JP7525600B2 - 回路基板に部品を実装する実装プログラムの最適化装置 - Google Patents
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Description
以下、図面を参照して、本実施例における実装プログラムの最適化処理について説明する。回路基板11の生産は、図1に示すように、回路基板11を搬送する搬送経路12に配列された複数の部品実装機18と、部品実装に関連する作業を行う複数の実装関連機13,14,15とにより行われる。図1に示す部品実装ライン10は、最適化前の実装プログラム(換言すると、既存の実装プログラム)に基づいて構築された部品実装ライン10の構成の一例である。複数の実装関連機は、例えば、はんだ印刷機13、検査装置14、リフロー装置15、接着剤塗布装置等である。
図3のS10、S18、S20、S22、S24の処理が、それぞれ「実装プログラム入力部」、「実行部」、「表示部」、「選択部」、「実装プログラム更新部」によって実行される処理の一例である。
Claims (9)
- 少なくとも1台の部品実装機を含む部品実装ラインにおいて、回路基板に部品を実装する実装プログラムを最適化する装置であって、
前記少なくとも1台の部品実装機に用いる最適化前の実装プログラムを入力する実装プログラム入力部と、
入力された前記最適化前の実装プログラムに対して、複数の条件で最適化処理を実行する実行部と、
前記最適化処理のそれぞれによって求められた複数の最適化結果を比較表示する表示部と、
前記複数の最適化結果の中から1つを選択するユーザ操作の入力を受け付ける選択部と、
前記最適化前の実装プログラムを、前記ユーザ操作によって選択された最適化結果に基づいて更新する実装プログラム更新部と、
を備える、最適化装置。 - 前記条件は、前記部品実装ラインに含まれる前記少なくとも1台の部品実装機の構成であり、
前記実行部は、互いに異なる複数の前記構成に基づいて前記最適化処理を実行し、前記複数の最適化結果を求める、請求項1に記載の最適化装置。 - 前記少なくとも1台の部品実装機の構成を入力する構成入力部を有し、
前記構成は、前記部品実装ラインを構成する部品実装機の数と、前記部品実装機の種類を少なくとも含む、請求項2に記載の最適化装置。 - 前記条件は、前記最適化処理を実行するときの制限条件であり、
前記実行部は、互いに異なる複数の前記制限条件に基づいて最適化処理を実行し、前記複数の最適化結果を求める、請求項1に記載の最適化装置。 - 前記条件は、前記最適化処理を実行するときの制限条件であり、
前記制限条件は、生産する回路基板の種類が変更されるときの前記少なくとも1台の部品実装機における段取替え条件に関する制限事項である、請求項1に記載の最適化装置。 - 前記条件は、前記最適化結果を評価する評価基準であり、
前記実行部は、互いに異なる複数の前記評価基準に基づいて前記最適化処理を実行し、前記複数の最適化結果を求める、請求項1に記載の最適化装置。 - 前記評価基準は、回路基板を生産するための総生産時間、生産する回路基板の種類が変更されるときの段取替え回数、生産する回路基板の種類が変更されるときの総段取替え時間の中から、優先する項目を指定したものである、請求項6に記載の最適化装置。
- 前記部品実装ラインで生産される回路基板の種類と、前記回路基板の種類毎に当該回路基板に実装される複数の部品の種類及び実装位置と、前記回路基板の種類毎に生産される生産数量と、を含む生産計画を入力する生産計画入力部を有し、
前記実行部は入力された前記生産計画に基づいて前記最適化処理を実行する、請求項1ないし7のいずれか一項に記載の最適化装置。 - 前記部品実装ラインは、複数種類の回路基板を生産し、
前記表示部は、前記複数の最適化結果として、それぞれ、回路基板を生産するための総生産時間を表示するとともに、生産する回路基板の種類が変更されるときの段取替え回数と総段取替え時間のうちの少なくとも一方を表示する、請求項1ないし8のいずれか一項に記載の最適化装置。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002353699A (ja) | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置における生産用データ作成装置および生産用データ作成方法 |
JP2003036296A (ja) | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Hitachi Ltd | 製品製造プロセスの管理方法及び管理システム |
JP2005032936A (ja) | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Juki Corp | 部品実装方法 |
JP2009129063A (ja) | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Panasonic Corp | シミュレーション方法およびシミュレーション装置 |
JP2012094663A (ja) | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品装着システム、部品装着設定装置、部品装着設定プログラム、及び部品装着方法 |
WO2015025408A1 (ja) | 2013-08-22 | 2015-02-26 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装ラインの生産最適化装置 |
JP2019516155A (ja) | 2016-03-10 | 2019-06-13 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft | 構成グループを実装ラインへ割り当てるための方法および装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002353699A (ja) | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置における生産用データ作成装置および生産用データ作成方法 |
JP2003036296A (ja) | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Hitachi Ltd | 製品製造プロセスの管理方法及び管理システム |
JP2005032936A (ja) | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Juki Corp | 部品実装方法 |
JP2009129063A (ja) | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Panasonic Corp | シミュレーション方法およびシミュレーション装置 |
JP2012094663A (ja) | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品装着システム、部品装着設定装置、部品装着設定プログラム、及び部品装着方法 |
WO2015025408A1 (ja) | 2013-08-22 | 2015-02-26 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装ラインの生産最適化装置 |
JP2019516155A (ja) | 2016-03-10 | 2019-06-13 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft | 構成グループを実装ラインへ割り当てるための方法および装置 |
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