WO2023210191A1 - 発光装置および表示装置 - Google Patents

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WO2023210191A1
WO2023210191A1 PCT/JP2023/009656 JP2023009656W WO2023210191A1 WO 2023210191 A1 WO2023210191 A1 WO 2023210191A1 JP 2023009656 W JP2023009656 W JP 2023009656W WO 2023210191 A1 WO2023210191 A1 WO 2023210191A1
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WO
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light source
light
emitting device
light emitting
terminal
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PCT/JP2023/009656
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光弘 川瀬
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ソニーグループ株式会社
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present disclosure relates to a light emitting device suitable as a surface light source, and a display device that displays an image using illumination light from the light emitting device.
  • a light emitting device and a display device equipped with the same are desired, which are compatible with high integration of light sources and have excellent reliability.
  • a light emitting device as an embodiment of the present disclosure includes a light source unit, a relay member, and a pressure contact terminal.
  • the light source unit has a light source board extending in a first direction, a plurality of light sources arranged on the light source board along the first direction, and a first terminal connected to the plurality of light sources.
  • the relay member has a plurality of second terminals that face the plurality of light source units in a second direction intersecting the first direction and are electrically connected to each of the first terminals of the plurality of light source units.
  • the pressure contact terminal is brought into pressure contact with at least one of the first terminal and the second terminal by a mechanical urging force, thereby electrically connecting the first terminal and the second terminal.
  • the first terminal and the second terminal are electrically connected by mechanical biasing force using the pressure contact terminal, so that the first terminal and the second terminal are connected to each other electrically. Even if the electrical connection is minute, the electrical connection can be stably maintained. Further, the degree of freedom in selecting the number of electrical contacts per unit area and the positions of the electrical contacts is increased. Furthermore, it contributes to making the overall structure thinner.
  • FIG. 1A is a first perspective view showing a light emitting device according to a first embodiment of the present disclosure viewed from a first direction.
  • FIG. 1B is a second perspective view showing the light emitting device shown in FIG. 1A viewed from a second direction.
  • FIG. 2A is a first enlarged perspective view showing a part of the light emitting device shown in FIG. 1A in an enlarged manner.
  • FIG. 2B is a second enlarged perspective view showing a part of the light emitting device shown in FIG. 1B in an enlarged manner.
  • FIG. 3 is a plan view showing the planar configuration of the light emitting device shown in FIG. 1A.
  • FIG. 4 is a sectional view showing a cross-sectional configuration of a part of the light emitting device shown in FIG.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing one configuration example of the light source shown in FIG. 1A.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a configuration example of the wavelength conversion sheet shown in FIG. 1A.
  • FIG. 7 is a plan view and a cross-sectional view showing a configuration example of a light emitting device according to a first modification of the first embodiment.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating a method of assembling the light emitting device shown in FIG. 7.
  • FIG. 9 is a plan view and a cross-sectional view showing a configuration example of a light emitting device according to a second modification of the first embodiment.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating a method of assembling the light emitting device shown in FIG. 9.
  • FIG. 11 is a perspective view showing the appearance of a display device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the main body shown in FIG. 11.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of the panel module shown in FIG. 12.
  • FIG. 14 is a schematic plan view showing an example of the planar configuration of the panel module shown in FIG. 12.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a configuration example of a light emitting device according to another first modification of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a configuration example of a light emitting device according to another second modification of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing a configuration example of a light emitting device according to another third modification of the present disclosure.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the main body shown in FIG. 11.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of the panel module shown in FIG. 12.
  • FIG. 14 is a schematic plan view showing an example
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing a configuration example of a light emitting device according to another fourth modification of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a light emitting device according to another fifth modification of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a light emitting device according to another sixth modification of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a display device according to another seventh modification of the present disclosure.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a pressure contact terminal according to another eighth modification of the present disclosure.
  • FIGS. 1A and 1B are perspective views each showing a configuration example of a light emitting device 100 according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 1A and 1B show the light emitting device 100 viewed from opposite directions.
  • FIGS. 2A and 2B are partially enlarged perspective views showing a part of the light emitting device 100, respectively.
  • 2A and 2B show the light emitting device 100 viewed from opposite directions.
  • FIG. 2A shows a view from a direction corresponding to FIG. 1A
  • FIG. 2B shows a view from a direction corresponding to FIG. 1B. More specifically, FIG.
  • FIG. 2A shows an intersection XP where a light source unit 10 (described later) extending in the X-axis direction crosses a relay board 20 (described later) extending in the Y-axis direction. ing. However, a part of the light source unit 10 is shown in a broken state so that the surface 20FS (described later) of the relay board 20 can be visually recognized.
  • FIG. 2B shows an intersection XP where the relay board 20 extending in the Y-axis direction crosses above the light source unit 10 extending in the X-axis direction. However, a part of the relay board 20 is shown broken and illustrated so that the back surface 1BS (described later) of the light source board 1 of the light source unit 10 is visible.
  • FIG. 1BS back surface 1BS
  • FIG. 3 is a plan view showing an example of the planar configuration of the light emitting device 100.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing an example of a cross-sectional configuration of a part of the light-emitting device 100. Note that FIG. 4 shows a cross section taken along the line IV-IV shown in FIG. 3 in the direction of arrows.
  • the light emitting device 100 is suitable as a surface light source, and is used, for example, as a direct type backlight mounted on a liquid crystal display device.
  • the light emitting device 100 includes, for example, a plurality of light source units 10, a relay board 20, a flexible film 30, a pressure contact terminal 50, and a back chassis 60.
  • the plurality of light source units 10 each extend in the X-axis direction and are arranged in a line in the Y-axis direction.
  • the relay board 20 extends, for example, in the Y-axis direction, and is mechanically joined to each of the plurality of light source units 10.
  • the relay board 20 is also electrically connected to each of the plurality of light source units 10.
  • the longitudinal direction of the light source unit 10 is the X-axis direction
  • the lateral direction of the light source unit 10 is the Y-axis direction
  • the thickness direction of the light source unit 10 is the Z-axis direction.
  • the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction are orthogonal to each other.
  • the Z-axis direction is also the direction in which the light source unit 10 and the relay board 20 face each other.
  • each light source unit 10 includes a light source board 1 and a plurality of light sources 2.
  • the light source substrate 1 has a front surface 1FS and a back surface 1BS located on the opposite side in the thickness direction (Z-axis direction) with respect to the front surface 1FS.
  • the plurality of light sources 2 are mounted on wiring 4 provided on the front surface 1FS side of the light source board 1.
  • the plurality of light sources 2 are arranged, for example, in a row at predetermined intervals along the X-axis direction, which is the longitudinal direction of the light source substrate 1.
  • the flexible film 30 extends along the XY plane, and is provided on the surface 1FS side of the light source substrate 1 so as to cover the entire plurality of light source units 10.
  • the plurality of light source units 10 may be fixed to the flexible film 30, for example, by adhesive.
  • the relay board 20 is provided on the back surface 1BS side of the light source board 1.
  • the back chassis 60 is a support body that supports the light source unit 10 and the relay board 20, respectively, and is provided so as to face the back surface 1BS of the light source board 1. Note that in FIG. 1A, the shape of the back chassis 60 is shown in a simplified manner. Further, in FIGS. 1B and 3, illustration of the back chassis 60 is omitted to ensure visibility.
  • the light emitting device 100 has a driving element 40, as shown in FIG.
  • the drive element 40 may be provided, for example, on the light source board 1 of each light source unit 10, or may be provided on the relay board 20.
  • the light emitting device 100 may further include a spacer 6, a diffusion sheet 7, a wavelength conversion sheet 8, and an optical sheet group 9, as shown in FIG.
  • the plurality of light source units 10 may be arranged, for example, spaced apart from each other along the Y-axis direction.
  • the width W1 which is the dimension of each light source unit 10 in the Y-axis direction, is preferably narrower than the interval W2 between adjacent light source units 10. This is because constituent materials such as the light source substrate 1 can be reduced, and weight reduction can be achieved.
  • eight light source units 10 are connected to one relay board 20, but the present disclosure is not limited thereto. Seven or fewer light source units 10 may be connected to one relay board 20, or nine or more light source units 10 may be connected to one relay board 20.
  • the light source unit 10 includes a light source substrate 1, a plurality of light sources 2, wiring 4 and an insulating layer 4Z, and a resin layer 5.
  • the light source substrate 1 is, for example, a plate-like member made of resin and having electrical insulation properties. Further, the light source substrate 1 may be a flexible film-like member.
  • the light source substrate 1 is made of a resin such as PI (polyimide), PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PEN (polyethylene naphthalate), PEI (polyetherimide), LCP (liquid crystal polymer), or fluororesin. A manufactured film can be used.
  • the light source substrate 1 may be a metal base substrate made of aluminum (Al) or the like, on which an insulating resin layer of polyimide or epoxy resin is formed. Furthermore, as the light source substrate 1, a film base material made of a glass-containing resin such as a glass epoxy resin typified by FR4 or a glass composite resin typified by CEM3 may be used. On the surface 1FS side of the light source substrate 1, a plurality of wirings 4 provided in an insulating layer 4Z and a plurality of light sources 2 are mounted. Further, a plurality of first terminals 11 are formed on the back surface 1BS of the light source substrate 1. The plurality of first terminals 11 are electrically connected to the wiring 4 via, for example, a via 10V.
  • the plurality of first terminals 11 each extend in the X-axis direction, for example, and are lined up next to each other in the Y-axis direction. Furthermore, in the light emitting device 100 of this embodiment, the pressure contact terminals 50 are attached to the plurality of first terminals 11, respectively.
  • the plurality of light sources 2 are provided on the surface 1FS side of the light source substrate 1. As described above, the plurality of light sources 2 are arranged in a row at predetermined intervals along the X-axis direction, which is the direction in which the light source substrate 1 extends, as shown in FIG. 3 and the like. Note that the intervals between the plurality of light sources 2 are not limited to being constant, and can be arbitrarily set according to requests. Moreover, in one light source board 1, a plurality of rows of light sources 2 arranged in the X-axis direction may be provided in a plurality of rows so that they are adjacent to each other in the Y-axis direction.
  • a plurality of wirings 4 having a predetermined pattern shape are formed on the surface 1FS of the light source substrate 1 so that independent light emission control is possible for each of one or more light sources 2.
  • the plurality of wirings 4 enable local light emission control (local dimming) of the plurality of light sources 2.
  • the driving element 40 controls the light emission intensity and lighting timing for each unit area A (AL, AC, AR) shown by the broken line in FIG. 3, for example.
  • the drive element 40 is a drive IC that drives each light source 2, that is, turns on and off.
  • the drive element 40 is preferably provided on at least one of the relay board 20 and the light source board 1. In the configuration example shown in FIG.
  • the light source board 1 is provided with one drive element 40L and one drive element 40R, and the relay board 20 is provided with a drive element 40C.
  • the light source 2 provided in the unit area AL is connected to the driving element 40L by the wiring 4
  • the light source 2 provided in the unit area AC is connected to the driving element 40C by the wiring 4
  • the light source 2 provided in the unit area AL is connected to the driving element 40L by the wiring 4.
  • a light source 2 provided in is connected to a drive element 40R by a wiring 4.
  • the driving element 40L is configured to drive, for example, three light sources 2 provided in the unit area AL among the plurality of light sources 2 provided on the light source substrate 1.
  • the drive element 40C is configured to drive, for example, three light sources 2 provided in the unit area AC among the plurality of light sources 2 provided on the light source substrate 1.
  • the drive element 40R is configured to drive, for example, three light sources 2 provided in the unit area AR among the plurality of light sources 2 provided on the light source substrate 1.
  • three light sources 2 are arranged in one unit area A, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the number of light sources 2 included in one unit area A may be 1 or 2, or may be 4 or more.
  • the wiring 4 is patterned using photolithography after bonding, for example, copper foil to the light source substrate 1.
  • the wiring 4 may be formed by forming a metal film on the light source substrate 1 using plating or vacuum film forming technology, and then patterning the metal film using photolithography.
  • the wiring 4 may be formed by a printing method such as screen printing or an inkjet method. Examples of the constituent material of the wiring 4 include copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), and alloys thereof.
  • the resin layer 5 is, for example, a white resist layer.
  • the resin layer 5 has a relatively high reflectance for the light from the light source 2 and the light whose wavelength has been converted by the wavelength conversion sheet 8.
  • white resists include inorganic materials such as titanium oxide (TiO 2 ) particles and barium sulfate (BaSO 4 ) particles, and organic materials such as porous acrylic resin particles and polycarbonate resin particles that have numerous pores for light scattering. can be mentioned.
  • an epoxy resin may also be used as a constituent material of the resin layer 5.
  • the resin layer 5 may be made of a resin containing fine particles of an inorganic material such as titanium oxide (TiO 2 ) fine particles and barium sulfate (BaSO 4 ) fine particles. Note that a flexible film 30 is adhered to an area of the surface of the resin layer 5 other than the area where the light source 2 is provided.
  • TiO 2 titanium oxide
  • BaSO 4 barium sulfate
  • FIG. 5 is an enlarged sectional view showing an example of the configuration of the light source 2 shown in FIG. 1A and the like. However, FIG. 5 also shows the flexible film 30.
  • the light source 2 is a so-called direct potting type light source, and includes a light emitting element 21 and a sealing lens 22.
  • the light emitting element 21 includes, for example, a semiconductor layer 23 containing a light emitter, and a reflective layer 25 arranged to face each other in the Z-axis direction with the semiconductor layer 23 and a transparent layer 24 in between.
  • the transparent layer 24 is made of, for example, sapphire or silicon carbide (SiC).
  • the semiconductor layer 23 is, for example, an n-type semiconductor layer, an active layer, and a p-type semiconductor layer stacked in this order from the transparent layer 24 side.
  • the n-type semiconductor layer is made of, for example, an n-type nitride semiconductor (for example, n-type GaN).
  • the active layer is made of, for example, a nitride semiconductor (eg, n-type GaN) having a quantum well structure.
  • the p-type semiconductor layer is made of, for example, a p-type nitride semiconductor (for example, p-type GaN).
  • the semiconductor layer 23 is composed of, for example, a blue LED (Light Emitting Diode) that emits blue light (eg, wavelength of 440 nm to 460 nm).
  • the reflective layer 25 is provided on the surface of the transparent layer 24 opposite to the semiconductor layer 23.
  • the reflective layer 25 is made of a material with high reflectance.
  • the reflective layer 25 is made of a silver vapor deposited film, an aluminum vapor deposited film, a multilayer reflective film, or the like. Examples of the multilayer reflective film include DBR (Distributed Bragg Reflector).
  • the light LB emitted from the active layer of the semiconductor layer 23 is reflected by the reflective layer 25 and then enters the sealing lens 22 from the end surface 24T of the transparent layer 24. .
  • the light LB that has entered the sealing lens 22 is transmitted through the sealing lens 22 and emitted to the surroundings. Note that the light LB is subjected to an optical effect when passing through the sealing lens 22.
  • the sealing lens 22 is an optical member made of transparent resin such as silicone or acrylic.
  • the sealing lens 22 is configured to cover the entire light emitting element 21 and sealing the light emitting element 21.
  • the sealing lens 22 has a refractive index between the refractive index of the semiconductor layer 23 of the light emitting element 21 and the refractive index of air.
  • the sealing lens 22 is for protecting the light emitting element 21 and improving the efficiency of extracting light emitted from the light emitting element 21.
  • the outer shape of the sealing lens 22 is not particularly limited as long as it can provide an optical function as a lens for extracting the light LB emitted from the light emitting element 21.
  • the outer shape of the sealing lens 22 is not limited to a shape including a spherical surface, but may be a shape including an aspheric surface. Further, the direction of distribution of the light LB emitted from the light emitting element 21 may be controlled by the sealing lens 22.
  • the light source 2 has a direct potting type configuration, it is easy to make the shape of the sealing lens 22 into a dome shape with an aspect ratio of 0.2 or more and 1 or less.
  • the shape of the sealing lens 22 if the shape is particularly a dome in the range of 0.4 to 0.6, brightness uniformity characteristics such as brightness unevenness will be improved.
  • the aspect ratio is the ratio of the height h to the radius r of the dome-shaped lens shape, h/r. When the aspect ratio is 1, it has a hemispherical shape.
  • the wavelength conversion sheet 8 is arranged to face the plurality of light sources 2.
  • FIG. 6 is an enlarged sectional view showing a part of the wavelength conversion sheet shown in FIG. 4 in an enlarged manner.
  • the wavelength conversion sheet 8 includes, for example, a particulate wavelength conversion substance 81.
  • the wavelength conversion substance 81 includes, for example, a fluorescent substance such as a fluorescent pigment or a fluorescent dye, or a quantum dot, and is excited by the light from the light source 2 and converts the light from the light source 2 based on the principle of fluorescence emission. It converts light into light of a different wavelength than the original wavelength and emits it.
  • the wavelength conversion substance 81 is depicted in a particulate form for the sake of simplicity, but the present disclosure is not limited to the wavelength conversion substance 81 having a particulate form.
  • the wavelength conversion substance 81 included in the wavelength conversion sheet 8 absorbs the blue light emitted from the light source 2 and converts a part of it into red light (for example, wavelength 620 nm to 750 nm) or green light (for example wavelength 495 nm to 750 nm). 570 nm). In this case, when the light from the light source 2 passes through the wavelength conversion sheet 8, the red, green, and blue lights are combined to generate white light.
  • the wavelength conversion substance 81 included in the wavelength conversion sheet 8 may absorb blue light and convert a part of it into yellow light. In this case, when the light from the light source 2 passes through the wavelength conversion sheet 8, yellow and blue light are combined to generate white light.
  • the wavelength conversion substance 81 included in the wavelength conversion sheet 8 includes quantum dots.
  • Quantum dots are particles with a major axis of about 1 nm to 100 nm and have discrete energy levels. Since the energy state of a quantum dot depends on its size, it becomes possible to freely select the emission wavelength by changing the size. Furthermore, the light emitted by quantum dots has a narrow spectrum width. Combining light with such steep peaks expands the color gamut. Therefore, by using quantum dots as a wavelength conversion material, it becomes possible to easily expand the color gamut. Furthermore, quantum dots have high responsiveness, and the light from the light source 2 can be used efficiently. Additionally, quantum dots are highly stable.
  • the quantum dot is, for example, a compound of a group 12 element and a group 16 element, a compound of a group 13 element and a group 16 element, or a compound of a group 14 element and a group 16 element, such as CdSe, CdTe, ZnS, CdS. , PbS, PbSe or CdHgTe.
  • Cd-free quantum dots due to environmental regulations such as RoHS regulations, and the core materials include InP, perovskite CsPbBr3, Zn (Te, Se), and I-III-VI group ternary materials.
  • the diffusion sheet 7 is an optical member disposed between the wavelength conversion sheet 8 and the plurality of light sources 2.
  • the diffusion sheet 7 is for making the angular distribution of incident light uniform.
  • the diffusion sheet 7 may be one diffusion plate or one diffusion sheet, or may be two or more diffusion plates or two or more diffusion sheets. Further, the diffusion sheet 7 may be a plate-shaped optical member having a certain thickness and a certain hardness.
  • the spacer 6 is a member for maintaining an optical distance between the light source 2 and the diffusion sheet 7.
  • the optical sheet group 9 is an optical member disposed on the light exit surface side of the wavelength conversion sheet 8, that is, on the opposite side to the diffusion sheet 7 when viewed from the wavelength conversion sheet 8.
  • the optical sheet group 9 includes, for example, a sheet or film for improving brightness.
  • the optical sheet group 9 includes an optical sheet 91 and an optical sheet 92 stacked on the wavelength conversion sheet 8 in this order.
  • the optical sheet 91 and the optical sheet 92 may be joined to each other and integrated.
  • the optical sheet 91 is, for example, a prism sheet.
  • the optical sheet 92 is, for example, a reflective polarizing film such as DBEF (Dual Brightness Enhancement Film). Note that the number of optical sheets constituting the optical sheet group 9, the types and lamination order of the plurality of optical sheets constituting the optical sheet group 9, etc. can be arbitrarily selected.
  • the flexible film 30 is selectively provided on the resin layer 5. More specifically, the flexible film 30 is provided in a region of the surface 1FS other than the region where the plurality of light sources 2 are provided.
  • the flexible film 30 is provided with an opening 30K in a region overlapping with the plurality of light sources 2 in the Z-axis direction.
  • the opening 30K is a hole for arranging the light source 2, and the resin layer 5 is exposed in the area where the opening 30K is formed, and the exposed resin layer 5 is covered with the sealing lens 22 of the light source 2. It is in a state.
  • the flexible film 30 is joined to the surface of the resin layer 5 extending in the XY plane.
  • the flexible film 30 is fixed to the surface of the resin layer 5 using adhesive, double-sided adhesive tape, screws, or the like. Alternatively, the flexible film 30 may be sandwiched between the spacer 6 and the resin layer 5.
  • the flexible film 30 is, for example, a reflective sheet, and has a high reflectance for, for example, the light LB from the light source 2 and the light LY whose wavelength has been converted by the wavelength conversion sheet 8.
  • the flexible film 30 may contain titanium oxide or Ag (silver) as a material having high reflectance.
  • the flexible film 30 is, for example, a white resist layer.
  • white resists examples include inorganic materials such as titanium oxide (TiO 2 ) particles and barium sulfate (BaSO 4 ) particles, and organic materials such as porous acrylic resin particles and polycarbonate resin particles that have numerous pores for light scattering. can be mentioned.
  • epoxy resin may also be used.
  • the flexible film 30 may be made of a resin containing fine particles of an inorganic material such as titanium oxide (TiO 2 ) fine particles and barium sulfate (BaSO 4 ) fine particles.
  • the flexible film 30 is a reflective sheet, the return light reflected by the wavelength conversion sheet 8 and the optical sheet group 9 out of the lights LB and LY is reflected by the flexible film 30. It is used as recycled light to generate white light. Therefore, the brightness of the light emitting device 100 as a whole can be improved.
  • the relay board 20 is a member that electrically and mechanically connects the plurality of light source units 10 and relays between the plurality of light source units 10 and a power supply circuit, a drive circuit, and the like.
  • the relay board 20 is made of a plate-like member, for example, like the light source board 1.
  • the relay board 20 may be made of a flexible film member.
  • the relay board 20 may be made of, for example, PI (polyimide), PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PEN (polyethylene naphthalate), PEI (polyetherimide), LCP (liquid crystal polymer), or fluororesin.
  • a resin film can be used.
  • the relay board 20 may be a metal base board made of aluminum (Al) or the like with an insulating resin layer of polyimide or epoxy resin formed on the surface thereof.
  • a film base material made of a glass-containing resin such as a glass epoxy resin typified by FR4 or a glass composite resin typified by CEM3 may be used.
  • a plurality of second terminals 12 are formed on the front surface 20FS of the relay board 20, that is, the surface facing the light source board 1. Further, a plurality of wirings 53 may be formed on the back surface 20BS of the relay board 20, that is, the surface opposite to the light source board 1.
  • the second terminal 12 and the wiring 53 are electrically connected to each other via a via 20V, for example.
  • the plurality of second terminals 12 extend in the X-axis direction, and are arranged adjacent to each other in the Y-axis direction.
  • the pressure contact terminals 50 attached to the plurality of first terminals 11 are respectively pressure contacted to the plurality of second terminals 12, as will be described later.
  • the plurality of first terminals 11 and the plurality of second terminals 12 are arranged to face each other in the Z-axis direction. has been done.
  • the plurality of second terminals 12 of the relay board 20 are electrically connected to the plurality of first terminals 11 of each light source unit 10 via the plurality of pressure contact terminals 50.
  • the press-contact terminal 50 is provided so as to be sandwiched between the back surface 1BS of the light source board 1 and the front surface 20FS of the relay board 20 in the Z-axis direction at each intersection XP between the plurality of light source units 10 and the relay board 20. ( Figure 2B, Figure 4).
  • the pressure contact terminal 50 is a conductive member that is brought into pressure contact with at least one of the first terminal 11 and the second terminal 12 by mechanical urging force, and electrically connects the first terminal 11 and the second terminal 12.
  • the pressure contact terminal 50 includes, for example, a base portion 51 fixed to the first terminal 11 and an elastic portion 52 attached to the base portion 51 and exhibiting elasticity.
  • the elastic portion 52 is, for example, a leaf spring, and is configured to bend in the Z-axis direction.
  • the elastic part 52 extends in the X-axis direction, and the distal end of the elastic part 52, that is, the end opposite to the base part 51, is a pressure contact part where the second terminal 12 is brought into pressure contact with the second terminal 12. It is 52T.
  • the pressure contact portion 52T is pressed against the second terminal 12 by the elasticity of the elastic portion 52. That is, the pressure contact terminal 50 applies a biasing force F50 in the -Z direction to the second terminal 12.
  • the pressure contact terminal 50 can be made of a metal material such as copper.
  • the back chassis 60 is a support body that supports the plurality of light source units 10 and the relay board 20.
  • the back chassis 60 has a front surface 60FS that faces the back surface 1BS of the light source substrate 1 of the light source unit 10, and a recessed portion 60U that is recessed away from the back surface 1BS.
  • the relay board 20 is accommodated in the recess 60U.
  • Each light source unit 10 is adhesively fixed to the back chassis 60 by, for example, an insulating adhesive layer Z1 provided between the back surface 1BS and the front surface 60FS of the back chassis 60. Note that instead of adhesively fixing using the insulating adhesive layer Z1, each light source unit 10 may be fixed to the back chassis 60 by using screws.
  • each light source unit 10 may be fixed to the back chassis 60 by fitting them together.
  • the relay board 20 is adhesively fixed to the back chassis 60 by, for example, an insulating adhesive layer Z2 provided between the back surface 20BS and the recess 60U of the back chassis 60.
  • the relay board 20 may be fixed to the back chassis 60 by using screws.
  • each light source unit 10 may be fixed to the back chassis 60 by providing fitting parts on both the back surface 20BS and the recess 60U and fitting them together.
  • the wavelength-converted light LY is, for example, red light, green light, or yellow light.
  • the wavelength-converted light LY is uniformly reflected in all directions on average and emitted from the wavelength conversion sheet 8.
  • the blue light LB emitted from the light source 2 the blue light LB that is not absorbed by the wavelength conversion material 81 is also emitted uniformly from the wavelength conversion sheet 8 in all directions on average.
  • the blue light LB emitted from the light source 2 the blue light LB that is not absorbed by the wavelength conversion material 81 (FIG. 6) is emitted from the wavelength conversion sheet 8 as is.
  • the forward-directed light of the unwavelength-converted blue light LB and the forward-directed light of the wavelength-converted light LY are combined to generate white light, which is emitted forward (outside the light source device). .
  • a plurality of light source units each having a plurality of light sources arranged therein are connected to one relay board 20. Therefore, since the arrangement position can be finely adjusted for each of the plurality of light source units 10, the arrangement position of each light source 2 can be easily optimized. It is also advantageous for reducing the weight of the light emitting device 100. That is, by connecting a plurality of light source units 10 with one relay board 20, it is possible to have a plurality of light sources 2, compared to, for example, a configuration in which a plurality of light sources are disposed on one board-like board. At the same time, the amount of material used for the light source substrate 1 can be reduced, and weight and cost reductions can be achieved. Therefore, according to the light emitting device 100, a high-definition luminance luminance distribution can be realized while reducing weight and cost.
  • a plurality of light source units 10 are provided so as to be spaced apart from each other and lined up along the Y-axis direction. Therefore, compared to a configuration in which a plurality of light sources 2 are arranged on one board-shaped light source substrate, the amount of material used for the light source substrate 1 can be reduced while having a plurality of light sources 2, It is possible to achieve weight reduction and cost reduction.
  • the light emitting device 100 of the present embodiment if the width W1 of the light source unit 10 in the Y-axis direction is made narrower than the interval W2 between the plurality of light source units 10 adjacent to each other in the Y-axis direction, the light emitting device When arranging a predetermined number of light sources 2 as a whole, the amount of material used for the light source substrate 1 can be further reduced compared to, for example, the case where the width W1 is equal to or greater than the interval W2, resulting in further weight reduction and cost reduction. can be achieved.
  • the plurality of light sources 2 are arranged in a line along the X-axis direction on the light source substrate 1. Therefore, when arranging a predetermined number of light sources 2 in the light emitting device 100 as a whole, the amount of material used for the light source substrate 1 can be further reduced compared to, for example, a case where multiple rows of light sources 2 are arranged, resulting in further weight reduction and Cost reduction can be achieved.
  • the plurality of light source units 10 and the relay board 20 are configured to electrically connect the first terminal 11 and the second terminal 12 by the mechanical biasing force of the pressure contact terminal 50. . Therefore, compared to, for example, a case where the light source units 10 and the relay board 20 are connected via a connector, each connecting portion between the plurality of light source units 10 and the relay board 20 can be simplified, smaller, thinner, and lighter. Therefore, compared to the case where connectors are used, each light source unit 10 can be made smaller, and the number of light sources 2 per unit area can be increased. That is, high integration of the plurality of light sources 2 can be achieved.
  • the light emitting device 100 uses the pressure contact terminals 50, ease of manufacture is improved compared to, for example, a case where a connector is used. That is, connector connection requires highly accurate positioning.
  • the pressure contact terminal 50 if the pressure contact terminal 50, the first terminal 11, and the second terminal 12 are in contact with each other, conduction will occur, which is not required for connector connection. This eliminates the need for highly accurate positioning.
  • the light source unit 10 with the pressure contact terminal 50 attached to the first terminal 11 is adhesively fixed to the back chassis 60 in which the relay board 20 is accommodated in the recess 60U using the insulating adhesive layer Z1. Then, the pressure contact terminal 50 will naturally come into pressure contact with the second terminal 12. Therefore, when manufacturing the light emitting device 100, it is possible to perform the mechanical connection work of fixing the light source unit 10 to the relay board 20 and the work of electrically connecting the light source unit 10 and the relay board 20 at the same time. can.
  • the light emitting device 100 uses the pressure contact terminals 50, it is possible to increase the degree of freedom in designing the number and arrangement positions of electrical contacts, compared to, for example, a case where a connector is used.
  • the light emitting device 100 at each intersection XP between the plurality of light source units 10 and the relay board 20, electrical connection is ensured by the pressure contact terminals 50 at a plurality of locations within a predetermined area.
  • electrically connecting the plurality of light source units 10 and the relay board 20 at multiple points in this way it is possible to secure a plurality of channels such as signal transmission paths and power supply paths between each light source unit 10 and the relay board 20. Therefore, the light emitting device 100 can have more functions.
  • the light emitting device 100 if the light source substrate 1 has flexibility, or if both the light source substrate 1 and the relay substrate 20 have flexibility, it is suitable for a display device having a curved screen, for example. It can be used for.
  • the plurality of light source units 10 are fixed and integrated by one flexible film 30. Therefore, for example, handling of the semi-finished product during the manufacturing process is facilitated, and, for example, the work of joining a plurality of light source units 10 to the relay board 20 can be performed at once, improving the ease of manufacturing.
  • the flexible film 30 is bonded to the surface of the resin layer 5, which is a surface on the XY plane of the light source unit 10. Therefore, the plurality of light source units 10 can be held more stably on the flexible film 30.
  • the flexible film 30 has an opening 30K in a region overlapping with the light source 2 in the Z-axis direction. Therefore, even when the flexible film 30 is placed on the light emitting side of the light source 2, it can be bonded to a plurality of light source units 10 while avoiding the area where the light source 2 is present. Therefore, it is possible to prevent the flexible film 30 from obstructing the progress of the emitted light.
  • a driving element for driving the plurality of light sources 2 is provided on at least one of the relay board 20 and the light source board 1. Therefore, compared to the case where the driving element 40 is provided outside the light emitting device 100, the plurality of light sources 2 can be driven at a faster speed.
  • the drive element 40 is provided on the light source substrate 1 and some of the light sources 2 near the drive element 40 out of the plurality of light sources 2 provided on the light source substrate 1 are driven, the light source The responsiveness of 2 can be further improved.
  • FIG. 7 is a plan view and a sectional view showing a configuration example of a light emitting device 100-1 according to a first modification of the first embodiment.
  • FIG. 7A is a plan view showing one light source unit 10 and one relay board 20 attached to the back chassis 60.
  • FIG. 7(B) is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 7(A) in the direction of arrows.
  • FIG. 7 only the light source board 1 of the light source unit 10 is shown, and the description of the light source 2 and the like is omitted.
  • the light source unit 10 is attached to the back chassis 60 using the insulating adhesive layer Z1, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the light source substrate 1 of each light source unit 10 is provided with an opening 1K and a recess 1U.
  • the opening 1K is a specific example corresponding to the "first engaging portion" of the present disclosure.
  • the opening 1K shown in FIG. 7 is an example, and its shape and size are not limited to those shown in FIG. 7.
  • a recess or a hook may be provided instead of the opening 1K.
  • the recessed portion 1U is a specific example corresponding to the “first fitting portion” of the present disclosure.
  • the recessed portion 1U shown in FIG. 7 is an example, and its shape and size are not limited to those shown in FIG. 7.
  • a convex portion may be provided instead of the concave portion 1U.
  • the back chassis 60 is provided with a hook portion 60K and a convex portion 60T.
  • the hook portion 60K is a specific example corresponding to the “second engaging portion” of the present disclosure.
  • the hook portion 60K shown in FIG. 7 is an example, and its shape and size are not limited to those shown in FIG. 7.
  • the convex portion 60T is a specific example corresponding to the “second fitting portion” of the present disclosure.
  • the convex portion 60T shown in FIG. 7 is an example, and its shape and size are not limited to those shown in FIG. 7.
  • a concave portion may be provided instead of the convex portion 60T.
  • the hook portion 60K engages with the opening 1K, and the protrusion 60T fits into the recess 1U at the position where the hook portion 60K engages with the opening 1K. There is. By doing so, the light source board 1 of the light source unit 10 is fixed to the back chassis 60.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating a method of assembling the light emitting device 100-1 shown in FIG. 7.
  • the light source unit 10 is aligned in the XY plane with respect to the back chassis 60 so that the opening 1K and the hook portion 60K overlap in the Z-axis direction.
  • the light source unit 10 is brought close to the back chassis 60 in the ⁇ Z direction from above, and the hook portion 60K is inserted into the opening 1K.
  • FIG. 8B the light source unit 10 is slid in the -X direction as shown by the arrow with respect to the back chassis 60. By doing so, as shown in FIG.
  • the recess 1U and the protrusion 60T fit together at the position where the opening 1K and the hook 60K engage. That is, by relatively moving the back chassis 60 and the light source unit 10 in the -X direction as the third direction, the opening 1K as the first engagement part and the hook part 60K as the second engagement part are opened. and are engaged with each other. As a result, the light source board 1 of the light source unit 10 is fixed to the back chassis 60.
  • FIG. 9 is a plan view and a cross-sectional view showing a configuration example of a light emitting device 100-2 according to a second modification of the first embodiment.
  • FIG. 9A is a plan view showing the light source unit 10 and relay board 20 attached to the back chassis 60.
  • FIG. 9(B) is a cross-sectional view taken along the line IX-IX in FIG. 9(A) in the direction of arrows.
  • FIG. 9 only the light source board 1 of the light source unit 10 is shown, and the description of the light source 2 and the like is omitted.
  • the light source board 1 of each light source unit 10 is fixed to the relay board 20.
  • the light source substrate 1 of each light source unit 10 includes a through hole 1H
  • the relay substrate 20 includes a plurality of pins 20P.
  • the plurality of pins 20P are respectively inserted into the plurality of through holes 1H and engaged with the plurality of through holes 1H.
  • the through hole 1H is a specific example corresponding to the "third engaging portion" of the present disclosure.
  • the through hole 1H shown in FIG. 9 is an example, and its shape and size are not limited to those shown in FIG. 9.
  • the pin 20P is a specific example corresponding to the "fourth engaging portion" of the present disclosure.
  • the pin 20P shown in FIG. 9 is an example, and its shape and size are not limited to those shown in FIG.
  • FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view showing the pin 20P and its vicinity.
  • the pin 20P includes, for example, tip portions 20T1 and 20T2 that are divided into two in the X-axis direction, and support portions 20S1 and 20S2 that support them.
  • the pin 20P is configured such that the tip portion 20T1 and the tip portion 20T2 come into contact with or separate from each other when the support portions 20S1 and 20S2 are bent.
  • FIG. 10(A) shows a state in which the tips 20T1 and 20T2 of the pins 20P are inserted into the through holes 1H of the light source board 1 in the process of fixing the light source board 1 to the relay board 20 with the pins 20P. . In the state shown in FIG.
  • FIG. 10B shows a state in which the light source board 1 is locked by the pin 20P, and in this state, the tip portion 20T1 and the tip portion 20T2 are separated from each other.
  • the tip portion 20T1 and the tip portion 20T2 that have passed through the through hole 1H spread in the X-axis direction so as to move away from each other, and come into contact with the inner edge of the through hole 1H. Thereby, the light source board 1 is locked by the pin 20P.
  • FIG. 11 shows the appearance of a display device 101 according to the second embodiment of the present technology.
  • the display device 101 includes a light emitting device 100 and is used, for example, as a flat-screen television device, and has a configuration in which a flat main body portion 102 for displaying images is supported by a stand 103.
  • the display device 101 can be used as a stationary type by being placed on a horizontal surface such as a floor, shelf, or stand with the stand 103 attached to the main body 102; It is also possible to use it as a wall-mounted type.
  • FIG. 12 shows an exploded view of the main body portion 102 shown in FIG. 11.
  • the main body 102 includes, for example, a front exterior member (bezel) 111, a panel module 112, and a rear exterior member (rear cover) 113 in this order from the front side (viewer side).
  • the front exterior member 111 is a frame-shaped member that covers the front peripheral edge of the panel module 112, and a pair of speakers 114 are arranged below.
  • the panel module 112 is fixed to the front exterior member 111, and on the back thereof, a power supply board 115 and a signal board 116 are mounted, and a mounting bracket 117 is fixed.
  • the mounting bracket 117 is used for mounting a wall bracket, a board, etc., and the stand 103.
  • the rear exterior member 113 covers the back and side surfaces of the panel module 112.
  • FIG. 13 shows an exploded view of the panel module 112 shown in FIG. 12.
  • the panel module 112 includes, from the front side (viewer side), a front housing (top chassis) 121, a liquid crystal panel 122, a frame member (middle chassis) 123, a light emitting device 100, and a rear housing (back chassis). 124 and a timing controller board 127 in this order.
  • the front housing 121 is a frame-shaped metal component that covers the front peripheral edge of the liquid crystal panel 122.
  • the liquid crystal panel 122 includes, for example, a liquid crystal cell 122A, a source substrate 122B, and a flexible substrate 122C such as a COF (Chip On Film) that connects these.
  • the frame member 123 is a frame-shaped resin component that holds the liquid crystal panel 122.
  • the rear housing 124 is a metal component made of iron (Fe) or the like that houses the liquid crystal panel 122, the frame member 123, and the light emitting device 100.
  • a timing controller board 127 is also mounted on the back surface of the rear housing 124.
  • FIG. 14 is a schematic plan view showing a more specific example of the configuration of the panel module 112.
  • a total of 12 light source units 10 are arranged in an area corresponding to the display area of the liquid crystal panel 122 that extends in the H direction (horizontal direction) and the V direction (vertical direction).
  • the longitudinal direction of the plurality of light source boards 1 is the H direction
  • the longitudinal direction of the relay board 20 is the V direction.
  • the description of the flexible film 30 is omitted. As shown in FIG.
  • a timing controller board 127 is provided, for example, in a central area of the light emitting device 100.
  • the timing controller board 127 and the plurality of light source units 10 (10-1 to 10-12) are connected, for example, by cables CB (CB1 to CB12) and connectors CN (CN1 to CN12), respectively.
  • FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view of a portion of a light emitting device 100A as Modification 3-1 of the present disclosure.
  • the light emitting element 21 is sealed with the sealing lens 22, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the light emitting device 100A includes a light source 2A instead of the light source 2.
  • the light source 2A has a light emitting element 21A instead of the light emitting element 21, and a cap lens 22A instead of the sealing lens 22.
  • the light emitting element 21A is, for example, a packaged blue LED.
  • the light emitting element 21A includes a light emitting layer 26, a base 27, and a sealing material 28.
  • the base portion 27 has a concave accommodating portion.
  • the light emitting layer 26 is arranged on the bottom surface of the accommodating portion of the base 27 .
  • the accommodating portion of the base 27 is filled with a sealing material 28 .
  • the light emitting layer 26 is, for example, a point light source, and specifically includes a blue LED.
  • the base portion 27 is mounted on the light source substrate 1 by soldering or the like via an external electrode made of, for example, a lead frame.
  • the surface of the accommodating portion of the base 27 has a high reflectance for light from the light emitting layer 26.
  • the surface of the accommodating portion of the base 27 may contain, for example, Ag as a material having high reflectance.
  • the sealing material 28 is made of transparent resin such as silicone or acrylic.
  • the cap lens 22A is spaced apart from the light emitting element 21A and placed directly above the light emitting element 21A.
  • An entrance surface 22A1 having a concave shape toward the light emitting element 21A is provided at the center of the cap lens 22A so as to face the light emitting element 21A in the Z-axis direction.
  • the cap lens 22A has an exit surface 22A2 that has a convex shape toward the diffusion sheet 7, for example.
  • the entrance surface 22A1 and the exit surface 22A2 each exert a diffusing effect on the blue light LB from the light emitting element 21A.
  • the blue light emitted from the light emitting element 21A is diffused by the cap lens 22A and the diffusion sheet 7, and then converted from blue light to white light when passing through the wavelength conversion sheet 8.
  • the Rukoto The white light converted from the blue light is further improved in brightness and made uniform by the optical sheet group 9, and is then irradiated onto a liquid crystal display panel or the like.
  • a packaged blue LED is used as the light emitting element 21A, but the present disclosure is not limited thereto.
  • a packaged white LED may be used instead of the packaged blue LED, like the light emitting element 21B of the light emitting device 100B as a modification 3-2 of the present disclosure shown in FIG.
  • the light emitting element 21B includes a light emitting layer 26 made of, for example, a blue LED, a base 27, and a sealing material 29 made of a transparent resin containing a wavelength conversion substance. Note that in the light emitting device 100B, the wavelength conversion sheet 8 is not required. Therefore, compared to the light emitting device 100A shown in FIG. 15, it is advantageous to make the overall structure thinner.
  • the light emitting device of the present disclosure is not limited to one in which a lens is disposed on the exit side of the light emitting element.
  • a plurality of light emitting elements 21C for example packaged blue LEDs, may be arranged without providing various lenses.
  • the light emitting element 21C has substantially the same configuration as the light emitting element 21A shown in FIG. 15, and includes a light emitting layer 26 made of, for example, a blue LED, a base 27, and a sealing material 28.
  • the blue light emitted from the light emitting element 21C is diffused by the diffusion sheet 7 and then converted from blue light to white light when passing through the wavelength conversion sheet 8. .
  • the white light converted from the blue light is further improved in brightness and made uniform by the optical sheet group 9, and is then irradiated onto a liquid crystal display panel or the like.
  • a packaged blue LED is used as the light emitting element 21C, but the present disclosure is not limited thereto.
  • a packaged white LED may be used instead of the packaged blue LED.
  • the light emitting element 21D has substantially the same configuration as the light emitting element 21B shown in FIG. 16, and is composed of a light emitting layer 26 composed of, for example, a blue LED, a base 27, and a transparent resin containing a wavelength conversion substance. and a sealing material 29.
  • a light emitting device 100E as a modification 3-5 of the present disclosure shown in FIG. 19 includes a light emitting element 21E having a dome-shaped sealant 28.
  • the configuration of the light emitting element 21E is substantially the same as the configuration of the light emitting element 21C, except that the shape of the sealing material 28 is different.
  • the encapsulant 28 has a dome shape, so that the encapsulant 28 can have a lens effect. Therefore, desired alignment performance can be easily obtained.
  • a light emitting device 100F as a modification 3-6 of the present disclosure shown in FIG. 20 includes a light emitting element 21F having a dome-shaped sealing material 29.
  • the configuration of the light emitting element 21F is substantially the same as the configuration of the light emitting element 21D, except that the shape of the sealing material 28 is different.
  • the encapsulant 29 has a dome shape, so that the encapsulant 29 can have a lens effect. Therefore, desired alignment performance can be easily obtained.
  • the display device 101 including the liquid crystal panel 122 has been described as an example, but the present disclosure is not limited thereto. That is, in the display device 101, the light emitting device 100 is used as a backlight for the liquid crystal panel 122, but the light emitting device 100 may be used as a display panel.
  • FIG. 21 schematically represents a display device 201 including a display panel 200.
  • the display device 201 includes a display panel 210 and a control circuit 220 that drives and controls the display panel 210.
  • the display device 201 is a so-called LED display, and uses LEDs as display pixels. That is, the light source 2 of the light emitting device 100 is used as a display pixel.
  • the display panel 210 is made by stacking a mounting substrate 210A including the light emitting device 100 and a counter substrate 210B on top of each other.
  • the surface of the counter substrate 210B (the surface opposite to the mounting substrate 210A) is an image display surface, and has a display area in the center and a frame area as a non-display area around the display area.
  • the counter substrate 210B is arranged at a position facing the mounting substrate 210A with a predetermined gap therebetween. Note that the counter substrate 210B may be in contact with the upper surface of the mounting substrate 210A.
  • the counter substrate 210B includes, for example, a light-transmissive substrate that transmits visible light, and includes, for example, a glass substrate, a transparent resin substrate, a transparent resin film, or the like.
  • the light source of the present disclosure is not limited to either a white light source or a blue light source, and may be a light source that emits other colors, such as a red light source or a green light source.
  • white light may be generated using red light, green light, and blue light from three types of light sources: a red light source, a green light source, and a blue light source.
  • a leaf spring is used as the elastic portion, but the present disclosure is not limited to this, and for example, other elastic members such as a coil spring may be used as the elastic portion. Good too.
  • the pressure contact terminal is sandwiched between the light source unit and the relay member, but the light emitting device of the present disclosure is not limited to this mode.
  • the light emitting device of the present disclosure can also employ a clip-type pressure contact terminal 50A, as shown in FIG. 22, for example.
  • the pressure contact terminal 50A holds the light source unit 10 and the relay board 20 between a pair of elastic parts 52A and 52B.
  • the pressure contact terminal 50A is made of a conductive material, the elastic portion 52A is in pressure contact with the first terminal 11, and the elastic portion 52B is in pressure contact with the second terminal 12.
  • the flexible film 30 is attached to the light emitting surface side of each light source unit 10, and a plurality of light source units 10 are fixed to the flexible film 30.
  • the flexible film 30 may be attached to the back surface opposite to the light emitting surface.
  • the present disclosure does not cover this. It is not limited to. It is sufficient that the extending direction of the light source board 1 and the opposing direction of the light source unit 10 and the relay board 20 intersect at an angle other than 90°.
  • the back chassis 60 and the light source unit 10 are moved relative to each other in the ⁇ X direction so that the opening 1K and the hook portion 60K are engaged with each other. It is not limited to this.
  • the present technology can have the following configuration.
  • a light-emitting device comprising: a press-contact terminal that is press-contacted with at least one of the first terminal and the second terminal by a mechanical biasing force to electrically connect the first terminal and the second terminal.
  • the pressure contact terminal includes an elastic portion exhibiting elasticity, The light emitting device according to (1) above, wherein the elastic portion is bent in the second direction.
  • the light emitting device according to (2) above further comprising a support body that supports the plurality of light source units and the relay member.
  • the light emitting device according to (3) above further comprising a control board that is provided on the support and controls driving of the plurality of light sources.
  • Each of the plurality of light source units includes a first engagement part
  • the support body includes a plurality of second engagement parts that engage with each of the first engagement parts in the plurality of light source units
  • the elastic portion extends in a third direction, The first engaging portion and the second engaging portion engage with each other by relatively moving the support body and the light source unit in the third direction.
  • Each of the plurality of light source units includes a first fitting part, The support body includes a plurality of second fitting parts that fit with each of the first fitting parts in the plurality of light source units, By relatively moving the support body and the light source unit in the third direction, the first fitting is performed at a position where the first engaging part and the second engaging part engage with each other.
  • Each of the plurality of light source units includes a third engaging portion, The light emitting device according to (1) above, wherein the relay member includes a plurality of fourth engaging parts that engage with each of the third engaging parts in the plurality of light source units.
  • the light emitting device according to any one of (1) to (11) above, wherein all of the plurality of light sources are white light sources, or include a red light source, a green light source, and a blue light source. (13) further comprising a wavelength conversion member, The light source is a blue light source, The light emitting device according to any one of (1) to (11) above, wherein the wavelength conversion member converts blue light from the blue light source into white light. (14) The light emitting device according to (13) above, wherein the wavelength conversion member includes a quantum dot.
  • a light emitting device a display panel that displays an image using light from the light emitting device;
  • the light emitting device includes: a plurality of light source units each having a light source board extending in a first direction, a plurality of light sources arranged on the light source board along the first direction, and a first terminal connected to the plurality of light sources; a relay member having a plurality of second terminals facing the plurality of light source units in a second direction intersecting the first direction and electrically connected to each of the first terminals of the plurality of light source units;
  • a display device comprising: a press-contact terminal that is press-contacted with at least one of the first terminal and the second terminal by a mechanical biasing force to electrically connect the first terminal and the second terminal.

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Abstract

光源の高集積化に対応しつつ優れた信頼性を有する発光装置を提供する。発光装置は、光源ユニットと、中継部材と、圧接端子とを有する。光源ユニットは、第１方向に延在する光源基板と、その光源基板に第１方向に沿って配列された複数の光源と、それら複数の光源と接続された第１端子をそれぞれ有する。中継部材は、第１方向と交差する第２方向に複数の光源ユニットと対向し、複数の光源ユニットの第１端子の各々と電気的に接続された複数の第２端子を有する。圧接端子は、機械的な付勢力により、第１端子および第２端子のうちの少なくとも一方と圧接し、第１端子と第２端子とを電気的に接続する。

Description

発光装置および表示装置
　本開示は、面光源に好適な発光装置、および、その発光装置による照明光を用いて画像表示を行う表示装置に関する。
　これまでに、例えば液晶表示装置のバックライトとして、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を光源とした照明装置が用いられている（例えば特許文献１参照）。
国際公開２０２０－０３９７２１号明細書
　ところで、最近では、複数の光源を高集積化することで、より高精細の発光輝度分布を実現できる発光装置が求められている。
　したがって、光源の高集積化に対応しつつ優れた信頼性を有する発光装置、およびそれを備えた表示装置が望まれる。
　本開示の一実施形態としての発光装置は、光源ユニットと、中継部材と、圧接端子とを有する。光源ユニットは、第１方向に延在する光源基板と、その光源基板に第１方向に沿って配列された複数の光源と、それら複数の光源と接続された第１端子をそれぞれ有する。中継部材は、第１方向と交差する第２方向に複数の光源ユニットと対向し、複数の光源ユニットの第１端子の各々と電気的に接続された複数の第２端子を有する。圧接端子は、機械的な付勢力により、第１端子および第２端子のうちの少なくとも一方と圧接し、第１端子と第２端子とを電気的に接続する。
　本開示の一実施形態としての発光装置では、圧接端子を用い、機械的な付勢力により第１端子と第２端子とを電気的に接続するようにしたので、第１端子および第２端子が微小であってもそれらの電気的接続を安定的に維持することができる。また、単位領域当たりの電気的接点の数や電気的接点の位置の選択の自由度が高くなる。さらに、全体構成の薄型化にも寄与する。
図１Ａは、本開示の第１の実施の形態に係る発光装置を第１の方向から眺めた様子を表す第１の斜視図である。 図１Ｂは、図１Ａに示した発光装置を第２の方向から眺めた様子を表す第２の斜視図である。 図２Ａは、図１Ａに示した発光装置の一部を拡大して表す第１の拡大斜視図である。 図２Ｂは、図１Ｂに示した発光装置の一部を拡大して表す第２の拡大斜視図である。 図３は、図１Ａに示した発光装置の平面構成を表す平面図である。 図４は、図１Ａに示した発光装置の一部の断面構成を表す断面図である。 図５は、図１Ａに示した光源の一構成例を表す拡大断面図である。 図６は、図１Ａに示した波長変換シートの一構成例を示す拡大断面図である。 図７は、第１の実施の形態の第１の変形例に係る発光装置の一構成例を示す平面図および断面図である。 図８は、図７に示した発光装置の組み立て方法を説明する説明図である。 図９は、第１の実施の形態の第２の変形例に係る発光装置の一構成例を示す平面図および断面図である。 図１０は、図９に示した発光装置の組み立て方法を説明する説明図である。 図１１は、本開示の第２の実施の形態に係る表示装置の外観を表す斜視図である。 図１２は、図１１に示した本体部を分解して表す斜視図である。 図１３は、図１２に示したパネルモジュールを分解して表す斜視図である。 図１４は、図１２に示したパネルモジュールの平面構成例を表す平面模式図である。 図１５は、本開示のその他の第１変形例に係る発光装置の一構成例を表す断面図である。 図１６は、本開示のその他の第２変形例に係る発光装置の一構成例を表す断面図である。 図１７は、本開示のその他の第３変形例に係る発光装置の一構成例を表す断面図である。 図１８は、本開示のその他の第４変形例に係る発光装置の一構成例を表す断面図である。 図１９は、本開示のその他の第５変形例に係る発光装置の一構成例を表す断面図である。 図２０は、本開示のその他の第６変形例に係る発光装置の一構成例を表す断面図である。 図２１は、本開示のその他の第７変形例に係る表示装置の一構成例を表す断面図である。 図２２は、本開示のその他の第８変形例に係る圧接端子の一構成例を表す断面図である。
　以下、本開示の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（発光装置）
　１．１　構成
　１．２　作用
　１．３　効果
２．第２の実施の形態（液晶表示装置）
３．その他の変形例
＜１．第１の実施の形態＞
［１．１　構成］
　図１Ａおよび図１Ｂは、それぞれ、本開示の第１の実施の形態に係る発光装置１００の一構成例を表す斜視図である。図１Ａおよび図１Ｂは、互いに正反対の方向から発光装置１００を眺めた様子を表している。図２Ａおよび図２Ｂは、それぞれ、発光装置１００の一部を拡大して表す部分拡大斜視図である。図２Ａおよび図２Ｂは、互いに正反対の方向から発光装置１００を眺めた様子を表している。図２Ａは、図１Ａに対応する方向から眺めた様子を表しており、図２Ｂは、図１Ｂに対応する方向から眺めた様子を表している。より具体的には、図２Ａでは、Ｙ軸方向に延在する中継基板２０（後述）の上方を、Ｘ軸方向に延在する光源ユニット１０（後述）が横切っている交差点ＸＰの様子を表している。但し、光源ユニット１０の一部を破断して記載し、中継基板２０の表面２０ＦＳ（後述）が視認できるように表している。また、図２Ｂでは、Ｘ軸方向に延在する光源ユニット１０の上方を、Ｙ軸方向に延在する中継基板２０が横切っている交差点ＸＰの様子を表している。但し、中継基板２０の一部を破断して記載し、光源ユニット１０の光源基板１の裏面１ＢＳ（後述）が視認できるように表している。図３は、発光装置１００の平面構成例を表す平面図である。さらに、図４は、発光装置１００の一部の断面構成例を表す拡大断面図である。なお図４は、図３に示したＩＶ－ＩＶ切断線に沿った矢視方向の断面を表している。発光装置１００は、面光源として好適であり、例えば液晶表示装置に搭載される直下方式のバックライトとして利用されるものである。
　発光装置１００は、例えば複数の光源ユニット１０と、中継基板２０と、可撓性フィルム３０と、圧接端子５０と、バックシャーシ６０とを有する。複数の光源ユニット１０は、それぞれＸ軸方向に延在し、Ｙ軸方向に並ぶように配列されている。これに対し、中継基板２０は、例えばＹ軸方向に延在し、複数の光源ユニット１０の各々と機械的に接合されている。中継基板２０は、複数の光源ユニット１０の各々と電気的にも接続されている。
　なお、本実施の形態では、光源ユニット１０の長手方向をＸ軸方向とし、光源ユニット１０の短手方向をＹ軸方向とし、光源ユニット１０の厚さ方向をＺ軸方向としている。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向は、互いに直交している。Ｚ軸方向は、光源ユニット１０と中継基板２０とが対向する方向でもある。
　図１Ａに示したように、各光源ユニット１０は、光源基板１と、複数の光源２とを有している。図４に示したように、光源基板１は、表面１ＦＳと、表面１ＦＳに対して厚さ方向（Ｚ軸方向）の反対側にある裏面１ＢＳとを有する。複数の光源２は、光源基板１の表面１ＦＳ側に設けられた配線４に実装されている。複数の光源２は、光源基板１の長手方向であるＸ軸方向に沿って例えば１列に所定の間隔で並んでいる。また、可撓性フィルム３０は、ＸＹ面に沿って延在しており、複数の光源ユニット１０の全体を覆うように、光源基板１の表面１ＦＳ側に設けられている。複数の光源ユニット１０は、可撓性フィルム３０に対し、例えば接着により固定されているとよい。中継基板２０は、光源基板１の裏面１ＢＳ側に設けられている。また、バックシャーシ６０は、光源ユニット１０および中継基板２０をそれぞれ支持する支持体であり、光源基板１の裏面１ＢＳと対向するように設けられている。なお、図１Ａでは、バックシャーシ６０の形状を簡素化して表している。また、図１Ｂおよび図３では、視認性を確保するため、バックシャーシ６０の記載を省略している。
　発光装置１００は、図３に示したように、駆動素子４０を有する。駆動素子４０は、例えば各光源ユニット１０の光源基板１に設けられていてもよいし、中継基板２０に設けられていてもよい。発光装置１００は、図４に示したように、スペーサ６と、拡散シート７と、波長変換シート８と、光学シート群９とをさらに有していてもよい。
（光源ユニット１０）
　複数の光源ユニット１０は、図１Ａ，１Ｂおよび図３に示したように、Ｙ軸方向に沿って例えば互いに離間して並んでいるとよい。特に、図３に示したように、各光源ユニット１０のＹ軸方向の寸法である幅Ｗ１は、隣り合う光源ユニット１０同士の間隔Ｗ２よりも狭いとよい。光源基板１などの構成材料を削減でき、軽量化を図ることができるからである。なお、図１Ａ，１Ｂおよび図３に示した例では、１つの中継基板２０に対し８つの光源ユニット１０を接続するようにしているが、本開示はこれに限定されるものではない。１つの中継基板２０に対し、７以下の光源ユニット１０を接続するようにしてもよいし、９以上の光源ユニット１０を接続するようにしてもよい。
　光源ユニット１０は、図４に示したように、光源基板１と、複数の光源２と、配線４および絶縁層４Ｚと、樹脂層５とを有する。光源基板１は、例えば樹脂製の電気絶縁性を有する板状部材である。また、光源基板１は、可撓性を有するフィルム状部材であってもよい。光源基板１としては、例えばＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、またはフッ素樹脂などからなる樹脂製フィルムを用いることができる。または、光源基板１として、アルミニウム（Ａｌ）などのメタルベース基板の表面にポリイミドやエポキシ系などの絶縁性樹脂層が形成されたものを用いてもよい。さらには、光源基板１として、ＦＲ４に代表されるガラスエポキシ樹脂やＣＥＭ３に代表されるガラスコンポジット樹脂）などのガラス含有樹脂からなるフィルム基材を用いてもよい。光源基板１の表面１ＦＳ側には、絶縁層４Ｚに設けられた複数の配線４と複数の光源２とが実装されている。また、光源基板１の裏面１ＢＳには、複数の第１端子１１が形成されている。複数の第１端子１１は、例えばビア１０Ｖを介して配線４と導通している。図２Ｂに示したように、複数の第１端子１１は、例えばそれぞれＸ軸方向に延在しており、互いにＹ軸方向に隣り合うように並んでいる。また、本実施の形態の発光装置１００では、複数の第１端子１１には、圧接端子５０がそれぞれ取り付けられている。
（光源２および配線４）
　複数の光源２は、光源基板１の表面１ＦＳ側に設けられている。先に述べたように、複数の光源２は、図３などに示したように、光源基板１の延在方向であるＸ軸方向に沿って１列に所定の間隔で配置されている。なお、複数の光源２の間隔は一定である場合に限定されず、要望に応じて任意に設定可能である。また、１つの光源基板１において、Ｘ軸方向に並ぶ複数の光源２の列がＹ軸方向に隣り合うように複数列設けるようにしてもよい。光源基板１の表面１ＦＳには、１または２以上の光源２ごとに独立した発光制御が可能となるように、所定のパターン形状を有する複数の配線４が形成されている。複数の配線４により、複数の光源２の局所的な発光制御（ローカルディミング）が可能とされている。発光装置１００では、駆動素子４０により、例えば図３に破線で示した単位領域Ａ（ＡＬ，ＡＣ，ＡＲ）ごとに発光強度や点灯のタイミングの制御を行うようになっている。駆動素子４０は、各光源２の駆動、すなわち点灯および消灯を行う駆動ＩＣである。駆動素子４０は、中継基板２０および光源基板１のうちの少なくとも一方に設けられているとよい。図３の構成例では、光源基板１に駆動素子４０Ｌ，４０Ｒが１つずつ設けられると共に、中継基板２０に駆動素子４０Ｃが設けられている。図３の構成例では、単位領域ＡＬに設けられた光源２は配線４により駆動素子４０Ｌに接続され、単位領域ＡＣに設けられた光源２は配線４により駆動素子４０Ｃに接続され、単位領域ＡＲに設けられた光源２は配線４により駆動素子４０Ｒに接続されている。駆動素子４０Ｌは、光源基板１に設けられた複数の光源２のうち、単位領域ＡＬに設けられた例えば３つの光源２の駆動を行うようになっている。駆動素子４０Ｃは、光源基板１に設けられた複数の光源２のうち、単位領域ＡＣに設けられた例えば３つの光源２の駆動を行うようになっている。駆動素子４０Ｒは、光源基板１に設けられた複数の光源２のうち、単位領域ＡＲに設けられた例えば３つの光源２の駆動を行うようになっている。なお、また、図３に示した例では、１つの単位領域Ａに３つの光源２を配置しているが、本開示はこれに限定されるものではない。１つの単位領域Ａに含まれる光源２の数は１もしくは２でもよいし、４以上であってもよい。
　配線４は、光源基板１に例えば銅箔を貼りあわせた後に、フォトリソグラフィ法を用いてパターン加工されるものである。または、配線４は、めっきや真空成膜製膜技術を用いて光源基板１に金属膜を形成したのちにフォトリソグラフィ法を用いてパターン加工されるものであてもよい。さらに、配線４は、スクリーン印刷やインクジェット法を始めとする印刷方法により形成されるものでもよい。配線４の構成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）もしくは銀（Ａｇ）、またはこれらの合金等が挙げられる。
（樹脂層５）
　樹脂層５は、例えば白色のレジスト層である。樹脂層５は、光源２からの光および波長変換シート８によって波長変換された光、に対して比較的高い反射率を有する。白色のレジストとしては、例えば酸化チタン（ＴｉＯ2）微粒子や硫酸バリウム（ＢａＳＯ4）微粒子などの無機材料、光散乱のための無数の孔を有する多孔質アクリル樹脂微粒子やポリカーボネート樹脂微粒子などの有機材料が挙げられる。樹脂層５の構成材料としては、エポキシ系の樹脂も使用され得る。さらには、酸化チタン（ＴｉＯ2）微粒子や硫酸バリウム（ＢａＳＯ4）微粒子などの無機材料の微粒子を含有する樹脂により樹脂層５を構成してもよい。なお、樹脂層５の表面のうち、光源２が設けられた領域以外の領域には、可撓性フィルム３０が接着されている。
（光源２の詳細）
　図５は、図１Ａなどに示した光源２の一構成例を表す拡大断面図である。但し、図５には、可撓性フィルム３０を併せて記載している。図５に示したように、光源２は、いわゆるダイレクトポッティング式の光源であり、発光素子２１と、封止レンズ２２とを有している。発光素子２１は、例えば発光体を含む半導体層２３と、半導体層２３と透明層２４を介してＺ軸方向に対向するように配置された反射層２５とを有している。
　透明層２４は、例えば、サファイアや炭化珪素（ＳｉＣ）などによって構成されている。半導体層２３は、例えば、透明層２４側から、ｎ型半導体層と活性層とｐ型半導体層とが順に積層されたものである。ｎ型半導体層は、例えば、ｎ型窒化物半導体（例えばｎ型ＧａＮ）によって構成されている。活性層は、例えば量子井戸構造を有する窒化物半導体（例えば、ｎ型ＧａＮ) によって構成されている。ｐ型半導体層は、例えば、ｐ型窒化物半導体（例えば、ｐ型ＧａＮ）によって構成されている。半導体層２３は、例えば青色光（例えば、波長４４０ｎｍ～４６０ｎｍ）を発する青色ＬＥＤ（Light Emitting Diode；発光ダイオード）により構成される。反射層２５は、透明層２４の、半導体層２３と反対側の面に設けられている。反射層２５は、高い反射率を有する材料により構成される。反射層２５は、具体的には銀蒸着膜、アルミニウム蒸着膜、または多層反射膜などにより構成されている。多層反射膜は、例えばＤＢＲ（Distributed Bragg Reflector）などが挙げられる。
　図５に示したように、発光素子２１では、半導体層２３の活性層から発光された光ＬＢが、反射層２５により反射されたのち、透明層２４の端面２４Ｔから封止レンズ２２に進入する。封止レンズ２２に進入した光ＬＢは、封止レンズ２２を透過して周囲に射出されるようになっている。なお、光ＬＢは封止レンズ２２を透過する際に光学的作用を受けることとなる。
　封止レンズ２２は、例えばシリコーンやアクリルなどの透明樹脂で構成された光学部材である。封止レンズ２２は、発光素子２１の全体を覆い、発光素子２１を封止するよう構成されている。封止レンズ２２は、発光素子２１の半導体層２３の屈折率と空気の屈折率との間の屈折率を有している。封止レンズ２２は、発光素子２１を保護すると共に、発光素子２１から発せられた光の取り出し効率を向上させるためのものである。封止レンズ２２の外形形状は、発光素子２１から発光される光ＬＢを取り出すためのレンズとしての光学的作用が得られるものであれば特に限定されない。例えば封止レンズ２２の外形形状は球面を含む形状に限定されるものではなく、非球面を含む形状であってもよい。また、封止レンズ２２により、発光素子２１から発光された光ＬＢの配光方向を制御するようにしてもよい。
　光源２では、ダイレクトポッティング式の構成とされているため、封止レンズ２２の形状を、アスペクト比０．２以上１以下のドーム形状にすることが容易である。封止レンズ２２の形状については、特に０，４～０．６内のドーム形状にすると、輝度むらなどの輝度均一特性が良好となる。ここで、アスペクト比とは、ドーム型のレンズ形状の高さｈと半径ｒとの比、ｈ／ｒである。アスペクト比が１の場合は半球形状となる。
（波長変換シート８）
　波長変換シート８は、複数の光源２に対向するように配置されている。図６は、図４に示した波長変換シートの一部を拡大して表す拡大断面図である。図６に示したように、波長変換シート８は、例えば粒子状の波長変換物質８１を含んでいる。波長変換物質８１は、例えば、蛍光顔料や蛍光染料などの蛍光体（蛍光物質）、または量子ドットを含んでおり、光源２からの光によって励起され、蛍光発光等の原理により、光源２からの光を原波長とは異なる別波長の光に波長変換し、これを放出するものである。なお、図６では、簡単のため、波長変換物質８１を粒子状に描いているが、本開示は、波長変換物質８１が粒子状をなすものに限定されるものではない。
　波長変換シート８に含まれる波長変換物質８１は、光源２から発光された青色光を吸収して、その一部を赤色光（例えば、波長６２０ｎｍ～７５０ｎｍ）、または緑色光（例えば、波長４９５ｎｍ～５７０ｎｍ）に変換する。この場合、光源２の光が波長変換シート８を通過することにより、赤色，緑色および青色の光が合成されて白色光が生成される。あるいは、波長変換シート８に含まれる波長変換物質８１は、青色光を吸収して、その一部を黄色光に変換するものであってもよい。この場合、光源２の光が波長変換シート８を通過することにより、黄色および青色の光が合成されて白色光が生成される。
　波長変換シート８に含まれる波長変換物質８１は、量子ドットを含むことが好ましい。量子ドットは、長径１ｎｍ～１００ｎｍ程度の粒子であり、離散的なエネルギー準位を有している。量子ドットのエネルギー状態はその大きさに依存するので、サイズを変えることにより自由に発光波長を選択することが可能となる。また、量子ドットの発光光はスペクトル幅が狭い。このような急峻なピークの光を組み合わせることにより色域が拡大する。したがって、波長変換物質として量子ドットを用いることにより、容易に色域を拡大することが可能となる。さらに、量子ドットは応答性が高く、光源２の光を効率良く利用することが可能となる。加えて、量子ドットは安定性も高い。量子ドットは、例えば、１２族元素と１６族元素との化合物、１３族元素と１６族元素との化合物あるいは１４族元素と１６族元素との化合物であり、例えば、ＣｄＳｅ，ＣｄＴｅ，ＺｎＳ，ＣｄＳ，ＰｂＳ，ＰｂＳｅまたはＣｄＨｇＴｅ等である。また、ＲｏＨＳ規制などの環境規制からＣｄフリー量子ドットの要求もあり、コア材料としてＩｎＰ系、ペロブスカイト（Ｐｅｒｏｖｓｋｉｔｅ）のＣｓＰｂＢｒ３系、Ｚｎ（Ｔｅ，Ｓｅ）やＩ－ＩＩＩ－ＶＩ族３元系の一つである硫化銀インジウムのものがある。
（拡散シート７）
　拡散シート７は、波長変換シート８と複数の光源２との間に配置された光学部材である。拡散シート７は、入射した光の角度分布を均一化するためのものである。拡散シート７としては、１枚の拡散板または１枚の拡散シートであってもよいし、２枚以上の拡散板または２枚以上の拡散シートであってもよい。また、拡散シート７は、一定の厚さと一定の硬度とを有する板状の光学部材であってもよい。
（スペーサ６）
　スペーサ６は、光源２と拡散シート７との光学的距離を保持するための部材である。
（光学シート群９）
　光学シート群９は、波長変換シート８の光射出面側、すなわち波長変換シート８から見て拡散シート７と反対側に配置されている光学部材である。光学シート群９は例えば、輝度を向上させるためのシートまたはフィルムを含んで構成されている。図４に示した例では、光学シート群９は、波長変換シート８の上に、光学シート９１と光学シート９２とが順に積層されたものである。光学シート９１と光学シート９２とは、互いに接合されて一体化されたものであってもよい。光学シート９１は、例えばプリズムシートである。光学シート９２は、例えばＤＢＥＦ（Dual Brightness Enhancement Film）等の反射型偏光フィルムである。なお、光学シート群９を構成する光学シートの数、ならびに、光学シート群９を構成する複数の光学シートの種類および積層順序などは、任意に選択可能である。
（可撓性フィルム３０）
　可撓性フィルム３０は、樹脂層５の上に選択的に設けられている。より具体的には、可撓性フィルム３０は、表面１ＦＳのうち、複数の光源２が設けられた領域以外の領域に設けられている。可撓性フィルム３０には、Ｚ軸方向において複数の光源２と重なり合う領域に開口３０Ｋが設けられている。開口３０Ｋは、光源２を配置するための抜き穴であり、開口３０Ｋが形成された領域では樹脂層５が露出しており、露出した樹脂層５が光源２の封止レンズ２２に覆われた状態となっている。可撓性フィルム３０は、ＸＹ面に広がる樹脂層５の表面と接合されている。具体的には、可撓性フィルム３０は、接着剤、両面接着テープ、またはねじ留めなどにより樹脂層５の表面に固定されている。あるいは、スペーサ６と樹脂層５との間に可撓性フィルム３０を挟持するようにしてもよい。可撓性フィルム３０は、例えば反射シートであり、例えば光源２からの光ＬＢおよび波長変換シート８によって波長変換された光ＬＹに対して高い反射率を有する。可撓性フィルム３０は、高い反射率を有する材料として、酸化チタンやＡｇ（銀）を含んでいてもよい。可撓性フィルム３０は、具体的には、例えば白色のレジスト層である。白色のレジストとしては、例えば酸化チタン（ＴｉＯ2）微粒子や硫酸バリウム（ＢａＳＯ4）微粒子などの無機材料、光散乱のための無数の孔を有する多孔質アクリル樹脂微粒子やポリカーボネート樹脂微粒子などの有機材料が挙げられる。可撓性フィルム３０の構成材料としては、エポキシ系の樹脂も使用され得る。さらには、酸化チタン（ＴｉＯ2）微粒子や硫酸バリウム（ＢａＳＯ4）微粒子などの無機材料の微粒子を含有する樹脂により可撓性フィルム３０を構成してもよい。
　このように、可撓性フィルム３０が反射シートであることにより、光ＬＢ，ＬＹのうち、波長変換シート８や光学シート群９で反射された戻り光が、可撓性フィルム３０で反射されて白色光を生成するためのリサイクル光として利用される。このため、発光装置１００全体としての輝度を向上させることができる。
（中継基板２０）
　中継基板２０は、複数の光源ユニット１０を電気的および機械的に連結し、複数の光源ユニット１０と電源回路や駆動回路などとの中継を行う部材である。中継基板２０は、例えば光源基板１と同様に、板状部材により構成される。または、中継基板２０は、可撓性を有するフィルム部材により構成されていてもよい。中継基板２０の構成材料としては、光源基板１と同様のものを用いることができる。すなわち、中継基板２０としては、例えばＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、またはフッ素樹脂などからなる樹脂製フィルムを用いることができる。または、中継基板２０として、アルミニウム（Ａｌ）などのメタルベース基板の表面にポリイミドやエポキシ系などの絶縁性樹脂層が形成されたものを用いてもよい。さらには、中継基板２０として、ＦＲ４に代表されるガラスエポキシ樹脂やＣＥＭ３に代表されるガラスコンポジット樹脂）などのガラス含有樹脂からなるフィルム基材を用いてもよい。中継基板２０の表面２０ＦＳ、すなわち、光源基板１と対向する面には複数の第２端子１２が形成されている。また、中継基板２０の裏面２０ＢＳ、すなわち、光源基板１と反対側の面には複数の配線５３が形成されていてもよい。第２端子１２と配線５３とは、例えばビア２０Ｖを介して互いに導通している。なお、複数の第２端子１２は、複数の第１端子１１と同じくＸ軸方向にそれぞれ延在しており、互いにＹ軸方向に隣り合うように並んでいる。また、本実施の形態の発光装置１００では、後述するように、複数の第１端子１１にそれぞれ取り付けられた圧接端子５０が、複数の第２端子１２にそれぞれ圧接されている。
　図２Ａおよび図２Ｂに示したように、各光源ユニット１０と中継基板２０との交差点ＸＰでは、複数の第１端子１１と複数の第２端子１２とがＺ軸方向にそれぞれ対向するように配置されている。図４に示したように、中継基板２０の複数の第２端子１２は、複数の圧接端子５０を介して各光源ユニット１０の複数の第１端子１１とそれぞれ電気的に接続されている。
（圧接端子５０）
　圧接端子５０は、複数の光源ユニット１０と中継基板２０との各交差点ＸＰにおいて、光源基板１の裏面１ＢＳと中継基板２０の表面２０ＦＳとの間にＺ軸方向に挟まれるように設けられている（図２Ｂ，図４）。圧接端子５０は、機械的な付勢力により第１端子１１および第２端子１２のうちの少なくとも一方と圧接し、第１端子１１と第２端子１２とを電気的に接続する導電部材である。圧接端子５０は、例えば、第１端子１１に固定された基部５１と、その基部５１に取り付けられて弾性を呈する弾性部５２とを含んでいる。弾性部５２は、例えば板ばねであり、Ｚ軸方向に撓むようになっている。図４に示した例では、弾性部５２はＸ軸方向に延在しており、弾性部５２の遠位端、すなわち、基部５１と反対側の端部が第２端子１２に圧接する圧接部５２Ｔとなっている。圧接部５２Ｔは、弾性部５２の弾性により第２端子１２に押し付けられた状態となっている。すなわち、圧接端子５０は、第２端子１２に対し－Ｚ方向の付勢力Ｆ５０を印加している。圧接端子５０は、例えば銅などの金属材料により構成することができる。
（バックシャーシ６０）
　バックシャーシ６０は、複数の光源ユニット１０および中継基板２０を支持する支持体である。バックシャーシ６０は、光源ユニット１０の光源基板１の裏面１ＢＳと対向する表面６０ＦＳと、裏面１ＢＳから遠ざかるように凹んだ凹部６０Ｕとを有している。凹部６０Ｕには、中継基板２０が収容されている。各光源ユニット１０は、例えば裏面１ＢＳとバックシャーシ６０の表面６０ＦＳとの間に設けられた絶縁性接着層Ｚ１により、バックシャーシ６０に接着固定されている。なお、絶縁性接着層Ｚ１を用いて接着固定する代わりに、ねじを用いたねじ止めにより、各光源ユニット１０をバックシャーシ６０に固定するようにしてもよい。さらには、裏面１ＢＳおよび表面６０ＦＳの双方に嵌合部を設け、それらを嵌合させることで各光源ユニット１０をバックシャーシ６０に固定するようにしてもよい。同様に、中継基板２０は、例えば裏面２０ＢＳとバックシャーシ６０の凹部６０Ｕとの間に設けられた絶縁性接着層Ｚ２により、バックシャーシ６０に接着固定されている。この場合も、絶縁性接着層Ｚ２を用いて接着固定する代わりに、ねじを用いたねじ止めにより、中継基板２０をバックシャーシ６０に固定するようにしてもよい。さらには、裏面２０ＢＳおよび凹部６０Ｕの双方に嵌合部を設け、それらを嵌合させることで各光源ユニット１０をバックシャーシ６０に固定するようにしてもよい。
［１．２　作用］
　本実施の形態の発光装置１００では、図４に示したように、光源２から発せられた青色光ＬＢの一部が、波長変換シート８に含まれる波長変換物質によって波長変換（発光）された光ＬＹとなる。波長変換された光ＬＹは、例えば赤色光と緑色光、または黄色光である。波長変換された光ＬＹは、波長変換シート８から平均的に全方位に均等に反射して射出する。光源２から発せられた青色光ＬＢのうち、波長変換物質８１に吸収されなかった青色光ＬＢも波長変換シート８から平均的に全方位に均等に出射する。光源２から発せられた青色光ＬＢのうち、波長変換物質８１（図６）に吸収されなかった青色光ＬＢは波長変換シート８からそのままの状態で出射される。これら波長変換されなかった青色光ＬＢのうち前方に向かう光と波長変換された光ＬＹのうち前方に向かう光とが合成されて白色光が生成され、前方（光源装置の外部）に射出される。
　本実施の形態の発光装置１００では、複数の光源がそれぞれ配置された複数の光源ユニットを、１つの中継基板２０に接続するようにしている。このため、複数の光源ユニット１０ごとに配置位置を微調整することができるので、各光源２の配置位置の最適化が容易になされ得る。また、発光装置１００の軽量化にも有利である。すなわち、複数の光源ユニット１０を１つの中継基板２０により繋ぐことにより、例えば１枚のボード状の基板に複数の光源を配設するようにした構成と比較して、複数の光源２を有しつつ、光源基板１の材料の使用量を削減し、軽量化およびコストダウンを図ることができる。したがって、発光装置１００によれば、軽量化およびコストダウンを図りつつ、高精細の発光輝度分布を実現することができる。
　本実施の形態の発光装置１００では、複数の光源ユニット１０が、Ｙ軸方向に沿って互いに離間して並ぶように設けられている。このため、１枚のボード状の光源基板に複数の光源２を配設するようにした構成と比較して、複数の光源２を有しつつ、光源基板１の材料の使用量を削減し、軽量化およびコストダウンを図ることができる。
　また、本実施の形態の発光装置１００では、光源ユニット１０のＹ軸方向の幅Ｗ１が、Ｙ軸方向に隣り合う複数の光源ユニット１０同士の間隔Ｗ２よりも狭くなるようにすれば、発光装置１００全体として所定数の光源２を配置する際、例えば幅Ｗ１が間隔Ｗ２と同等以上である場合と比較して、より光源基板１の材料の使用量を削減でき、さらなる軽量化およびコストダウンを図ることができる。
　また、本実施の形態の発光装置１００では、複数の光源２を、光源基板１においてＸ軸方向に沿って１列に並べるようにしている。このため、発光装置１００全体として所定数の光源２を配置する際、例えば光源２が複数列並んでいる場合と比較して、より光源基板１の材料の使用量を削減でき、さらなる軽量化およびコストダウンを図ることができる。
　また、発光装置１００では、複数の光源ユニット１０と中継基板２０とが圧接端子５０の機械的な付勢力により、第１端子１１と第２端子１２との電気的接続を行うようになっている。このため、例えばコネクタを介して接合する場合と比較して、複数の光源ユニット１０と中継基板２０との各々の接続部分の簡素化、小型化、薄型化および軽量化を図ることができる。よって、コネクタを用いる場合と比較して、各々の光源ユニット１０の小型化が可能となり、単位領域あたりの光源２の数を増加させることができる。すなわち、複数の光源２の高集積化を実現できる。
　また、発光装置１００では、圧接端子５０を用いるようにしているので、例えばコネクタを用いる場合と比較して、製造容易性も向上する。すなわち、コネクタ接続では高精度の位置合わせが要求される。ところが、圧接端子５０を用いる場合には、圧接端子５０と、第１端子１１および第２端子１２とが、各々の一部同士が接触していれば導通することとなるので、コネクタ接続で要求される程度の高い精度の位置合わせをしなくてすむ。また、発光装置１００では、中継基板２０が凹部６０Ｕに収容されたバックシャーシ６０に対し、圧接端子５０が第１端子１１に取り付けられた光源ユニット１０を絶縁性接着層Ｚ１により接着固定するようにすれば、自ずと圧接端子５０が第２端子１２に圧接することとなる。したがって、発光装置１００を製造するにあたり、光源ユニット１０を中継基板２０に固定する機械的な接続作業と、光源ユニット１０と中継基板２０とを電気的に接続する作業とを一括して行うことができる。
　さらに、発光装置１００では、圧接端子５０を用いるようにしているので、例えばコネクタを用いる場合と比較して、電気的接点の数および配置位置を設計する際の自由度を高くすることができる。
　また、発光装置１００では、複数の光源ユニット１０と中継基板２０との各交差点ＸＰにおいて、それぞれ所定の領域内の複数の箇所で圧接端子５０により電気的接続を確保するようにしている。このように複数の光源ユニット１０と中継基板２０とが多点でそれぞれ電気的に接続することで、各光源ユニット１０と中継基板２０との信号伝達経路や電力供給経路などのチャネルを複数確保できるので、より多くの機能を発光装置１００に持たせることができる。
　また、発光装置１００では、光源基板１が可撓性を有し、または、光源基板１および中継基板２０の双方が可撓性を有するようにすれば、例えば湾曲した画面を有する表示装置に好適に用いることができる。
　また、発光装置１００では、１つの可撓性フィルム３０によって複数の光源ユニット１０を固定し、一体化するようにしている。このため、例えば製造工程中の半成品のハンドリングが容易となり、例えば中継基板２０に複数の光源ユニット１０を接合する作業を一括して行うことができ、製造容易性が向上する。
　また、発光装置１００では、可撓性フィルム３０が、光源ユニット１０のうちのＸＹ面に面である樹脂層５の表面と接合されている。このため、複数の光源ユニット１０が可撓性フィルム３０に対し、より安定的に保持される。
　また、発光装置１００では、可撓性フィルム３０が、Ｚ軸方向において光源２と重なり合う領域に開口３０Ｋを有するようにしている。このため、可撓性フィルム３０を光源２の発光側に配置する場合であっても、光源２が存在する領域を避けつつ、複数の光源ユニット１０との接合を行うことができる。したがって、可撓性フィルム３０によって発光光の進行を阻害するのを回避できる。
　また、発光装置１００では、複数の光源２の駆動を行う駆動素子を、中継基板２０および光源基板１のうちの少なくとも一方に設けるようにしている。このため、発光装置１００の外部に駆動素子４０を設けた場合と比較して、複数の光源２の駆動を、より速い速度で行うことができる。特に、駆動素子４０を光源基板１に設け、光源基板１に設けられた複数の光源２のうちの、駆動素子４０の近傍にある一部の光源２の駆動を行うようにしているので、光源２の応答性をより高めることができる。
［１．３　効果］
　以上のように、本実施の形態の発光装置１００によれば、複数の光源をより高い密度で配置しつつ、優れた発光性能を発揮することができる。また、軽量化も実現することができる。さらに、製造容易性を向上させることもできる。
［１．４　第１の実施の形態の変形例］
（第１の変形例）
　図７は、第１の実施の形態の第１の変形例に係る発光装置１００－１の一構成例を表す平面図および断面図である。図７の（Ａ）は、バックシャーシ６０に取り付けられた光源ユニット１０および中継基板２０を１つずつ記載した平面図である。図７の（Ｂ）は、図７の（Ａ）のＶＩＩ－ＶＩＩ切断線に沿った矢視方向の断面を表す断面図である。但し、図７では、光源ユニット１０のうちの光源基板１のみを記載し、光源２などの記載を省略している。
　上記第１の実施の形態の発光装置１００では、光源ユニット１０を、絶縁性接着層Ｚ１によりバックシャーシ６０に取り付けるようにしたが、本開示はこれに限定されるものではない。図７に示した第１の変形例に係る発光装置１００－１では、各光源ユニット１０の光源基板１に、開口１Ｋと、凹部１Ｕとを設けるようにしている。開口１Ｋは、本開示の「第１の係合部」に対応する一具体例である。なお、図７に示した開口１Ｋは例示であって、その形状や大きさについては図７に示したものに限定されない。開口１Ｋの代わりに、例えば凹部や鉤部を設けるようにしてもよい。また、凹部１Ｕは、本開示の「第１の嵌合部」に対応する一具体例である。なお、図７に示した凹部１Ｕは例示であって、その形状や大きさについては図７に示したものに限定されない。凹部１Ｕの代わりに、例えば凸部を設けるようにしてもよい。
　さらに、発光装置１００－１では、バックシャーシ６０に、鉤部６０Ｋと、凸部６０Ｔとを設けるようにしている。鉤部６０Ｋは、本開示の「第２の係合部」に対応する一具体例である。なお、図７に示した鉤部６０Ｋは例示であって、その形状や大きさについては図７に示したものに限定されない。また、凸部６０Ｔは、本開示の「第２の嵌合部」に対応する一具体例である。なお、図７に示した凸部６０Ｔは例示であって、その形状や大きさについては図７に示したものに限定されない。凸部６０Ｔの代わりに、例えば凹部を設けるようにしてもよい。
　図７に示したように、発光装置１００－１では、鉤部６０Ｋが開口１Ｋと係合すると共に、鉤部６０Ｋが開口１Ｋと係合する位置で凸部６０Ｔが凹部１Ｕと嵌合している。そうすることで、光源ユニット１０の光源基板１がバックシャーシ６０に固定されている。
　図８は、図７に示した発光装置１００－１の組み立て方法を説明する説明図である。図８の（Ａ）に示したように、まず、開口１Ｋと鉤部６０ＫとがＺ軸方向に重なり合う位置となるように、バックシャーシ６０に対する光源ユニット１０のＸＹ面内での位置合わせを行う。そののち、光源ユニット１０を、バックシャーシ６０の上方から－Ｚ方向に近づけて開口１Ｋに鉤部６０Ｋを挿通させる。続いて、図８の（Ｂ）に示したように、バックシャーシ６０に対し、光源ユニット１０を矢印で示したように－Ｘ方向にスライドさせる。そうすることにより、図８の（Ｃ）に示したように、開口１Ｋと鉤部６０Ｋとが係合する位置で凹部１Ｕと凸部６０Ｔとが嵌合する。すなわち、バックシャーシ６０と光源ユニット１０とが第３方向としての－Ｘ方向へ相対的に移動することにより、第１の係合部としての開口１Ｋと第２の係合部としての鉤部６０Ｋとが係合するようになっている。その結果、光源ユニット１０の光源基板１はバックシャーシ６０に固定される。
（第２の変形例）
　図９は、第１の実施の形態の第２の変形例に係る発光装置１００－２の一構成例を表す平面図および断面図である。図９の（Ａ）は、バックシャーシ６０に取り付けられた光源ユニット１０および中継基板２０を記載した平面図である。図９の（Ｂ）は、図９の（Ａ）のＩＸ－ＩＸ切断線に沿った矢視方向の断面を表す断面図である。但し、図９では、光源ユニット１０のうちの光源基板１のみを記載し、光源２などの記載を省略している。
　図９に示した第２の変形例に係る発光装置１００－２では、各光源ユニット１０の光源基板１を、中継基板２０に固定するようにしている。発光装置１００－２では、各光源ユニット１０の光源基板１が貫通孔１Ｈを含んでおり、中継基板２０が複数のピン２０Ｐを含んでいる。ここで、複数のピン２０Ｐは、複数の貫通孔１Ｈに各々挿通されて複数の貫通孔１Ｈに係合している。貫通孔１Ｈは、本開示の「第３の係合部」に対応する一具体例である。なお、図９に示した貫通孔１Ｈは例示であって、その形状や大きさについては図９に示したものに限定されない。また、ピン２０Ｐは、本開示の「第４の係合部」に対応する一具体例である。なお、図９に示したピン２０Ｐは例示であって、その形状や大きさ
については図９に示したものに限定されない。
　図１０は、ピン２０Ｐおよびその近傍を拡大して表した拡大断面図である。図１０に示したように、ピン２０Ｐは、例えばＸ軸方向に２分割された先端部２０Ｔ１，２０Ｔ２と、それらを支持する支持部２０Ｓ１，２０Ｓ２とを含んでいる。ピン２０Ｐは、支持部２０Ｓ１，２０Ｓ２が撓むことにより先端部２０Ｔ１と先端部２０Ｔ２とが互いに当接したり離間したりするように構成されている。図１０の（Ａ）は、光源基板１をピン２０Ｐによって中継基板２０に固定する過程において、光源基板１の貫通孔１Ｈにピン２０Ｐの先端部２０Ｔ１，２０Ｔ２を挿通している状態を表している。図１０の（Ａ）の状態では、先端部２０Ｔ１と先端部２０Ｔ２とが互いに当接している。これに対し、図１０の（Ｂ）は、光源基板１がピン２０Ｐにより係止された状態を表しており、その状態では、先端部２０Ｔ１と先端部２０Ｔ２とが互いに離間している。図１０の（Ｂ）に示したように、貫通孔１Ｈを通り抜けた先端部２０Ｔ１および先端部２０Ｔ２は、互いに遠ざかるようにＸ軸方向に広がることで、貫通孔１Ｈの内縁と当接する。これにより、光源基板１がピン２０Ｐにより係止されることとなる。
＜２．第２の実施の形態＞
［２．１　構成］
　図１１は、本技術の第２の実施の形態に係る表示装置１０１の外観を表したものである。表示装置１０１は、発光装置１００を備え、例えば薄型テレビジョン装置として用いられるものであり、画像表示のための平板状の本体部１０２をスタンド１０３により支持した構成を有している。なお、表示装置１０１は、スタンド１０３を本体部１０２に取付けた状態で、床，棚または台などの水平面に載置して据置型として用いられるが、スタンド１０３を本体部１０２から取り外した状態で壁掛型として用いることも可能である。
　図１２は、図１１に示した本体部１０２を分解して表したものである。本体部１０２は、例えば、前面側（視聴者側）から、前部外装部材（ベゼル）１１１，パネルモジュール１１２および後部外装部材（リアカバー）１１３をこの順に有している。前部外装部材１１１は、パネルモジュール１１２の前面周縁部を覆う額縁状の部材であり、下方には一対のスピーカー１１４が配置されている。パネルモジュール１１２は前部外装部材１１１に固定され、その背面には電源基板１１５および信号基板１１６が実装されると共に取付金具１１７が固定されている。取付金具１１７は、壁掛けブラケットの取付、基板等の取付およびスタンド１０３の取付のためのものである。後部外装部材１１３は、パネルモジュール１１２の背面および側面を被覆している。
　図１３は、図１２に示したパネルモジュール１１２を分解して表したものである。パネルモジュール１１２は、例えば、前面側（視聴者側）から、前部筐体（トップシャーシ）１２１，液晶パネル１２２，枠状部材（ミドルシャーシ）１２３，発光装置１００，後部筐体（バックシャーシ）１２４およびタイミングコントローラ基板１２７をこの順に有している。
　前部筐体１２１は、液晶パネル１２２の前面周縁部を覆う枠状の金属部品である。液晶パネル１２２は、例えば、液晶セル１２２Ａと、ソース基板１２２Ｂと、これらを接続するＣＯＦ（Chip On Film）などの可撓性基板１２２Ｃとを有している。枠状部材１２３は、液晶パネル１２２を保持する枠状の樹脂部品である。後部筐体１２４は、液晶パネル１２２，枠状部材１２３および発光装置１００を収容する、鉄（Ｆｅ）等よりなる金属部品である。タイミングコントローラ基板１２７もまた、後部筐体１２４の背面に実装されている。
　図１４は、パネルモジュール１１２の、より具体的な構成例を示す平面模式図である。図１４に示した発光装置１００の例では、Ｈ方向（水平方向）およびＶ方向（垂直方向）に広がる液晶パネル１２２の表示領域に対応する領域に、合計１２個の光源ユニット１０を配列している。詳細には、Ｈ方向に６列の光源ユニット１０を並べると共にＶ方向に２列の光源ユニット１０を並べるようにしている。各光源ユニット１０では、例えば複数の光源基板１の長手方向がＨ方向であると共に中継基板２０の長手方向がＶ方向となっている。なお、図１４では、可撓性フィルム３０の記載を省略している。図１０に示したように、パネルモジュール１１２では、タイミングコントローラ基板１２７が、例えば発光装置１００の中央の領域に設けられている。タイミングコントローラ基板１２７と複数の光源ユニット１０（１０－１～１０－１２）とは、例えばケーブルＣＢ（ＣＢ１～ＣＢ１２）およびコネクタＣＮ（ＣＮ１～ＣＮ１２）によりそれぞれ接続されている。
［２．２　作用効果］
　表示装置１０１では、発光装置１００からの光が液晶パネル１２２により選択的に透過されることにより、画像表示が行われる。ここでは、第１の実施の形態で説明したように、発光制御性に優れ、発光効率が向上した発光装置１００を備えているので、表示装置１０１の表示品質の向上が期待できる。
＜３．その他の変形例＞
　以上、実施の形態および変形例を挙げて本開示を説明したが、本開示は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態において説明した発光装置の各構成要素の材質や種類、配置位置、および形状などは、上記したものに限定されるものではない。
［３．１　変形例３－１］
　図１５は、本開示の変形例３－１としての発光装置１００Ａの一部を拡大して表す断面図である。上記第１の実施の形態では、発光素子２１を封止レンズ２２によって封止するようにしたが、本開示はこれに限定されるものではない。発光装置１００Ａは、光源２の代わりに光源２Ａを備えている。光源２Ａは、発光素子２１の代わりに発光素子２１Ａを有し、封止レンズ２２の代わりにキャップレンズ２２Ａを有している。
　発光素子２１Ａは、例えばパッケージ青色ＬＥＤである。発光素子２１Ａは、具体的には、発光層２６と、基部２７と、封止材２８とを有している。基部２７は、凹形状の収容部を有している。発光層２６は、基部２７の収容部の底面に配置されている。基部２７の収容部には封止材２８が充填されている。発光層２６は、例えば点光源であり、具体的には青色ＬＥＤにより構成されている。基部２７は、例えばリードフレーム等からなる外部電極を介して光源基板１に半田等により実装されている。基部２７の収容部の表面は、発光層２６からの光に対して高い反射率を有していることが好ましい。基部２７の収容部の表面は例えば、高い反射率を有する材料として、Ａｇを含んでいてもよい。封止材２８は、例えばシリコーンやアクリルなどの透明樹脂で構成されている。キャップレンズ２２Ａは、発光素子２１Ａと離間して発光素子２１Ａの直上に配置されている。キャップレンズ２２Ａの中心位置には、発光素子２１ＡとＺ軸方向において対向するように、発光素子２１Ａに向かって凹形状をなす入射面２２Ａ１が設けられている。また、キャップレンズ２２Ａは、拡散シート７に向かって例えば凸形状をなす射出面２２Ａ２を有する。入射面２２Ａ１および射出面２２Ａ２は、発光素子２１Ａからの青色光ＬＢに対して拡散作用をそれぞれ発揮する。
　このような構成の発光装置１００Ａでは、発光素子２１Ａから発せられた青色光がキャップレンズ２２Ａおよび拡散シート７によって拡散されたのち、波長変換シート８を透過する際に青色光から白色光へ変換されることとなる。青色光から変換された白色光は、さらに、光学シート群９により輝度向上や均一化がなされ、液晶表示パネルなどに照射されることとなる。
［３．２　変形例３－２］
　上記の変形例３－１としての発光装置１００Ａでは、発光素子２１Ａとしてパッケージ青色ＬＥＤを用いるようにしたが、本開示はこれに限定されるものではない。例えば図１６に示した本開示の変形例３－２としての発光装置１００Ｂの発光素子２１Ｂのように、パッケージ青色ＬＥＤの代わりにパッケージ白色ＬＥＤを採用してもよい。発光素子２１Ｂは、例えば青色ＬＥＤにより構成される発光層２６と、基部２７と、波長変換物質を含む透明樹脂により構成される封止材２９とを有する。なお、発光装置１００Ｂでは、波長変換シート８が不要となる。よって、図１５の発光装置１００Ａと比較して、全体構成の薄型化に有利である。
［３．３　変形例３－３］
　また、本開示の発光装置は、発光素子の射出側にレンズを配置するものに限定されない。例えば図１７に示した本開示の変形例３－３としての発光装置１００Ｃのように、各種レンズも設けることなく、例えばパッケージ青色ＬＥＤである発光素子２１Ｃを複数配置するようにしてもよい。発光素子２１Ｃは、図１５に示した発光素子２１Ａの構成と実質的に同じ構成を有し、例えば青色ＬＥＤにより構成される発光層２６と、基部２７と、封止材２８とを有する。このような構成の発光装置１００Ｃでは、発光素子２１Ｃから発せられた青色光が拡散シート７によって拡散されたのち、波長変換シート８を透過する際に青色光から白色光へ変換されることとなる。青色光から変換された白色光は、さらに、光学シート群９により輝度向上や均一化がなされ、液晶表示パネルなどに照射されることとなる。
［３．４　変形例３－４］
　上記の変形例３－３としての発光装置１００Ｃでは、発光素子２１Ｃとしてパッケージ青色ＬＥＤを用いるようにしたが、本開示はこれに限定されるものではない。例えば図１８に示した本開示の変形例３－４としての発光装置１００Ｄの発光素子２１Ｄのように、パッケージ青色ＬＥＤの代わりにパッケージ白色ＬＥＤを採用してもよい。発光素子２１Ｄは、図１６に示した発光素子２１Ｂの構成と実質的に同じ構成を有し、例えば青色ＬＥＤにより構成される発光層２６と、基部２７と、波長変換物質を含む透明樹脂により構成される封止材２９とを有する。
［３．５　変形例３－５］
　図１９に示した本開示の変形例３－５としての発光装置１００Ｅは、ドーム形状の封止材２８を有する発光素子２１Ｅを備えるようにしたものである。発光素子２１Ｅの構成は、封止材２８の形状が異なることを除き、発光素子２１Ｃの構成と実質的に同じである。発光素子２１Ｅでは、封止材２８がドーム形状を有するようにしたので、封止材２８にレンズ作用を持たせることができる。よって、所望の配向性能を容易に得ることができる。
［３．６　変形例３－６］
　図２０に示した本開示の変形例３－６としての発光装置１００Ｆは、ドーム形状の封止材２９を有する発光素子２１Ｆを備えるようにしたものである。発光素子２１Ｆの構成は、封止材２８の形状が異なることを除き、発光素子２１Ｄの構成と実質的に同じである。発光素子２１Ｆでは、封止材２９がドーム形状を有するようにしたので、封止材２９にレンズ作用を持たせることができる。よって、所望の配向性能を容易に得ることができる。
［３．７　変形例３－７］
　上記第２の実施の形態では、液晶パネル１２２を備えた表示装置１０１を例示して説明したが、本開示はこれに限定されるものではない。すなわち、表示装置１０１では、液晶パネル１２２のバックライトとして発光装置１００を用いるようにしたが、発光装置１００を表示パネルとして用いるようにしてもよい。
　図２１は、表示パネル２００を備えた表示装置２０１を模式的に表している。表示装置２０１は、表示パネル２１０と、表示パネル２１０を駆動制御する制御回路２２０とを備えている。表示装置２０１は、いわゆるＬＥＤディスプレイと呼ばれるものであり、表示画素としてＬＥＤが用いられたものである。すなわち、発光装置１００の光源２を表示画素として用いるようにしたものである。表示パネル２１０は、発光装置１００を含む実装基板２１０Ａと、対向基板２１０Ｂとを互いに重ね合わせたものである。対向基板２１０Ｂの表面（実装基板２１０Ａと反対側の面）が映像表示面となっており、中央部分に表示領域を有し、その周囲に、非表示領域であるフレーム領域を有している。対向基板２１０Ｂは、例えば、所定の間隙を介して、実装基板２１０Ａと対向する位置に配置されている。なお、対向基板２１０Ｂが、実装基板２１０Ａの上面に接していてもよい。対向基板２１０Ｂは、例えば、可視光を透過する光透過性の基板を有しており、例えば、ガラス基板、透明樹脂基板、または透明樹脂フィルムなどを有している。
　また、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であってその記載に限定されるものではなく、他の効果があってもよい。例えば、本開示の光源は、白色光源または青色光源のいずれかに限定されるものではなく、例えば赤色光源や緑色光源などの他の色を発光する光源であってもよい。本開示の発光装置では、赤色光源、緑色光源、および青色光源の３種類の光源からの赤色光、緑色光、および青色光を用いて白色光を生成してもよい。より細かく各色の発光量を制御することにより、低消費電力化が可能となる。
　また、上記発光装置１００などでは、弾性部として板ばねを用いるようにしたが、本開示はこれに限定されるものではなく、例えばコイルばねなどの他の弾性部材を弾性部として用いるようにしてもよい。
　また、上記発光装置１００などでは、光源ユニットと中継部材との間に圧接端子を挟む態様としたが、本開示の発光装置はその態様に限定されるものではない。本開示の発光装置は、例えば図２２に示したように、クリップ型の圧接端子５０Ａを採用することもできる。圧接端子５０Ａは、一対の弾性部５２Ａ，５２Ｂの間に、光源ユニット１０と中継基板２０とを挟持している。圧接端子５０Ａは導電材料からなり、弾性部５２Ａは第１端子１１と圧接し、弾性部５２Ｂは第２端子１２と圧接している。このような圧接端子５０Ａを用いた場合であっても、機械的な付勢力により、弾性部５２Ａ，５２Ｂが第１端子１１および第２端子１２と圧接し、第１端子１１と第２端子１２とを電気的に接続することができる。よって、上記第１の実施の形態の発光装置１００の圧接端子５０と同様の効果を奏する。
　また、上記発光装置１００などでは、各光源ユニット１０の発光面側に可撓性フィルム３０を貼り付け、可撓性フィルム３０に複数の光源ユニット１０を固定するようにしたが、各光源ユニット１０の発光面と反対側である裏面に可撓性フィルム３０を貼り付けるようにしてもよい。
　また、上記発光装置１００などでは、各光源ユニット１０の光源基板１の延在方向と、光源ユニット１０と中継基板２０との対向する対向方向とが直交する場合を例示したが、本開示はこれに限定されるものではない。光源基板１の延在方向と、光源ユニット１０と中継基板２０との対向方向とが９０°以外の角度で交差していればよい。同様に、上記発光装置１００などでは、バックシャーシ６０と光源ユニット１０とが－Ｘ方向へ相対的に移動することにより、開口１Ｋと鉤部６０Ｋとが係合するようにしたが、本開示はこれに限定されるものではない。さらに、本技術は以下のような構成を取り得るものである。
（１）
　第１方向に延在する光源基板と、前記光源基板に前記第１方向に沿って配列された複数の光源と、前記複数の光源と接続された第１端子をそれぞれ有する複数の光源ユニットと、
　前記第１方向と交差する第２方向に前記複数の光源ユニットと対向し、前記複数の光源ユニットの前記第１端子の各々と電気的に接続された複数の第２端子を有する中継部材と、
　機械的な付勢力により、前記第１端子および前記第２端子のうちの少なくとも一方と圧接し、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する圧接端子と
　を有する発光装置。
（２）
　前記圧接端子は、弾性を呈する弾性部を含み、
　前記弾性部は、前記第２方向に撓むようになっている
　上記（１）記載の発光装置。
（３）
　前記複数の光源ユニットおよび前記中継部材を支持する支持体をさらに有する
　上記（２）に記載の発光装置。
（４）
　前記支持体に設けられ、前記複数の光源の駆動制御を行う制御基板をさらに有する
　上記（３）記載の発光装置。
（５）
　前記複数の光源ユニットは、それぞれ第１の係合部を含み、
　前記支持体は、前記複数の光源ユニットにおける各々の前記第１の係合部と係合する複数の第２の係合部を含み、
　前記弾性部は、第３方向に延在しており、
　前記支持体と前記光源ユニットとが前記第３方向へ相対的に移動することにより、前記第１の係合部と前記第２の係合部とが係合するようになっている
　上記（３）または（４）記載の発光装置。
（６）
　前記複数の光源ユニットは、それぞれ第１の嵌合部を含み、
　前記支持体は、前記複数の光源ユニットにおける各々の前記第１の嵌合部と嵌合する複数の第２の嵌合部を含み、
　前記支持体と前記光源ユニットとが前記第３方向へ相対的に移動することにより、前記第１の係合部と前記第２の係合部とが係合する位置で前記第１の嵌合部と前記第２の嵌合部とが嵌合するようになっている
　上記（５）記載の発光装置。
（７）
　前記複数の光源ユニットは、それぞれ第３の係合部を含み、
　前記中継部材は、前記複数の光源ユニットにおける各々の前記第３の係合部と係合する複数の第４の係合部を含む
　上記（１）記載の発光装置。
（８）
　前記複数の光源ユニットおよび前記中継部材は、接着、ねじ止め、または嵌合により前記支持体に固定されている
　上記（３）記載の発光装置。
（９）
　前記圧接端子の前記弾性部は、板ばね、またはコイルばねである
　上記（２）記載の発光装置。
（１０）
　前記複数の光源ユニットは、前記第１方向と直交する第２方向に沿って互いに離間して
並んでいる
　上記（１）から（９）のいずれか１つに記載の発光装置。
（１１）
　前記光源ユニットの前記第２方向の幅は、前記第２方向に隣り合う前記複数の光源ユニット同士の間隔よりも狭い
　上記（１０）記載の発光装置。
（１２）
　前記複数の光源は、いずれも白色光源であり、または、赤色光源、緑色光源および青色光源を含む
　上記（１）から（１１）のいずれか１つに記載の発光装置。
（１３）
　波長変換部材をさらに有し、
　前記光源は、青色光源であり、
　前記波長変換部材は前記青色光源からの青色光を白色光に変換する
　上記（１）から（１１）のいずれか１つに記載の発光装置。
（１４）
　前記波長変換部材は、量子ドットを含む
　上記（１３）記載の発光装置。
（１５）
　発光装置と、
　前記発光装置からの光を用いて画像表示を行う表示パネルと
　を備え、
　前記発光装置は、
　第１方向に延在する光源基板と、前記光源基板に前記第１方向に沿って配列された複数の光源と、前記複数の光源と接続された第１端子をそれぞれ有する複数の光源ユニットと、
　前記第１方向と交差する第２方向に前記複数の光源ユニットと対向し、前記複数の光源ユニットの前記第１端子の各々と電気的に接続された複数の第２端子を有する中継部材と、
　機械的な付勢力により、前記第１端子および前記第２端子のうちの少なくとも一方と圧接し、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する圧接端子と
　を有する
　表示装置。
　本出願は、日本国特許庁において２０２２年４月２７日に出願された日本特許出願番号２０２２－０７３７０１号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願のすべての内容を参照によって本出願に援用する。
　当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、および変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。

Claims (15)

  1. 　第１方向に延在する光源基板と、前記光源基板に前記第１方向に沿って配列された複数の光源と、前記複数の光源と接続された第１端子をそれぞれ有する複数の光源ユニットと、
    　前記第１方向と交差する第２方向に前記複数の光源ユニットと対向し、前記複数の光源ユニットの前記第１端子の各々と電気的に接続された複数の第２端子を有する中継部材と、
    　機械的な付勢力により、前記第１端子および前記第２端子のうちの少なくとも一方と圧接し、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する圧接端子と
    　を有する発光装置。
  2. 　前記圧接端子は、弾性を呈する弾性部を含み、
    　前記弾性部は、前記第２方向に撓むようになっている
    　請求項１記載の発光装置。
  3. 　前記複数の光源ユニットおよび前記中継部材を支持する支持体をさらに有する
    　請求項２記載の発光装置。
  4. 　前記支持体に設けられ、前記複数の光源の駆動制御を行う制御基板をさらに有する
    　請求項３記載の発光装置。
  5. 　前記複数の光源ユニットは、それぞれ第１の係合部を含み、
    　前記支持体は、前記複数の光源ユニットにおける各々の前記第１の係合部と係合する複数の第２の係合部を含み、
    　前記弾性部は、第３方向に延在しており、
    　前記支持体と前記光源ユニットとが前記第３方向へ相対的に移動することにより、前記第１の係合部と前記第２の係合部とが係合するようになっている
    　請求項３記載の発光装置。
  6. 　前記複数の光源ユニットは、それぞれ第１の嵌合部を含み、
    　前記支持体は、前記複数の光源ユニットにおける各々の前記第１の嵌合部と嵌合する複数の第２の嵌合部を含み、
    　前記支持体と前記光源ユニットとが前記第３方向へ相対的に移動することにより、前記第１の係合部と前記第２の係合部とが係合する位置で前記第１の嵌合部と前記第２の嵌合部とが嵌合するようになっている
    　請求項５記載の発光装置。
  7. 　前記複数の光源ユニットは、それぞれ第３の係合部を含み、
    　前記中継部材は、前記複数の光源ユニットにおける各々の前記第３の係合部と係合する複数の第４の係合部を含む
    　請求項１記載の発光装置。
  8. 　前記複数の光源ユニットおよび前記中継部材は、接着、ねじ止め、または嵌合により前記支持体に固定されている
    　請求項３記載の発光装置。
  9. 　前記圧接端子の前記弾性部は、板ばね、またはコイルばねである
    　請求項２記載の発光装置。
  10. 　前記複数の光源ユニットは、前記第１方向と直交する第２方向に沿って互いに離間して並んでいる
    　請求項１記載の発光装置。
  11. 　前記光源ユニットの前記第２方向の幅は、前記第２方向に隣り合う前記複数の光源ユニット同士の間隔よりも狭い
    　請求項１０記載の発光装置。
  12. 　前記複数の光源は、いずれも白色光源であり、または、赤色光源、緑色光源および青色光源を含む
    　請求項１記載の発光装置。
  13. 　波長変換部材をさらに有し、
    　前記光源は、青色光源であり、
    　前記波長変換部材は前記青色光源からの青色光を白色光に変換する
    　請求項１記載の発光装置。
  14. 　前記波長変換部材は、量子ドットを含む
    　請求項１３記載の発光装置。
  15. 　発光装置と、
    　前記発光装置からの光を用いて画像表示を行う表示パネルと
    　を備え、
    　前記発光装置は、
    　第１方向に延在する光源基板と、前記光源基板に前記第１方向に沿って配列された複数の光源と、前記複数の光源と接続された第１端子をそれぞれ有する複数の光源ユニットと、
    　前記第１方向と交差する第２方向に前記複数の光源ユニットと対向し、前記複数の光源ユニットの前記第１端子の各々と電気的に接続された複数の第２端子を有する中継部材と、
    　機械的な付勢力により、前記第１端子および前記第２端子のうちの少なくとも一方と圧接し、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する圧接端子と
    　を有する
    　表示装置。
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