JP7505325B2 - 移動体検出装置及び移動体検出装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、移動体検出装置及び移動体検出装置の製造方法に関する。

例えば、特許文献１には、磁石が形成する磁場変化に基づいて移動する物体（以下、移動体と言う。）を検出する移動体検出装置が記載されている。特許文献１に記載の移動体検出装置は、磁石と、磁石による磁場変化を検出する磁気センサを収容するインナケースとを備え、磁気センサと電気的に接続されてインナケースの外部へ引き出される配線部を、インナケースに取り付けられるコードキャップによって保持固定する構造を有する。

特開２０１９－１９０９６７号公報

特許文献１に記載の構造によっても配線部を良好に固定することは可能である。しかしながら、配線部を所望の引き出し方向に折り曲げた際に配線部がずれて、配線部と磁気センサの接続不良が生じることを抑制する点については、未だ改善の余地がある。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、配線部と磁気センサの接続不良が生じることを抑制することができる移動体検出装置及び移動体検出装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る移動体検出装置は、
磁石と、
移動体の移動によって変化する前記磁石による磁場を検出する磁気センサと、
前記磁石及び前記磁気センサを収容するインナケースと、
前記磁気センサと電気的に接続され、前記インナケースの外部へ引き出される配線部と、を備え、
前記インナケースは、前記配線部を固定する配線固定部と、外部へ引き出される前記配線部が通過する引出口と、前記インナケースに対するアウタケースの位置を決めるためのボスと、を有し、
前記配線固定部は、前記配線部の一部に溶着され、
前記ボスは、前記引出口と隣り合う位置に設けられるとともに、前記引出口から前記インナケースの外部へ引き出された前記配線部が延びる方向とは反対方向に位置し、
前記ボスは、軸線に沿って立つ柱状をなし、側面部と、前記側面部から前記軸線を中心とする径方向に突出するリブと、を有し、
前記リブは、前記軸線を法線とする平面と平行な平坦部と、前記平坦部の外周端と前記側面部とを繋ぐ傾斜部と、を有する。

上記目的を達成するため、本発明の第２の観点に係る移動体検出装置は、
磁石と、
移動体の移動によって変化する前記磁石による磁場を検出する磁気センサと、
前記磁石及び前記磁気センサを収容するインナケースと、
前記磁気センサと電気的に接続され、前記インナケースの外部へ引き出される配線部と、
前記インナケースの周囲を覆うアウタケースと、
前記アウタケースに保持され、金属からなる筒状体と、を備え、
前記インナケースは、前記配線部を固定する配線固定部と、外部へ引き出される前記配線部が通過する引出口と、前記インナケースに対する前記アウタケースの位置を決めるためのボスと、を有し、
前記配線固定部は、前記配線部の一部に溶着され、
前記ボスは、前記筒状体と前記引出口との間に位置し、
前記インナケースは、前記ボスと隣り合う位置に設けられ、前記筒状体側に向けて突起する突起部を有し、
前記突起部は、前記筒状体に当接する。

本発明によれば、配線部と磁気センサの接続不良が生じることを抑制することができる。

本発明の一実施形態に係る移動体検出装置の斜視図。 図１に示す移動体検出装置からアウタケースを省いた省略状態を示す斜視図。 図２に示す省略状態を別方向から見た斜視図。 同上実施形態に係るボスの断面及びボスを成形する際の金型例を示す図。 同上実施形態に係る移動体検出装置を製造する際に用いるコードクランプの説明図。 図５に示すコードクランプの拡大図。

本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。

移動体検出装置１００は、図１に模式的に示す移動体Ｄの移動を検出する。移動体検出装置１００は、例えば、車両の車輪とともに回転するロータからなる移動体Ｄの回転移動を検出する。移動体Ｄは、鉄、コバルト、ニッケル、又はそれらの合金等からなる強磁性体を含む。移動体Ｄは、例えば、後述のＺ軸と平行な回転軸を中心に回転し、回転に応じて後述のように磁石１０が形成する磁場を変化させる。

以下では、互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸を適宜用いて、移動体検出装置１００が備える各部を説明する場合がある。図１においては、左右方向がＸ方向、上下方向がＹ方向、前後方向がＺ方向にそれぞれ対応する。また、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の各軸を示す矢印が向く方向を、各軸の＋（プラス）方向、その反対方向を－（マイナス）方向とする。

移動体検出装置１００は、図１～図３に示すように、磁石１０と、磁気センサ２０と、リード部３０と、配線部４０と、インナケース５０と、アウタケース６０と、筒状体７０と、を備える。

磁石１０は、移動体Ｄとの間であって、磁気センサ２０を含む領域に磁場を形成する。この磁場は、移動体Ｄの回転に応じて変化する。磁石１０は、ネオジム、フェライト等の公知の材料から構成されている。磁石１０は、例えば、Ｙ方向を高さ方向とする円柱状に形成されている。

磁気センサ２０は、移動体Ｄの回転移動によって変化する磁石１０による磁場を検出する。磁気センサ２０は、磁石１０と移動体Ｄの間に位置する。磁気センサ２０は、例えば、ホール素子、オペアンプ等を含むホールＩＣ（Integrated Circuit）からなる。磁気センサ２０は、検出した磁場（磁束密度）の強さに応じた検出信号（電圧信号）を、リード部３０及び配線部４０を介して外部へ出力する。磁石１０が形成する磁場は移動体Ｄの回転によって変化するため、この検出信号は、移動体Ｄの回転位置に応じた値を示す。なお、磁気センサ２０は、ＭＲ（Magneto Resistive Sensor）素子などを利用した他の公知のセンサであってもよい。

リード部３０は、図３に示すように、磁気センサ２０と配線部４０とを電気的に接続する。リード部３０は、一対のリード端子３１，３２を有する。各リード端子３１，３２は、板状の導電性材料を折り曲げて形成され、Ｚ方向に延びる部分とＹ方向に延びる部分とを有する。各リード端子３１，３２は、Ｘ方向から見て、略Ｌ字状をなす。例えば、一対のリード端子３１，３２の一方は磁気センサ２０に電力を供給する電源ラインであり、他方は磁気センサ２０からの検出信号を出力する信号ラインである。リード端子３１，３２のＺ方向に延びる部分は、磁気センサ２０と電気的に接続される。リード端子３１，３２のＹ方向に延びる部分の上端は、配線部４０の下端と電気的に接続される。

配線部４０は、移動体検出装置１００の外部にある図示しない制御部と、磁気センサ２０とを電気的に接続する。配線部４０は、図３に示すように、一端がリード部３０を介して磁気センサ２０と電気的に接続され、他端がインナケース５０の外部へ引き出される。配線部４０は、一対のコード４１，４２を有する。コード４１はリード端子３１と接続され、コード４２はリード端子３２と接続されている。各コード４１，４２は、銅など導電性の金属を絶縁材で被覆して構成されている。また、配線部４０は、インナケース５０の外側に位置する構成として、コード４１，４２をさらに被覆する被覆部４３を有する。例えば、被覆部４３は、図２、図３に示すように、Ｘ方向に沿った略円柱状をなす。なお、図示しない制御部は、マイクロコンピュータからなり、磁気センサ２０から出力され、リード部３０及び配線部４０を介して伝送される検出信号を取得する。この制御部は、取得した検出信号に基づき、移動体Ｄの回転位置、回転数などを公知の手法により算出する。

インナケース５０は、図２、図３に示すように、Ｙ方向に沿った略直方体状をなし、例えば、ＰＢＴ（Poly Butylene Terephthalate）等の樹脂により形成されている。インナケース５０は、射出成形により成形される。そして、インナケース５０の成形後に、後述のアウタケース６０が射出成形により成形される。つまり、射出成形において、インナケース５０は一次成形品であり、アウタケース６０は二次成形品である。

インナケース５０は、磁石収容部５１と、センサ収容部５２と、リード固定部５３と、配線固定部５４と、引出口５５と、ボス５６と、凹部５７と、突起部５８と、を備える。

磁石収容部５１は、図２に示すように、磁石１０を収容する。磁石収容部５１は、インナケース５０のうち＋Ｚ方向に向く第１主面部５０ａの下方に設けられ、第１主面部５０ａから凹む形状を有する。磁石１０は、例えば、磁石収容部５１に圧入され、固定されている。

センサ収容部５２は、図３に示すように、磁気センサ２０を収容する。センサ収容部５２は、第１主面部５０ａの裏側に位置する第２主面部５０ｂの下方に設けられ、第２主面部５０ｂから凹む形状を有する。磁気センサ２０は、例えば、センサ収容部５２に圧入され、固定されている。

リード固定部５３は、図３に示すように、インナケース５０の第２主面部５０ｂの側に設けられ、リード部３０の一部を固定する。具体的に、リード固定部５３は、各リード端子３１，３２のＹ方向に延びる部分を挟み込むリード挟込部５３ａ，５３ｂを有する。各リード挟込部５３ａ，５３ｂは、対応するリード端子３１，３２に熱溶着される。各リード挟込部５３ａ，５３ｂは、第２主面部５０ｂから－Ｚ方向に突出している。

配線固定部５４は、図３に示すように、インナケース５０の第２主面部５０ｂの側であってリード固定部５３の上方に設けられ、配線部４０の一部を固定する。具体的に、配線固定部５４は、各コード４１，４２の下端部を挟み込むコード挟込部５４ａ，５４ｂを有する。各コード挟込部５４ａ，５４ｂは、対応するコード４１，４２に熱溶着される。各コード挟込部５４ａ，５４ｂは、第２主面部５０ｂから－Ｚ方向に突出している。

引出口５５は、インナケース５０の上方に向かって開口する開口部であり、インナケース５０の外部へ引き出される配線部４０が通過する。この実施形態では、図３に示すように、配線部４０のうち、引出口５５の外部にある部分は、＋Ｘ方向へ引き出されている。引出口５５には、後述の凹部５７から配線部４０が外れることを抑制するフック５５ａが設けられている。

ボス５６は、Ｙ方向に延びる軸線Ａ２に沿って立つ柱状をなし、インナケース５０に対するアウタケース６０の位置を決めるために設けられている。ボス５６は、筒状体７０と引出口５５との間に位置する。具体的に、ボス５６は、インナケース５０を覆うアウタケース６０を成形する際の位置決めに用いられる。

ボス５６は、引出口５５と隣り合う位置に設けられるとともに、引出口５５からインナケース５０の外部へ引き出された配線部４０が延びる方向とは反対方向（つまり、－Ｘ方向）に位置する。
ここで、後述のようにインナケース５０を覆うアウタケース６０を成形した後、気密検査のために、配線部４０に接続されているコネクタ（不図示）からアウタケース６０の内部に向けて空気を加圧することが行われる。この際、仮に、ボス５６が配線部４０に近接した位置にあると、ボス５６と配線部４０の間に隙間が生じた状態でアウタケース６０が成形される虞がある。そうすると、気密検査の際に空気が配線部４０を伝ってボス５６から漏れる気密不良が生じる虞がある。しかしながら、この実施形態の構成によれは、ボス５６が配線部４０の引き出し方向とは反対方向に、配線部４０と離れて位置するため、気密不良が生じることを抑制できる。

ボス５６は、図４に示すように、側面部５６ａと、側面部５６ａから軸線Ａ２を中心とする径方向に突出するリブ５，６と、を有する。側面部５６ａは、円柱の側面に対応する形状を有する。リブ５は、側面部５６ａの外周を囲む環状をなす。具体的に、リブ５は、軸線Ａ２を法線とする平面と平行な平坦部５ａと、平坦部５ａの外周端と側面部５６ａとを繋ぐ傾斜部５ｂと、を有する。傾斜部５ｂは、平坦部５ａの下方に位置し、側面部５６ａに近付くに従って徐々に縮径する。リブ６は、リブ５の上方に位置し、平坦部６ａと傾斜部６ｂとを有する。リブ６は、リブ５と同様の形状を有する。

上記に説明したリブ５，６の特徴的な形状により、ボス５６を成形する際に用いられる金型の加工に係る工数を低減することができる。この理由を以下に述べる。
図４の破線部は、ボス５６を成形する際の金型である入れ子Ｂ１～Ｂ３（入駒とも呼ばれる。）を示している。入れ子Ｂ１～Ｂ３は、インナケース５０の他の部分を成形する際の金型に差し込まれるものであり、例えば、軸線Ａ２を中心とした径方向に分割可能に構成されている。ここで、平坦部５ａの代わりに傾斜部が設けられた形状（以下、関連形状と言う。）のリブについて考える。つまり、関連形状のリブは、上面と下面のそれぞれが傾斜する形状である。この関連形状のリブを成形するには、入れ子Ｂ１と入れ子Ｂ２のそれぞれに、傾斜部に相当する形状を施す必要が生じる。
一方、本実施形態のリブ５によれば、傾斜部５ｂに相当する金属加工面を入れ子Ｂ１に施し、平坦部５ａに相当する形状については入れ子Ｂ２の下端部の形状をそのまま用いることができる。リブ６についても同様であり、リブ６によれば、傾斜部６ｂに相当する金属加工面を入れ子Ｂ２に施し、平坦部６ａに相当する形状については入れ子Ｂ３の下端部の形状をそのまま用いることができる。このように、リブ５，６によれば、関連形状と比べて、金属加工の工数を低減することができる。

図３に戻って、凹部５７は、配線部４０のうち、配線固定部５４と引出口５５との間に位置する部分を収容する。

突起部５８は、ボス５６と隣り合う位置に設けられ、－Ｘ方向（つまり、引出口５５から外部へ引き出された配線部４０が延びる方向とは反対方向）に突起する。突起部５８の先端は、筒状体７０の外周面に当接する。
ここで、射出成形における一次成形品であるインナケース５０を成形した後に、二次成形品であるアウタケース６０を成形する際の成形圧によってインナケース５０が変形し、インナケース５０とアウタケース６０に隙間が生じ、気密不良が発生してしまう虞がある。しかしながら、筒状体７０に当接する突起部５８をインナケース５０に設けることで、インナケース５０の変形を抑制し、気密不良を抑制することができる。

図１に示すアウタケース６０は、例えばＰＢＴ等の樹脂からなり、図２、図３等を参照して説明したインナケース５０の周囲を覆って形成される。具体的に、アウタケース６０は、インナケース５０を囲む本体部６１と、移動体検出装置１００が取り付けられる取付対象（図示せず）に固定される固定部６２と、インナケース５０から引き出された配線部４０の姿勢を保つ引出部６３と、を備える。本体部６１は、Ｙ方向に沿った円柱状をなす。固定部６２は、本体部６１の上方に位置する板状の部分であり、ＸＺ平面と平行な上面及び下面を有する。固定部６２の上面には、ボス５６が露出している。固定部６２は、Ｘ方向に長尺であり、その－Ｘ方向の端部において、筒状体７０を保持する。引出部６３は、固定部６２の＋Ｚ方向の端部と連結され、Ｘ方向に沿う円柱状をなす。引出部６３は、インナケース５０から引き出されたコード４１，４２と、被覆部４３の一部とを覆っている。

筒状体７０は、金属から円筒状に形成され、インサート成形によってアウタケース６０と一体化されている。筒状体７０には図示しないボルトが挿入され、移動体検出装置１００は、このボルトによって前記の取付対象に取り付けられる。

（製造方法）
ここからは、以上の構成からなる移動体検出装置１００の製造方法の一例について説明する。

まず、インナケース５０を射出成形で形成する。この際に用いられる金型は、ボス５６を成形するための入れ子Ｂ１～Ｂ３（図４参照）を含む。

インナケース５０の成形後に、磁石１０を磁石収容部５１に圧入して固定する。また、リード部３０が接続された磁気センサ２０を用意し、リード部３０と配線部４０を、例えば半田付けで接続するステップ（以下、接続ステップと言う。）を実行する。具体的には、リード端子３１とコード４１を接続し、リード端子３２とコード４２を接続する。そして、磁気センサ２０をセンサ収容部５２に圧入して固定する。

なお、インナケース５０の成形前に、予め接続ステップを行っておいてもよい。また、リード部３０と配線部４０を、スポット溶接やレーザー溶接などの溶接加工によって接続してもよい。

接続ステップに続いて、リード部３０の一部をリード固定部５３に溶着により固定するステップ（以下、リード固定ステップと言う。）を実行する。具体的には、リード挟込部５３ａを部分的に熱で溶かし、リード挟込部５３ａにリード端子３１を熱溶着する。また、リード挟込部５３ｂを部分的に熱で溶かし、リード挟込部５３ｂにリード端子３２を熱溶着する。

リード固定ステップに続いて、配線部４０の一部を配線固定部５４に溶着により固定するステップ（以下、配線固定ステップと言う。）を実行する。具体的には、コード挟込部５４ａを部分的に熱で溶かし、コード挟込部５４ａにコード４１を熱溶着する。また、コード挟込部５４ｂを部分的に熱で溶かし、コード挟込部５４ｂにコード４２を熱溶着する。

配線固定ステップに続いて、配線部４０をフック５５ａに掛けるステップ（以下、フッキングステップと言う。）を実行する。この際、配線部４０のうち、配線固定部５４と引出口５５との間に位置する部分は、凹部５７に収容される。
ここで、後に述べるように二次成形品であるアウタケース６０を成形する際には、樹脂を勢いよく流すため、金型内で配線部４０が暴れてしまい、配線部４０の予期せぬ部分がアウタケース６０の表面に露出する成形不良が生じる可能性がある。しかしながら、この実施形態では、フック５５ａに配線部４０を引っ掛けて、配線部４０の動きを規制した後にアウタケース６０を成形するため、前記の成形不良が生じることを抑制できる。これにより、アウタケース６０の成形時に樹脂の射出速度や保圧を上げ易くなり、成形条件の幅を広げることもできる。

フッキングステップに続いて、配線部４０を引き出し方向（一例として＋Ｘ方向）に折り曲げた後、アウタケース６０を射出成形する工程を行う。

アウタケース６０は、インナケース５０及び筒状体７０をインサート品としたインサート成形により成形される。この際に用いられる金型は、インナケース５０から引き出された配線部４０の姿勢を保持するための金型である、図５、図６に示すコードクランプＣ，Ｅを含む。

コードクランプＣ，Ｅは、配線部４０を径方向から挟み込む。図６に示すように、コードクランプＣは、配線部４０に向かって山状に凸となる山部Ｃ１を有する。山部Ｃ１はＸ方向に複数配列され、隣り合う山部Ｃ１の間には配線部４０から遠ざかる方向へ凹む谷部Ｃ２が現れる。同様に、コードクランプＥも、配線部４０に向かって山状に凸となる山部Ｅ１を有する。山部Ｅ１はＸ方向に複数配列され、隣り合う山部Ｅ１の間には配線部４０から遠ざかる方向へ凹む谷部Ｅ２が現れる。ただし、コードクランプＣの山部Ｃ１とコードクランプＥの山部Ｅ１とは、配線部４０の径方向において対向しない位置に設けられている。つまり、当該径方向において、コードクランプＣの山部Ｃ１はコードクランプＥの谷部Ｅ２と対向し、コードクランプＥの山部Ｅ１はコードクランプＣの谷部Ｃ２と対向する。
このように、コードクランプＣの山部Ｃ１とコードクランプＥの山部Ｅ１とをＸ方向にずらした構成により、配線部４０に過大な応力が生じることを抑制できるため、配線部４０の芯線部４０ａ（つまり、コード４１，４２のそれぞれの芯線）が断線することを防止しつつも、強固に配線部４０を固定することができる。

なお、図５では、コードクランプＣ，Ｅが、アウタケース６０の引出部６３の先端に相当する箇所まで至る例を示したが、コードクランプＣ，Ｅの構成はこれに限られない。引出部６３の先端に相当する箇所とコードクランプＣ，Ｅとの間に隙間（Ｘ方向の間隔）を設けた上で、アウタケース６０を成形してもよい。このように隙間を設ければ、コードクランプＣ，Ｅの把持圧や、アウタケース６０を成形する際の成形圧によって配線部４０の被覆部４３が変形したとしても、当該変形を吸収することができる。

アウタケース６０の成形後、前述の気密検査を含む各種検査を経て、移動体検出装置１００が完成する。

なお、本発明は以上の実施形態及び図面によって限定されるものではない。本発明の要旨を変更しない範囲で、適宜、変更（構成要素の削除も含む）を加えることが可能である。

検出対象の移動体Ｄは、磁石１０が形成する磁場であって、磁気センサ２０が検出可能な磁場を変化させるものであれば、その種別は任意である。移動体Ｄは、回転移動するものに限られず、直線移動するものであってもよい。

以上では、リード固定ステップ、配線固定ステップにおいて熱溶着を行う例を説明したが、インナケース５０を構成する樹脂の材料によっては、高周波溶着又は超音波溶着を行ってもよい。

（１）以上に説明した移動体検出装置１００において、インナケース５０は、配線部４０を固定する配線固定部５４を有し、配線固定部５４は、配線部４０の一部に溶着されている。
この構成によれば、配線部４０がインナケース５０に確実に固定されるため、配線部４０をインナケース５０から引き出す際に配線部４０を曲げたとしても、配線部４０がずれることを抑制することができる。結果として、配線部４０と磁気センサ２０の接続不良が生じることを抑制することができる。

（２）また、インナケース５０は、リード部３０を固定するリード固定部５３を有し、リード固定部５３は、リード部３０の一部に溶着されている。
この構成によれば、リード部３０がインナケース５０に確実に固定されるため、配線部４０をインナケース５０から引き出す際に配線部４０を曲げたとしても、配線部４０とリード部３０とがずれることを抑制することができる。結果として、配線部４０と磁気センサ２０の接続不良が生じることを抑制することができる。

（３）また、インナケース５０は、インナケース５０に対するアウタケース６０の位置を決めるためのボス５６を有する。ボス５６は、引出口５５と隣り合う位置に設けられるとともに、引出口５５からインナケース５０の外部へ引き出された配線部４０が延びる方向とは反対方向に位置する。
この構成によれば、ボス５６が配線部４０の引き出し方向とは反対方向に、配線部４０と離れて位置するため、前述のように気密不良が生じることを抑制できる。

（４）また、インナケース５０は、配線部４０のうち、配線固定部５４と引出口５５との間に位置する部分を収容する凹部５７を有する。そして、引出口５５には、凹部５７から配線部４０が外れることを抑制するフック５５ａが設けられている。
この構成によれば、前述したように、フック５５ａに配線部４０を引っ掛けて、配線部４０の動きを規制した後にアウタケース６０を成形するため、前記の成形不良が生じることを抑制できる。

（５）また、ボス５６は、軸線Ａ２に沿って立つ柱状をなし、側面部５６ａと、側面部５６ａから軸線Ａ２を中心とする径方向に突出するリブ５，６と、を有する。リブ５，６は、軸線Ａ２を法線とする平面と平行な平坦部５ａ，６ａと、平坦部５ａ，６ａの外周端と側面部５６ａとを繋ぐ傾斜部５ｂ，６ｂと、を有する。
この構成によれば、前述のように、インナケース５０を成形する際の金属加工の工数を低減することができる。

（６）また、ボス５６は、筒状体７０と引出口５５との間に位置する。そして、インナケース５０は、ボス５６と隣り合う位置に設けられ、引出口５５からインナケース５０の外部へ引き出された配線部４０が延びる方向とは反対方向に突起する突起部５８を有する。この突起部５８は、筒状体７０に当接する。
この構成によれば、前述のように、インナケース５０の変形を抑制し、気密不良を抑制することができる。

（７）以上に説明した移動体検出装置１００の製造方法は、リード部３０と配線部４０を接続するステップ（接続ステップ）と、リード部３０の一部をリード固定部５３に溶着により固定するステップ（リード固定ステップ）と、配線部４０の一部を配線固定部５４に溶着により固定するステップ（配線固定ステップ）と、を備える。
この構成によれば、配線部４０及びリード部３０がインナケース５０に確実に固定されるため、配線部４０をインナケース５０から引き出す際に配線部４０を曲げたとしても、配線部４０とリード部３０とがずれることを抑制することができる。結果として、配線部４０と磁気センサ２０の接続不良が生じることを抑制することができる。

（８）また、移動体検出装置１００の製造方法は、配線固定部５４に一部が固定された配線部４０を、引出口５５に設けられたフック５５ａに掛けるステップ（フッキングステップ）をさらに備える。
この構成によれば、前述したように、フック５５ａに配線部４０を引っ掛けて、配線部４０の動きを規制した後にアウタケース６０を成形するため、前記の成形不良が生じることを抑制できる。

以上の説明では、本発明の理解を容易にするために、公知の技術的事項の説明を適宜省略した。

１００…移動体検出装置、Ｄ…移動体
１０…磁石
２０…磁気センサ
３０…リード部、３１，３２…リード端子
４０…配線部、４１，４２…コード、４３…被覆部
５０…インナケース、５０ａ…第１主面部、５０ｂ…第２主面部
５１…磁石収容部
５２…センサ収容部、
５３…リード固定部、５３ａ，５３ｂ…リード挟込部
５４…配線固定部、５４ａ，５４ｂ…コード挟込部
５５…引出口、５５ａ…フック
５６…ボス、５６ａ…側面部
５，６…リブ、５ａ，６ａ…平坦部、５ｂ，６ｂ…傾斜部
５７…凹部
５８…突起部
６０…アウタケース、６１…本体部、６２…固定部、６３…引出部
７０…筒状体
Ａ２…軸線、Ｂ１～Ｂ３…入れ子、Ｃ，Ｅ…コードクランプ

Claims (4)

1. 磁石と、
   移動体の移動によって変化する前記磁石による磁場を検出する磁気センサと、
   前記磁石及び前記磁気センサを収容するインナケースと、
   前記磁気センサと電気的に接続され、前記インナケースの外部へ引き出される配線部と、を備え、
   前記インナケースは、前記配線部を固定する配線固定部と、外部へ引き出される前記配線部が通過する引出口と、前記インナケースに対するアウタケースの位置を決めるためのボスと、を有し、
   前記配線固定部は、前記配線部の一部に溶着され、
   前記ボスは、前記引出口と隣り合う位置に設けられるとともに、前記引出口から前記インナケースの外部へ引き出された前記配線部が延びる方向とは反対方向に位置し、
   前記ボスは、軸線に沿って立つ柱状をなし、側面部と、前記側面部から前記軸線を中心とする径方向に突出するリブと、を有し、
   前記リブは、前記軸線を法線とする平面と平行な平坦部と、前記平坦部の外周端と前記側面部とを繋ぐ傾斜部と、を有する、移動体検出装置。
2. 磁石と、
   移動体の移動によって変化する前記磁石による磁場を検出する磁気センサと、
   前記磁石及び前記磁気センサを収容するインナケースと、
   前記磁気センサと電気的に接続され、前記インナケースの外部へ引き出される配線部と、
   前記インナケースの周囲を覆うアウタケースと、
   前記アウタケースに保持され、金属からなる筒状体と、を備え、
   前記インナケースは、前記配線部を固定する配線固定部と、外部へ引き出される前記配線部が通過する引出口と、前記インナケースに対する前記アウタケースの位置を決めるためのボスと、を有し、
   前記配線固定部は、前記配線部の一部に溶着され、
   前記ボスは、前記筒状体と前記引出口との間に位置し、
   前記インナケースは、前記ボスと隣り合う位置に設けられ、前記筒状体側に向けて突起する突起部を有し、
   前記突起部は、前記筒状体に当接する、移動体検出装置。
3. 前記磁気センサと電気的に接続されるリード部をさらに備え、
   前記配線部は、前記リード部を介して前記磁気センサと電気的に接続され、
   前記インナケースは、前記リード部を固定するリード固定部を有し、
   前記リード固定部は、前記リード部の一部に溶着されている、
   請求項１又は２に記載の移動体検出装置。
4. 前記インナケースは、前記配線部のうち、前記配線固定部と前記引出口との間に位置する部分を収容する凹部を有し、
   前記引出口には、前記凹部から前記配線部が外れることを抑制するフックが設けられている、
   請求項１又は２に記載の移動体検出装置。