JP7764467B2 - 電鋳型の製造方法及びフォトマスク - Google Patents

Description

本発明は、電鋳型の製造方法及びフォトマスクに関する。

例えば、時計の部品等微小な形状の構造物を、電鋳（電気鋳造；電気めっき法による金属製品の製造・補修又は複製方法）により製造することが行われている。電鋳で部品（電鋳品）を製造する場合、基板にフォトレジスト層を形成し、そのフォトレジスト層に、可溶部と不溶部のパターンを形成することで、電鋳型を製造する（例えば、特許文献１参照）。

可溶部と不溶部のパターンによる電鋳型は、遮光部と透光部とによってパターンが形成されたフォトマスクを用いて光を照射して形成する方法や、フォトマスクを用いずに、不溶部に対応する領域を、レーザ光を走査することにより照射して形成する方法などがある。

特許第４５５０５６９号公報

ところで、フォトレジスト層は、露光の工程や化学増幅型レジストの場合は露光後のＰＥＢ（Post Exposure Bake：露光後・現像前の焼き）の工程において、わずかに変形して、電鋳型のうち角部が鈍る現象がある。つまり、角部は、先端が丸くなって、解像度（先鋭度）が低下する。このため、電鋳型を用いて製造された電鋳品において、角部の先端形状の再現性が低下することがある。

本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、フォトレジスト層のパターンにおける角部の先端が鈍るのを防止することができる電鋳型の製造方法及びフォトマスクを提供することを目的とする。

本発明の第１は、基板に積層して形成されたフォトレジスト層に、可溶部と不溶部とで構成されるパターンを形成し、前記可溶部を除去して空洞を形成する電鋳型の製造方法において、前記可溶部に角部が形成されるときは、前記可溶部の角部の頂点を挟んで前記可溶部の角部に対向する領域に、前記可溶部の角部の先鋭度の低下を抑制する、可溶部角補正部を形成する、電鋳型の製造方法である。

本発明の第２は、基板に積層して形成されたフォトレジスト層に、可溶部と不溶部とで構成されるパターンを形成し、前記可溶部を除去して空洞を形成する電鋳型の製造方法において、前記不溶部に角部が形成されるときは、前記角部の頂点を挟んで前記角部に対向する領域に、前記角部の先鋭度の低下を抑制する、不溶部角補正部を形成する、電鋳型の製造方法である。

本発明の第３は、基板に積層して形成されたフォトレジスト層に、可溶部と不溶部とで構成されるパターンを形成するために用いるフォトマスクであって、遮光部と透光部とで構成されるパターンが形成され、前記遮光部に角部が形成されているときは、前記遮光部の角部の頂点を挟んで前記遮光部の角部に対向する領域に、前記遮光部の角部の先鋭度の低下を抑制する、遮光部角補正部を形成したフォトマスクである。

本発明の第４は、基板に積層して形成されたフォトレジスト層に、可溶部と不溶部とで構成されるパターンを形成するために用いるフォトマスクであって、遮光部と透光部とで構成されるパターンが形成され、前記透光部に角部が形成されているときは、前記透光部の角部の頂点を挟んで前記透光部の角部に対向する領域に、前記透光部の角部の先鋭度の低下を抑制する、透光部角補正部を形成したフォトマスクである。

本発明に係る電鋳型の製造方法及びフォトマスクによれば、フォトレジスト層のパターンにおける角部の先端が鈍るのを防止することができる。

電鋳型の製造方法の一例が適用された電鋳品の製造方法の流れを模式的に示した断面図である。 図１に示した電鋳型の製造方法において、従来用いられていた一例のフォトマスクの平面図である。 図１に示した電鋳型の製造方法において用いられる、本発明に係るフォトマスクの一実施形態の平面図である。 従来のフォトマスクを用いた電鋳型の製造方法においてフォトレジスト層の空洞に形成される角部の様子を模式的に表した図である。 従来のフォトマスクを用いた電鋳型の製造方法においてフォトレジスト層の不溶部に形成される角部の様子を模式的に表した図である。 フォトマスクの遮光部の角部に対向して形成された遮光部角補正部の詳細を模式的に示す図である。 フォトマスクの透光部の角部に対向して形成された透光部角補正部の詳細を模式的に示す図である。 本実施形態のフォトマスクを用いた電鋳型の製造方法においてフォトレジスト層の空洞に形成される角部の様子を模式的に表した図である。 本実施形態のフォトマスクを用いた電鋳型の製造方法においてフォトレジスト層の不溶部に形成される角部の様子を模式的に表した図である。 本実施形態のフォトマスクを用いた電鋳型の製造方法によって製造された電鋳型により製造された電鋳品の効果を説明する図（その１）である。 本実施形態のフォトマスクを用いた電鋳型の製造方法によって製造された電鋳型により製造された電鋳品の効果を説明する図（その２）である。 本実施形態のフォトマスクを用いた電鋳型の製造方法によって製造された電鋳型により製造された電鋳品の効果を説明する図（その３）である。 本実施形態のフォトマスクを用いた電鋳型の製造方法によって製造された電鋳型により製造された電鋳品の効果を説明する図（その４）である。 本実施形態のフォトマスクを用いた電鋳型の製造方法によって製造された電鋳型により製造された電鋳品の効果を説明する図（その５）である。

以下、本発明に係る電鋳型の製造方法及びフォトマスクの実施形態について、図面を用いて説明する。

図１は電鋳品２００の製造方法の一例の流れを模式的に示した断面図、図２は図１に示した電鋳品２００の製造方法において、従来用いられていた一例のフォトマスク１８０の平面図、図３は図１に示した電鋳品２００の製造方法において用いられる、本発明に係るフォトマスクの一実施形態の平面図である。

なお、図１に示した電鋳品２００の製造方法において、フォトマスク８０を用いたものは本発明に係る電鋳型の製造方法の一実施形態が適用された電鋳品２００の製造方法であり、フォトマスク１８０を用いたものは従来の電鋳型の製造方法の一例が適用された電鋳品２００の製造方法である。

電鋳品２００の製造方法は、図１に示すように、基板１０にフォトレジスト層２０が積層される。基板１０は、基板本体１１が導電性を有するものであってもよいし、基板本体１１が導電性を有しない、例えば樹脂の場合は、基板本体１１の、フォトレジスト層２０が積層される面に、導電性を有する導電膜（導電層）１２を形成したものであってもよい。

基板本体１１が導電性を有するものであるときは、導電膜１２を備えなくてもよい。また、基板本体１１が導電性を有さず、かつ、導電膜１２を形成しない場合は、空洞部２３が形成された後、少なくとも空洞部２３に導電膜を形成してもよい。

フォトレジスト層２０は、紫外光（紫外線）が照射された部分が溶ける可溶部、照射されなかった部分が不溶部に構成されるポジ型レジストであってもよいし、紫外光が照射された部分が溶けない不溶部、照射されなかった部分が可溶部に構成されるネガ型レジストであってもよい。図１に示した電鋳品２００の製造方法におけるフォトレジスト層２０は、ネガ型レジストであることを前提として説明する。

電鋳品２００の製造方法は、次に、フォトレジスト層２０の表面（図示の上面）側に、フォトマスク８０又はフォトマスク１８０を配置し、上方から、フォトマスク８０又はフォトマスク１８０を介してフォトレジスト層２０に紫外光Ｌを照射する。

フォトマスク８０及びフォトマスク１８０はいずれも、紫外光Ｌを通過させる透光部８１と紫外光Ｌを通過させない遮光部８２とで構成されたパターンを有する。パターンは、電鋳品２００の輪郭形状に対応した電鋳型を形成する。

フォトマスク８０，１８０を介して紫外光Ｌが照射されると、フォトレジスト層２０のうち、透光部８１の下方の部分は、紫外光Ｌが透光して照射されたことによって不溶部２１となり、現像処理によっても残存する。一方、フォトレジスト層２０のうち、遮光部８２の下方の部分は、紫外光Ｌが遮光して照射されないことにより可溶部２２となり、現像処理によって除去される。

このように、フォトマスク８０，１８０の遮光部８２はフォトレジスト層２０に可溶部２２を形成し、透光部８１はフォトレジスト層２０に不溶部２１を形成する。なお、フォトレジスト層２０がポジ型レジストの場合は、これとは反対に、遮光部８２はフォトレジスト層２０に不溶部を形成し、透光部８１はフォトレジスト層２０に可溶部を形成する。

現像処理によって可溶部２２が除去されると、可溶部２２が存在していた部分は空洞部２３となり、この空洞部２３では、基板１０が露出した状態となり、この空洞部２３と不溶部２１とのパターンが電鋳品２００を成形する型（電鋳型）となる。

そして、電気めっきの工程により、空洞部２３においては、基板１０からニッケル等の金属が成長し、空洞部２３の輪郭形状に対応した、ニッケル等の金属の電鋳品２００が製造される。なお、基板１０が導電性を有しない絶縁物の場合は、この段階で、少なくとも空洞部２３に導電膜を形成すればよい。

ここで、従来の電鋳型の製造方法で用いられていたフォトマスク１８０が、例えば図２に示すように、星形の遮光部８２と、星形の遮光部８２の周囲の部分である透光部８１とで構成されたパターンを有しているものとして説明する。なお、遮光部８２の星形が、製造しようとする電鋳品２００の輪郭形状である。

図４は、従来のフォトマスク１８０を用いた電鋳型の製造方法においてフォトレジスト層２０の空洞部２３に形成される角部２３ａの様子を模式的に表した図である。この場合、フォトマスク１８０が、遮光部８２に角部（角度１８０［度］未満で屈曲した部分）８２ａが形成されているものであるときは、図４の左半分の領域に示すように、角部８２ａに対応して本来形成されるべき空洞部２３の角部２３ａが、図４の右半分の領域に示すように、角部２３ａの先端が鈍って丸くなり、角部２３ａの先端の頂点２３ｂが消失したものとなる。

図５は、従来のフォトマスク１８０を用いた電鋳型の製造方法においてフォトレジスト層２０の不溶部２１に形成される角部２１ａの様子を模式的に表した図である。また、フォトマスク１８０が、図２に示すように、透光部８１に角部（角度１８０［度］未満で屈曲した部分）８１ａが形成されているものであるときは、図５の左半分の領域に示すように、角部８１ａに対応して本来形成されるべき不溶部２１の角部２１ａが、図５の右半分の領域に示すように、角部２１ａの先端が鈍って丸くなり、角部２１ａの先端の頂点２１ｂが消失して、空洞部２３が拡張したものとなる。

このように、不溶部２１の角部２１ａの先端が鈍って丸くなるのは、紫外光Ｌによる露光の際や、フォトレジスト層２０が化学増幅型レジストの場合は露光後のＰＥＢ（Post Exposure Bake：露光後・現像前の焼き）の際の、不溶部２１の分子同士の架橋で不溶部２１が収縮するためと推定される。

また、空洞部２３の角部２３ａの先端が鈍って丸くなるのは、空洞部２３の角部２３ａを挟む２つの不溶部２１間で、分子同士の架橋による収縮で引っ張り合いが生じ、この引っ張り合いの応力によって、頂点２３ｂを挟んで角部２３ａに対向する領域の不溶部２１が角部に引き寄せられるためと推定される。

上述したように、空洞部２３の角部２３ａの先端が鈍ったり、不溶部２１の角部２１ａの先端が鈍ったりすると、空洞部２３の形状が、意図した設計の形状を再現したものではなくなり、空洞部２３と不溶部２１とのパターンで形成される電鋳型により製造される電鋳品２００の寸法が、意図した設計の寸法と異なるものとなる。

これに対して、本実施形態のフォトマスク８０も、図３に示すように、星形の遮光部８２と、星形の遮光部８２の周囲の部分である透光部８１とで構成されたパターンを有し、遮光部８２の星形が、製造しようとする電鋳品２００の輪郭形状である。

フォトマスク８０は、遮光部８２に角部（角度１８０［度］未満で屈曲した部分）８２ａが形成されているものであるときは、遮光部８２の角部８２ａの頂点８２ｂを挟んで遮光部８２の角部８２ａに対向する領域に、遮光部８２の角部８２ａの先鋭度の低下を抑制する、遮光部角補正部８４が形成されている。

遮光部角補正部８４は、遮光部８２と同様に、紫外光を通過させない遮光部である。つまり、遮光部角補正部８４は、フォトレジスト層２０に可溶部（空洞）である可溶部角補正部２４を形成させる。

図６は、フォトマスク８０の遮光部８２の角部８２ａに対向して形成された遮光部角補正部８４の詳細を模式的に示す図、図７は、フォトマスク８０の透光部８１の角部８１ａに対向して形成された透光部角補正部８５の詳細を模式的に示す図である。

また、図８は、本実施形態のフォトマスク８０を用いた電鋳型の製造方法が適用された電鋳品２００の製造方法において、フォトレジスト層２０の空洞部２３に形成される角部２３ａの様子を模式的に表した図、図９は、本実施形態のフォトマスク８０を用いた電鋳型の製造方法が適用された電鋳品２００の製造方法においてフォトレジスト層２０の不溶部２１に形成される角部２１ａの様子を模式的に表した図である。

遮光部角補正部８４は、例えば、図６に示すように、矩形に形成されている。矩形の１辺の長さＬ２は、例えば１［μｍ］であるが、１［μｍ］に限定されるものではなく、１［μｍ］よりも大きくてもよいし、１［μｍ］より小さくてもよい。また、遮光部角補正部８４は、矩形に限定されるものではなく。三角形や、その他の多角形、円形、その他の形状であってもよい。

遮光部角補正部８４は、要するに、遮光部８２によって形成される空洞部２３の角部２３ａを挟む２つの不溶部２１間で、分子同士の架橋による収縮で引っ張り合いが生じた場合であっても、頂点２３ｂを挟んで角部２３ａに対向する領域に、角部２３ａの頂点２３ｂ付近に引き寄せられる不溶部２１を除去するものであればよい。

遮光部角補正部８４は、矩形や多角形の場合、その頂点が、頂点８２ｂを挟んで角部８２ａに対向する向き（姿勢）に形成されることが、角部２３ａを挟む２つの不溶部２１に生じる応力を緩和するうえで好ましいが、矩形や多角形の辺が、頂点８２ｂを挟んで角部８２ａに対向する向きに形成されてもよい。

なお、遮光部角補正部８４は、遮光部８２の角部８２ａの頂点８２ｂと接して遮光部角補正部８４と遮光部８２とが接した構成又は遮光部８２の角部８２ａの頂点８２ｂから離れて遮光部角補正部８４と遮光部８２とが離れた構成であってもよいが、遮光部角補正部８４と遮光部８２の角部８２ａの頂点８２ｂとが重なって遮光部角補正部８４と遮光部８２とが繋がった構成であってもよい。遮光部角補正部８４と、遮光部８２の角部８２ａの頂点８２ｂとが離れているときは、その離れている距離は１０［μｍ］以内であることが好ましい。

また、フォトマスク８０は、図３に示すように、透光部８１に角部（角度１８０［度］未満で屈曲した部分）８１ａが形成されているものであるときは、透光部８１の角部８１ａの頂点８１ｂを挟んで透光部８１の角部８１ａに対向する領域に、透光部８１の角部８１ａの先鋭度の低下を抑制する、透光部角補正部８５が形成されている。透光部角補正部８５は、透光部８１と同様に、紫外光を通過させる透光部である。つまり、透光部角補正部８５は、フォトレジスト層２０に不溶部である不溶部角補正部２５を形成させる。

透光部角補正部８５は、例えば、図７に示すように、矩形に形成されている。矩形の１辺の長さＬ３は、例えば１［μｍ］であるが、１［μｍ］に限定されるものではなく、１［μｍ］よりも大きくてもよいし、１［μｍ］より小さくてもよい。また、透光部角補正部８５は、矩形に限定されるものではなく。三角形や、その他の多角形、円形、その他の形状であってもよい。

透光部角補正部８５は、透光部角補正部８５の頂点と透光部８１の角部８１ａの頂点８１ｂとが接して透光部角補正部８５と透光部８１とが接した構成又は透光部角補正部８５の頂点と角部８１ａの頂点８１ｂとが重なって透光部角補正部８５と透光部８１とが繋がった構成である。

また、透光部角補正部８５は、矩形や多角形の頂点が、頂点８１ｂを挟んで角部８１ａに対向する向きに形成されることが、角部２１ａに生じる応力を緩和するうえで好ましいが、矩形や多角形の辺が、頂点８１ｂを挟んで角部８２ａに対向する向きに形成されてもよい。

このように構成された本実施形態のフォトマスク８０を用いて、図１に示した工程で、電鋳型を製造すると、図８に示すように、図４の右半分の領域に示した場合（従来のフォトマスク１８０を用いて製造した場合）に比べ、可溶部角補正部２４によって、電鋳型の角部２３ａの先鋭度が低下する（鈍る）のを防止又は抑制することができる。

つまり、空洞部２３の角部２３ａを挟む２つの不溶部２１間で、分子同士の架橋による収縮で引っ張り合いが生じた場合であっても、頂点２３ｂを挟んで角部２３ａに対向する領域に、遮光部角補正部８４により空洞が形成されて、角部２３ａの頂点２３ｂ付近に引き寄せられて角部２３ａの先鋭度を低下させることとなる不溶部２１（図４の右半分の領域参照）を形成させない。

また、フォトマスク８０を用いて、図１に示した工程で、電鋳品２００を製造すると、図９に示すように、図５の右半分の領域に示した場合（従来のフォトマスク１８０を用いて製造した場合）に比べ、不溶部角補正部２５によって、電鋳型の角部２１ａの先鋭度が低下するのを防止又は抑制することができる。

つまり、不溶部２１の角部２１ａと透光部角補正部８５により形成された不溶部角補正部２５との間で、分子同士の架橋による収縮で引っ張り合いが生じて、角部２１ａの頂点２１ｂが残る。

この結果、本実施形態のフォトマスク８０を用いた電鋳型の製造方法によれば、空洞部２３の角部２３ａの先端の先鋭度が低下することが無いか又は抑制され、不溶部２１の角部２１ａの先端が低下することが無いか又は抑制されるため、空洞部２３の形状を、意図した設計の形状を再現したものとすることができる。

したがって、本実施形態のフォトマスク８０を用いた電鋳型の製造方法によれば、従来のフォトマスク１８０を用いた電鋳型の製造方法に比べて、角部２１ａ，２３ａの先鋭度の低下を防止又は抑制することができる。この結果、本実施形態の電鋳型の製造方法が適用された電鋳品の製造方法によれば、従来の電鋳型の製造方法が適用された電鋳品の製造方法に比べて、製造された電鋳品２００の寸法精度を向上させることができる。

なお、本実施形態のフォトマスク８０を用いた電鋳型の製造方法によって製造された電鋳型は、透光部角補正部８５に対応した部分に不溶部角補正部２５が形成されている。したがって、不溶部角補正部２５を有する電鋳型を用いて製造された電鋳品２００は、一例として図１０に示すように、透光部角補正部８５に対応した部分に、空洞２１０が形成されたものとなる。

つまり、電鋳品２００が、図１０に示すように、角度１８０［度］を超えて屈曲した角部２２０を有する場合、その角部２２０には、図９に示した不溶部角補正部２５に対応した空洞２１０が形成されたものとなる。

したがって、電鋳品２００は、その空洞２１０の分だけ、空洞２１０が形成されていない従来の製造方法で製造された電鋳品に比べて、重量を軽くすることができ、この電鋳品２００が、動くものとして使用された場合に、軽量化による省エネルギを実現することができる。

また、角度１８０［度］を超えて屈曲した角部２２０を有し、空洞２１０が形成された電鋳品２００は、例えば図１１に示すように、電鋳品２００の表面２３０に潤滑油３００が塗布された場合、空洞２１０内とその周囲の隅部等に潤滑油３００を保持することができる。

したがって、電鋳品２００の表面２３０が他の物体４００と摺動する場合に、空洞２１０内に保持された潤滑油３００が、電鋳品２００と他の物体４００との摺動面（表面２３０と同じ）に供給されて、摺動面（表面２３０）での潤滑油３００を保持することができ、電鋳品２００と他の物体４００との摺動面（表面２３０）の耐久性を向上する（寿命を延ばす）ことができる。

また、例えば図１２に示すように、電鋳品２００が他の物体４００と摺動して、両者（電鋳品２００と他の物体４００）の摺動面（表面２３０）に、摺動による摩耗粉が生じた場合や他の部品からの異物が付着した場合（以下、摩耗粉や異物を摩耗粉等３１０という）、摩耗粉等３１０は摺動の動きによって、空洞２１０内に入り込む。このため、摩耗粉等３１０が摺動面（表面２３０）に滞留するのを防ぐことができ、電鋳品２００と他の物体４００との摺動面（表面２３０）の耐久性を向上する（寿命を延ばす）ことができる。

また、例えば図１３に示すように、電鋳品２００が他の物体４００と接着剤５００によって接合される場合、電鋳品２００の表面２３０に接着剤５００が予め塗布されるが、角度１８０［度］を超えて屈曲した角部２２０に形成された空洞２１０内に接着剤５００を保持することができる。

したがって、他の物体４００を電鋳品２００の表面２３０に向けて矢印方向に進めて、電鋳品２００と他の物体４００とを接合する場合に、空洞２１０内や空洞２１０の周囲の隅部等に保持された接着剤５００が、電鋳品２００と他の物体４００との間に供給されて、電鋳品２００と他の物体４００との間の接着剤５００を十分に供給することができ、電鋳品２００と他の物体４００とを強固に接合することができる。

また、例えば図１４に示すように、電鋳品２００に形成された、幅Ｗ１の凹部２５０に、幅Ｗ１と略同じ幅Ｗ２（≒Ｗ１）か又は幅Ｗ１よりも広い幅Ｗ２（＞Ｗ１）の他の物体４００を挿入する際に、凹部２５０を形成している両側部２６０，２６０が、凹部２５０に挿入された他の物体４００によって、幅方向の外側にそれぞれ押圧される。このとき、電鋳品２００の、角度１８０［度］を超えて屈曲した角部２２０に形成された空洞２１０，２１０が押し広げられることで、両側部２６０，２６０を、幅方向の外側にそれぞれ変位（変形）させることができる。

したがって、電鋳品２００に形成された、幅Ｗ１の凹部２５０に、幅Ｗ１と略同じ幅Ｗ２（≒Ｗ１）か又は幅Ｗ１よりも広い幅Ｗ２（＞Ｗ１）の他の物体４００を挿入することができる。

本実施形態の電鋳型の製造方法は、フォトマスク８０を用いて紫外光Ｌで露光する対象のフォトレジスト層２０が、ネガ型レジストであったが、本発明に係る電鋳型の製造方法は、フォトマスク８０を用いて紫外光Ｌで露光する対象のフォトレジスト層２０が、ポジ型レジストであってもよい。

この場合、フォトマスク８０は、図６，７に示した遮光部８２がフォトレジスト層２０の不溶部を形成し、透光部８１がフォトレジスト層２０の可溶部を形成する。そして、フォトレジスト層２０は、図８，９における符号２１の部分が可溶部（空洞）となり、符号２５の部分が空洞となる可溶部角補正部となり、符号２３の部分が不溶部となり、符号２４の部分が不溶部角補正部となる。

このため、本発明の電鋳型の製造方法を、ポジ型レジストのフォトレジスト層を用いた場合は、遮光部角補正部８４が遮光部８２と接した構成又は繋がった構成とし、透光部角補正部８５は透光部８１と０～１０［μｍ］の距離だけ接しているか若しくは離れているか又は透光部８１と繋がった構成とすればよい。

上述した実施形態の電鋳型の製造方法及びフォトマスク８０は、フォトレジスト層２０に、可溶部２２（空洞部２３）の角部２３ａと不溶部２１の角部２１ａとの両方を備えたパターンによる電鋳型を形成するものであるが、本発明に係る電鋳型の製造方法及びフォトマスクは、フォトレジスト層に、可溶部（空洞）の角部のみを有するパターンを形成するものであってもよいし、又は不溶部の角部のみを有するパターンを形成するものであってもよい。

本実施形態の電鋳型の製造方法は、紫外光Ｌを遮蔽する遮光部８２と紫外光Ｌを透光する透光部８１とによりパターンが形成されたフォトマスク８０を用いて、ネガ型レジストであるフォトレジスト層２０に可溶部２２と不溶部２１（ポジ型レジストのフォトレジスト層２０の場合は、可溶部と不溶部とが反対になる）とのパターンによる電鋳型を形成する電鋳型の製造方法であるが、本発明に係る電鋳型の製造方法は、フォトレジスト層を、フォトマスクを用いて露光するものに限定されない。

すなわち、本発明に係る電鋳型の製造方法は、フォトマスクの透光部で露光されるべきフォトレジスト層の領域（ポジ型レジストにおける可溶部及び可溶部角補正部、ネガ型レジストにおける不溶部及び不溶部角補正部）を、フォトマスクを用いずに、例えば、レーザ光によって走査し、フォトマスクの遮光部で遮光されるべきフォトレジスト層の領域（ポジ型レジストにおける不溶部及び不溶部角補正部、ネガ型レジストにおける可溶部及び可溶部角補正部）を、レーザ光で照射しないようにすることで、可溶部と不溶部とで構成されるパターンによる電鋳型を製造する製造方法であってもよい。

関連出願の相互参照

本出願は、２０２１年３月２９日に日本国特許庁に出願された特願２０２１－０５４７１１に基づいて優先権を主張し、その全ての開示は完全に本明細書で参照により組み込まれる。

Claims (8)

1. 基板に積層して形成されたフォトレジスト層に、可溶部と不溶部とで構成されるパターンを形成し、前記可溶部を除去して空洞を形成する電鋳型の製造方法において、
   前記可溶部に角部が形成されるときは、前記可溶部の角部の頂点を挟んで前記可溶部の角部に対向する領域に、前記可溶部の角部の頂点に対して離隔した、前記可溶部の角部の先鋭度の低下を抑制する、前記可溶部で形成された可溶部角補正部を形成する、電鋳型の製造方法。
2. 前記可溶部角補正部は、多角形又は円形に形成されている、請求項１に記載の電鋳型の製造方法。
3. 前記不溶部に角部が形成されるときは、前記不溶部の角部の頂点を挟んで前記不溶部の角部に対向する領域に、前記不溶部の角部の頂点に接して又は重なって配置された、前記不溶部の角部の先鋭度の低下を抑制する、前記不溶部で形成された不溶部角補正部を形成する、請求項１又は２に記載の電鋳型の製造方法。
4. 基板に積層して形成されたフォトレジスト層に、可溶部と不溶部とで構成されるパターンを形成し、前記可溶部を除去して空洞を形成する電鋳型の製造方法において、
   前記不溶部に角部が形成されるときは、前記角部の頂点を挟んで前記角部に対向する領域に、前記不溶部の角部の頂点に接して又は重なって配置された、前記角部の先鋭度の低下を抑制する、前記不溶部で形成された不溶部角補正部を形成する、電鋳型の製造方法。
5. 前記不溶部角補正部は、多角形又は円形に形成されている、請求項３又は４に記載の電鋳型の製造方法。
6. 電鋳型を形成するために用いる、基板に積層して形成されたフォトレジスト層に、可溶部と不溶部とで構成されるパターンを形成するために用いるフォトマスクであって、
   遮光部と透光部とで構成されるパターンが形成され、
   前記遮光部に角部が形成されているときは、前記遮光部の角部の頂点を挟んで前記遮光部の角部に対向する領域に、前記遮光部の角部の頂点に対して離隔した、前記遮光部の角部の先鋭度の低下を抑制する、前記遮光部で形成された遮光部角補正部を形成したフォトマスク。
7. 前記透光部に角部が形成されているときは、前記透光部の角部の頂点を挟んで前記透光部の角部に対向する領域に、前記透光部の角部の先鋭度の低下を抑制する、前記透光部で形成された透光部角補正部を形成する、請求項６に記載のフォトマスク。
8. 前記遮光部角補正部は、前記遮光部の角部の頂点に対して、距離１０［μｍ］以下で離隔している、請求項６又は７に記載のフォトマスク。