JP7842855B2 - シリコーン粘着剤組成物、粘着テープおよび粘着フィルム - Google Patents

シリコーン粘着剤組成物、粘着テープおよび粘着フィルム

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Description

本発明は、シリコーン粘着剤組成物に関し、より詳細には、１５０℃を超える高温下でも、高い粘着力と保持力を維持できる粘着層を与えるシリコーン粘着剤組成物、及び該粘着剤組成物の硬化物からなる粘着層を備える粘着テープ及び粘着フィルムに関する。
シリコーン粘着剤を構成するポリシロキサンは、耐熱性、耐寒性、耐候性、電気絶縁性及び耐薬品性に優れている。したがって、シリコーン粘着剤を使用した粘着テープや粘着フィルムは、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤では変質又は劣化してしまうような厳しい環境下で使用されている。
高温環境下で使用される用途の一例として、半導体部品のリフロー工程や樹脂封止工程における部品のマスキングや仮固定用のテープ、及び加熱ヒーターの表面を保護するためのヒートシールテープなどが挙げられる。近年は、従来よりも高温での加熱処理が行われるようになり、シリコーン粘着剤のより高い耐熱性が求められている。
高温下で使用されるマスキングテープは、高温下においても粘着テープが剥れてはならない。また、ヒートシールテープは、ヒーターの加熱時に粘着テープが容易に剥れてはならない。
従来のシリコーン粘着剤を用いた粘着テープを上記のような用途に使用する場合や、部品を基板上に固定する場合、小径の棒状の被着体に巻きつけて貼りつける場合、又は凸状の曲面部分に貼りつける場合では、１５０℃を超える高温の履歴を受けると、粘着テープの端部が剥れて浮き上がったり、粘着テープが剥れて部品が脱落したりしてしまうことがあった。これはシリコーン粘着剤が加熱によって軟化し、これに伴い粘着剤層の粘着力が低下することによる。
これに対し、高温下での耐熱性を向上させたシリコーン粘着剤が報告されている。特許文献１では、シリコーン粘着剤組成物中のオクタメチルシクロテトラシロキサン及びデカメチルシクロペンタシロキサンの量を低減することで、２５０～２９０℃加熱後に粘着剤の糊残りが少なくなることを記載している。
また、特許文献２では、有機過酸化物により硬化したシリコーン粘着層の貯蔵弾性率Ｇ’とｔａｎδを規定することで、２８０℃加熱後又は３００℃リフロー後の粘着力と糊残り性を改善している。
特許文献３では、過酸化物硬化型シリコーン樹脂、有機過酸化物硬化剤、及び付加反応硬化型シリコーンゴムを特定の比率で配合することにより、２３０℃又は２５０℃の高温下においても優れた加重耐久性を示すことが報告されている。
しかし、特許文献１では、２５０～２９０℃加熱後の糊残り試験による耐熱性向上の報告のみであり、高温下での粘着力に関しては言及されていない。
また、特許文献２では耐反発性試験での粘着テープが剥がれる距離を測定しているのみであり、特許文献３では粘着テープに荷重をかけた際のせん断方向のずれ量や９０°方向の剥離量を測定しているのみである。いずれも高温下で粘着テープが剥がれにくいことを示しているが、室温での強い粘着力を高温下でも維持しているとは言えない。
一方、特許文献４では、有機過酸化物硬化型のシリコーン粘着剤組成物にＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサンと、レア・アースのカルボン酸塩を添加することにより、１５０℃を超える高温下においても粘着力や保持力が維持できることが報告されている。しかし、実施例では室温の粘着力が５．２～１０．１Ｎ／２５ｍｍに対して、１８０℃下では１．７～２．９Ｎ／２５ｍｍと加熱中での粘着力の低下を抑えられていなく、室温の高い粘着力を維持しているとは言えない。
特開２０１８－１１９１５３号公報 ＷＯ２０１９／０４９２００ 特開２０１５－１５１４４７号公報 特開２０１０－００６９１８号公報
上記の通り、加熱後の糊残り性を改善した粘着剤や、高温下で剥がれにくい粘着剤は報告されているものの、室温での高い粘着力を高温下でも維持できるシリコーン粘着剤はない。
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、１５０℃を超える高温下でも、高い粘着力と保持力を維持できる粘着層を与えるシリコーン粘着剤組成物、及び該粘着剤組成物の硬化物からなる粘着層を備える粘着テープ及び粘着フィルムに関するものである。
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、付加反応硬化型シリコーン粘着剤の組成において、（Ａ）特定量のアルケニル基を含有する直鎖状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に１個以上のアルケニル基を有し、Ｒ３ 3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位を特定比で有するオルガノポリシロキサン樹脂、及び（Ｃ）ヒドロシリル基を特定割合有し、且つ、シロキサン平均重合度が１００以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンをそれぞれ特定量配合することにより、上記課題を達成できることを見出し、本発明を成すに至った。
すなわち本発明は、下記（Ａ）～（Ｄ）成分を含有するシリコーン粘着剤組成物を提供する。
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、アルケニル基含有量が０．０００１～０．０３ｍｏｌ／１００ｇである、直鎖状オルガノポリシロキサン：２０～６５質量部
（Ｂ）１分子中に１個以上のアルケニル基を有し、さらにＲ３ 3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位を有し、（Ｒ３ 3ＳｉＯ1/2単位）／（ＳｉＯ4/2単位）で表されるモル比が０．５～１．５であるオルガノポリシロキサン樹脂（式中、Ｒ３は、互いに独立に、置換又は非置換の、炭素原子数１～１０の１価炭化水素基である）：３５～８０質量部
（但し、上記（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計は１００質量部である）
（Ｃ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に３個以上有し、該（Ｃ）成分中、ケイ素原子に結合する水素原子及びケイ素原子に結合する基の合計個数に対するケイ素原子に結合する水素原子の合計個数の割合が２０％～５０％であり、シロキサン平均重合度が１００以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン：上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する該（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の合計個数の比が０．１～２．０である量、及び
（Ｄ）白金族金属系触媒：触媒量。
また本発明は、下記[１]から[５]の構成要件の少なくとも一をさらに有する上記シリコーン粘着剤組成物を提供する。
[１] 前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を０．００５～０．５ｍｏｌ／１００ｇの量で有する、前記シリコーン粘着剤組成物。
[２]（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する、（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の合計個数の比が、０．１５～０．９５である、前記シリコーン粘着剤組成物。
[３]（Ａ）成分が下記式（１）で表される、前記シリコーン粘着剤組成物
（式中、Ｒ1は、互いに独立に、水酸基又は、置換又は非置換の、炭素数１～１０の１価炭化水素基であり、但し、Ｒ1の少なくとも２つは炭素数２～１０のアルケニル基含有有機基であり、Ｒ１の合計個数に対する水酸基の個数の割合は１０％以下であり、該オルガノポリシロキサン中のアルケニル基含有量は０．０００１～０．０３ｍｏｌ／１００ｇであり、ａは、該オルガノポリシロキサンを３０質量％濃度となるようにトルエンに溶解した溶液の２５℃における粘度が１，０００～２００，０００ｍＰａ・ｓとなる数である）。
[４]（Ｃ）成分が下記式（４）で表される、前記シリコーン粘着剤組成物
（式中、Ｒ６は互いに独立に、水酸基、又は脂肪族不飽和結合を有さない、置換又は非置換の、炭素原子数１～１０の１価炭化水素基であり、ｅは０または１であり、ｆ及びｇは、１≦ｆ≦９８、０≦ｇ≦６０の整数であり、３≦２ｅ＋ｆ≦１００であり、及び、３≦ｆ＋ｇ＋２≦１００であり、ケイ素原子に結合する水素原子及びケイ素原子に結合する基Ｒ６の合計個数に対するケイ素原子に結合する水素原子の合計個数の割合が２０％～５０％であり、Ｒ６の合計個数に対する水酸基の個数の割合は１０％以下である）。
[５]（Ｂ）成分が、さらにＲ４Ｒ５ＳｉＯ2/2単位を有し（式中、Ｒ４はアルケニル基以外の上記Ｒ３で示される基であり、Ｒ５は炭素数２～１０のアルケニル基である）、（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ2/2単位）／（ＳｉＯ4/2単位）で表されるモル比０．０１～０．５を有するオルガノポリシロキサン樹脂である、前記シリコーン粘着剤組成物。
更に本発明は、上記シリコーン粘着剤組成物を硬化して成る硬化物、及び該硬化物（粘着剤層）を備える粘着テープ又は粘着フィルムを提供する。
好ましくは、基材と、該基材の少なくとも片面に形成された粘着層とを備える粘着テープであって、該粘着層が上記硬化物である、前記粘着テープを提供する。別の態様として好ましくは、基材と、該基材の少なくとも片面に形成された粘着層とを備える粘着フィルムであって、該粘着層が上記硬化物である、前記粘着フィルムを提供する。
本発明のシリコーン粘着剤組成物を硬化して成る粘着層を備えた粘着テープまたは粘着フィルムは、１５０℃を超える高温下においても高い粘着力と保持力を維持することができる。したがって、この粘着テープまたは粘着フィルムは、電子部品や半導体部品の製造工程におけるマスキングテープや仮固定用テープ、またはヒートシールテープとして好適に使用することができる。
以下、本発明のシリコーン粘着剤組成物についてより詳細に説明する。
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、１分子中に２個以上のアルケニル基を有する、直鎖状のオルガノポリシロキサンである。（Ａ）成分は、１分子中に２個以上のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンであればよく、１種単独であっても２種以上を併用してもよい。
（Ａ）成分は、オイル状又は生ゴム状のオルガノポリシロキサンであればよく、好ましくは生ゴム状のオルガノポリシロキサンである。粘度は、２５℃において、オイル状のものであれば１，０００ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、さらに１０，０００ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、特に５０，０００ｍＰａ・ｓ以上が好ましい。生ゴム状のものでは、３０質量％濃度となるようにトルエンに溶解した溶液の粘度が１，０００～２００，０００ｍＰａ・ｓが好ましく、さらに５，０００～１５０，０００ｍＰａ・ｓとなるものが好ましく、さらに１０，０００～１２０，０００ｍＰａ・ｓとなるものが好ましく、特に１５，０００～１００，０００ｍＰａ・ｓとなるものが好ましい。粘度が上記下限値未満では、均一な塗工が困難となる場合や、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合がある。上記上限値を超えると、組成物の粘度が非常に高くなるため撹拌混合しにくくなる等、作業性が悪くなる場合がある。なお、本明細書において、粘度は２５℃で回転粘度計を用いて測定した値である（以下、同じ）。
（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基の量は、オルガノポリシロキサン１００ｇ中に０．０００１～０．０３ｍｏｌが好ましく、０．０００２～０．０２ｍｏｌ／１００ｇがより好ましく、０．０００３～０．０１ｍｏｌ／１００ｇがより好ましく、０．０００５～０．００５ｍｏｌ／１００ｇがさらに好ましい。上記下限値未満では、硬化性が低下する場合や、得られる粘着層の保持力や粘着力が低下する場合がある。上記上限値を超えると、得られる粘着層の架橋密度が高くなり、粘着力が低下する場合がある。このアルケニル基量は、通常、ＮＭＲ分析などの公知の構造解析方法によって求めることができる（以下、同じ）。
（Ａ）オルガノポリシロキサンは好ましくは、下記式（１）で表される。
（式中、Ｒ1は、互いに独立に、水酸基又は、置換又は非置換の、炭素数１～１０の１価炭化水素基であり、但し、Ｒ1の少なくとも２つは炭素数２～１０のアルケニル基含有有機基であり、ａは該オルガノポリシロキサンを３０質量％濃度となるようにトルエンに溶解した溶液の２５℃における粘度が１，０００～２００，０００ｍＰａ・ｓとなる数である）。
式（１）中、Ｒ１は互いに独立に、水酸基、又は置換又は非置換の、炭素原子数１～１０の１価炭化水素基であり、Ｒ１の少なくとも２つは炭素数２～１０のアルケニル基含有有機基である。アルケニル基含有有機基は、炭素原子数２～１０、好ましくは炭素原子数２～８を有し、酸素原子を含んでもよい。例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基、シクロヘキセニルエチル基等のシクロアルケニルアルキル基等が挙げられる。酸素原子を有してよいアルケニル基含有一価炭化水素基としては、例えばアクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、メタクリロイルメチル基等のアクリロイルアルキル基及びメタクリロイルアルキル基が挙げられる。また、メチレン鎖にエーテル結合を含んでもよく、例えば－（ＣＨ２）２－Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ２、－（ＣＨ２）３－Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ２が挙げられる。
アルケニル基含有有機基以外の１価炭化水素基としては、脂肪族不飽和結合を有さない炭素原子数１～１０の１価炭化水素基である。メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の好ましくは炭素数１～６のアルキル基、シクロヘキシル基等の好ましくは炭素数５～８のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等の好ましくは炭素数６～１０のアリール基、ベンジル基等の好ましくは炭素数７～１０のアラルキル基、又はヒドロキシプロピル基、シアノエチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６－ノナフルオロヘキシル基、メトキシプロピル基、エトキシプロピル基、γ－グリシドキシプロピル基等の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部をヒドロキシ基、シアノ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、アルコキシシリル基、ポリオキシアルキレン基、エポキシ基、カルボキシル基等で置換した炭素数１～１０の１価炭化水素基が挙げられる。中でも、メチル基又はフェニル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。Ｒ１の合計個数に対するメチル基の個数の割合が７０％以上、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上であるのが特に好ましい。式（１）がＲ１としてアリール基又はアラルキル基を含む場合は、オルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合する基（すなわち、式（１）におけるＲ１）の合計個数に対するアリール基及びアラルキル基の合計個数の割合が０．１～３０％であるのが好ましい。アリール基又はアラルキル基の量が３０％を超えると、組成物の硬化性が低下する場合や、得られる粘着剤層の保持力が低下する場合がある。
上記式（１）が水酸基を有する場合、Ｒ１の合計個数に対する水酸基の個数の割合が好ましくは１０％以下であり、より好ましくは０．００１～５％であり、より好ましくは０．００２～１％であるのがよい。すなわち、水酸基量は、（Ａ）成分中に０．００００２～０．１５ｍｏｌ／１００ｇ、特に０．００００５～０．０３ｍｏｌ／１００ｇであることが好ましい。水酸基を有することにより、（Ａ）成分は、後述する（Ｂ）成分や（Ｂ’）成分と縮合反応することができる。該ＳｉＯＨ基量は、通常、ＮＭＲ分析などの公知の構造解析方法によって求めることができる。
式（１）中、ａは、好ましくは１００～２０，０００であり、さらに好ましくは５００～１５，０００であり、より好ましくは１，０００～１３，５００であり、さらに好ましくは、２，０００～１２，０００である。ａが上記下限値未満では、均一な塗工が困難となる場合や、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合がある。上記上限値を超えると、組成物の粘度が非常に高くなるため撹拌混合しにくくなる等、作業性が悪くなる場合がある。
（Ａ）成分として好ましくは、下記式（２）又は（３）で示される、生ゴム状のオルガノポリシロキサンである。
各式中、Ｒ２は互いに独立に、水酸基又は、脂肪族不飽和結合を有さない、置換又は非置換の炭素原子数１～１０の１価炭化水素基であり、Ｘは炭素数２～１０のアルケニル基含有有機基であり、ｂは０～３の整数であり、ｃは０以上の整数であり、ｃ’は２以上の整数であり、２ｂ＋ｃ≧２であり、ｄは１００以上の整数であり、且つ、ｃ＋ｄ及びｃ’＋ｄは、該オルガノポリシロキサンが上述した粘度を有する整数である。より好ましくは、１００≦ｃ＋ｄ≦２０，０００、及び１００≦ｃ’＋ｄ≦２０，０００である。
式（２）及び式（３）中、Ｒ２は互いに独立に、水酸基又は、脂肪族不飽和結合を有さない、置換又は非置換の炭素原子数１～１０の１価炭化水素基である。例えば、Ｒ１に例示したアルケニル基含有有機基以外の１価炭化水素基として上述したものが挙げられる。中でも、メチル基又はフェニル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。Ｒ２として水酸基を含む場合、Ｒ２の合計個数に対する水酸基の個数の割合は好ましくは１０％以下、より好ましくは０．００１～５％、より好ましくは０．００２～１％であるのがよい。
Ｘはアルケニル基含有１価有機基であり、炭素原子数２～１０、好ましくは炭素原子数２～８を有し、酸素原子を含んでもよい。詳細は、Ｒ１に例示したアルケニル基含有有機基として上述したものが挙げられる。中でも、ビニル基が好ましい。
式（２）及び（３）中、ｂは０～３の整数、好ましくは０又は１であり、より好ましくは１である。ｃは０以上の整数、好ましくは０～５００であり、より好ましくは０～１００であり、さらに好ましくは０～５０であり、ｃ’は２以上の整数、好ましくは２～５００であり、より好ましくは２～１００であり、さらに好ましくは２～５０である。ｄは１００以上の整数、好ましくは５００～１５，０００であり、より好ましくは１，０００～１３，５００であり、さらに好ましくは２，０００～１２，０００である。２ｂ＋ｃは２以上の整数、好ましくは２～５００であり、より好ましくは２～１００であり、さらに好ましくは２～５０である。ｃ＋ｄは１００～２０，０００の整数であり、好ましくは５００～１５，０００であり、より好ましくは１，０００～１３，５００であり、さらに好ましくは２，０００～１２，０００であり、ｃ’＋ｄは１００～２０，０００の整数であり、好ましくは５００～１５，０００であり、より好ましくは１，０００～１３，５００であり、さらに好ましくは２，０００～１２，０００である。
（Ａ）成分としては、例えば、以下のものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のＭｅ、Ｖｉ、Ｐｈは、それぞれメチル基、ビニル基、フェニル基を表す。括弧内に示される各シロキサン単位の結合順序は下記に制限されるものでない。下記各式において、シロキサンの繰り返し単位の個数の合計値は、平均値である。
（ｚ１は該オルガノポリシロキサンが上述した粘度を有する整数である。好ましくは、１００≦ｚ１≦２０，０００である）
（ｚ２は該オルガノポリシロキサンが上述した粘度を有する整数である。好ましくは、１００≦ｚ２≦２０，０００である）
（ｚ３及びｚ４は該オルガノポリシロキサンが上述した粘度を有する整数である。好ましくは、１００≦ｚ３≦１９，０００、２≦ｚ４≦１，０００、１０２≦ｚ３＋ｚ４≦２０，０００である）
（ｚ５及びｚ６は該オルガノポリシロキサンが上述した粘度を有する整数である。好ましくは、１００≦ｚ５≦１９，０００、２≦ｚ６≦１，０００、１０２≦ｚ５＋ｚ６≦２０，０００である）
（ｚ７及びｚ８は該オルガノポリシロキサンが上述した粘度を有する整数である。好ましくは、１００≦ｚ７≦１９，０００、１≦ｚ８≦１，０００、１０１≦ｚ７＋ｚ８≦２０，０００である）
（ｚ９及びｚ１０は該オルガノポリシロキサンが上述した粘度を有する整数である。好ましくは、１００≦ｚ９≦１９，０００、１≦ｚ１０≦１，０００、１０１≦ｚ９＋ｚ１０≦２０，０００である）
（ｚ１１、ｚ１２及びｚ１３は該オルガノポリシロキサンが上述した粘度を有する整数である。好ましくは、１００≦ｚ１１≦１９，０００、１≦ｚ１２≦６，０００、１≦ｚ１３≦１，０００、１０２≦ｚ１１＋ｚ１２＋ｚ１３≦２０，０００である）
（ｚ１４、ｚ１５及びｚ１６は該オルガノポリシロキサンが上述した粘度を有する整数である。好ましくは、１００≦ｚ１４≦１９，０００、１≦ｚ１５≦６，０００、１≦ｚ１６≦１，０００、１０２≦ｚ１４＋ｚ１５＋ｚ１６≦２０，０００である）
本発明のシリコーン組成物はさらに、アルケニル基及びＳｉＨ基を有さない直鎖状のオルガノポリシロキサン（Ａ’）を含有してもよい。該オルガノポリシロキサン（Ａ’）は、ＳｉＯＨ基を有する場合、後述する（Ｂ）成分や（Ｂ’）成分と縮合反応することができる。（Ａ’）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ａ’）成分の合計質量に対して、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下であるのがよい。上記７０質量％を超えると、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合がある。（Ａ’）成分の下限値は０質量％であってもよい。または、（Ａ’）成分の含有量は１～７０質量％であり、より好ましくは３～５０質量％であり、さらに好ましくは５～４０質量％であることで、得られる粘着層の粘着力が向上する場合がある。
（Ａ’）成分は例えば下記式（１’）または（１’’）で表される。
（式中、Ｒ１’は、互いに独立に、水酸基又は、置換又は非置換の、炭素数１～１０の１価炭化水素基であり、但し、Ｒ１’はアルケニル基含有有機基でなく、ａ’は１以上の整数である。）
（Ａ’）成分は、オイル状又は生ゴム状のオルガノポリシロキサンであればよい。粘度は、２５℃において、オイル状のものであれば１，０００ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、さらに１０，０００ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、特に５０，０００ｍＰａ・ｓ以上が好ましい。生ゴム状のものでは３０質量％濃度となるようにトルエンに溶解した溶液の粘度が１，０００～２００，０００ｍＰａ・ｓが好ましく、さらに５，０００～１５０，０００ｍＰａ・ｓとなるものが好ましく、さらに１０，０００～１２０，０００ｍＰａ・ｓとなるものが好ましく、特に１５，０００～１００，０００ｍＰａ・ｓとなるものが好ましい。
式（１’）および（１’’）中、ａ’は１以上の整数であり、オルガノポリシロキサンが上述した粘度を有する値であればよい。好ましくは、ａ’は１００～２０，０００、好ましくは５００～１５，０００であり、より好ましくは１，０００～１３，５００であり、さらに好ましくは、２，０００～１２，０００である。Ｒ１’は、例えばＲ１に例示したアルケニル基含有有機基以外の１価炭化水素基として上述したものが挙げられる。中でも、メチル基又はフェニル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。Ｒ１’として水酸基を含む場合、Ｒ１’の合計個数に対する水酸基の個数の割合は好ましくは１０％以下、より好ましくは０．００１～５％、より好ましくは０．００２～１％であるのがよい。
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、１分子中に１個以上のアルケニル基を有し、Ｒ３ 3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位を含有し、Ｒ３ 3ＳｉＯ1/2単位／ＳｉＯ4/2単位のモル比が０．５～１．５、好ましくは０．６～１．３、好ましくは０．７～１．０であるオルガノポリシロキサン樹脂である。該モル比が上記下限値未満または上記上限値を超えると、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合がある。このＲ３ 3ＳｉＯ1/2単位／ＳｉＯ4/2単位のモル比は、通常、ＮＭＲ分析などの公知の構造解析方法によって求めることができる（以下、同じ） 。上記（Ｂ）成分は、１種単独であっても２種以上を併用してもよい。
Ｒ３は互いに独立に、置換又は非置換の、炭素原子数１～１０の１価炭化水素基である。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の好ましくは炭素数１～６のアルキル基、シクロヘキシル基等の好ましくは炭素数５～８のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等の好ましくは炭素数６～１０のアリール基、ベンジル基等の好ましくは炭素数７～１０のアラルキル基、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基等の好ましくは炭素数２～８のアルケニル基、又はヒドロキシプロピル基、シアノエチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６－ノナフルオロヘキシル基、メトキシプロピル基、エトキシプロピル基、γ－グリシドキシプロピル基等の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部をヒドロキシ基、シアノ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、アルコキシシリル基、ポリオキシアルキレン基、エポキシ基、カルボキシル基等で置換した炭素数１～１０の１価炭化水素基が挙げられる。中でも、メチル基、フェニル基、ビニル基が好ましく、特にメチル基、ビニル基が好ましい。
（Ｂ）成分中に含まれるアルケニル基の量は、オルガノポリシロキサン１００ｇ中に０．００５～０．５ｍｏｌが好ましく、０．０１～０．３ｍｏｌ／１００ｇがより好ましく、０．０２～０．２ｍｏｌ／１００ｇがより好ましく、０．０５～０．１６ｍｏｌ／１００ｇがさらに好ましい。上記下限値未満または上記上限値を超えると、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合がある。
（Ｂ）成分は、Ｒ３ 3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位を必須に有する。本発明の特性を損なわない範囲でＲ３ 2ＳｉＯ2/2単位及びＲ３ＳｉＯ3/2単位（Ｒ３は前記の通りである。）のいずれか一方又は両方を有していてもよい。好ましくは、Ｒ３ 2ＳｉＯ2/2単位を有し、（Ｒ３ 2ＳｉＯ2/2単位）／（ＳｉＯ4/2単位）で表されるモル比が０．０１～０．５、より好ましくは０．０２～０．４、さらに好ましくは０．０３～０．３、さらに好ましくは０．０５～０．２５であるのがよい。
より好ましくは、Ｒ４ ３ＳｉＯ１／２単位、Ｒ４ ２Ｒ５ＳｉＯ１／２単位、及びＳｉＯ４／２単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、又は、Ｒ４ ３ＳｉＯ１／２単位、Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２単位、及びＳｉＯ４／２単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂が好適である。Ｒ４はアルケニル基以外の上記Ｒ３で示される基であり、Ｒ５は炭素数２～１０のアルケニル基である。
Ｒ４ ３ＳｉＯ１／２単位、Ｒ４ ２Ｒ５ＳｉＯ１／２単位、及びＳｉＯ４／２単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂において、各単位のモル比は、ＳｉＯ４／２単位（以下、Ｑ単位とする）に対するＲ４ ３ＳｉＯ１／２単位及びＲ４ ２Ｒ５ＳｉＯ１／２単位（以下、まとめてＭ単位とする）のモル比Ｍ単位／Ｑ単位が、０．５～１．５、好ましくは０．６～１．３、好ましくは０．７～１．０を満たせばよい。
Ｒ４ ３ＳｉＯ１／２単位（以下、Ｍ単位とする）、Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２単位（以下、Ｄ単位とする）、及びＳｉＯ４／２単位（以下、Ｑ単位とする）からなるオルガノポリシロキサン樹脂において、各単位のモル比は、Ｍ単位／Ｑ単位のモル比及びＤ単位／Ｑ単位のモル比が共に上述した範囲を満たせばよい。すなわち、Ｍ単位／Ｑ単位が、０．５～１．５、好ましくは０．６～１．３、好ましくは０．７～１．０であり、かつ、Ｄ単位／Ｑ単位が０．０１～０．５、より好ましくは０．０２～０．４、より好ましくは０．０３～０．３、さらに好ましくは０．０５～０．２５である。このＭ単位／Ｑ単位のモル比、およびＤ単位／Ｑ単位のモル比は、通常、ＮＭＲ分析などの公知の構造解析方法によって求めることができる（以下、同じ） 。
（Ｂ）成分は、ケイ素原子に結合した水酸基を有するシロキサン単位（シラノール基含有単位）やケイ素原子に結合した炭素原子数１～６のアルコキシ基を有するシロキサン単位（アルコキシ基含有単位）を有してもよい。シラノール基含有単位の量は、該水酸基含有量が（Ｂ）成分の０．００５～０．３ｍｏｌ／１００ｇ、好ましくは０．００８～０．２ｍｏｌ／１００ｇ、さらに０．０１～０．１ｍｏｌ／１００ｇとなる量が好ましい。水酸基含有量が０．３ｍｏｌ／１００ｇを超えると、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合や硬化性が低下する場合がある。また、アルコキシ基含有単位の量は、該アルコキシ基の含有量が（Ｂ）成分の０．３ｍｏｌ／１００ｇ以下、好ましくは０．２ｍｏｌ／１００ｇ以下、さらに０．１ｍｏｌ／１００ｇ以下となる量が好ましい。アルコキシ基含有量が０．３ｍｏｌ／１００ｇを超えると、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合や硬化性が低下する場合がある。
上記ＳｉＯＨ基量およびアルコキシ基含有量は、通常、ＮＭＲ分析などの公知の構造解析方法によって求めることができる（以下、同じ） 。さらに、上記シラノール基含有単位及びアルコキシ基含有単位の合計量は、上記水酸基含有量及びアルコキシ基含有量の合計として、（Ｂ）成分中に０．００８～０．３ｍｏｌ／１００ｇ、さらに０．０１～０．２ｍｏｌ／１００ｇが好ましく、特に０．０１５～０．１ｍｏｌ／１００ｇであることが好ましい。該水酸基又は該アルコキシ基を有することで、上記水酸基を有する（Ａ）成分または（Ａ’）成分または後述する（Ｂ’）と縮合反応することができる。
炭素原子数１～６のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、及びフェノキシ基等が挙げられる。また、シラノール基含有単位とは、Ｒ３ 2（ＯＨ）ＳｉＯ1/2単位、Ｒ３（ＯＨ）2ＳｉＯ1/2単位、Ｒ３（ＯＨ）ＳｉＯ2/2単位、（ＯＨ）ＳｉＯ3/2単位等が例示できる。また、アルコキシ基含有単位とは、Ｒ３ 2（ＯＲ’）ＳｉＯ1/2単位、Ｒ３（ＯＲ’）2ＳｉＯ1/2単位、Ｒ３（ＯＲ’）ＳｉＯ2/2単位、（ＯＲ’）ＳｉＯ3/2単位（ＯＲ’は互いに独立に、炭素原子数１～６のアルコキシ基であり、上記で例示した通りである）等が例示できる。（Ｂ）成分がＲ３ ３ＳｉＯ1/2単位、ＳｉＯ4/2単位、及び任意にＲ３ ２ＳｉＯ2/2からなる場合、水酸基又はアルコキシル基はＳｉＯ4/2単位由来のケイ素原子に結合することができる。
（Ｂ）成分は、重量平均分子量が１，０００～１０，０００であることが好ましく、より好ましくは１，２５０～８，０００であり、さらに好ましくは１，５００～６，０００、さらに好ましくは１，７５０～５，５００である。上記下限値未満または上記上限値を超えると、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合がある。該重量平均分子量は、通常、トルエン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等を展開溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算の重量平均分子量等として求めることができる（以下、同じ）。
本発明のシリコーン粘着剤組成物はさらに、アルケニル基及びＳｉＨ基を有さず、Ｒ３’ 3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位を含有し、（Ｒ３’ 3ＳｉＯ1/2単位）／（ＳｉＯ4/2単位）のモル比が０．５～１．５、好ましくは０．５５～１．３、好ましくは０．６～１．０であるオルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ’）を含有してもよい。該モル比が上記下限値未満または上記上限値を超えると、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合がある。上記（Ｂ’）成分は、１種単独であっても２種以上を併用してもよい。
該アルケニル基を含まないオルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ’）成分は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び任意に（Ａ’）成分と縮合反応することができる。
（Ｂ’）成分の含有量は、（Ｂ）成分と（Ｂ’）成分の合計質量に対して、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下であるのがよい。上記５０質量％を超えると、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合がある。（Ｂ’）成分の下限値は０質量％であってよい。または、（Ｂ’）成分の含有量は１～５０質量％であり、より好ましくは２～４０質量％であり、より好ましくは３～３０質量％であり、さらに好ましくは４～２５質量％であることで、得られる粘着層の粘着力が向上する場合がある。
Ｒ３’は互いに独立に、置換又は非置換の、脂肪族不飽和結合を有さない炭素原子数１～１０の１価炭化水素基である。例えば、Ｒ３に例示したアルケニル基含有有機基以外の１価炭化水素基として上述したものが挙げられる。中でも、メチル基又はフェニル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。
（Ｂ’）成分は、Ｒ３’ 3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位を必須とするものであるが、本発明の特性を損なわない範囲でＲ３’ 2ＳｉＯ2/2単位及びＲ３’ＳｉＯ3/2単位（Ｒ３’は前記の通りである。）のいずれか一方又は両方を有していてもよい。
（Ｂ’）成分は、ケイ素原子に結合した水酸基を有するシロキサン単位（シラノール基含有単位）やケイ素原子に結合した炭素原子数１～６のアルコキシ基を有するシロキサン単位（アルコキシ基含有単位）を有してもよい。シラノール基含有単位の量は、該水酸基含有量が（Ｂ’）成分の０．００５～０．３ｍｏｌ／１００ｇ、好ましくは０．００８～０．２５ｍｏｌ／１００ｇ、さらに０．０１～０．２ｍｏｌ／１００ｇとなる量が好ましい。水酸基含有量が０．３ｍｏｌ／１００ｇを超えると、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合や硬化性が低下する場合がある。また、アルコキシ基含有単位の量は、該アルコキシ基の含有量が（Ｂ’）成分の０．３ｍｏｌ／１００ｇ以下、好ましくは０．２ｍｏｌ／１００ｇ以下、さらに０．１ｍｏｌ／１００ｇ以下となる量が好ましい。アルコキシ基含有量が０．３ｍｏｌ／１００ｇを超えると、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合や硬化性が低下する場合がある。さらに、上記シラノール基含有単位及びアルコキシ基含有単位の合計量は、上記水酸基含有量及びアルコキシ基含有量の合計として、（Ｂ’）成分中に０．００８～０．３ｍｏｌ／１００ｇ、さらに０．０１～０．２５ｍｏｌ／１００ｇが好ましく、特に０．０２～０．２ｍｏｌ／１００ｇであることが好ましい。該水酸基又は該アルコキシ基を有することで、上記水酸基を有する（Ａ）成分または（Ａ’）成分または（Ｂ）成分と縮合反応することができる。
炭素原子数１～６のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、及びフェノキシ基等が挙げられる。また、シラノール基含有単位とは、Ｒ３’ 2（ＯＨ）ＳｉＯ1/2単位、Ｒ３’（ＯＨ）2ＳｉＯ1/2単位、Ｒ３’（ＯＨ）ＳｉＯ2/2単位、（ＯＨ）ＳｉＯ3/2単位等が例示できる。また、アルコキシ基含有単位とは、Ｒ３’ 2（ＯＲ’）ＳｉＯ1/2単位、Ｒ３’（ＯＲ’）2ＳｉＯ1/2単位、Ｒ３’（ＯＲ’）ＳｉＯ2/2単位、（ＯＲ’）ＳｉＯ3/2単位（ＯＲ’は互いに独立に、炭素原子数１～６のアルコキシ基であり、上記で例示した通りである）等が例示できる。（Ｂ’）成分がＲ３’ ３ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位からなる場合、水酸基又はアルコキシル基はＳｉＯ4/2単位由来のケイ素原子に結合することができる。
（Ｂ’）成分は、重量平均分子量が１，０００～１０，０００であることが好ましく、より好ましくは１，２５０～８，０００であり、さらに好ましくは１，５００～７，０００、さらに好ましくは１，７５０～６，０００である。
本発明のシリコーン粘着剤組成物中の（Ａ）及び（Ｂ）成分の配合比は、質量比で（Ａ）／（Ｂ）＝６５／３５～２０／８０である。特に６０／４０～２２／７８が好ましく、５５／４５～２５／７５がより好ましく、５０／５０～３０／７０がより好ましく、４９／５１～３３／６７がさらに好ましい。ここで、（Ａ）及び（Ｂ）成分に対し、（Ａ’）及び（Ｂ’）成分を共に含まない場合には、質量比で（Ａ）／（Ｂ）＝６０／４０～２５／７５が好ましく、５５／４５～３０／７０がより好ましく、５０／５０～３３／６７がより好ましく、４９／５１～３５／６５がさらに好ましい。また（Ａ）及び（Ｂ）成分に対し、（Ａ’）及び／または（Ｂ’）成分を含む場合、質量比で（（Ａ）＋（Ａ’））／（（Ｂ）＋（Ｂ’））＝６０／４０～２５／７５が好ましく、５５／４５～３０／７０がより好ましく、５０／５０～３３／６７がより好ましく、４９／５１～３５／６５がさらに好ましい。配合比の上記下限値未満または上記上限値を超えると、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合がある。
（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び任意成分の（Ａ’）成分、（Ｂ’）成分は、一部又は全てを予め縮合反応させておいてもよい。詳細には、予め（Ａ）成分の水酸基及び（Ｂ）成分のアルコキシ基あるいは水酸基を加水分解縮合反応又は縮合反応に供して縮合反応生成物としたものをその他の成分と混合させてもよい。または、予め（Ａ）成分の水酸基および（Ｂ’）成分のアルコキシ基あるいは水酸基を加水分解縮合反応又は縮合反応に供して縮合反応生成物としたものをその他の成分と混合させてもよい。または、予め（Ａ’）成分の水酸基、（Ｂ）成分のアルコキシ基あるいは水酸基を加水分解縮合反応又は縮合反応に供して縮合反応生成物としたものをその他の成分と混合させてもよい。または、予め（Ａ’）成分の水酸基、（Ｂ’）成分のアルコキシ基あるいは水酸基を加水分解縮合反応又は縮合反応に供して縮合反応生成物としたものをその他の成分と混合させてもよい。または、予め（Ａ）成分の水酸基、（Ａ’）成分の水酸基、（Ｂ）成分のアルコキシ基あるいは水酸基を加水分解縮合反応又は縮合反応に供して縮合反応生成物としたものをその他の成分と混合させてもよい。または、予め（Ａ）成分の水酸基、（Ａ’）成分の水酸基、（Ｂ’）成分のアルコキシ基あるいは水酸基を加水分解縮合反応又は縮合反応に供して縮合反応生成物としたものをその他の成分と混合させてもよい。または、予め（Ａ）成分の水酸基、（Ｂ）成分のアルコキシ基あるいは水酸基および（Ｂ’）成分のアルコキシ基あるいは水酸基を加水分解縮合反応又は縮合反応に供して縮合反応生成物としたものをその他の成分と混合させてもよい。または、予め（Ａ’）成分の水酸基、（Ｂ）成分のアルコキシ基あるいは水酸基および（Ｂ’）成分のアルコキシ基あるいは水酸基を加水分解縮合反応又は縮合反応に供して縮合反応生成物としたものをその他の成分と混合させてもよい。または、予め（Ａ）成分の水酸基、（Ａ’）成分の水酸基、（Ｂ）成分のアルコキシ基あるいは水酸基および（Ｂ’）成分のアルコキシ基あるいは水酸基を加水分解縮合反応又は縮合反応に供して縮合反応生成物としたものをその他の成分と混合させてもよい。
縮合反応を行うには、トルエンなどの溶剤に溶解した（Ａ）成分及び／又は（Ａ’）成分と、（Ｂ）成分及び／又は（Ｂ’）成分の混合物を、酸、塩基、有機酸金属塩等の１種類または２種類以上の縮合触媒を用いて室温（２５℃）又は加熱下で反応させ、必要に応じて中和すればよい。この場合、縮合反応生成物中のＳｉＯＨ基（シラノール基）の水酸基量が０．３ｍｏｌ／１００ｇ以下、特に０．２５ｍｏｌ／１００ｇ以下となるように反応させることが好ましい。従って、本発明のシリコーン粘着剤組成物は、上記（Ａ）成分及び／又は（Ａ’）成分と、（Ｂ）成分及び／又は（Ｂ’）成分とを縮合反応させた生成物と、後述する（Ｃ）成分と、（Ｄ）成分とを含む組成物であることができる。あらかじめ縮合反応させることで、得られる硬化物の粘着力、保持力、タック等を向上させる場合や、また、被着体へのシリコーン成分の移行を抑制する場合がある。
ここで、上記反応に用いる塩基性の縮合触媒としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウムなどの金属水酸化物；炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどの炭酸塩；炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウムなどの炭酸水素塩；ナトリウムメトキシド、カリウムブトキシドなどの金属アルコキシド；ブチルリチウムなどの有機金属；カリウムシラノレート；アンモニアガス、アンモニア水、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ヘキシルアミン、ブタノールアミン、ブチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジヘキシルアミン、エチルアミルアミン、イミダゾール、プロピルヘキシルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリプロパノールアミン、ピリジン、Ｎ－メチルイミダゾール、メチルプロピルヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン、テトラメチルグアニジン、ジアザビシクロノナンなどの窒素化合物及びその塩などが挙げられる。その中でも、アンモニアガス又はアンモニア水が好ましい。
縮合反応の温度は、１０～１５０℃とすることができるが、通常は、室温（２５℃）～有機溶剤の還流温度で行えばよい。反応時間は特に限定されないが、０．５～２０時間、好ましくは１～１６時間とすればよい。
さらに、反応終了後、必要に応じて、塩基性触媒を中和する中和剤を添加してもよい。中和剤としては、塩化水素、二酸化炭素などの酸性ガス；酢酸、オクチル酸、クエン酸などの有機酸；塩酸、硫酸、リン酸などの鉱酸などが挙げられる。アルカリ性触媒としてアンモニアガス又はアンモニア水、低沸点のアミン化合物を用いた場合は、窒素等の不活性ガスを通気し留去してもよい。
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分はケイ素原子に結合する水素原子（ＳｉＨ基）を１分子中に３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。該オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）は、１種単独であっても２種以上を併用してもよい。該（Ｃ）成分は、ケイ素原子に結合する水素原子及びケイ素原子に結合する基の合計個数に対するケイ素原子に結合する水素原子の合計個数の割合が２０％～５０％である。該（Ｃ）成分のシロキサン平均重合度は１００以下であり、好ましくは３～１００、より好ましくは４～７０、より好ましくは５～５０、さらに好ましくは６～３０である。
（Ｃ）成分中にあるＳｉＨ基と上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分中にあるアルケニル基とが付加反応して硬化し粘着層を形成する。（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の合計個数の比が０．１～２．０、好ましくは０．１２～１．５、より好ましくは０．１５～０．９５、さらに好ましくは０．２～０．８、さらに好ましくは０．３～０．７となる量である。好ましくは（Ａ）成分と（Ｂ）成分、及び任意の（Ａ’）成分及び（Ｂ’）成分の合計１００質量部に対して０．１～１０．０質量部、好ましくは０．５～７．０質量部、さらに好ましくは１．０～５．０質量部である。上記配合量や個数比が上記下限値未満では、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合がある。また上記上限値を超えると、得られる粘着層の粘着力が低下する場合や、処理浴の使用可能時間が短くなる場合がある。
（Ｃ）成分は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、また、それらの混合物であってもよい。（Ｃ）成分としては、例えば、Ｒ６ 2ＨＳｉＯ1/2単位、Ｒ６ＨＳｉＯ2/2単位、及びＨＳｉＯ3/2単位の少なくとも１種を有し、場合によりさらにＲ６ 3ＳｉＯ1/2単位、Ｒ６ 2ＳｉＯ2/2単位、Ｒ６ＳｉＯ3/2単位、及びＳｉＯ4/2単位の少なくとも１種を含んでなるポリマー又はコポリマーが例示される（式中、Ｒ６は互いに独立に、水酸基、又は、脂肪族不飽和結合を有さない、置換又は非置換の、炭素原子数１～１０の一価炭化水素基である）。Ｒ６ 2ＨＳｉＯ1/2単位又はＲ６ＨＳｉＯ2/2単位を合計して１分子中に３～１００個、好ましくは４～７０個、さらに好ましくは５～５０個、さらに好ましくは６～３０個有するものであることが好ましい。ＳｉＨ基の個数が上記下限値未満または上記上限値を超えると、硬化性が低下する場合や、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合がある。
なお、ケイ素原子に結合する水素原子及びケイ素原子に結合する基Ｒ６の合計個数に対するケイ素原子に結合する水素原子の合計個数の割合（以下、ＳｉＨ基の割合という）が２０～５０％であり、好ましくは２５～４９％であり、さらに好ましくは３０～４８％である。ＳｉＨ基の割合が上記下限値未満または上記上限値を超えると、硬化性が低下する場合や、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合がある。
上記のＲ６は互いに独立に、水酸基、又は、脂肪族不飽和結合を有さない、置換又は非置換の炭素原子数１～１０の１価炭化水素基である。１価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の好ましくは炭素数１～６のアルキル基、シクロヘキシル基等の好ましくは炭素数５～８のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等の好ましくは炭素数６～１０のアリール基、ベンジル基等の好ましくは炭素数７～１０のアラルキル基、又はヒドロキシプロピル基、シアノエチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６－ノナフルオロヘキシル基、メトキシプロピル基、エトキシプロピル基、γ－グリシドキシプロピル基等の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部をヒドロキシ基、シアノ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、アルコキシシリル基、ポリオキシアルキレン基、エポキシ基、カルボキシル基等で置換した炭素数１～１０の１価炭化水素基が挙げられる。中でもＲ６は、アルキル基、アリール基が好ましく、さらにメチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基がより好ましい。Ｒ６は水酸基であってよいが、Ｒ６の合計個数に対する水酸基の個数の割合は好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、より好ましくは１％以下であるのがよい。下限値は限定されないが、（Ｃ）成分において水酸基の量は少なければ少ないほどよく、水酸基を含まなくてもよい。
（Ｃ）成分は、２５℃における粘度が１～２，０００ｍＰａ・ｓ、特に２～１，０００ｍＰａ・ｓを有することが好ましい。粘度が上記下限値未満または上記上限値を超えると、硬化性が低下する場合や、得られる粘着層の粘着力や保持力が低下する場合がある。
（Ｃ）成分は、好ましくは下記式（４）で示される直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
（式中、Ｒ６は互いに独立に、水酸基、又は脂肪族不飽和結合を有さない、置換又は非置換の炭素原子数１～１０の１価炭化水素基である。ｅは０または１であり、ｆ及びｇは、１≦ｆ≦９８、０≦ｇ≦６０の整数であり、３≦２ｅ＋ｆ≦１００であり、及び、３≦ｆ＋ｇ＋２≦１００である）。
上記式（４）中、Ｒ６は互いに独立に、水酸基、又は脂肪族不飽和結合を有さない、置換又は非置換の炭素原子数１～１０の１価炭化水素基であり、上記の通りである。Ｒ６は、アルキル基、アリール基が好ましく、更にメチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基がより好ましい。上記式（４）において、Ｒ６は水酸基であってよいが、Ｒ６の合計個数に対する水酸基の個数の割合は好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、より好ましくは１％以下であるのがよい。下限値は限定されないが水酸基の量は少なければ少ないほどよく、水酸基を含まなくてもよい。
ｅ、ｆ、及びｇについて、ｆは１～９８の整数であり、好ましくは３～８０であり、より好ましくは４～７０であり、より好ましくは５～５０であり、さらに好ましくは６～３０である。ｇは０～６０の整数であり、好ましくは０～３０であり、より好ましくは０～２０であり、さらに好ましくは０～１０である。２ｅ＋ｆは３～１００の整数であり、好ましくは４～７０であり、より好ましくは５～５０であり、さらに好ましくは６～３０である。ｆ＋ｇ＋２は３～１００の整数であり、好ましくは４～７０であり、より好ましくは５～５０であり、さらに好ましくは６～３０である。
本発明では、（Ａ）成分、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応により架橋が進行する。この中でも（Ｃ）成分は、重合度が低く、ＳｉＨ基の割合が高い。また、（Ａ）及び（Ｂ）のアルケニル基の合計個数に対する（Ｃ）のＳｉＨ基の合計個数の比が０．１～２．０、好ましくは０．１２～１．５、より好ましくは０．１５～０．９５、さらに好ましくは０．２～０．８、より好ましくは０．３～０．７である。通常の付加硬化型シリコーン粘着剤の組成に比べてアルケニル基に対するＳｉＨ基の個数比が小さい。これにより、シリコーン粘着層が均一に架橋できない状態となる。より詳細には、一部の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分により３次元架橋構造が形成される。また一部の（Ｂ）及び（Ｃ）成分が反応して１分子の（Ｃ）成分に対して複数個の（Ｂ）成分が反応した高分子量オルガノポリシロキサンを形成する。さらには、アルケニル基に対するＳｉＨ基の個数比が小さいため（Ａ）成分と（Ｂ）成分の一部は未反応で残存する。すなわち、３次元架橋構造、高分子量オルガノポリシロキサン構造、及び未反応の（Ａ）及び（Ｂ）成分が混合して成る粘着層を形成する。これにより、室温時の高い粘着力と保持力を高温下でも維持できると推測される。
（Ｃ）成分としては、例えば以下のものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のＭｅ、Ｐｈはそれぞれメチル基、フェニル基を表す。括弧内に示される各シロキサン単位の結合順序は下記に制限されるものでない。下記各式において、シロキサンの繰り返し単位の個数の合計値は、平均値である。
（５≦ｚ１７＋２≦１００）
（３≦ｚ１８＋２≦１００）
（３≦ｚ１９≦９７、１≦ｚ２０≦６０、６≦ｚ１９＋ｚ２０＋２≦１００であり、ＳｉＨ基の割合が２０％～５０％を満たす数である。）
（１≦ｚ２１≦９７、１≦ｚ２２≦６０、４≦ｚ２１＋ｚ２２＋２≦１００であり、ＳｉＨ基の割合が２０％～５０％を満たす数である。）
（０≦ｚ２３、０≦ｚ２４、０≦ｚ２５、３≦ｚ２６、１≦ｚ２７であり、ＳｉＨ基の割合が２０％～５０％であり、シロキサン平均重合度が１００以下を満たす数である。）
（０≦ｚ２８、０≦ｚ２９、０≦ｚ３０、３≦ｚ３１、１≦ｚ３２であり、ＳｉＨ基の割合が２０％～５０％であり、シロキサン平均重合度が１００以下を満たす数である。）
（０≦ｚ３３、０≦ｚ３４、０≦ｚ３５、３≦ｚ３６、１≦ｚ３７、１≦ｚ３８であり、ＳｉＨ基の割合が２０％～５０％であり、シロキサン平均重合度が１００以下を満たす数である。）
（３≦ｚ３９≦９７、１≦ｚ４０≦６０、６≦ｚ３９＋ｚ４０＋２≦１００であり、ＳｉＨ基の割合が２０％～５０％を満たす数である。）
（１≦ｚ４１≦９７、１≦ｚ４２≦６０、４≦ｚ４１＋ｚ４２＋２≦１００であり、ＳｉＨ基の割合が２０％～５０％を満たす数である。）
（３≦ｚ４３≦９７、１≦ｚ４４≦６０、６≦ｚ４３＋ｚ４４＋２≦１００であり、ＳｉＨ基の割合が２０％～５０％を満たす数である。）
（３≦ｚ４５≦９６、１≦ｚ４６≦６０、１≦ｚ４７≦６０、７≦ｚ４５＋ｚ４６＋ｚ４７＋２≦１００であり、ＳｉＨ基の割合が２０％～５０％を満たす数である。）
（１≦ｚ４８≦９６、１≦ｚ４９≦６０、１≦ｚ５０≦６０、５≦ｚ４８＋ｚ４９＋ｚ５０＋２≦１００であり、ＳｉＨ基の割合が２０％～５０％を満たす数である。）
本発明のシリコーン組成物はさらに、ケイ素原子に結合する水素原子（ＳｉＨ基）を１分子中に３個以上有し、該成分のケイ素原子に結合する水素原子及びケイ素原子に結合する基の合計個数に対するケイ素原子に結合する水素原子の合計個数の割合が２０％未満であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ’）を含有してもよい。該（Ｃ’）成分のシロキサン平均重合度は１００以下であるのがよく、好ましくは３～１００、より好ましくは４～７０、より好ましくは５～５０、さらに好ましくは６～３０である。該オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ’）は、１種単独であっても２種以上を併用してもよい。
（Ｃ’）成分中にあるＳｉＨ基と上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分中にあるアルケニル基とが付加反応して硬化し粘着層を形成する。（Ｃ’）成分の配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｃ’）成分中のＳｉＨ基の合計個数の比が１．０以下、好ましくは０．８以下、より好ましくは０．６以下となる量である。上記１．０を超えると、得られる粘着層の粘着力が低下する場合や、処理浴の使用可能時間が短くなる場合がある。（Ｃ’）成分量の下限値は０であってよい。（Ａ）成分および（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｃ’）成分中のＳｉＨ基の合計個数の比が、好ましくは０．０１～１．０であり、より好ましくは０．０３～０．８であり、より好ましくは０．０５～０．６の比であることで、硬化性が向上する場合や、得られる粘着層の粘着力や保持力が向上する場合がある。
（Ｃ’）成分は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、また、それらの混合物であってもよい。（Ｃ’）成分としては、例えば、Ｒ６’ 2ＨＳｉＯ1/2単位、Ｒ６’ＨＳｉＯ2/2単位、及びＨＳｉＯ3/2単位の少なくとも１種を有し、場合によりさらにＲ６’ 3ＳｉＯ1/2単位、Ｒ６’ 2ＳｉＯ2/2単位、Ｒ６’ＳｉＯ3/2単位、及びＳｉＯ4/2単位の少なくとも１種を含んでなるポリマー又はコポリマーが例示される（式中、Ｒ６’は互いに独立に、水酸基、又は、脂肪族不飽和結合を有さない、置換又は非置換の、炭素原子数１～１０の一価炭化水素基である）。Ｒ６’ 2ＨＳｉＯ1/2単位又はＲ６’ＨＳｉＯ2/2単位を合計して１分子中に３～５０個、好ましくは４～４５個、さらに好ましくは５～４０個有するものである。
（Ｃ’）成分において、ケイ素原子に結合する水素原子及びケイ素原子に結合する基Ｒ６’の合計個数に対するケイ素原子に結合する水素原子の合計個数の割合（以下、ＳｉＨ基の割合という）は２０％未満であり、好ましくは１％以上２０％未満であり、より好ましくは５％以上２０％未満であり、さらに好ましくは１０以上２０％未満である。
上記のＲ６’は互いに独立に、水酸基、又は、脂肪族不飽和結合を有さない、置換又は非置換の炭素原子数１～１０の１価炭化水素基である。例えば、Ｒ６に例示した１価炭化水素基として上述したものが挙げられる。中でも、メチル基又はフェニル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。Ｒ６’は水酸基であってよいが、Ｒ６’の合計個数に対する水酸基の個数の割合は好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、より好ましくは１％以下であるのがよい。下限値は限定されないが、（Ｃ’）成分において水酸基の量は少なければ少ないほどよく、水酸基を含まなくてもよい。
（Ｃ’）成分は、２５℃における粘度が１～２，０００ｍＰａ・ｓ、特に２～１，０００ｍＰａ・ｓを有することが好ましい。
（Ｃ’）成分は、好ましくは下記式（４’）で示される直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
（式中、Ｒ６’は互いに独立に、水酸基、又は脂肪族不飽和結合を有さない、置換又は非置換の炭素原子数１～１０の１価炭化水素基である。ｅ’は０または１であり、ｆ’及びｇ’は、１≦ｆ’≦５０、１≦ｇ’≦８０の整数であり、３≦２ｅ’＋ｆ’≦５０であり、及び、３≦ｆ’＋ｇ’＋２≦１００である）。
上記式（４’）中、Ｒ６’は互いに独立に、水酸基、又は脂肪族不飽和結合を有さない、置換又は非置換の炭素原子数１～１０の１価炭化水素基であり、上記の通りである。
ｅ’、ｆ’、及びｇ’について、ｆ’は１～５０の整数であり、好ましくは２～４５であり、より好ましくは３～４０である。ｇ’は１～８０の整数であり、好ましくは２～７０であり、より好ましくは３～６０である。２ｅ’＋ｆ’は３～５０の整数であり、好ましくは４～４５であり、より好ましくは５～４０である。ｆ’＋ｇ’＋２は３～１００の整数であり、好ましくは４～８０であり、より好ましくは５～６０である。
［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分は、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分及び任意の（Ｃ’）との付加反応を促進するための触媒である。所謂ヒドロシリル化反応を促進する触媒であればよく、公知の白金族金属系触媒を使用することができる。白金族金属系触媒としては、例えば白金系、パラジウム系、ロジウム系、ルテニウム系、イリジウム系等の触媒が挙げられ、これらの中で特に白金系触媒が好ましく用いられる。この白金系触媒としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液又はアルデヒド溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸又は白金の各種オレフィン又はビニルシロキサンとの錯体等が挙げられる。なお、（Ｄ）成分は１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
（Ｄ）成分の配合量は、触媒量であればよい。触媒量とは（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び任意の（Ｃ’）との付加反応を促進する有効量である。良好な粘着層を得るためには、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および任意の（Ａ’）、（Ｂ’）、（Ｃ’）の合計質量に対して、白金族金属の質量換算として１～５，０００ｐｐｍ、好ましくは５～５００ｐｐｍ、特に好ましくは１０～２００ｐｐｍである。１ｐｐｍ未満では硬化性が低下する場合や、得られる粘着層の架橋密度が低くなり、粘着力や保持力が低下する場合がある。５，０００ｐｐｍを超えると処理浴の使用可能時間が短くなる場合がある。
［（Ｅ）成分］
（Ｅ）成分は付加反応制御剤であり、任意成分である。加熱硬化前、例えば、シリコーン粘着剤組成物の調合時又は該粘着剤組成物の基材への塗工時に、該粘着剤組成物を含む処理液が増粘又はゲル化を起こさないようにするために添加することができる。例えば、各種有機窒素化合物、有機リン化合物、有機ケイ素化合物、アセチレン系化合物、不飽和カルボン酸エステル、オキシム化合物などが挙げられる。
より詳細には、例えば、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、３－メチル－１－ペンチン－３－オール、２－フェニル－３－ブチン－２－オール、１－エチニルシクロヘキサノール等のアセチレン系アルコール、３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３，５－ジメチル－３－ヘキセン－１－イン等のアセチレン系化合物、３－メチル－３－トリメチルシロキシ－１－ブチン、３－メチル－３－トリメチルシロキシ－１－ペンチン、３，５－ジメチル－３－トリメチルシロキシ－１－ヘキシン、１－エチニル－１－トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２－ジメチル－３－ブチノキシ）ジメチルシラン等のアセチレン系化合物とクロロシラン又はアルコキシシラン又はシロキサン又はハイドロジェンシランとの反応物、１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサン等のビニルシロキサン、マレイン酸ジアリル、マレイン酸ジメチル、フマル酸ジアリル、フマル酸ジエチル等の不飽和カルボン酸エステル、ベンゾトリアゾール等の有機窒素化合物及びその他の有機リン化合物、オキシム化合物等が挙げられる。なお、（Ｅ）成分は１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および任意の（Ａ’）、（Ｂ’）、（Ｃ’）の合計１００質量部に対して０～８．０質量部の範囲であり、配合する場合、０．０１～８．０質量部の範囲が好ましく、０．０５～５．０質量部の範囲であるのがより好ましい。該配合量が８質量部を超えると、得られる組成物の硬化性が低下することがある。０．０１質量部以上であると反応制御の効果が十分発揮される。
［その他の任意成分］
本発明のシリコーン粘着剤組成物には、上記各成分以外に任意でその他の成分を添加することができる。その他の成分の配合量は従来公知のシリコーン粘着剤に従えばよく、本発明の効果を損ねない範囲において適宜調整されればよい。例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサンなどの非反応性のオルガノポリシロキサン；フェノール系、キノン系、アミン系、リン系、ホスファイト系、イオウ系、チオエーテル系などの酸化防止剤；トリアゾール系、ベンゾフェノン系などの光安定剤；リン酸エステル系、ハロゲン系、リン系、アンチモン系などの難燃剤；カチオン活性剤、アニオン活性剤、非イオン系活性剤などの帯電防止剤；染料；顔料；消泡剤；充填剤；レベリング剤；シランカップリング剤などの密着向上剤；増粘剤；光重合開始剤；反応性希釈剤及び塗工時に粘度を下げるための溶剤が挙げられる。
溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系溶剤、工業用ガソリン、石油ベンジン、ソルベントナフサ等の炭化水素系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、２－ペンタノン、３－ペンタノン、２－ヘキサノン、２－ヘプタノン、４－ヘプタノン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、１，２－ジメトキシエタン、１，４－ジオキサン等のエーテル系溶剤、２－メトキシエチルアセタート、２－エトキシエチルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、２－ブトキシエチルアセタート等のエステルとエーテル部分を有する溶剤、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、トリス（トリメチルシロキシ）メチルシラン、テトラキス（トリメチルシロキシ）シラン等のシロキサン系溶剤などが使用できる。これらは１種単独で又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。溶剤を配合する場合、その量は（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）成分、及び、任意の（Ａ’）、（Ｂ’）、及び（Ｃ’）の合計１００質量部に対して、１０～２０，０００質量部が好ましく、さらに２５～１０，０００質量部が好ましく、特に５０～１，０００質量部であるのが好ましい。また、本発明のシリコーン粘着剤組成物は無溶剤型とすることもできる。
［組成物の製造方法］
本発明のシリコーン粘着剤組成物は、上記した各成分を混合、溶解することにより調製できる。調製方法は、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）成分、任意の（Ａ’）、（Ｂ’）、及び（Ｃ’）成分、必要により（Ｅ）成分、及びその他の任意成分を予め均一に混合した後、（Ｄ）成分を使用直前に添加する方法がポットライフの面で望ましい。また、上述した通り、（Ａ）成分及び／又は任意の（Ａ’）成分及び（Ｂ）成分及び／又は任意の（Ｂ’）を予め縮合反応させておいてもよい。
本発明のシリコーン粘着剤組成物を種々の基材に塗工し、所定の条件にて硬化させることによりシリコーン粘着層を得ることができる。本発明のシリコーン粘着剤組成物は、例えば、基材と、該基材の少なくとも片面に積層された該組成物の硬化物からなる粘着層とを有する粘着テープ、粘着シート、粘着フィルムとして好適に用いることができる。
［基材］
基材としては、紙やプラスチック製のプラスチックフィルム、ガラス、金属、布等が選択される。紙としては、上質紙、コート紙、アート紙、グラシン紙、ポリエチレンラミネート紙、クラフト紙、和紙、合成紙等が挙げられる。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリスチレンフィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン－ビニルアルコール共重合体フィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム等が挙げられる。ガラスについては、厚みや種類等について特に制限はなく、化学強化処理等をしたものでもよい。また、ガラス繊維も適用でき、ガラス繊維は単体でも他の樹脂と複合したものを使用してもよい。布としては、天然繊維布、合成繊維布及び人工皮革などが挙げられ、金属としては、アルミ箔、銅箔、金箔、銀箔、ニッケル箔等が例示される。
これらの基材とシリコーン粘着層の密着性をさらに向上させるために、基材としてプライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、サンドブラスト処理、又はプラズマ処理したものを用いてもよい。
基材の粘着層面と反対面には、傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、防眩、反射防止、帯電防止等の表面処理されたものを用いてもよい。基材に粘着層を塗工してから上記の各表面処理をしてもよいし、表面処理してから粘着層を塗工してもよい。
傷つき防止処理（ハードコート処理）としては、アクリレート系、シリコーン系、オキセタン系、無機系、有機無機ハイブリッド系等のハードコート剤による処理が挙げられる。
防汚処理としては、フッ素系、シリコーン系、セラミック系、光触媒系等の防汚処理剤による処理が挙げられる。
反射防止処理としては、フッ素系、シリコーン系等の反射防止剤の塗工によるウェット処理や、蒸着やスパッタリングによるドライ処理が挙げられる。帯電防止処理としては、界面活性剤系、シリコーン系、有機ホウ素系、導電性高分子系、金属酸化物系、蒸着金属系等の帯電防止剤による処理が挙げられる。
［粘着テープ、粘着フィルムの作製方法］
塗工方法は、公知の塗工方式を用いて塗工すればよく、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、バーコーター、キスコーター、グラビアコーター、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工などが挙げられる。
塗工量は用途に応じて適宜設定されるが、通常、硬化したあとのシリコーン粘着層の厚みが１～２，０００μｍ、好ましくは２～１，０００μｍ、特に３～５００μｍとなる量が好ましい。
シリコーン粘着剤組成物の硬化条件としては、７０～２５０℃で１０秒～１０分とすればよいが、この限りではない。
本発明の粘着テープ、または粘着フィルムは、上記のように基材に本発明のシリコーン粘着剤組成物を直接塗工し、硬化させてシリコーン粘着層とすることにより製造してもよいし、剥離コーティングを行った剥離フィルム又は剥離紙に該組成物を塗工し、硬化させてシリコーン粘着層とした後、該シリコーン粘着層を上記の基材に貼り合わせる転写法により製造してもよい。
［粘着テープ、粘着フィルムの用途］
本発明のシリコーン粘着剤組成物を用いて製造した粘着テープまたは粘着フィルムは、特に限定されないが、高温環境下で使用される用途に有用である。例えば耐熱テープ、電気絶縁テープ、ヒートシールテープ、メッキマスキングテープ、熱処理用マスキングテープなどである。具体的な用途としては、電子部品や半導体部品の製造工程において、被着体の保護、マスキング、仮固定、搬送時固定、スプライス等が挙げられる。被着体としては、特に限定されないが、ステンレススチール、銅、鉄等の金属、表面がメッキ処理や防錆処理されたこれらの金属；ガラス、強化処理や防汚処理されたガラス、陶磁器等のセラミックス；ポリテトラフロロエチレン、ポリイミド、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、偏光板等の樹脂；更にこれらのうちの複数が複合されて構成された複合体などを例示することができる。
以下、実施例及び比較例を示し、本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
なお、下記において、部は質量部を示し、特性値は下記の試験方法による測定値を示す。また、各例中、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表す。
［シリコーン粘着剤ベース組成物の調製］
＜調製例１＞
（Ａ－１）３０質量％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの２５℃における粘度が５８，０００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、及び０．０００８ｍｏｌ／１００ｇのアルケニル基量を有する、下記式で示されるオルガノポリシロキサン（５２質量部）、
（ｚ５１及びｚ５２は、上記の粘度及びビニル基量を満たす数）
（Ｂ－１）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位、ＭｅＶｉＳｉＯ2/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサン（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位／ＭｅＶｉＳｉＯ2/2単位／ＳｉＯ4/2単位（モル比）＝０．７９／０．１３／１．０、重量平均分子量３，４００、アルケニル基含有量０．１２３ｍｏｌ／１００ｇ、ケイ素原子結合水酸基含有量０．０３１ｍｏｌ／１００ｇ、水酸基はＳｉＯ4/2単位由来のケイ素原子に結合している）の５０質量％トルエン溶液（９６質量部）、及び
（Ｅ－１）エチニルシクロヘキサノール（０．２質量部）を混合し、トルエン（５２質量部）を加えて、有効成分約５０質量％のシリコーン粘着剤ベース組成物Ｉを得た。
＜調製例２＞
上記調製例１に記載の（Ａ－１）分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、０．０００８ｍｏｌ／１００ｇのアルケニル基量を有するオルガノポリシロキサン（４２．５質量部）、
上記調製例１に記載の（Ｂ－１）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位、ＭｅＶｉＳｉＯ2/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサンの５０質量％トルエン溶液（１１５質量部）、及び
（Ｅ－１）エチニルシクロヘキサノール（０．２質量部）を混合し、トルエン（４２．５質量部）を加えて、有効成分約５０質量％のシリコーン粘着剤ベース組成物ＩＩを得た。
＜調製例３＞
上記調製例１に記載の（Ａ－１）分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、０．０００８ｍｏｌ／１００ｇのアルケニル基量を有するオルガノポリシロキサン（３５．５質量部）、
上記調製例１に記載の（Ｂ－１）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位、ＭｅＶｉＳｉＯ2/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサンの５０質量％トルエン溶液（１２９質量部）、及び
（Ｅ－１）エチニルシクロヘキサノール（０．２質量部）を混合し、トルエン（３５．５質量部）を加えて、有効成分約５０質量％のシリコーン粘着剤ベース組成物ＩＩＩを得た。
＜調製例４＞
（Ａ－２）３０質量％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの２５℃における粘度が２５，０００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、０．００１０ｍｏｌ／１００ｇのアルケニル基量を有し、ケイ素原子に結合する基の合計個数に対するフェニル基の合計個数の割合が１．０％である、下記式で示されるオルガノポリシロキサン（４５質量部）、
（ｚ５３、ｚ５４及びｚ５５は、上記の粘度、ビニル基量、フェニル基量を満たす数）
上記調製例１に記載の（Ｂ－１）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位、ＭｅＶｉＳｉＯ2/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサンの５０質量％トルエン溶液（１１０質量部）、及び
（Ｅ－１）エチニルシクロヘキサノール（０．２質量部）を混合し、トルエン（４５質量部）を加えて、有効成分約５０質量％のシリコーン粘着剤ベース組成物ＩＶを得た。
＜調製例５＞
（Ａ－３）３０質量％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの２５℃における粘度が４４，０００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、０．００２０ｍｏｌ／１００ｇのアルケニル基量を有する下記式で示されるオルガノポリシロキサン（２２．５質量部）、
（ｚ５６及びｚ５７は、上記の粘度及びビニル基量を満たす数）
（Ａ’－１）３０質量％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの２５℃における粘度が７０，０００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端がＳｉＯＨ基で封鎖され、アルケニル基を有さない下記式で示されるオルガノポリシロキサン（２０質量部）、
（ｚ５８は、上記の粘度を満たす数）
上記調製例１に記載の（Ｂ－１）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位、ＭｅＶｉＳｉＯ2/2単位及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサンの５０質量％トルエン溶液（１１５質量部）、及び
（Ｅ－１）エチニルシクロヘキサノール（０．２質量部）を混合し、トルエン（４２．５質量部）を加えて、有効成分約５０質量％のシリコーン粘着剤ベース組成物Ｖを得た。
＜調製例６＞
上記調製例１に記載の（Ａ－１）分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、０．０００８ｍｏｌ／１００ｇのアルケニル基量を有するオルガノポリシロキサン（４２．５質量部）、
上記調製例１に記載の（Ｂ－１）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位、ＭｅＶｉＳｉＯ2/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサンの５０質量％トルエン溶液（９０質量部）、
（Ｂ’－１）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサン（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位／ＳｉＯ4/2単位（モル比）＝０．６９／１．０、重量平均分子量４，２００、ケイ素原子結合水酸基含有量０．０４８ｍｏｌ／１００ｇ、水酸基はＳｉＯ4/2単位由来のケイ素原子に結合している）の５０質量％トルエン溶液（２５質量部）、及び
（Ｅ－１）エチニルシクロヘキサノール（０．２０質量部）を混合し、トルエン（４２．５質量部）を加えて、有効成分約５０質量％のシリコーン粘着剤ベース組成物ＶＩを得た。
＜調製例７＞
上記調製例１に記載の（Ａ－１）分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、０．０００８ｍｏｌ／１００ｇのアルケニル基量を有するオルガノポリシロキサン（４２．５質量部）、
上記調製例１に記載の（Ｂ－１）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位、ＭｅＶｉＳｉＯ2/2単位、ＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサンの５０質量％トルエン溶液（７６質量部）、
上記調製例６に記載の（Ｂ’－１）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサンの５０質量％トルエン溶液（３９質量部）、及び
（Ｅ－１）エチニルシクロヘキサノール（０．２質量部）を混合し、トルエン（４２．５質量部）を加えて、有効成分約５０質量％のシリコーン粘着剤ベース組成物ＶＩＩを得た。
＜調製例８＞
上記調製例５に記載の（Ａ’－１）分子鎖両末端がＳｉＯＨ基で封鎖され、アルケニル基を有さないオルガノポリシロキサン（７．８質量部）、
（Ｂ’－２）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサン（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位／ＳｉＯ4/2単位（モル比）＝０．８４／１．０、重量平均分子量３，４００、ケイ素原子結合水酸基含有量０．１０８ｍｏｌ／１００ｇ、水酸基はＳｉＯ4/2単位由来のケイ素原子に結合している）の５０質量％トルエン溶液（３０質量部）、及び
トルエン（７．８質量部）、及びアンモニア水（０．１質量部）からなる溶液を室温（２５℃）で１２時間撹拌して縮合反応させた。次いで還流させながら約１１０～１２５℃で６時間加熱し、アンモニアと水を留去した。得られた反応生成物を放冷したのち、これに、
上記調製例１に記載の（Ａ－１）分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、０．０００８ｍｏｌ／１００ｇのアルケニル基量を有するオルガノポリシロキサン（３１．５質量部）、
上記調製例１に記載の（Ｂ－１）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位、ＭｅＶｉＳｉＯ2/2単位、ＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサンの５０質量％トルエン溶液（９１．４質量部）、
（Ｅ－１）エチニルシクロヘキサノール（０．２質量部）を添加し、固形分が約５０質量％となるようにトルエンを加えて混合し、シリコーン粘着剤ベース組成物ＶＩＩＩを得た。
＜調製例９＞
上記調製例１に記載の（Ａ－１）分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、０．０００８ｍｏｌ／１００ｇのアルケニル基量を有するオルガノポリシロキサン（４５質量部）、
（Ｂ－２）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位、Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ1/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサン（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位／Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ1/2／ＳｉＯ4/2単位（モル比）＝０．７３／０．１２／１．０、重量平均分子量３，８００、アルケニル基含有量０．０８９ｍｏｌ／１００ｇ、ケイ素原子結合水酸基含有量０．０２６ｍｏｌ／１００ｇ、水酸基はＳｉＯ4/2単位由来のケイ素原子に結合している）の５０質量％トルエン溶液（１１０質量部）、及び
（Ｅ－１）エチニルシクロヘキサノール（０．２質量部）を混合し、トルエン（４５質量部）を加えて、有効成分約５０質量％のシリコーン粘着剤ベース組成物ＩＸを得た。
＜調製例１０＞
上記調製例１に記載の（Ａ－１）分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、０．０００８ｍｏｌ／１００ｇのアルケニル基量を有するオルガノポリシロキサン（３７．５質量部）、
上記調製例９に記載の（Ｂ－２）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位、Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ1/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサン（１２５質量部）、及び
（Ｅ－１）エチニルシクロヘキサノール（０．２質量部）を混合し、トルエン（３７．５質量部）を加えて、有効成分約５０質量％のシリコーン粘着剤ベース組成物Ｘを得た。
＜調製例１１＞
上記調製例１に記載の（Ａ－１）分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、０．０００８ｍｏｌ／１００ｇのアルケニル基量を有するオルガノポリシロキサン（４０質量部）、
上記調製例９に記載の（Ｂ－２）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位、Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ1/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサン（１００質量部）、
（Ｂ’－３）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサン（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位／ＳｉＯ4/2単位（モル比）＝０．８３／１．０、重量平均分子量４，６００、ケイ素原子結合水酸基含有量０．０７８ｍｏｌ／１００ｇ、水酸基はＳｉＯ4/2単位由来のケイ素原子に結合している）の５０質量％トルエン溶液（２０質量部）、及び
（Ｅ－１）エチニルシクロヘキサノール（０．２質量部）を混合し、トルエン（４０質量部）を加えて、有効成分約５０質量％のシリコーン粘着剤ベース組成物ＸＩを得た。
＜比較例用 調製例１２＞
上記調製例１に記載の（Ａ－１）分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、０．０００８ｍｏｌ／１００ｇのアルケニル基量を有するオルガノポリシロキサン（４５質量部）、
上記調製例６に記載の（Ｂ’－１）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサンの５０質量％トルエン溶液（１１０質量部）、及び
（Ｅ－１）エチニルシクロヘキサノール（０．２質量部）を混合し、トルエン（４５質量部）を加えて、有効成分約５０質量％のシリコーン粘着剤ベース組成物10ＩＩを得た。
＜比較例用 調製例１３＞
上記調製例１に記載の（Ａ－１）分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、０．０００８ｍｏｌ／１００ｇのアルケニル基量を有するオルガノポリシロキサン（３６質量部）、
上記調製例１１に記載の（Ｂ’－３）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサンの５０質量％トルエン溶液（１２８質量部）、及び
（Ｅ－１）エチニルシクロヘキサノール（０．２質量部）を混合し、トルエン（３６質量部）を加えて、有効成分約５０質量％のシリコーン粘着剤ベース組成物10ＩＩＩを得た。
＜比較例用 調製例１４＞
（比較例用 Ａ－４）３０質量％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの２５℃における粘度が２２，０００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、０．０４０ｍｏｌ／１００ｇのアルケニル基量を有する下記式で示されるオルガノポリシロキサン（４２．５質量部）、
（ｚ５９及びｚ６０は、上記の粘度及びビニル基量を満たす数）
上記調製例１に記載の（Ｂ－１）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位、ＭｅＶｉＳｉＯ2/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサンの５０質量％トルエン溶液（１１５質量部）、及び
（Ｅ－１）エチニルシクロヘキサノール（０．２質量部）を混合し、トルエン（４２．５質量部）を加えて、有効成分約５０質量％のシリコーン粘着剤ベース組成物ＸＩＶを得た。
＜比較例用 調製例１５＞
上記調製例５に記載の（Ａ’－１）分子鎖両末端がＳｉＯＨ基で封鎖され、アルケニル基を有さないオルガノポリシロキサン（４５質量部）、
上記調製例６に記載の（Ｂ’－１）Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位からなり、ケイ素原子に結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサンの５０質量％トルエン溶液（１１０質量部）、
トルエン（４５質量部）、及びアンモニア水（０．５質量部）からなる溶液を室温（２５℃）で１２時間撹拌して縮合反応させた。次いで還流させながら約１１０～１２５℃で６時間加熱し、アンモニアと水を留去した。得られた反応生成物を放冷したのち、固形分が約５０質量％となるようにトルエンを加えて混合し、シリコーン粘着剤ベース組成物ＸＶを得た。
実施例及び比較例で用いた（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分、並びにその他の成分は下記の通りである。
（Ｃ）成分
（Ｃ－１）
ＳｉＨ基の割合：４１．７％
（Ｃ－２）
ＳｉＨ基の割合：３５．７％
（Ｃ－３）
ＳｉＨ基の割合：４６．５％
（Ｃ’－１）
ＳｉＨ基の割合：１７．５％
（Ｄ）成分
（Ｄ－１）
白金系触媒ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ（信越化学工業（株）製）
［比較例用添加剤］
（Ｆ－１）
レア・アース・カルボン酸塩６％オクトープＲ（ホープ製薬（株）製）
（Ｇ－１）
有機過酸化物硬化剤ナイパーＢＭＴ－Ｋ４０（日本油脂（株）製）
［シリコーン粘着剤組成物・粘着テープの作製］
＜実施例１～１７、比較例１～１０＞
上記に示すシリコーン粘着剤ベース組成物、（Ｃ）、（Ｃ’）成分を、表１～５の配合量に従いフラスコに取り、トルエンを５０質量部加え、撹拌して溶解した。得られた溶液に、（Ｄ－１）を（Ａ）、（Ａ’）、（Ｂ）、（Ｂ’）、（Ｃ）、（Ｃ’）の合計質量に対して、５０ｐｐｍ（白金質量換算）添加し、撹拌混合することでシリコーン粘着剤組成物を調製した。このシリコーン粘着剤組成物について、厚み２５μｍ、幅２５ｍｍのポリイミドフィルムに、硬化後の粘着層の厚みが４０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、１３０℃、１分の条件で加熱して硬化させ、粘着テープを作製した。
得られた粘着テープについて、粘着力、加熱中粘着力、保持力を下記の方法で測定した。結果を表１～５に示す。
＜比較例１１＞
上記に示すシリコーン粘着剤ベース組成物ＸＶ、（Ｃ）成分、比較例用添加剤（Ｆ－１）成分を、表５の配合量に従いフラスコに取り、トルエンを５０質量部加え、撹拌して溶解した。得られた溶液に、（Ｇ－１）を３．０質量部添加し、撹拌混合することでシリコーン粘着剤組成物を調製した。このシリコーン粘着剤組成物について、厚み２５μｍ、幅２５ｍｍのポリイミドフィルムに、硬化後の粘着層の厚みが４０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、１６５℃、２分の条件で加熱し硬化させ、粘着テープを作製した。
得られた粘着テープについて、粘着力、加熱中粘着力、保持力を下記の方法で測定した。結果を表５に示す。
［粘着力］
粘着テープをステンレススチール板に貼りつけ、ゴム層で被覆された重さ２ｋｇのローラーを１往復させることにより圧着した。室温（２５℃５０％ＲＨ）で約２０時間放置した。その後、引っ張り試験機を用いて室温にて、３００ｍｍ／分の速度で１８０゜の角度の方向に粘着テープをステンレススチール板から引き剥がすのに要する平均の力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
［加熱中粘着力］
粘着テープをステンレススチール板に貼りつけ、ゴム層で被覆された重さ２ｋｇのローラーを１往復させることにより圧着した。室温（２５℃５０％ＲＨ）で約２０時間放置した。その後、恒温槽付きの引張試験機を用いて１８０℃雰囲気中で、３００ｍｍ／分の速度で１８０゜の角度の方向に粘着テープをステンレススチール板から引き剥がすのに要する平均の力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
［保持力］
粘着テープをステンレススチール板の下端に粘着面積が幅２５ｍｍ×長さ２５ｍｍとなるように貼りつけ、ゴム層で被覆された重さ２ｋｇのローラーを１往復させることにより圧着した。粘着テープの下端に重さ１ｋｇの荷重をかけ、２００℃で１時間、垂直に放置した後のずれ距離（ｍｍ）を顕微鏡で拡大して読み取り、測定した。
上記表４及び５に示す通り、（Ｂ）成分に代えて（Ｂ’）成分を用いた比較例１～５の組成物において、比較例１～３の組成物は、（Ａ）成分のアルケニル基の個数に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の個数の比が０．４８～１．５１であり（Ｂ）成分を含まないため、架橋密度が不十分で凝集破壊となり、きれいに剥がすことが出来なかった。当該組成に対して（Ｃ）成分量を増やした比較例４の組成物では、室温の粘着力が４．９Ｎ／２５ｍｍに対し、１８０℃加熱中の粘着力が２．１Ｎ／２５ｍｍと半分以下に低下してしまった。比較例５の組成物も、室温の粘着力が９．２Ｎ／２５ｍｍに対し、１８０℃加熱中の粘着力が１．６Ｎ／２５ｍｍと大きく低下した。
また、アルケニル基含有量が多い（Ａ－４）を用いた比較例６の組成物は、架橋密度が高くなり過ぎ、粘着層が硬くなり粘着力が低下した。ＳｉＨ基の割合が小さい（Ｃ’－１）を用いた比較例７の組成物から得た硬化物は１８０℃加熱中に凝集破壊を起こした。比較例８の組成物から得た硬化物は粘着力が大きく低下した。また、（Ａ）成分と（Ｂ）成分のアルケニル基の合計個数に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の個数の比が２．０よりも大きい比較例９及び１０の組成物は架橋密度が高くなり過ぎ、粘着層が硬くなり、粘着力が低下した。過酸化物硬化型粘着剤に（Ｃ－３）成分と、レア・アース・カルボン酸塩（Ｆ－１）を添加した比較例１１の組成物から得た硬化物は、室温の粘着力が６．５Ｎ／２５ｍｍに対し、１８０℃加熱中の粘着力が１．９Ｎ／２５ｍｍと半分以下に低下した。
これに対し、表１～３に示す通り、本発明のシリコーン粘着剤組成物からなる粘着テープは、室温の高い粘着力を１８０℃加熱中も維持し、粘着力の低下が小さい。さらに加熱中の保持力も良好である。
本発明のシリコーン粘着剤組成物を硬化して成る粘着層を備えた粘着テープまたは粘着フィルムは、１５０℃を超える高温中においても高い粘着力と保持力を維持することができる。したがって、この粘着テープまたは粘着フィルムは、電子部品や半導体部品の製造工程におけるマスキングテープや仮固定用テープや、ヒートシールテープとして好適に使用することができる。

Claims (9)

  1. 下記（Ａ）～（Ｄ）成分を含有するシリコーン粘着剤組成物
    （Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、アルケニル基含有量が０．０００１～０．０３ｍｏｌ／１００ｇである、直鎖状オルガノポリシロキサン：２０～６５質量部
    （Ｂ）１分子中に１個以上のアルケニル基を有し、さらにＲ３ ３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ４／２単位を有し、（Ｒ３ ３ＳｉＯ１／２単位）／（ＳｉＯ４／２単位）で表されるモル比が０．５～１．５であるオルガノポリシロキサン樹脂（式中、Ｒ３は、互いに独立に、置換又は非置換の、炭素原子数１～１０の１価炭化水素基である）：３５～８０質量部
    （但し、上記（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計は１００質量部である）
    （Ｃ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に３個以上有し、該（Ｃ）成分中、ケイ素原子に結合する水素原子及びケイ素原子に結合する基の合計個数に対するケイ素原子に結合する水素原子の合計個数の割合が２０％～５０％であり、シロキサン平均重合度が１００以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン：上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する該（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の合計個数の比が０．１５～０．９５である量、及び
    （Ｄ）白金族金属系触媒：触媒量。
  2. 前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を０．００５～０．５ｍｏｌ／１００ｇの量で有する、請求項１記載のシリコーン粘着剤組成物。
  3. （Ａ）成分が下記式（１）で表される、請求項１記載のシリコーン粘着剤組成物
    （式中、Ｒ１は、互いに独立に、水酸基又は、置換又は非置換の、炭素数１～１０の１価炭化水素基であり、但し、Ｒ１の少なくとも２つは炭素数２～１０のアルケニル基含有有機基であり、Ｒ１の合計個数に対する水酸基の個数の割合は１０％以下であり、該オルガノポリシロキサン中のアルケニル基含有量は０．０００１～０．０３ｍｏｌ／１００ｇであり、ａは、該オルガノポリシロキサンを３０質量％濃度となるようにトルエンに溶解した溶液の２５℃における粘度が１，０００～２００，０００ｍＰａ・ｓとなる数である）。
  4. 前記（Ｃ）成分は、Ｒ ６ ２ ＨＳｉＯ １／２ 単位、Ｒ ６ ＨＳｉＯ ２／２ 単位、及びＨＳｉＯ ３／２ 単位から選ばれる少なくとも１種を有し、さらに任意的なＲ ６ ３ ＳｉＯ １／２ 単位、Ｒ ６ ２ ＳｉＯ ２／２ 単位、Ｒ ６ ＳｉＯ ３／２ 単位、及びＳｉＯ ４／２ 単位から選ばれる少なくとも１種を含んでよいオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり（式中、Ｒ ６ は互いに独立に、水酸基、又は、脂肪族不飽和結合を有さない、置換又は非置換の、炭素原子数１～１０の一価炭化水素基である）、前記Ｒ ６ ２ ＨＳｉＯ １／２ 単位又はＲ ６ ＨＳｉＯ ２／２ 単位を合計して１分子中に６～３０個有する、請求項１記載のシリコーン粘着剤組成物。
  5. （Ｃ）成分が下記式（４）で表される、請求項１記載のシリコーン粘着剤組成物
    （式中、Ｒ６は互いに独立に、水酸基、又は脂肪族不飽和結合を有さない、置換又は非置換の、炭素原子数１～１０の１価炭化水素基であり、ｅは０または１であり、ｆ及びｇは、１≦ｆ≦９８、０≦ｇ≦６０の整数であり、３≦２ｅ＋ｆ≦１００であり、及び、３≦ｆ＋ｇ＋２≦１００であり、ケイ素原子に結合する水素原子及びケイ素原子に結合する基Ｒ６の合計個数に対するケイ素原子に結合する水素原子の合計個数の割合が２０％～５０％であり、Ｒ６の合計個数に対する水酸基の個数の割合は１０％以下である）。
  6. （Ｂ）成分が、さらにＲ４Ｒ５ＳｉＯ２／２単位を有し（式中、Ｒ４はアルケニル基以外の上記Ｒ３で示される基であり、Ｒ５は炭素数２～１０のアルケニル基である）、（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２単位）／（ＳｉＯ４／２単位）で表されるモル比０．０１～０．５を有するオルガノポリシロキサン樹脂である、請求項１記載のシリコーン粘着剤組成物。
  7. 請求項１～６のいずれか１項記載のシリコーン粘着剤組成物を硬化して成る硬化物。
  8. 基材と、該基材の少なくとも片面に形成された粘着層とを備える粘着テープであって、該粘着層が請求項７記載の硬化物である、前記粘着テープ。
  9. 基材と、該基材の少なくとも片面に形成された粘着層とを備える粘着フィルムであって、該粘着層が請求項７記載の硬化物である、前記粘着フィルム。

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