JP7367878B2 - 測定装置 - Google Patents

Description

本発明は、生体等の測定対象の深部温度を測定するための測定装置に関する。

従来から、生体の深部体温を非侵襲に測定する技術が知られている。例えば、特許文献１は、生体Ｂと、温度センサおよび熱流束センサを備える測定器５０と、外気とにおける疑似的な一次元モデルを仮定して、生体の深部体温を推定する技術を開示している。

特許文献１に開示されている技術では、図１１に示す生体伝熱の一次元モデルを仮定して、生体の深部体温を推定する。Ｔａｉｒは、外気の温度、Ｔｂｏｄｙは、生体Ｂの深部体温、Ｈｓｉｇｎａｌは、測定器５０のセンサに流入する熱流束、Ｒｂｏｄｙは、生体Ｂの熱抵抗、Ｒａｉｒは、熱流束Ｈｓｉｇｎａｌが外気へ移動するときの熱抵抗、Ｔｓｋｉｎは、皮膚ＳＫに配置された温度センサと生体Ｂの皮膚ＳＫの接点の温度、Ｔｔは、上部の温度センサの配置位置の温度である。

特許文献１では、次の関係式（１）より生体の深部体温を推定する。
深部体温（Ｔｂｏｄｙ）＝温度センサと皮膚の接点の温度（Ｔｓｋｉｎ）＋比例係数（Ｒｓｅｎｓｏｒ）×温度センサに流入する熱流束（Ｈｓｉｇｎａｌ）・・・（１）

比例係数（Ｒｓｅｎｓｏｒ）は、一般に別の温度センサなどのセンサを用いて測定された直腸温度や鼓膜温度を深部体温（Ｔｂｏｄｙ）として与えて求めることができるので、温度センサに流入する熱流束（Ｈｓｉｇｎａｌ）を計測することで、生体の深部体温を推定することができる。

特開２０２０－００３２９１号公報

しかし、特許文献１のように、生体の伝熱モデルとして一次元モデルを仮定した場合、風の発生などにより、外気からセンサへの熱の流入があると、図１２に示すように、本来はセンサに流入するべき熱流束Ｈｓｉｇｎａｌの一部がセンサから逸れてしまう。

これを熱等価回路で示すと図１３のようになる。Ｒｂｏｄｙは、生体の熱抵抗、ＲＬｅａｋは、風などにより外気へ熱が流れるときに本来通る熱の流れを逸れて移動する際の生体熱抵抗であり、そのリークする熱流束は、ＨＬｅａｋである。ＲａｉｒおよびＲ’ａｉｒは、それぞれ、ＨｓｉｇｎａｌおよびＨＬｅａｋが外気へ移動するときの熱抵抗である。風によりセンサと外気との間の熱抵抗が変化し、センサから逸れてリークする熱流束ＨＬｅａｋが発生すると本来測定される熱流束Ｈｓｉｇｎａｌは、その分だけ減少しＨ’ｓｉｇｎａｌとなる。ここで、Ｈｓｉｇｎａｌに対するＨＬｅａｋの影響は、Ｈｓｉｇｎａｌに対するＨＬｅａｋの割合Ｌｅａｋ Ｒａｔｉｏで評価される。Ｌｅａｋ Ｒａｔｉｏは、｜ＨＬｅａｋ｜／Ｈｓｉｇｎａｌで表される。

そのため、風などが発生している場合には、Ｌｅａｋ Ｒａｔｉｏが大きくなり、Ｈｓｉｇｎａｌに上記の一次元モデルはもはや成立せず、従来の深部体温の測定技術では、センサの周囲に風などが発生すると誤った深部体温を測定するという問題があった。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、センサの周囲に風などが発生している場合でも、センサと外気との間の熱抵抗の変化を抑制し、正確に深部体温を測定することができる測定装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、測定対象から輸送される熱流束を測定するように構成された測定器と、中空構造を有し、内部に前記測定器を有する第１部材と、中空構造を有し、前記第１部材を覆って前記第１部材との間に空気層を形成する第２部材と、前記第１部材と前記第２部材との間に配置され、前記第１部材の外側における前記測定対象からの熱流束を前記第２部材の上部に輸送する第３部材と、熱伝導性を有し、前記第１部材の少なくとも側面を取り囲む形状を有する第４部材とを備える測定装置。

本発明によれば、測定器を有する第１部材と、第１部材との間に空気層を形成する第２部材とを備え、さらには、第１部材と第２部材との間に、第１部材の外側における測定対象からの熱流束を第２部材の上部に輸送する第３部材と、熱伝導性を有し、第１部材の少なくとも側面を取り囲む形状を有する第４部材を備えるので、センサの周囲に風が発生している場合でも、センサと外気との間の熱抵抗の変化を抑制し、正確に深部体温を測定することができる測定装置を提供することができる。

図１は、本発明の実施の形態に係る測定装置の断面図の一例である。 図２は、本発明の実施の形態に係る測定装置の断面図の他の例である。 図３は、本発明の実施の形態に係る測定装置の第２、第３部材の一例を示す図である。 図４は、本発明の実施の形態に係る測定装置の第３部材の一例を示す図である。 図５Ａは、本発明の実施の形態に係る測定装置の断面図の他の例を示す図である。 図５Ｂは、本発明の実施の形態に係る測定装置の断面図の他の例を示す図である。 図５Ｃは、本発明の実施の形態に係る測定装置の断面図の他の例を示す図である。 図５Ｄは、本発明の実施の形態に係る測定装置の断面図の他の例を示す図である。 図６は、本発明の実施の形態に係る測定装置の第３部材、第４部材の断面図の一例を示す図である。 図７は、本発明の実施の形態に係る測定装置近傍の温度場と熱流束を示す図である。 図８は、図７の熱等価回路を示す図である。 図９は、本発明の実施の形態に係る深部温度の測定誤差の測定結果である。 図１０は、本発明の実施の形態に係る測定装置のブロック図の一例である。 図１１は、熱流束により深部温度を推定するための熱等価回路である。 図１２は、熱流束により深部温度を推定する際のリーク熱流束を説明するための図である。 図１３は、リーク熱流束が発生した場合の熱等価回路図である。

以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態において、測定対象は生体であり、測定装置が配置される測定面は、測定対象である生体の皮膚の表面である。

＜本発明の概要＞
本発明の測定装置は、内部に熱流束を測定する測定器を有する中空構造の第１部材と、第１部材との間に空気層を形成する中空構造の第２部材と、第１部材と第２部材との間に、第１部材の外側における測定対象からの熱流束を第２部材の上部に輸送する第３部材と、さらには、熱伝導性を有し第１部材の少なくとも側面を取り囲む第４部材とを備える。

本発明の測定装置では、熱流束を測定する測定器を有する第１部材と、第１部材との間に空気層を形成する第２部材に加えて、測定対象からの熱流束を第２部材の上部に輸送する第３部材と、熱伝導性を有し、第１部材の少なくとも側面を取り囲む第４部材とを備えることにより、測定器の上部の温度を上昇させるとともに、測定器の周囲の温度を対称に保つことができるので、測定装置の周囲に風が発生している場合でも、測定器と外気との間の熱抵抗の変化を抑制し、深部温度の測定誤差を生み出す原因となるリーク熱流束を抑制させ、Ｌｅａｋ Ｒａｔｉｏを低減することができる。以下、本実施の形態の測定装置の具体的構成について説明する。

＜測定装置の構成＞
本発明の実施の形態に係る測定装置の断面図の一例を図１に示す。図１は、内部に測定器５０を備えた第１部材１０と、第１部材１０を覆う第２部材２０と、第１部材１０と第２部材２０の間の空間に配置された第３部材３０と、第１部材１０の側面を取り囲む第４部材４０の構成例を示したものである。第１部材１０の内部に配置された測定器５０は、生体Ｂから輸送される熱流束を測定するセンサを備える。尚、本図では図示しないが、測定装置１は、図１の測定装置１の構成に加えて、生体Ｂの深部温度を推定するための演算回路等を備えている。

図１の測定装置１は、測定器５０を内部に保持する中空構造の第１部材１０と、前記第１部材１０を覆って前記第１部材１０との間に空気層を形成する中空構造の第２部材２０と、第２部材２０と第１部材１０との間の空間に配置された中空シェル構造の円錐台形状の第３部材３０と、第１部材１０を取り囲むリング形状の第４部材４０とを備える。

図１の構成例では、第３部材３０の円錐台形状の上面部が第２部材２０の内部から第２部材２０の上面部に接触している。また、円錐台形状の第３部材３０は、その上面部に第３部材３０を貫通する穴部３１を備えている。第３部材３０の上面部を第２部材２０の上面部に接触させることで、第１部材１０の外側における生体Ｂからの熱流束を第２部材２０の上面部に輸送するように構成されている。

第４部材４０は、熱伝導性を有する材料で構成され、測定器５０を内部に保持する中空構造の第１部材の側面を取り囲み、測定器５０の周囲の温度を対称に保つように構成されている。第４部材４０の形状は、第１部材１０の形状に応じて変更される。例えば、第１部材１０が円柱形状であれば、それを取り囲む第４部材４０は円形状のリングとなる。

第１部材１０の内部に配置された測定器５０は、測定面である皮膚ＳＫの温度を測定するように構成された温度センサ５０ａ（第１温度センサ）と、温度センサ５０ａの直上の位置に温度センサ５０ａと向かい合うように配置される温度センサ５０ｂ（第２温度センサ）を備える。図１の構成例では、温度センサ５０ａで測定した温度Ｔｓｋｉｎと温度センサ５０ｂで測定した温度Ｔｔの温度差を用いて熱流束を測定する。

第１部材１０は、中空構造を有し、その内部は空気で満たされている。第２部材２０は、熱抵抗の大きな材料で充填されていることが望ましく、空気などの空洞を利用することができる。

第１部材１０と第２部材２０は、熱抵抗が小さく、厚さを薄くできる材料（０．１ｍｍ程度）が望ましくポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などを用いることができる。中空シェル構造の円錐台形状の第３部材３０を構成する材料としては、熱流束を効率良く輸送するために熱伝導率が高いものが望ましい。例えば、第３部材３０は、アルミニウムなどの薄膜を用いて構成することができる。

第４部材４０を構成する材料としては、測定器５０の周囲の温度を対称に保つために、第３部材と同様に、熱伝導率が高いものが望ましく、例えば、アルミニウムなどを用いて構成することができる。

第１部材１０は、測定面である生体Ｂの皮膚ＳＫに配置される。第１部材１０は、薄膜で形成された中空構造を有し、例えば、円柱の外形とすることができる。第２部材２０は、第１部材１０を覆って測定面である生体Ｂの皮膚ＳＫに配置され、第１部材１０との間に空気層を形成する。第２部材２０は、第１部材１０と同様に、薄膜で形成された中空構造を有し、円柱の外形とすることができる。尚、第１部材１０、第２部材２０の外形は、円柱形状に限らず、例えば、中空構造の直方体形状などであってもよい。

第１部材１０の円柱形状および第２部材２０の円柱形状の直径Ｄは、それぞれ、例えば、２０ｍｍ、３０ｍｍとすることができる。測定面である皮膚ＳＫを基準とした第２部材２０の高さｔは、例えば、６ｍｍ程度とすることができる。測定面である皮膚ＳＫを基準とした第１部材１０の高さは、例えば、３ｍｍ程度とすることができる。

このように、第１部材１０により形成される空気層、および第１部材１０とその外側の第２部材２０との間の空気層が形成され、第１部材１０、第２部材２０の夫々の内部の空気が移動しないように構成する。

さらに、第３部材３０を、第１部材と第２部材との間に配置し、その上面部を第２部材２０の上面部に接触させることで、第１部材の外側において生体Ｂからの熱流束を第２部材の上部に輸送するように構成している。図１の例では、円錐台形状の第３部材３０は、その上面部に第３部材３０を貫通する穴部３１を備えているので、上面部の穴部３１の周辺部分において、第２部材２０の上面部に接触している。

第４部材４０は、測定器５０を内部に保持する中空構造の第１部材の周囲の側面を取り囲むように構成されている。第３部材に加えて第１部材の周囲の側面を取り囲む第４の部材を備えることにより、測定器の上部の温度を上昇させるとともに、測定器の周囲の温度を対称に保ち、測定装置の周囲に風が発生している場合でも、測定器と外気との間の熱抵抗の変化を抑制し、深部温度の測定誤差を生み出す原因となるリーク熱流束を抑制することができる。

＜測定器におけるセンサの構成＞
円柱形状の第１部材１０が測定面である皮膚ＳＫに接する底面部の内面には、温度センサ５０ａが配置される。第１部材１０の上面部の内面には、温度センサ５０ａの直上の位置に温度センサ５０ａと向かい合うように温度センサ５０ｂが配置される。図１の構成例では、１対の温度センサ５０ａ、５０ｂの温度差により熱流束Ｈ’ｓｉｇｎａｌを測定する。

図１において、温度センサ５０ａは、測定面である生体Ｂの皮膚ＳＫの表面に接するように配置され、生体Ｂとの接点の温度である温度Ｔｓｋｉｎ（測定面の温度）を測定する。温度センサ５０ｂは、第１部材１０の内面の配置位置における温度Ｔｔを測定する。温度センサ５０ａ、５０ｂとしては、例えば、サーミスタ、熱電対、白金抵抗体、ＩＣ温度センサなどを用いることができる。

図１の構成例では、１対の温度センサ５０ａ、５０ｂにより熱流束Ｈ’ｓｉｇｎａｌを測定するように構成したが、図２に示すように、温度センサ５０ａにより測定面の温度Ｔｓｋｉｎを測定し、熱流束センサ５０ｃにより熱流束Ｈ’ｓｉｇｎａｌを測定するように構成してもよい。

図２において、熱流束センサ５０ｃは、単位時間、単位面積当たりの熱の移動を検知するセンサであり、生体Ｂから熱流束センサ５０ｃに流入する熱流束Ｈ’ｓｉｇｎａｌ［Ｗ／ｍ^２］を測定する。熱流束センサ５０ｃとしては、例えば、積層構造や平面展開型の作動型サーモパイルなどを用いることができる。熱流束センサ５０ｃは、測定面である生体Ｂの皮膚ＳＫの表面に接するように配置される。

図２において、温度センサ５０ａは、図１と同様に、測定面である皮膚ＳＫに接して配置され、生体Ｂとの接点の温度である表皮温度Ｔｓｋｉｎを測定する。温度センサ５０ａは、測定面に沿って熱流束センサ５０ｃに隣接して配置される。

＜第３部材の構成例＞
図３、４に、第３部材３０の構成例を示す。図３、４では、円錐台形状の第３部材３０を覆うように、円柱形状の第２部材２０が配置され、円錐台形状の第３部材３０の上面部が、円柱形状の第２部材２０の上面部に接触するように構成されている。また、円錐台形状の第３部材３０は、その上面部に第３部材３０を貫通する円形の穴部３１を備えている。

第３部材３０は、第１部材１０と第２部材２０の間の空間内に配置され、第１部材の外側において、測定対象からの熱流束を第２部材の上面部に輸送することで、第２部材の上面部の温度、すなわち測定器５０の上部の温度を上昇させるものであり、それによりリーク熱流束ＨＬｅａｋを抑制し、Ｌｅａｋ Ｒａｔｉｏを低下させる機能を果たす部材である。第３部材３０の構成としては、この機能を発揮できる形状であれば、様々な形状の構成を採用することができる。

例えば、円柱形状の第１部材と第２部材の間に配置する場合には、円推形状を有するように構成することができる。第３部材を錐形状とすることにより、第１部材の外側において、測定器５０に流入する熱流束に影響を与えることなく、測定対象からの熱流束を第２部材の上面部に輸送することが可能となる。図３、４に示すような円錐台形状を有するように構成することもできる。

また、第３部材３０の構成としては、円錐形状や円錐台形状に限られず、他の錐体形状を採用することができる。例えば、第２部材２０が直方体形状の場合には、それに対応させて、第３部材３０を角錐形状や角錐台形状とすることができる。第３部材を錐台形状とすることで、測定器５０に流入する熱流束に影響を与えることなく、第２部材に対してより多くの熱流束を輸送し、温度上昇の効果を高めることができる。

また、図１～図４で例示したように、円錐台形状の第３部材３０は、その上面部に第３部材３０を貫通する円形の穴部３１を備えるように構成してもよい。この円形の穴部３１の大きさを適宜調整することにより、生体Ｂの深部温度を測定する場合において測定する深さを調整することが可能となる。

＜第４部材の構成例＞
第４部材４０は、測定器５０を内部に保持する中空構造の第１部材１０の周囲の側面を取り囲むように構成されている。第３部材３０に加えて第１部材の周囲の側面を取り囲む第４の部材を備えることにより、測定器の上部の温度を上昇させるとともに、測定器の周囲の温度を対称に保ち、測定器５０の周囲に風が発生している場合でも、測定器５０と外気との間の熱抵抗の変化を抑制し、深部温度の測定誤差を生み出す原因となるリーク熱流束を抑制することができる。第４部材４０の構成としては、この機能を発揮できる形状であれば、様々な形状の構成を採用することができる。

例えば、図５Ａに示すように、第４部材４０と第１部材１０の高さは同程度とし、第４部材４０の上部を、第３部材３０の内面から第３部材３０の上部に接触するように構成してもよいし、図５Ｂに示すように、第３部材３０と第１部材１０の間を第４部材４０で満たすように構成してもよいし、図５Ｃに示すように、第３部材３０を第１部材１０の上面及び側面を覆うように構成してもよい。また、図５Ｄに示すように、ドーム形状や球面形状の第３部材３０の内部に、第４部材４０と第１部材１０を配置するように構成してもよい。

図６は、上面部に穴部３１を有する円錐台形状の第３部材３０と第４部材４０の断面図の一例である。本実施の形態における第３部材３０のサイズの例としては、第２部材２０の直径Ｄ＝３０ｍｍで、高さｔ＝５ｍｍの場合、上面部の半径Ｌは、３ｍｍから６ｍｍ、穴部３１の直径ｄは、１ｍｍから３ｍｍ程度となる。各部材のサイズによっては、穴部３１を省略して、ｄ＝０ｍｍとしてもよい。また、第３部材３０の厚さｔ１とｔ２は、例えば、０．３ｍｍから１ｍｍ程度が望ましい。第３部材３０と第１部材１０の高さは同程度とするのが望ましい。

第４部材４０の高さＨは、２～ｍｍ程度、内径Ｄ２は、３～６ｍｍ程度、リング構造におけるリングの厚さは、１～４ｍｍ程度が望ましい。第１部材を取り囲む第４部材４０の外形は、第１部材１０と同様の外形とするのが望ましい。例えば、第１部材１０が円柱形状であれば、それを取り囲む第４部材４０は円形状のリングとなる。

＜本実施の形態における温度場と熱流束＞
図７は、測定装置近傍の温度場と熱流束を示す図である。熱流束Ｈｐｌｕｓは円錐台形状の第３部材３０及び第１部材を取り囲む第４部材４０を介して、第１部材１０の外側において、生体Ｂから第２部材２０の上部の中央部付近に輸送される熱流束である。

図７において、Ｈｓｉｇｎａｌは、生体Ｂの深部から輸送される熱流束、Ｈ’ｓｉｇｎａｌは、Ｈｓｉｇｎａｌから分離して中央の温度センサに流れ込む熱流束、ＨＬｅａｋは、Ｈｓｉｇｎａｌから分離して測定器５０から逸れて外側へ逃げていくリーク熱流束である。図１２と同様に、この場合、Ｈｓｉｇｎａｌに対するＨＬｅａｋの割合Ｌｅａｋ Ｒａｔｉｏは、｜ＨＬｅａｋ｜／Ｈｓｉｇｎａｌで表される。

＜本実施の形態の熱等価回路＞
図７の熱等価回路を図８に示す。Ｒｓｔｒｕｃｔｕｒｅは、円錐台形状の第３部材３０及び第４部材４０の熱抵抗、Ｒ’ｂｏｄｙは、深部から円錐台形状の第３部材３０に熱輸送されるときの熱抵抗であり、図１３で説明したようにＨＬｅａｋが外気へ移動するときの熱抵抗である。ＲａｉｒおよびＲ’ａｉｒは、それぞれ測定器５０を通り外気へ熱輸送されるときの熱抵抗、測定器５０から逸れて外気へ熱輸送されるときの熱抵抗である。

ここで、円錐台形状の第３部材３０が十分に大きい場合、円錐台形状の第３部材３０の底面の端部が、測定器５０から十分に離れた位置に配置されるので、第１部材１０の外側において、生体Ｂからの熱流束が第３部材３０によって集められ、第２部材２０の上面部に輸送される。さらに、第４部材４０によって集められた熱流束も、第２部材２０の上面部に輸送される。

円錐台形状の第３部材３０及び第４部材４０により集められ、輸送される熱流束Ｈｐｌｕｓは、Ｈｓｉｇｎａｌへ影響を与えることなく、第２部材２０の上面部の温度を上昇させ、その結果、測定器５０の外側の温度を上昇させることができる。図７の熱等価回路においては、Ｒ’ａｉｒに熱流束Ｈｐｌｕｓが流れ込むことで測定器の外側の温度が上昇し、誤差を生み出す原因となるリーク熱流束ＨＬｅａｋを抑制し、Ｌｅａｋ Ｒａｔｉｏを低下させる効果を生じさせることができる。

円錐台形状の第３部材３０は、第２部材２０で覆われており、測定器５０が配置されている中央部付近に行くほど外気との距離が小さくなり、測定器５０が配置された中央部付近でほぼゼロとなる。これにより、中央部付近に近いほど、外気からセンサへの熱の流入の抑制効果が大きくなり、測定器５０が配置された中央部付近において最も高いＬｅａｋ Ｒａｔｉｏの低減効果を得ることができる。その結果、温度センサあるいは熱流束センサによって測定される熱流束Ｈ’ｓｉｇｎａｌと本来計測したいＨｓｉｇｎａｌの差を低減し、測定誤差を低減することができる。

＜測定誤差の比較結果＞
図９に、測定装置１における深部温度の測定誤差の測定結果を示す。図９は、測定装置１に対して風を与えた場合の風速と測定誤差の関係を表したものである。図中における本発明は、図１の構成における測定結果であり、従来技術は、図１１、１２の構成における測定結果である。測定装置１に対して与える風は、最大で風速５ｍ／ｓとし、１８ｋｍ／ｈ程度でジョギングをした場合を想定している。本実施の形態の測定装置によれば、深部温度の測定誤差を０．１℃以下に抑えられることが確認できる。

＜本実施の形態の効果＞
本実施の形態によれば、熱流束を測定する測定器を有する第１部材１０と、第１部材１０との間に空気層を形成する第２部材２０とを備え、さらには、第１部材と第２部材との間に、第１部材の外側における測定対象からの熱流束を第２部材の上面部に輸送する第３部材と、第１部材を取り囲む第４部材４０とを備えるので、第２部材の上面部に輸送される熱流束により、測定器の外側の温度が上昇させるとともに、測定器５０の周囲の温度を対称に保ち、測定装置の周囲に風が発生した場合でも、センサと外気との間の熱抵抗の変化を抑制することができ、測定誤差を生み出す原因となるリーク熱流束を抑制し、Ｌｅａｋ Ｒａｔｉｏを低下させることで深部温度を測定する際の測定誤差を低減することが可能となる。

＜測定装置の構成例＞
図１０を参照して、本実施の形態に係る測定装置１の構成について説明する。図９に示すように、測定装置１は、図１で説明した測定装置１の構成と、深部体温を推定する演算回路６０と、メモリ７０と、通信回路８０と、電池９０とを備える。

測定装置１は、例えば、シート状の基材１００の上に、測定器５０、演算回路６０、メモリ７０、外部とのＩ／Ｆ回路として機能する通信回路８０、および演算回路６０や通信回路８０などに電力を供給する電池９０を備える。

図１の構成例では、演算回路６０は、測定器５０が備える温度センサ５０ａ、５０ｂで測定された温度Ｔｓｋｉｎ、Ｔｔから、式（１）を用いて深部体温Ｔｃの推定値を算出する。

図２の構成例では、演算回路６０は、測定器５０が備える熱流束センサ５０ｃおよび温度センサ５０ａで測定されたで熱流束Ｈｓｉｇｎａｌおよび表皮温度Ｔｓｋｉｎから、式（１）を用いて深部体温Ｔｃの推定値を算出する。

メモリ７０は、上述した式（１）に基づく一次元の生体伝熱モデルに関する情報と深部体温の推定結果を記憶している。メモリ７０は、測定システム内に設けられた書き換え可能な不揮発性の記憶装置（例えば、フラッシュメモリなど）における所定の記憶領域によって実現することができる。

通信回路８０は、演算回路６０によって生成された生体Ｂの深部体温Ｔｃの時系列データを外部に出力する。このような通信回路８０としては、有線でデータなどを出力する場合は、ＵＳＢその他のケーブルが接続できる出力回路となるが、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ等に準拠した無線通信回路を用いてもよい。

シート状の基材１００は、測定器５０、演算回路６０、メモリ７０、通信回路８０、および電池９０を含む測定装置１を載置するための土台として機能する他、これらの要素を電気的に接続する配線（図示しない）を備えている。測定装置１を生体の表皮上に接続することを想定すると、シート状の基材１００には、変形可能なフレキシブル基板を用いることが望ましい。

また、シート状の基材１００の一部には開口が設けられて測定器５０が備える温度センサ５０ａ、熱流束センサ５０ｃは開口から生体Ｂの皮膚ＳＫの測定面に接するように基材１００に載置される。

ここで、測定装置１は、コンピュータによって実現される。具体的には、演算回路６０は、例えばＣＰＵやＤＳＰなどのプロセッサが測定装置１内に設けられたメモリ７０を含むＲＯＭ、ＲＡＭ、およびフラッシュメモリなどの記憶装置に格納されたプログラムに従って各種データ処理を実行することによって実現される。コンピュータを測定装置１として機能させるための上記プログラムは、記録媒体に記録することも、ネットワークを通して提供することも可能である。

なお、図９において、測定装置１は、図１で説明した測定器５０を含む測定装置１の構成は、演算回路６０を含む他の構成と一体的に構成されているが、図１の構成は、演算回路６０、メモリ７０、通信回路８０、および電池９０とは分離された構成であってもよい。例えば、図示されない配線を介して測定装置１とそれ以外の演算回路６０等の構成が接続されていてもよい。

＜実施の形態の変形＞
以上、本発明の測定装置における実施の形態について説明したが、本発明は説明した実施の形態に限定されるものではなく、請求項に記載した発明の範囲において当業者が想定し得る各種の変形を行うことが可能である。

１…測定装置、１０…第１部材、２０…第２部材、３０…第３部材、３１…穴部、４０…第４部材、５０…測定器、５０ａ、５０ｂ、…温度センサ、５０ｃ…熱流束センサ、６０…演算回路、７０…メモリ、８０…通信回路、９０…電池、１００…基材。

Claims (8)

1. 測定対象から輸送される熱流束を測定するように構成された測定器と、
   中空構造を有し、内部に前記測定器を有する第１部材と、
   中空構造を有し、前記第１部材を覆って前記第１部材との間に空気層を形成する第２部材と、
   前記第１部材と前記第２部材との間に配置され、前記第１部材の外側における前記測定対象からの熱流束を前記第２部材の上部に輸送する第３部材と、
   熱伝導性を有し、前記第１部材の少なくとも側面を取り囲む形状を有する第４部材と
   を備える測定装置。
2. 請求項１に記載の測定装置において、
   前記第３部材は、錐形状を有し、前記第３部材の前記錐形状の上部は、前記第２部材の内面から前記第２部材の上部に接触するように構成される
   測定装置。
3. 請求項２に記載の測定装置において、
   前記第３部材は、錐台形状を有し、前記第３部材の前記錐台形状の上面部は、前記第２部材の内面から前記第２部材の上部に接触するように構成される
   測定装置。
4. 請求項３に記載の測定装置において、
   前記第２部材は、円柱形状を有し、
   前記第３部材は、円錐台形状を有し、前記第３部材の前記円錐台形状の上面部は、前記第２部材の内面から前記第２部材の円柱形状の上面部に接触するように構成される
   測定装置。
5. 請求項４に記載の測定装置において、
   前記第３部材は、前記円錐台形状の上面部に当該第３部材を貫通する穴部を備える
   測定装置。
6. 請求項１に記載の測定装置において、
   前記第４部材は、前記第１部材の側面を取り囲むリング形状を有する
   測定装置。
7. 請求項６に記載の測定装置において、
   前記第４部材の上部は、前記第３部材の内面から前記第３部材に接触するように構成される
   測定装置。
8. 請求項１に記載の測定装置において、
   前記第４部材は、前記第１部材の上面及び側面を覆うように構成される
   測定装置。

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