JP7482888B2 - ライトモジュールと移動端末 - Google Patents

Description

（関連出願の相互参照）
本願は、２０１９年３月７日に中国に出願された中国特許出願番号２０１９１０１７２８８３．７の優先権を主張し、その内容全体が援用により本明細書に組み込まれる。
本開示は、通信技術分野に関し、特に、ライトモジュールと移動端末に関する。

周知のように、関連技術の移動端末には通常にライトモジュールが設置され、ライトモジュールの光源は通常に発光ダイオードＬＥＤ又はレーザチップであり、光源の光強度が大きい場合、直接外部に光を照射することができず、そのために、通常、光透過素子が設置され、光源からの光は光透過素子を通過して外部に入射する必要がある。通常では、光透過素子は外部に直接露出しており、移動端末が落下や衝撃によって光透過素子が割れたり、脱落したり、位置ずれしたりすると、光源からの光が外部に直接入射しやすく、その結果、ライトモジュールの使用の安全性が低くなってしまう。

本開示の実施例はライトモジュールと移動端末を提供し、それにより移動端末の光透過素子が割れたり、脱落したり、位置ずれしたりすると、ライトモジュールの使用の安全性が低くなってしまう問題を解決する。

第１態様では、本開示の実施例が提供するライトモジュールは、
光路通路を有する支持体と、
前記支持体に接続され、前記光路通路の一端に位置され、前記光路通路内に位置する光源が設置される基板と、
前記光路通路の他端の開口を密封するように、前記支持体に接続される光透過素子と、を含み、
ここで、前記光透過素子の前記光源に向かう側面には、第１電気接触点と、第２電気接触点と、前記光源の光エネルギーを電気エネルギーに転換できる感光塗布層とが設置され、前記第１電気接触点と前記第２電気接触点は前記感光塗布層に介して電気的に接続され、前記第１電気接触点と前記第２電気接触点は検出モジュールに接続されることにより、前記検出モジュールが前記第１電気接触点と第２電気接触点との間の電圧値を検出する。

第２態様では、本開示の実施例が提供する移動端末は、ライトモジュールと、検出モジュールと、前記ライトモジュールの光源の発光を制御するための駆動モジュールと、を含み、前記駆動モジュールは前記検出モジュールに電気的に接続され、
ライトモジュールは、光路通路を有する支持体と、
前記支持体に接続され、前記光路通路の一端に位置され、前記光路通路内に位置する光源が設置される基板と、
前記光路通路の他端の開口を密封するように、前記支持体に接続される光透過素子と、を含み、
ここで、前記光透過素子の前記光源に向かう側面には、第１電気接触点と、第２電気接触点と、前記光源の光エネルギーを電気エネルギーに転換できる感光塗布層とが設置され、前記第１電気接触点と前記第２電気接触点は前記感光塗布層に介して電気的に接続され、前記第１電気接触点と前記第２電気接触点は検出モジュールに接続されることにより、前記検出モジュールが前記第１電気接触点と第２電気接触点との間の電圧値を検出する。

本開示の実施例では、第１電気接触点と第２電気接触点とを接続する感光塗布層を光透過素子に設置することにより、光透過素子が割れたり、脱落したり、位置ずれしたりするとき、検出モジュールにより第１電気接触点と第２電気接触点との間の電圧異常を検出し、駆動モジュールにより光源の発光停止を制御することにより、光源からの光が直接出射されることを効果的に回避することができる。したがって、本開示の実施例に提供されるライトモジュールは、ライトモジュールの使用の安全性を向上させる。

本開示の実施例における技術手段をより明確に説明するために、以下に、本開示の実施例の説明に必要な図面を簡潔に説明し、明らかに、以下に説明する図面は、本開示に記載されている実施例の一部のみであり、当業者であれば、創造な労働なし、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。

本開示の実施例に係るライトモジュールの構造図である。 本開示の実施例に係るライトモジュール内の光透過素子の構造図である。 本開示の実施例に係る移動端末内の光源の発光制御の模式図である。

以下、本開示の実施例における技術手段について、本開示の実施例における図面を参照して、明確かつ完全に説明するが、明らかに、説明される実施例は、本開示の実施例の全てではなく、一部である。本開示の実施例に基づいて、創造的な労働なしに当業者によって得られる他のすべての実施例は、本開示の保護範囲に属する。

特に定義されない限り、本開示で使用される技術用語または科学用語は、本開示が属する技術分野の当業者によって理解される通常の意味である。本開示で使用される「第１」、「第２」および類似語は、何らの順序、数量、または重要性を意味せず、異なる構成要素を区別するために使用されるだけである。同様に、「１個」または「１つ」などの類似の用語は、数量の限定を意味するものではなく、１つ以上の意味である。「接続」または「連結」などの用語は、物理的または機械的接続に限定されず、直接的または間接的を問わず、電気的に接続を含んでもよい。「上」、「下」、「左」、「右」等は、相対的な位置関係を示すためのものに過ぎず、記述されるオブジェクトの絶対的な位置が変えると、それに応じて相対的な位置関係も変える。

図１～図３を参考し、本開示の実施例が提供するライトモジュールは、
光路通路１０１１を有する支持体と１０１、
前記支持体１０１に接続され、前記光路通路１０１１の一端に位置され、前記光路通路１０１１内に位置する光源１０２１が設置される基板１０２と、
前記光路通路１０１１の他端の開口を密封するように、前記支持体１０１に接続される光透過素子１０３と、を含み、
ここで、前記光透過素子１０３の前記光源１０２１に向かう側面には、第１電気接触点１０３１と、第２電気接触点１０３２と、前記光源の光エネルギーを電気エネルギーに転換できる感光塗布層１０３３とが設置され、前記第１電気接触点１０３１と前記第２電気接触点１０３２は前記感光塗布層１０３３に介して電気的に接続され、前記第１電気接触点１０３１と前記第２電気接触点１０３２は検出モジュール１０４に接続されることにより、前記検出モジュール１０４が前記第１電気接触点１０３１と第２電気接触点１０３２との間の電圧値を検出する。

説明すべきことについて、１つの選択的な実施例では、前記検出モジュールは前記基板１０２上に設置されてもよい、ほかの選択的な実施例では、前記検出モジュールは外部の検出モジュールであってもよく、該外部の検出モジュールは、前記ライトモジュール以外の移動端末における部品であり、例えば移動端末のマザーボードの回路の一部であってもよく、ここではこれに更に限定しない。

前記ライトモジュールは異なるシナリオに適用されてもよく、本実施例では、前記ライトモジュールは、フラッドライトモジュールであってもよい。前記光源１０２１の構造は、実際の必要に応じて設置されてもよく、例えば、該光源１０２１はレーザチップや発光ダイオードであってもよい。このレーザチップは、垂直共振器型面発光レーザＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）またはレーザダイオードＬＤ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）であってもよく、発光ダイオードが赤外ＬＥＤであってもよい。以下の各実施例では、光源１０２１が垂直共振器型面発光レーザである場合を例として詳細に説明する。

ここで、前記基板１０２は、垂直共振器型面発光レーザをカプセル化するための基板であって、当該基板内部に回路構造を有し、光源１０２１と電気的に接続されてもよい、光源１０２１は、該基板１０２を介して駆動モジュール１０５に接続され、駆動モジュール１０５により光源の発光状態を制御することができる。

前記支持体１０１は、両端に開口がある中空構造であってもよく、中空部分に前記光路通路１０１１を形成し、具体的には、支持体１０１の形状は、光透過素子１０３を支持可能でさえあれば、実際の必要に応じて設置されてもよい。

本開示の実施例では、前記支持体１０１は、光透過素子１０３に接着固定されて接続されてもよく、前記支持体１０１と基板１０２との間の接続関係は、実際の必要に応じて設置されてもよく、例えば、選択的な実施例では、支持体１０１と基板１０２は、一体成形されてもよく、他の実施例では、接着剤により接着固定されて接続されてもよい。

具体的には、通常の使用時、駆動モジュールは光源１０２１の発光を制御してもよく、光源１０２１からの光は光路通路１０１１を通じて光透過素子１０３の表面に入射し、透過素子１０３を通じて外部に入射する。この時、前記検出モジュール１０４は、前記第１電気接触点１０３１と第２電気接触点１０３２とが感光塗布層１０３３を介して電気的に接続されたことを検出することができる。光透過素子１０３が破損したり、割れたり、脱落したりするとき、検出モジュール１０４は、第１電気接触点１０３１と第２電気接触点１０３２との間の電気的な接続が切れ、電圧が０になることを検出する。光透過素子１０３が位置ずれるとき、感光塗布層１０３３の光路通路１０１１内に位置する面積を変化させ、それにより検出モジュール１０４は、第１の電気接触点１０３１と第２の電気接触点１０３２との間の電圧が増加又は減少したことを検出する。このとき、検出モジュール１０４は、駆動モジュール１０５に制御信号を出力して、それにより、光源１０２１をオフにし、光源１０２１の発光を停止するように、検出モジュール１０４を制御することができる。このように、光源１０２１からの光が直接出射されることを回避することで、ライトモジュールの使用の安全性を高めることができる。

本開示の実施例では、第１電気接触点１０３１と第２電気接触点１０３２とを接続する感光塗布層１０３３を光透過素子１０３に設置することにより、光透過素子１０３が割れたり、脱落したり、位置ずれしたりするとき、検出モジュール１０４により第１電気接触点１０３１と第２電気接触点１０３２との間の電圧異常を検出し、駆動モジュール１０５により光源の発光停止を制御することにより、光源１０２１からの光が直接出射されることを効果的に回避することができる。したがって、本開示の実施例に提供されるライトモジュールは、ライトモジュールの使用の安全性を向上させる。

前記感光塗布層の位置は、実際の必要に応じて設置されてもよく、例えば、１つの選択的な実施例では、該感光塗布層の少なくとも一部の区域は前記光路通路１０１１内に位置する。

このように、感光塗布層の光路通路１０１１内に位置する部分は光源に照射されて、それにより光エネルギーを電気エネルギーに転換でき、前記第１電気接触点１０３１と第２電気接触点１０３２の間に電圧を生成する。本実施例では、検出モジュール１０４は、第１電気接触点１０３１と第２電気接触点１０３２の電気シグナルを検出することによって、光透過素子１０３が完全であるかどうかを判断できる。例えば、本実施例では、前記検出モジュールは、１つの抵抗器と１つの制御チップとを含めば実現され得、前記抵抗器の両端は、第１電気接触点１０３１と第２電気接触点１０３２との間に直接接続され得、前記制御チップは、前記抵抗器の両端の電圧を検出し、光源１０２１が発光している状態で検出モジュール１０４が電圧＝０を検出した場合、光透過素子１０３が破損したと決定することができる。当然ながら、他の実施例では、他の検出方式を用いて検出を行ってもよく、ここで繰り返し述べない。

説明すべきことについて、前記検出モジュール１０４と駆動モジュール１０５はライトモジュールの寸法要件によって設計されてもよく、例えば、１つの選択的な実施例では、検出モジュール１０４と駆動モジュール１０５はライトモジュール内に設置されてもよく、他の選択的な実施例では、検出モジュール１０４と駆動モジュール１０５はライトモジュールの外部に設置されてもよく、また、ライトモジュールに近接するように設置されてもよい。

具体的に、前記第１電気接触点１０３１及び第２電気接触点１０３２は、検出モジュール１０４との接続方式は実際の必要に応じて設置されてもよい。例えば、本実施例では、前記ライトモジュールは、第１導電線と第２導電線をさらに含み、前記第１導電線の一端は前記第１電気接触点に接続され、前記第１導電線の他端は前記検出モジュールに電気的に接続され、前記第２導電線の一端は前記第２電気接触点に接続され、前記第２導電線の他端は前記検出モジュールに電気的に接続される。

１つの選択的な実施例では、前記第１導電線と前記第２導電線は前記支持体１０１上に設置され、具体的に、前記第１導電線は、前記支持体１０１の前記光透過素子１０３に向かう一端に、第１電気接続点が形成され、前記第１電気接続点は前記第１電気接触点と電気的に接続され、前記第２導電線は、前記支持体１０１の前記光透過素子１０３に向かう一端に、第２電気接続点が形成され、前記第２電気接続点は前記第２電気接触点に電気的に接続される。

本実施例では、前記第１導電線と第２導電線における第１電気接続点と第２電気接続点以外の部分は、支持体１０１の側壁の内外面に設置されてもよく、支持体１０１の側壁の内部に設置されてもよく、ここで更に限定しない。本実施例では、前記第１電気接触点と第２電気接触点は、第１導電線と第２導電線それぞれを介して基板に電気的に接続され、さらに基板を介して検出モジュール１０４に電気的に接続される。支持体１０１に第１導電線と第２導電線を設置することで、第１電気接触点１０３１及び第２電気接触点１０３２は、検出モジュール１０４との電気接続を実現するので、その構造が簡単で、実装も便利である。

さらに、前記実施例に基づいて本実施例では、前記光透過素子１０３の前記光源に向かう側面の前記光路通路１０１１に対応する区域は光透過区域であり、前記光透過区域には光学構造区域１０３４と前記感光塗布層１０３３の少なくとも一部の区域とが設置され、かつ前記感光塗布層１０３３と前記光学構造区域１０３４は重畳しない。

前記光学構造区域１０３４は、通常にレーザチップから出射される角度の小さいレーザビームを角度の大きい均一な光面またはスポットに拡散するための特定の光学構造、すなわちビームの発散という役割をする光学構造区域を備えている。本来指向性の良いエネルギーの集中したレーザは、光透過素子で拡散されてエネルギー密度が低下し、安全規格を満たす製品となる。具体的には、光学構造区域１０３４のサイズおよび構造は、実際の必要に応じて設置されてもよく、ここでは、さらに限定されない。

なお、前記感光塗布層１０３３の形状は、実際の必要に応じて設置されてもよく、図２に示すように、本実施例では、前記感光塗布層１０３３は条状のように設置される。具体的には、１つの選択的な実施例では、前記第１電気接触点１０３１と第２電気接触点１０３２は前記光学構造区域１０３４の同じ側に位置し、前記感光塗布層１０３３は前記光学構造区域１０３４を囲むように設置される。

図２では、前記感光塗布層１０３３は、ほぼ「Ｃ」字状に設置される。これにより、光学構造区域１０３４に影響を与えることなく、光透過素子１０３の割れの有無の検出の全般性を向上させることができる。

また、上記第１電気接続点と第２電気接続点は金属接続シートであってもよく、接触の信頼性を高めるために、該金属接続シートは支持体１０１に弾性的に接続されるように設置されてもよく、これにより上記光透過素子１０３を実装固定した後、金属接続シートが、対応する電気接触点に当接することで、電気的接続を実現することができる。

さらに、前記実施例に基づいて、本実施例では、上記第１電気接触点１０３１と第２電気接触点１０３２はいずれも金属導電シートである。

金属導電シートは、正方形に設置されてもよく、第１電気接続点および第２電気接続点との接触を容易にするために、金属導電シートの辺の長さは、感光塗布層１０３３の幅よりも大きくなってもよい。

説明すべきことについて、光線の出光効果を高めるために、本実施例では、さらに、上記光路通路１０１１内にコリメーティング素子１０６を設置することができ、該コリメーティング素子１０６は、レンズであり、入射された光線を略平行光線に変換して出射することができる。これにより、ライトモジュールの出光均一度を向上させることができる。

さらに、本開示の実施例は移動端末をさらに提供しており、前記移動端末は、上記ライトモジュールと、検出モジュールと、前記ライトモジュールの光源の発光を制御するための駆動モジュールと、を含み、
ここで、前記検出モジュールは、前記ライトモジュール中の第１電気接触点と第２電気接触点とに電気的に接続され、
前記駆動モジュールは前記検出モジュールに電気的に接続される。

本実施例では、前記ライトモジュール、検出モジュール、及び、駆動モジュールの構造及び機能の実現については、上記の実施例を参照することができ、ここでその説明が省略され、上記の実施例におけるライトモジュールを採用することにより、本開示の実施例に係る移動端末は、上記のライトモジュールの全ての有益な効果を有する。

以上、本開示の具体的な実施態様のみであるが、本開示の保護範囲はこれに限定されるものではなく、本開示の技術分野に精通している技術者は、本開示の範囲内において、容易に考えられる変化又は置換は、本開示の保護範囲にカバーされるべきである。従って、本開示の保護範囲は請求項の保護範囲を基準とすべきである。

Claims (8)

1. ライトモジュールであって、
   光路通路を有する支持体と、
   前記支持体に接続され、前記光路通路の一端に位置され、前記光路通路内に位置する光源が設置される基板と、
   前記光路通路の他端の開口を密封するように、前記支持体に接続される光透過素子と、を含み、
   ここで、前記光透過素子の前記光源に向かう側面には、第１電気接触点と、第２電気接触点と、前記光源の光エネルギーを電気エネルギーに転換できる感光塗布層とが設置され、前記第１電気接触点と前記第２電気接触点は前記感光塗布層に介して電気的に接続され、前記第１電気接触点と前記第２電気接触点は検出モジュールに接続されることにより、前記検出モジュールが前記第１電気接触点と第２電気接触点との間の電圧値を検出し、
   前記光透過素子の前記光源に向かう側面の、前記光路通路に対応する区域は光透過区域であり、前記光透過区域には光学構造区域と前記感光塗布層の少なくとも一部の区域とが設置され、かつ前記感光塗布層と前記光学構造区域は重畳せず、前記光学構造区域は、ビームを発散させるための光学構造を備え、
   前記第１電気接触点と第２電気接触点は前記光学構造区域の同じ側に位置し、前記感光塗布層は、前記光学構造区域における前記第１電気接触点から前記第２電気接触点までの対応する区域以外の区域を囲むように設置される、ライトモジュール。
2. 前記検出モジュールは前記基板上に設置され、または前記検出モジュールは外部の検出モジュールである、請求項１に記載のライトモジュール。
3. 前記感光塗布層は少なくとも一部が前記光路通路内に位置する、請求項１に記載のライトモジュール。
4. 第１導電線と第２導電線をさらに含み、
   前記第１導電線の一端は前記第１電気接触点に接続され、前記第１導電線の他端は前記検出モジュールに電気的に接続され、前記第２導電線の一端は前記第２電気接触点に接続され、前記第２導電線の他端は前記検出モジュールに電気的に接続される、請求項１に記載のライトモジュール。
5. 前記第１導電線と前記第２導電線は前記支持体上に設置され、ここで、前記第１導電線は、前記支持体の前記光透過素子に向かう一端に、第１電気接続点が形成され、前記第１電気接続点は前記第１電気接触点に電気的に接続され、前記第２導電線は、前記支持体の前記光透過素子に向かう一端に、第２電気接続点が形成され、前記第２電気接続点は前記第２電気接触点に電気的に接続される、請求項４に記載のライトモジュール。
6. 前記感光塗布層は条状のように設置される、請求項１に記載のライトモジュール。
7. 前記光源はレーザチップまたは発光ダイオードである、請求項１ないし６のいずれか１項に記載のライトモジュール。
8. 移動端末であって、
   請求項１ないし７のいずれか１項に記載のライトモジュールと、
   検出モジュールと、
   前記ライトモジュールの光源の発光を制御するための駆動モジュールと、を含み、
   ここで、前記検出モジュールは、前記ライトモジュール中の第１電気接触点と第２電気接触点とに電気的に接続され、
   前記駆動モジュールは前記検出モジュールに電気的に接続される、移動端末。