JP7745817B1 - メンテナンス治具、めっき装置、および、給電コンタクトのメンテナンス方法 - Google Patents

Abstract

給電コンタクトからめっき金属を除去するメンテナンスに要する時間を短縮する。
めっき装置の基板ホルダに設けられた給電コンタクト４４２－４に析出した金属膜を除去するためのメンテナンス治具４９０は、電解液を収容するように構成されたカソード室４９２と、カソード室４９２内に配置されたカソード４９３であって、給電コンタクト４４２－４との間で電圧を印加されるように構成された、カソード４９３と、カソード室４９２内の電解液と接触する第１の面４９４ａ、および、メンテナンス治具４９０を基板ホルダに設置したときに給電コンタクト４４２－４と接触する第２の面４９４ｂ、を有する隔膜４９４であって、カソード室４９２内の電解液を保持することができ、第１の面４９４ａ側から第２の面４９４ｂ側へ陰イオンを透過することができるように構成される、隔膜４９４と、を含む。

Description

本願は、メンテナンス治具、めっき装置、および、給電コンタクトのメンテナンス方法に関する。

めっき装置の一例としてカップ式の電解めっき装置が知られている。カップ式の電解めっき装置は、被めっき面を下方に向けて基板ホルダに保持された基板（例えば半導体ウェハ）をめっき液に浸漬させ、基板とアノードとの間に電圧を印加することによって、基板の表面に導電膜を析出させる。

特許文献１に開示されためっき装置の基板ホルダは、基板に電圧を印加するための給電コンタクトを備えている。このようなめっき装置において、めっき処理中に給電コンタクトが設置された領域にめっき液がリークすることによって、給電コンタクトにめっき金属（およびその酸化物）が析出する場合がある。給電コンタクトにめっき金属が析出した場合、従来技術では、給電コンタクトを基板ホルダから取り外して、給電コンタクトからめっき金属を除去するメンテナンス作業が行われていた。

特許７１１４００２号公報

しかしながら、従来技術のメンテナンス作業は、給電コンタクトを基板ホルダから取り外す工程と、給電コンタクトからめっき金属を除去する工程と、給電コンタクトを基板ホルダに取り付ける工程が発生するので、長時間を要していた。

そこで、本願は、給電コンタクトからめっき金属を除去するメンテナンスに要する時間を短縮することを１つの目的としている。

一実施形態によれば、めっき装置の基板ホルダに設けられた給電コンタクトに析出した金属膜を除去するためのメンテナンス治具であって、電解液を収容するように構成されたカソード室と、前記カソード室内に配置されたカソードであって、前記給電コンタクトとの間で電圧を印加されるように構成された、カソードと、前記カソード室内の電解液と接触する第１の面、および、前記メンテナンス治具を前記基板ホルダに設置したときに前記給電コンタクトと接触する第２の面、を有する隔膜であって、前記カソード室内の電解液を保持することができ、前記第１の面側から前記第２の面側へ陰イオンを透過することができるように構成される、隔膜と、を含む、メンテナンス治具が開示される。

図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。 図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。 図３は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。 図４は、めっきモジュールにメンテナンス治具を設置した状態を概略的に示す縦断面図である。 図５は、本実施形態のメンテナンス治具の構成を概略的に示す縦断面図である。 図６は、本実施形態のメンテナンス治具の構成を概略的に示す縦断面図である。 図７は、本実施形態の給電コンタクトのメンテナンス方法のフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

＜めっき装置の全体構成＞
図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図１、２に示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００、プリソークモジュール３００、めっきモジュール４００、洗浄モジュール５００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、および、制御モジュール８００を備える。

ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないFOUPなどのカセットに収納された基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出するためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数および配置は任意である。搬送ロボット１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００およびスピンリンスドライヤ６００の間で基板を受け渡すように構成される。搬送ロボット１１０および搬送装置７００は、搬送ロボット１１０と搬送装置７００との間で基板を受け渡す際には、図示していない仮置き台を介して基板の受け渡しを行うことができる。

アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では２台のアライナ１２０が水平方向に並べて配置されているが、アライナ１２０の数および配置は任意である。プリウェットモジュール２００は、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。プリウェットモジュール２００は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリウェットモジュール２００が上下方向に並べて配置されているが、プリウェットモジュール２００の数および配置は任意である。

プリソークモジュール３００は、例えばめっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリソークモジュール３００が上下方向に並べて配置されているが、プリソークモジュール３００の数および配置は任意である。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。本実施形態では、上下方向に３台かつ水平方向に４台並べて配置された１２台のめっきモジュール４００のセットが２つあり、合計２４台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数および配置は任意である。

洗浄モジュール５００は、めっき処理後の基板に残るめっき液等を除去するために基板に洗浄処理を施すように構成される。本実施形態では２台の洗浄モジュール５００が上下方向に並べて配置されているが、洗浄モジュール５００の数および配置は任意である。スピンリンスドライヤ６００は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤが上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤの数および配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。

めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１００にカセットに収納された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板をプリウェットモジュール２００へ受け渡す。

プリウェットモジュール２００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をプリソークモジュール３００へ搬送する。プリソークモジュール３００は、基板にプリソーク処理を施す。搬送装置７００は、プリソーク処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。

搬送装置７００は、めっき処理が施された基板を洗浄モジュール５００へ搬送する。洗浄モジュール５００は、基板に洗浄処理を施す。搬送装置７００は、洗浄処理が施された基板をスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に乾燥処理を施す。搬送ロボット１１０は、スピンリンスドライヤ６００から基板を受け取り、乾燥処理を施した基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収納したカセットが搬出される。

＜めっきモジュールの構成＞
次に、めっきモジュール４００の構成を説明する。本実施形態における２４台のめっきモジュール４００は同一の構成であるので、１台のめっきモジュール４００のみを説明する。図３は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。

図３に示すように、めっきモジュール４００は、めっき液を収容するためのめっき槽４１０を備える。めっきモジュール４００は、めっき槽４１０の内部を上下方向に隔てるメンブレン４２０を備える。めっき槽４１０の内部はメンブレン４２０によってカソード領域４２２とアノード領域４２４に仕切られる。

カソード領域４２２とアノード領域４２４にはそれぞれめっき液が充填される。めっきモジュール４００は、カソード領域４２２に向けて開口したノズル４２６と、ノズル４２６を介してカソード領域４２２にめっき液を供給するための供給源４２８と、を備える。めっきモジュール４００は、アノード領域４２４についても同様に、アノード領域４２４にめっき液を供給するための機構を備えるが図示を省略する。アノード領域４２４のめっき槽４１０の底面にはアノード４３０が設けられる。カソード領域４２２にはメンブレン４２０に対向して抵抗体４５０が配置される。抵抗体４５０は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａにおけるめっき処理の均一化を図るための部材であり、多数の孔が形成された板状部材によって構成される。

また、めっきモジュール４００は、被めっき面Ｗｆ－ａを下方に向けた状態で基板Ｗｆを保持するための基板ホルダ４４０を備える。基板ホルダ４４０は、図示していない電源から基板Ｗｆに給電するための給電コンタクトを備える。基板ホルダ４４０は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの外縁部を支持するためのシールリングホルダ４４２と、シールリングホルダ４４２を図示していない基板ホルダ本体に保持するためのフレーム４４６と、を備える。また、基板ホルダ４４０は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの裏面を押圧するためのバックプレート４４４と、バックプレート４４４の基板押圧面の裏面に取り付けられたシャフト４４８と、を備える。

めっきモジュール４００は、基板ホルダ４４０を昇降させるための昇降機構４４３と、シャフト４４８の仮想軸（被めっき面Ｗｆ－ａの中央を垂直に伸びる仮想的な回転軸）の周りに基板Ｗｆが回転するように基板ホルダ４４０を回転させるための回転機構４４７と、を備える。昇降機構４４３および回転機構４４７は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。めっきモジュール４００は、昇降機構４４３を用いて基板Ｗｆをカソード領域４２２のめっき液に浸漬し、アノード４３０と基板Ｗｆとの間に電圧を印加することによって、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａにめっき処理を施すように構成される。

本実施形態のめっきモジュール４００では、めっき処理時に、基板ホルダ４４０の給電コンタクトが設置された領域にめっき液がリークする場合がある。この場合、給電コンタクトの表面にめっき金属（およびその酸化物）が析出し、その結果、被めっき面Ｗｆ－ａに形成される導電膜の膜厚が不均一になるおそれがある。

これに対して本実施形態のめっきモジュール４００は、給電コンタクトに析出した金属膜を除去するためのメンテナンス治具を備える。以下、メンテナンス治具について説明する。

図４は、めっきモジュールにメンテナンス治具を設置した状態を概略的に示す縦断面図である。図４に示すように、メンテナンス治具４９０は、基板Ｗｆと略同径の円板状に形成されており、基板Ｗｆに代えて基板ホルダ４４０に保持されるようになっている。メンテナンス治具４９０は、図４に示すように基板ホルダ４４０に設置された状態で、給電コンタクトに析出した金属膜を除去するように構成される。

図５は、本実施形態のメンテナンス治具の構成を概略的に示す縦断面図である。図５は、図４における領域αを拡大して示している。まず、基板ホルダ４４０の構成を説明する。

シールリングホルダ４４２は、メンテナンス治具４９０の外周部を支持するための環状の支持部材４４２－１を含む。支持部材４４２－１は、メンテナンス治具４９０の下面の外周部に付き出すフランジ４４２－１ａを有する。フランジ４４２－１ａの上には環状のシール部材４４２－２が配置される。シール部材４４２－２は弾性を有する部材である。支持部材４４２－１は、シール部材４４２－２を介してメンテナンス治具４９０の外周部を支持する。

シールリングホルダ４４２は、支持部材４４２－１の内周面に取り付けられた環状の台座４４２－３を備える。台座４４２－３は、例えばステンレスなどの導電性を有する部材である。シールリングホルダ４４２は、基板に給電するための給電コンタクト４４２－４を備える。給電コンタクト４４２－４は、台座４４２－３の内周面にネジ等によって環状に取り付けられている。支持部材４４２－１は、台座４４２－３を介して給電コンタクト４４２－４を保持している。給電コンタクト４４２－４は、めっき処理時に基板ホルダ４４０に保持された基板に給電するための導電性を有する部材である。

基板ホルダ４４０は、給電コンタクト４４２－４の近傍に配置された電極部材４８４を備える。電極部材４８４は、導電性を有する環状の部材である。基板ホルダ４４０は、給電コンタクト４４２－４と電極部材４８４との間に配置された環状のスペーサ４８２を備える。スペーサ４８２は絶縁体である。スペーサ４８２を配置することによって給電コンタクト４４２－４と電極部材４８４は絶縁される。

めっきモジュール４００は、図示していない電源によって給電コンタクト４４２－４と電極部材４８４との間に電圧を印加し、両者の間に流れる電流を計測することによって、給電コンタクト４４２－４が設置された領域へのめっき液のリークを検出することができる。すなわち、基板ホルダ４４０に基板Ｗｆを保持してめっき処理した場合、シール部材４４２－２の隙間から基板ホルダ４４０の内部領域（給電コンタクト４４２－４が設置された領域）にめっき液がリークする場合がある。その場合、リークしためっき液の影響により、計測される電流の値は大きくなる。したがって、めっきモジュール４００は、計測された電流に基づいて、給電コンタクト４４２－４が設置された領域へのめっき液のリークを検出することができる。

次に、メンテナンス治具４９０の詳細を説明する。メンテナンス治具４９０は、基板ホルダ４４０に保持される基板Ｗｆに対応する径を有する円板状の治具本体４９１を備える。治具本体４９１は、治具本体４９１を基板ホルダ４４０に設置したときに給電コンタクト４４２－４の先端と対向する対向面を有する。

メンテナンス治具４９０は、電解液を収容するように構成されたカソード室４９２を備える。より具体的には、カソード室４９２は、治具本体４９１の、給電コンタクト４４２－４との対向面の周縁部に沿って形成された溝を含んで構成される。カソード室４９２は、電解液をカソード室４９２内に注入するための注入口を含んでいてもよい。メンテナンス治具４９０は、カソード室４９２内に配置されたカソード４９３を備える。カソード４９３は、給電コンタクト４４２－４との間で電圧を印加されるように構成される。

メンテナンス治具４９０は、カソード室４９２の溝を覆うように配置された隔膜４９４を備える。隔膜４９４は、カソード室４９２内の電解液と接触する第１の面４９４ａ、および、メンテナンス治具４９０を基板ホルダ４４０に設置したときに給電コンタクト４４２－４と接触する第２の面４９４ｂ、を有する。隔膜４９４は、カソード室４９２内の電解液を保持することができ、第１の面４９４ａ側から第２の面４９４ｂ側へ陰イオンを透過することができるように構成される。隔膜４９４は、第１の面４９４ａおよび第２の面４９４ｂを有する陰イオン交換膜を含んでいてもよい。また、隔膜４９４は、陰イオン交換膜に限らず、第１の面４９４ａおよび第２の面４９４ｂを有する多孔質膜を含んでいてもよい。なお、本明細書において、給電コンタクト４４２－４と隔膜４９４の第２の面４９４ｂが接触するということは、給電コンタクト４４２－４と隔膜４９４の第２の面４９４ｂが直接接触することに加えて、給電コンタクト４４２－４と隔膜４９４の第２の面４９４ｂが液体（例えば水）を介して接触することも含む。

メンテナンス治具４９０は、第２の面４９４ｂに積層された、保水性を有する多孔質体（例えば、スポンジ）４９５を備える。多孔質体４９５は、給電コンタクト４４２－４のメンテナンスを行う際には、水で湿潤される。これにより、メンテナンス治具４９０を基板ホルダ４４０に設置したときに、給電コンタクト４４２－４と隔膜４９４の第２の面４９４ｂは、多孔質体４９５に保持された水を介して接触することになる。また、多孔質体４９５を設けることによって、給電コンタクト４４２－４の先端が隔膜４９４へ直接接触することによる隔膜４９４のダメージを防ぐことができる。

メンテナンス治具４９０は、治具本体４９１内に配置された電源４９７を備える。電源４９７は、負電圧極がカソード４９３に接続され、正電圧極が治具本体４９１に形成された正電圧ポート４９８に接続される。メンテナンス治具４９０は、メンテナンス治具４９０を基板ホルダ４４０に設置したときに正電圧ポート４９８と給電コンタクト４４２－４とを接続するように構成された接続部材４９６を備える。

本実施形態のメンテナンス治具４９０を用いることによって、給電コンタクト４４２－４からめっき金属を除去するメンテナンスに要する時間を短縮することができる。すなわち、給電コンタクト４４２－４にめっき金属が析出した場合には、多孔質体４９５が水で湿潤された状態のメンテナンス治具４９０を基板ホルダ４４０に設置する。そして、カソード４９３と給電コンタクト４４２－４間に電圧を印加することで、カソード４９３側から隔膜４９４を介して陰イオンが供給されると同時に、給電コンタクト４４２－４表面で一部水が分解することで、酸が産生する。さらに、給電コンタクト４４２－４表面のめっき金属が酸化・溶解することで、めっき金属が電解エッチングされる。

より具体的には、多孔質体４９５が水で湿潤された状態のメンテナンス治具４９０を基板ホルダ４４０に設置すると、隔膜４９４の給電コンタクト４４２－４側が水で湿潤されることで、電解液中の一部の酸が膜を透過し、給電コンタクト４４２－４側へ拡散する。また、カソード４９３と給電コンタクト４４２－４との間に電圧を印可することで、電解液中の陰イオンが隔膜４９４を透過し給電コンタクト４４２－４側へ移動し、給電コンタクト４４２－４表面では水の電気分解で水素イオンが生成するため、酸濃度が高くなる(ｐＨが低下)。そして、給電コンタクト４４２－４表面に付着しためっき金属は電極反応で酸化され、中性域では水酸化物となり不動態化するが、ｐＨが低下することで水酸化物が中和され、金属イオンとなり溶解する。

一例として、電解液がＨ_２ＳＯ_４であり、給電コンタクト４４２－４に付着した金属がＣｕである場合の、給電コンタクト４４２－４表面での反応は以下のようになる。
Ｈ_２Ｏ→２Ｈ^＋＋１／２Ｏ_２＋２ｅ^－・・・水の電気分解、酸の生成
Ｃｕ＋２Ｈ_２Ｏ→Ｃｕ（ＯＨ）_２＋２Ｈ^＋＋２ｅ^－・・・Ｃｕの酸化
Ｃｕ（ＯＨ）_２＋Ｈ_２ＳＯ_４→Ｃｕ^２＋＋ＳＯ_４ ^２－＋２Ｈ_２Ｏ・・・水酸化銅の中和、Ｃｕイオン溶解

本実施形態のメンテナンス治具４９０を用いることによって、給電コンタクト４４２－４を基板ホルダ４４０から取り外す工程、および、給電コンタクト４４２－４を基板ホルダ４４０に取り付ける工程を省くことができるので、給電コンタクト４４２－４からめっき金属を除去するメンテナンスに要する時間を短縮することができる。また、本実施形態のメンテナンス治具４９０によれば、隔膜４９４近傍の給電コンタクト４４２－４先端に集中して電流が流れることで、効率よく給電コンタクト４４２－４先端を活性化することができる。

なお、上記の説明では、水で湿潤された状態の多孔質体４９５を用いる例を示したが、これに限定されず、基板ホルダ４４０の給電コンタクト４４２－４が設置される領域に水を供給してメンテナンス作業を行ってもよい。また、上記の説明では、メンテナンス治具４９０の内部に電源４９７が配置される例を示したが、これに限定されず、メンテナンス治具４９０の外部から電源を供給してもよい。この場合、治具本体４９１には、カソード４９３に電源を供給するための端子を設置すればよい。

メンテナンス治具４９０は、めっきモジュール４００内またはめっき装置１０００内の保管場所に保管しておくことができる。給電コンタクト４４２－４のメンテナンス作業を行うときに、ロボット等によってメンテナンス治具４９０を基板ホルダ４４０に設置することができる。

また、上記の説明では、隔膜４９４が、陰イオン交換膜または多孔質膜のいずれかを含む例を説明したが、これに限定されない。図６は、本実施形態のメンテナンス治具の構成を概略的に示す縦断面図である。図６に示すように、隔膜４９４は、第１の面４９４ａを有する陰イオン交換膜４９４－１と、陰イオン交換膜４９４－１に積層され第２の面４９４ｂを有する多孔質膜４９４－２と、を含んで構成されてもよい。

次に、本実施形態の給電コンタクトのメンテナンス方法について説明する。図７は、本実施形態の給電コンタクトのメンテナンス方法のフローチャートである。

図７に示すように、本実施形態の給電コンタクトのメンテナンス方法は、基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆにめっき処理を施す（めっきステップＳ１１０）。続いて、メンテナンス方法は、めっきステップ（Ｓ１１０）の後に基板ホルダ４４０の給電コンタクト４４２－４が設置された領域へのめっき液のリークを検出する（リーク検出ステップＳ１１２）。リーク検出ステップＳ１１２は、一例では、給電コンタクト４４２－４と電極部材４８４との間に電圧を印加し、両者の間に電流を計測することによって実行することができるが、これに限定されない。

続いて、メンテナンス方法は、リーク検出ステップ（Ｓ１１２）によってめっき液のリークが検出された場合に、多孔質体４９５を水で湿潤させ（Ｓ１１４）、メンテナンス治具４９０を基板ホルダ４４０へ設置する（設置ステップＳ１１６）。続いて、メンテナンス方法は、給電コンタクト４４２－４とメンテナンス治具４９０のカソード４９３との間に電圧を印加して、給電コンタクト４４２－４をエッチングする（メンテナンスステップＳ１１８）。これにより、給電コンタクト４４２－４に付着した金属を除去することができる。続いて、メンテナンス方法は、基板ホルダ４４０からメンテナンス治具４９０を取り外す（Ｓ１２０）。

メンテナンス方法は、基板ホルダ４４０からメンテナンス治具４９０を取り外した後、または、リーク検出ステップ（Ｓ１１２）によってめっき液のリークが検出されなかった場合に、基板ホルダ４４０の給電コンタクト４４２－４が設置された領域へ洗浄液（例えば純水）を供給して、給電コンタクト４４２－４を洗浄する（Ｓ１２２）。

本実施形態のメンテナンス方法によれば、メンテナンス治具４９０を用いることによって、給電コンタクト４４２－４を基板ホルダ４４０から取り外す工程、および、給電コンタクト４４２－４を基板ホルダ４４０に取り付ける工程を省くことができるので、給電コンタクト４４２－４からめっき金属を除去するメンテナンスに要する時間を短縮することができる。

以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

本願は、一実施形態として、めっき装置の基板ホルダに設けられた給電コンタクトに析出した金属膜を除去するためのメンテナンス治具であって、電解液を収容するように構成されたカソード室と、前記カソード室内に配置されたカソードであって、前記給電コンタクトとの間で電圧を印加されるように構成された、カソードと、前記カソード室内の電解液と接触する第１の面、および、前記メンテナンス治具を前記基板ホルダに設置したときに前記給電コンタクトと接触する第２の面、を有する隔膜であって、前記カソード室内の電解液を保持することができ、前記第１の面側から前記第２の面側へ陰イオンを透過することができるように構成される、隔膜と、を含む、メンテナンス治具を開示する。

また、本願は、一実施形態として、前記基板ホルダに保持される基板に対応する径を有する円板状の治具本体であって、前記治具本体を前記基板ホルダに設置したときに前記給電コンタクトと対向する対向面を有する、治具本体をさらに含み、前記カソード室は、前記治具本体の前記対向面の周縁部に沿って形成された溝を含み、前記隔膜は、前記カソード室の前記溝を覆うように配置される、メンテナンス治具を開示する。

また、本願は、一実施形態として、前記隔膜は、前記第１の面および前記第２の面を有する陰イオン交換膜を含む、メンテナンス治具を開示する。

また、本願は、一実施形態として、前記隔膜は、前記第１の面および前記第２の面を有する多孔質膜を含む、メンテナンス治具を開示する。

また、本願は、一実施形態として、前記隔膜は、前記第１の面を有する陰イオン交換膜と、前記陰イオン交換膜に積層され前記第２の面を有する多孔質膜と、を含む、メンテナンス治具を開示する。

また、本願は、一実施形態として、前記第２の面に積層された、保水性を有する多孔質体をさらに含む、メンテナンス治具を開示する。

また、本願は、一実施形態として、前記治具本体内に配置された電源であって、負電圧極が前記カソードに接続され、正電圧極が前記治具本体に形成された正電圧ポートに接続された、電源と、前記メンテナンス治具を前記基板ホルダに設置したときに前記正電源ポートと前記給電コンタクトとを接続するように構成された接続部材と、をさらに含む、メンテナンス治具を開示する。

また、本願は、一実施形態として、めっき液を収容するためのめっき槽と、前記めっき槽内に配置されたアノードと、被めっき面を下方に向けた基板を保持するように構成された基板ホルダと、前記基板ホルダに設けられた給電コンタクトに析出した金属膜を除去するための上記のいずれかに記載されたメンテナンス治具と、を含む、めっき装置を開示する。

また、本願は、一実施形態として、基板ホルダに保持された基板にめっき処理を施すめっきステップと、前記めっきステップの後に前記基板ホルダの給電コンタクトが設置された領域へのめっき液のリークを検出するリーク検出ステップと、前記リーク検出ステップによってめっき液のリークが検出された場合に、上記のいずれかに記載のメンテナンス治具を前記基板ホルダへ設置する設置ステップと、前記給電コンタクトと前記メンテナンス治具の前記カソードとの間に電圧を印加するメンテナンスステップと、を含む、給電コンタクトのメンテナンス方法を開示する。

４００ めっきモジュール
４１０ めっき槽
４３０ アノード
４４０ 基板ホルダ
４４２－４ 給電コンタクト
４９０ メンテナンス治具
４９１ 治具本体
４９２ カソード室
４９３ カソード
４９４ 隔膜
４９４ａ 第１の面
４９４ｂ 第２の面
４９４－１ 陰イオン交換膜
４９４－２ 多孔質膜
４９５ 多孔質体
４９６ 接続部材
４９７ 電源
４９８ 正電圧ポート
１０００ めっき装置
Ｗｆ 基板
Ｗｆ－ａ 被めっき面

Claims (9)

1. めっき装置の基板ホルダに設けられた給電コンタクトに析出した金属膜を除去するためのメンテナンス治具であって、
   電解液を収容するように構成されたカソード室と、
   前記カソード室内に配置されたカソードであって、前記給電コンタクトとの間で電圧を印加されるように構成された、カソードと、
   前記カソード室内の電解液と接触する第１の面、および、前記メンテナンス治具を前記基板ホルダに設置したときに前記給電コンタクトと接触する第２の面、を有する隔膜であって、前記カソード室内の電解液を保持することができ、前記第１の面側から前記第２の面側へ陰イオンを透過することができるように構成される、隔膜と、
   を含む、メンテナンス治具。
2. 前記基板ホルダに保持される基板に対応する径を有する円板状の治具本体であって、前記治具本体を前記基板ホルダに設置したときに前記給電コンタクトと対向する対向面を有する、治具本体をさらに含み、
   前記カソード室は、前記治具本体の前記対向面の周縁部に沿って形成された溝を含み、
   前記隔膜は、前記カソード室の前記溝を覆うように配置される、
   請求項１に記載のメンテナンス治具。
3. 前記隔膜は、前記第１の面および前記第２の面を有する陰イオン交換膜を含む、
   請求項２に記載のメンテナンス治具。
4. 前記隔膜は、前記第１の面および前記第２の面を有する多孔質膜を含む、
   請求項２に記載のメンテナンス治具。
5. 前記隔膜は、前記第１の面を有する陰イオン交換膜と、前記陰イオン交換膜に積層され前記第２の面を有する多孔質膜と、を含む、
   請求項２に記載のメンテナンス治具。
6. 前記第２の面に積層された、保水性を有する多孔質体をさらに含む、
   請求項３乃至５のいずれか一項に記載のメンテナンス治具。
7. 前記治具本体内に配置された電源であって、負電圧極が前記カソードに接続され、正電圧極が前記治具本体に形成された正電圧ポートに接続された、電源と、
   前記メンテナンス治具を前記基板ホルダに設置したときに前記正電圧ポートと前記給電コンタクトとを接続するように構成された接続部材と、
   をさらに含む、
   請求項６に記載のメンテナンス治具。
8. めっき液を収容するためのめっき槽と、
   前記めっき槽内に配置されたアノードと、
   被めっき面を下方に向けた基板を保持するように構成された基板ホルダと、
   前記基板ホルダに設けられた給電コンタクトに析出した金属膜を除去するための請求項１乃至５のいずれか一項に記載されたメンテナンス治具と、
   を含む、
   めっき装置。
9. 基板ホルダに保持された基板にめっき処理を施すめっきステップと、
   前記めっきステップの後に前記基板ホルダの給電コンタクトが設置された領域へのめっき液のリークを検出するリーク検出ステップと、
   前記リーク検出ステップによってめっき液のリークが検出された場合に、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のメンテナンス治具を前記基板ホルダへ設置する設置ステップと、
   前記給電コンタクトと前記メンテナンス治具の前記カソードとの間に電圧を印加するメンテナンスステップと、
   を含む、給電コンタクトのメンテナンス方法。