JP7485464B2 - 液晶バックライト装置 - Google Patents

Description

本発明は、複数の発光素子を発光させることにより液晶パネルに光を照射する液晶バックライト装置に関するものである。

例えば特許文献１に記載されているように、複数の発光素子（ＬＥＤ）を搭載する発光素子基板（光源基板）、該発光素子基板と発光素子の発光を制御する制御基板（ＬＥＤ制御ユニット）とを電線（信号入出力用リード線）及びコネクタを用いて接続する照明装置（液晶バックライト装置）等が提案されている。

特開２００８－１７０７２９号公報

ところで、発光素子基板と制御基板とを電線及びコネクタを用いて接続する液晶バックライト装置においては、多数の電線にコンタクトを取付け、コネクタと嵌合させる等、組立・配線する必要があり、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立・簡易配線は困難である。

本発明の目的は、簡易組立及び簡易配線を実現することができる液晶バックライト装置を提供することである。

本発明の液晶バックライト装置は、複数の発光素子を発光させることにより液晶パネルに光を照射する液晶バックライト装置であって、前記複数の発光素子を実装する発光素子基板と、前記発光素子基板及び前記複数の発光素子の発光を制御する制御基板の電気的な接続を中継する中継基板と、前記発光素子基板及び前記中継基板を取付面上に取り付ける取付部材と、前記発光素子基板に実装される第１コネクタと、前記中継基板に装着される第２コネクタと、前記第１コネクタまたは前記第２コネクタを前記取付面に向けて押し付けたときに支持される被支持部と、を備え、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタは、前記取付面に交差する面内及び前記取付面に沿う面内における前記発光素子基板と前記中継基板との間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段を有し、前記発光素子基板または前記中継基板を前記取付部材に取り付けるときに前記取付面と直交する方向に沿う方向から嵌合することを特徴とする。

また、本発明の液晶バックライト装置は、前記嵌合部に、前記第１コネクタの第１コンタクト及び前記第２コネクタの第２コンタクトを接続する接続面及び接点部が配置されており、前記位置ずれ許容手段は、前記接点部が前記接続面内を移動することにより、前記取付面に交差する面内における前記位置ずれを許容することを特徴とする。

また、本発明の液晶バックライト装置は、前記中継基板が、カードエッジ部を有し、前記第２コネクタは、前記カードエッジ部に装着される装着部、及び前記カードエッジ部のパッド面に接続するカードエッジ接点部を有する第２コンタクトを備え、前記位置ずれ許容手段は、前記カードエッジ接点部が前記パッド面内を移動することにより、前記取付面に沿う面内における前記位置ずれを許容することを特徴とする。

また、本発明の液晶バックライト装置は、前記中継基板が、幅方向両側部に前記カードエッジ部を有し、前記第２コネクタは、２つの前記装着部及び２つの前記第２コンタクトを有し、前記第２コンタクトは、前記第１コネクタの第１コンタクトと接続する接続部を有し、一方の前記装着部は一方の前記カードエッジ部に、他方の前記装着部は他方の前記カードエッジ部に装着されており、一方の前記第２コンタクトの前記接続部及び他方の前記第２コンタクトの前記接続部は、互いに背向して配置されていることを特徴とする。

また、本発明の液晶バックライト装置は、前記第２コネクタが、前記中継基板に実装されており、前記第１コネクタは、フレキシブル部を有する第１コンタクトと、前記第１コンタクトの一方の端部を前記発光素子基板に対して保持する第１保持部と、前記第１コンタクトの他方の端部を前記第２コネクタに対して保持する第２保持部と、を備え、前記位置ずれ許容手段は、前記フレキシブル部が前記第２コネクタに対する前記第１コネクタの位置ずれを吸収することにより、前記取付面に沿う面内における前記位置ずれを許容することを特徴とする。また、本発明の液晶バックライト装置は、前記第２コネクタが、前記中継基板に実装されており、前記第２コネクタは、フレキシブル部を有する第２コンタクトと、前記第２コンタクトの一方の端部を前記中継基板に対して保持する第１保持部と、前記第２コンタクトの他方の端部を前記第１コネクタに対して保持する第２保持部と、を備え、前記位置ずれ許容手段は、前記フレキシブル部が前記第１コネクタに対する前記第２コネクタの位置ずれを吸収することにより、前記取付面に沿う面内における前記位置ずれを許容することを特徴とする。

本発明によれば、簡易組立及び簡易配線を実現することができる液晶バックライト装置を提供することができる。

第１の実施の形態に係る照明装置の構成を示す正面図である。 第１の実施の形態に係る照明装置の構成を示す背面図である。 第１の実施の形態に係る発光素子基板の構成を示す図である。 第１の実施の形態に係る発光素子基板及びコネクタの構成を示す斜視図である。 第１の実施の形態に係る発光素子基板及びコネクタの構成を示す斜視図である。 第１の実施の形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。 第１の実施の形態に係るコネクタの構成を示す分解図である。 第１の実施の形態に係る中継基板の構成を示す図である。 第１の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第１の実施の形態に係るカードエッジ及び中継ピースの構成を示す斜視図である。 第１の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第１の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す分解図である。 第１の実施の形態に係る中継ピースとコネクタとが嵌合した状態を示す斜視図である。 第１の実施の形態に係る中継ピースとコネクタとが嵌合した状態を示す正面図である。 第１の実施の形態に係る中継ピースとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。 第１の実施の形態に係る中継ピースとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。 第２の実施の形態に係る照明装置の構成を示す正面図である。 第２の実施の形態に係る発光素子基板及びコネクタの構成を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係るコネクタの構成を示す分解図である。 第２の実施の形態に係る中継基板の構成を示す図である。 第２の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係るカードエッジ及び中継ピースの構成を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す分解図である。 第２の実施の形態に係る中継ピースとコネクタとが嵌合した状態を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係る中継ピースとコネクタとが嵌合した状態を示す正面図である。 第２の実施の形態に係る中継ピースとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。 第２の実施の形態に係る中継基板及び中継ピースの構成を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す分解図である。 第２の実施の形態に係る制御基板の構成を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係るコネクタの構成を示す分解図である。 第２の実施の形態に係る中継ピースとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。 第３の実施の形態に係る照明装置の構成を示す正面図である。 第３の実施の形態に係る照明装置の構成を示す背面図である。 第３の実施の形態に係る発光素子基板の構成を示す図である。 第３の実施の形態に係る中継基板の構成を示す図である。 第３の実施の形態に係る中継基板及び中継ピースの構成を示す斜視図である。 第３の実施の形態に係るカードエッジ及び中継ピースの構成を示す斜視図である。 第３の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第３の実施の形態に係る中継ピースとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。 第４の実施の形態に係る照明装置の構成を示す正面図である。 第４の実施の形態に係る照明装置の構成を示す背面図である。 第４の実施の形態に係る発光素子基板及びコネクタの構成を示す斜視図である。 第４の実施の形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。 第４の実施の形態に係る中継基板の構成を示す図である。 第４の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第４の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第４の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す分解図である。 第４の実施の形態に係る中継ピースとコネクタとが嵌合した状態を示す斜視図である。 第４の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第４の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第４の実施の形態に係る中継ピースを取付部材に取り付けた状態を示す斜視図である。 第５の実施の形態に係る照明装置の構成を示す正面図である。 第５の実施の形態に係る発光素子基板及びコネクタの構成を示す斜視図である。 第５の実施の形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。 第５の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第５の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第５の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す分解図である。 第５の実施の形態に係る中継ピースとコネクタとが嵌合した状態を示す斜視図である。 第５の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第５の実施の形態に係る中継ピースの構成を示す斜視図である。 第５の実施の形態に係る中継ピースを取付部材に取り付けた状態を示す斜視図である。 他の実施の形態に係る中継ピースとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。 他の実施の形態に係る発光素子基板と中継基板とを接続するコネクタの構成を示す図である。 他の実施の形態に係る第１コネクタの構成を示す図である。 他の実施の形態に係る第１コネクタの構成を示す平面図及び断面図である。 他の実施の形態に係る第１コネクタの構成を示す分解図である。 他の実施の形態に係る中継基板及び第２コネクタの構成を示す図である。 他の実施の形態に係る第２コネクタの構成を示す分解図である。 他の実施の形態に係る第１コネクタ及び第２コネクタの嵌合状態を示す平面図及び断面図である。

以下、図面を参照して本発明の第１の実施の形態に係る照明装置について説明する。この第１の実施の形態に係る照明装置は、主にテレビジョン等の液晶表示装置に搭載され、複数の発光素子を発光させることにより液晶パネルを背面から照明する液晶バックライト装置として用いられる。液晶バックライト装置は、液晶パネルの背面側に配置される。図１は液晶バックライト装置である照明装置３の構成を示す正面図、図２はその背面図である。照明装置３は、図１及び図２に示すように、制御基板４、複数（この実施の形態では、１８０個）の発光素子（ＬＥＤ）５、複数（この実施の形態では、２０枚）の発光素子基板６、中継基板７ａ，７ｂ、複数（この実施の形態では２０個）のコネクタ８及び中継ピース２からなる基板対基板コネクタ（B to Bコネクタ）１、並びに取付部材９を備えている。

また、以下の説明においては、図１に示すＸＹＺ直交座標系を設定し、この直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係等について説明する。Ｚ軸は、取付部材９の正面に直交する方向に設定されており、取付部材９の正面側が＋Ｚ方向となるように設定されている。Ｘ軸は、照明装置３を正面から視た横方向に設定されており、照明装置３を正面から視た右方向が＋Ｘ方向となるように設定されている。Ｙ軸は、照明装置３を正面から視た縦方向に設定されており、照明装置３を正面から視た上方向が＋Ｙ方向となるように設定されている。

制御基板４は、図２に示すように、照明装置３の背面側に配置されている。制御基板４は、発光素子５の発光を制御する。複数の発光素子５は、発光素子基板６上に等ピッチで実装されている。なお、図１において、１枚の発光素子基板６に９個の発光素子５が実装されているが、１枚の発光素子基板６に９個以下または１０個以上の発光素子５が実装されてもよい。

発光素子基板６は、帯状であり、長手方向をＸ方向に向けて取付部材９上に並べて配置されている。即ち、発光素子基板６は、中継基板７ａ，７ｂに対して発光素子基板６の長手方向（Ｘ方向）を中継基板７ａ，７ｂの長手方向（Ｙ方向）と交差させて配置されている。２０枚のうち１０枚の発光素子基板６は中継基板７ａ，７ｂより＋Ｘ方向側に位置しており、他１０枚の発光素子基板６は中継基板７ａ，７ｂより－Ｘ方向側に位置している。図３は、図１の紙面右上に配置される発光素子基板６の構成を示す図である。発光素子基板６は、帯状（１５ｍｍ幅程度）の片面基板であって、図３に示すように９個の発光素子５を実装している。また、発光素子基板６は、－Ｘ方向側の端部にコネクタ８を実装している。

なお、＋Ｘ方向側に配置されるその他の発光素子基板６の構成は、図３に示す発光素子基板６の構成と同一である。また、－Ｘ方向側に配置される１０枚の発光素子基板６の構成は、中継基板７ａ，７ｂの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、図３に示す発光素子基板６の構成と同一である。なお、取付部材９上に１９枚以下または２１枚以上の発光素子基板６が配置されてもよい。

コネクタ（第１コネクタ）８及び中継ピース（第２コネクタ）２からなる基板対基板コネクタ１は、発光素子基板６と中継基板７ａとを電気的に接続する。図４は、図１の紙面右上に配置されるコネクタ８の構成を示す斜視図であって、発光素子基板６にコネクタ８が実装された後の状態を示す図である。図５は、図１の紙面右上に配置されるコネクタ８の構成を示す斜視図であって、発光素子基板６にコネクタ８が実装される前の状態を示す図である。図６は図４に示すコネクタ８の構成を示す斜視図、図７は図４に示すコネクタ８の構成を示す分解図である。基板対基板コネクタ１（コネクタ８及び中継ピース２）は、発光素子基板６を取付部材９に取り付けるときにＺ方向（取付面と直交する方向に沿う方向）から嵌合する。

コネクタ８は、図５に示す開口部１６に配置され、発光素子基板６に表面実装される。コネクタ８は、図４～図７に示すように、絶縁体から成るハウジング１０、及びハウジング１０に組み込まれている複数（この実施の形態では５個）のコンタクト（第１コンタクト）１１を備えている。ハウジング１０には、中継ピース２の嵌合部１２ａ（図９参照）を受け入れることにより、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合する嵌合部１０ａが形成されている。嵌合部１０ａの＋Ｙ方向側及び－Ｙ方向側には、それぞれＺ方向に貫通するガイド受入部１０ｂが形成されている。２つのガイド受入部１０ｂは、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合している間、中継ピース２のガイド部１２ｂを受け入れる。また、ハウジング１０には、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合している間、コネクタ８が中継ピース２から脱抜することを防止する２つの係止部１０ｃが形成されている。各係止部１０ｃは、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合する際、中継ピース２の係合部１２ｃにそれぞれ係合され、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合している間、中継ピース２の係合部１２ｃをそれぞれ係止する。

５個のコンタクト１１は、Ｙ方向に等ピッチで配列されている。各コンタクト１１は、中継ピース２に組み込まれているコンタクト１３（図１１参照）と接触する接点部１１ａを有する。接点部１１ａは、弾性体であり、嵌合部１０ａの－Ｘ方向側の面から露出して配置される。

なお、＋Ｘ方向側に配置されるその他のコネクタ８の構成は、図４～図７に示すコネクタ８の構成と同一である。また、－Ｘ方向側に配置される１０個のコネクタ８の構成は、中継基板７ａ，７ｂの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、図４～図７に示すコネクタ８の構成と同一である。また、＋Ｙ方向側に配置される１０個のコネクタ８は中継ピース２を介して発光素子基板６と中継基板７ａとを電気的に接続し、－Ｙ方向側に配置される１０個のコネクタ８は中継ピース２を介して発光素子基板６と中継基板７ｂとを電気的に接続する。

中継基板７ａ，７ｂは、カードエッジタイプの基板であり、長手方向をＹ方向に向けて取付部材９に設けられている凹部９ａに配置されている。中継基板７ａは、＋Ｘ方向側の発光素子基板６と－Ｘ方向側の発光素子基板６との間であって、照明装置３（取付部材９）の中央部上側に位置している。中継基板７ｂは、＋Ｘ方向側の発光素子基板６と－Ｘ方向側の発光素子基板６との間であって、照明装置３（取付部材９）の中央部下側に位置している。図８は、中継基板７ａ，７ｂの構成を示す図である。中継基板７ａ，７ｂは、帯状（発光素子５の配列ピッチより狭い幅）の片面基板であり、発光素子基板６と制御基板４との電気的な接続を中継する。

中継基板７ａと中継基板７ｂとの間には、中継ピース１７が配置されている。中継ピース１７は、中継基板７ａ，７ｂに実装されずに装着されている。中継ピース１７は、中継基板７ａ，７ｂと制御基板４との電気的接続を中継する。中継ピース１７の一部は、取付部材９の中央部に設けられた図示しない開口部に配置され、取付部材９の裏面に位置する制御基板４と電気的に接続する。また、中継基板７ａは、＋Ｘ方向端部に複数の第１カードエッジ部（この実施の形態では、カードエッジ２０ａ及び図示しない４個のカードエッジ）、－Ｘ方向端部に複数の第１カードエッジ部（この実施の形態では、カードエッジ２０ｂ及び図示しない４個のカードエッジ）、及び－Ｙ方向端部に図示しないカードエッジ部を有する基板である。中継基板７ｂは、＋Ｘ方向端部に複数の第１カードエッジ部（この実施の形態では図示しない５個のカードエッジ）、－Ｘ方向端部に複数の第１カードエッジ部（この実施の形態では図示しない５個のカードエッジ）、及び＋Ｙ方向端部に図示しないカードエッジ部を有する基板である。カードエッジ２０ａ，２０ｂ及び中継基板７ａ，７ｂの±Ｘ方向端部のカードエッジそれぞれには、中継ピース２が取り付けられる。中継基板７ａの－Ｙ方向端部のカードエッジ及び中継基板７ｂの＋Ｙ方向端部のカードエッジには、中継ピース１７が取り付けられる。なお、図８においては、カードエッジ２０ａ，２０ｂから中継ピース２を取り外した状態を示す。

図９は、図８の紙面右上に配置される中継ピース２の構成を示す斜視図であって、中継基板７ａに中継ピース２が取り付けられた後の状態を示す図である。図１０は、図８の紙面右上に配置される中継ピース２の構成を示す斜視図であって、中継基板７ａに中継ピース２が取り付けられる前の状態を示す図である。図１１は中継ピース２の構成を示す斜視図、図１２は中継ピース２の構成を示す分解図である。中継ピース２は、コネクタ８を介して発光素子基板６と中継基板７ａとを電気的に接続する。

図１０に示すように、カードエッジ２０ａは複数（この実施の形態では５個）のコンタクト１４を備えており、各コンタクト１４には中継ピース２のコンタクト１３（図１２参照）と接触する接触面（パッド面）１４ａが形成されている。接触面（パッド面）１４ａは、カードエッジ２０ａの＋Ｚ方向側の面から露出して配置される。接触面（パッド面）１４ａは、ＸＹ平面と略平行な面、即ちＸＹ平面に沿う面であって、接触面（パッド面）１４ａ内においてコンタクト１３のカードエッジ接点部１３ｂの移動を許容する領域を有している。また、カードエッジ２０ａの＋Ｙ方向側及び－Ｙ方向側には、それぞれＺ方向に貫通する係合部１５が形成されている。２つの係合部１５は、カードエッジ２０ａに中継ピース２が取り付けられる際、中継ピース２の係止部１２ｄ（図１１参照）とそれぞれ係合し、カードエッジ２０ａに中継ピース２が取り付けられている間、中継ピース２の係止部１２ｄにそれぞれ係止される。カードエッジ２０ａは、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合するときに中継ピース２（ハウジング１２の嵌合部１２ａ）を支持する支持部として機能する。

なお、＋Ｘ方向端部に位置するカードエッジ２０ａ以外の９個のカードエッジの構成は、カードエッジ２０ａの構成と同一である。また、－Ｘ方向端部に位置するカードエッジ２０ｂ及び図示しない９個のカードエッジの構成は、中継基板７ａ，７ｂの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、カードエッジ２０ａの構成と同一である。

中継ピース２は、カードエッジ２０ａに実装されずに装着され、取付部材９に設けられている凹部９ｂ（図１４参照）に配置されている。中継ピース２は、図９～図１２に示すように、絶縁体から成るハウジング１２、及びハウジング１２に組み込まれている複数（この実施の形態では５個）のコンタクト１３を備えている。ハウジング１２には、カードエッジ２０ａを受け入れカードエッジ２０ａに装着されることにより、カードエッジ２０ａと中継ピース２とが嵌合する嵌合部（装着部）１２ｅが形成されている。嵌合部１２ｅの＋Ｙ方向側及び－Ｙ方向側には、それぞれ係止部１２ｄが形成されている。２つの係止部１２ｄは、カードエッジ２０ａに中継ピース２が取り付けられる際、カードエッジ２０ａの係合部１５にそれぞれ係合されて、カードエッジ２０ａに中継ピース２が取り付けられている間、カードエッジ２０ａの係合部１５をそれぞれ係止する。また、ハウジング１２の嵌合部１２ａは、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合するとき、即ちコネクタ８を取付部材９の取付面に向けて押し付けたときに、支持部としてのカードエッジ２０ａに支持される被支持部として機能する。

また、ハウジング１２には、コネクタ８の嵌合部１０ａに挿入されることにより、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合する嵌合部１２ａが形成されている。嵌合部１２ａの＋Ｙ方向側及び－Ｙ方向側には、それぞれガイド部１２ｂが形成されている。２つのガイド部１２ｂは、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合する際に、嵌合部１２ａをコネクタ８の嵌合部１０ａに案内し、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合している間、コネクタ８のガイド受入部１０ｂに収容される。なお、嵌合部１２ａは、カードエッジ２０ａとカードエッジ接点部１３ｂとが嵌合する方向（Ｘ方向）と交差する方向（Ｚ方向）に、コネクタ８の嵌合部１０ａと嵌合する。

各コンタクト１３には、コネクタ８のコンタクト１１（接点部１１ａ）と接触する接触面１３ａが形成されている。接触面１３ａは、嵌合部１２ａの－Ｘ方向側の面から露出して配置される。接触面１３ａは、ＹＺ平面と略平行な面、即ちＹＺ平面に沿う面であって、接触面１３ａ内においてコンタクト１１の接点部１１ａの移動を許容する領域を有している。また、各コンタクト１３は、カードエッジ２０ａのコンタクト１４（接触面１４ａ）と接触するカードエッジ接点部１３ｂを有する。カードエッジ接点部１３ｂは、弾性体であり、嵌合部１２ｅの＋Ｚ方向側の面から露出して配置される。

なお、＋Ｘ方向側に配置されるその他の中継ピース２の構成は、図９～図１２に示す中継ピース２の構成と同一である。また、－Ｘ方向側に配置される１０個の中継ピース２の構成は、中継基板７ａ，７ｂの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、図９～図１２に示す中継ピース２の構成と同一である。また、中継基板７ａに設けられているカードエッジに装着される中継ピース２は、コネクタ８を介して発光素子基板６と中継基板７ａとを電気的に接続する。中継基板７ｂに設けられているカードエッジに装着される中継ピース２は、コネクタ８を介して発光素子基板６と中継基板７ｂとを電気的に接続する。

取付部材９は、金属等から成り、発光素子基板６と制御基板４との間に配置される。取付部材９の取付面（＋Ｚ方向側の面）には、発光素子基板６及び中継基板７ａ，７ｂが取り付けられる。取付部材９の中央部には、中継基板７ａ，７ｂを収容する凹部９ａが設けられている。凹部９ａは、中継基板７ａ，７ｂの幅より十分大きい幅を有する。また、取付部材９には、中継ピース２の本体の少なくとも一部を収容する凹部９ｂが設けられている。凹部９ｂは、各中継ピース２に対して設けられ、凹部９ａより窪みが深く、且つ中継ピース２の公差を吸収するのに十分大きいサイズを有する。なお、この実施の形態では、金属等から成る取付部材９を備えているが、金属以外の材料、例えば樹脂から成る取付部材を備えてもよい。

次に、照明装置３の製造方法、及び中継ピース２とコネクタ８との嵌合について説明する。図１３は中継ピース２とコネクタ８とが嵌合した状態を示す斜視図、図１４はその正面図、図１５は図１４のＡ－Ａ断面図、図１６は図１４のＢ－Ｂ断面図である。まず、中継基板７ａ，７ｂに中継ピース２，１７が実装されずに装着される。次に、中継基板７ａ，７ｂが取付部材９の凹部９ａ，９ｂに収容され、取付部材９に例えば粘着テープ等の接着剤を用いて固定される。この際、中継ピース２は取付部材９に固定されず、図１５及び図１６に示すように、中継ピース２の－Ｚ方向側の面と取付部材９の＋Ｚ方向側の面との間には隙間が形成されている。即ち、中継ピース２は、可動である。また、中継基板７ａ，７ｂは、取付部材９にボスを、且つ中継基板７ａ，７ｂに孔を設け、取付部材９のボスを中継基板７ａ，７ｂの孔に挿入することにより、取付部材９へ固定されるようにしてもよい。

次に、発光素子基板６に発光素子５及びコネクタ８が実装される。次に、発光素子基板６が取付部材９上方の所定の位置に（中継ピース２の上方にコネクタ８が位置するように）配置され、取付部材９に例えば粘着テープ等の接着剤を用いて固定される。なお、発光素子基板６は、取付部材９にボスを、且つ発光素子基板６に孔を設け、取付部材９のボスを発光素子基板６の孔に挿入することにより、取付部材９へ固定されるようにしてもよい。次に、発光素子基板６が取付部材９上に固定されると同時に、または発光素子基板６が取付部材９上に固定された後に、上方（＋Ｚ方向）からコネクタ８が中継ピース２に押し付けられる。コネクタ８を中継ピース２に押し付けるのは、人の手であっても、ロボットであってもよい。また、コネクタ８を中継ピース２に押し付ける押付面を大きくすることにより、多数のコネクタ８を多数の中継ピース２に押し付ける作業を一回で行ってもよい。コネクタ８を中継ピース２に押し付けることにより、中継ピース２の嵌合部１２ａがコネクタ８の嵌合部１０ａ内に収容され、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合する。

ここで、基板対基板コネクタ１は、カードエッジ２０ａ，２０ｂの接触面（パッド面）１４ａ内における発光素子基板６と中継基板７ａとの間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段（第１位置ずれ許容手段）を備え、位置ずれ許容手段は、接触面（パッド面）１４ａの領域内においてカードエッジ接点部１３ｂを移動させることにより、中継基板７ａと発光素子基板６との間の位置ずれを許容する。したがって、位置ずれ許容手段は、コネクタ８と中継ピース２との取付時及び嵌合時においてコネクタ８及び中継ピース２の公差を吸収する。また、位置ずれ許容手段は、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合した後において、発光素子基板６及び中継基板７ａの少なくとも一方が伸縮した場合においても、ＸＹ平面内における位置ずれを許容する。更に、中継ピース２が取付部材９に固定されず、中継ピース２と取付部材９との間に隙間が形成されているため、位置ずれ許容手段による位置ずれ許容は有効に機能する。よって、中継ピース２のコンタクト１３とカードエッジ２０ａ，２０ｂとの電気的接続は良好に維持される。

同様に、その他基板対基板コネクタ１は、接触面（パッド面）１４ａ内における発光素子基板６と中継基板７ａまたは７ｂとの間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段を備え、位置ずれ許容手段は、接触面（パッド面）１４ａの領域内においてカードエッジ接点部１３ｂを移動させることにより、中継基板７ａまたは７ｂと発光素子基板６との間の位置ずれを許容する。したがって、位置ずれ許容手段は、コネクタ８と中継ピース２との取付時及び嵌合時においてコネクタ８及び中継ピース２の公差を吸収する。また、位置ずれ許容手段は、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合した後において、発光素子基板６及び中継基板７ａ（または中継基板７ｂ）の少なくとも一方が伸縮した場合においても、ＸＹ平面内における位置ずれを許容する。更に、中継ピース２が取付部材９に固定されず、中継ピース２と取付部材９との間に隙間が形成されているため、位置ずれ許容手段による位置ずれ許容は有効に機能する。よって、中継ピース２のコンタクト１３とカードエッジとの電気的接続は良好に維持される。

また、基板対基板コネクタ１は、中継ピース２の接触面１３ａ内における発光素子基板６と中継基板７ａ，７ｂとの間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段（第２位置ずれ許容手段）を備え、位置ずれ許容手段は、接触面１３ａの領域内において接点部１１ａを移動させることにより、中継基板７ａ，７ｂと発光素子基板６との間の位置ずれを許容する。したがって、位置ずれ許容手段は、コネクタ８と中継ピース２との取付時及び嵌合時においてコネクタ８及び中継ピース２の公差を吸収する。また、位置ずれ許容手段は、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合した後において、発光素子基板６及び中継基板７ａ，７ｂの少なくとも一方が伸縮した場合においても、ＹＺ平面内における位置ずれを許容する。よって、コネクタ８のコンタクト１１と中継ピース２のコンタクト１３との電気的接続は良好に維持される。

第１の実施の形態に係る基板対基板コネクタ１及び照明装置３によれば、中継ピース２の上部にコネクタ８を載置した後、コネクタ８を上部から中継ピース２に押し付けるだけで中継ピース２とコネクタ８とを嵌合させることができるため、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。即ち、カードエッジ２０ａ，２０ｂを備えた中継基板７ａ，７ｂに中継ピース２，１７を実装せずに取り付けるだけで、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。また、２つの位置ずれ許容手段（第１及び第２位置ずれ許容手段）を備えているため、コネクタ８と中継ピース２との取付時及び嵌合時においてコネクタ８及び中継ピース２の公差を吸収することができる。また、コネクタ８と中継ピース２とが嵌合した後、発光素子基板６及び中継基板７ａ，７ｂの少なくとも一方が伸縮した場合においても、コネクタ８のコンタクト１１と中継ピース２のコンタクト１３との電気的接続、及び中継ピース２のコンタクト１３とカードエッジ２０ａ，２０ｂとの電気的接続を良好に維持することができる。即ち、発光素子基板６と中継基板７ａ，７ｂとの電気的接続を良好に維持することができる。

次に、図面を参照して本発明の第２の実施の形態に係る照明装置について説明する。なお、この第２の実施の形態に係る照明装置については、図１に示す照明装置３の構成と同一の構成には同一の符号を用い、その図示及び説明を省略する。また、以下の説明においては、図１と同様のＸＹＺ直交座標系を設定し、この直交座標系を参照しつつ各部の位置関係等について説明する。

図１７は第２の実施の形態に係る照明装置の構成を示す正面図である。照明装置２３は、第１の実施の形態に係る照明装置３と同様に、主にテレビジョン等の液晶表示装置に搭載され、液晶パネルを背面から照明する液晶バックライト装置であって、２０枚の発光素子基板６に代えて１０枚の発光素子基板２６、中継基板７ａ，７ｂに代えて中継基板２７ａ，２７ｂ、２０個の基板対基板コネクタ１に代えてコネクタ２８と中継ピース２２ａ，２２ｂとからなる１０個の基板対基板コネクタ２４、及び中継ピース１７に代えて中継ピース３７ａ，３７ｂを備えている。

１０枚の発光素子基板２６は、長手方向をＸ方向に向けて取付部材９上に並べて配置されている。各発光素子基板２６は、帯状（１５ｍｍ幅程度）の片面基板であって、図１７に示すように１８個の発光素子５を実装している。また、各発光素子基板２６は、中央部にコネクタ２８を実装している。なお、取付部材９上に９枚以下または１１枚以上の発光素子基板２６が配置されてもよい。

１０個の基板対基板コネクタ２４のそれぞれは、発光素子基板２６に実装されるコネクタ（第１コネクタ）２８と、中継基板２７ａまたは２７ｂに装着される中継ピース（第２コネクタ）２２ａ及び２２ｂとからなり、発光素子基板２６と中継基板２７ａまたは２７ｂとを電気的に接続する。基板対基板コネクタ２４（コネクタ２８及び中継ピース２２ａ，２２ｂ）は、発光素子基板２６を取付部材９に取り付けるときにＺ方向（取付面と直交する方向に沿う方向）から嵌合する。

図１８は、図１７の紙面最上部に配置されるコネクタ２８の構成を示す斜視図である。図１９は図１８に示すコネクタ２８の構成を示す斜視図、図２０は図１８に示すコネクタ２８の構成を示す分解図である。コネクタ２８は、中継ピース２２ａ，２２ｂを介して発光素子基板２６と中継基板２７ａとを電気的に接続する。コネクタ２８は、発光素子基板２６の中央部に表面実装される。コネクタ２８は、図１８～図２０に示すように、絶縁体から成るハウジング３０、ハウジング３０に組み込まれている複数（この実施の形態では５個）のコンタクト（第４コンタクト）２９及びハウジング３０に組み込まれている複数（この実施の形態では５個）のコンタクト（第３コンタクト）３１を備えている。ハウジング３０には、中継ピース２２ａ，２２ｂの嵌合部３２ａ（図２２参照）を受け入れることにより、コネクタ２８と中継ピース２２ａ，２２ｂとが嵌合する嵌合部３０ａが形成されている。嵌合部３０ａは、Ｚ方向に貫通している。

５個のコンタクト２９は、ハウジング３０の－Ｘ方向側に組み込まれ、Ｙ方向に等ピッチで配列されている。各コンタクト２９は、中継ピース２２ｂに組み込まれているコンタクト３３（図２８参照）と接触する接点部２９ａを有する。接点部２９ａは、弾性体であり、嵌合部３０ａの－Ｘ方向側の面から露出して配置される。５個のコンタクト３１は、ハウジング３０の＋Ｘ方向側に組み込まれ、Ｙ方向に等ピッチで配列されている。各コンタクト３１は、中継ピース２２ａに組み込まれているコンタクト３３（図２２参照）と接触する接点部３１ａを有する。接点部３１ａは、弾性体であり、嵌合部３０ａの＋Ｘ方向側の面から露出して配置される。なお、その他９個のコネクタ２８の構成は、図１８～図２０に示すコネクタ２８の構成と同一である。また、＋Ｙ方向側に配置される５個のコネクタ２８は中継ピース２２ａ，２２ｂを介して発光素子基板２６と中継基板２７ａとを電気的に接続し、－Ｙ方向側に配置される５個のコネクタ２８は中継ピース２２ａ，２２ｂを介して発光素子基板２６と中継基板２７ｂとを電気的に接続する。

中継基板２７ａ，２７ｂは、カードエッジタイプの基板であり、長手方向をＹ方向に向けて取付部材９に設けられている凹部９ａに配置されている。中継基板２７ａは、照明装置２３（取付部材９）の中央部上側に位置している。中継基板２７ｂは、照明装置２３（取付部材９）の中央部下側に位置している。図２１は、中継基板２７ａ，２７ｂの構成を示す図である。中継基板２７ａ，２７ｂは、帯状（発光素子５の配列ピッチより狭い幅）の片面基板であり、発光素子基板２６と制御基板４との電気的接続を中継する。

中継基板２７ａは、＋Ｘ方向端部に複数のカードエッジ部（第１カードエッジ部；この実施の形態では、カードエッジ４０ａ及び図示しない４個のカードエッジ）、－Ｘ方向端部に複数のカードエッジ部（第２カードエッジ部；この実施の形態では、カードエッジ４０ｂ及び図示しない４個のカードエッジ）、及び－Ｙ方向端部に図示しないカードエッジ部（第１カードエッジ部）を有する基板である。中継基板２７ｂは、＋Ｘ方向端部に複数のカードエッジ部（第１カードエッジ部；この実施の形態では、図示しない５個のカードエッジ）、－Ｘ方向端部に複数のカードエッジ部（第２カードエッジ部；この実施の形態では、図示しない５個のカードエッジ）、及び＋Ｙ方向端部に図示しないカードエッジ部（第３カードエッジ部）を有する基板である。カードエッジ４０ａ及び＋Ｘ方向端部に位置する９個のカードエッジのそれぞれには、中継ピース２２ａが取り付けられている。カードエッジ４０ｂ及び－Ｘ方向端部に位置する９個のカードエッジのそれぞれには、中継ピース２２ｂが取り付けられている。また、カードエッジ４０ａとカードエッジ４０ｂとの間に挟まれた中継基板２７ａの領域は、コネクタ２８と中継ピース２２ａ，２２ｂとが嵌合するときに中継ピース２２ａ，２２ｂの嵌合部３２ａを支持する支持部として機能する。なお、図２１においては、カードエッジ４０ａ，４０ｂそれぞれから中継ピース２２ａ，２２ｂそれぞれを取り外した状態を示す。

なお、カードエッジ４０ａについては、第１の実施の形態に係るカードエッジ２０ａの構成と同一の構成には同一の符号を用い、その説明を省略する。また、＋Ｘ方向端部に位置するカードエッジ４０ａ以外の９個のカードエッジの構成は、カードエッジ４０ａの構成と同一である。また、－Ｘ方向端部に位置するカードエッジ４０ｂ及び図示しない９個のカードエッジの構成は、中継基板２７ａ，２７ｂの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、カードエッジ４０ａの構成と同一である。

中継基板２７ａと中継基板２７ｂとの間には、中継ピース３７ａ，３７ｂが配置されている。中継ピース３７ａ，３７ｂは、中継基板２７ａ，２７ｂと制御基板４との電気的接続を中継する。中継ピース３７ａ，３７ｂの一部は、取付部材９の中央部に設けられた開口部９ｃ（図３７参照）に配置され、取付部材９の裏面に位置する制御基板４と電気的に接続する。中継ピース３７ａは中継基板２７ａの－Ｙ方向端部のカードエッジに、中継ピース３７ｂは中継基板２７ｂの＋Ｙ方向端部のカードエッジに、実装されずに装着されている。中継ピース３７ａ，３７ｂの構成については後述する。

図２２は、中継基板２７ａの＋Ｙ方向側端部に配置される中継ピース２２ａ，２２ｂの構成を示す斜視図であって、中継基板２７ａに中継ピース２２ａ，２２ｂが取り付けられた後の状態を示す図である。図２３は、中継基板２７ａの＋Ｙ方向側端部に配置される中継ピース２２ａ，２２ｂの構成を示す斜視図であって、中継基板２７ａに中継ピース２２ａ，２２ｂが取り付けられる前の状態を示す図である。図２４は図２２に示す中継ピース２２ａの構成を示す斜視図、図２５は図２２に示す中継ピース２２ａの構成を示す分解図である。中継ピース２２ａ，２２ｂは、コネクタ２８を介して発光素子基板２６と中継基板２７ａとを電気的に接続する。

中継ピース２２ａは、カードエッジ４０ａに実装されずに装着され、取付部材９に設けられている凹部９ｂ（図２８参照）に配置されている。中継ピース２２ａは、図２２～図２５に示すように、絶縁体から成るハウジング３２、及びハウジング３２に組み込まれている複数（この実施の形態では５個）のコンタクト（第１コンタクト）３３を備えている。ハウジング３２には、カードエッジ４０ａを受け入れることにより、カードエッジ４０ａと中継ピース２２ａとが嵌合する嵌合部（第１嵌合部）３２ｃが形成されている。また、ハウジング３２には、コネクタ２８の嵌合部３０ａに挿入されることにより、コネクタ２８と中継ピース２２ａとが嵌合する嵌合部（第２嵌合部）３２ａが形成されている。嵌合部３２ａは、コネクタ２８と中継ピース２２ａ，２２ｂとが嵌合するとき、即ちコネクタ２８を取付部材９の取付面に向けて押し付けたときに、支持部としての中継基板２７ａ（カードエッジ４０ａと４０ｂとの間）に支持される被支持部として機能する。

各コンタクト３３には、コネクタ２８のコンタクト３１（接点部３１ａ）と接触する接触面（第１接点部）３３ａが形成されている。接触面３３ａは、嵌合部３２ａの＋Ｘ方向側の面から露出して配置される。接触面３３ａは、ＹＺ平面と略平行な面、即ちＹＺ平面に沿う面であって、接触面３３ａ内においてコンタクト３１の接点部３１ａの移動を許容する領域を有している。

また、各コンタクト３３は、カードエッジ（第１カードエッジ部）４０ａのコンタクト１４（接触面１４ａ）と接触するカードエッジ接点部（第１カードエッジ接点部）３３ｂを有する。カードエッジ接点部３３ｂは、弾性体であり、嵌合部３２ｃの＋Ｚ方向側の面から露出して配置される。

なお、その他９個の中継ピース２２ａの構成は、図２２～図２５に示す中継ピース２２ａの構成と同一である。また、１０個の中継ピース２２ｂの構成は、中継基板２７ａ，２７ｂの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、図２２～図２５に示す中継ピース２２ａの構成と同一である。＋Ｙ方向側に配置されている中継ピース２２ａ，２２ｂは、コネクタ２８を介して発光素子基板２６と中継基板２７ａとを電気的に接続する。－Ｙ方向側に配置されている中継ピース２２ａ，２２ｂは、コネクタ２８を介して発光素子基板２６と中継基板２７ｂとを電気的に接続する。中継ピース２２ｂのコンタクト（第２コンタクト）３３の接触面（第２接点部）３３ａは、コネクタ２８のコンタクト２９（接点部２９ａ）と接触する。また、中継ピース２２ｂのコンタクト３３のカードエッジ接点部（第２カードエッジ接点部）３３ｂは、カードエッジ（第２カードエッジ部）４０ｂのコンタクト１４（接触面１４ａ）と接触する。

また、図２２に示すように、中継ピース２２ａの嵌合部（第１嵌合部）３２ｃと中継ピース２２ｂの嵌合部（第３嵌合部）３２ｃとを対向させた状態で、中継ピース２２ａがカードエッジ４０ａに、中継ピース２２ｂがカードエッジ４０ｂに取り付けられると、中継ピース２２ａの嵌合部３２ａと中継ピース２２ｂの嵌合部３２ａとが嵌め合わされる。中継ピース２２ａの嵌合部３２ａと中継ピース２２ｂの嵌合部３２ａとが嵌め合わされることにより、一体の嵌合部となり、この一体の嵌合部がコネクタ２８の嵌合部３０ａに受け容れられる。即ち、中継ピース２２ａ，２２ｂは、一つの中継ピース（一つの第２コネクタ）として機能する。

次に、中継ピース２２ａ，２２ｂとコネクタ２８との嵌合について説明する。図２６は中継ピース２２ａ，２２ｂとコネクタ２８とが嵌合した状態を示す斜視図、図２７はその正面図、図２８は図２７のＣ－Ｃ断面図である。図２６～図２８に示すように、コネクタ２８が中継ピース２２ａ，２２ｂに押し付けられることにより、中継ピース２２ａ，２２ｂの嵌合部３２ａがコネクタ２８の嵌合部３０ａ内に収容され、コネクタ２８と中継ピース２２ａ，２２ｂとが嵌合する。

ここで、基板対基板コネクタ２４は、カードエッジ４０ａ，４０ｂの接触面（パッド面）１４ａ内における発光素子基板２６と中継基板２７ａ，２７ｂとの間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段（第１位置ずれ許容手段）を備え、位置ずれ許容手段は、接触面（パッド面）１４ａの領域内においてカードエッジ接点部３３ｂを移動させることにより、中継基板２７ａ，２７ｂと発光素子基板２６との間の位置ずれを許容する。したがって、位置ずれ許容手段は、コネクタ２８と中継ピース２２ａ，２２ｂとの取付時及び嵌合時においてコネクタ２８及び中継ピース２２ａ，２２ｂの公差を吸収する。また、位置ずれ許容手段は、コネクタ２８と中継ピース２２ａ，２２ｂとが嵌合した後において、発光素子基板２６及び中継基板２７ａ，２７ｂの少なくとも一方が伸縮した場合においても、ＸＹ平面内における位置ずれを許容する。更に、中継ピース２２ａ，２２ｂが取付部材９に固定されず、中継ピース２２ａ，２２ｂと取付部材９との間に隙間が形成されているため、位置ずれ許容手段による位置ずれ許容は有効に機能する。よって、中継ピース２２ａ，２２ｂのコンタクト３３とカードエッジ４０ａ，４０ｂとの電気的接続は良好に維持される。

また、基板対基板コネクタ２４は、中継ピース２２ａ，２２ｂの接触面３３ａ内における発光素子基板２６と中継基板２７ａ，２７ｂとの間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段（第２位置ずれ許容手段）を備え、位置ずれ許容手段は、接触面３３ａの領域内において接点部２９ａ，３１ａを移動させることにより、中継基板２７ａ，２７ｂと発光素子基板２６との間の位置ずれを許容する。したがって、位置ずれ許容手段は、コネクタ２８と中継ピース２２ａ，２２ｂとの取付時及び嵌合時においてコネクタ２８及び中継ピース２２ａ，２２ｂの公差を吸収する。また、位置ずれ許容手段は、コネクタ２８と中継ピース２２ａ，２２ｂとが嵌合した後において、発光素子基板２６及び中継基板２７ａ，２７ｂの少なくとも一方が伸縮した場合においても、ＹＺ平面内における位置ずれを許容する。更に、中継ピース２２ａ，２２ｂが取付部材９に固定されず、中継ピース２２ａ，２２ｂと取付部材９との間に隙間が形成されているため、位置ずれ許容手段による位置ずれ許容は有効に機能する。よって、コネクタ２８のコンタクト２９，コンタクト３１と中継ピース２２ａ，２２ｂのコンタクト３３との電気的接続は良好に維持される。

次に、中継ピース（第２コネクタ）３７ａ，３７ｂの構成について説明する。図２９は、中継ピース３７ａ，３７ｂの構成を示す斜視図であって、中継基板２７ａ，２７ｂに取り付けられた状態を示す図である。図３０は中継ピース３７ａの構成を示す背面側から見た斜視図、図３１は中継ピース３７ａの構成を示す正面側から見た斜視図、図３２は中継ピース３７ａの構成を示す分解図である。中継ピース３７ａは、制御基板（第２基板）４に実装されているコネクタ（第１コネクタ）１８（図３３参照）を介して中継基板２７ａと制御基板４とを電気的に接続する。

中継ピース３７ａは、中継基板（第１基板）２７ａの－Ｙ方向端部に設けられているカードエッジ（図示せず）に実装されずに装着されている。中継ピース３７ａは、絶縁体から成るハウジング５２、及びハウジング５２に組み込まれている複数（この実施の形態では６０個）のコンタクト（第１コンタクト）５３を備えている。ハウジング５２には、中継基板２７ａの－Ｙ方向端部に設けられているカードエッジ（第１カードエッジ部）を受け入れることにより、カードエッジと中継ピース３７ａとが嵌合する嵌合部（第１嵌合部）５２ｃが形成されている。また、ハウジング５２には、コネクタ１８の嵌合部１９ｃ（図３４参照）に挿入されることにより、コネクタ１８と中継ピース３７ａとが嵌合する嵌合部（第２嵌合部）５２ａが形成されている。

各コンタクト５３には、コネクタ１８のコンタクト２１（接点部２１ａ）と接触する接触面（第１接点部）５３ａが形成されている。接触面５３ａは、嵌合部５２ａの＋Ｙ方向側の面から露出して配置される。また、各コンタクト５３は、中継基板２７ａの－Ｙ方向端部に設けられているカードエッジのコンタクト（図示せず）と接触するカードエッジ接点部（第１カードエッジ接点部）５３ｂを有する。カードエッジ接点部５３ｂは、弾性体であり、嵌合部５２ｃの＋Ｚ方向側の面から露出して配置される。

なお、中継ピース３７ｂの構成は、取付部材９の長手方向（Ｘ方向）の中心線を線対称として、図３０～図３２に示す中継ピース３７ａの構成と同一である。中継ピース３７ｂは、中継基板２７ｂの＋Ｙ方向端部に設けられているカードエッジ（図示せず）に取り付けられている。即ち、中継ピース３７ｂのハウジング５２には、中継基板（第３基板）２７ｂの＋Ｙ方向端部に設けられているカードエッジ（第３カードエッジ部）を受け入れることにより、カードエッジと中継ピース３７ｂとが嵌合する嵌合部（第４嵌合部）５２ｃが形成されている。また、中継ピース３７ｂのハウジング５２には、コネクタ１８の嵌合部１９ｃ（図３４参照）に挿入されることにより、コネクタ１８と中継ピース３７ａとが嵌合する嵌合部（第２嵌合部）５２ａが形成されている。中継ピース３７ｂの各コンタクト（第５コンタクト）５３には、コネクタ１８のコンタクト２５（接点部２５ａ）と接触する接触面（第３接点部）５３ａが形成されている。また、各コンタクト５３は、中継基板２７ｂの＋Ｙ方向端部に設けられているカードエッジのコンタクト（図示せず）と接触するカードエッジ接点部（第３カードエッジ接点部）５３ｂを有する。中継ピース３７ｂは、制御基板４に実装されているコネクタ１８（図３３参照）を介して中継基板２７ｂと制御基板４とを電気的に接続する。

また、図２９に示すように、中継ピース３７ａの嵌合部（第１嵌合部）５２ｃと中継ピース３７ｂの嵌合部（第４嵌合部）５２ｃとを背向させた状態で、中継ピース３７ａの嵌合部５２ａと中継ピース３７ｂの嵌合部５２ａとが嵌め合わされることにより、一体の嵌合部となり、この一体の嵌合部がコネクタ１８の嵌合部１９ｃに受け容れられる。即ち、中継ピース３７ａ，３７ｂは、一つの中継ピース（一つの第２コネクタ）として機能する。

また、中継ピース３７ａの嵌合部５２ｃの＋Ｘ方向側及び－Ｘ方向側には、それぞれ係止部５２ｄが形成されている。２つの係止部５２ｄは、中継基板２７ａのカードエッジに中継ピース３７ａが取り付けられる際、カードエッジの係合部（図示せず）にそれぞれ係合されて、カードエッジに中継ピース３７ａが取り付けられている間、カードエッジの係合部をそれぞれ係止する。

図３３は、制御基板４の構成を示す斜視図である。制御基板４の中央部には、コネクタ１８が実装されている。図３４はコネクタ１８の構成を示す正面側見た斜視図、図３５はコネクタ１８の構成を示す背面側から見た斜視図、図３６はコネクタ１８の構成を示す分解図である。なお、中継ピース（第２コネクタ）３７ａ，３７ｂ及びコネクタ（第１コネクタ）１８からなる基板対基板コネクタは、中継基板（第１基板）３７ａと制御基板（第２基板）４とを電気的に接続し、中継基板（第３基板）３７ｂと制御基板（第２基板）４とを電気的に接続する。

コネクタ１８は、制御基板４の中央部に設けられている開口部４ａ（図３７参照）に配置され、制御基板４に表面実装される。コネクタ１８は、絶縁体から成るハウジング１９ａ，１９ｂ、ハウジング１９ａ，１９ｂに組み込まれる複数（この実施の形態では６０個）のコンタクト（第６コンタクト）２１及び複数（この実施の形態では６０個）のコンタクト（第７コンタクト）２５を備えている。ハウジング１９ａには、ハウジング１９ｂを受け入れる開口部１９ｄ、及びハウジング１９ｂの２つの突部１９ｆそれぞれを受け止める２つの受止部１９ｅが形成されている。また、ハウジング１９ｂには、中継ピース３７ａ，３７ｂの嵌合部５２ａを受け入れることによりコネクタ１８と中継ピース３７ａ，３７ｂとが嵌合する嵌合部１９ｃ、及びハウジング１９ｂがハウジング１９ａ内に収容されたときハウジング１９ａの２つの受止部１９ｅそれぞれに受け止められる２つの突部１９ｆが形成されている。

２つの受止部１９ｅはハウジング１９ａのＸ方向の両端部にそれぞれ形成されており、２つの突部１９ｆはハウジング１９ｂのＸ方向の両端部にそれぞれ形成されている。受止部１９ｅ（開口部１９ｄ）のＹ方向における長さは突部１９ｆ（ハウジング１９ｂ）のＹ方向における長さより長いため、ハウジング１９ａはハウジング１９ｂに対してＹ方向に移動可能である。また、開口部１９ｄ（受止部１９ｅ間）のＸ方向における長さはハウジング１９ｂ（２つの突部１９ｂを含まない）のＸ方向における長さより長い（但し、開口部１９ｄのＸ方向における長さ－ハウジング１９ｂのＸ方向における長さ＜突部１９ｆのＸ方向における長さ）ため、ハウジング１９ａはハウジング１９ｂに対してＸ方向に移動可能である。即ち、コネクタ１８は、ハウジング１９ａがハウジング１９ｂに対してＸＹ平面内で移動可能なフローティングコネクタである。

複数のコンタクト２１は、コネクタ１８の＋Ｙ方向側に設けられており、Ｘ方向に等ピッチで配列されている。各コンタクト２１は、中継ピース３７ａに組み込まれているコンタクト５３の接触面５３ａと接触する接点部２１ａを有する。接点部２１ａは、弾性体であり、嵌合部１９ｃの＋Ｙ方向側の面から露出して配置される。複数のコンタクト２５は、コネクタ１８の－Ｙ方向側に設けられており、Ｘ方向に等ピッチで配列されている。各コンタクト２５は、中継ピース３７ｂに組み込まれているコンタクト５３の接触面５３ａと接触する接点部２５ａを有する。接点部２５ａは、弾性体であり、嵌合部１９ｃの－Ｙ方向側の面から露出して配置される。

次に、中継ピース３７ａ，３７ｂとコネクタ１８との嵌合について説明する。図３７は、中継ピース３７ａ，３７ｂとコネクタ１８とが嵌合した状態を示す断面図である。図３７に示すように、下方（－Ｚ方向）からコネクタ１８が中継ピース３７ａ，３７ｂに押し付けられることにより、中継ピース３７ａ，３７ｂの嵌合部５２ａがコネクタ１８の嵌合部１９ｃ内に収容され、コネクタ１８と中継ピース３７ａ，３７ｂとが嵌合する。

ここで、中継ピース３７ａ，３７ｂ及びコネクタ１８からなる基板対基板コネクタは、中継基板２７ａの－Ｙ方向端部のカードエッジ・中継基板２７ｂの＋Ｙ方向端部のカードエッジの接触面（図示せず）内における制御基板４と中継基板２７ａ，２７ｂとの間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段（第１位置ずれ許容手段）を備え、位置ずれ許容手段は、接触面の領域内においてカードエッジ接点部５３ｂを移動させることにより、中継基板２７ａ，２７ｂと制御基板４との間の位置ずれを許容する。したがって、位置ずれ許容手段は、コネクタ１８と中継ピース３７ａ，３７ｂとの取付時及び嵌合時においてコネクタ１８及び中継ピース３７ａ，３７ｂの公差を吸収する。また、位置ずれ許容手段は、コネクタ１８と中継ピース３７ａ，３７ｂとが嵌合した後において、制御基板４及び中継基板２７ａ，２７ｂの少なくとも一方が伸縮した場合においても、ＸＹ平面内における位置ずれを許容する。よって、中継ピース３７ａ，３７ｂのコンタクト５３と中継基板２７ａの－Ｙ方向端部のカードエッジ・中継基板２７ｂの＋Ｙ方向端部のカードエッジとの電気的接続は良好に維持される。

また、中継ピース３７ａ，３７ｂ及びコネクタ１８からなる基板対基板コネクタは、中継ピース３７ａ，３７ｂの接触面５３ａ内における制御基板４と中継基板２７ａ，２７ｂとの間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段を備え、位置ずれ許容手段は、接触面５３ａの領域内において接点部２１ａ，２５ａを移動させることにより、中継基板２７ａ，２７ｂと制御基板４との間の位置ずれを許容する。したがって、位置ずれ許容手段は、コネクタ１８と中継ピース３７ａ，３７ｂとの取付時及び嵌合時においてコネクタ１８及び中継ピース３７ａ，３７ｂの公差を吸収する。また、位置ずれ許容手段は、コネクタ１８と中継ピース３７ａ，３７ｂとが嵌合した後において、制御基板４及び中継基板２７ａ，２７ｂの少なくとも一方が伸縮した場合においても、Ｚ方向における位置ずれを許容する。よって、コネクタ１８のコンタクト２１，２５と中継ピース３７ａ，３７ｂのコンタクト５３との電気的接続は良好に維持される。

次に、照明装置２３の製造方法について説明する。まず、中継基板２７ａに５個の中継ピース２２ａが＋Ｘ方向から、５個の中継ピース２２ｂが－Ｘ方向から、中継ピース３７ａが－Ｙ方向から、それぞれ実装されずに取り付けられる。同様に、中継基板２７ｂに５個の中継ピース２２ａが＋Ｘ方向から、５個の中継ピース２２ｂが－Ｘ方向から、中継ピース３７ｂが＋Ｙ方向から、それぞれ実装されずに取り付けられる。ここで、中継ピース２２ａ及び中継ピース２２ｂが中継基板２７ａ，２７ｂに取り付けられることにより。中継ピース２２ａの嵌合部３２ａと中継ピース２２ｂの嵌合部３２ａとが嵌め合わされ、一つの嵌合部（一つの中継ピース）となる。次に、中継ピース３７ａの嵌合部５２ａと中継ピース３７ｂの嵌合部５２ａとが嵌め合わされ、一つの嵌合部（一つの中継ピース）となる。

次に、中継基板２７ａ，２７ｂが取付部材９の凹部９ａ，９ｂに収容され、取付部材９に例えば粘着テープ等の接着剤を用いて固定される。この際、中継ピース２２ａ，２２ｂは取付部材９の固定されず、図２８に示すように、中継ピース２２ａ，２２ｂの－Ｚ方向側の面と取付部材９の＋Ｚ方向側の面との間には隙間が形成されている。即ち、中継ピース２２ａ，２２ｂは、可動である。また、中継基板２７ａ，２７ｂは、取付部材９にボスを、且つ中継基板２７ａ，２７ｂに孔を設け、取付部材９のボスを中継基板２７ａ，２７ｂの孔に挿入することにより、取付部材９へ固定されるようにしてもよい。

次に、発光素子基板２６に発光素子５及びコネクタ２８が実装される。次に、発光素子基板２６が取付部材９上方の所定の位置に（中継ピース２２ａ，２２ｂの上方にコネクタ２８が位置するように）配置され、取付部材９に例えば粘着テープ等の接着剤を用いて固定される。なお、発光素子基板２６は、取付部材９にボスを、且つ発光素子基板２６に孔を設け、取付部材９のボスを発光素子基板２６の孔に挿入することにより、取付部材９へ固定されるようにしてもよい。

次に、発光素子基板２６が取付部材９上に固定されると同時に、または発光素子基板２６が取付部材９上に固定された後に、上方（＋Ｚ方向）からコネクタ２８が中継ピース２２ａ，２２ｂに押し付けられる。コネクタ２８を中継ピース２２ａ，２２ｂに押し付けるのは、人の手であっても、ロボットであってもよい。また、コネクタ２８を中継ピース２２ａ，２２ｂに押し付ける押付面を大きくすることにより、多数のコネクタ２８を多数の中継ピース２２ａ，２２ｂに押し付ける作業を一回で行ってもよい。コネクタ２８を中継ピース２２ａ，２２ｂに押し付けることにより、中継ピース２２ａ，２２ｂの嵌合部３２ａがコネクタ２８の嵌合部３０ａ内に収容され、コネクタ２８と中継ピース２２ａ，２２ｂとが嵌合する。

中継基板２７ａ，２７ｂが取付部材９に固定された後、またはコネクタ２８と中継ピース２２ａ，２２ｂとを嵌合させた後、コネクタ１８を実装した制御基板４が取付部材９の背面中央部に（取付部材９の開口部９ｃから取付部材９の背面側に突出する中継ピース３７ａ，３７ｂ下方にコネクタ１８が位置するように）配置される。次に、下方（－Ｚ方向）からコネクタ１８が中継ピース３７ａ，３７ｂに押し付けられる。コネクタ１８を中継ピース３７ａ，３７ｂに押し付けるのは、人の手であっても、ロボットであってもよい。コネクタ１８を中継ピース３７ａ，３７ｂに押し付けることにより、中継ピース３７ａ，３７ｂの嵌合部５２ａがコネクタ１８の嵌合部１９ｃ内に収容され、コネクタ１８と中継ピース３７ａ，３７ｂとが嵌合する。

第２の実施の形態に係る基板対基板コネクタ２４及び照明装置２３によれば、中継ピース２２ａ，２２ｂの上部にコネクタ２８を載置した後、コネクタ２８を上部から中継ピース２２ａ，２２ｂに押し付けるだけで中継ピース２２ａ，２２ｂとコネクタ２８とを嵌合させることができるため、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。また、中継ピース３７ａ，３７ｂの下方にコネクタ１８を配置した後、コネクタ１８を下方から中継ピース３７ａ，３７ｂに押し付けるだけで中継ピース３７ａ，３７ｂとコネクタ１８とを嵌合させることができるため、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。即ち、カードエッジ４０ａ，４０ｂを備えた中継基板２７ａ，２７ｂに中継ピース２２ａ，２２ｂ，３７ａ，３７ｂを実装せずに取り付けるだけで、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。

また、基板対基板コネクタ２４が位置ずれ許容手段（第１及び第２位置ずれ許容手段）を備えているため、コネクタ２８と中継ピース２２ａ，２２ｂとの取付時及び嵌合時においてコネクタ２８及び中継ピース２２ａ，２２ｂの公差を吸収することができる。また、コネクタ２８と中継ピース２２ａ，２２ｂとが嵌合した後、発光素子基板２６及び中継基板２７ａ，２７ｂの少なくとも一方が伸縮した場合においても、コネクタ２８のコンタクト３１と中継ピース２２ａ，２２ｂのコンタクト３３との電気的接続、及び中継ピース２２ａ，２２ｂのコンタクト３３とカードエッジ４０ａ，４０ｂとの電気的接続を良好に維持することができる。即ち、発光素子基板２６と中継基板２７ａ，２７ｂとの電気的接続を良好に維持することができる。

同様に、コネクタ１８と中継ピース３７ａ，３７ｂとからなる基板対基板コネクタが位置ずれ許容手段を備えているため、コネクタ１８と中継ピース３７ａ，３７ｂとの取付時及び嵌合時においてコネクタ１８及び中継ピース３７ａ，３７ｂの公差を吸収することができる。また、コネクタ１８と中継ピース３７ａ，３７ｂとが嵌合した後、制御基板４及び中継基板２７ａ，２７ｂの少なくとも一方が伸縮した場合においても、コネクタ１８と中継ピース３７ａ，３７ｂとの電気的接続を良好に維持することができる。即ち、制御基板４と中継基板２７ａ，２７ｂとの電気的接続を良好に維持することができる。

次に、図面を参照して本発明の第３の実施の形態に係る照明装置について説明する。なお、この第３の実施の形態に係る照明装置については、図１に示す照明装置３の構成と同一の構成には同一の符号を用い、その図示及び説明を省略する。また、以下の説明においては、図１と同様のＸＹＺ直交座標系を設定し、この直交座標系を参照しつつ各部の位置関係等について説明する。

図３８は第３の実施の形態に係る照明装置の構成を示す正面図、図３９はその背面図である。照明装置４３は、主にテレビジョン等の液晶表示装置に搭載され、液晶パネルを背面から照明する液晶バックライト装置であって、図３８及び図３９に示すように、制御基板３４、複数（この実施の形態では、１８０個）の発光素子（ＬＥＤ）５、複数（この実施の形態では、２０枚）の発光素子基板４６、中継基板４７ａ～４７ｄ、コネクタ４８と中継ピース４２とからなる複数（この実施の形態では２０個）の基板対基板コネクタ３５、中継ピース６７ａ～６７ｄ及び取付部材３９を備えている。

１０枚の発光素子基板４６は、長手方向をＸ方向に向けて取付部材３９上に並べて配置されている。図４０は、図３８の紙面右上に配置される発光素子基板４６の構成を示す図である。発光素子基板４６は、帯状（１５ｍｍ幅程度）の片面基板であって、図４０に示すように９個の発光素子５を実装している。また、発光素子基板４６は、－Ｘ方向側にコネクタ４８を実装している。

なお、＋Ｘ方向側に配置されるその他の発光素子基板４６の構成は、図４０に示す発光素子基板４６の構成と同一である。また、－Ｘ方向側に配置される１０枚の発光素子基板４６の構成は、取付部材３９の短手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、図４０に示す発光素子基板４６の構成と同一である。コネクタ４８と中継ピース４２とからなる基板対基板コネクタ３５は、発光素子基板４６と中継基板４７ａ～４７ｄのいずれかとを電気的に接続する。基板対基板コネクタ３５（コネクタ４８及び中継ピース４２）は、発光素子基板４６を取付部材３９に取り付けるときにＺ方向（取付面と直交する方向に沿う方向）から嵌合する。なお、コネクタ４８の構成は、第２の実施の形態に係るコネクタ２８（図１８～図２０参照）の構成と同一のため、コネクタ４８の構成にはコネクタ２８の構成と同一の符号を用い、その図示及び説明を省略する。コネクタ４８は、発光素子基板４６に表面実装される。

中継基板４７ａ～４７ｄは、カードエッジタイプの基板であり、長手方向をＹ方向に向けて取付部材３９上に配置されている。中継基板４７ａ，４７ｃは、照明装置４３（取付部材３９）の－Ｘ方向側に位置し、取付部材３９に設けられている凹部３９ａに配置されている。中継基板４７ｂ，４７ｄは、照明装置４３（取付部材３９）の＋Ｘ方向側に位置し、取付部材３９に設けられている凹部３９ｂに配置されている。図４１は、中継基板４７ａ，４７ｃの構成を示す図である。中継基板４７ａ，４７ｃは、帯状（発光素子５の配列ピッチより狭い幅）の片面基板であり、発光素子基板４６と制御基板３４との電気的接続を中継する。

中継基板４７ａは、＋Ｘ方向端部に複数の第１カードエッジ部（この実施の形態では、カードエッジ６０ａ及び図示しない４個のカードエッジ）、及び－Ｙ方向端部にカードエッジ部を有する基板である。カードエッジ６０ａ及びその他＋Ｘ方向側のカードエッジそれぞれには、中継ピース４２が取り付けられている。－Ｙ方向側のカードエッジには、中継ピース６７ａが取り付けられている。中継基板４７ｃは、－Ｘ方向端部に複数の第１カードエッジ部（この実施の形態では図示しない５個のカードエッジ）、及び＋Ｙ方向端部にカードエッジ部を有する基板である。－Ｘ方向側のカードエッジそれぞれには、中継ピース４２が取り付けられている。＋Ｙ方向側のカードエッジには、中継ピース６７ｂが取り付けられている。なお、図４１においては、カードエッジ６０ａから中継ピース４２を取り外した状態を示す。また、中継基板４７ｂの構成は、図４１に示す中継基板４７ａの構成と同一である。また、中継基板４７ｄの構成は、図４１に示す中継基板４７ｃの構成と同一である。

なお、カードエッジ６０ａの構成は、第１の実施の形態に係るカードエッジ２０ａの構成（図１０参照）と同一のため、カードエッジ６０ａの構成にはカードエッジ２０ａの構成と同一の符号を用い、その説明を省略する。また、カードエッジ６０ａ以外のカードエッジの構成は、カードエッジ６０ａの構成と同一である。また、中継基板４７ｂのカードエッジの構成は、カードエッジ６０ａの構成と同一である。また、中継基板４７ｃのカードエッジの構成は、中継基板４７ａ，４７ｃの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、カードエッジ６０ａの構成と同一である。また、中継基板４７ｄのカードエッジの構成は、中継基板４７ｂ，４７ｄの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、カードエッジ６０ａの構成と同一である。

図４２は、中継基板４７ａの＋Ｙ方向側端部に配置される中継ピース４２の構成を示す斜視図であって、中継基板４７ａに中継ピース４２が取り付けられた後の状態を示す図である。図４３は、中継基板４７ａの＋Ｙ方向側端部に配置される中継ピース４２の構成を示す斜視図であって、中継基板４７ａに中継ピース４２が取り付けられる前の状態を示す図である。図４４は、図４３に示す中継ピース４２の構成を示す斜視図である。中継ピース４２は、コネクタ４８を介して発光素子基板４６と中継基板４７ａとを電気的に接続する。

中継ピース４２は、カードエッジ６０ａに実装されずに装着され、取付部材３９に設けられている凹部３９ｃ（図３８参照）に配置されている。中継ピース４２は、絶縁体から成るハウジング６２を備えている。ハウジング６２には、カードエッジ６０ａを受け入れることにより、カードエッジ６０ａと中継ピース４２とが嵌合する嵌合部６２ｃが形成されている。また、ハウジング６２には、コネクタ４８の嵌合部に挿入されることにより、コネクタ４８と中継ピース４２とが嵌合する嵌合部６２ａが形成されている。嵌合部６２ａは、コネクタ４８と中継ピース４２とが嵌合するとき、即ちコネクタ４８を取付部材３９の取付面に向けて押し付けたときに、支持部しての中継基板４７ａに支持される被支持部として機能する。なお、中継ピース４２のコンタクトの構成は、第２の実施の形態に係る中継ピース２２ａのコンタクト３３の構成（図２５参照）と同一のため、中継ピース４２のコンタクトの構成には中継ピース２２ａのコンタクト３３の構成と同一の符号を用い、その説明を省略する。

なお、中継基板４７ａに配置されるその他４個の中継ピース４２の構成は、図４２～図４４に示す中継ピース４２の構成と同一である。また、中継基板４７ｂに配置される５個の中継ピース４２の構成は、図４２～図４４に示す中継ピース４２の構成と同一である。また、中継基板４７ｃに配置される５個の中継ピース４２は、中継基板４７ｃの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、図４２～図４４に示す中継ピース４２の構成と同一である。また、中継基板４７ｄに配置される５個の中継ピース４２は、中継基板４７ｄの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、図４２～図４４に示す中継ピース４２の構成と同一である。

次に、中継ピース４２とコネクタ４８との嵌合について説明する。図４５は中継ピース４２とコネクタ４８とが嵌合した状態を示す断面図である。図４５に示すように、コネクタ４８が中継ピース４２に押し付けられることにより、中継ピース４２の嵌合部６２ａがコネクタ４８の嵌合部３０ａ内に収容され、コネクタ４８と中継ピース４２とが嵌合する。

ここで、基板対基板コネクタ３５は、カードエッジ６０ａの接触面（パッド面）１４ａ内における発光素子基板４６と中継基板４７ａ～４７ｄとの間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段（第１位置ずれ許容手段）を備え、位置ずれ許容手段は、接触面（パッド面）１４ａの領域内においてカードエッジ接点部３３ｂを移動させることにより、中継基板４７ａ～４７ｄと発光素子基板４６との間の位置ずれを許容する。したがって、位置ずれ許容手段は、コネクタ４８と中継ピース４２との取付時及び嵌合時においてコネクタ４８及び中継ピース４２の公差を吸収する。また、位置ずれ許容手段は、コネクタ４８と中継ピース４２とが嵌合した後において、発光素子基板４６及び中継基板４７ａ～４７ｄの少なくとも一方が伸縮した場合においても、ＸＹ平面内における位置ずれを許容する。よって、中継ピース４２のコンタクト３３とカードエッジ６０ａとの電気的接続は良好に維持される。

また、基板対基板コネクタ３５は、中継ピース４２の接触面３３ａ内における発光素子基板４６と中継基板４７ａ～４７ｄとの間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段（第２位置ずれ許容手段）を備え、位置ずれ許容手段は、接触面３３ａの領域内において接点部３１ａを移動させることにより、中継基板４７ａ～４７ｄと発光素子基板４６との間の位置ずれを許容する。したがって、位置ずれ許容手段は、コネクタ４８と中継ピース４２との取付時及び嵌合時においてコネクタ４８及び中継ピース４２の公差を吸収する。また、位置ずれ許容手段は、コネクタ４８と中継ピース４２とが嵌合した後において、発光素子基板４６及び中継基板４７ａ～４７ｄの少なくとも一方が伸縮した場合においても、ＹＺ平面内における位置ずれを許容する。よって、コネクタ４８と中継ピース４２との電気的接続は良好に維持される。

次に、中継ピース６７ａ，６７ｂ（図３８参照）とコネクタ６８ａ（図３９参照）とからなる基板対基板コネクタ、及び中継ピース６７ｃ，６７ｄ（図３８参照）とコネクタ６８ｂ（図３９参照）とからなる基板対基板コネクタの構成について説明する。中継ピース６７ａ，６７ｂとコネクタ６８ａとからなる基板対基板コネクタは、中継基板４７ａ，４７ｃと制御基板３４とを電気的に接続する。即ち、中継ピース６７ａは、制御基板３４に実装されているコネクタ６８ａを介して中継基板４７ａと制御基板３４とを電気的に接続する。中継ピース６７ａは、中継基板４７ａの－Ｙ方向端部に設けられているカードエッジ（図示せず）に取り付けられる。また、中継ピース６７ｂは、制御基板３４に実装されているコネクタ６８ａを介して中継基板４７ｃと制御基板３４とを電気的に接続する。中継ピース６７ｂは、中継基板４７ｃの＋Ｙ方向端部に設けられているカードエッジ（図示せず）に取り付けられる。

中継ピース６７ｃ，６７ｄとコネクタ６８ｂとからなる基板対基板コネクタは、中継基板４７ｂ，４７ｄと制御基板３４とを電気的に接続する。即ち、中継ピース６７ｃは、制御基板３４に実装されているコネクタ６８ｂを介して中継基板４７ｂと制御基板３４とを電気的に接続する。中継ピース６７ｃは、中継基板４７ｂの－Ｙ方向端部に設けられているカードエッジ（図示せず）に取り付けられる。また、中継ピース６７ｄは、制御基板３４に実装されているコネクタ６８ｂを介して中継基板４７ｄと制御基板３４とを電気的に接続する。中継ピース６７ｄは、中継基板４７ｄの＋Ｙ方向端部に設けられているカードエッジ（図示せず）に取り付けられる。

中継ピース６７ａ～６７ｄそれぞれの構成は、芯数が３０個であること以外、図３０～図３２に示す中継ピース３７ａの構成と同一である。即ち、中継ピース３７ａが６０個のコンタクト５３を備えているのに対し、中継ピース６７ａ～６７ｄのそれぞれは、３０個のコンタクトを備えている。コンタクトの数以外の中継ピース６７ａ～６７ｄそれぞれの構成は、中継ピース３７ａの構成と同一である。

また、中継ピース６７ａの嵌合部と中継ピース６７ｂの嵌合部とが嵌め合わされることにより、一体の嵌合部となり、この一体の嵌合部がコネクタ３８ａの嵌合部に受け容れられる。即ち、中継ピース６７ａ，６７ｂは、一つの中継ピースとして機能する。同様に、中継ピース６７ｃの嵌合部と中継ピース６７ｄの嵌合部とが嵌め合わされることにより、一体の嵌合部となり、この一体の嵌合部がコネクタ３８ｂの嵌合部に受け容れられる。即ち、中継ピース６７ｃ，６７ｄは、一つの中継ピースとして機能する。

取付部材３９は、金属等から成り、発光素子基板４６と制御基板３４との間に配置される。取付部材３９の－Ｘ方向側の中央部には、中継基板４７ａ，４７ｃを収容する凹部３９ａが設けられている。凹部３９ａは、中継基板４７ａ，４７ｃの幅より十分大きい幅を有する。また、取付部材３９の＋Ｘ方向側の中央部には、中継基板４７ｂ，４７ｄを収容する凹部３９ｂが設けられている。凹部３９ｂは、中継基板４７ａ，４７ｃの幅より十分大きい幅を有する。また、取付部材３９には、中継ピース４２の本体の少なくとも一部を収容する凹部３９ｃが設けられている。凹部３９ｃは、各中継ピース４２に対して設けられ、凹部３９ａ及び３９ｂより窪みが深く、且つ中継ピース４２の公差を吸収するのに十分大きいサイズを有する。ている。また、この実施の形態では、金属等から成る取付部材３９を備えているが、金属以外の材料、例えば樹脂から成る取付部材を備えてもよい。

次に、制御基板３４の構成について説明する。制御基板３４は、図３９に示すように、照明装置４３の背面側に配置されている。制御基板３４の中央部には、コネクタ３８ａ，３８ｂが実装されている。コネクタ３８ａは、制御基板３４の－Ｘ方向側に設けられている図示しない開口部に配置されている。コネクタ３８ａは、中継ピース６７ａ，６７ｂを介して中継基板４７ａ，４７ｃと制御基板３４とを電気的に接続する。即ち、コネクタ３８ａ及び中継ピース６７ａ，６７ｂとにより構成される基板対基板コネクタは、中継基板４７ａ，４７ｃと制御基板３４とを電気的に接続する。また、コネクタ３８ｂは、制御基板３４の＋Ｘ方向側に設けられている図示しない開口部に配置されている。コネクタ３８ｂは、中継ピース６７ｃ，６７ｄを介して中継基板４７ｂ，４７ｄと制御基板３４とを電気的に接続する。即ち、コネクタ３８ｂ及び中継ピース６７ｃ，６７ｄとにより構成される基板対基板コネクタは、中継基板４７ｂ，４７ｄと制御基板３４とを電気的に接続する。

コネクタ３８ａ，３８ｂそれぞれの構成は、芯数が３０個であること以外、図３４～図３６に示すコネクタ１８の構成と同一である。即ち、コネクタ１８が３０個のコンタクト２１及び３０個のコンタクト２５を備えているのに対し、コネクタ３８ａ，３８ｂのそれぞれは、１５個のコンタクト２１及び１５個のコンタクト２５を備えている。コンタクト２１及びコンタクト２５の数以外のコネクタ３８ａ，３８ｂそれぞれの構成は、コネクタ１８の構成と同一である。

コネクタ３８ａのコンタクト２１は、中継ピース６７ａのコンタクトと接触し、コネクタ３８ａのコンタクト２５は、中継ピース６７ｃのコンタクトと接触する。コネクタ３８ｂのコンタクト２１は、中継ピース６７ｂのコンタクトと接触し、コネクタ３８ｂのコンタクト２５は、中継ピース６７ｄのコンタクトと接触する。中継ピース６７ａ，６７ｃとコネクタ３８ａとの嵌合、及び中継ピース６７ｂ，６７ｄとコネクタ３８ｂとの嵌合は、図３７に示す中継ピース３７ａ，３７ｂとコネクタ１８との嵌合と同様のため、説明を省略する。また、照明装置４３の製造方法も、第１及び第２の実施の形態に係る照明装置３及び２３の製造方法と同様のため、説明を省略する。

第３の実施の形態に係る基板対基板コネクタ３５及び照明装置４３によれば、第１及び第２の実施の形態に係る基板対基板コネクタ１，２４及び照明装置３，２３と同様に、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。即ち、カードエッジを備えた中継基板４７ａ～４７ｄに中継ピース４２，６７ａ～６７ｄを実装せずに取り付けるだけで、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。

また、第１及び第２の実施の形態に係る基板対基板コネクタ１，２４及び照明装置３，２３と同様に、位置ずれ許容手段を備えているため、発光素子基板４６と中継基板４７ａ～４７ｄとの電気的接続及び制御基板３４と中継基板４７ａ～４７ｄとの電気的接続を良好に維持することができる。

次に、図面を参照して本発明の第４の実施の形態に係る照明装置について説明する。なお、この第４の実施の形態に係る照明装置については、図１に示す照明装置３の構成と同一の構成には同一の符号を用い、その図示及び説明を省略する。また、以下の説明においては、図１と同様のＸＹＺ直交座標系を設定し、この直交座標系を参照しつつ各部の位置関係等について説明する。

図４６は第４の実施の形態に係る照明装置の構成を示す正面図、図４７はその背面図である。照明装置３６は、主にテレビジョン等の液晶表示装置に搭載され、液晶パネルを背面から照明する液晶バックライト装置であって、図４６及び図４７に示すように、制御基板４１、複数（この実施の形態では、１８０個）の発光素子（ＬＥＤ）５、複数（この実施の形態では、２０枚）の発光素子基板４４、中継基板４５ａ，４５ｂ、コネクタ４９と中継ピース５０とからなる複数（この実施の形態では２０個）の基板対基板コネクタ５１、中継ピース５４及び取付部材５５を備えている。

２０枚の発光素子基板４４は、図１に示す２０枚の発光素子基板６と同様に、取付部材５５上に並べて配置されている。各発光素子基板４４は、図１に示す発光素子基板６と同様に、帯状（１５ｍｍ幅程度）の片面基板であって、９個の発光素子５及びコネクタ４９を実装している。＋Ｘ方向側の発光素子基板４４は－Ｘ方向端部にコネクタ４９を実装し、－Ｘ方向側の発光素子基板４４は＋Ｘ方向端部にコネクタ４９を実装している。

コネクタ４９と中継ピース５０とからなる基板対基板コネクタ５１は、発光素子基板４４と中継基板４５ａまたは４５ｂとを電気的に接続する。基板対基板コネクタ５１（コネクタ４９及び中継ピース５０）は、中継基板４５ａまたは４５ｂを取付部材５５に取り付けるときにＺ方向（取付面と直交する方向に沿う方向）から嵌合する。図４８は、図４６の紙面右上に配置されるコネクタ４９の構成を示す斜視図であって、発光素子基板４４にコネクタ４９が実装されている状態を示す図である。図４９は、図４６の紙面右上に配置されるコネクタ４９の構成を示す斜視図である。

コネクタ４９は、発光素子基板４４に表面実装される。コネクタ４９は、図４８及び図４９に示すように、絶縁体から成るハウジング５６、及びハウジング５６に組み込まれている複数（この実施の形態では５個）のコンタクト５７を備えている。ハウジング５６には、中継ピース５０の嵌合部５９ｂ（図５１参照）に挿入されることにより、コネクタ４９と中継ピース５０とが嵌合する５つの嵌合部５６ａが形成されている。また、ハウジング５６の＋Ｙ方向端部には、＋Ｙ方向に突出する係合部５６ｂが形成されている。同様に、ハウジング５６の－Ｙ方向端部には、－Ｙ方向に突出する係合部（図示せず）が形成されている。係合部５６ｂ及び図示しない係合部は、コネクタ４９と中継ピース５０とが嵌合する際、中継ピース５０の２つの係止部５９ｃ（図５１参照）とそれぞれ係合し、コネクタ４９と中継ピース５０とが嵌合している間、中継ピース５０の２つの係止部５９ｃにそれぞれ係止される。５個のコンタクト５７は、Ｙ方向に等ピッチで配列されている。各コンタクト５７は、中継ピース５０に組み込まれているコンタクト６１（図５３参照）と接触する接点部（図示せず）を有する。

なお、＋Ｘ方向側に配置されるその他のコネクタ４９の構成は、図４８及び図４９に示すコネクタ４９の構成と同一である。また、－Ｘ方向側に配置される１０個のコネクタ４９の構成は、中継基板４５ａ，４５ｂの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、図４８及び図４９に示すコネクタ４９の構成と同一である。また、＋Ｙ方向側に配置される１０個のコネクタ４９は中継ピース５０を介して発光素子基板４４と中継基板４５ａとを電気的に接続し、－Ｙ方向側に配置される１０個のコネクタ４９は中継ピース５０を介して発光素子基板４４と中継基板４５ｂとを電気的に接続する。

中継基板４５ａ，４５ｂは、カードエッジタイプの基板であり、長手方向をＹ方向に向けて取付部材５５上に配置されている。図５０は、中継基板４５ａの構成を示す図である。中継基板４５ａは、帯状（発光素子５の配列ピッチより狭い幅）の片面基板であり、発光素子基板４４と制御基板４１との電気的接続を中継する。

中継基板４５ａは、＋Ｘ方向端部に複数の第１カードエッジ部（この実施の形態では、カードエッジ５８ａ及び図示しない４個のカードエッジ）、－Ｘ方向端部に複数の第１カードエッジ部（この実施の形態では、カードエッジ５８ｂ及び図示しない４個のカードエッジ）、及び－Ｙ方向端部にカードエッジ部５８ｃを有する基板である。カードエッジ５８ａ，５８ｂ及びその他図示しないカードエッジそれぞれには、中継ピース５０が取り付けられている。カードエッジ５８ｃには、中継ピース５４（図５５参照）が取り付けられている。なお、図５０においては、カードエッジ５８ａ，５８ｂから中継ピース５０を取り外した状態を示す。また、中継基板４５ｂの構成は、取付部材５５の長手方向（Ｘ方向）の中止線を線対称として、図５０に示す中継基板４５ａの構成と同一である。

なお、カードエッジ５８ａの構成は、第１の実施の形態に係るカードエッジ２０ａの構成（図１０参照）と同一である。また、＋Ｘ方向側のカードエッジの構成は、カードエッジ５８ａの構成と同一である。また、カードエッジ５８ｂ及び－Ｘ方向側のカードエッジの構成は、中継基板４５ａの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、カードエッジ５８ａの構成と同一である。カードエッジ５８ｃの構成については後述する。

図５１は、中継基板４５ａのカードエッジ５８ａに装着されている中継ピース５０の構成を示す斜視図である。図５２は中継ピース５０の構成を示す斜視図、図５３は中継ピース５０の構成を示す分解図である。中継ピース５０は、カードエッジ５８ａに実装されずに装着され、コネクタ４９を介して発光素子基板４４と中継基板４５ａとを電気的に接続する。

中継ピース５０は、図５１～図５３に示すように、絶縁体から成るハウジング５９、及びハウジング５９に組み込まれている複数（この実施の形態では５個）のコンタクト６１を備えている。ハウジング５９には、カードエッジ５８ａを受け入れることにより、カードエッジ５８ａと中継ピース５０とが嵌合する嵌合部５９ａが形成されている。嵌合部５９ａの＋Ｙ方向側及び－Ｙ方向側には、それぞれ係止部５９ｄが形成されている。２つの係止部５９ｄは、カードエッジ５８ａに中継ピース５０が取り付けられる際、カードエッジ５８ａの係合部（図示せず）にそれぞれ係合されて、カードエッジ５８ａに中継ピース５０が取り付けられている間、カードエッジ５８ａの係合部をそれぞれ係止する。

また、ハウジング５９には、コネクタ４９の５つの嵌合部５６ａを受け入れることにより、コネクタ４９と中継ピース５０とが嵌合する嵌合部５９ｂが形成されている。嵌合部５９ｂの＋Ｙ方向端部及び－Ｙ方向端部には、それぞれ係止部５９ｃが形成されている。２つの係止部５９ｃは、コネクタ４９と中継ピース５０とが嵌合する際、コネクタ４９の係合部５６ｂにそれぞれ係合されて、コネクタ４９と中継ピース５０とが嵌合している間、コネクタ４９の係合部５６ｂをそれぞれ係止する。なお、嵌合部５９ｂは、カードエッジ５８ａと中継ピース５０とが嵌合する方向（Ｘ方向）と交差する方向（Ｚ方向）に、コネクタ４９の５つの嵌合部５６ａと嵌合する。また、ハウジング５９の＋Ｙ方向端部及び－Ｙ方向端部には、それぞれ係止部５９ｅが形成されている。２つの係止部５９ｅは、中継ピース５０が取付部材５５上に配置される際、取付部材５５の開口部５５ａ（図５４参照）にそれぞれ係合される。

各コンタクト６１には、コネクタ４９のコンタクト５７と接触する接触面６１ａが形成されている。接触面６１ａは、嵌合部５９ｂ内に露出して配置される。接触面６１ａは、ＹＺ平面と略平行な面、即ちＹＺ平面に沿う面であって、接触面６１ａ内においてコンタクト５７の接点部（図示せず）の移動を許容する領域を有している。また、各コンタクト６１は、カードエッジ５８ａのコンタクト（図示せず）と接触するカードエッジ接点部（第１カードエッジ接点部）６１ｂを有する。カードエッジ接点部６１ｂは、弾性体であり、嵌合部５９ａの＋Ｚ方向側の面から露出して配置される。

なお、＋Ｘ方向側に配置されるその他の中継ピース５０の構成は、図５１～図５３に示す中継ピース５０の構成と同一である。また、－Ｘ方向側に配置される中継ピース５０の構成は、中継基板４５ａ，４５ｂの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、図５１～図５３に示す中継ピース５０の構成と同一である。また、中継基板４５ａに設けられているカードエッジに装着される中継ピース５０は、コネクタ４９を介して発光素子基板４４と中継基板４５ａとを電気的に接続する。中継基板４５ｂに設けられているカードエッジに装着される中継ピース５０は、コネクタ４９を介して発光素子基板４４と中継基板４５ｂとを電気的に接続する。

次に、中継ピース５０とコネクタ４９との嵌合について説明する。図５４は中継ピース５０とコネクタ４９とが嵌合した状態を示す断面図である。図５４に示すように、中継ピース５０がコネクタ４９に押し付けられることにより、中継ピース５０の嵌合部５９ｂ内に配置される５つのコンタクト６１の接触面６１ａがコネクタ４９の５つの嵌合部５６ａ内にそれぞれ収容され、コネクタ４９と中継ピース５０とが嵌合する。

ここで、基板対基板コネクタ５１は、カードエッジ５８ａ，５８ｂの接触面内における発光素子基板４４と中継基板４５ａ，４５ｂとの間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段（第１位置ずれ許容手段）を備え、位置ずれ許容手段は、カードエッジ５８ａ，５８ｂの接触面の領域内においてカードエッジ接点部６１ｂを移動させることにより、中継基板４５ａ，４５ｂと発光素子基板４４との間の位置ずれを許容する。したがって、位置ずれ許容手段は、コネクタ４９と中継ピース５０との取付時及び嵌合時においてコネクタ４９及び中継ピース５０の公差を吸収する。また、位置ずれ許容手段は、コネクタ４９と中継ピース５０とが嵌合した後において、発光素子基板４４及び中継基板４５ａまたは４５ｂが伸縮した場合においても、ＸＹ平面内における位置ずれを許容する。よって、中継ピース５０のコンタクト６１とカードエッジ５８ａ，５８ｂとの電気的接続は良好に維持される。

また、基板対基板コネクタ５１は、中継ピース５０の接触面６１ａ内における発光素子基板４４と中継基板４５ａ，４５ｂとの間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段（第２位置ずれ許容手段）を備え、位置ずれ許容手段は、接触面６１ａの領域内においてコネクタ４９のコンタクト５７の接点部を移動させることにより、中継基板４５ａ，４５ｂと発光素子基板４４との間の位置ずれを許容する。したがって、位置ずれ許容手段は、コネクタ４９と中継ピース５０との取付時及び嵌合時においてコネクタ４９及び中継ピース５０の公差を吸収する。また、位置ずれ許容手段は、コネクタ４９と中継ピース５０とが嵌合した後において、発光素子基板４４及び中継基板４５ａまたは４５ｂが伸縮した場合においても、ＹＺ平面内における位置ずれを許容する。よって、コネクタ４９と中継ピース５０との電気的接続は良好に維持される。

次に、中継ピース５４とコネクタ１８（図４７参照）とからなる基板対基板コネクタの構成について説明する。中継ピース５４とコネクタ１８とからなる基板対基板コネクタは、中継基板４５ａ，４５ｂと制御基板４１とを電気的に接続する。即ち、中継ピース５４は、制御基板４１に実装されているコネクタ１８を介して中継基板４５ａ，４５ｂと制御基板４１とを電気的に接続する。

図５５は中継ピース５４の構成を示す正面側から見た斜視図、図５６は中継ピース５４の構成を示す背面側から見た斜視図、図５７は中継ピース５４を取付部材５５に取り付けた状態を示す斜視図である。中継ピース５４は、中継基板４５ａの－Ｙ方向端部に設けられているカードエッジ５８ｃ及び中継基板４５ｂの＋Ｙ方向端部に設けられているカードエッジ（図示せず）に実装されずに装着されている。中継ピース５４は、絶縁体から成るハウジング６３、ハウジング６３に組み込まれている複数（この実施の形態では６０個）のコンタクト６４ａ、及びハウジング６３に組み込まれている複数（この実施の形態では６０個）のコンタクト６４ｂを備えている。ハウジング６３の＋Ｘ方向端部及び－Ｘ方向端部には、それぞれ係止部６３ａが形成されている。４つの係止部６３ａは、中継ピース５４が取付部材５５上に配置される際、取付部材５５の開口部５５ｂ（図５７参照）にそれぞれ係合される。

各コンタクト６４ａには、コネクタ１８のコンタクト２１と接触する接触面が形成されている。また、各コンタクト６４ａは、カードエッジ５８ｃのコンタクトと接触するカードエッジ接点部（図示せず）を有する。各コンタクト６４ｂには、コネクタ１８のコンタクト２５と接触する接触面が形成されている。また、各コンタクト６４ｂは、中継基板４５ｂの＋Ｙ方向端部に設けられているカードエッジのコンタクトと接触するカードエッジ接点部（図示せず）を有する。

取付部材５５は、金属等から成り、発光素子基板４４と制御基板４１との間に配置される。取付部材５５は凹凸のない平らな平板であって、取付部材５５の中央部には中継ピース５０の係止部５９ｅと係合する複数の開口部５５ａ（図５４参照）、中継ピース５４の係止部６３ａ（図５４参照）と係合する複数の開口部５５ｂ（図５７参照）、及びコネクタ１８（図４７参照）の一部を取付部材５５裏面から表面に突出される開口部（図示せず）が形成されている。また、この実施の形態では、金属等から成る取付部材５５を備えているが、金属以外の材料、例えば樹脂から成る取付部材を備えてもよい。

次に、制御基板４１の構成について説明する。制御基板４１は、図４７に示すように、照明装置３６の背面側に配置されている。制御基板４１の中央部には、コネクタ１８が実装されている。コネクタ１８は、中継ピース５４を介して中継基板４５ａ，４５ｂと制御基板４１とを電気的に接続する。即ち、コネクタ１８及び中継ピース５４とにより構成される基板対基板コネクタは、中継基板４５ａ，４５ｂと制御基板４１とを電気的に接続する。なお、コネクタ１８の構成は、第２の実施の形態に係るコネクタ１８（図３３～図３６参照）の構成と同一のため、説明を省略する。また、中継ピース５４とコネクタ１８との嵌合は、図３７に示す中継ピース３７ａ，３７ｂとコネクタ１８との嵌合と同様のため、説明を省略する。

次に、照明装置３６の製造方法について説明する。まず、発光素子基板４４に発光素子５及びコネクタ４９が実装される。次に、発光素子基板４４が取付部材５５上方の所定の位置（中継ピース５４が配置される位置であって、取付部材５５の開口部５５ａと開口部５５ａとの間）に配置され、取付部材５５に例えば粘着テープ等の接着剤を用いて固定される。なお、発光素子基板４４は、取付部材５５にボスを、且つ発光素子基板４４に孔を設け、取付部材５５のボスを発光素子基板４４の孔に挿入することにより、取付部材５５へ固定されるようにしてもよい。

次に、中継基板４５ａ，４５ｂに中継ピース５０が±Ｘ方向から、中継ピース５４が中継基板４５ａの－Ｙ方向且つ中継基板４５ｂの＋Ｙ方向からそれぞれ実装されずに取り付けられる。次に、中継基板４５ａ，４５ｂが取付部材５５上方の所定の位置に（コネクタ４９の上方に中継ピース５０が位置するように）配置され、中継ピース５４が上方（＋Ｚ方向）から取付部材５５上に押し付けられ、中継ピース５４の４つの係止部６３ａが取付部材５５の４つの開口部５５ｂに係合する。次に、上方（＋Ｚ方向）から中継ピース５０がコネクタ４９に押し付けられる。中継ピース５０をコネクタ４９に押し付けるのは、人の手であっても、ロボットであってもよい。中継ピース５０をコネクタ４９に押し付けることにより、中継ピース５０とコネクタ４９とが嵌合し、且つ中継ピース５０の係止部５９ｅのそれぞれが取付部材５５の開口部５５ａのそれぞれに係合する。中継基板４５ａ，４５ｂは取付部材５５上に固定されず、中継基板４５ａ，４５ｂと取付部材５５との間には隙間が形成される。

次に、コネクタ１８を実装した制御基板４１が取付部材５５の背面中央部に（取付部材５５の中央部に形成されている図示しない開口部下方にコネクタ１８が位置するように）配置される。次に、下方（－Ｚ方向）からコネクタ１８が中継ピース５４に押し付けられる。コネクタ１８を中継ピース５４に押し付けるのは、人の手であっても、ロボットであってもよい。コネクタ１８を中継ピース５４に押し付けることにより、コネクタ１８と中継ピース５４とが嵌合する。

第４の実施の形態に係る基板対基板コネクタ５１及び照明装置３６によれば、第１～第３の実施の形態に係る基板対基板コネクタ及び照明装置と同様に、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。即ち、カードエッジを備えた中継基板４５ａ，４５ｂに中継ピース５０，５４を実装せずに取り付けるだけで、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。

また、第１～第３の実施の形態に係る基板対基板コネクタ及び照明装置と同様に、位置ずれ許容手段を備えているため、発光素子基板４４と中継基板４５ａ，４５ｂとの電気的接続及び制御基板４１と中継基板４５ａ，４５ｂとの電気的接続を良好に維持することができる。

次に、図面を参照して本発明の第５の実施の形態に係る照明装置について説明する。なお、この第５の実施の形態に係る照明装置については、図４６に示す照明装置３６の構成と同一の構成には同一の符号を用い、その図示及び説明を省略する。また、以下の説明においては、図３６と同様のＸＹＺ直交座標系を設定し、この直交座標系を参照しつつ各部の位置関係等について説明する。

図５８は第５の実施の形態に係る照明装置の構成を示す正面図である。照明装置６５は、主にテレビジョン等の液晶表示装置に搭載され、液晶パネルを背面から照明する液晶バックライト装置であって、図５８に示すように、制御基板４１（図４７参照）、複数（この実施の形態では、１８０個）の発光素子（ＬＥＤ）５、複数（この実施の形態では、２０枚）の発光素子基板４４、中継基板４５ａ，４５ｂ、コネクタ６６と中継ピース６９とからなる複数（この実施の形態では２０個）の基板対基板コネクタ７０、中継ピース７１及び取付部材５５を備えている。

コネクタ６６と中継ピース６９とからなる基板対基板コネクタ７０は、発光素子基板４４と中継基板４５ａまたは４５ｂとを電気的に接続する。図５９は、図５８の紙面右上に配置されるコネクタ６６の構成を示す斜視図であって、発光素子基板４４にコネクタ６６が実装されている状態を示す図である。図６０は、図５８の紙面右上に配置されるコネクタ６６の構成を示す斜視図である。

コネクタ６６は、発光素子基板４４に表面実装される。コネクタ６６は、図５９及び図６０に示すように、絶縁体から成るハウジング７２、及びハウジング７２に組み込まれている複数（この実施の形態では５個）のコンタクト７５を備えている。ハウジング７２には、中継ピース６９の嵌合部７３ｂ（図６１参照）に挿入されることにより、コネクタ６６と中継ピース６９とが嵌合する５つの嵌合部７２ａが形成されている。また、ハウジング７２の＋Ｙ方向端部には、＋Ｙ方向に突出する係合部７２ｂが形成されている。同様に、ハウジング５６の－Ｙ方向端部には、－Ｙ方向に突出する係合部（図示せず）が形成されている。係合部７２ｂ及び図示しない係合部は、コネクタ６６と中継ピース６９とが嵌合する際、中継ピース６９の２つの係止部７３ｃ（図６１参照）とそれぞれ係合し、コネクタ６６と中継ピース６９とが嵌合している間、中継ピース６９の２つの係止部７３ｃにそれぞれ係止される。５個のコンタクト７５は、Ｙ方向に等ピッチで配列されている。各コンタクト７５は、中継ピース６９に組み込まれているコンタクト７４（図６３参照）と接触する接点部（図示せず）を有する。

なお、＋Ｘ方向側に配置されるその他のコネクタ６６の構成は、図５９及び図６０に示すコネクタ６６の構成と同一である。また、－Ｘ方向側に配置される１０個のコネクタ６６の構成は、中継基板４５ａ，４５ｂの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、図５９及び図６０に示すコネクタ６６の構成と同一である。また、＋Ｙ方向側に配置される１０個のコネクタ６６は中継ピース６９を介して発光素子基板４４と中継基板４５ａとを電気的に接続し、－Ｙ方向側に配置される１０個のコネクタ６６は中継ピース６９を介して発光素子基板４４と中継基板４５ｂとを電気的に接続する。

図６１は、中継基板４５ａのカードエッジ５８ａに装着されている中継ピース６９の構成を示す斜視図である。図６２は中継ピース６９の構成を示す斜視図、図６３は中継ピース６９の構成を示す分解図である。中継ピース６９は、カードエッジ５８ａに実装されずに装着され、コネクタ６６を介して発光素子基板４４と中継基板４５ａとを電気的に接続する。

中継ピース６９は、図６１～図６３に示すように、絶縁体から成るハウジング７３、及びハウジング７３に組み込まれている複数（この実施の形態では５個）のコンタクト７４を備えている。ハウジング７３には、カードエッジ５８ａを受け入れることにより、カードエッジ５８ａと中継ピース６９とが嵌合する嵌合部７３ａが形成されている。嵌合部７３ａの＋Ｙ方向側及び－Ｙ方向側には、それぞれ係止部７３ｄが形成されている。２つの係止部７３ｄは、カードエッジ５８ａに中継ピース６９が取り付けられる際、カードエッジ５８ａの係合部（図示せず）にそれぞれ係合されて、カードエッジ５８ａに中継ピース６９が取り付けられている間、カードエッジ５８ａの係合部をそれぞれ係止する。

また、ハウジング７３には、コネクタ６６の５つの嵌合部７２ａを受け入れることにより、コネクタ６６と中継ピース６９とが嵌合する嵌合部７３ｂが形成されている。嵌合部７３ｂの＋Ｙ方向端部及び－Ｙ方向端部には、それぞれ係止部７３ｃが形成されている。２つの係止部７３ｃは、コネクタ６６と中継ピース６９とが嵌合する際、コネクタ６６の係合部７２ｂにそれぞれ係合されて、コネクタ６６と中継ピース６９とが嵌合している間、コネクタ６６の係合部７２ｂをそれぞれ係止する。なお、嵌合部７３ｂは、カードエッジ５８ａと中継ピース６９とが嵌合する方向（Ｘ方向）と交差する方向（Ｚ方向）に、コネクタ６６の５つの嵌合部７２ａと嵌合する。また、ハウジング７３の＋Ｙ方向端部及び－Ｙ方向端部には、それぞれ係止部７３ｅが形成されている。２つの係止部７３ｅは、中継ピース６９が取付部材５５上に配置される際、取付部材５５の開口部５５ａ（図５４参照）にそれぞれ係合される。

各コンタクト７４には、コネクタ６６のコンタクト７５と接触する接触面７４ａが形成されている。接触面７４ａは、嵌合部７３ｂ内に露出して配置される。接触面７４ａは、ＹＺ平面と略平行な面、即ちＹＺ平面に沿う面であって、接触面７４ａ内においてコンタクト７５の接点部（図示せず）の移動を許容する領域を有している。また、各コンタクト７４は、カードエッジ５８ａのコンタクト（図示せず）と接触するカードエッジ接点部（第１カードエッジ接点部）７４ｂを有する。カードエッジ接点部７４ｂは、弾性体であり、嵌合部７３ａの＋Ｚ方向側の面から露出して配置される。

なお、＋Ｘ方向側に配置されるその他の中継ピース６９の構成は、図６１～図６３に示す中継ピース６９の構成と同一である。また、－Ｘ方向側に配置される中継ピース６９の構成は、中継基板４５ａ，４５ｂの長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、図６１～図６３に示す中継ピース６９の構成と同一である。また、中継基板４５ａに設けられているカードエッジに装着される中継ピース６９は、コネクタ６６を介して発光素子基板４４と中継基板４５ａとを電気的に接続する。中継基板４５ｂに設けられているカードエッジに装着される中継ピース６９は、コネクタ６６を介して発光素子基板４４と中継基板４５ｂとを電気的に接続する。

次に、中継ピース６９とコネクタ６６との嵌合について説明する。図６４は中継ピース６９とコネクタ６６とが嵌合した状態を示す断面図である。図６４に示すように、コネクタ６６が中継ピース６９に押し付けられることにより、中継ピース６９の嵌合部７３ｂ内に配置される５つのコンタクト７４の接触面７４ａがコネクタ６６の５つの嵌合部７２ａ内にそれぞれ収容され、コネクタ６６と中継ピース６９とが嵌合する。

ここで、基板対基板コネクタ７０は、カードエッジ５８ａ，５８ｂの接触面内における発光素子基板４４と中継基板４５ａ，４５ｂとの間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段（第１位置ずれ許容手段）を備え、位置ずれ許容手段は、カードエッジ５８ａ，５８ｂの接触面の領域内においてカードエッジ接点部７４ｂを移動させることにより、中継基板４５ａ，４５ｂと発光素子基板４４との間の位置ずれを許容する。したがって、位置ずれ許容手段は、コネクタ６６と中継ピース６９との取付時及び嵌合時においてコネクタ６６及び中継ピース６９の公差を吸収する。また、位置ずれ許容手段は、コネクタ６６と中継ピース６９とが嵌合した後において、発光素子基板４４及び中継基板４５ａまたは４５ｂが伸縮した場合においても、ＸＹ平面内における位置ずれを許容する。よって、中継ピース６９のコンタクト７４とカードエッジ５８ａ，５８ｂとの電気的接続は良好に維持される。

また、基板対基板コネクタ７０は、中継ピース６９の接触面７４ａ内における発光素子基板４４と中継基板４５ａ，４５ｂとの間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段（第２位置ずれ許容手段）を備え、位置ずれ許容手段は、接触面７４ａの領域内においてコネクタ６６のコンタクト７５の接点部を移動させることにより、中継基板４５ａ，４５ｂと発光素子基板４４との間の位置ずれを許容する。したがって、位置ずれ許容手段は、コネクタ６６と中継ピース６９との取付時及び嵌合時においてコネクタ６６及び中継ピース６９の公差を吸収する。また、位置ずれ許容手段は、コネクタ６６と中継ピース６９とが嵌合した後において、発光素子基板４４及び中継基板４５ａまたは４５ｂが伸縮した場合においても、ＹＺ平面内における位置ずれを許容する。よって、コネクタ６６と中継ピース６９との電気的接続は良好に維持される。

次に、中継ピース７１とコネクタ１８（図４７参照）とからなる基板対基板コネクタの構成について説明する。中継ピース７１とコネクタ１８とからなる基板対基板コネクタは、中継基板４５ａ，４５ｂと制御基板４１とを電気的に接続する。即ち、中継ピース７１は、制御基板４１に実装されているコネクタ１８を介して中継基板４５ａ，４５ｂと制御基板４１とを電気的に接続する。

図６５は中継ピース７１の構成を示す正面側から見た斜視図、図６６は中継ピース７１の構成を示す背面側から見た斜視図、図６７は中継ピース７１を取付部材５５に取り付けた状態を示す斜視図である。中継ピース７１は、中継基板４５ａの－Ｙ方向端部に設けられているカードエッジ５８ｃ及び中継基板４５ｂの＋Ｙ方向端部に設けられているカードエッジ（図示せず）に実装されずに装着されている。中継ピース７１は、絶縁体から成るハウジング７６、ハウジング７６に組み込まれている複数（この実施の形態では６０個）のコンタクト７７ａ、及びハウジング７６に組み込まれている複数（この実施の形態では６０個）のコンタクト７７ｂを備えている。ハウジング７６の＋Ｘ方向端部及び－Ｘ方向端部には、それぞれネジ穴７６ａ及びボス７６ｂが形成されている。２つのネジ穴７６ａは、中継ピース７１が取付部材５５上にネジ止めされる際、取付部材５５上に設けられているネジ穴（図示せず）と共にネジ７８（図６７参照）を受け入れる。２つのボス７６ｂは、中継ピース７１が取付部材５５上にネジ止めされる際、取付部材５５の開口部（図示せず）にそれぞれ挿入される。

各コンタクト７７ａには、コネクタ１８のコンタクト２１と接触する接触面が形成されている。また、各コンタクト７７ａは、カードエッジ５８ｃのコンタクトと接触するカードエッジ接点部（図示せず）を有する。各コンタクト７７ｂには、コネクタ１８のコンタクト２５と接触する接触面が形成されている。また、各コンタクト７７ｂは、中継基板４５ｂの＋Ｙ方向端部に設けられているカードエッジのコンタクトと接触するカードエッジ接点部（図示せず）を有する。なお、中継ピース７１とコネクタ１８との嵌合は、図３７に示す中継ピース３７ａ，３７ｂとコネクタ１８との嵌合と同様のため、説明を省略する。

次に、照明装置６５の製造方法について説明する。まず、中継基板４５ａ，４５ｂに中継ピース６９が±Ｘ方向から、中継ピース７１が中継基板４５ａの－Ｙ方向且つ中継基板４５ｂの＋Ｙ方向からそれぞれ実装されずに取り付けられる。次に、中継基板４５ａ，４５ｂが取付部材５５上方の所定の位置に（取付部材５５の開口部５５ａ上方に中継ピース６９の係止部７３ｅが位置するように）配置され、中継ピース７１のボス７６ｂが取付部材５５の中央部に設けられている図示しない開口部に挿入される。更に、中継ピース１７のネジ穴７６ａ及び取付部材５５の中央部に設けられている図示しないネジ穴にネジ７８が挿入されネジ止めされる。ネジ止めされることにより、中継ピース７１が取付部材５５上に固定される。

次に、上方（＋Ｚ方向）から中継ピース６９が取付部材５５に押し付けられる。中継ピース６９を取付部材５５に押し付けるのは、人の手であっても、ロボットであってもよい。中継ピース６９を取付部材５５に押し付けることにより、中継ピース６９の係止部７３ｅのそれぞれが取付部材５５の開口部５５ａのそれぞれに係合する。中継基板４５ａ，４５ｂは取付部材５５上に固定されず、中継基板４５ａ，４５ｂと取付部材５５との間には隙間が形成される。

次に、発光素子基板４４に発光素子５及びコネクタ６６が実装される。次に、発光素子基板４４が取付部材５５上方の所定の位置に（中継ピース６９の上方にコネクタ６６が位置するように）配置され、取付部材５５に例えば粘着テープ等の接着剤を用いて固定される。なお、発光素子基板４４は、取付部材５５にボスを、且つ発光素子基板４４に孔を設け、取付部材５５のボスを発光素子基板４４の孔に挿入することにより、取付部材５５へ固定されるようにしてもよい。次に、上方（＋Ｚ方向）からコネクタ６６が中継ピース６９に押し付けられる。コネクタ６６を中継ピース６９に押し付けるのは、人の手であっても、ロボットであってもよい。コネクタ６６を中継ピース６９に押し付けることにより、中継ピース６９とコネクタ６６とが嵌合する。

次に、コネクタ１８を実装した制御基板４１が取付部材５５の背面中央部に（取付部材５５の中央部に形成されている図示しない開口部下方にコネクタ１８が位置するように）配置される。次に、下方（－Ｚ方向）からコネクタ１８が中継ピース７１に押し付けられる。コネクタ１８を中継ピース５４に押し付けるのは、人の手であっても、ロボットであってもよい。コネクタ１８を中継ピース５４に押し付けることにより、コネクタ１８と中継ピース５４とが嵌合する。

第５の実施の形態に係る基板対基板コネクタ７０及び照明装置５５によれば、第１～第４の実施の形態に係る基板対基板コネクタ及び照明装置と同様に、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。即ち、カードエッジを備えた中継基板４５ａ，４５ｂに中継ピース６９，７１を実装せずに取り付けるだけで、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。

また、第１～第４の実施の形態に係る基板対基板コネクタ及び照明装置と同様に、位置ずれ許容手段を備えているため、発光素子基板４４と中継基板４５ａ，４５ｂとの電気的接続及び制御基板４１と中継基板４５ａ，４５ｂとの電気的接続を良好に維持することができる。

なお、上述の第１の実施の形態に係る照明装置３において、中継ピース２と取付部材９との間に隙間が形成され、中継基板７ａが取付部材９上に配置されている（接する）場合を例に挙げて説明したが（図１５参照）、図６８に示すように、中継基板７ａと取付部材９との間に隙間が形成され、中継ピース２が取付部材９上に配置される（接する）構成にしてもよい。即ち、第１の実施の形態において取付部材９の凹部９ｂの窪みが凹部９ａの窪みより深い場合を例に挙げて説明したが、図６８に示すように、取付部材９の凹部９ｂと凹部９ａの窪みが同一の深さであってもよい。

この場合には、中継基板７ａ（７ｂ）及び中継ピース２の双方が取付部材９に固定されないため、構成部品の公差や基板の熱伸縮による基板の位置ずれを容易に吸収することができる。また、中継基板７ａ（７ｂ）及び中継ピース２の双方を取付部材９に固定しないため、中継ピース２を収容する凹部９ｂのサイズを中継ピース２のサイズより大幅に大きくする必要もなく、中継ピース２が丁度収まる程度の大きさにすることができる。したがって、中継ピース２とコネクタ８とを嵌合させる際、位置ずれ等によりコネクタ８のガイド受入部１０ｂが中継ピース２のガイド部１２ｂをうまく受け入れられずにガイド部１２ｂがコネクタ８の他の部分に衝突し、コネクタ８が発光素子基板６からはずれることを防止することができる。

また、上述の第１の実施の形態に係る基板対基板コネクタ１、第３の実施の形態に係る基板対基板コネクタ３５、第４の実施の形態に係る基板対基板コネクタ５１及び第５の実施の形態に係る基板対基板コネクタ７１は、中継ピース及びコネクタを用いて、中継基板の１つのカードエッジと発光素子基板とを電気的に接続している。また、上述の第２の実施の形態に係る基板対基板コネクタ２４は、中継ピース２２ａ，２２ｂ及びコネクタ２８を用いて、中継基板２７ａの２つのカードエッジ４０ａ，４０ｂと発光素子基板２６とを電気的に接続している。また、上述の第１～第５の実施の形態に係る中継基板と制御基板とを電気的に接続する基板対基板コネクタは、中継ピース及びコネクタを用いて、２枚の中継基板それぞれに設けられている１つのカードエッジと制御基板とを電気的に接続している。しかしながら、中継基板と発光素子基板とを電気的に接続する基板対基板コネクタとして、２枚の中継基板それぞれに設けられている１つのカードエッジと発光素子基板とを電気的に接続する構成を用いてもよい。また、中継基板と制御基板とを電気的に接続する基板対基板コネクタとして、中継基板の１つのカードエッジと制御基板とを電気的に接続する構成を用いてもよい。また、中継基板と制御基板とを電気的に接続する基板対基板コネクタとして、中継基板の２つのカードエッジと制御基板とを電気的に接続する構成を用いてもよい。

また、上述の各実施の形態においては、発光素子基板及び中継基板を取付部材に固定した後、発光素子基板に実装されるコネクタと中継基板に取り付けられる中継ピースとを嵌合させているが、発光素子基板及び中継基板を取付部材に固定する前に（取付部材上に搬送する前に）、発光素子基板に実装されるコネクタと中継基板に取り付けられる中継ピースとを嵌合させ、組み上がった発光素子基板及び中継基板を取付部材上に搬送し固定してもよい。

また、上述の各実施の形態においては、主に液晶バックライト装置として使用される照明装置を例に挙げて説明したが、液晶バックライト装置以外の照明装置においても本発明を適用可能である。また、上述の基板対基板コネクタにおいては、照明装置に適用される場合を例に挙げて説明したが、照明装置以外の基板対基板対接続においても適用可能である。

また、上述の各実施の形態においては、中継基板が取付部材の正面側（＋Ｚ方向側）に固定されている場合を例に挙げて説明したが、中継基板が取付部材の背面側（－Ｚ方向側）に固定される構成であってもよい。この場合には、取付部材に開口部を設け、中継基板に取り付けられる中継ピース（発光素子基板に実装されるコネクタと嵌合する中継ピース）を開口部から取付部材の正面側に突出させる。

また、上述の各実施の形態においては、中継基板がカードエッジタイプの基板である場合を例に挙げて説明したが、中継基板が必ずしもカードエッジタイプの基板である必要はない。例えば、カードエッジに装着される中継ピース及びカードエッジタイプの中継基板に代えて、図６９に示すような第２コネクタ８０を実装したコネクタ実装タイプの中継基板８１を備えた構成にしてもよい。この場合においては、液晶バックライト装置は、図６９に示すように、上述の各実施の形態に係る発光素子基板、中継基板、中継ピース及び基板対基板コネクタに代えて、発光素子基板８３、中継基板８１、第２コネクタ８０及び第１コネクタ８２を備えて構成されている。なお、この変形例に係る液晶バックライト装置は、上述の各実施の形態に係る照明装置と同様に、複数の発光素子基板８３、少なくとも１枚の中継基板８１、複数の第１コネクタ８２及び複数の第２コネクタ８０を備えて構成されており、発光素子基板８３に実装される複数の発光素子５を発光させることにより液晶パネル（図示せず）に光を照射するための装置である。また、発光素子基板８３及び中継基板８１は、上述の各実施の形態に係る発光素子基板及び中継基板と同様に取付部材の取付面（図示せず）上に取り付けられている。

図７０は第１コネクタ８２の構成を示す斜視図、図７１（Ａ）は第１コネクタ８２の構成を示す平面図、図７１（Ｂ）は図７１（Ａ）のＡ－Ａ断面図、図７１（Ｃ）は図７１（Ａ）のＢ－Ｂ断面図、図７２は第１コネクタ８２の構成を説明するための分解図である。第１コネクタ８２は、発光素子基板８３に実装されており、中継基板８１に実装される第２コネクタ８０と嵌合する。第１コネクタ８２は、図７２に示すように、発光素子基板８３に実装される実装部８５、及び第２コネクタ８０の嵌合部９５（図７３参照）と嵌合する嵌合部８６を備えている。

実装部８５は、嵌合部８６を受容する受容部９２を備えている。受容部９２は、実装部８５の中央部をＺ方向に貫通する貫通孔であって、第１コネクタ８２と第２コネクタ８０とが嵌合するときに嵌合部８６を支持する支持部９２ａ，９２ｂを備えている。支持部９２ａは、受容部９２内の－Ｙ方向側の壁部に設けられており、段差により構成されている。支持部９２ｂは、受容部９２内の＋Ｙ方向側の壁部に設けられており、段差により構成されている。また、受容部９２内の＋Ｘ方向側には、第１コンタクト８４ａ～８４ｆ（図７０～図７２参照）のそれぞれが収容される収容部８５ａ～８５ｆが設けられている。

嵌合部８６は、実装部８５の受容部９２に収容されており、第１コネクタ８２と第２コネクタ８０とが嵌合するとき、即ち第１コネクタ８２を取付部材の取付面に向けて押し付けたときに、支持部９２ａに支持される被支持部８６ａ及び支持部９２ｂに支持される被支持部８６ｂを備えている。被支持部８６ａは、嵌合部８６の－Ｙ方向側の外壁部に設けられており、段差により構成されている。被支持部８６ｂは、嵌合部８６の＋Ｙ方向側の外壁部に設けられており、段差により構成されている。また、嵌合部８６は、第２コネクタ８０の嵌合部９５を受容する受容部８６ｃを備えている。受容部８６ｃは、嵌合部８６の中央部をＺ方向に貫通する貫通孔である。

また、受容部８６ｃの－Ｘ方向側の壁部には、第１コネクタ８２と第２コネクタ８０とが嵌合するときに、第２コネクタ８０の凹部９８に嵌め込まれる嵌込部９３が設けられている。嵌込部９３及び凹部９８は、嵌込部９３が凹部９８に嵌め込まれることにより、第１コネクタ８２が第２コネクタ８０から脱抜することを防止する。

また、嵌合部８６には、図７０～図７２に示すように、６つの第１コンタクト８４ａ～８４ｆが圧入されている。第１コンタクト８４ａ～８４ｆは、Ｙ方向に等間隔に配列されている。また、第１コンタクト８４ａ～８４ｆのそれぞれは、第１保持部８７ａ～８７ｆ及び第２保持部８８ａ～８８ｆを備えている。各第１コンタクト８４ａ～８４ｆの一方の端部は、発光素子基板８３に電気的且つ機械的に接続されており、第１保持部８７ａ～８７ｆのそれぞれは、各第１コンタクト８４ａ～８４ｆの一方の端部を発光素子基板８３に対して保持する。また、各第１コンタクト８４ａ～８４ｆの他方の端部は、嵌合部８６により固定されており、第２保持部８８ａ～８８ｆのそれぞれは、各第１コンタクト８４ａ～８４ｆの他方の端部を嵌合部８６（ひいては第２コネクタ８０、中継基板８１）に対して保持する。

また、第１コンタクト８４ａ～８４ｆのそれぞれは、第１保持部８７ａ～８７ｆと第２保持部８８ａ～８８ｆとの間に弾性体により形成されるフレキシブル部８９ａ～８９ｆを有している。フレキシブル部８９ａ～８９ｆは、Ｘ方向に伸縮可能であって、Ｘ方向における発光素子基板８３及び中継基板８１との位置ずれを許容する位置ずれ許容手段として機能する。位置ずれ許容手段の機能については後述する。

また、第１コンタクト８４ａ～８４ｆのそれぞれは、第２コネクタ８０の第２コンタクト９６ａ～９６ｆの接点部９７ａ～９７ｆ（図７３参照）と接続する接続面９０ａ～９０ｆを有している。接続面９０ａ～９０ｆは、受容部８６ｃの＋Ｘ方向側の壁部から露出させて嵌合部８６に配置されている。接続面９０ａ～９０ｆは、ＹＺ平面に平行な面に沿う面であって、発光素子基板８３及び中継基板８１がＹＺ平面内において位置ずれした場合であっても、接続面９０ａ～９０ｆ内を接点部９７ａ～９７ｆが移動することにより該位置ずれを吸収し、接続面９０ａ～９０ｆと接点部９７ａ～９７ｆとの接続を維持する位置ずれ許容手段として機能する。位置ずれ許容手段の機能については後述する。

図７３は第２コネクタ８０及び中継基板８１の構成を示す斜視図、図７４は第２コネクタ８０の構成を説明するための分解図、図７５（Ａ）は第１コネクタ８２及び第２コネクタ８０の嵌合状態を示す平面図、図７５（Ｂ）は図７５（Ａ）のＡ－Ａ断面図、図７５（Ｃ）は図７５（Ａ）のＢ－Ｂ断面図である。第２コネクタ８０は、中継基板８１に実装されており、発光素子基板８３に実装される第１コネクタ８２と嵌合する。第２コネクタ８０は、図７３に示すように、中継基板８１に実装される実装部９４、及び第１コネクタ８２の嵌合部８６と嵌合する嵌合部９５を備えている。実装部９４及び嵌合部９５は、一部材により形成されている。

嵌合部９５の－Ｘ方向の側部には、第１コネクタ８２と第２コネクタ８０とが嵌合するときに、第１コネクタ８２の嵌込部９３を嵌め込む凹部９８が設けられている。上述したように、凹部９８及び嵌込部９３は、凹部９８に嵌込部９３が嵌め込まれることにより、第１コネクタ８２が第２コネクタ８０から脱抜することを防止する。

また、嵌合部９５には、図７３に示すように、６つの第２コンタクト９６ａ～９６ｆが圧入されている。第２コンタクト９６ａ～９６ｆは、Ｙ方向に等間隔に配列されている。また、各第２コンタクト９６ａ～９６ｆの一方の端部は、中継基板８１に電気的且つ機械的に接続されている。各第２コンタクト９６ａ～９６ｆの他方の端部には、第１コネクタ８２の第１コンタクト８４ａ～８４ｆの接続面９０ａ～９０ｆのそれぞれと接続する接点部９７ａ～９７ｆが設けられている。接点部９７ａ～９７ｆは、嵌合部９５の＋Ｘ方向側の壁部から露出させて嵌合部９５に配置されている。接点部９７ａ～９７ｆのそれぞれは、ＹＺ平面に平行な面に沿う面内において、接続面９０ａ～９０ｆのそれぞれと接続する。

第１コネクタ８２及び第２コネクタ８０は、ＹＺ平面に沿う面内（取付面に交差する面内）及びＸＹ平面（取付面）に沿う面内における発光素子基板８３と中継基板８１との間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段を有し、図７３に示すように、発光素子基板８３を取付部材に取り付けるときにＺ方向（取付面と直交する方向に沿う方向）から嵌合する。また、第１コンタクト８４ａ～８４ｆの接続面９０ａ～９０ｆと第２コンタクト９６ａ～９６ｆの接点部９７ａ～９７ｆは、発光素子基板８３及び中継基板８１の基板面に対して平行な方向でなく交差する方向に接続する。

なお、この変形例においては、第１コンタクト８４ａ～８４ｆに接続面９０ａ～９０ｆ、第２コンタクト９６ａ～９６ｆに接点部９７ａ～９７ｆが設けられているが、第１コンタクトに接点部、第２コンタクトに接続面を有する構成にしてもよい。また、この変形例においては、取付面上に中継基板８１を配置した後に発光素子基板８３を配置しているが、例えば第１コネクタ８２を中継基板８１に、第２コネクタ８０を発光素子基板８３に実装し、取付面上に発光素子基板８３を配置した後に中継基板８１を配置する構成にしてもよい。

次に、この変形例に係るＸ方向における位置ずれ許容手段の機能について説明する。図７１及び図７５に示すように、第１コネクタ８２の嵌合部８６のＸ方向における長さ（短手方向の長さ）は、実装部８５の受容部９２のＸ方向における長さ（短手方向の長さ）より短く、フレキシブル部８９ａ～８９ｆの弾性体が伸縮することにより、嵌合部８６は受容部９２内をＸ方向に移動することができる。したがって、発光素子基板８３及び中継基板８１の少なくとも一方が温度変化等により伸縮した場合など、発光素子基板８３と中継基板８１との間にＸ方向における位置ずれが生じた際、フレキシブル部８９ａ～８９ｆの弾性体がＸ方向に伸縮することにより該位置ずれを吸収することができる。

なお、この変形例においては、フレキシブル部８９ａ～８９ｆがＸ方向に弾性を有しているが、Ｙ方向にも弾性を有するフレキシブル部を有する構成にしてもよい。この場合には、嵌合部８６が受容部９２内をＹ方向に移動することができるように、嵌合部８６のＹ方向における長さを受容部９２のＹ方向における長さより短くする。また、支持部９２ａ，９２ｂのＸＹ面のＹ方向における長さを十分に長くする。または、受容部９２内の－Ｘ方向側の壁部に段差により構成される支持部を新たに設ける。

嵌合部８６は、実装部８５の受容部９２に収容されており、第１コネクタ８２と第２コネクタ８０とが嵌合するとき、即ち第１コネクタ８２を取付部材の取付面に向けて押し付けたときに、支持部９２ａに支持される被支持部８６ａ及び支持部９２ｂに支持される被支持部８６ｂを備えている。被支持部８６ａは、嵌合部８６の－Ｙ方向側の外壁部に設けられており、段差により構成されている。被支持部８６ｂは、嵌合部８６の＋Ｙ方向側の外壁部に設けられており、段差により構成されている。また、嵌合部８６は、第２コネクタ８０の嵌合部９５を受容する受容部８６ｃを備えている。受容部８６ｃは、嵌合部８６の中央部をＺ方向に貫通する貫通孔である。

次に、この変形例に係るＹＺ平面における位置ずれ許容手段の機能について説明する。図７５に示すように、第２コネクタ８０の嵌合部９５のＹ方向における長さ（長手方向の長さ）は、第１コネクタ８２の嵌合部８６の受容部８６ｃのＹ方向における長さ（長手方向の長さ）より短く、嵌合部９５は、受容部８６ｃ内をＹ方向に移動することができる。更に、第１コンタクト８４ａ～８４ｆの接続面９０ａ～９０ｆのＹ方向における長さは、嵌合部９５が受容部８６ｃ内をＹ方向に移動した場合であっても、第２コンタクト９６ａ～９６ｆの接点部９７ａ～９７ｆが接続面９０ａ～９０ｆ内に収まるのに十分な長さを有している。したがって、発光素子基板８３及び中継基板８１の少なくとも一方が温度変化等により伸縮した場合など、発光素子基板８３と中継基板８１との間にＹ方向における位置ずれが生じた際、嵌合部９５が受容部８６ｃ内をＹ方向に移動することにより該位置ずれを吸収することができる。即ち、発光素子基板８３と中継基板８１との間にＹ方向における位置ずれが生じた場合であっても、接点部９７ａ～９７ｆが接続面９０ａ～９０ｆ内を移動することにより接点部９７ａ～９７ｆと接続面９０ａ～９０ｆとの接続は維持される。

また、図７３（Ｃ）に示すように、第２コネクタ８０の嵌込部９３のＺ方向における長さは、第１コネクタ８２の凹部９８のＺ方向における長さより短く、嵌込部９３は凹部９８内をＺ方向に移動することができ、ひいては嵌合部９５は受容部８６ｃ内をＺ方向に移動することができる。更に、第１コンタクト８４ａ～８４ｆの接続面９０ａ～９０ｆのＺ方向における長さは、嵌込部９３が凹部９８内をＺ方向に移動した場合であっても、第２コンタクト９６ａ～９６ｆの接点部９７ａ～９７ｆが接続面９０ａ～９０ｆ内に収まるのに十分な長さを有している。したがって、発光素子基板８３と中継基板８１との間にＺ方向における位置ずれが生じた際、嵌合部９５が受容部８６ｃ内（嵌込部９３が凹部９８内）をＺ方向に移動することにより該位置ずれを吸収することができる。即ち、発光素子基板８３と中継基板８１との間にＹ方向における位置ずれが生じた場合であっても、接点部９７ａ～９７ｆが接続面９０ａ～９０ｆ内を移動することにより接点部９７ａ～９７ｆと接続面９０ａ～９０ｆとの接続は維持される。

次に、この変形例に係る液晶バックライト装置を製造する製造方法について説明する。まず、中継基板８１に所定数の第２コネクタ８０を実装した後、中継基板８１を取付部材の取付面上に貼り付ける。次に、所定数の発光素子基板８３を準備し、すべての発光素子基板８３に第１コネクタ８２を実装する。そして、発光素子基板８３を取付部材の取付面上に貼り付けると同時に、第１コネクタ８２の嵌合部９５を第２コネクタ８０の嵌合部８６の受容部８６ｃ内に押し込むことにより第１コネクタ８２及び第２コネクタ８０を嵌合させる。第１コンタクト８４ａ～８４ｆがフレキシブル部８９ａ～８９ｆを有しているが、第１コネクタ８２及び第２コネクタ８０の嵌合時に第１コネクタ８２を押す力（－Ｚ方向に押す力）に対して、嵌合部８６を支持する支持部９２ａ，９２ｂ及び支持部９２ａ，９２ｂに支持される被支持部８６ａ，８６ｂが設けられているため、発光素子基板８３を取付面に配置すると同時に第１コネクタ８２及び第２コネクタ８０を嵌合させることができる。

なお、上述の各実施の形態においては、中継基板または第１コネクタの実装部が支持部として機能する場合を例に挙げて説明したが、取付部材が支持部として機能するよう構成することもできる。また、第２コネクタ８２の第２コンタクト９６ａ～９６ｆが第１保持部８７ａ～８７ｆ、第２保持部８８ａ～８８ｆ及びフレキシブル部８９ａ～８９ｆを有する場合を例に挙げて説明したが、第１コネクタ８０の第１コンタクト８４ａ～８４ｆが第１保持部、第２保持部及びフレキシブル部を有し、発光素子基板と中継基板との間のＸ方向における位置ずれを吸収する構成にしてもよい。

１，２４，３５，５１，７０…基板対基板コネクタ、２，１７，２２ａ，２２ｂ，３７ａ，３７ｂ，４２，５０，５４，６７ａ～６７ｄ，６９，７１…中継ピース、３，２３，３６，４３…照明装置、４，３４，４１…制御基板、４ａ，９ｃ，１６，１９ｄ，５５ａ，５５ｂ…開口部、５…発光素子、６，２６，４４，４６，８３…発光素子基板、７ａ，７ｂ，２７ａ，２７ｂ，４５ａ，４５ｂ，４７ａ～４７ｄ，８１…中継基板、２０ａ，２０ｂ，４０ａ，４０ｂ，６０ａ，５８ａ～５８ｃ…カードエッジ、８，１８，２８，３８ａ，３８ｂ，４８，４９，６６，６８ａ，６８ｂ…コネクタ、９，３９，５５…取付部材、９ａ，９ｂ，３９ａ，３９ｂ，３９ｃ…凹部、１０，１２，１９ａ，１９ｂ，３０，３２，５２，５６，５９，６２，６３，７２，７３，７６…ハウジング、１０ａ，１２ａ，１２ｅ，１９ｃ，３０ａ，３２ａ，３２ｃ，５２ａ，５２ｃ，５６ａ，５９ａ，５９ｂ，６２ａ，６２ｃ，７２ａ、７３ａ，７３ｂ，８６，９５…嵌合部、１０ｂ…ガイド受入部、１０ｃ，１２ｄ，５２ｄ，５９ｃ，５９ｄ，５９ｅ，６３ａ，７３ｃ，７３ｄ，７３ｅ…係止部、１１，１３，１４，２１，２５，２９，３１，３３，５３，５７，６１，６４ａ，６４ｂ，７４，７５，７７ａ，７７ｂ…コンタクト、１１ａ，２１ａ，２５ａ，２９ａ，３１ａ，９７ａ～９７ｆ…接点部、１３ｂ，３３ｂ，５３ｂ，６１ｂ，７４ｂ…カードエッジ接点部、１２ｂ…ガイド部、１２ｃ，１５，５６ｂ，７２ｂ…係合部、１３ａ，１４ａ，３３ａ，５３ａ，６１ａ，７４ａ…接触面、１９ｅ…受止部、１９ｆ…突部、７６ａ…ネジ穴、７６ｂ…ボス、７８…ネジ、８０…第２コネクタ、８２…第１コネクタ、８４ａ～８４ｆ…第１コンタクト、８５，９４…実装部、８６ａ，８６ｂ…被支持部、８７ａ～８７ｆ…第１保持部、８８ａ～８８ｆ…第２保持部、８９ａ～８９ｆ…フレキシブル部、９２ａ，９２ｂ…支持部、９０ａ～９０ｆ…接続面、９６ａ～９６ｆ…第２コンタクト。

Claims (6)

1. 複数の発光素子を発光させることにより液晶パネルに光を照射する液晶バックライト装置であって、
   前記複数の発光素子を実装する発光素子基板と、
   前記発光素子基板及び前記複数の発光素子の発光を制御する制御基板の電気的な接続を中継する中継基板と、
   前記発光素子基板及び前記中継基板を取付面上に取り付ける取付部材と、
   前記発光素子基板に取り付ける第１コネクタと、
   前記中継基板に取り付ける第２コネクタと、を備え、
   前記発光素子基板に取り付けられた前記第１コネクタを前記中継基板に取り付けられた前記第２コネクタに嵌合するときに、前記第２コネクタに掛かる力を前記取付部材が受け、
   前記第１コネクタ及び前記第２コネクタは、前記取付面に交差する面内及び前記取付面に沿う面内における前記発光素子基板と前記中継基板との間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段を有し、前記発光素子基板または前記中継基板を前記取付部材に取り付けるときに前記取付面と直交する方向に沿う方向から嵌合することを特徴とする液晶バックライト装置。
2. 複数の発光素子を発光させることにより液晶パネルに光を照射する液晶バックライト装置であって、
   前記複数の発光素子を実装する発光素子基板と、
   前記発光素子基板及び前記複数の発光素子の発光を制御する制御基板の電気的な接続を中継する中継基板と、
   前記発光素子基板及び前記中継基板を取付面上に取り付ける取付部材と、
   前記発光素子基板に取り付ける第１コネクタと、
   前記中継基板に取り付ける第２コネクタと、を備え、
   前記第１コネクタは、
   前記発光素子基板に実装される実装部と、
   前記第１コネクタを前記取付面に向けて押し付けたときに前記実装部に支持される被支持部を有し、前記第２コネクタと嵌合する嵌合部と、
   フレキシブル部、一方の端部を前記発光素子基板に対して保持する第１保持部、及び他方の端部を前記第２コネクタに対して保持する第２保持部を有する第１コンタクトと、を備え、
   前記第１コネクタ及び前記第２コネクタは、前記取付面に交差する面内及び前記取付面に沿う面内における前記発光素子基板と前記中継基板との間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段を有し、
   前記位置ずれ許容手段は、前記フレキシブル部が前記第２コネクタに対する前記第１コネクタの位置ずれを吸収することにより、前記取付面に沿う面内における前記位置ずれを許容し、
   前記発光素子基板または前記中継基板を前記取付部材に取り付けるときに前記取付面と直交する方向に沿う方向から嵌合することを特徴とする液晶バックライト装置。
3. 複数の発光素子を発光させることにより液晶パネルに光を照射する液晶バックライト装置であって、
   前記複数の発光素子を実装する発光素子基板と、
   前記発光素子基板及び前記複数の発光素子の発光を制御する制御基板の電気的な接続を中継する中継基板と、
   前記発光素子基板及び前記中継基板を取付面上に取り付ける取付部材と、
   前記発光素子基板に取り付ける第１コネクタと、
   前記中継基板に取り付ける第２コネクタと、を備え、
   前記第１コネクタは、
   前記発光素子基板に実装される実装部と、
   前記第１コネクタを前記取付面に向けて押し付けたときに前記実装部に支持される被支持部を有し、前記第２コネクタと嵌合する嵌合部と、を備え、
   前記第２コネクタは、フレキシブル部、一方の端部を前記中継基板に対して保持する第１保持部、及び他方の端部を前記第１コネクタに対して保持する第２保持部を有する第２コンタクトを備え、
   前記第１コネクタ及び前記第２コネクタは、前記取付面に交差する面内及び前記取付面に沿う面内における前記発光素子基板と前記中継基板との間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段を有し、
   前記位置ずれ許容手段は、前記フレキシブル部が前記第１コネクタに対する前記第２コネクタの位置ずれを吸収することにより、前記取付面に沿う面内における前記位置ずれを許容し、
   前記発光素子基板または前記中継基板を前記取付部材に取り付けるときに前記取付面と直交する方向に沿う方向から嵌合することを特徴とする液晶バックライト装置。
4. 前記中継基板は、カードエッジ部を有し、
   前記第２コネクタは、前記カードエッジ部に装着される装着部、及び前記カードエッジ部のパッド面に接続するカードエッジ接点部を有する第２コンタクトを備え、
   前記位置ずれ許容手段は、前記カードエッジ接点部が前記パッド面内を移動することにより、前記取付面に沿う面内における前記位置ずれを許容することを特徴とする請求項１記載の液晶バックライト装置。
5. 前記中継基板は、幅方向両側部に前記カードエッジ部を有し、
   前記第２コネクタは、２つの前記装着部及び２つの前記第２コンタクトを有し、
   前記第２コンタクトは、前記第１コネクタの第１コンタクトと接続する接続部を有し、
   一方の前記装着部は一方の前記カードエッジ部に、他方の前記装着部は他方の前記カードエッジ部に装着されており、
   一方の前記第２コンタクトの前記接続部及び他方の前記第２コンタクトの前記接続部は、互いに背向して配置されていることを特徴とする請求項４記載の液晶バックライト装置。
6. 前記第１コネクタの第１コンタクトまたは前記第２コネクタの第２コンタクトは、前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトを接続する接続面を有し、
   前記第１コンタクトが前記接続面を有する場合、前記第２コンタクトは、前記接続面と接続する接点部を有し、
   前記第２コンタクトが前記接点部を有する場合、前記第１コンタクトは、前記接続面と接続する前記接点部を有し、
   前記位置ずれ許容手段は、前記接点部が前記接続面内を移動することにより、前記取付面に交差する面内における前記位置ずれを許容することを特徴とする請求項１～請求項３の何れか一項に記載の液晶バックライト装置。

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