JP7634239B2 - 製造システム、製造方法、制御システム、及び制御方法 - Google Patents

Description

本開示は、製造システム、製造方法、制御システム、及び制御方法に関する。より詳細には、本開示は、製造装置に対して被搬送物を搬送する製造システム、製造方法、制御システム、及び制御方法に関する。

特許文献１は、プリント回路基板に実装部品を実装する実装機を開示する。この実装機では、部品ローダが、実装部品が予めセットされている部品供給ユニット（被搬送物）を部品保管庫から部品供給ステーションに搬送する。部品供給ステーションに部品供給ユニットが搬送されると、実装機は、部品供給ユニットにセットされている実装部品をプリント回路基板に実装する実装行動を開始する。

プリント回路基板に実装部品を実装する実装ライン（製造システム）には、実装機以外にも基板に半田を印刷する印刷機などがあるが、印刷機に必要な材料（例えば半田やマスク等）を届ける作業を自動化する場合、別の搬送装置を用意する必要があった。

特開平７－１７６８９２号公報

本開示の目的は、製造システムで使用される搬送装置の台数を削減可能な製造システム、製造方法、制御システム、及び制御方法を提供することにある。

本開示の一態様の製造システムは、１以上の製造装置と、搬送装置と、制御システムと、を備える。前記１以上の製造装置は、基板に対して所定の作業を行う。前記搬送装置は、被搬送物を搬送する。前記制御システムは、前記搬送装置による搬送作業を制御する。前記被搬送物は、前記製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールを含む。前記搬送装置は、前記複数の機能モジュールと連結可能な連結部を有する。前記制御システムは、前記複数の機能モジュールのうち前記連結部に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置に搬送させる。前記製造システムは、前記搬送装置を複数備える。複数の前記搬送装置が第１の搬送装置と第２の搬送装置とを含む。前記制御システムは、第１の搬送装置が搬送中の前記機能モジュールを前記第１の搬送装置から分離させ、前記第１の搬送装置から分離された前記機能モジュールを前記第２の搬送装置によって搬送させる。
本開示の一態様の製造システムは、１以上の製造装置と、搬送装置と、制御システムと、を備える。前記１以上の製造装置は、基板に対して所定の作業を行う。前記搬送装置は、被搬送物を搬送する。前記制御システムは、前記搬送装置による搬送作業を制御する。前記被搬送物は、前記製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールを含む。前記搬送装置は、前記複数の機能モジュールと連結可能な連結部を有する。前記制御システムは、前記複数の機能モジュールのうち前記連結部に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置に搬送させる。前記搬送装置は、搬送中の前記機能モジュールが前記製造装置に前記所定の機能を提供している状態で、前記製造装置からエネルギー供給を受ける。
本開示の一態様の製造システムは、１以上の製造装置と、搬送装置と、制御システムと、を備える。前記１以上の製造装置は、基板に対して所定の作業を行う。前記搬送装置は、被搬送物を搬送する。前記制御システムは、前記搬送装置による搬送作業を制御する。前記被搬送物は、前記製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールを含む。前記搬送装置は、前記複数の機能モジュールと連結可能な連結部を有する。前記制御システムは、前記複数の機能モジュールのうち前記連結部に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置に搬送させる。前記搬送装置が前記機能モジュールと連結している状態で、前記機能モジュールが前記搬送装置からエネルギー供給を受ける。
本開示の一態様の製造システムは、１以上の製造装置と、搬送装置と、制御システムと、を備える。前記１以上の製造装置は、基板に対して所定の作業を行う。前記搬送装置は、被搬送物を搬送する。前記制御システムは、前記搬送装置による搬送作業を制御する。前記被搬送物は、前記製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールを含む。前記搬送装置は、前記複数の機能モジュールと連結可能な連結部を有する。前記制御システムは、前記複数の機能モジュールのうち前記連結部に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置に搬送させる。前記機能モジュールは、前記搬送装置によって搬送されている間に所定の準備作業を行う。
本開示の一態様の製造システムは、１以上の製造装置と、搬送装置と、制御システムと、を備える。前記１以上の製造装置は、基板に対して所定の作業を行う。前記搬送装置は、被搬送物を搬送する。前記制御システムは、前記搬送装置による搬送作業を制御する。前記被搬送物は、前記製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールを含む。前記搬送装置は、前記複数の機能モジュールと連結可能な連結部を有する。前記制御システムは、前記複数の機能モジュールのうち前記連結部に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置に搬送させる。前記製造装置は、前記機能モジュールが連結されていない状態で、ストッカに補充されている部品又は材料を利用して前記基板に対して前記所定の作業を実行可能である。
本開示の一態様の製造システムは、１以上の製造装置と、搬送装置と、制御システムと、を備える。前記１以上の製造装置は、基板に対して所定の作業を行う。前記搬送装置は、被搬送物を搬送する。前記制御システムは、前記搬送装置による搬送作業を制御する。前記被搬送物は、前記製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールを含む。前記搬送装置は、前記複数の機能モジュールのうち搬送対象の機能モジュールと連結する連結状態と、前記搬送対象の機能モジュールと非連結となる非連結状態とに切替可能な連結部を有する。前記制御システムは、前記複数の機能モジュールのうち前記連結部に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置に搬送させる。

本開示の一態様の製造方法は、連結工程と、搬送工程と、を含む。前記連結工程では、１以上の製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールのうち少なくとも１つの機能モジュールを搬送装置に連結する。前記１以上の製造装置は、基板に対して所定の作業を行う。前記搬送工程では、前記複数の機能モジュールのうち前記搬送装置に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置が搬送する。前記搬送装置が複数あり、複数の前記搬送装置が第１の搬送装置と第２の搬送装置とを含む。前記搬送工程では、第１の搬送装置が搬送中の前記機能モジュールを前記第１の搬送装置から分離させ、前記第１の搬送装置から分離された前記機能モジュールを前記第２の搬送装置によって搬送させる。
本開示の一態様の製造方法は、連結工程と、搬送工程と、を含む。前記連結工程では、１以上の製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールのうち少なくとも１つの機能モジュールを搬送装置に連結する。前記１以上の製造装置は、基板に対して所定の作業を行う。前記搬送工程では、前記複数の機能モジュールのうち前記搬送装置に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置が搬送する。前記製造装置は、前記機能モジュールが連結されていない状態で、ストッカに補充されている部品又は材料を利用して前記基板に対して前記所定の作業を実行可能である。

本開示の一態様の制御システムは、選択部と、搬送指示部と、を備える。前記選択部は、１以上の製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールのうちの少なくとも１つの機能モジュールを被搬送物として選択する。前記１以上の製造装置は基板に対して所定の作業を行う。前記搬送指示部は、前記被搬送物の搬送を指示する搬送指令を搬送装置に出力する。前記搬送装置が複数あり、複数の前記搬送装置が第１の搬送装置と第２の搬送装置とを含む。前記搬送指示部は、第１の搬送装置が搬送中の前記被搬送物を前記第１の搬送装置から分離させ、前記第１の搬送装置から分離された前記被搬送物を前記第２の搬送装置によって搬送させる。

本開示の一態様の制御方法は、選択工程と、搬送指示工程と、を含む。前記選択工程では、複数の機能モジュールのうちの少なくとも１つの機能モジュールを被搬送物として選択する。前記複数の機能モジュールは、１以上の製造装置に対して所定の機能を提供する。前記１以上の製造装置は、基板に対して所定の作業を行う。前記搬送指示工程では、前記被搬送物の搬送を指示する搬送指令を搬送装置に出力する。前記搬送装置が複数あり、複数の前記搬送装置が第１の搬送装置と第２の搬送装置とを含む。前記搬送指示工程では、第１の搬送装置が搬送中の前記被搬送物を前記第１の搬送装置から分離させ、前記第１の搬送装置から分離された前記被搬送物を前記第２の搬送装置によって搬送させる。

図１は、本開示の一実施形態に係る製造システムの概略的なシステム構成図である。 図２は、同上の製造システムの概略的なブロック図である。 図３は、同上の製造システムで使用される搬送装置の模式的な斜視図である。 図４は、同上の搬送装置に被搬送物が連結される前の状態の平面図である。 図５は、同上の搬送装置に被搬送物が連結された状態の平面図である。 図６は、同上の搬送装置が部品供給モジュールを搬送している状態の斜視図である。 図７は、同上の搬送装置がトレイ供給モジュールを搬送している状態の斜視図である。 図８は、同上の搬送装置が一括交換モジュールを搬送している状態の斜視図である。 図９は、同上の製造システムの動作の一例を示すフローチャートである。 図１０は、同上の搬送装置の模式的な平面図である。 図１１は、同上の搬送装置の模式的な平面図である。 図１２は、同上の搬送装置の模式的な平面図である。 図１３は、同上の搬送装置の模式的な平面図である。

（実施形態）
（１）概要
本実施形態の製造システム１は、図１及び図２に示すように、１以上の製造装置１１と、搬送装置２０と、制御システム３０とを備える。１以上の製造装置１１は基板に対して所定の作業を行う。搬送装置２０は被搬送物４０を搬送する。制御システム３０は搬送装置２０による搬送作業を制御する。被搬送物４０は、製造装置１１に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールを含む。搬送装置２０は、図４及び図５に示すように、複数の機能モジュールと連結可能な連結部２９を有する。制御システム３０は、複数の機能モジュールのうち連結部２９に連結された少なくとも１つの機能モジュールを搬送装置２０に搬送させる。

１以上の製造装置１１が行う「所定の作業」は、基板に対して行われる作業である。以下の実施形態では、所定の作業が、基板に部品を実装する実装ライン１０において、基板に行われる作業である場合を例に説明を行うが、所定の作業は実装ライン１０において基板に行われる作業に限定されず、基板自体を製造する工程、基板に部品を実装する工程、基板の検査を行う工程などの各種工程のうち少なくとも１つの工程において基板に対して行われる作業を含み得る。つまり、製造システム１は基板の実装ライン１０に適用されるものに限定されず、基板の製造の各工程の少なくとも１つに適用されればよい。所定の作業は、例えば、基板に対して半田を印刷する印刷作業、配線が印刷された基板（プリント配線板）に対して部品を載せるマウント作業、及び、基板に載せられた半田を溶融することで部品を基板に接合する接合作業のうちの少なくとも一つを含む。図１に示す実装ライン１０では、１以上の製造装置１１が、印刷作業を行う印刷装置１１Ａと、それぞれマウント作業を行う２台のマウント装置１１Ｂ，１１Ｃと、接合作業を行うリフロー半田装置１１Ｄとを含んでいる。

複数の機能モジュールは、製造装置１１に対して所定の機能をそれぞれ提供する。「所定の機能」は、例えば、半田印刷作業を行う印刷装置１１Ａに対して半田やマスクを供給する機能、及び、印刷装置１１Ａから廃棄物を回収する機能の少なくとも一方を含んでもよい。また、所定の機能は、マウント装置１１Ｂ，１１Ｃに対して部品を提供する機能を含んでもよい。マウント装置１１Ｂ，１１Ｃに対して部品がテープに取り付けられたリールを供給する場合、所定の機能は、部品が取り外された後のテープをマウント装置１１Ｂ，１１Ｃから回収する機能を含んでもよい。また、マウント装置１１Ｂ，１１Ｃに対して部品が載せられたトレイを供給する場合、所定の機能は、部品が取り出された後のトレイをマウント装置１１Ｂ，１１Ｃから回収する機能を含んでもよい。また、所定の機能は、製造装置１１に対して基板を供給する機能、製造装置１１から基板を回収する機能、リール部品のカット屑などを回収する機能、製造装置１１からメンテナンス対象部品を回収する機能、及び製造装置１１にメンテナンス対象部品を戻す機能、の少なくとも一つを含んでもよい。

ここにおいて、複数の機能モジュールは、所定の機能を製造装置１１に提供するモジュールであり、例えば、部品供給モジュール、トレイ供給モジュール、廃棄物回収モジュール、基板供給モジュール、基板回収モジュール、メンテナンスモジュール、フィーダー補充モジュール等がある。部品供給モジュールは、製造装置１１に対して基板に実装される複数の部品を供給するためのモジュールである。部品供給モジュールが製造装置１１に供給する複数の部品は、バルクの状態でもよいし、リールに巻かれたテープに取り付けられた状態でもよいし、リールレス型のテープロール体に取り付けられた状態でもよいし、それ以外の形態（例えば、複数の部品がケースに収容された状態等）でもよい。トレイ供給モジュールは、複数の部品等を載せた複数のトレイを製造装置１１に供給するためのモジュールである。廃棄物回収モジュールは、製造装置１１から排出される廃棄物を回収するためのモジュールである。基板供給モジュールは、製造装置１１に対して作業対象である複数の基板を供給するためのモジュールである。基板回収モジュールは、製造装置１１から作業が行われた後の複数の基板を回収するためのモジュールである。メンテナンスモジュールは、基板の製造に用いる資材を製造装置１１に提供する機能と、製造装置１１からメンテナンス対象部品を回収する機能と、製造装置１１にメンテナンス対象部品を戻す機能との少なくとも１つを提供する。メンテナンスモジュールは、基板の製造に用いる資材として、例えば、はんだペースト、マスク、はんだペーストを溶かす溶剤を入れる溶剤タンク、及びマスクに付着したはんだペーストを拭き取るためのペーパー等を製造装置１１に提供する。なお、ペーパーは製造装置１１において湿式クリーニングに実行するために用いられる資材であり、溶剤が塗布されたペーパーでマスクを拭くことによって、マスクに付着したはんだペーストが拭き取られる。フィーダ補充モジュールは、製造装置１１に対してフィーダを補充するためのモジュールである。フィーダ補充モジュールは、例えば、カセット式のフィーダを製造装置１１に対して供給するものでもよいし、１又は複数のフィーダを保持するユニットを製造装置１１に対して供給するものでもよい。また、フィーダ補充モジュールは製造装置１１に対して連結可能に設けられた一括交換台車モジュールでもよい。一括交換台車モジュールは、製造装置１１に対して複数種類の部品を供給するための台車であり、製造装置１１に接続される一括交換台車モジュールを交換することで、製造装置１１に供給する複数種類の部品を一括して交換することができる。

制御システム３０は、連結部２９に連結された少なくとも１つの機能モジュールを搬送するように搬送装置２０を制御する。ここで、搬送装置２０の連結部２９は複数の機能モジュールを連結可能であるので、１台の搬送装置２０で複数種類の機能モジュールを搬送することができる。したがって、実装ライン１０で使用される搬送装置２０の台数を削減することができる。

なお、以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（２）詳細
以下、本実施形態に係る製造システム１について図面を参照して詳しく説明する。

上述のように、本実施形態の製造システム１は、基板に部品を実装する実装ライン１０において使用される。製造システム１は、実装ライン１０で使用される１以上の製造装置１１と、搬送装置２０と、制御システム３０と、を備えている。

以下、製造システム１を構成する製造装置１１、搬送装置２０、及び制御システム３０について図面を参照して説明する。

（２．１）実装ライン
本実施形態の製造システム１が適用される実装ライン１０について図１及び図２を参照して説明する。

実装ライン１０が設けられた施設Ｆ１には、材料エリアＡ１と、実装ライン１０が設置された実装エリアＡ２とが設けられている。

材料エリアＡ１には、基板、部品、及び各種材料（半田及びマスク材料等）を保管する自動倉庫７０等の倉庫が設置されている。自動倉庫７０等の倉庫から出庫された基板、部品、及び各種材料（半田及びマスク材料等）は、作業者又は搬送ロボットによって実装エリアＡ２に搬送される。

実装エリアＡ２には、製造装置１１に供給する物品を準備するための準備エリアＡ３が設けられている。この準備エリアＡ３には、第１準備エリアＡ３１と、第２準備エリアＡ３２と、第３準備エリアＡ３３が設けられている。

第１準備エリアＡ３１には、基板に実装する部品が取り付けられた複数のリールが材料エリアＡ１から搬入される。第１準備エリアＡ３１では、複数のリールを部品供給モジュール４１（図６参照）に搭載する作業が作業者又は自動化装置等によって行われる。複数のリールを搭載した部品供給モジュール４１は搬送装置２０によって搬送先のマウント装置１１Ｂ，１１Ｃの配置場所へと移動させられる。

第２準備エリアＡ３２には、基板に実装する部品を載せた複数のトレイが材料エリアＡ１から搬入される。第２準備エリアＡ３２では、複数のトレイをトレイ供給モジュール４２（図７参照）に搭載する作業が作業者又は自動化装置等によって行われる。複数のトレイを搭載したトレイ供給モジュール４２は搬送装置２０によって搬送先のマウント装置１１Ｂ，１１Ｃの配置場所へと移動させられる。

第３準備エリアＡ３３には、製造装置１１で使用される材料（例えば基板及び半田やマスク等）が材料エリアＡ１から搬入される。第３準備エリアＡ３３では、製造装置１１で使用される材料を機能モジュールに搭載する作業が作業者又は自動化装置等によって行われる。材料を搭載した機能モジュールは、搬送装置２０によって供給先の製造装置１１の配置場所へと移動させられる。

また、実装エリアＡ２には、製造装置１１から回収した廃棄物を一時的に保管する回収エリアＡ４が設けられている。製造装置１１から排出される廃棄物は、製造装置１１に接続された廃棄物回収モジュール４４（図１参照）に収容される。搬送装置２０は、製造装置１１に接続された廃棄物回収モジュール４４を回収エリアＡ４に搬送し、廃棄物回収モジュール４４に収容されている廃棄物を回収エリアＡ４に集積する。そして、回収エリアＡ４に集積された廃棄物は、作業者又は搬送ロボット等によって施設Ｆ１に設けられた廃棄物の集積場に搬出される。

次に、実装エリアＡ２に設けられた実装ライン１０について説明する。実装ライン１０は、基板に部品を実装する製造ラインである。実装ライン１０は、基板の搬送方向に沿ってそれぞれ配置された複数（例えば４台）の製造装置１１と複数（例えば２台）の検査装置１２とを備えている。４台の製造装置１１は、基板に半田を印刷する印刷装置１１Ａと、半田が印刷された基板に部品を載せるマウント作業を行う２台のマウント装置１１Ｂ，１１Ｃと、部品を基板に接合する接合作業を行うリフロー半田装置１１Ｄと、を含む。２台の検査装置１２は、基板に印刷された半田の位置等を検査する第１検査装置１２Ａと、基板に配置された部品の位置等を検査する第２検査装置１２Ｂと、を含む。

実装ライン１０において基板は図１の左側から右側へと搬送されており、実装ライン１０には基板の配列方向に沿って印刷装置１１Ａ、第１検査装置１２Ａ、マウント装置１１Ｂ，１１Ｃ、第２検査装置１２Ｂ、リフロー半田装置１１Ｄがこの順番で並んでいる。

マウント装置１１Ｂ，１１Ｃは、供給された部品を基板に実装する実装ノズルを備える。マウント装置１１Ｂ，１１Ｃは、部品が取り付けられたテープが巻かれた１以上のリールを供給するための部品供給モジュール４１から供給される部品、又は、部品が載せられたトレイを供給するためのトレイ供給モジュール４２から供給される部品を実装ノズルで基板上の所定位置にマウントする。

リフロー半田装置１１Ｄは、基板に載せられた半田を溶融させることによって基板にマウントされた部品と配線とを接合する作業を行う。

ここにおいて、本実施形態の製造システム１では、上記の部品供給モジュール４１、トレイ供給モジュール４２、及び廃棄物回収モジュール４４が、搬送装置２０によって搬送される機能モジュール（被搬送物４０）となる。すなわち、１以上の製造装置１１が、基板に部品をマウントするマウント装置１１Ｂ，１１Ｃを少なくとも含み、複数の機能モジュールが、部品供給モジュール４１と、トレイ供給モジュール４２と、廃棄物回収モジュール４４と、の少なくとも１つを含む。部品供給モジュール４１は、例えば、部品が取り付けられたテープが巻かれたリールをマウント装置１１Ｂ，１１Ｃに供給する。トレイ供給モジュール４２は、部品が載せられたトレイをマウント装置１１Ｂ，１１Ｃに供給する。廃棄物回収モジュール４４は、製造装置１１から排出される廃棄物を回収する。

図６は部品供給モジュール４１の一例であり、部品供給モジュール４１は、マウント装置１１Ｂ，１１Ｃに対して１又は複数個のリールを供給する機能部４３０を有している。図７はトレイ供給モジュール４２であり、トレイ供給モジュール４２は、マウント装置１１Ｂ，１１Ｃに対して１又は複数個のトレイを供給する機能部４３０を有している。なお、図６に示す部品供給モジュール４１は、マウント装置１１Ｂ，１１Ｃに装着されている複数のリールを１つずつ交換することによって、マウント装置１１Ｂ，１１Ｃにリールを供給しているが、機能モジュールは、マウント装置１１Ｂ，１１Ｃに装着されている複数のリールを一括して交換する一括交換モジュール４３（図８参照）でもよい。一括交換モジュール４３は、マウント装置１１Ｂ，１１Ｃに装着されている複数のリールを一括して交換可能な機能部４３０を有している。なお、廃棄物回収モジュール４４は、製造装置１１から排出される廃棄物を収容する収容部を備え、廃棄物を収容する機能を製造装置１１に対して提供する。さらにいえば、機能モジュールは、例えば、カセット式のフィーダを製造装置１１に対して供給するフィーダ補充モジュールでもよいし、１又は複数のフィーダを保持するユニットを製造装置１１に対して供給するフィーダ補充モジュールでもよい。

なお、機能モジュール（被搬送物４０）は、基板供給／回収モジュール４５、及び、メンテナンスモジュール４６を更に含んでもよい。

基板供給／回収モジュール４５は、製造装置１１に基板を供給する機能と、製造装置１１から基板を回収する機能とを提供する機能モジュールである。なお、基板供給／回収モジュール４５は、製造装置１１への基板の供給と、製造装置１１からの基板の回収との両方を行うが、製造装置１１に基板を供給する機能モジュールと、製造装置１１から基板を回収する機能モジュールとが別々の機能モジュールとして構成されてもよい。

また、メンテナンスモジュール４６は、例えば、製造装置１１からメンテナンス対象部品を回収する機能と、製造装置１１にメンテナンス対象部品を戻す機能とを提供する。搬送装置２０が、メンテナンスの必要な製造装置１１のところへメンテナンスモジュール４６を搬送し、製造装置１１にメンテナンスモジュール４６を連結させると、メンテナンスモジュール４６が製造装置１１からメンテナンス対象部品を回収する。その後、搬送装置２０がメンテナンスモジュール４６を施設Ｆ１内のメンテナンスエリアに移動させると、メンテナンス対象部品のメンテナンス作業が作業者又はロボット等によって実行される。メンテナンス対象部品のメンテナンス作業が終了すると、メンテナンス対象部品を保持したメンテナンスモジュール４６を製造装置１１のところへ搬送装置２０が搬送し、メンテナンスモジュール４６を製造装置１１に連結させる。メンテナンスモジュール４６が製造装置１１にメンテナンス対象部品を供給すると、搬送装置２０はメンテナンスモジュール４６を製造装置１１から切り離し、例えばメンテナンスエリアに移動させ、メンテナンスエリアで待機させる。なお、メンテナンスモジュール４６は、基板の製造に用いる資材（例えば、はんだペースト、マスク、溶剤タンク、及びペーパー等）を製造装置１１に提供する機能を提供するものでもよい。

（２．２）搬送装置
次に、本実施形態の製造システム１において使用される１以上の搬送装置２０について図１～図５に基づいて説明する。

搬送装置２０は、図１に示すように、被搬送物４０を搬送するために無人で走行する。

搬送装置２０の本体２３の下面には、図３～図５に示すように、一対の駆動輪２１と、一対の補助輪２２とを含む車輪Ｗ１が設けられている。一対の駆動輪２１は、左右方向に並ぶように本体２３に設けられている。一対の補助輪２２は、本体２３の左右方向の中央部に、前後方向に並ぶように設けられている。本開示でいう「左右方向」は、搬送装置２０の長手方向であり、図３～図５におけるＸ軸方向である。搬送装置２０の前後方向は、左右方向及び上下方向（搬送装置２０が移動する移動面Ｂ１の法線方向）の各々と直交する方向、つまり搬送装置２０の短手方向であり、図３～図５におけるＹ軸方向である。以下の説明において、一対の駆動輪２１のうち、本体２３の左側に位置する駆動輪２１を左駆動輪２１Ｌ、本体２３の右側に位置する駆動輪２１を右駆動輪２１Ｒと表記する場合もある。なお、本体２３の形状は、搬送対象の機能モジュール等に応じて適宜変更が可能である。

搬送装置２０の前後方向における一面には、被搬送物４０を連結するための連結部２９が設けられている。連結部２９は、被搬送物４０に設けられた被把持部４２０を把持可能な把持部２４で構成されている。把持部２４が被搬送物４０の被把持部４２０を把持することによって、連結部２９が搬送装置２０と被搬送物４０とを連結する（連結工程）。搬送装置２０は、連結部２９によって当該搬送装置２０に連結された被搬送物４０と共に移動する（搬送工程）。

ここで、搬送装置２０が前後方向において移動する場合に、搬送装置２０が進んで行く方向（進行方向）を前方、その反対方向を後方という。搬送装置２０が被搬送物４０を搬送する場合、搬送装置２０が先頭になって被搬送物４０をけん引する走行形態と、被搬送物４０を先頭にして搬送装置２０が被搬送物４０を押して行く走行形態とがある。一般的に、被搬送物４０を後側から押す走行形態に比べて、被搬送物４０をけん引する走行形態の方が、走行状態が安定するので、搬送装置２０は通常は被搬送物４０をけん引して移動する。搬送装置２０が被搬送物４０をけん引して移動する場合、Ｙ軸方向の正の向きが前側となり、Ｘ軸方向の正の向きが右側となる。以下では、Ｙ軸方向の正の向きを前側とし、Ｘ軸方向の正の向きを右側として説明を行う。なお、搬送装置２０の走行方向は前後方向に限定されず、搬送装置２０は任意の方向に移動可能であり、搬送装置２０は左右方向に進行してもよい。搬送装置２０が左右方向に進行する場合、被搬送物４０及び搬送装置２０は、被搬送物４０と搬送装置２０とが進行方向と交差する方向に並んだ状態で移動する。

ここにおいて、被搬送物４０の本体４００の下面には複数の車輪４１０が設けられており、被搬送物４０は移動面Ｂ１の上を車輪４１０で走行可能に構成されている。本体４００の一面（搬送装置２０によってけん引される場合の前面）には、２つの被把持部４２０が配列方向ＤＲ１（図４参照）において並ぶように設けられている。２つの被把持部４２０の各々は、本体４００から前方に突出する基部４２１と、基部４２１の先端から斜め前方に突出する引掛部４２２と、を有している。ここで、２つの被把持部４２０が有する２つの引掛部４２２の間隔は、前側に行くほど狭くなっている。また、被把持部４２０には、基部４２１と引掛部４２２とに跨がって、把持部２４が有するローラー部２６が嵌まる凹部４２３が設けられている。

また、搬送装置２０は、図２に示すように、制御部５１と、電源５２と、通信部５３と、検知部５４と、複数の駆動輪２１を駆動するための駆動輪ユニット５５と、複数の把持部２４を駆動する駆動部５８と、を備えている。

本実施形態では、左駆動輪２１Ｌ及び右駆動輪２１Ｒの各々が操向輪を兼ねている。左駆動輪２１Ｌを駆動する駆動機構と、左駆動輪２１Ｌの向きを変える操向機構とが、左駆動輪ユニット５５Ｌ（図２及び図３参照）として一体化されている。また、右駆動輪２１Ｒを駆動する駆動機構と、右駆動輪２１Ｒの向きを変える操向機構とが、右駆動輪ユニット５５Ｒ（図２及び図３参照）として一体化されている。つまり、上記の駆動輪ユニット５５は、左駆動輪ユニット５５Ｌと右駆動輪ユニット５５Ｒとを含んでいる。

左駆動輪ユニット５５Ｌは、左駆動輪２１Ｌの回転と舵角とを制御する。左駆動輪ユニット５５Ｌは、図２及び図３に示すように、左駆動輪２１Ｌを円周方向に回転させるドライブモータ５６Ｌと、左駆動輪２１Ｌの向き（転動方向）を変化させるステアリングモータ５７Ｌと、を備えている。ステアリングモータ５７Ｌは、本体２３に対して本体２３の下面に沿うように設けられている平板状の固定板２８の左端部に取り付けられている。ステアリングモータ５７Ｌは、ドライブモータ５６Ｌが固定されたブラケット２７Ｌを、移動面Ｂ１と平行な平面内で回転させることによって、左駆動輪２１Ｌの向きを変化させる。ここで、左駆動輪ユニット５５Ｌは、制御部５１からの制御命令を受けて、ステアリングモータ５７Ｌが左駆動輪２１Ｌを制御命令で指示された向きに変化させ、ドライブモータ５６Ｌが左駆動輪２１Ｌを制御命令で指示された回転トルク又は回転速度で回転させる。

右駆動輪ユニット５５Ｒは、右駆動輪２１Ｒの回転と舵角とを制御する。右駆動輪ユニット５５Ｒは、図２及び図３に示すように、右駆動輪２１Ｒを円周方向に回転させるドライブモータ５６Ｒと、右駆動輪２１Ｒの向き（転動方向）を変化させるステアリングモータ５７Ｒと、を備えている。ステアリングモータ５７Ｒは、固定板２８の右端部に取り付けられている。ステアリングモータ５７Ｒは、ドライブモータ５６Ｒが固定されたブラケット２７Ｒを、移動面Ｂ１と平行な平面内で回転させることによって、右駆動輪２１Ｒの向きを変化させる。ここで、右駆動輪ユニット５５Ｒは、制御部５１からの制御命令を受けて、ステアリングモータ５７Ｒが右駆動輪２１Ｒを制御命令で指示された向きに変化させ、ドライブモータ５６Ｒが右駆動輪２１Ｒを制御命令で指示された回転トルク又は回転速度で回転させる。

また、本実施形態では、制御部５１は、右駆動輪ユニット５５Ｒを制御して右駆動輪２１Ｒを個別に駆動し、左駆動輪ユニット５５Ｌを制御して左駆動輪２１Ｌを個別に駆動する。すなわち、一対の駆動輪２１（右駆動輪２１Ｒ及び左駆動輪２１Ｌ）の各々を個別に駆動可能であるので、一対の駆動輪２１を制御命令で指示された回転トルク又は回転速度で回転させ、一対の駆動輪２１を制御命令で指示された方向に向けることで、所望の方向に搬送装置２０を移動させることができる。なお、本実施形態では、一対の駆動輪２１の各々が操向輪を兼ねており、駆動輪２１とは別に操向輪を設ける場合に比べて、搬送装置２０が備える車輪の数を減らすことができる。

また、本体２３に設けられた２つの補助輪２２は、搬送装置２０の移動方向に追従して向きが変わる従動輪である。２つの補助輪２２は、車軸の向きが可変の自在車輪を含む。つまり、２つの補助輪２２の各々は、例えば車輪を回転可能に支持する車軸が、移動面Ｂ１と平行な平面内で３６０度の全周方向に移動可能な自在車輪（いわゆる自在キャスタ）である。なお、補助輪２２として用いられる自在車輪は、車軸の向きが可変の自在車輪に限定されず、車輪となる球体が任意の方向に回転可能なボールキャスタでもよい。

本実施形態では搬送装置２０が２つの駆動輪２１を備えているが、駆動輪２１の数は１つでもよいし、３つ以上でもよい。また、本実施形態では搬送装置２０が２つの補助輪２２を備えているが、補助輪２２の数は２つに限定されず、１つでもよいし、３つ以上でもよい。つまり、搬送装置２０は、駆動輪２１及び補助輪２２を含む３つ以上の車輪で移動面Ｂ１に接触していれば、駆動輪２１及び補助輪２２の数は適宜変更が可能である。

次に、被搬送物４０の被把持部４２０を把持するための把持部２４、及び把持部２４を駆動する駆動部５８について説明する。本体２３の後面には、被搬送物４０が有する２つの被把持部４２０をそれぞれ把持する２つの把持部２４が、本体２３に対して移動可能な状態で設けられている。駆動部５８は、２つの把持部２４を配列方向ＤＲ１に沿って移動させる。駆動部５８は、例えば、送りねじと、送りねじを回転させるサーボモータと、送りねじに保持され送りねじの回転に応じて送りねじに沿って移動するスライダとを２組備え、各組のスライダに把持部２４が取り付けられている。駆動部５８は、制御部５１からの制御指令を受けて、２つの把持部２４を配列方向ＤＲ１に沿って互いに反対向きに移動させる。なお、送りねじは、例えばすべりねじ（台形ねじ）であるが、ボールねじ等でもよい。

把持部２４は、図４及び図５に示すように、スライダから斜め後方に突出する一対のアーム２５と、一対のアーム２５の先端間に保持されたローラー部２６と、を備えている。

ここで、２つの把持部２４が２つの被把持部４２０の間に位置している状態で、駆動部５８が２つの把持部２４を互いに離れる向き（外向き）に移動させると、各把持部２４のローラー部２６が対応する被把持部４２０の凹部４２３に嵌まった状態となる。これにより、把持部２４が被把持部４２０を把持した状態となり、連結部２９によって搬送装置２０と被搬送物４０とが連結された状態となる。

一方、把持部２４が被把持部４２０を把持している状態で、駆動部５８が２つの把持部２４を互いに近づく向き（内向き）へ移動させると、各把持部２４のローラー部２６が対応する被把持部４２０の凹部４２３から離れる。これにより、把持部２４が被把持部４２０を把持していない状態となり、搬送装置２０に対して被搬送物４０が連結されていない状態となる。

このように、２つの把持部２４は配列方向ＤＲ１に沿って互いに離れる向きに移動することで被把持部４２０と接触し、搬送装置２０が被搬送物４０を把持した状態となる。したがって、被把持部４２０が設けられた被搬送物４０であれば搬送装置２０は把持することができる。把持部２４が配列方向ＤＲ１に沿って移動することで被把持部４２０と接触するので、複数種類の被搬送物４０において一対の被把持部４２０の間隔が互いに異なっている場合でも、搬送装置２０は複数種類の被搬送物４０を把持して搬送することができる。つまり、搬送装置２０が備える連結部は、複数の機能モジュールのうち２以上の機能モジュールに対して連結可能であるので、１台の搬送装置２０で２以上機能モジュールを搬送可能になる。よって、複数の機能モジュールを搬送するために必要な搬送装置２０の台数を削減できるという利点がある。

次に、検知部５４について説明する。検知部５４は、本体２３の挙動、及び本体２３の周辺状況等を検知する。本開示でいう「挙動」は、動作及び様子等を意味する。つまり、本体２３の挙動は、本体２３が走行中／停止中を表す本体２３の動作状態、本体２３の移動距離及び走行時間、本体２３の速度（及び速度変化）、本体２３に作用する加速度、及び本体２３の姿勢等を含む。

検知部５４は、例えば、本体２３の周囲に存在する物体を検知するためのＬｉＤＡＲ（Light Detection and Ranging）５４１、反射式センサ５４２、及び磁気センサ５４３等のセンサを含む。

ＬｉＤＡＲ５４１は本体２３の周辺における物体の有無、物体が存在する場合はその位置を検知しており、検知結果を制御部５１に出力する。反射式センサ５４２は、レーザ光のような探査信号を送信し、探査信号の物体による反射信号の受信結果に基づいて、物体を検知しており、検知結果を制御部５１に出力する。制御部５１は、ＬｉＤＡＲ５４１又は反射式センサ５４２が検知した周囲の物体の情報と、搬送装置２０が移動するエリアの地図データとに基づいて搬送装置２０の現在位置を推定したり、停止位置の位置合わせをしたりすることができる。また、制御部５１は、ＬｉＤＡＲ５４１又は反射式センサ５４２が検知した物体の情報に基づいて、物体との衝突を防止することができる。

移動面Ｂ１に設けられた誘導ラインは、例えば永久磁石材料等の硬磁性材料を含むゴム等で形成されており、移動面Ｂ１の表面に搬送装置２０の移動経路にしたがってライン状に形成されている。

磁気センサ５４３は、搬送装置２０が移動する移動面Ｂ１に設けられた誘導ラインを、磁気で検出する。制御部５１は、磁気センサ５４３の検知結果に基づいて、誘導ラインの上を通るように、右駆動輪ユニット５５Ｒ及び左駆動輪ユニット５５Ｌを制御して、搬送装置２０を移動させる。つまり、搬送装置２０は、磁気センサ５４３の検知結果に基づいて、移動面Ｂ１上を移動する。

検知部５４は、ＬｉＤＡＲ５４１が検出した周辺の物体の位置情報と、材料エリアＡ１及び実装エリアＡ２を含む所定エリアの電子的な地図情報とに基づいて、所定エリア内での搬送装置２０の存在位置を検出し、存在位置の検出結果を制御部５１に出力してもよい。

なお、検知部５４が、所定エリアに設置された複数の発信器から電波で送信されるビーコン信号を受信する受信機を含み、複数の発信器から送信されるビーコン信号に基づいて現在位置を検知し、現在位置の検知結果を制御部５１に出力してもよい。検知部５４は、複数の発信器の位置と、受信機でのビーコン信号の受信電波強度とに基づいて、搬送装置２０の現在位置を測定する。なお、検知部５４は、ＧＰＳ（Global Positioning System）等の全地球測位システムを用いて搬送装置２０の現在位置を検知するものでもよい。

制御部５１は、例えば１以上のプロセッサ及びメモリを有するマイクロコンピュータを有している。言い換えれば、制御部５１は、１以上のプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムにて実現されている。制御部５１は、例えば制御システム３０（第２制御装置３２）からの搬送指示と検知部５４の検知結果とに基づいて、各駆動輪ユニット５５に制御命令を出力し、搬送装置２０を所望の方向へ所望の速度で移動させる。また、制御部５１は、駆動部５８を制御して、２つの把持部２４を配列方向ＤＲ１に沿って移動させる。これにより、制御部５１は、２つの把持部２４の各々が対応する被把持部４２０と接触する位置と、２つの把持部２４の各々が対応する被把持部４２０から離れる位置との間で、２つの把持部２４を移動させることができる。

電源５２は、例えば、二次電池である。電源５２は、左駆動輪ユニット５５Ｌ及び右駆動輪ユニット５５Ｒ、制御部５１、通信部５３、検知部５４、及び駆動部５８等に直接又は間接的に電力を供給する。なお、搬送装置２０は、外部から電力が供給されてもよく、この場合、搬送装置２０は電源５２を備えなくてもよい。

通信部５３は、第２制御装置３２と通信可能に構成されている。本実施形態では、通信部５３は、材料エリアＡ１及び実装エリアＡ２を含む所定エリアに設置された複数の中継器３４のいずれかと、電波を媒体とする無線通信によって通信を行う。中継器３４は、通信部５３と第２制御装置３２との間の通信を中継する機器（アクセスポイント）である。中継器３４は、施設Ｆ１内のネットワークを介して第２制御装置３２と通信する。したがって、通信部５３と第２制御装置３２とは、少なくとも中継器３４と施設Ｆ１内のネットワークとを介して、間接的に通信を行うことになる。なお、本実施形態では一例として、中継器３４と通信部５３との間の通信には、Wi-Fi（登録商標）、Bluetooth（登録商標）、ZigBee（登録商標）又は免許を必要としない小電力無線（特定小電力無線）等の規格に準拠した、無線通信を採用する。

（２．３）制御システム
制御システム３０は、図１及び図２に示すように、第１制御装置３１と、第２制御装置３２と、統合制御装置３３と、を備える。第１制御装置３１と第２制御装置３２と統合制御装置３３とは互いに通信可能に構成されている。本開示における「通信可能」とは、有線通信又は無線通信の適宜の通信方式により、直接的、又はネットワークＮＴ１若しくは中継器等を介して間接的に、情報を授受できることを意味する。

第１制御装置３１は、実装ライン１０が備える複数の製造装置１１及び複数の検査装置１２の動作を監視する。第１制御装置３１は、ネットワークを介して複数の製造装置１１及び複数の検査装置１２と互いに通信可能に構成されている。第１制御装置３１は、複数の製造装置１１及び複数の検査装置１２から稼働状態を示す状態情報（つまり、実装ライン１０の稼働状態を示す状態情報）を収集し、収集した状態情報を統合制御装置３３に出力する。

第２制御装置３２は、施設Ｆ１内に配置された１以上の中継器３４を介して、施設Ｆ１内で使用される複数台の搬送装置２０と互いに通信可能に構成されている。第２制御装置３２は、複数台の搬送装置２０にそれぞれ搬送指示を与え、各搬送装置２０の搬送作業を制御する。

統合制御装置３３は、第１制御装置３１から受信した状態情報に基づいて第２制御装置３２に制御指示を与えることで、複数台の搬送装置２０の動作を制御する。統合制御装置３３（制御システム３０）は、選択部３３１と、搬送指示部３３２と、を備える。選択部３３１は、基板に対して所定の作業を行う１以上の製造装置１１に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールのうちの少なくとも１つの機能モジュールを被搬送物４０として選択する。搬送指示部３３２は、被搬送物４０の搬送を指示する搬送指令を搬送装置２０に出力する。すなわち、統合制御装置３３は、実装ライン１０が行う所定の作業に合わせて、実装ライン１０での作業に必要な部品又は材料の搬送を指示する搬送指示を搬送装置２０に出力する。また、統合制御装置３３は、実装ライン１０が行う所定の作業に合わせて、実装ライン１０の製造装置１１から排出される廃棄物を回収する廃棄物回収モジュール４４の搬送を指示する搬送指示を搬送装置２０に出力する。

制御システム３０は、複数の機能モジュールを複数の製造装置１１に供給する最適な供給計画をリアルタイムで生成し、この供給計画に基づいて複数の機能モジュールから製造装置１１に搬送する機能モジュールを選択する。制御システム３０は、選択した機能モジュールを、製造装置１１に対して所定の機能を提供可能な場所まで搬送装置２０によって搬送させる。なお、制御システム３０は、上位システムがリアルタイムで作成した供給計画に基づいて搬送装置２０により複数の機能モジュールを複数の製造装置１１に供給してもよい。制御システム３０は、効率的な供給計画にしたがって複数の供給モジュールを複数の製造装置１１に供給するので、部品等の供給又は回収が遅れることによって製造装置１１が停止するのを抑制でき、製造装置１１の停止による損失を低減でき、製造装置１１、機能モジュール、及び搬送装置２０の必要台数を最小限に抑えることができるから製造システム１の導入及び維持にかかるコストを低減できる。

なお、統合制御装置３３は、実装ライン１０が備える複数の製造装置１１及び複数の検査装置１２の動作を制御してもよい。統合制御装置３３は、複数の製造装置１１及び複数の検査装置１２の動作を制御するとともに、実装ライン１０が行う所定の作業に合わせて、実装ライン１０での作業に必要な部品又は材料の搬送を指示する搬送指示を搬送装置２０に出力すればよい。

また、制御システム３０は施設Ｆ１の外部に設けられていてもよく、制御システム３０はインターネット及び施設Ｆ１内のネットワークを介して実装ライン１０の製造装置１１及び検査装置１２、並びに搬送装置２０と通信してもよい。

（２．４）動作説明
本実施形態の製造システム１の動作を図９等に基づいて説明する。なお、図９に示すフローチャートは、本実施形態の制御システム３０が行う制御方法の一例に過ぎず、処理の順序が適宜変更されてもよいし、処理が適宜追加又は省略されてもよい。

実装ライン１０を構成する複数の製造装置１１及び検査装置１２は、例えば上位システムからの制御指令に基づいて、基板の実装に関連する所定の作業（半田の印刷、部品のマウント、リフロー半田、及び基板の検査等の作業）を実行する。

ここで、実装ライン１０を構成する複数の製造装置１１は、適宜のタイミングで、作業情報（状態情報）を第１制御装置３１に出力する。作業情報は、基板に対して実行する所定の作業に関連する情報を含む。「適宜のタイミング」は、例えば、製造装置１１が所定の作業を実行するにあたって、機能モジュールから所定の機能の提供（例えば部品又は材料の提供）を受けることが必要になったタイミングである。なお、適宜のタイミングは、製造装置１１が第１制御装置３１又は統合制御装置３３から作業情報（状態情報）の送信要求を受けたタイミングを含んでもよい。

本実施形態では、制御システム３０は、複数の機能モジュールから選択した機能モジュールを搬送装置２０に搬送させる。具体的には、統合制御装置３３の選択部３３１は、実装ライン１０を構成する製造装置１１から第１制御装置３１を経由して作業情報（状態情報）を取得すると（Ｓ１）、製造装置１１が行う作業に関連する情報（作業情報）から、搬送装置２０に搬送させる機能モジュールを選択する（Ｓ２）。なお、選択部３３１は、学習済モデルを用いて搬送装置２０に搬送させる機能モジュールを選択してもよい。この学習済モデルは、製造装置１１が行う作業に関連する作業情報（作業の内容又は目的に関連する情報）と、製造装置１１に対して搬送された機能モジュール（被搬送物４０）の情報とのペアを教師データとして、両者の関係性を学習部が機械学習することによって作成された学習済モデルである。この学習済モデルは、統合制御装置３３に設けられた学習部が機械学習を行うことによって生成されてもよいし、他のコンピュータが機械学習を行うことによって作成された学習済モデルが統合制御装置３３に組み込まれてもよい。

統合制御装置３３の搬送指示部３３２は、搬送対象の機能モジュールを決定すると、当該機能モジュールを製造装置１１のところへ搬送させる搬送指令を、第２制御装置３２を経由して搬送装置２０に送信する（Ｓ３）。搬送装置２０の通信部５３が第２制御装置３２から搬送指令を受信すると、制御部５１が、駆動輪ユニット５５を制御して搬送対象の機能モジュールが準備されている準備エリアＡ３に搬送装置２０を移動させる。搬送装置２０の制御部５１は、把持部２４により搬送対象の機能モジュールを把持させた後（連結工程）、この機能モジュールを搬送先の製造装置１１の場所まで移動させる（搬送工程）。ここで、搬送装置２０が機能モジュールを搬送している状態で、機能モジュールが搬送装置２０からエネルギー供給を受けてもよい。例えば、機能モジュールの受電コネクタに接続可能な給電コネクタを搬送装置２０が備え、搬送装置２０が機能モジュールを搬送中に、機能モジュールの受電コネクタと搬送装置２０の給電コネクタとが電気的に接続されることによって、搬送装置２０から機能モジュールにエネルギー供給を行ってもよい。機能モジュールは、搬送装置２０からエネルギー供給を受けることで、搬送中も何らかの動作を行うことが可能になる。ここで、機能モジュールは、搬送装置２０によって搬送されている間に所定の準備作業を行ってもよい。例えば、機能モジュールが部品供給モジュール４１である場合、部品供給モジュール４１に搭載された複数のリールの位置を搬送先のマウント装置１１Ｂに合わせて並べ変えるような準備作業を実行でき、搬送中の時間を有効に活用できる。なお、機能モジュールは、搬送装置２０から非接触でエネルギー供給を受けてもよい。また、本実施形態では機能モジュールが搬送装置２０から電気エネルギーの供給を受けているが、電気エネルギー以外のエネルギー（例えば燃料）の供給を受けてもよい。

搬送装置２０の制御部５１が、搬送対象の機能モジュールを搬送先の製造装置１１に接続させると、この機能モジュールから製造装置１１に対して所定の機能が提供される。例えば搬送対象の機能モジュールが部品供給モジュール４１であり、製造装置１１がマウント装置１１Ｂである場合、部品供給モジュール４１からマウント装置１１Ｂに対して部品が取り付けられたリールが供給され、マウント装置１１Ｂは、リールのテープから取り外した部品を基板にマウントする作業を行うことができる。なお、搬送装置２０は、搬送中の機能モジュールが製造装置１１に機能を提供している状態で、製造装置１１からエネルギー供給を受けてもよい。搬送装置２０が、製造装置１１の給電コネクタに接続可能な受電コネクタを有し、機能モジュールが製造装置１１に連結された状態で受電コネクタを製造装置１１の給電コネクタに接続することで、製造装置１１から直接エネルギー供給を受けて電源５２の電池を充電してもよい。これにより、搬送装置２０は、機能モジュールが製造装置１１に連結されている時間を有効に利用して電池の充電を行うことができる。なお、搬送装置２０は、機能モジュールの給電コネクタに接続可能な受電コネクタを有し、機能モジュールが製造装置１１に連結された状態で、製造装置１１から機能モジュールを介してエネルギー供給を受けてもよい。また、搬送装置２０は、製造装置１１、又は製造装置１１から機能モジュールを介して非接触でエネルギー供給を受けてもよい。なお、本実施形態では搬送装置２０が製造装置１１から電気エネルギーの供給を受けているが、電気エネルギー以外のエネルギー（例えば燃料）の供給を受けてもよい。

ここで、統合制御装置３３は、搬送装置２０によって搬送された機能モジュールが製造装置１１に所定の機能を提供可能な場所にある状態で、複数の機能モジュールのうち、搬送中の機能モジュールよりも優先度が高い機能モジュール（以下、優先モジュールと言う）の搬送作業が発生したか否かを判定する（Ｓ４）。優先度が高い機能モジュールとは、ある機能モジュールの搬送作業よりも優先して搬送作業を行われるべき機能モジュールである。優先度が低い機能モジュールの搬送作業を搬送装置２０が実行している状態で優先モジュールの搬送作業が発生すると、統合制御装置３３は、搬送装置２０に優先度が低い搬送作業を中断させて、優先モジュールの搬送作業を搬送装置２０に先に実行させる。

Ｓ４の判断において優先モジュールの搬送作業が発生していない場合（Ｓ４：Ｎｏ）、搬送装置２０は、搬送中の機能モジュールの搬送作業を継続する。そして、機能モジュールによる製造装置１１への機能の提供が終了すると、統合制御装置３３は、第２制御装置３２を経由して搬送装置２０へ、機能モジュールを準備エリアＡ３に戻すように指示する搬送指令を送信する。搬送装置２０は、第２制御装置３２からの搬送指令を受信すると、機能モジュールを製造装置１１から分離させ、機能モジュールを準備エリアＡ３に移動させ、準備エリアＡ３において機能モジュールを分離する。機能モジュールが準備エリアＡ３に戻ると、この機能モジュールに部品又は材料を補充する作業が作業者又は自動化装置等によって実行される。なお、搬送装置２０は機能モジュールを分離すると所定の待機場所に移動して次の搬送指令に備える。

また、Ｓ４の判断において優先モジュールの搬送作業が発生している場合（Ｓ４：Ｙｅｓ）、統合制御装置３３は、搬送装置２０に対して現在の搬送作業を中断し、優先モジュールの搬送を指示する搬送指令を、第２制御装置３２を経由して搬送装置２０に送信する（Ｓ５）。ここにおいて、制御システム３０又は上位システムが作成する供給計画には、複数の機能モジュールが製造装置１１に提供する機能などに対して優先度が設定されている。緊急性の高い機能ほど、より高い優先度が設定されている。統合制御装置３３は、例えば、供給計画に設定された優先度に基づいて優先度が高い優先モジュールの搬送作業が発生したと判断すると、搬送装置２０に対して現在の搬送作業を中断し、優先モジュールの搬送を指示する搬送指令を、第２制御装置３２を経由して搬送装置２０に送信する。搬送装置２０の通信部５３が第２制御装置３２から搬送指令を受信すると、制御部５１が、把持部２４を制御して搬送中の機能モジュールを分離する。そして、搬送装置２０の制御部５１は、駆動輪ユニット５５を制御して優先モジュールが準備されている準備エリアＡ３に搬送装置２０を移動させる。搬送装置２０の制御部５１は、把持部２４により優先モジュールを把持させた後、この優先モジュールを搬送先の製造装置１１の場所まで移動させる。搬送装置２０の制御部５１が、搬送対象の優先モジュールを搬送先の製造装置１１に接続させると、この機能モジュールから製造装置１１に対して所定の機能が提供される。このように、搬送装置２０は、優先モジュールの搬送作業を、優先度が低い機能モジュールの搬送作業よりも優先して実行するので、製造装置１１に緊急に接続させる必要がある優先モジュールを早期に搬送することができる。なお、中断された搬送作業は、優先モジュールの搬送作業を完了した搬送装置２０が行ってもよいし、別の搬送装置２０が代わりに行ってもよい。

上述のように、搬送装置２０が機能モジュールを搬送している状態で、優先モジュールの搬送作業が発生した場合、統合制御装置３３（制御システム３０）は、搬送中の機能モジュールの搬送よりも優先モジュールの搬送を優先的に行うように搬送装置２０を制御する。これにより、優先モジュールに比べて優先度の低い機能モジュールの搬送作業を後回しにし、優先モジュールの搬送作業を先に実行させることができる。

ところで、搬送装置２０が複数の機能モジュールのうちの第１の機能モジュールを製造装置１１に搬送し、第１の機能モジュールが製造装置１１に対して所定の機能を提供可能な場所に存在する所定状態で、制御システム３０は、この搬送装置２０に別の作業を行わせてもよい。具体的には、制御システム３０は、搬送装置２０に第１の機能モジュールを分離させ、複数の機能モジュールのうち第１の機能モジュール以外の第２の機能モジュールを搬送装置２０に搬送させてもよい。製造装置１１に接続された第１の機能モジュールが製造装置１１に対して所定の機能を提供している状態では、第１の機能モジュールを搬送してきた搬送装置２０は不要である。したがって、制御システム３０が、搬送装置２０に第２の機能モジュールの搬送作業を行わせることで、搬送装置２０の稼働率が向上するという利点がある。

また、本実施形態の製造システム１は、複数の搬送装置２０を備えており、複数の搬送装置２０のうちの１つを第１の搬送装置といい、別の搬送装置２０を第２の搬送装置という。ここで、制御システム３０は、第１の搬送装置が搬送中の機能モジュールを第１の搬送装置から分離させ、第１の搬送装置から分離された機能モジュールを第２の搬送装置によって搬送させてもよい。例えば、第１の搬送装置が移動可能な範囲と第２の搬送装置が移動可能な範囲が、一部の重複部分を除いて異なっている場合、第１の搬送装置が搬送してきた機能モジュールを第２の搬送装置に受渡し、第２の搬送装置が機能モジュールの搬送を引き継ぐことで、第１の搬送装置だけでは搬送できないエリアまで機能モジュールを搬送することが可能になる。

（３）変形例
上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、製造システム１と同様の機能は、製造方法、コンピュータプログラム、又はプログラムを記録した非一時的な記録媒体等で具現化されてもよい。また、制御システム３０と同等の機能は、制御方法、コンピュータプログラム、又はプログラムを記録した非一時的な記録媒体等で具現化されてもよい。一態様に係る製造方法は、連結工程と、搬送工程と、を含む。連結工程では、複数の機能モジュールのうち少なくとも１つの機能モジュールを搬送装置２０に連結する。複数の機能モジュールは、基板に対して所定の作業を行う１以上の製造装置１１に対して所定の機能を提供する。搬送工程では、複数の機能モジュールのうち搬送装置２０に連結された少なくとも１つの機能モジュールを搬送装置２０が搬送する。一態様に係る制御方法は、選択工程と、搬送指示工程と、を含む。選択工程では、複数の機能モジュールのうちの少なくとも１つの機能モジュールを被搬送物４０として選択する。搬送指示工程では、被搬送物４０の搬送を指示する搬送指令を搬送装置２０に出力する。一態様に係る（コンピュータ）プログラムは、１以上のプロセッサに、上記の製造方法又は制御方法を実行させるためのプログラムである。

以下、上記の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

本開示における制御システム３０（第１制御装置３１、第２制御装置３２、及び統合制御装置３３）及び搬送装置２０は、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における制御システム３０及び搬送装置２０としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又はＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれる集積回路を含む。さらに、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１ないし複数の電子回路で構成される。

また、第１制御装置３１、第２制御装置３２、及び、統合制御装置３３の各々における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは第１制御装置３１、第２制御装置３２、及び、統合制御装置３３の各々において必須の構成ではなく、第１制御装置３１、第２制御装置３２、及び、統合制御装置３３の各々の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、第１制御装置３１、第２制御装置３２、及び、統合制御装置３３の少なくとも一部の機能がクラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。反対に、複数の装置に分散されている制御システム３０の少なくとも一部の機能が、１つの筐体内に集約されていてもよい。

（３．１）変形例１
変形例１の製造システム１が備える搬送装置２０Ａを、図１０～図１３に基づいて説明する。搬送装置２０Ａは、探査信号を送信し探査信号の物体による反射信号の受信結果に基づいて物体を検知する反射式センサ５４２を備えている。そして、搬送装置２０Ａが、反射式センサ５４２の検知結果に基づいて、機能モジュール及び製造装置１１の少なくとも一方に対する相対的な位置を調整しており、この点で上記の実施形態と相違する。なお、上記の実施形態と共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。

変形例１では、搬送装置２０Ａは、左右方向の寸法に比べて前後方向の寸法が長い本体２３Ａを有しているが、本体２３Ａの形状は搬送対象の機能モジュール等に応じて適宜変更が可能である。本体２３Ａの下面には駆動輪２１と補助輪２２とが設けられており、搬送装置２０Ａは駆動輪２１及び補助輪２２を用いて移動面上を走行する。

ここで、本体２３Ａの前後方向の一面（例えば後面）には、左右方向における中央部に反射式センサ５４２が設けられている。反射式センサ５４２は、後方にレーザ光のような探査信号を送信し、探査信号の物体による反射信号の受信結果に基づいて、物体を検知する。反射式センサ５４２は、反射信号を受信できれば、探査信号の送信方向に物体が存在すると検知する。反射式センサ５４２は、反射信号を受信できなければ、探査信号の送信方向に物体が存在しないと検知する。

ここで、図１１に示すように、頂部に平坦面４０３を有する台形状の突起４０２が被搬送物４０に設けられている場合に、左右方向において平坦面４０３の位置と反射式センサ５４２の位置とがずれていれば、反射式センサ５４２は被搬送物４０による反射光を受光できず、被搬送物４０の存在を検知できない。一方、図１０に示すように、左右方向において平坦面４０３の位置と反射式センサ５４２の位置とが一致していれば、反射式センサ５４２は被搬送物４０による反射光を受光でき、被搬送物４０の存在を検知できる。したがって、搬送装置２０Ａは、反射式センサ５４２が平坦面４０３での反射信号を受信できる位置に移動することで、左右方向において被搬送物４０に対する相対的な位置を正確に調整することができる。

なお、図１２に示すように、被搬送物４０の本体４００の表面に孔４０１が設けられている場合、反射式センサ５４２の位置と孔４０１の位置とが左右方向において一致していなければ、反射式センサ５４２は被搬送物４０を検知できる。一方、反射式センサ５４２の位置と孔４０１の位置とが左右方向において一致していれば、反射式センサ５４２は被搬送物４０を検知できない。したがって、搬送装置２０Ａは、反射式センサ５４２が反射信号を受信できない位置に移動することで、左右方向において被搬送物４０に対する相対的な位置を正確に調整することができる。

また、図１３に示すように、搬送装置２０Ａの左右の側面に反射式センサ５４２が更に配置されていれば、搬送装置２０Ａは、前後方向においても、被搬送物４０に対する相対的な位置を正確に調整することができる。被搬送物４０は、搬送装置２０Ａの左右両側に配置される２つのアーム４５０を備えており、２つのアーム４５０の内側面には前後方向において同一の位置に孔４５１がそれぞれ設けられている。この場合、左右の反射式センサ５４２の位置と孔４５１の位置とが前後方向において一致していなければ、反射式センサ５４２は被搬送物４０を検知できる。一方、左右の反射式センサ５４２の位置と孔４５１の位置とが前後方向において一致していれば、反射式センサ５４２は被搬送物４０を検知できない。したがって、搬送装置２０Ａは、左右の反射式センサ５４２が反射信号を受信できなくなる位置に移動することで、前後方向において被搬送物４０に対する相対的な位置を正確に調整することができる。

なお、変形例１の説明では、搬送装置２０Ａが、反射式センサ５４２の検知結果に基づいて、機能モジュール（被搬送物４０）に対する相対的な位置を調整しているが、製造装置１１に対する相対的な位置を調整してもよいし、機能モジュールに対する相対的な位置及び製造装置１１に対する相対的な位置の両方を調整してもよい。

（３．２）その他の変形例
上記の実施形態では、制御システム３０は、機能モジュールを搬送先の製造装置１１に搬送する第１搬送作業と、製造装置１１に所定の機能を提供可能な場所にある機能モジュールを別の場所（例えば準備エリアＡ３）に搬送する第２搬送作業との両方を搬送装置２０に行わせている。なお、第１搬送作業と第２搬送作業の両方を搬送装置２０に行わせることは必須ではなく、第１搬送作業と第２搬送作業のいずれか一方は作業者又は別の搬送ロボットが行ってもよい。つまり、制御システム３０は、第１搬送作業と第２搬送作業との少なくとも一方を搬送装置２０に行わせればよく、搬送装置２０を用いた被搬送物４０の搬送システムを実現できる。

上記の実施形態では、１台の搬送装置２０が１台の被搬送物４０を搬送しているが、１台の搬送装置２０で複数台の被搬送物４０を搬送してもよいし、複数台の搬送装置２０が共同して１又は複数の被搬送物４０を搬送してもよい。

上記の実施形態において、実装ライン１０を構成する製造装置１１は、機能モジュールが連結されていない状態で、ストッカに補充されている部品又は材料を利用して基板に対して所定の作業を実行可能である。すなわち、製造装置１１は、機能モジュールによって供給される部品又は材料をストックしておくストッカを有しており、ストッカに補充されている部品又は材料を利用して基板に対して所定の処理を実行することができる。したがって、製造装置１１は、機能モジュールが連結されていない状態でも基板に対して所定の作業を実行可能である。これにより、機能モジュールによって部品又は材料が補充されるまでの間も、製造装置１１が基板に対して所定の作業を実行することができ、実装ライン１０が停止する可能性を低減できる。

上記の実施形態では、搬送装置２０と被搬送物４０とを連結する連結部２９が、被搬送物４０の被把持部４２０を把持する把持部２４で構成されているが、連結部２９は把持部２４に限定されず、把持以外の方法で連結するものでもよい。連結部２９は、例えば電磁石等の磁力で被搬送物４０の一部を吸着することによって被搬送物４０を連結するものでもよい。この場合、連結部２９と被搬送物４０の強磁性体との連結及びこの連結の解除は、連結部２９としての電磁石に流れる電流を制御部５１が制御することで切り替えることができる。また、搬送装置２０が備える連結部２９の数及び形状は適宜変更が可能である。また、本実施形態では搬送装置２０に対して被搬送物４０が直接連結されているが、搬送装置２０に対して被搬送物４０が間接的に（つまり、１又は複数の部材を介して）連結されてもよい。

上記の実施形態において、搬送装置２０は、被搬送物４０をけん引する走行状態、又は被搬送物４０を先頭にして被搬送物４０を後から押して行く走行形態で被搬送物４０を搬送しているが、搬送形態はこれに限定されない。搬送装置２０は、被搬送物４０を持ち上げた状態（移動面Ｂ１から浮かした状態）で、被搬送物４０を搬送してもよい。つまり、搬送装置２０は、被搬送物４０を牽引する走行状態、被搬送物４０を後から押していく走行状態、又は被搬送物４０を持ち上げた状態で被搬送物４０を連結する連結部を備えていてもよい。

（まとめ）
以上説明したように、第１の態様の製造システム（１）は、１以上の製造装置（１１）と、搬送装置（２０）と、制御システム（３０）と、を備える。１以上の製造装置（１１）は、基板に対して所定の作業を行う。搬送装置（２０）は被搬送物（４０）を搬送する。制御システム（３０）は、搬送装置（２０）による搬送作業を制御する。被搬送物（４０）は、製造装置（１１）に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールを含む。搬送装置（２０）は、複数の機能モジュールと連結可能な連結部（２９）を有する。制御システム（３０）は、複数の機能モジュールのうち連結部（２９）に連結された少なくとも１つの機能モジュールを搬送装置（２０）に搬送させる。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第２の態様の製造システム（１）では、第１の態様において、所定状態で、制御システム（３０）は、搬送装置（２０）に第１の機能モジュールを分離させ、複数の機能モジュールのうち第１の機能モジュール以外の第２の機能モジュールを搬送装置（２０）に搬送させる。所定状態は、搬送装置（２０）が複数の機能モジュールのうちの第１の機能モジュールを製造装置（１１）に搬送し、第１の機能モジュールが製造装置（１１）に対して所定の機能を提供可能な場所に存在する状態である。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第３の態様の製造システム（１）では、第１又は２の態様において、搬送装置（２０）を複数備える。複数の搬送装置（２０）が第１の搬送装置（２０）と第２の搬送装置（２０）とを含む。制御システム（３０）は、第１の搬送装置（２０）が搬送中の機能モジュールを第１の搬送装置（２０）から分離させ、第１の搬送装置（２０）から分離された機能モジュールを第２の搬送装置（２０）によって搬送させる。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第４の態様の製造システム（１）では、第１～３のいずれかの態様において、制御システム（３０）は、複数の機能モジュールから選択した機能モジュールを搬送装置（２０）に搬送させる。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第５の態様の製造システム（１）では、第４の態様において、制御システム（３０）は、機械学習で作成された学習済モデルを用いて、製造装置（１１）が行う作業に関連する情報から、搬送装置（２０）に搬送させる機能モジュールを選択する。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第６の態様の製造システム（１）では、第１～５のいずれかの態様において、搬送装置（２０）が機能モジュールを搬送している状態で、複数の機能モジュールのうち、搬送中の機能モジュールよりも優先度が高い優先モジュールの搬送作業が発生した場合、制御システム（３０）は、搬送中の機能モジュールの搬送よりも優先モジュールの搬送を優先して行うように搬送装置（２０）を制御する。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第７の態様の製造システム（１）では、第１～６のいずれかの態様において、搬送装置（２０）は、搬送中の機能モジュールが製造装置（１１）に所定の機能を提供している状態で、製造装置（１１）からエネルギー供給を受ける。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第８の態様の製造システム（１）では、第１～７のいずれかの態様において、搬送装置（２０）が機能モジュールを搬送している状態で、機能モジュールが搬送装置（２０）からエネルギー供給を受ける。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第９の態様の製造システム（１）では、第１～８のいずれかの態様において、機能モジュールは、搬送装置（２０）によって搬送されている間に所定の準備作業を行う。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第１０の態様の製造システム（１）では、第１～９のいずれかの態様において、搬送装置（２０）が備える連結部（２９）は、複数の機能モジュールのうち２以上の機能モジュールに対して連結可能である。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第１１の態様の製造システム（１）では、第１～１０のいずれかの態様において、搬送装置（２０）は、探査信号を送信し探査信号の物体による反射信号の受信結果に基づいて物体を検知する反射式センサ（５４２）を備える。搬送装置（２０）は、反射式センサ（５４２）の検知結果に基づいて、機能モジュール及び製造装置（１１）の少なくとも一方に対する相対的な位置を調整する。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第１２の態様の製造システム（１）では、第１～１１のいずれかの態様において、搬送装置（２０）は、搬送装置（２０）が移動する移動面（Ｂ１）に設けられた誘導ラインを磁気で検知するための磁気センサ（５４３）を備える。搬送装置（２０）は、磁気センサ（５４３）の検知結果に基づいて、移動面（Ｂ１）上を移動する。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第１３の態様の製造システム（１）では、第１～１２のいずれかの態様において、製造装置（１１）は、機能モジュールが連結されていない状態で、ストッカに補充されている部品又は材料を利用して基板に対して所定の作業を実行可能である。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第１４の態様の製造システム（１）では、第１～１３のいずれかの態様において、制御システム（３０）は、第１搬送作業と第２搬送作業との少なくとも一方を搬送装置（２０）に行わせる。第１搬送作業は、機能モジュールを搬送先の製造装置（１１）に搬送する作業である。第２搬送作業は、製造装置（１１）に所定の機能を提供可能な場所にある機能モジュールを別の場所に搬送する作業である。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第１５の態様の製造システム（１）では、第１～１４のいずれかの態様において、１以上の製造装置（１１）は、基板に部品をマウントするマウント装置を少なくとも含む。複数の機能モジュールは、部品供給モジュール（４１）と、トレイ供給モジュール（４２）と、廃棄物回収モジュール（４４）と、基板供給モジュールと、基板回収モジュールと、メンテナンスモジュールと、フィーダ補充モジュールとの少なくとも１つを含む。部品供給モジュール（４１）は、部品をマウント装置に供給する。トレイ供給モジュール（４２）は、部品が載せられたトレイをマウント装置に供給する。廃棄物回収モジュール（４４）は、製造装置（１１）から排出される廃棄物を回収する。基板供給モジュールは製造装置（１１）に基板を供給する。基板回収モジュールは製造装置（１１）から基板を回収する。メンテナンスモジュールは、製造装置（１１）に対して基板の製造に用いる資材を提供する機能と製造装置（１１）からメンテナンス対象部品を回収する機能と製造装置（１１）にメンテナンス対象部品を戻す機能との少なくも１つを提供する。フィーダ補充モジュールは、製造装置（１１）に対してフィーダを補充する。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第１６の態様の製造方法は、連結工程と、搬送工程と、を含む。連結工程では、基板に対して所定の作業を行う１以上の製造装置（１１）に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールのうち少なくとも１つの機能モジュールを搬送装置（２０）に連結する。搬送工程では、複数の機能モジュールのうち搬送装置（２０）に連結された少なくとも１つの機能モジュールを搬送装置（２０）が搬送する。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第１７の態様の制御システムは、選択部（３３１）と、搬送指示部（３３２）と、を備える。選択部（３３１）は、複数の機能モジュールのうちの少なくとも１つの機能モジュールを被搬送物（４０）として選択する。１以上の製造装置（１１）は基板に対して所定の作業を行う。複数の機能モジュールは、１以上の製造装置（１１）に対して所定の機能をそれぞれ提供する。搬送指示部（３３２）は、被搬送物（４０）の搬送を指示する搬送指令を搬送装置（２０）に出力する。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

第１８の態様の制御方法は、選択工程と、搬送指示工程と、を含む。選択工程では、複数の機能モジュールのうちの少なくとも１つの機能モジュールを被搬送物（４０）として選択する。複数の機能モジュールは、１以上の製造装置（１１）に対して所定の機能をそれぞれ提供する。１以上の製造装置（１１）は、基板に対して所定の作業を行う。搬送指示工程では、被搬送物（４０）の搬送を指示する搬送指令を搬送装置（２０）に出力する。

この態様によれば、製造システム（１）で使用される搬送装置（２０）の台数を削減することができる。

上記態様に限らず、上記実施形態に係る製造システム（１）の種々の構成（変形例を含む）は、製造方法、（コンピュータ）プログラム、又はプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化可能である。上記実施形態に係る制御システム（３０）の種々の構成（変形例を含む）は、制御システム（３０）が搬送装置（２０）による搬送作業を制御する制御方法、（コンピュータ）プログラム、又はプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化可能である。

第２～第１５の態様に係る構成については、製造システム（１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

１ 製造システム
１０ 実装ライン
１１ 製造装置
２０ 搬送装置
２９ 連結部
３０ 制御システム
４０ 被搬送物

Claims (20)

1. 基板に対して所定の作業を行う１以上の製造装置と、
   被搬送物を搬送する搬送装置と、
   前記搬送装置による搬送作業を制御する制御システムと、を備え、
   前記被搬送物は、前記製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールを含み、
   前記搬送装置は、前記複数の機能モジュールと連結可能な連結部を有し、
   前記制御システムは、前記複数の機能モジュールのうち前記連結部に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置に搬送させ、
   前記搬送装置を複数備え、
   複数の前記搬送装置が第１の搬送装置と第２の搬送装置とを含み、
   前記制御システムは、第１の搬送装置が搬送中の前記機能モジュールを前記第１の搬送装置から分離させ、前記第１の搬送装置から分離された前記機能モジュールを前記第２の搬送装置によって搬送させる、
   製造システム。
2. 基板に対して所定の作業を行う１以上の製造装置と、
   被搬送物を搬送する搬送装置と、
   前記搬送装置による搬送作業を制御する制御システムと、を備え、
   前記被搬送物は、前記製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールを含み、
   前記搬送装置は、前記複数の機能モジュールと連結可能な連結部を有し、
   前記制御システムは、前記複数の機能モジュールのうち前記連結部に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置に搬送させ、
   前記搬送装置は、搬送中の前記機能モジュールが前記製造装置に前記所定の機能を提供している状態で、前記製造装置からエネルギー供給を受ける、
   製造システム。
3. 基板に対して所定の作業を行う１以上の製造装置と、
   被搬送物を搬送する搬送装置と、
   前記搬送装置による搬送作業を制御する制御システムと、を備え、
   前記被搬送物は、前記製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールを含み、
   前記搬送装置は、前記複数の機能モジュールと連結可能な連結部を有し、
   前記制御システムは、前記複数の機能モジュールのうち前記連結部に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置に搬送させ、
   前記搬送装置が前記機能モジュールと連結している状態で、前記機能モジュールが前記搬送装置からエネルギー供給を受ける、
   製造システム。
4. 基板に対して所定の作業を行う１以上の製造装置と、
   被搬送物を搬送する搬送装置と、
   前記搬送装置による搬送作業を制御する制御システムと、を備え、
   前記被搬送物は、前記製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールを含み、
   前記搬送装置は、前記複数の機能モジュールと連結可能な連結部を有し、
   前記制御システムは、前記複数の機能モジュールのうち前記連結部に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置に搬送させ、
   前記機能モジュールは、前記搬送装置によって搬送されている間に所定の準備作業を行う、
   製造システム。
5. 基板に対して所定の作業を行う１以上の製造装置と、
   被搬送物を搬送する搬送装置と、
   前記搬送装置による搬送作業を制御する制御システムと、を備え、
   前記被搬送物は、前記製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールを含み、
   前記搬送装置は、前記複数の機能モジュールと連結可能な連結部を有し、
   前記制御システムは、前記複数の機能モジュールのうち前記連結部に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置に搬送させ、
   前記製造装置は、前記機能モジュールが連結されていない状態で、ストッカに補充されている部品又は材料を利用して前記基板に対して前記所定の作業を実行可能である、
   製造システム。
6. 基板に対して所定の作業を行う１以上の製造装置と、
   被搬送物を搬送する搬送装置と、
   前記搬送装置による搬送作業を制御する制御システムと、を備え、
   前記被搬送物は、前記製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールを含み、
   前記搬送装置は、前記複数の機能モジュールのうち搬送対象の機能モジュールと連結する連結状態と、前記搬送対象の機能モジュールと非連結となる非連結状態とに切替可能な連結部を有し、
   前記制御システムは、前記複数の機能モジュールのうち前記連結部に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置に搬送させる、
   製造システム。
7. 前記被搬送物は、配列方向に沿って並ぶ２つの被把持部を有し、
   前記連結部は、前記配列方向に沿って移動可能な２つの把持部を含み、
   前記非連結状態から、前記２つの把持部が前記配列方向に沿って移動して前記２つの被把持部とそれぞれ接触することによって前記連結状態となり、
   前記連結状態から、前記２つの把持部が前記配列方向に沿って逆方向に移動して前記２つの被把持部から離れることによって前記非連結状態となる、
   請求項６に記載の製造システム。
8. 前記搬送装置が前記複数の機能モジュールのうちの第１の機能モジュールを前記製造装置に搬送し、前記第１の機能モジュールが前記製造装置に対して前記所定の機能を提供可能な場所に存在する状態で、前記制御システムは、前記搬送装置に前記第１の機能モジュールを分離させ、前記複数の機能モジュールのうち前記第１の機能モジュール以外の第２の機能モジュールを前記搬送装置に搬送させる、
   請求項１～７のいずれか１項に記載の製造システム。
9. 前記制御システムは、前記複数の機能モジュールから選択した機能モジュールを前記搬送装置に搬送させる、
   請求項１～８のいずれかに記載の製造システム。
10. 前記制御システムは、機械学習で作成された学習済モデルを用いて、前記製造装置が行う前記作業に関連する情報から、前記搬送装置に搬送させる前記機能モジュールを選択する、
    請求項９に記載の製造システム。
11. 前記搬送装置が前記機能モジュールを搬送している状態で、前記複数の機能モジュールのうち、搬送中の前記機能モジュールよりも優先度が高い優先モジュールの搬送作業が発生した場合、
    前記制御システムは、搬送中の前記機能モジュールの搬送よりも前記優先モジュールの搬送を優先して行うように前記搬送装置を制御する、
    請求項１～１０のいずれかに記載の製造システム。
12. 前記搬送装置が備える前記連結部は、前記複数の機能モジュールのうち２以上の機能モジュールに対して連結可能である、
    請求項１～１１のいずれかに記載の製造システム。
13. 前記搬送装置は、探査信号を送信し前記探査信号の物体による反射信号の受信結果に基づいて前記物体を検知する反射式センサを備え、
    前記搬送装置は、前記反射式センサの検知結果に基づいて、前記機能モジュール及び前記製造装置の少なくとも一方に対する相対的な位置を調整する、
    請求項１～１２のいずれかに記載の製造システム。
14. 前記搬送装置は、前記搬送装置が移動する移動面に設けられた誘導ラインを磁気で検知するための磁気センサを備え、
    前記搬送装置は、前記磁気センサの検知結果に基づいて、前記移動面上を移動する、
    請求項１～１３のいずれかに記載の製造システム。
15. 前記制御システムは、前記機能モジュールを搬送先の前記製造装置に搬送する第１搬送作業と、前記製造装置に前記所定の機能を提供可能な場所にある前記機能モジュールを別の場所に搬送する第２搬送作業との少なくとも一方を前記搬送装置に行わせる、
    請求項１～１４のいずれかに記載の製造システム。
16. 前記１以上の製造装置は、基板に部品をマウントするマウント装置を少なくとも含み、
    前記複数の機能モジュールは、
    前記部品を供給する部品供給モジュールと、
    前記部品が載せられたトレイを前記マウント装置に供給するトレイ供給モジュールと、
    前記製造装置から排出される廃棄物を回収する廃棄物回収モジュールと、
    前記製造装置に前記基板を供給する基板供給モジュールと、
    前記製造装置から前記基板を回収する基板回収モジュールと、
    前記製造装置に対して前記基板の製造に用いる資材を提供する機能と前記製造装置からメンテナンス対象部品を回収する機能と前記製造装置に前記メンテナンス対象部品を戻す機能との少なくも一つを提供するメンテナンスモジュールと、
    前記製造装置に対してフィーダを補充するためのフィーダ補充モジュールと、の少なくとも１つを含む、
    請求項１～１５のいずれかに記載の製造システム。
17. 基板に対して所定の作業を行う１以上の製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールのうち少なくとも１つの機能モジュールを搬送装置に連結する連結工程と、
    前記複数の機能モジュールのうち前記搬送装置に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置が搬送する搬送工程と、を含み、
    前記搬送装置が複数あり、
    複数の前記搬送装置が第１の搬送装置と第２の搬送装置とを含み、
    前記搬送工程では、第１の搬送装置が搬送中の前記機能モジュールを前記第１の搬送装置から分離させ、前記第１の搬送装置から分離された前記機能モジュールを前記第２の搬送装置によって搬送させる、
    製造方法。
18. 基板に対して所定の作業を行う１以上の製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールのうち少なくとも１つの機能モジュールを搬送装置に連結する連結工程と、
    前記複数の機能モジュールのうち前記搬送装置に連結された少なくとも１つの機能モジュールを前記搬送装置が搬送する搬送工程と、を含み、
    前記製造装置は、前記機能モジュールが連結されていない状態で、ストッカに補充されている部品又は材料を利用して前記基板に対して前記所定の作業を実行可能である、
    製造方法。
19. 基板に対して所定の作業を行う１以上の製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールのうちの少なくとも１つの機能モジュールを被搬送物として選択する選択部と、
    前記被搬送物の搬送を指示する搬送指令を搬送装置に出力する搬送指示部と、を備え、
    前記搬送装置が複数あり、
    複数の前記搬送装置が第１の搬送装置と第２の搬送装置とを含み、
    前記搬送指示部は、第１の搬送装置が搬送中の前記被搬送物を前記第１の搬送装置から分離させ、前記第１の搬送装置から分離された前記被搬送物を前記第２の搬送装置によって搬送させる、
    制御システム。
20. 基板に対して所定の作業を行う１以上の製造装置に対して所定の機能をそれぞれ提供する複数の機能モジュールのうちの少なくとも１つの機能モジュールを被搬送物として選択する選択工程と、
    前記被搬送物の搬送を指示する搬送指令を搬送装置に出力する搬送指示工程と、を含み、
    前記搬送装置が複数あり、
    複数の前記搬送装置が第１の搬送装置と第２の搬送装置とを含み、
    前記搬送指示工程では、第１の搬送装置が搬送中の前記被搬送物を前記第１の搬送装置から分離させ、前記第１の搬送装置から分離された前記被搬送物を前記第２の搬送装置によって搬送させる、
    制御方法。

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