JP7828185B2 - 研削方法 - Google Patents

Description

本発明は、ウェーハのような円板状の被加工物を研削する際に適用される研削方法に関する。

小型で軽量なデバイスチップを実現するために、集積回路等のデバイスが表面側に設けられたウェーハを薄く加工する機会が増えている。例えば、ウェーハの表面側をチャックテーブルで保持し、砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールと、チャックテーブルと、を互いに回転させて、純水等の液体を供給しながらウェーハの裏面側に研削砥石を押し当てることで、このウェーハが研削され薄くなる。

ところで、上述の方法によりウェーハの全体が薄くなると、ウェーハの剛性も大幅に低下して、後の工程でのウェーハの取り扱いが難しくなる。そこで、ウェーハよりも直径が小さな研削ホイールを用いて、デバイスが設けられたウェーハの中央側（内側）の領域を研削し、外縁側（外側）の領域を研削せずにそのまま残すことで、研削後のウェーハの剛性を高く保つ技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

この技術では、まず、ある程度に大きな砥粒を含む研削砥石が固定された第１研削ホイールでウェーハの中央側の領域が粗く研削され、円板状の薄板部と、薄板部を囲む環状の厚板部と、がウェーハに形成される。このように、大きな砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールを用いれば、小さな砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールを用いる場合に比べて、ウェーハの研削に要する時間が短くなる。

一方で、大きな砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールを用いてウェーハを粗く研削すると、この研削砥石に起因した傷や歪を含むダメージ層が被研削面側に形成され、薄板部の力学的な強度（抗折強度等）が不足し易い。そこで、ウェーハを粗く研削した後には、相対的に小さな砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールを用いて薄板部を更に研削することで、ダメージ層が除去されている。

特開２００７－１９４６１号公報

ところで、薄板部を更に研削してダメージ層を除去する際に研削ホイールが厚板部の内側の側面等に接触すると、厚板部が欠けてしまうことがある。よって、ダメージ層を除去する際には、研削ホイールを厚板部に接触させないように、薄板部の中央側の領域だけが研削されていた。しかしながら、この方法では、薄板部の外縁側の領域（厚板部との境界に近い領域）にダメージ層が残り、この領域を製品に使用できなくなってしまう。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、円板状の被加工物を研削して薄板部と厚板部とを形成する際に、従来の研削方法に比べて大幅に長い時間を要することなく、製品に使用できる有効領域が最大限に確保される研削方法を提供することである。

本発明の一側面によれば、第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有する円板状の被加工物を該第２面側から研削する際に適用される研削方法であって、それぞれが砥粒を含む複数の第１研削砥石が該被加工物よりも小さな第１直径の環状の領域に配列されている第１研削ホイールと、該被加工物と、を相互に回転させながら該第２面と交差する第１方向に相対的に移動させることで、該第１研削砥石を該第２面側から該被加工物に接触させて該被加工物を研削し、円板状の第１薄板部と、該第１薄板部を囲む環状の第１厚板部と、を該被加工物に形成する第１研削ステップと、該第１研削ステップの後に、それぞれが該第１研削砥石に比べて小さな砥粒を含む複数の第２研削砥石が該被加工物よりも小さな第２直径の環状の領域に配列されている第２研削ホイールと、該被加工物と、を相互に回転させながら該第２面と交差する第２方向に相対的に移動させることで、該第２研削砥石を該第２面側から該第１厚板部と該第１薄板部とに接触させて該被加工物を研削し、該第１薄板部よりも直径が大きく薄い円板状の第２薄板部と、該第２薄板部を囲む環状の第２厚板部と、を該被加工物に形成する第２研削ステップと、を含み、該第２研削ステップでは、該第１厚板部に残った該第２面の内側の縁から外側に向かって該第２研削砥石の該第２直径の方向での幅以上に離れた該第２面上の領域に該第２研削砥石を接触させ、該第２研削ホイールと、該被加工物と、を該第２面と垂直な方向に相対的に移動させながら、該第２研削ホイールの回転の中心と、該被加工物の回転の中心と、を該第２面に平行な方向において近づける研削方法が提供される。

好ましくは、該第１研削ステップでは、該第１研削ホイールと、該被加工物と、を該第２面と垂直な方向に相対的に移動させながら、該第１研削ホイールの回転の中心と、該被加工物の回転の中心と、を該第２面に平行な方向において近づける。

本発明の一側面にかかる研削方法では、第１研削砥石を備える第１研削ホイールで被加工物を研削して、第１薄板部と第１厚板部とを形成した後に、第１研削砥石に比べて小さな砥粒を含む第２研削砥石を備える第２研削ホイールで第１厚板部とともに第１薄板部を研削して、第２薄板部と第２厚板部とを形成するので、第２薄板部の全体が、第１研削砥石によるダメージ層のない有効領域となる。

そして、第１厚板部の第２研削ホイールで除去される部分の体積は十分に小さいので、例えば、第１薄板部の中央側の領域だけが第２研削ホイールで研削され第１厚板部が第２研削ホイールで全く研削されない従来の研削方法と比べても、研削に要する時間が大幅に長くなることはない。よって、本発明の一側面にかかる研削方法によれば、従来の研削方法に比べて大幅に長い時間を要することなく、製品に使用できる有効領域が最大限に確保される。

また、本発明の一側面にかかる研削方法では、第２研削ホイールで第１厚板部とともに第１薄板部を研削する際に、第１厚板部に残った第２面の内側の縁から外側に向かって第２研削砥石の幅（第２直径の方向での第２研削砥石の幅）以上に離れた第２面上の領域に第２研削砥石が接触する。

これにより、第２研削砥石の最も内側の部分（第２直径の方向で最も内側に位置する部分）が第１厚板部に接触するタイミングが必ず存在するので、第２研削砥石の内側の部分の摩耗を外側の部分の摩耗に応じて適切に進行させ、第２研削砥石の外側の部分だけが摩耗する偏摩耗の進行を抑えることができる。

図１は、円板状の被加工物に保護部材が貼付される様子を模式的に示す斜視図である。 図２は、保護部材を介して被加工物がチャックテーブルに保持される様子を模式的に示す断面図である。 図３は、第１研削ホイールによる被加工物の研削が開始される様子を模式的に示す断面図である。 図４は、第１研削ホイールによる被加工物の研削が進行する様子を模式的に示す断面図である。 図５は、第１研削ホイールにより研削された後の被加工物の一部を模式的に示す断面図である。 図６は、第２研削ホイールによる被加工物の研削が開始される様子を模式的に示す断面図である。 図７は、第２研削ホイールによる被加工物の研削が進行する様子を模式的に示す断面図である。 図８は、第２研削ホイールにより研削された後の被加工物の一部を模式的に示す断面図である。 図９は、変形例にかかる研削方法において第１研削ホイールにより研削された後の被加工物の一部を模式的に示す断面図である。 図１０は、変形例にかかる研削方法において第２研削ホイールにより研削された後の被加工物の一部を模式的に示す断面図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。本実施形態にかかる研削方法では、まず、研削の対象となる円板状の被加工物に保護部材が貼付される（貼付ステップ）。図１は、円板状の被加工物１１に保護部材２１が貼付される様子を模式的に示す斜視図である。

被加工物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体で構成される円板状のウェーハである。つまり、この被加工物１１は、円形状の表面（第１面）１１ａと、表面１１ａとは反対側の円形状の裏面（第２面）１１ｂと、を有している。被加工物１１の表面１１ａ側は、互いに交差する複数のストリート（分割予定ライン）１３で複数の小領域に区画されており、各小領域には、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）等のデバイス１５が形成されている。

本実施形態にかかる研削方法では、この被加工物１１のデバイス１５が形成された領域（デバイス領域）に対応する部分が裏面１１ｂ側から研削され、被加工物１１の一部が薄くなる。すなわち、本実施形態にかかる研削方法では、被加工物１１が裏面１１ｂ側から凹状に加工される。

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体で構成される円板状のウェーハが被加工物１１として用いられているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等は、この態様に制限されない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料で構成される基板等が被加工物１１として用いられ得る。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等も、上述の態様に制限されない。被加工物１１には、デバイス１５が形成されていなくてもよい。

被加工物１１に貼付される保護部材２１は、代表的には、被加工物１１と概ね同等の直径を持つ円形状のテープ（フィルム）、樹脂基板、被加工物１１と同種又は異種のウェーハ等である。この保護部材２１の表面２１ａ側には、被加工物１１に対する接着力を示す接着層が設けられている。

そのため、図１に示されるように、保護部材２１の表面２１ａ側を被加工物１１の表面１１ａに密着させることで、保護部材２１は、被加工物１１の表面１１ａに貼付される。これにより、被加工物１１を裏面１１ｂ側から研削する際に表面１１ａに加わる衝撃が保護部材２１で緩和され、被加工物１１のデバイス１５等が保護される。

被加工物１１の表面１１ａに保護部材２１が貼付された後には、この保護部材２１を介して被加工物１１がチャックテーブルに保持される（保持ステップ）。図２は、保護部材２１を介して被加工物１１が研削装置２のチャックテーブル４に保持される様子を模式的に示す断面図である。なお、以下の各工程では、図２等に示される研削装置２が使用される。

研削装置２は、被加工物１１を保持できるように構成されたチャックテーブル４を備えている。チャックテーブル４は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属を用いて形成された円板状の枠体６を含む。枠体６の上面側には、円形状の開口を上端に持つ凹部６ａが形成されている。この凹部６ａには、セラミックス等を用いて多孔質の円板状に形成された保持板８が固定されている。

保持板８の上面８ａは、例えば、円錐の側面に相当する形状に構成されており、被加工物１１等を保持する保持面として機能する。なお、円錐の頂点に相当する保持板８の上面８ａの中心８ｂと、保持板８の上面８ａの外周縁と、の高さの差（高低差）は、１０μｍ～３０μｍ程度である。本実施形態では、この保持板８の上面（保持面）８ａに、保護部材２１の裏面２１ｂが接触する。

保持板８の下面側は、枠体６の内部に設けられた流路６ｂや、枠体６の外部に配置されたバルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。そのため、保持板８の上面８ａに保護部材２１の裏面２１ｂを接触させた状態で、バルブを開き、吸引源の負圧を作用させると、この保護部材２１の裏面２１ｂがチャックテーブル４により吸引される。すなわち、被加工物１１は、その裏面１１ｂが上方に露出するように、保護部材２１を介してチャックテーブル４に保持される。

枠体６の下部には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。チャックテーブル４は、この回転駆動源が生じる力によって、上面８ａの中心８ｂが回転の中心となるように、鉛直方向に沿う軸、又は鉛直方向に対して僅かに傾いた軸の周りに回転する。また、枠体６は、チャックテーブル移動機構（不図示）によって支持されており、チャックテーブル４は、このチャックテーブル移動機構が生じる力によって、水平方向に移動する。

保護部材２１を介して被加工物１１がチャックテーブル４で保持された後には、被加工物１１のデバイス１５が形成された領域（デバイス領域）に対応する領域が、裏面１１ｂ側から粗く研削される（第１研削ステップ）。図３は、被加工物１１の研削が開始される様子を模式的に示す断面図であり、図４は、被加工物１１の研削が進行する様子を模式的に示す断面図である。なお、図３及び図４では、説明の便宜上、一部の要素の側面が示されている。

図３及び図４に示されるように、研削装置２のチャックテーブル４よりも上方の位置には、第１研削ユニット（粗研削ユニット）１０が配置されている。第１研削ユニット１０は、例えば、筒状のスピンドルハウジング（不図示）を含む。スピンドルハウジングの内側の空間には、柱状のスピンドル１２が収容されている。

スピンドル１２の下端部には、例えば、被加工物１１よりも直径の小さな円板状のマウント１４が設けられている。マウント１４の下面には、マウント１４と概ね直径が等しい円環状の第１研削ホイール（粗研削ホイール）１６が、ボルト（不図示）等で固定されている。

第１研削ホイール１６は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属を用いて形成された円環状のホイール基台１８を含む。ホイール基台１８の円環状の下面には、このホイール基台１８の周方向に沿って複数の第１研削砥石（粗研削砥石）２０が固定されている。すなわち、複数の第１研削砥石２０は、被加工物１１よりも小さな直径（第１直径）の環状の領域に配列されている。各第１研削砥石２０は、例えば、ダイヤモンド等でなる大きめの砥粒が樹脂等でなる結合剤中に分散された構造を有している。

この第１研削砥石２０を含む第１研削ホイール１６で被加工物１１が研削されると、単位時間当たりに被加工物１１を除去できる量が多くなる一方で、被加工物１１の被研削面側に傷又は歪を含むダメージ層が形成され易くなる。スピンドル１２の上端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。第１研削ホイール１６は、この回転駆動源が生じる力によって、鉛直方向に沿う軸、又は鉛直方向に対して僅かに傾いた軸の周りに回転する。

第１研削ホイール１６の傍、又は第１研削ホイール１６の内部には、第１研削砥石２０等に対して研削用の液体（代表的には、水）を供給できるように構成されたノズル（不図示）が設けられている。スピンドルハウジングは、例えば、第１研削ユニット移動機構（不図示）によって支持されており、第１研削ユニット１０は、この第１研削ユニット移動機構が生じる力によって、鉛直方向に移動する。

第１研削ユニット１０（第１研削ホイール１６）で被加工物１１を研削する際には、まず、第１研削ユニット１０の直下にチャックテーブル４が移動する。より具体的には、デバイス１５が形成された領域の直上に第１研削ホイール１６（全ての第１研削砥石２０）が配置されるように、チャックテーブル移動機構がチャックテーブル４を水平方向に移動させる。

その後、チャックテーブル４と第１研削ホイール１６とがそれぞれ回転し、第１研削ユニット１０（第１研削ホイール１６）が下降する。つまり、第１研削ホイール１６と被加工物１１とが相互に回転しながら、被加工物１１の裏面１１ｂと交差する鉛直方向（第１方向）に相対的に移動する。なお、この際には、ノズルから第１研削砥石２０等に液体が供給される。これにより、図３に示されるように、第１研削砥石２０が裏面１１ｂ側から被加工物１１に接触し、被加工物１１の研削が開始される。

なお、具体的な研削の条件に大きな制限はない。例えば、効率の良い被加工物１１の研削を実現するためには、チャックテーブル４の回転数が、１００ｒｐｍ～６００ｒｐｍ、代表的には、３００ｒｐｍに設定され、第１研削ホイール１６の回転数が、１０００ｒｐｍ～７０００ｒｐｍ、代表的には、４５００ｒｐｍに設定され、第１研削ユニット１０の下降の速さ（研削送り速度）が、０．８μｍ／ｓ～１０μｍ／ｓ、代表的には、６．０μｍ／ｓに設定される。

被加工物１１の研削が進行すると、図４に示されるように、被加工物１１の第１研削砥石２０が接触した部分が薄くなり、残りの部分の厚みが維持される。つまり、被加工物１１のデバイス１５が形成された領域に対応する部分が薄くなり、円板状の第１薄板部１１ｃとなる。また、被加工物１１のデバイス１５が形成された領域を囲む領域（外周領域）に対応する部分の厚みが維持され、第１薄板部１１ｃを囲む環状の第１厚板部１１ｄとなる。

図５は、第１研削ホイール１６により研削された後の被加工物１１の一部を模式的に示す断面図である。図５に示されるように、大きめの砥粒を含む第１研削砥石２０によって研削された第１薄板部１１ｃの裏面１１ｂ側の部分（被研削面）には、傷又は歪を含むダメージ層１１ｅが存在する。ダメージ層１１ｅは、被加工物１１の力学的な強度（抗折強度等）を低下させるので、このダメージ層１１ｅが存在する領域を製品として使用することはできない。

そこで、第１研削ホイール１６による研削の後には、ダメージ層１１ｅが除去されるように、第１薄板部１１ｃと第１厚板部１１ｄとが裏面１１ｂ側からより高い精度で研削される（第２研削ステップ）。図６は、被加工物１１の研削が開始される様子を模式的に示す断面図であり、図７は、被加工物１１の研削が進行する様子を模式的に示す断面図である。なお、図６及び図７では、説明の便宜上、一部の要素の側面が示されている。

図６及び図７に示されるように、研削装置２のチャックテーブル４よりも上方の位置には、第１研削ユニット１０とは別の第２研削ユニット（仕上げ研削ユニット）３０が配置されている。第２研削ユニット３０は、例えば、筒状のスピンドルハウジング（不図示）を含む。スピンドルハウジングの内側の空間には、柱状のスピンドル３２が収容されている。

スピンドル３２の下端部には、例えば、被加工物１１よりも直径の小さな円板状のマウント３４が設けられている。マウント３４の下面には、マウント３４と概ね直径が等しい円環状の第２研削ホイール（仕上げ研削ホイール）３６が、ボルト（不図示）等で固定されている。

第２研削ホイール３６は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属を用いて形成された円環状のホイール基台３８を含む。ホイール基台３８の円環状の下面には、このホイール基台３８の周方向に沿って複数の第２研削砥石（仕上げ研削砥石）４０が固定されている。すなわち、複数の第２研削砥石４０は、被加工物１１よりも小さな直径（第２直径）の環状の領域に配列されている。

各第２研削砥石４０は、例えば、ダイヤモンド等でなる小さめの砥粒が樹脂等でなる結合剤中に分散された構造を有している。具体的には、第２研削砥石４６に含まれる砥粒の大きさ（代表的には、平均粒径）は、第１研削砥石２０に含まれる砥粒の大きさに比べて小さい。

この第２研削砥石４０を含む第２研削ホイール３６で被加工物１１が研削されると、第１研削ホイール１６で被加工物１１が研削される場合に比べて、単位時間当たりに被加工物１１を除去できる量が少なくなる一方で、ダメージ層が生じ難い。スピンドル３２の上端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。第２研削ホイール３６は、この回転駆動源が生じる力によって、鉛直方向に沿う軸、又は鉛直方向に対して僅かに傾いた軸の周りに回転する。

第２研削ホイール３６の傍、又は第２研削ホイール３６の内部には、第２研削砥石４０等に対して研削用の液体（代表的には、水）を供給できるように構成されたノズル（不図示）が設けられている。スピンドルハウジングは、例えば、第２研削ユニット移動機構（不図示）によって支持されており、第２研削ユニット３０は、この第２研削ユニット移動機構が生じる力によって、鉛直方向に移動する。

第２研削ユニット３０（第２研削ホイール３６）で被加工物１１を研削する際には、まず、第２研削ユニット３０の直下にチャックテーブル４が移動する。より具体的には、第２研削ホイール３６の複数の第２研削砥石４０のいずれかが、第１厚板部１１ｄの内側の縁（第１薄板部１１ｃの外側の縁）よりも外側の領域の直上に配置されるように、チャックテーブル移動機構がチャックテーブル４を水平方向に移動させる。

本実施形態では、第２研削ユニット３０が下降することで、第１厚板部１１ｄに存在する裏面１１ｂの内側の縁から外側に向かって第２研削砥石４０の幅Ｗ以上に離れた裏面１１ｂ上の領域に第２研削砥石４０を接触させることができるように、チャックテーブル移動機構がチャックテーブル４を水平方向に移動させる。ここで、第２研削砥石４０の幅Ｗは、第２研削砥石４０が配列される環状の領域の直径の方向における第２研削砥石４０の幅であり、例えば、１ｍｍ～５ｍｍ程度である。

その後、チャックテーブル４と第２研削ホイール３６とがそれぞれ回転し、第２研削ユニット３０（第２研削ホイール３６）が下降する。つまり、第２研削ホイール３６と被加工物１１とが相互に回転しながら、被加工物１１の裏面１１ｂと交差する鉛直方向（第２方向）に相対的に移動する。なお、この際には、ノズルから第２研削砥石４０等に液体が供給される。

これにより、図６に示されるように、第２研削砥石４０が裏面１１ｂ側から第１厚板部１１ｄに接触し、被加工物１１の研削が開始される。上述のように、本実施形態では、第１厚板部１１ｄに存在する裏面１１ｂの内側の縁から外側に向かって第２研削砥石４０の幅Ｗ以上に離れた裏面１１ｂ上の領域に、第２研削砥石４０が接触する。

つまり、第２研削砥石４０の幅Ｗの方向で最も内側の部分が第１厚板部１１ｄに接触するタイミングが必ず存在するので、第２研削砥石４０の内側の部分の摩耗を外側の部分の摩耗に応じて適切に進行させ、第２研削砥石４０の外側の部分だけが摩耗する偏摩耗の進行を抑えることができる。

なお、具体的な研削の条件に大きな制限はない。例えば、効率が良く精度の高い被加工物１１の研削を実現するためには、チャックテーブル４の回転数が、１００ｒｐｍ～６００ｒｐｍ、代表的には、３００ｒｐｍに設定され、第２研削ホイール３６の回転数が、１０００ｒｐｍ～７０００ｒｐｍ、代表的には、４０００ｒｐｍに設定される。

被加工物１１の研削が進行し、第２研削砥石４０と接触する第１厚板部１１ｄの内側の部分が除去された後には、第２研削砥石４０は、第１薄板部１１ｃにも接触する。すなわち、本実施形態では、第１厚板部１１ｄのみが研削された後に、第１薄板部１１ｃ（及び第１厚板部１１ｄ）を含む領域が裏面１１ｂ側から研削される。

ここで、第１厚板部１１ｄのみが研削される段階で第２研削砥石４０にかかる研削の負荷は、第１薄板部１１ｃを含む領域が研削される段階で第２研削砥石４０にかかる研削の負荷に比べて小さい。よって、第１厚板部１１ｄのみが研削される段階では、第１薄板部１１ｃを含む領域が研削される段階に比べて、第２研削ユニット３０の下降の速さ（研削送り速度）を高めることが可能である。

例えば、第１厚板部１１ｄのみが研削される段階の第２研削ユニット３０の下降の速さが、０．８μｍ／ｓ～５．０μｍ／ｓに設定され、第１薄板部１１ｃを含む領域が研削される段階の第２研削ユニット３０の下降の速さが、０．１μｍ／ｓ～０．８μｍ／ｓに設定される。このように、第１厚板部１１ｄのみが研削される段階において第２研削ユニット３０の下降の速さが高められることにより、例えば、第１厚板部１１ｄが研削されない従来の研削方法と比べても、研削に要する時間が大幅に長くならずに済む。

被加工物１１の研削が更に進行すると、図７に示されるように、被加工物１１の第２研削砥石４０が接触した部分が更に薄くなり、残りの部分の厚みが維持される。つまり、被加工物１１のデバイス１５が形成された領域に対応する部分が更に薄くなり、円板状の第２薄板部１１ｆとなる。また、被加工物１１のデバイス１５が形成された領域を囲む領域（外周領域）に対応する部分の厚みが維持され、第２薄板部１１ｆを囲む環状の第２厚板部１１ｇとなる。

図８は、第２研削ホイール３６により研削された後の被加工物１１の一部を模式的に示す断面図である。図８に示されるように、小さめの砥粒を含む第２研削砥石４０によって研削された第２薄板部１１ｆの裏面１１ｂ側の部分（被研削面）には、実質的なダメージ層１１ｅが残らない。よって、第２薄板部１１ｆの全体が、製品に使用できる有効領域となる。

図８に示されるように、第２薄板部１１ｆの縁は、第２研削砥石４０の幅Ｗ以上の値をとる距離Ｄの分だけ第１薄板部１１ｃの縁より外側に形成され、第２厚板部１１ｇの内側の縁は、距離Ｄの分だけ第１厚板部１１ｄの内側の縁より外側に形成される。つまり、第２薄板部１１ｆの直径と第１薄板部１１ｃの直径との差、及び第２厚板部１１ｇの幅と第１厚板部１１ｄの幅との差は、距離Ｄの２倍に等しくなる。

例えば、被加工物１１のデバイス１５が形成された領域が有効領域に含まれていれば、全てのデバイス１５を製品とすることが可能である。この場合には、第２薄板部１１ｆの直径が、デバイス１５が形成された領域の直径以上となる。したがって、第１薄板部１１ｃの直径は、デバイス１５が形成された領域の直径よりも小さくなることがある。

以上のように、本実施形態にかかる研削方法では、第１研削砥石２０を備える第１研削ホイール１６で被加工物１１を研削して、第１薄板部１１ｃと第１厚板部１１ｄとを形成した後に、第１研削砥石２０に比べて小さな砥粒を含む第２研削砥石４０を備える第２研削ホイール３６で第１厚板部１１ｄとともに第１薄板部１１ｃを研削して、第２薄板部１１ｆと第２厚板部１１ｇとを形成するので、第２薄板部１１ｆの全体が、第１研削砥石２０によるダメージ層１１ｅのない有効領域となる。

そして、第１厚板部１１ｄの第２研削ホイール３６で除去される部分の体積は十分に小さいので、例えば、第１薄板部１１ｃの中央側の領域だけが第２研削ホイール３６で研削され第１厚板部１１ｄが第２研削ホイール３６で全く研削されない従来の研削方法と比べても、研削に要する時間が大幅に長くなることはない。よって、本実施形態にかかる研削方法によれば、従来の研削方法に比べて大幅に長い時間を要することなく、製品に使用できる有効領域が最大限に確保される。

また、本実施形態にかかる研削方法では、第２研削ホイール３６で第１厚板部１１ｄとともに第１薄板部１１ｃを研削する際に、第１厚板部１１ｄに存在する裏面（第２面）１１ｂの内側の縁から外側に向かって第２研削砥石４０の幅Ｗ（第２研削砥石４０が配列される環状の領域の直径（第２直径）の方向での第２研削砥石４０の幅）以上に離れた裏面１１ｂ上の領域に第２研削砥石４０が接触する。

これにより、第２研削砥石４０の最も内側の部分（第２研削砥石４０が配列される環状の領域の直径（第２直径）の方向で最も内側に位置する部分）が第１厚板部１１ｄに接触するタイミングが必ず存在するので、第２研削砥石４０の内側の部分の摩耗を外側の部分の摩耗に応じて適切に進行させ、第２研削砥石４０の外側の部分だけが摩耗する偏摩耗の進行を抑えることができる。

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。上述のように、被加工物１１に対する第１研削ホイール１６の位置と、被加工物１１に対する第２研削ホイール３６の位置とには、第２研削砥石４０の幅Ｗ以上（距離Ｄ）のずれがある。

よって、第１研削砥石２０が配列される環状の領域の直径（第１直径）と、第２研削砥石４０が配列される環状の領域の直径（第２直径）とは、必ずしも等しくなくてよい。例えば、第１研削砥石２０が配列される環状の領域の直径に比べて、第２研削砥石４０が配列される環状の領域の直径が大きくてもよい。

また、第１研削ホイール１６で被加工物１１が研削される際には、第１研削ホイール１６と被加工物１１とを裏面１１ｂと垂直な方向に相対的に移動させながら、第１研削ホイール１６の回転の中心と、被加工物１１の回転の中心と、を裏面１１ｂに平行な方向において近づけてもよい。図９は、この変形例にかかる研削方法において第１研削ホイール１６により研削された後の被加工物１１の一部を模式的に示す断面図である。

図９に示されるように、この変形例では、第１薄板部１１ｃと第１厚板部１１ｄとにより規定される空間が逆円錐台状となるように、被加工物１１の裏面１１ｂに対して第１厚板部１１ｄの内側の側面が傾斜する。つまり、第１研削砥石２０の外側の側面が被加工物１１に接触しないので、第１研削砥石２０の偏摩耗の進行を抑えることができる。

同様に、第２研削ホイール３６で被加工物１１が研削される際には、第２研削ホイール３６と被加工物１１とを裏面１１ｂと垂直な方向に相対的に移動させながら、第２研削ホイール３６の回転の中心と、被加工物１１の回転の中心と、を裏面１１ｂに平行な方向において近づけてもよい。図１０は、この変形例にかかる研削方法において第２研削ホイール３６により研削された後の被加工物１１の一部を模式的に示す断面図である。

図１０に示されるように、この変形例では、第２薄板部１１ｆと第２厚板部１１ｇとにより規定される空間が逆円錐台状となるように、被加工物１１の裏面１１ｂに対して第２厚板部１１ｇの内側の側面が傾斜する。つまり、第２研削砥石４０の外側の側面が被加工物１１に接触しないので、第２研削砥石４０の偏摩耗の進行を更に抑えることができる。

また、第１研削ホイール１６で被加工物１１が研削される際に被加工物１１を保持するチャックテーブルと、第２研削ホイール３６で被加工物１１が研削される際に被加工物１１を保持する別のチャックテーブルと、を備える研削装置を用いて被加工物１１が研削されてもよい。同様に、第１研削ユニット１０を備える研削装置と、第２研削ユニット３０を備える別の研削装置と、を用いて被加工物１１が研削されてもよい。

その他、上述の実施形態及び変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施され得る。

１１ ：被加工物
１１ａ ：表面（第１面）
１１ｂ ：裏面（第２面）
１１ｃ ：第１薄板部
１１ｄ ：第１厚板部
１１ｅ ：ダメージ層
１１ｆ ：第２薄板部
１１ｇ ：第２厚板部
１３ ：分割予定ライン（ストリート）
１５ ：デバイス
２１ ：保護部材
２１ａ ：表面
２１ｂ ：裏面
２ ：研削装置
４ ：チャックテーブル
６ ：枠体
６ａ ：凹部
６ｂ ：流路
８ ：保持板
８ａ ：上面（保持面）
８ｂ ：中心
１０ ：第１研削ユニット（粗研削ユニット）
１２ ：スピンドル
１４ ：マウント
１６ ：第１研削ホイール（粗研削ホイール）
１８ ：ホイール基台
２０ ：第１研削砥石（粗研削砥石）
３０ ：第２研削ユニット（仕上げ研削ユニット）
３２ ：スピンドル
３４ ：マウント
３６ ：第２研削ホイール（仕上げ研削ホイール）
３８ ：ホイール基台
４０ ：第２研削砥石（仕上げ研削砥石）

Claims (2)

1. 第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有する円板状の被加工物を該第２面側から研削する際に適用される研削方法であって、
   それぞれが砥粒を含む複数の第１研削砥石が該被加工物よりも小さな第１直径の環状の領域に配列されている第１研削ホイールと、該被加工物と、を相互に回転させながら該第２面と交差する第１方向に相対的に移動させることで、該第１研削砥石を該第２面側から該被加工物に接触させて該被加工物を研削し、円板状の第１薄板部と、該第１薄板部を囲む環状の第１厚板部と、を該被加工物に形成する第１研削ステップと、
   該第１研削ステップの後に、それぞれが該第１研削砥石に比べて小さな砥粒を含む複数の第２研削砥石が該被加工物よりも小さな第２直径の環状の領域に配列されている第２研削ホイールと、該被加工物と、を相互に回転させながら該第２面と交差する第２方向に相対的に移動させることで、該第２研削砥石を該第２面側から該第１厚板部と該第１薄板部とに接触させて該被加工物を研削し、該第１薄板部よりも直径が大きく薄い円板状の第２薄板部と、該第２薄板部を囲む環状の第２厚板部と、を該被加工物に形成する第２研削ステップと、を含み、
   該第２研削ステップでは、該第１厚板部に残った該第２面の内側の縁から外側に向かって該第２研削砥石の該第２直径の方向での幅以上に離れた該第２面上の領域に該第２研削砥石を接触させ、該第２研削ホイールと、該被加工物と、を該第２面と垂直な方向に相対的に移動させながら、該第２研削ホイールの回転の中心と、該被加工物の回転の中心と、を該第２面に平行な方向において近づける研削方法。
2. 該第１研削ステップでは、該第１研削ホイールと、該被加工物と、を該第２面と垂直な方向に相対的に移動させながら、該第１研削ホイールの回転の中心と、該被加工物の回転の中心と、を該第２面に平行な方向において近づける請求項１に記載の研削方法。