているが図示していない）によって行われる。

なお、上記では使用した処理液を排出するようにしている。しかし、排出弁１９４から排出された処理液を、処理液蓄積室１９６に戻して再利用するようにしてもよい。

(4)上記各変形例は、その本質に反しない限り、他の実施形態及びその変形例と組み合わせることが可能である。

特に、この実施形態では、収容箱体３０が表面処理室も兼ねているので、第１の実施形態における表面処理室Ｐに関する変形例を、第２の実施形態の収容箱体３０に適用することができる。

３．その他
上記実施形態では、ワーク４の幅より少し広い幅のハンガー６を用いている。

しかし、掛け流し方式において、ハンガー６に掛けられた処理液がワーク４を伝って下に落ちる際に、表面張力により中央部に集まろうとする。このため、図２８の破線で示す領域Ｙの近傍において処理液が十分に流れず、処理ムラを生じることがある。

そこで、ワーク４がほぼ正方形であれば、その幅Ｄの少なくとも１／５だけ、ハンガー６の幅Ｗを広くし、処理液をハンガー６の幅Ｗ全体にわたって掛けるようにするとよい。これにより、ワーク４の端部を伝う処理液が多くなり、上記の問題を解消することができる。

また、図２９Ａに示すように、ワーク４の両側に金属の薄板によるダミー板１０７が固定されたハンガー６を用いてもよい。

さらに、図２９Ｂに示すように、下端部に向けて斜めに形成されたダミー板１０７を設けてもよい。

これらダミー板１０７によって、端部における処理液の供給が確保される。

Claims (36)

1. 処理対象を導入排出するための出入口を短手方向の側面に有し、前記処理対象に対し表面処理を行う複数の表面処理室であって、短手方向に列状に並べて複数個設けられた表面処理室と、
   前記処理対象を保持するための保持部材と、
   前記保持部材によって保持された処理対象を、前記表面処理室の出入口を介して、前記表面処理室に出し入れするための出入移動機構と、
   前記保持部材によって保持された処理対象を、前記出入移動機構によって前記表面処理室の外に出した状態で、前記表面処理室の配設方向に移動させる処理室間移動機構と、
   前記処理対象に対して求められる処理内容に応じて、前記処理室間移動機構を制御して、前記複数の表面処理室における処理順序を変更することのできる制御部と、
   を備えた表面処理装置。
2. 請求項１の表面処理装置において、
   前記処理室間移動機構は、前記処理対象を導入排出するための出入口を有し、前記処理対象に対し表面処理を行う移動表面処理室を備え、前記処理対象が導入された前記移動表面処理室を移動させることを特徴とする表面処理装置。
3. 請求項１または２の表面処理装置において、
   前記表面処理室および／または移動表面処理室は、処理液に浸漬されない状態の前記保持部材または前記処理対象に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部を備えることを特徴とする表面処理装置。
4. 請求項３の表面処理装置において、
   前記処理液放出部は、所定間隔で設けられた処理液放出口を有する中空状部材を備え、
   当該中空状部材を、前記処理液放出口の配設方向に、前記所定間隔よりも大きく揺動させる揺動部をさらに備えることを特徴とする表面処理装置。
5. 請求項１または２の表面処理装置において、
   前記表面処理室は、前記処理対象を処理液に浸漬させて、表面処理を行うことを特徴とする表面処理装置。
6. 請求項５の表面処理装置において、
   前記表面処理室は、前記処理対象が処理液に浸漬される状態と、浸漬されない状態とを切り替える液面変更処理部を備えることを特徴とする表面処理装置。
7. 請求項６の表面処理装置において、
   前記表面処理室は、前室と、前室に連通しまたは独立するよう切替可能に構成された蓄積室とを備え、
   前記蓄積室は、処理液で満たされており、
   前記液面変更処理部は、前記前室の液面状態を切り替えることを特徴とする表面処理装置。
8. 請求項１～７のいずれかの表面処理装置において、
   前記出入移動機構によって前記表面処理室の外に出した状態の処理対象に付着して落下する処理液を捕集する捕集部を備えることを特徴とする表面処理装置。
9. 請求項１～８のいずれかの表面処理装置において、
   前記表面処理室および／または移動表面処理室は、前記出入口を開閉するシャッターを備えることを特徴とする表面処理装置。
10. 請求項１～９のいずれかの表面処理装置において、
    前記出入移動機構によって前記表面処理室の外に出した状態の処理対象を覆い処理室間移動機構により移動される収容箱体をさらに備えることを特徴とする表面処理装置。
11. 請求項１０の表面処理装置において、
    前記収容箱体は、前記処理対象を出入れするためのシャッターを備えることを特徴とする表面処理装置。
12. 請求項１～１１のいずれかの表面処理装置において、
    前記出入移動機構は、アクチュエータであることを特徴とする表面処理装置。
13. 請求項１～１２のいずれかの表面処理装置において、
    前記出入移動機構は複数設けられ、各出入移動機構は独立して、前記表面処理室の配設方向に移動可能に構成されていることを特徴とする表面処理装置。
14. 請求項１～１３のいずれかの表面処理装置において、
    前記処理室間移動機構の移動方向を挟んで両側に表面処理室が設けられていることを特徴とする表面処理装置。
15. 請求項１～１４のいずれかの表面処理装置において、
    前記表面処理室は、複数列に並べて配置されており、
    前記出入移動機構は、前記複数列の表面処理室に渡って前記保持部材によって保持された処理対象を移動させることを特徴とする表面処理装置。
16. 請求項１～１５のいずれかの表面処理装置において、
    前記複数の表面処理室は、本処理を行う複数の表面処理室と当該本処理の前処理を行う複数の表面処理室を備え、
    前記複数の表面処理室には異なる本処理を行う表面処理室が含まれており、
    前記制御部は、前記処理室間移動機構を制御し、前記処理対象に対して求められる処理内容に応じて、前記複数の表面処理室のうち、必要な複数の表面処理室を選択して移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴とする表面処理装置。
17. 請求項１～１６のいずれかの表面処理装置において、
    前記複数の表面処理室には同じ処理を行う表面処理室が含まれており、
    前記制御部は、前記処理室間移動機構を制御し、前記各表面処理室における処理時間に基づいて、前記同じ処理を行う表面処理室において、異なる前記処理対象を並列して処理するように移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴とする表面処理装置。
18. 処理対象を保持するための保持部材と、
    前記保持部材に保持された処理対象に対し表面処理を行う第１表面処理室と、
    前記第１表面処理室を前記処理対象とともに移動させる第１移動機構と、
    前記第１移動機構の移動方向であって第２表面処理室の短手方向に複数設けられ、処理対象を導入排出するための出入口を短手方向の側面に有し、前記処理対象に対し表面処理を行う第２表面処理室と、
    前記保持部材によって保持された処理対象を、前記第２表面処理室の出入口を介して、前記第２表面処理室に出し入れするための第２移動機構と、
    前記処理対象に対して求められる処理内容に応じて、前記第１移動機構を制御して、前記複数の第２表面処理室における処理順序を変更することのできる制御部と、
    を備えた表面処理装置。
19. 請求項１８の表面処理装置において、
    前記第１表面処理室または第２表面処理室は、処理液に浸漬されない状態の前記保持部材または前記処理対象に対して処理液を放出し、前記保持部材に保持された処理対象の表面に処理液を流す処理液放出部を備えることを特徴とする表面処理装置。
20. 請求項１９の表面処理装置において、
    前記処理液放出部は、所定間隔で設けられた処理液放出口を有する中空状部材を備え、
    当該中空状部材を、前記処理液放出口の配設方向に、前記所定間隔よりも大きく揺動させる揺動部をさらに備えることを特徴とする表面処理装置。
21. 請求項１８の表面処理装置において、
    前記第１表面処理室または第２表面処理室は、前記処理対象を処理液に浸漬させて、表面処理を行うことを特徴とする表面処理装置。
22. 請求項２１の表面処理装置において、
    前記第１表面処理室または第２表面処理室は、前記処理対象が処理液に浸漬されている状態と、浸漬されていない状態とを切り替える液面変更処理部を備えることを特徴とする表面処理装置。
23. 請求項２２の表面処理装置において、
    前記第１表面処理室または第２表面処理室は、前室と、前室に連通しまたは独立するよう切替可能に構成された蓄積室とを備え、
    前記蓄積室は、処理液で満たされており、
    前記液面変更処理部は、前記前室の液面状態を切り替えることを特徴とする表面処理装置。
24. 請求項１８～２３のいずれかの表面処理装置において、
    前記第１表面処理室または第２表面処理室は、前記出入口を開閉するシャッターを備えることを特徴とする表面処理装置。
25. 請求項１～２４のいずれかの表面処理装置において、
    前記出入移動機構または第２移動機構は、前記保持部材を水平方向に移動させることを特徴とする表面処理装置。
26. 請求項１８～２４のいずれかの表面処理装置において、
    前記第１表面処理室との間で循環する処理液を貯留する循環液貯留部をさらに備えることを特徴とする表面処理装置。
27. 請求項１８～２６のいずれかの表面処理装置において、
    前記第１表面処理室に処理液を供給する供給液貯留部と、
    前記第１表面処理室から処理液を排出する排出部と、
    をさらに備えた表面処理装置。
28. 請求項１８～２７のいずれかの表面処理装置において、
    前記第２移動機構は、アクチュエータであることを特徴とする表面処理装置。
29. 請求項１８～２８のいずれかの表面処理装置において、
    前記第１表面処理室は複数設けられ、各第１表面処理室は独立して移動可能に構成されていることを特徴とする表面処理装置。
30. 請求項１８～２９のいずれかの表面処理装置において、
    前記第１表面処理室の移動方向を挟んで両側に第２表面処理室が設けられていることを特徴とする表面処理装置。
31. 請求項１８～３０のいずれかの表面処理装置において、
    前記第２表面処理室は、複数列に並べて配置されており、
    前記第２移動機構は、前記複数列の第２表面処理室に渡って前記保持部材によって保持された処理対象を移動させることを特徴とする表面処理装置。
32. 請求項１８～３１のいずれかの表面処理装置において、
    前記複数の第２表面処理室は、本処理を行う複数の表面処理室と当該本処理の前処理を行う複数の第２表面処理室を備え、
    前記複数の第２表面処理室には異なる本処理を行う第２表面処理室が含まれており、
    前記制御部は、前記第１移動機構を制御し、前記処理対象に対して求められる処理内容に応じて、前記複数の第２表面処理室のうち、必要な複数の第２表面処理室を選択して移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴とする表面処理装置。
33. 請求項１８～３２のいずれかの表面処理装置において、
    前記複数の第２表面処理室には同じ処理を行う第２表面処理室が含まれており、
    前記制御部は、前記第１移動機構を制御し、前記各第２表面処理室における処理時間に基づいて、前記同じ処理を行う第２表面処理室において、異なる前記処理対象を並列して処理するように移動させ、前記処理対象に対する処理を行うことを特徴とする表面処理装置。
34. 請求項１～３３のいずれかの表面処理装置において、
    前記表面処理室、第１表面処理室または第２表面処理室の周囲に設けられた温水循環機構をさらに備えることを特徴とする表面処理装置。
35. 請求項１～３４のいずれかの表面処理装置において、
    前記表面処理室、第１表面処理室または第２表面処理室は、前記処理対象に対向して設けられたヒータを備えることを特徴とする表面処理装置。
36. 請求項１～３５のいずれかの表面処理装置において、
    前記表面処理室、第１表面処理室または第２表面処理室は、上部に常温より高い温度の空気を供給し、下部から室内の空気を吸引または排出するよう構成されていることを特徴とする表面処理装置。