JP7522585B2 - 電子部品、回路基板および電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品、回路基板および電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7522585B2 JP7522585B2 JP2020095332A JP2020095332A JP7522585B2 JP 7522585 B2 JP7522585 B2 JP 7522585B2 JP 2020095332 A JP2020095332 A JP 2020095332A JP 2020095332 A JP2020095332 A JP 2020095332A JP 7522585 B2 JP7522585 B2 JP 7522585B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- oxide
- electronic component
- underlayer
- component according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 312
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 82
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 70
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 70
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 62
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 19
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 claims description 16
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 10
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 10
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005422 blasting Methods 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JXDXDSKXFRTAPA-UHFFFAOYSA-N calcium;barium(2+);oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[Ca+2].[Ti+4].[Ba+2] JXDXDSKXFRTAPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 33
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 27
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 13
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 8
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 5
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- -1 for example Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000010405 reoxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNILWMWFPHPYOR-KXEYIPSPSA-M 1-[6-[2-[3-[3-[3-[2-[2-[3-[[2-[2-[[(2r)-1-[[2-[[(2r)-1-[3-[2-[2-[3-[[2-(2-amino-2-oxoethoxy)acetyl]amino]propoxy]ethoxy]ethoxy]propylamino]-3-hydroxy-1-oxopropan-2-yl]amino]-2-oxoethyl]amino]-3-[(2r)-2,3-di(hexadecanoyloxy)propyl]sulfanyl-1-oxopropan-2-yl Chemical compound O=C1C(SCCC(=O)NCCCOCCOCCOCCCNC(=O)COCC(=O)N[C@@H](CSC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC)C(=O)NCC(=O)N[C@H](CO)C(=O)NCCCOCCOCCOCCCNC(=O)COCC(N)=O)CC(=O)N1CCNC(=O)CCCCCN\1C2=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C2CC/1=C/C=C/C=C/C1=[N+](CC)C2=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C2C1 UNILWMWFPHPYOR-KXEYIPSPSA-M 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000005211 surface analysis Methods 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
そこで、本発明は、外部電極に形成された酸化層が外部電極から剥離しにくくすることが可能な電子部品、回路基板および電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
図1は、第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサの構成を示す斜視図、図2は、図1の積層セラミックコンデンサを長さ方向に切断した断面図である。
図1および図2において、積層セラミックコンデンサ1Aは、素体2および外部電極6A、6Bを備える。素体2は、積層体2A、下カバー層5Aおよび上カバー層5Bを備える。積層体2Aは、内部電極層3A、3Bおよび誘電体層4を備える。
一方、素体2の側面が対向する方向(長さ方向DL)と直交する方向(幅方向DW)において、内部電極層3A、3Bの端部は、誘電体層4にて覆われている。幅方向DWでは、内部電極層3A、3Bの端部の位置は揃っていてもよい。
図3Aおよび図3Bにおいて、下地層7には、導電体12と共材11が混在する。導電体12は、Cu、Fe、Zn、Al、Ni、Pt、Pd、Ag、AuおよびSnから選択される少なくとも1つを含む金属または合金を主成分とする。共材11は、例えば、誘電体層4の主成分である酸化物セラミックである。
図4において、酸化層8の表面には、共材11と酸化膜8Aが混在している。共材11と酸化膜8Aは、それぞれ結晶質またはアモルファスな粒子が混在し、粒子状の共材11が、粒子状の酸化膜8A内に分散されている。粒子状の共材11は、酸化層8の表面全体に渡って島状に分布している。粒子状の共材11の1粒子の長径は、0.1~8μmである。さらに、酸化層8の表面には、MgとNiとOの化合物13が粒子状に偏析している。図4のように酸化層8を表面からみたとき、組成物全体に対する共材の割合は、20~75at%である。これは例えばEDX(Energy dispersive X-ray spectroscopy)により対象の表面組成を代表するに十分な面積を面分析することで確認することができる。
また、共材11は、酸化層8の表面に露出し、酸化ニッケルからなる酸化膜8Aを分断する。このため、機械的応力が酸化層8に加わったときに、酸化ニッケルからなる酸化膜8Aが導電体12から剥離した場合においても、その酸化膜8Aの剥離の進行は、酸化層8の表面に露出した共材11の位置で妨げられる。
この結果、機械的応力が酸化層8に加わった場合においても、酸化層8全体に渡って酸化層8が一度に破損するのを抑制することができ、各外部電極6A、6Bから剥離しにくくすることができる。
図5は、第2実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャート、図6Aから図6Jは、第2実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示す断面図である。なお、図6Cから図6Jでは、誘電体層4を介して内部電極層3A、3Bが交互に2層分だけ積層される場合を示した。
図7Aおよび図7Bにおいて、下地層7の表面に酸化膜が形成された素体2を基板31上に配置する。このとき、固定用テープ32を介し素体2の上面M3側を基板31上に貼り付け、素体2の実装面M1側が上方を向くようにする。そして、素体2の真上に設置されたノズル33からブラストメディア34を素体2に投射する。ブラストメディア34は、例えば、ジルコン製またはアルミナ製の粒子である。
図8は、第3実施形態に係る積層セラミックコンデンサが実装された回路基板の構成を示す断面図である。
図8において、回路基板41上には、ランド電極42A、42Bが形成されている。積層セラミックコンデンサ1Aは、各外部電極6A、6BのSnめっき層9Cに付着された各はんだ層43A、43Bを介してランド電極42A、42Bに接続される。このとき、各外部電極6A、6Bの側面M2および上面M3および前後面M4への各はんだ層43A、43Bの濡れ上がりが、酸化層8にて阻止される。このため、各外部電極6A、6Bの側面M2への各はんだ層43A、43Bの濡れ上がりによる電子部品間の間隔の減少を防止することができ、回路基板41上での電子部品の実装密度を向上させることができる。
図9は、第4実施形態に係る積層セラミックコンデンサの構成を示す断面図である。
図9において、積層セラミックコンデンサ1Bは、素体2および外部電極56A、56Bを備える。
図10は、第5実施形態に係る電子部品の構成を示す斜視図である。なお、図10では、電子部品としてチップインダクタを例にとった。
図10において、チップインダクタ61は、素体62および外部電極66A、66Bを備える。素体62は、コイルパターン63、内部電極層63A、63Bおよび磁性体材料64を備える。素体62の形状は、略直方体形状とすることができる。外部電極66A、66Bは、互いに分離された状態で素体62の互いに対向する側面に位置する。各外部電極66A、66Bは、素体62の各側面から前後面および上下面にかけて延伸されている。
図11は、第6実施形態に係る電子部品の構成を示す斜視図である。なお、図11では、電子部品としてチップ抵抗を例にとった。
図11において、チップ抵抗71は、素体72、外部電極76A、76Bおよび保護膜75を備える。素体72は、抵抗体73、内部電極層73Bおよび基板74を備える。素体72の形状は、略直方体形状とすることができる。外部電極76A、76Bは、互いに分離された状態で素体72の互いに対向する側面に位置する。各外部電極76A、76Bは、素体72の各側面から上下面にかけて延伸されている。
2 素体
2A 積層体
3A、3B 内部電極層
4 誘電体層
5A、5B カバー層
6A、6B 外部電極
7 下地層
8 酸化層
9 めっき層
Claims (20)
- 誘電体と内部電極が設けられた素体と、
前記内部電極と接続し前記素体上の複数の面に形成され、金属と前記金属と混在する共材を備える下地層と、前記下地層の少なくともひとつの面に形成されためっき層と、前記めっき層以外の前記下地層の面に形成され、前記下地層の金属の酸化膜と酸化物セラミックとからなる表層を含む酸化層とを含む外部電極と、
を備え、
前記酸化物セラミックは前記酸化層の表面全体に渡って島状に分布し且つ前記酸化層の表面に露出して前記酸化膜を分断し、前記酸化物セラミックは前記下地層に渡って存在し、前記酸化層を貫通する支柱として前記下地層上で前記酸化層を支持することを特徴とする電子部品。 - 前記下地層に含まれる前記共材と、前記酸化層に含まれる前記酸化物セラミックは、同一の組成であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記誘電体は、酸化物セラミックを主成分とすることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記下地層に含まれる前記共材と前記酸化層に含まれる前記酸化物セラミックは、前記誘電体に含まれる主成分と同一の組成であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記酸化層に含まれる前記酸化物セラミックは、前記下地層から前記酸化層に渡り連続した結晶構造またはアモルファス構造を持つことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記下地層の金属と、前記共材は、それぞれ結晶質またはアモルファスである粒子状として混在していることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記誘電体の主成分は、チタン酸バリウムであることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記酸化層は、前記下地層の側面および前記めっき層が形成された面の反対側の面のうちの少なくとも一部に設けられていることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記酸化層の表面における前記酸化物セラミックの割合は、20~75at%である請求項1から8のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記下地層の金属は、Cu、Fe、Zn、Al、Ni、Pt、Pd、Ag、AuおよびSnから選択される少なくとも1つを含む金属または合金であることを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記共材は、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸バリウムストロンチウム、チタン酸バリウムカルシウム、ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸カルシウムおよび酸化チタンのうち少なくとも1つから選択されることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記酸化層は、表面から見たとき酸化ニッケルとチタン酸バリウムを含むことを特徴とする請求項1から11のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記酸化層は、表面から見たときさらにニッケル、マグネシウム、酸素を含む化合物を備えることを特徴とする請求項12に記載の電子部品。
- 前記素体は、第1内部電極層と第2内部電極層が、前記誘電体を介して交互に積層された積層体を備え、
前記外部電極は、前記積層体の互いに対向する側面に離間して設けられた第1外部電極および第2外部電極を備え、
前記第1内部電極層は、前記第1外部電極に接続され、
前記第2内部電極層は、前記第2外部電極に接続されていることを特徴とする請求項1から13のいずれか1項に記載の電子部品。 - 前記外部電極のめっき層は、前記第1内部電極層と前記第2内部電極層と前記誘電体が積層される方向に垂直な下地層の面の一方に形成されることを特徴とする請求項14に記載の電子部品。
- 請求項1から15のいずれか1項に記載の電子部品が実装された回路基板であって、
前記電子部品は、前記めっき層に付着されたはんだ層を介して前記回路基板に接続されることを特徴とする回路基板。 - 誘電体と内部電極が設けられた素体を形成する工程と、
金属を含む電極材料に共材を混合した混合材料を前記素体の一対の側面および前記側面の周面に塗布する工程と、
前記混合材料を焼成し、前記金属と前記共材が混在する下地層を前記素体の一対の側面および前記側面の周面に形成する工程と、
前記下地層の金属を酸化し、前記金属の酸化膜を前記下地層の表面に形成する工程と、
前記素体の周面の少なくとも一部に前記酸化膜を残した状態で、前記下地層の少なくと
も一面側の前記酸化膜を除去する工程と、
前記下地層の前記酸化膜を除去した面上にめっき層を形成する工程とを備え、
前記前記金属の酸化膜を前記下地層の表面に形成する工程において、酸化物セラミックが前記酸化膜の表面全体に渡って島状に分布するように且つ前記酸化膜の表面に渡って露出して前記酸化膜を分断するように形成され、前記酸化物セラミックは前記下地層に渡って存在して、前記酸化膜を貫通する支柱として前記下地層上で前記酸化膜を支持することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記下地層の前記一面側の前記酸化膜を除去する工程は、前記下地層の前記一面側から前記酸化膜をブラスト研磨する工程を備えることを特徴とする請求項17に記載の電子部品の製造方法。
- 前記素体を形成する工程は、
誘電体セラミックを主成分とするシートを形成する工程と、
前記下地層の金属を含む導電ペーストを前記シート上に塗布する工程とを備え、
前記混合材料の焼成時に前記素体を焼成することを特徴とする請求項17または18に記載の電子部品の製造方法。 - 前記酸化層に含まれる前記酸化物セラミックは、複数の粒子が集まって1~40μmの大きさとなることを特徴とする請求項1から15のいずれか1項に記載の電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020095332A JP7522585B2 (ja) | 2020-06-01 | 2020-06-01 | 電子部品、回路基板および電子部品の製造方法 |
US17/331,552 US11915879B2 (en) | 2020-06-01 | 2021-05-26 | Electronic component, circuit board arrangement and method of manufacturing electronic component |
CN202110598380.3A CN113764187A (zh) | 2020-06-01 | 2021-05-31 | 电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020095332A JP7522585B2 (ja) | 2020-06-01 | 2020-06-01 | 電子部品、回路基板および電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021190587A JP2021190587A (ja) | 2021-12-13 |
JP7522585B2 true JP7522585B2 (ja) | 2024-07-25 |
Family
ID=78705429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020095332A Active JP7522585B2 (ja) | 2020-06-01 | 2020-06-01 | 電子部品、回路基板および電子部品の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11915879B2 (ja) |
JP (1) | JP7522585B2 (ja) |
CN (1) | CN113764187A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021103711A (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP7385469B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2023-11-22 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
KR20220060286A (ko) * | 2020-11-04 | 2022-05-11 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
JP2022114762A (ja) * | 2021-01-27 | 2022-08-08 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、回路基板およびセラミック電子部品の製造方法 |
KR20230086074A (ko) * | 2021-12-08 | 2023-06-15 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000277370A (ja) | 1999-03-29 | 2000-10-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2007281400A (ja) | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 表面実装型セラミック電子部品 |
JP2009182011A (ja) | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP2014053598A (ja) | 2012-08-09 | 2014-03-20 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2017085044A (ja) | 2015-10-30 | 2017-05-18 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130037209A (ko) | 2010-06-04 | 2013-04-15 | 이비덴 가부시키가이샤 | 배선판의 제조 방법 |
US9320146B2 (en) | 2012-08-09 | 2016-04-19 | Tdk Corporation | Electronic circuit module component |
US20150364253A1 (en) | 2014-06-12 | 2015-12-17 | Apple Inc. | Heel fillet capacitor with noise reduction |
DE112017004775T5 (de) | 2016-09-23 | 2019-06-19 | Tdk Corporation | Elektronisches bauelement und elektronische bauelementevorrichtung |
JP7122818B2 (ja) | 2017-11-30 | 2022-08-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
KR102101932B1 (ko) | 2018-10-02 | 2020-04-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
US20210045227A1 (en) | 2019-08-08 | 2021-02-11 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component Carrier, Method of Manufacturing the Same and Method of Shielding a Structural Feature in a Component Carrier |
KR20210106689A (ko) | 2020-02-21 | 2021-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
JP7363654B2 (ja) * | 2020-04-20 | 2023-10-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP7483506B2 (ja) | 2020-06-01 | 2024-05-15 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品、回路基板および電子部品の製造方法 |
JP2022142214A (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-30 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、実装基板およびセラミック電子部品の製造方法 |
JP2022142212A (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-30 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、実装基板およびセラミック電子部品の製造方法 |
JP2022142213A (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-30 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、実装基板およびセラミック電子部品の製造方法 |
-
2020
- 2020-06-01 JP JP2020095332A patent/JP7522585B2/ja active Active
-
2021
- 2021-05-26 US US17/331,552 patent/US11915879B2/en active Active
- 2021-05-31 CN CN202110598380.3A patent/CN113764187A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000277370A (ja) | 1999-03-29 | 2000-10-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2007281400A (ja) | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 表面実装型セラミック電子部品 |
JP2009182011A (ja) | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP2014053598A (ja) | 2012-08-09 | 2014-03-20 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2017085044A (ja) | 2015-10-30 | 2017-05-18 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210375549A1 (en) | 2021-12-02 |
US11915879B2 (en) | 2024-02-27 |
JP2021190587A (ja) | 2021-12-13 |
CN113764187A (zh) | 2021-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7522585B2 (ja) | 電子部品、回路基板および電子部品の製造方法 | |
US11875946B2 (en) | Ceramic electronic component, substrate arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component | |
US11626247B2 (en) | Electronic component, circuit board arrangement, and method of manufacturing electronic component | |
US20220301778A1 (en) | Ceramic electronic component, substrate arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component | |
US11631542B2 (en) | Electronic component, circuit board arrangement and method of manufacturing electronic component | |
US20220301772A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor, a method of manufacturing the same and a substrate arrangement | |
US11996241B2 (en) | Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component | |
JP2022085195A (ja) | セラミック電子部品、実装基板およびセラミック電子部品の製造方法 | |
US20230245832A1 (en) | Ceramic electronic device and manufacturing method of the same | |
US11996243B2 (en) | Ceramic electronic component and substrate arrangement | |
US20220172900A1 (en) | Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component | |
CN111755248B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
US11776756B2 (en) | Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component | |
WO2024047966A1 (ja) | セラミック電子部品、回路基板、電子機器およびセラミック電子部品の製造方法 | |
JP2024099773A (ja) | 電子部品、回路基板および電子部品の製造方法 | |
WO2024105975A1 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
WO2024142679A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
WO2024101311A1 (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2022129463A (ja) | セラミック電子部品、回路基板およびセラミック電子部品の製造方法 | |
JP2024071168A (ja) | 積層セラミック電子部品及び電子装置 | |
CN115881434A (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
JP2023058775A (ja) | セラミック電子部品、実装基板およびセラミック電子部品の製造方法 | |
JP2024009507A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230410 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240308 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240625 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240712 |