JP7516518B2 - パッケージを密封するための密封要素及びパッケージを密封するためのデバイス - Google Patents

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Description

本発明は、パッケージの製造に関し、より具体的にはパッケージの密封に関する。本発明は、パッケージ中に密封を生成するための密封要素と、そのような密封要素を備えるパッケージを密封するためのデバイスとに関する。
スタンドアップポーチタイプのパッケージなどの折り畳み式タイプのパッケージは、典型的には、液体などの製品が収容され得る充填チャンバを備える。パッケージの充填手順中、製品は、パッケージの充填チャネル中にノズルを挿入することによって供給され得る。その後、パッケージは、製品が充填チャンバから漏れることができないように密封されなければならない。例として、密封は、溶着によって実行され得、パッケージは、互いに係合し、それによって、密封を提供するためにパッケージの一部分に圧力を加えるように配置される、一対の顎部の係合面の間、又は顎部と当接部との間に、配置される。顎部のうちの少なくとも１つは加熱され得、他の顎部又は当接部は加熱されないことがある。
各顎部は、パッケージからのその材料が密封プロセス中に顎部に付着するのを回避するためにコーティングを更に設けることができる。
各顎部は、しかしながら、コーティングが摩耗するだけでなく、ある特定の数のパッケージが処理された後に顎部自体が変形し得るという点でも摩耗を受ける。密封が加熱によって実行される場合、パッケージからの材料もまた加熱された顎部に付着し得、その確率は、コーティングが摩耗したときに増加する。
顎部を加熱するとき、加熱される温度は、顎部の耐久性に影響を及ぼし、より高い温度は、顎部が交換される必要がある前に密封することができるパッケージの数の減少をもたらす。
当然ながら、顎部自体のコストだけでなく、プロセス機器に必要なダウンタイムにおいても、各顎部交換に関連するコストが存在する。このことから、顎部が交換される必要がある前に製造することができるパッケージの数を増加させることが可能であることが望ましい。
ＵＳ２０１９／０３９３２５ Ａ１は、超音波溶着デバイスとして設計されたストラップデバイスを開示している。デバイスは、２つの接触面を有するソノトロードを備え、各接触面は、ソノトロードの提供された振動方向に対して直角からずれた角度で位置合わせされている。
ＪＰ２０１７０１３４６５ Ａは、縦方向の超音波振動を横方向の振動に変換するように構成された工具ホーンを備える超音波シール装置を開示している。
ＥＰ１１０１８５６ Ａ２は、超音波発生装置に結合されたホーンとの選択的連係のために適しているアンビル組立体を開示している。アンビル組立体は、アンビル及びクレードルを備え、アンビルは、少なくとも２つの取り付け位置のいずれかにおいてクレードル上に選択的に取り付けられるのに適している。
上記の記載を考慮して、本発明の目的は、従来技術の解決策を改善する、パッケージを密封するための密封要素を提供することである。従来技術の解決策の問題のうちのいくつかを軽減する前記密封要素を備える、パッケージを密封するためのデバイスを提供することも、本発明の目的である。
上記の目的のうちの少なくとも１つを、及び以下の説明から明らかになる他の目的も達成するために、本発明によると、請求項１に定義される特徴を有する密封要素が提供される。本デバイスの好ましい実施形態が、従属請求項から明らかとなる。
より具体的には、本発明によると、パッケージを密封するための密封要素が提供され、密封要素は、パッケージに密封を提供するためにパッケージと係合するための当接部と協働するように構成される。密封要素は、頂部及び底部側縁面を設けられた第１の側縁部を有する本体を備え、頂部及び底部側縁面の各々は、頂部及び底部側縁面が延長平面を中心として鏡映され、互いに反対に面するように、本体の延長平面に鋭角で配置される。密封要素の本体は、１００Ｗ／ｍＫを超える熱伝導性を有する金属材料から作られる。
密封要素は、このことから、いくつかの側縁面を設けられ、密封要素の有効動作時間を延長する。頂部又は底部側縁面のうちの一方が摩耗したとき、頂部及び底部側縁面のうちの新しい未使用の一方を代わりに使用することができるように、密封要素を単に再方向付けすることができる。密封要素は、従って、廃棄される必要がある頻度がより少なくなり、それは、各密封要素をより効率的に使用することができるので、製造プロセスにとって有益であるだけでなく、環境的にも有益である。密封要素の本体が作られる金属材料は、黄銅、銅、鋼、等であり得る。１００Ｗ／ｍＫを超える熱伝導性を有する金属材料を有することは、良好な密封を達成することができるように、十分な量の熱が密封要素の本体を通して伝導され、側縁面に伝達されることを確実にする。
密封要素は、第１の側縁部とは反対側の第２の側縁部を更に備え得、第２の側縁面は、密封要素の使用を更に拡張する対応する頂部及び底部側縁面を設けられる。
密封要素は、一実施形態では、互いとは反対側にあり、第１の側縁部に隣接する、第３及び第４の側縁部を備え得る。第３及び第４の側縁部の各々は、対応する頂部及び底部側縁面を設けられる。
本体は、少なくとも頂部及び底部側縁面を覆い、密封要素の耐磨耗性及び非付着性を改善するコーティングを更に設けられ得る。コーティングは、２５～５５μｍの範囲の厚さを有し得る。
非限定的な例では、密封要素の本体は、黄銅から作られ得、商標Ｉｍｐｒｅｇｌｏｎ ＴＣ１０Ｓ４５で市販されているコーティングを設けられ得る。コーティングは、４０μｍ（＋／－１０μｍ）の厚さで塗布され得る。
上述したように、コーティングは、密封要素の耐磨耗性を改善し、パッケージの密封中にパッケージからの材料が密封要素に付着するリスクを低減し得る。
密封要素は、密封要素を密封デバイスに据え付けるための据え付け手段を更に依然として備え得る。
一実施形態では、各側縁部は、頂部及び底部側縁面を分離する溝を設けられる。頂部及び底部側縁面の分離は、側壁面のうちの一方に生じる損傷が他方の側壁面にも影響を及ぼすリスクを低減する。密封要素は、このことから、より堅牢になる。
第２の態様では、パッケージを密封するためのデバイスが提供される。密封デバイスは、第１の態様による密封要素と、当接部と、基部とを備える。密封要素は、基部に対して着脱可能に支持され、基部及び当接部のうちの少なくとも１つは、パッケージに密封を提供するために反対側からのパッケージとの基部及び当接部の係合を可能にするように移動可能に配置される。密封要素は、各側縁部上の頂部又は底部側縁面が当接部に面して選択的に配置されるように基部に取り付け可能である。
このことから、より効率的な密封デバイスが達成され、ここで、ダウンタイムは、側縁面が摩耗するたびに交換される代わりに密封要素を再方向付けすることができるので、低減される。密封要素の交換間の時間が延長される。
加えて、当接部は、弾性当接面を備え得る。弾性当接面は、密封要素と当接部との間の圧力を分散させ、それは、密封されることを意図されるパッケージの全ての部分が実際に密封されることを容易にする。弾性当接面は、その結果として、密封における漏れのリスクを低減する。
密封デバイスは、少なくとも密封要素を加熱するように構成された熱要素を更に依然として備え得る。
熱要素は、密封要素を一定加熱するように構成され得、それは、断続的な加熱を使用するときにリスクとなり得る、密封中の密封要素における不十分な熱のリスクを低減する。
一般に、特許請求の範囲において使用される全ての用語は、本明細書で別段明示的に定義されない限り、当該技術分野におけるそれらの通常の意味に従って解釈されるべきである。「ａ／ａｎ／ｔｈｅ ［要素、デバイス、構成要素、手段、ステップ、等］」への全ての言及は、別途明示的に明記されない限り、前記要素、デバイス、構成要素、手段、ステップ、等のうちの少なくとも１つの事例を指すものとしてオープンに解釈されるべきである。本明細書に開示するどの方法のステップも、明示的に明記されない限り、開示するまさにその順序で実行される必要はない。
本発明の上記並びに追加の目的、特徴及び利点は、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施形態の以下の例示的且つ非限定的な発明を実施するための形態を通してより良好に理解され、添付の図面では、同じ参照番号が同様の要素に使用されることになる。
一実施形態による密封デバイスの斜視図を開示する。 一実施形態による密封要素の側面図を開示する。 一実施形態による遮蔽要素の斜視図を開示する。 一実施形態による基部の斜視図を開示する。 一実施形態による密封デバイスの斜視図を開示する。 一実施形態による密封要素の側面図を開示する。 一実施形態による遮蔽要素の斜視図を開示する。 一実施形態による基部の斜視図を開示する。 一実施形態による密封デバイスの斜視図を開示する。 一実施形態による密封要素の側面図を開示する。 一実施形態による遮蔽要素の斜視図を開示する。 一実施形態による基部の斜視図を開示する。 一実施形態による密封要素の上面図を開示する。 一実施形態による密封要素と当接部との間の接点の側面図を開示する。
ここから、本発明の現在好ましい実施形態を示す添付の図面を参照して、本発明を以下により十分に説明する。本発明は、しかしながら、多くの異なる形態で具現化され得、本明細書に記載される実施形態に限定されると解釈されるべきではなく、むしろ、これらの実施形態は、徹底性及び完全性のために提供され、本発明の範囲を当業者に十分に伝える。
図１は、パッケージ（図示せず）を密封するためのデバイス１０００の詳細図を示す。デバイス１０００は、いくつかのデバイス１０００が並列に及び／又は順々に配置される製造ラインの一部を形成し得る。後者の場合、各デバイス１０００は、パッケージに部分的な密封のみを提供するように構成され得る。
パッケージを密封するためのデバイス１０００は、述べたように、可撓性パッケージ６００を取り扱うための製造ラインの一部を形成し得る。パッケージ６００は、当業者に良く知られる方法に従ってロール上に巻き取られた材料ウェブから提供され得る。ロールは、巻き出されて製造ラインに供給されるように配置される。最初に、パッケージ６００は、縁方向に供給され得、その後、パッケージは、幅方向に断続的に供給され得る。
パッケージ６００の包装材料は、プラスチック材料、例えばポリオレフィンなどのポリマーを備える少なくとも１つの層を備え得る。層はまた、鉱物材料などの充填剤を備え得る。
第１の非限定的な例では、包装材料は、プラスチック材料及びチョーク材料を備える層を備える。第２の非限定的な例では、包装材料は、プラスチック材料のみから構成される。特に、包装材料は、リサイクル可能な材料を備え得る。包装材料は、充填剤及び結合剤を備え得る。
包装材料はまた、外側密封層、ガスバリア層又は光バリア層などの追加の層を備え得る。
包装材料は、他の材料を備え得、材料の選択は上記に提示した例に限定されないことが認識される。しかしながら、包装材料は、可撓性パッケージが密封作業において形成され得るように、ある特定の溶融温度を超えて溶融するように構成された材料から作られた表面部分を備える。
パッケージ６００は、液体形態又は粉末形態の製品などの製品で充填され得る。製品は、乳などの乳製品、水、ジュース、ワイン、レモネード、飲料、等などの液体食品であり得る。可撓性パッケージ中に収容されるのに適した他の同様の製品が使用され得ることが理解される。
製造ラインは、パッケージ６００に製品を充填するための充填ユニットと、少なくとも１つの密封デバイス１０００とを備え得る。当然ながら、製造ラインは、当業者によって実現されるように、ガス充填ステーションなどの他のステーション、及び真空ホルダ等などの搬送ユニットも備え得る。製造ラインの全体的な設計は、本明細書の教示にとってそれほど重要ではなく、このことから、本開示では更に説明又は例証しない。
密封デバイス１０００は、密封要素１００を備える。密封要素１００は、密封要素１００と当接部４００との間に配置されたパッケージ中に密封を形成するために当接部４００と協働するように構成される。
当接部は、示す例に例示するように、密封を形成するために密封要素が押し付けられる受動要素であり得る。しかしながら、当接部は、代替として、能動要素であり得、このことから、密封を形成するためにパッケージが反対側から２つの密封要素によって係合されるように、追加の密封要素を備え得る。
密封要素１００は、基部２００に対して着脱可能に支持される。パッケージ中に密封を生成するために、密封要素１００を支持する基部２００及び当接部４００のうちの少なくとも１つは、反対側からのパッケージとの基部及び当接部の係合を可能にするために移動可能に配置される。基部２００及び／又は当接部４００の移動は、当業者によって実現されるようないくつかの方法で達成され得る。例えば、移動は、空気圧、液圧、又は電気モータ／アクチュエータによって制御され得る。
密封デバイス１０００は、上述したように、パッケージ６００の幅の一部のみを覆う密封を提供するように更に構成され得る。プロセスは、次いで、パッケージ全体が密封されるまでパッケージ６００を移動させて繰り返される。そのようなプロセスはまた、密封の少なくとも一部分が複数回処理されるように、パッケージ６００に密封を重複して提供することを備えることができる。これは、１つの密封デバイス１０００を使用して、又は製造ラインにおいて互いの後に配置されたいくつかの密封デバイス１０００によって達成することができる。代替として、密封デバイス１０００は、１つの密封ステップでパッケージ６００全体を密封するように構成することができる。
図１に更に見られるように、デバイス１０００は、遮蔽要素３００を備え得る。遮蔽要素３００は、基部２００及び／又は密封要素１００に取り付け可能である。遮蔽要素３００は、密封が形成されるべき場所以外の場所でパッケージ６００が密封要素１００と接触することを防止するように、当接部４００に向かって密封要素１００の下で延在する。これは、密封要素１００が加熱され得、それは、密封が作成されるべき場所以外の場所でパッケージ６００が密封要素１００と接触した場合にパッケージ６００に損傷を引き起こす可能性があるので、いくつかの実施形態において望ましい。遮蔽要素３００は、図３、７及び１１に関連して更に説明するように、いくつかの方法で具現化され得る。
更に、デバイス１０００は、熱要素５００を備え得る。熱要素５００は、密封要素１００を直接又は基部２００の加熱を介して加熱するように構成され、それによって、密封要素１００は、熱溶着によってパッケージ６００に密封を提供することができる。熱要素５００は、当業者によって実現されるようないくつかの方法で密封要素１００又は基部２００を加熱するように構成され得る。例えば、熱要素５００は、密封要素１００又は基部２００を伝導的に又は誘導によって加熱し得る。熱要素５００が基部２００に接続する実施形態では、密封要素１００は、基部２００からの熱によって伝導的に加熱される。
熱要素５００は、密封要素１００を断続的に加熱するように構成され得るか、又は、好ましくは、製造プロセスがアクティブであるときに常に加熱するように構成され得る。
密封要素１００は、各側縁部１１０、１１２、１１４、１１６上の頂部又は底部側縁面１０４が当接部４００に面して選択的に配置されるように、基部２００に取り付け可能である。好ましくは、当接部に面する頂部又は底部側縁面１０４は、本質的に垂直に配置される。「頂部」及び「底部」という用語は、本明細書では、開示する実施形態を説明するための例示目的のためにのみ使用され、頂部側縁面１０４は、実際には、底部側縁面１０４の下に配置されることもあり得る。
ここで、密封要素１００の一実施形態を側面図で示す図２を参照する。密封要素は、本体１０２を備え、本体１０２は、密封要素１００の構造的な主要部分を形成する。密封要素本体１０２は、鋼、アルミニウム、黄銅、銅、等などの金属材料によって形成され得る。一実施形態における密封要素１００は加熱されるように構成されているので、本体１０２の材料は、少なくとも１００Ｗ／ｍＫである熱伝導性を有し得る。密封要素１００の本体１０２の熱伝導性材料は、熱要素５００から提供され得る熱が、本体１０２全体を通して効果的に拡散することを可能にし、そのため、各頂部及び底部側縁面１０４が十分に加熱される。
密封要素１００は、少なくともその頂部及び底部側縁面１０４において、耐磨耗性及び非付着性を改善する、即ち、パッケージ６００からの材料が密封要素１００に付着するのを防止するコーティングで、更にコーティングされ得る。コーティングは、２５～５５μｍの範囲の厚さを有し得る。
図２に示す密封要素１００は、第１の側縁部１１０と、第１の側縁部１１０の反対側にある第２の側縁部１１２とを備える。各側縁部１１０、１１２上には、頂部及び底部側縁面１０４が配置される。図２に示す実施形態は、頂部及び底部側縁面を設けられた２つの側縁部１１０、１１２を備えるが、密封要素１００は、他の実施形態では、このタイプのより少ない又はより多い側縁部１１０、１１２、１１４、１１６を備え得る。
見られるように、頂部及び底部側縁面１０４の両方は、頂部及び底部側縁面１０４が延長平面Ａを中心として鏡映され、互いに反対に面するように、本体１０２の延長平面Ａに鋭角αで配置される。密封要素１００を、このことから、各側縁面１０４が当接部４００に面するように基部２００に取り付けることができ、密封要素１００の寿命を延ばすことができる。密封要素１００は、１つの側縁面１０４が摩耗すると、基部２００上で回転／再方向付けされ、全ての側縁面１０４が消費される前に各密封要素１００の使用を延長する。角度αは、４０°～５０°の範囲、好ましくは約４５°であり得る。
図２に示す実施形態における密封要素１００は、基部２００に密封要素１００を取り付けるために使用される据え付け手段１０６を備える。各据え付け手段１０６は、基部２００への取り付けのためにねじなどの締結具が受け入れられ得る、任意選択でねじ切りされた穴であり得る。基部２００に密封要素１００を取り付ける他の方法も、クリップ又は他のタイプのクイックコネクタなどによって考慮される。
既に述べたように、密封要素１００は、パッケージに密封を提供するために加熱され得、加熱された密封要素１００は、結合が生じて密封を形成するように、パッケージ中の材料を少なくとも部分的に溶融する。密封要素１００中の熱量は、密封デバイス１０００によって変更され得、それは、良好な密封を作成するのに必要なパッケージ６００との接触時間に影響を及ぼす。接触時間を短縮することは、機械中の各顎部によって製造することができる密封パッケージの量を増加させるので、有益である。
ここで、遮蔽要素３００を示している図３を参照する。遮蔽要素３００は、据え付け手段３０４、好ましくは穴３０４を備え得、それは、ねじなどの適切な締結具による基部２００又は密封要素１００のうちのいずれかへの取り付けを可能にする。遮蔽要素３００は、パッケージ６００が密封要素１００又は基部２００と接触するのを防止することを意図された延在部３０２を更に備える。延在部３０２は、基部２００に据え付けられたときに密封要素１００の側縁面１０４の平面の近く又は平面中の位置まで、密封要素１００の下で延在する。好ましくは、遮蔽要素３００は、基部２００又は密封要素１００からの熱が延在部３０２に拡散することを防止するために、低い熱伝導性を有する材料から作られる。
図４は、基部２００の詳細図を示す。基部２００は、密封要素１００が取り付けられる据え付け面２０２を備え得る。据え付け面２０２は、好ましくは、密封要素１００がそれに取り付けられたときに、当接部４００に面する側縁面１０４が本質的に垂直に配置されるように配置／傾斜される。
更に示しているのは、基部２００が、基部２００に熱要素５００を接続するための接続部２０６を備え得ることである。更に、基部２００は、基部２００に密封要素１００を取り付けるために使用される据え付け手段２０４を備え得る。基部２００が熱要素５００に接続される実施形態では、基部２００の熱伝導性は、密封要素１００の熱伝導性に対応し得、熱が密封要素１００に伝達されることを可能にするために１００Ｗ／ｍＫを超え得る。熱要素５００が代わりに密封要素１００に直接接続される実施形態では、基部２００の熱伝導性はあまり重要ではないが、密封要素１００から基部２００への伝熱を防止するために低い熱伝導性を有することが望ましい可能性がある。
実際の試験では、黄銅から作られ、４０μｍ（＋／－１０μｍ）の厚さで塗布された商標Ｉｍｐｒｅｇｌｏｎ ＴＣ１０Ｓ４５で市販されているコーティングを設けられた、図２の実施形態による密封要素が、図１によるデバイス中で使用された。密封要素は、交換が必要になる前に、約４５００００回の密封サイクルに使用することができる。
ここで、密封デバイス１０００の別の実施形態を示す図５を参照する。図５～１２に示す実施形態における特徴の多くは、図１に示すデバイス１０００及び図２～４に示す実施形態と共有されるので、異なる特徴のみが以下に詳述され、可能な限り共通の特徴の説明は回避される。
図５に示す密封デバイス１０００は、基部２００に着脱可能に取り付け可能な密封要素１００を備える。図５に示す実施形態では、任意選択の熱要素５００は、密封要素１００に接続する。図５及び６に示す密封要素１００は、しかしながら、図１及び４に示す基部２００と共に機能するように構成することができ、熱要素５００は、代わりに基部２００に接続される。
図５に示すように、保護要素３００も任意選択で設けられ、保護要素３００は、図７に示す据え付け手段３０４によって密封要素１００に直接接続する。代替として、保護要素３００は、図１に示すように基部２００に接続するように構成され得る。
図６は、一実施形態による密封要素１００を示す。図６に示す密封要素１００は、各側縁部１１０、１１２上の頂部及び底部側縁面１０４を分離する溝１２０を備える。頂部及び底部側縁面１０４の分離は、側縁面１０４のうちの一方に生じる最終的な損傷が各側縁部１１０、１１２上の他方の側縁面に影響を及ぼすリスクを低減する。更に示していることは、密封要素１００が、熱要素５００を接続するための接続部１１８を設けられ得ることである。
図８は、密封要素１００を支持するように構成された基部２００を示す。図８に示す実施形態が図５の密封デバイス１０００の実施形態に関連するので、それは、熱要素５００が代わりに密封要素１００に接続し得るので、熱要素５００用の接続部を備えない。それは、基部２００への密封要素１００の取り付けを可能にする据え付け手段２０４を各々が有する２つの部分に分割されて示している据え付け面２０２を備える。
図９は、密封デバイス１０００の別の実施形態を示しており、それにおいて、密封要素１００は、１つの側縁部１１０のみを設けられる。密封要素１００は、熱要素５００に接続された基部２００に接続されている。基部２００にも接続された遮蔽要素３００が設けられる。
図１０では、密封要素１００を側面図で示している。溝１２０によって分離された頂部及び底部側縁面１０４を有する１つの側縁部１１０を備える密封要素１００を示している。側縁部１１０の反対側の密封要素１００の側は平坦であり、基部２００に取り付けられるように構成される。図１０に示す密封要素１００は、頂部及び底部側縁面１０４を分離する溝１２０を設けられないことがあることが理解されるべきである。密封要素１００は、各側縁面１０４を当接部４００に面して配置することができるように、密封要素１００が基部２００に取り付けられることを可能にする据え付け手段１０６を備える。
図１１は、据え付け手段３０４によって基部２００に取り付けられるように構成された遮蔽要素３００を示し、延在部３０２は、パッケージ６００が密封要素１００又は基部２００と接触するリスクを低減する。
図１２は、側縁部１１０の反対側の密封要素１００の平坦な側に面することを意図された据え付け面２０２を備える基部２００を示す。据え付け面２０２は、基部２００に密封要素１００を取り付けるための据え付け手段２０４を設けられる。本明細書の全ての実施形態にあるように、据え付け面２０２は、各側縁面１０４が当接部４００に面するように配置され、好ましくは、基部２００に取り付けられたときに本質的に垂直に配置される。
図１３は、密封要素１００の更なる実施形態を示す。図１３に示す密封要素１００は、互いとは反対側にあり、第１の側縁部１１０に隣接する第３及び第４の側縁部１１４、１１６を備える。第３及び第４の側縁部１１４、１１６の各々は、対応する頂部及び底部側縁面１０４を設けられる。密封要素１００は、このことから、８つの側縁面１０４を備え、それらは全て、当接部４００に面するように基部２００上に配置することができる。各側縁面１０４は、好ましくは、同じ大きさであるので、密封要素１００は、形状が正方形である。しかしながら、密封要素１００は、三角形、五角形、六角形、等などの他の形状を有することができることも考慮される。
据え付け手段１０６は、密封要素１００を側縁面１０４が存在するのと等しい数の位置で基部２００に取り付けることができるように、本体１０２上に設けられて配置され得、それによって、側縁面１０４の各々を、当接部４００に面して配置することができる。
最後に、一実施形態による密封要素１００と当接部４００との間の境界面の詳細図を示す図１４を参照する。当接部４００は、示すように、当接面４０２を備え得る。当接面４０２は、好ましくは、弾性であり、それは、側縁面１０４上に均一な圧力を提供することを容易にする。密封されようとしているときに、パッケージ６００が密封要素１００と当接部４００との間でどのように方向付けられるかを更に示す。
本発明は、示した実施形態に限定されないことが認識されるであろう。このことから、いくつかの修正形態及び変形形態が本発明の範囲内で考えられ、それは、このことから、添付の特許請求の範囲によって排他的に定義される。

以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］ パッケージ（６００）を密封するための密封要素（１００）であって、前記密封要素（１００）は、前記パッケージ（６００）に密封を提供するために前記パッケージ（６００）と係合するための当接部（４００）と協働するように構成され、前記密封要素（１００）は、
頂部及び底部側縁面（１０４）を設けられた第１の側縁部（１１０）を有する本体（１０２）
を備え、前記頂部及び底部側縁面（１０４）の各々は、前記頂部及び底部側縁面（１０４）が延長平面（Ａ）を中心として鏡映され、互いに反対に面するように、前記本体（１０２）の前記延長平面（Ａ）に鋭角（α）で配置され、
前記本体（１０２）は、１００Ｗ／ｍＫを超える熱伝導性を有する金属材料から作られる、密封要素（１００）。
［２］ 前記第１の側縁部（１１０）とは反対側の第２の側縁部（１１２）を更に備え、対応する頂部及び底部側縁面（１０４）を設けられる、［１］に記載の密封要素（１００）。
［３］ 互いとは反対側にあり、前記第１の側縁部（１１０）に隣接する第３及び第４の側縁部（１１４，１１６）を更に備え、前記第３及び第４の側縁部（１１４，１１６）の各々は、対応する頂部及び底部側縁面（１０４）を設けられる、［１］又は［２］に記載の密封要素（１００）。
［４］ 前記本体（１０２）は、少なくとも前記頂部及び底部側縁面（１０４）を覆うコーティングを設けられ、前記コーティングは、２５～５５μｍの範囲の厚さを塗布される、［１］～［３］のうちのいずれか一項に記載の密封要素（１００）。
［５］ 密封デバイス（１０００）に前記密封要素（１００）を据え付けるための据え付け手段（１０６）を更に備える、［１］～［４］のうちのいずれか一項に記載の密封要素（１００）。
［６］ 各側縁部（１１０，１１２，１１４，１１６）は、前記頂部及び底部側縁面（１０４）を分離する溝（１２０）を設けられる、［１］～［５］のうちのいずれか一項に記載の密封要素（１００）。
［７］ パッケージ（６００）を密封するためのデバイス（１０００）であって、
［１］～［６］のうちのいずれか一項に記載の、又は頂部及び底部側縁面（１０４）を設けられた第１の側縁部（１１０）を有する本体（１０２）を備える、密封要素（１００）と、前記頂部及び底部側縁面（１０４）の各々は、前記頂部及び底部側縁面（１０４）が延長平面（Ａ）を中心として鏡映され、互いに反対に面するように、前記本体（１０２）の前記延長平面（Ａ）に鋭角（α）で配置される、
当接部（４００）と、
基部（２００）と
を備え、前記密封要素（１００）は、前記基部（２００）に対して着脱可能に支持され、前記基部（２００）及び前記当接部（４００）のうちの少なくとも１つは、前記パッケージ（６００）に密封を提供するために反対側からの前記パッケージ（６００）との前記基部（２００）及び前記当接部（４００）の係合を可能にするように移動可能に配置され、前記密封要素（１００）は、各側縁部（１１０，１１２，１１４，１１６）上の前記頂部又は底部側縁面（１０４）が前記当接部（４００）に面して選択的に配置されるように前記基部（２００）に取り付け可能である、パッケージ（６００）を密封するためのデバイス（１０００）。
［８］ 前記当接部（４００）は、弾性当接面（４０２）を備える、［７］に記載のパッケージ（６００）を密封するためのデバイス（１０００）。
［９］ 少なくとも前記密封要素（１００）を加熱するように構成された熱要素（５００）を更に備える、［７］又は［８］に記載のパッケージ（６００）を密封するためのデバイス（１０００）。
［１０］ 前記熱要素（５００）は、前記密封要素（１００）を一定加熱するように構成される、［９］に記載のパッケージ（６００）を密封するためのデバイス（１０００）。

Claims (9)

  1. パッケージ（６００）を密封するための密封要素（１００）であって、前記密封要素（１００）は、前記パッケージ（６００）に密封を提供するために前記パッケージ（６００）と係合するための当接部（４００）と協働するように構成され、前記密封要素（１００）は、
    頂部及び底部側縁面（１０４）を設けられた第１の側縁部（１１０）を有する本体（１０２）
    を備え、前記頂部及び底部側縁面（１０４）の各々は、前記頂部及び底部側縁面（１０４）が延長平面（Ａ）を中心として鏡映され、互いに反対に面するように、前記本体（１０２）の前記延長平面（Ａ）に鋭角（α）で配置され、
    前記本体（１０２）は、１００Ｗ／ｍＫを超える熱伝導性を有する金属材料から作られ、
    前記延長平面（Ａ）において、前記第１の側縁部（１１０）に対向する第２の側縁部（１１２）を更に備え、対応する頂部及び底部側縁面（１０４）を設けられる、密封要素（１００）。
  2. 前記延長平面（Ａ）において、互いに対向し、かつ、前記第１の側縁部（１１０）に隣接する第３及び第４の側縁部（１１４，１１６）を更に備え、前記第３及び第４の側縁部（１１４，１１６）の各々は、対応する頂部及び底部側縁面（１０４）を設けられる、請求項１に記載の密封要素（１００）。
  3. 前記本体（１０２）は、少なくとも前記頂部及び底部側縁面（１０４）を覆うコーティングを設けられ、前記コーティングは、２５～５５μｍの範囲の厚さを塗布される、請求項１又は２に記載の密封要素（１００）。
  4. 密封デバイス（１０００）に前記密封要素（１００）を据え付けるための据え付け手段（１０６）を更に備える、請求項１～３のうちのいずれか一項に記載の密封要素（１００）。
  5. 各側縁部（１１０，１１２，１１４，１１６）は、前記頂部及び底部側縁面（１０４）を分離する溝（１２０）を設けられる、請求項１～４のうちのいずれか一項に記載の密封要素（１００）。
  6. パッケージ（６００）を密封するためのデバイス（１０００）であって、
    請求項１～５のうちのいずれか一項に記載の密封要素（１００）と、前記頂部及び底部側縁面（１０４）の各々は、前記頂部及び底部側縁面（１０４）が延長平面（Ａ）を中心として鏡映され、互いに反対に面するように、前記本体（１０２）の前記延長平面（Ａ）に鋭角（α）で配置される、
    当接部（４００）と、
    基部（２００）と
    を備え、前記密封要素（１００）は、前記基部（２００）に対して着脱可能に支持され、前記基部（２００）及び前記当接部（４００）のうちの少なくとも１つは、前記パッケージ（６００）に密封を提供するために反対側からの前記パッケージ（６００）との前記基部（２００）及び前記当接部（４００）の係合を可能にするように移動可能に配置され、前記密封要素（１００）は、各側縁部（１１０，１１２，１１４，１１６）上の前記頂部又は底部側縁面（１０４）が前記当接部（４００）に面して選択的に配置されるように前記基部（２００）に取り付け可能である、パッケージ（６００）を密封するためのデバイス（１０００）。
  7. 前記当接部（４００）は、弾性当接面（４０２）を備える、請求項６に記載のパッケージ（６００）を密封するためのデバイス（１０００）。
  8. 少なくとも前記密封要素（１００）を加熱するように構成された熱要素（５００）を更に備える、請求項６又は７に記載のパッケージ（６００）を密封するためのデバイス（１０００）。
  9. 前記熱要素（５００）は、前記密封要素（１００）を一定加熱するように構成される、請求項８に記載のパッケージ（６００）を密封するためのデバイス（１０００）。
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