JP7639939B2 - 温度測定装置 - Google Patents

Description

本発明は、生体の内部温度を非侵襲に精度良く測定する温度測定装置に関するものである。

従来から、生体の深部体温を非侵襲に測定する技術が知られている。例えば、非特許文献１には、外気と生体における疑似的な一次元モデルを仮定して、生体の深部体温を推定する技術が開示されている。

非特許文献１に開示された技術では、図１７に示すように生体１００とセンサ１０１の伝熱の１次元モデルを仮定して、生体１００の深部体温Ｔ_ｂｏｄｙを推定する。図１において、Ｔ_ａｉｒは外気の温度、Ｈ_{ｓｉｇｎａｌ}はセンサ１０１に流入する熱流束、Ｒ_ａｉｒは熱流束Ｈ_{ｓｉｇｎａｌ}が外気へ移動するときの熱抵抗、Ｔ_ｓｋｉｎはセンサ１０１が測る生体１００の皮膚表面の温度、Ｔ_ｔは生体１００と接する面と反対側のセンサ１０１の上面の温度である。生体１００の深部体温Ｔ_ｂｏｄｙは、式（１）を用いて推定できる。
Ｔ_ｂｏｄｙ＝Ｔ_ｓｋｉｎ＋Ｒ_{ｓｅｎｓｏｒ}×Ｈ_{ｓｉｇｎａｌ} ・・・（１）

比例係数Ｒ_{ｓｅｎｓｏｒ}は、測定開始時や測定途中に鼓膜温度計によって測定した鼓膜温度や直腸温度計によって測定した直腸温度、あるいは体温計によって測定した腋窩温度を深部温度Ｔ_ｂｏｄｙ（参照温度）として式（１）に代入することにより、次式のように求めることができる。
Ｒ_{ｓｅｎｓｏｒ}＝（Ｔ_ｂｏｄｙ－Ｔ_ｓｋｉｎ）／（Ｔ_ｓｋｉｎ－Ｔ_ｔ） ・・・（２）

したがって、皮膚表面の温度Ｔ_ｓｋｉｎとセンサ１０１に流入する熱流束Ｈ_{ｓｉｇｎａｌ}とを計測することで、式（１）により生体の深部温度Ｔ_ｂｏｄｙを推定することができる。
しかしながら、非特許文献１に開示された技術のように生体１００の伝熱モデルとして１次元モデルを仮定した場合、風の発生や外気温度の変化などにより、図１７に示すようにセンサ１０１に流入すべき熱が本来通る流れを逸脱して横方向に移動する熱流束Ｈ_Ｌｅａｋが生じる。風や外気温度によってセンサ１０１と外気との間の熱抵抗が変化し、センサ１０１から逸れる熱流束Ｈ_Ｌｅａｋが発生すると、本来測定されるべき熱流束がＨ_{ｓｉｇｎａｌ}からＨ’_{ｓｉｇｎａｌ}に減少する。

以上のように、生体１００に風が当たったり外気温度が変化したりすると、伝熱の１次元モデルが成立しなくなる。このため、従来の技術では、風の発生や外気温度の変化によって深部体温Ｔ_ｂｏｄｙの推定に誤差が生じるという課題があった。

H.-C. Gunga，et al.，"The Double Sensor.A non-invasive device to continuously monitor core temperature in humans on earth and in space"，Respiratory Physiology & Neurobiology，2009

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、センサと外気との間の熱抵抗の変化を抑制し、生体の内部温度を精度良く測定することができる温度測定装置を提供することを目的とする。

本発明の温度測定装置は、生体から伝わる熱流の大きさを測定するように構成されたセンサ部と、前記センサ部によって測定された熱流の大きさに基づいて前記生体の内部温度を算出するように構成された電子回路部とを備え、前記センサ部は、周縁部が前記生体と接するように配置された中空構造の熱伝導体と、前記生体と前記熱伝導体との間の空間を満たすように配置された第１の被覆材と、前記生体から伝わる熱流の大きさを測定するように前記第１の被覆材に設けられた検出部と、前記熱伝導体を覆うように配置された第２の被覆材とを備えることを特徴とするものである。

また、本発明の温度測定装置の１構成例において、前記電子回路部は、前記センサ部の横の前記第２の被覆材の内部に設けられることを特徴とするものである。
また、本発明の温度測定装置の１構成例において、前記電子回路部は、前記センサ部の上の前記第２の被覆材の内部に設けられることを特徴とするものである。
また、本発明の温度測定装置の１構成例は、外側の前記第２の被覆材を覆うように設けられた筐体をさらに備えることを特徴とするものである。

また、本発明の温度測定装置の１構成例において、前記検出部は、前記生体と向かい合う前記第１の被覆材の面に設けられ、前記生体の表面の温度を計測するように構成された第１の温度センサと、前記第１の温度センサの直上の前記第１の被覆材の内部の温度を計測するように構成された第２の温度センサとから構成され、前記電子回路部は、前記第１、第２の温度センサの計測結果に基づいて前記生体の内部温度を算出することを特徴とするものである。
また、本発明の温度測定装置の１構成例において、前記検出部は、前記生体と向かい合う前記第１の被覆材の面に設けられ、前記生体の表面の温度を計測するように構成された温度センサと、前記生体と向かい合う前記第１の被覆材の面に設けられ、前記生体から前記センサ部に流入する熱流束を計測するように構成された熱流束センサとから構成され、前記電子回路部は、前記温度センサと前記熱流束センサの計測結果に基づいて前記生体の内部温度を算出することを特徴とするものである。

本発明によれば、検出部から離れた所に熱伝導体を設けることにより、生体の熱を熱伝導体を介して輸送し、検出部の上部の温度を上昇させることで、外気と生体における疑似的な一次元モデルを逸脱する横方向の熱流速を抑制することができるので、センサ部の周囲の温度が変化したり風が生じたりしている場合でも、生体の内部温度を精度良く測定することができる。

図１は、本発明の第１の実施例に係る温度測定装置の構成を示す図である。 図２は、本発明の第１の実施例に係る温度測定装置の外観図である。 図３は、本発明の第１の実施例に係る熱伝導体の一部切り欠き斜視断面図である。 図４は、本発明の第１の実施例に係る温度測定装置の動作を説明するフローチャートである。 図５Ａ－図５Ｄは、本発明の第１の実施例に係る温度測定装置の生体への装着例を示す図である。 図６Ａ－図６Ｃは、本発明の第１の実施例に係る温度測定装置の生体への装着例を示す図である。 図７は、本発明の第１の実施例に係る温度測定装置によって推定した深部体温と鼓膜温度計によって計測した鼓膜温とを示す図である。 図８は、本発明の第１の実施例に係る温度測定装置によって推定した深部体温と鼓膜温度計によって計測した鼓膜温の時間変化を示す図である。 図９は、本発明の第２の実施例に係る温度測定装置の構成を示す図である。 図１０は、本発明の第２の実施例に係る温度測定装置の外観図である。 図１１は、本発明の第２の実施例に係る温度測定装置の動作を説明するフローチャートである。 図１２は、本発明の第３の実施例に係る温度測定装置の構成を示す図である。 図１３は、本発明の第３の実施例に係る温度測定装置の外観図である。 図１４は、本発明の第４の実施例に係る温度測定装置の構成を示す図である。 図１５は、本発明の第４の実施例に係る温度測定装置の外観図である。 図１６は、本発明の第１～第４の実施例に係る温度測定装置を実現するコンピュータの構成例を示すブロック図である。 図１７は、生体とセンサの熱等価回路モデルを示す図である。

［第１の実施例］
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施例に係る温度測定装置の構成を示す図、図２は温度測定装置の外観図である。温度測定装置１０２は、生体１００から伝わる熱流の大きさを測定するセンサ部１と、測定された熱流の大きさに基づいて生体１００の深部体温Ｔ_ｂｏｄｙ（内部温度）を算出する電子回路部２とから構成される。

センサ部１は、周縁部が生体１００と接するように配置され、生体１００からの熱流束をセンサ部１の上部に輸送する中空構造の熱伝導体１０と、生体１００と熱伝導体１０との間の空間を満たすように配置された被覆材１１と、生体１００と向かい合う被覆材１１の面に設けられ、生体１００の皮膚表面の温度Ｔ_ｓｋｉｎを計測する温度センサ１２と、温度センサ１２の直上の被覆材１１の内部の温度Ｔ_ｔを計測する温度センサ１３と、熱伝導体１０を覆うように配置された被覆材１４と、熱伝導体１０と被覆材１１，１４と温度センサ１２，１３とを収容する筐体１５とを備えている。温度センサ１２，１３は、熱流の大きさを測定する検出部１８を構成している。

電子回路部２は、データの記憶のための記憶部２０と、温度センサ１２，１３の測定結果に基づいて生体１００の深部体温Ｔ_ｂｏｄｙを算出する演算部２１と、深部体温Ｔ_ｂｏｄｙのデータを外部端末に送信する通信部２２と、記憶部２０へのデータの読み書きや通信を制御する制御部２３と、記憶部２０と演算部２１と通信部２２と制御部２３とに電力を供給する電源部２４と、記憶部２０と演算部２１と通信部２２と制御部２３と電源部２４とを収容する筐体２５とを備えている。

センサ部１は、被覆材１１と熱伝導体１０とが生体１００の皮膚と接触するように装着される。例えば生体適合性に優れた両面テープやシリコンラバーを用いてセンサ部１を生体１００に装着することが望ましい。温度センサ１２，１３としては、例えば、サーミスタ、熱電対、白金抵抗体、ＩＣ（Integrated Circuit）温度センサなどを用いることができる。

温度センサ１３は、温度センサ１２の直上に配置される。温度センサ１２，１３の間隔が測定中に変化すると、比例係数Ｒ_{ｓｅｎｓｏｒ}が変化し、生体１００の深部体温Ｔ_ｂｏｄｙの推定に誤差が生じるため、温度センサ１２，１３を被覆材１１を用いて保持する。熱の漏れを考慮すると、被覆材１１としては、熱伝導体１０よりも熱伝導率が小さい材料を使用することが必要であり、生体１００の熱伝導率（０．２～０．５Ｗ／ｍ^２）と同程度の熱伝導率の材料を使用することが望ましい。

さらに、被覆材１１は、熱伝導体１０と温度センサ１２，１３との相対的位置関係を保持する。図３は熱伝導体１０の一部切り欠き斜視断面図である。熱伝導体１０は、生体１００から離れた天面の面積が生体１００側の底面の面積よりも小さい円錐台の形状である。熱伝導体１０を構成する材料としては、熱流束を効率良く輸送するために熱伝導率が高いものが望ましい。例えば、熱伝導体１０は、アルミニウムなどの金属を用いて構成することができる。

また、熱伝導体１０の材料としては金属の他に、金属やグラファイトやカーボンナノチューブなどを含有させた樹脂、金属繊維を所定の形状に編み込んだ材料がある。また、シート状の樹脂の面内にグラファイトやカーボンナノチューブを配向させることで、厚さ方向と垂直な面内方向の熱伝導率が厚さ方向の熱伝導率よりも高い熱伝導異方性と、柔軟性とを有する熱伝導体１０を実現することができる。また、グラファイトやカーボンナノチューブや金属を含有させたグリス等の液体を熱伝導体１０として用いてもよい。図１、図３で例示したように、熱伝導体１０の天面に貫通孔１６を形成してもよい。

熱伝導体１０が温度センサ１２，１３に対して十分に大きい場合、生体１００と接する熱伝導体１０の周縁部が温度センサ１２，１３から十分に離れた位置に配置されるので、温度センサ１２，１３の外側において生体１００からの熱流束が熱伝導体１０によって集められ、熱伝導体１０の天面に輸送される。このように、熱伝導体１０は、温度センサ１２，１３の外側において生体１００からの熱流束を効率良く上方に輸送することで、温度センサ１２，１３から逸れて外気へ流出する熱流束を抑制する機能を果たす。熱伝導体１０は、温度センサ１２，１３から逸れて外気へ流出する熱流束を抑制する効果が、中心線（図３のＬ）の付近の位置で最も高くなる。したがって、温度センサ１２，１３を熱伝導体１０の中心線Ｌの近くに配置することが望ましい。

上記のとおり、熱伝導体１０の天面に貫通孔１６を形成してもよい。この貫通孔１６の大きさを適宜調整することにより、生体１００の深部体温Ｔ_ｂｏｄｙを測定する場合において測定する深さを調整することが可能となる。ただし、熱伝導体１０に貫通孔１６を設けることは本発明において必須の構成要件ではない。

被覆材１４の材料としては、被覆材１１と同じものを用いることができる。また、筐体１５，２５の材料として、被覆材１１，１４と同じものを用いてもよい。これら被覆材１１，１４、筐体１５，２５としては、ほとんどの樹脂材料を用いることができる。

被覆材１１，１４と熱伝導体１０と筐体１５として、柔軟性を有する材料を使用すれば、生体１００の複雑な形状に合わせて変形することが可能である。同様に、電子回路部２についても、ポリイミドなどのフレキシブル基板上に実装し、筐体２５として、柔軟性を有する材料を使用すれば、生体１００の形状に合わせて変形することが可能となる。このため、センサ部１と電子回路部２を生体１００に装着することが容易となる。また、生体１００への装着感を改善することができる。

温度センサ１２，１３と電子回路部２との間は配線３によって接続されている。図４は本実施例の温度測定装置１０２の動作を説明するフローチャートである。温度センサ１２は、生体１００の皮膚表面の温度Ｔ_ｓｋｉｎを計測する。温度センサ１３は、生体１００から遠ざかる位置の被覆材１１の内部の温度Ｔ_ｔを計測する（図４ステップＳ１００）。温度センサ１２，１３の計測データは記憶部２０にいったん格納される。

記憶部２０には、比例係数Ｒ_{ｓｅｎｓｏｒ}が予め記憶されている。演算部２１は、温度Ｔ_ｓｋｉｎ，Ｔ_ｔと比例係数Ｒ_{ｓｅｎｓｏｒ}とに基づいて、生体１００の深部体温Ｔ_ｂｏｄｙを例えば式（３）により算出する（図４ステップＳ１０１）。
Ｔ_ｂｏｄｙ＝Ｔ_ｓｋｉｎ＋Ｒ_{ｓｅｎｓｏｒ}×（Ｔ_ｓｋｉｎ－Ｔ_ｔ） ・・・（３）

なお、式（３）のようにＴ_Ｓｋｉｎ－Ｔ_ｔを算出することは、式（１）の熱流束Ｈ_{ｓｉｇｎａｌ}を算出することに相当する。
通信部２２は、深部体温Ｔ_ｂｏｄｙのデータを例えばＰＣ（Personal Computer）やスマートフォン等からなる外部端末に送信する（図４ステップＳ１０２）。外部端末は、温度測定装置１０２から受信した深部体温Ｔ_ｂｏｄｙの値を表示する。

温度測定装置１０２は、以上のステップＳ１００～Ｓ１０２の処理を、例えばユーザから計測終了の指示があるまで（図４ステップＳ１０３においてＹＥＳ）、一定時間毎に実施する。

図５Ａ～図５Ｄ、図６Ａ～図６Ｃに示すように温度測定装置１０２を生体１００の様々な部位に装着することが可能であるが、いずれの場合においても温度測定装置１０２は生体１００の皮膚に直接接触していることが望ましい。

図５Ａの例では、生体用の両面テープを用いて生体１００の額に温度測定装置１０２を貼り付けている。図５Ｂの例では、生体１００の鎖骨の位置に温度測定装置１０２を貼り付けている。

図５Ｃ、図５Ｄの例では、伸縮性を有するバンド１０３を用いて生体１００の腋窩部に温度測定装置１０２を装着している。図６Ａの例では、生体１００の大腿部に温度測定装置１０２を装着している。図６Ｂの例では、生体１００の上腕に温度測定装置１０２を装着している。図６Ｃの例では、生体１００の手首に温度測定装置１０２を装着している。図５Ｃ、図５Ｄ、図６Ａ～図６Ｃの例では、バンド１０３を用いているが、生体１００が着用するコンプレッションウェアによる圧力によって生体１００に温度測定装置１０２を装着してもよい。

深部体温推定に用いる比例係数Ｒ_{ｓｅｎｓｏｒ}については、前述のように鼓膜温度や直腸温度や腋窩温度等を他のセンサにより測定することにより事前に求めておくことができる。比例係数Ｒ_{ｓｅｎｓｏｒ}を求める参照温度として腋窩温度を用いる場合には、市販されている体温計を数分程度の間、生体１００の腋窩部に装着し、温度Ｔ_ｓｋｉｎとＴ_ｔとが同程度になった時の温度を参照温度とすればよい。

本実施例では、センサ部１を、直径Ｄが３０ｍｍ、厚さｔが４ｍｍの円柱状とした場合、熱伝導体１０を、熱伝導率が１Ｗ／ｍ^２以上の材料からなるものとすればよい。熱伝導体１０を円錐台状とし、貫通孔１６の直径ｄ１を８ｍｍ程度、熱伝導体１０の外縁の直径ｄ２を１６ｍｍ～３０ｍｍ程度、熱伝導体１０の厚さｔ２を１ｍｍ以上、被覆材１１，１４を熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ^２程度の材料からなるものとし、筐体１５を被覆材１１，１４と同じ材料からなるものとし、筐体１５の厚さを０．５ｍｍ程度、温度センサ１２と１３の間隔を２ｍｍ程度とすると、およそ±０．１℃の精度で深部体温Ｔ_ｂｏｄｙを測定することができる。なお、センサ部１の直径Ｄを２６ｍｍ以下にする場合には、熱伝導体１０の熱伝導率を１０Ｗ／ｍ^２以上にする必要がある。

図７に、本実施例の温度測定装置１０２を生体１００の額に装着して推定した深部体温Ｔ_ｂｏｄｙと、比較のために鼓膜温度計によって計測した深部温度（鼓膜温）Ｔ_ｅとを示す。図７の７０，７１，７２は、それぞれ異なる生体１００を対象とする結果を示している。また、図８に、温度測定装置１０２によって推定した深部体温Ｔ_ｂｏｄｙと鼓膜温Ｔ_ｅの時間変化を示す。図７、図８によれば、鼓膜温Ｔ_ｅに近い推定結果が本実施例によって得られていることが分かる。

［第２の実施例］
次に、本発明の第２の実施例について説明する。図９は本発明の第２の実施例に係る温度測定装置の構成を示す図、図１０は温度測定装置の外観図である。本実施例の温度測定装置１０２ａは、センサ部１ａと、電子回路部２ａとから構成される。

本実施例は、第１の実施例のセンサ部１の温度センサ１３の代わりに、生体１００と向かい合うセンサ部１ａの被覆材１１の面に熱流束センサ１７を設けたものである。温度センサ１２と熱流束センサ１７は、熱流の大きさを測定する検出部１８ａを構成している。センサ部１ａの他の構成は、センサ部１と同じである。
電子回路部２ａは、記憶部２０と、演算部２１ａと、通信部２２と、制御部２３と、電源部２４と、筐体２５とを備えている。

図１１は本実施例の温度測定装置１０２ａの動作を説明するフローチャートである。第１の実施例と同様に、温度センサ１２は、生体１００の皮膚表面の温度Ｔ_ｓｋｉｎを計測する（図１１ステップＳ１００ａ）。

熱流束センサ１７は、生体１００からセンサ部１ａに流入する熱流束Ｈ_{ｓｉｇｎａｌ}を計測する（図１１ステップＳ１０４）。温度センサ１２と熱流束センサ１７の計測データは記憶部２０にいったん格納される。

第１の実施例と同様に、記憶部２０には、比例係数Ｒ_{ｓｅｎｓｏｒ}が予め記憶されている。演算部２１ａは、温度Ｔ_ｓｋｉｎと熱流束Ｈ_{ｓｉｇｎａｌ}と比例係数Ｒ_{ｓｅｎｓｏｒ}とに基づいて、生体１００の深部体温Ｔ_ｂｏｄｙを例えば式（１）により算出する（図１１ステップＳ１０１ａ）。
通信部２２は、深部体温Ｔ_ｂｏｄｙのデータを外部端末に送信する（図１１ステップＳ１０２）。

温度測定装置１０２ａは、以上のステップＳ１００ａ，Ｓ１０４，Ｓ１０１ａ，Ｓ１０２の処理を、例えばユーザから計測終了の指示があるまで（図１１ステップＳ１０３においてＹＥＳ）、一定時間毎に実施する。
こうして、本実施例では、第１の実施例と同様の効果を得ることができる。

［第３の実施例］
次に、本発明の第３の実施例について説明する。図１２は本発明の第３の実施例に係る温度測定装置の構成を示す図、図１３は温度測定装置の外観図である。本実施例の温度測定装置１０２ｂは、センサ部１と電子回路部２とを同一の筐体１５ｂ内に格納したものである。本実施例では、電子回路部２を、センサ部１の熱伝導体１０を覆う被覆材１４の内部に設けている。

なお、センサ部１の代わりに第２の実施例のセンサ部１ａを設け、電子回路部２の代わりに第２の実施例の電子回路部２ａを設けるようにしてもよい。温度測定装置１０２ｂの動作は、第１の実施例または第２の実施例と同じである。

［第４の実施例］
次に、本発明の第４の実施例について説明する。図１４は本発明の第４の実施例に係る温度測定装置の構成を示す図、図１５は温度測定装置の外観図である。本実施例の温度測定装置１０２ｃは、センサ部１の上に電子回路部２を設け、センサ部１と電子回路部２とを同一の筐体１５ｃ内に格納したものである。本実施例では、電子回路部２を、センサ部１の熱伝導体１０を覆う被覆材１４の内部に設けている。

本実施例によれば、温度測定装置１０２ｃの設置面積を小さくすることができる。なお、センサ部１の代わりに第２の実施例のセンサ部１ａを設け、電子回路部２の代わりに第２の実施例の電子回路部２ａを設けるようにしてもよい。温度測定装置１０２ｃの動作は、第１の実施例または第２の実施例と同じである。

第１～第４の実施例で説明した記憶部２０と演算部２１，２１ａと通信部２２と制御部２３とは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、記憶装置及びインタフェースを備えたコンピュータと、これらのハードウェア資源を制御するプログラムによって実現することができる。このコンピュータの構成例を図１６に示す。

コンピュータは、ＣＰＵ２００と、記憶装置２０１と、インタフェース装置（Ｉ／Ｆ）２０２とを備えている。Ｉ／Ｆ２０２には、温度センサ１２，１３、熱流束センサ１７、通信部２２のハードウェア等が接続される。このようなコンピュータにおいて、本発明の温度測定方法を実現させるためのプログラムは、記憶装置２０１に格納される。ＣＰＵ２００は、記憶装置２０１に格納されたプログラムに従って第１～第４の実施例で説明した処理を実行する。

本発明は、生体の内部温度を非侵襲に測定する技術に適用することができる。

１，１ａ…センサ部、２，２ａ…電子回路部、１０…熱伝導体、１１，１４…被覆材、１２，１３…温度センサ、１５，１５ｂ，１５ｃ，２５…筐体、１７…熱流束センサ、１８，１８ａ…検出部、２０…記憶部、２１，２１ａ…演算部、２２…通信部、２３…制御部、２４…電源部、１０２，１０２ａ～１０２ｃ…温度測定装置。

Claims (6)

1. 生体から伝わる熱流の大きさを測定するように構成されたセンサ部と、
   前記センサ部によって測定された熱流の大きさに基づいて前記生体の内部温度を算出するように構成された電子回路部とを備え、
   前記センサ部は、
   周縁部が前記生体と接するように配置された中空構造の熱伝導体と、
   前記生体と前記熱伝導体との間の空間を満たすように配置された第１の被覆材と、
   前記生体から伝わる熱流の大きさを測定するように前記第１の被覆材に設けられた検出部と、
   前記熱伝導体を覆うように配置された第２の被覆材とを備えることを特徴とする温度測定装置。
2. 請求項１記載の温度測定装置において、
   前記電子回路部は、前記センサ部の横の前記第２の被覆材の内部に設けられることを特徴とする温度測定装置。
3. 請求項１記載の温度測定装置において、
   前記電子回路部は、前記センサ部の上の前記第２の被覆材の内部に設けられることを特徴とする温度測定装置。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の温度測定装置において、
   外側の前記第２の被覆材を覆うように設けられた筐体をさらに備えることを特徴とする温度測定装置。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の温度測定装置において、
   前記検出部は、
   前記生体と向かい合う前記第１の被覆材の面に設けられ、前記生体の表面の温度を計測するように構成された第１の温度センサと、
   前記第１の温度センサの直上の前記第１の被覆材の内部の温度を計測するように構成された第２の温度センサとから構成され、
   前記電子回路部は、前記第１、第２の温度センサの計測結果に基づいて前記生体の内部温度を算出することを特徴とする温度測定装置。
6. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の温度測定装置において、
   前記検出部は、
   前記生体と向かい合う前記第１の被覆材の面に設けられ、前記生体の表面の温度を計測するように構成された温度センサと、
   前記生体と向かい合う前記第１の被覆材の面に設けられ、前記生体から前記センサ部に流入する熱流束を計測するように構成された熱流束センサとから構成され、
   前記電子回路部は、前記温度センサと前記熱流束センサの計測結果に基づいて前記生体の内部温度を算出することを特徴とする温度測定装置。

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