CN108614383A - 泛光灯组件、泛光灯损坏的检测方法和电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种泛光灯组件。泛光灯组件包括封装壳体、设置在封装壳体内的光源、设置在封装壳体上的光学元件、设置在封装壳体内的光检测元件和分别与光检测元件及光源连接的处理器。光源用于发射光信号。光学元件位于光源的发光光路上。光检测元件用于将经光学元件反射的光信号转化为电信号。处理器用于获取电信号、判断电信号是否处于预设范围内、以及在电信号处于预设范围内时判断光学元件损坏。如此，可在检测到光学元件损坏时采取保护措施，以避免光源发射的激光对用户的身体或眼睛产生危害。此外，本发明还公开了一种泛光灯损坏的检测方法和电子装置。

Description

泛光灯组件、泛光灯损坏的检测方法和电子装置

技术领域

本发明涉及成像技术领域，特别涉及一种泛光灯组件、泛光灯损坏的检测方法和电子装置。

背景技术

现有的手机通常安装有泛光灯等带光学元件的器件，光学元件一般由玻璃或其他易碎的材质组成。手机使用过程中，光学元件可能因外力因素(例如摔落)而破裂。但目前手机不具备自行检测光学元件是否破裂的功能，当光学元件破裂后，激光将直接发射出来，照射用户的身体或眼睛，造成严重的安全问题。

发明内容

本发明实施方式提供一种泛光灯组件、泛光灯损坏的检测方法和电子装置。

本发明实施方式的泛光灯组件，包括：

封装壳体；

设置在所述封装壳体内的光源，所述光源用于发射光信号；

设置在所述封装壳体上的光学元件，所述光学元件位于所述光源的发光光路上；

设置在所述封装壳体内的光检测元件，所述光检测元件用于将经所述光学元件反射的所述光信号转化为电信号；和

分别与所述光检测元件及所述光源连接的处理器，所述处理器用于获取所述电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号处于所述预设范围内时判断所述光学元件损坏。

在某些实施方式中，所述处理器还用于在判断所述光学元件损坏时关闭所述光源或减小所述光源的发光功率。

在某些实施方式中，所述预设范围包括第一子预设范围及第二子预设范围，所述处理器用于：

在所述电信号处于所述第一子预设范围时，判断所述光学元件以第一损坏率损坏；

在所述电信号处于所述第二子预设范围时，判断所述光学元件以第二损坏率损坏；

其中，所述第一损坏率小于所述第二损坏率，所述第二子预设范围的最大值小于或等于所述第一子预设范围的最小值。

在某些实施方式中，所述预设范围还包括第三子预设范围，所述处理器还用于：

在所述电信号处于所述第三子预设范围时，判断所述光学元件以第三损坏率损坏；

其中，所述第二损坏率小于所述第三损坏率，所述第三子预设范围的最大值小于或等于所述第二子预设范围的最小值。

在某些实施方式中，所述预设范围还包括第四子预设范围，所述处理器还用于：

在所述电信号处于所述第四子预设范围时，判断所述光学元件以第四损坏率损坏；

其中，所述第四子预设范围的最大值小于或等于所述第三子预设范围的最小值。

在某些实施方式中，所述光源为垂直腔面发射激光器，所述光源包括衬底及设置在所述衬底上的发光元件阵列。

在某些实施方式中，所述封装壳体包括封装基板，所述光源和所述光检测元件均设置在所述封装基板上。

在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有发光窗口，所述发光窗口与所述光源对应，所述光学元件收容在所述封装壳体内并位于所述封装顶部与所述封装基板之间；或所述光学元件收容在所述发光窗口内。

在某些实施方式中，所述封装基板上形成有检测引脚和泛光灯引脚，所述处理器通过所述检测引脚获取所述电信号及通过所述泛光灯引脚控制所述光源。

本发明实施方式的泛光灯损坏的检测方法，所述泛光灯包括封装壳体、设置在所述封装壳体内的光源、设置在所述封装壳体上的光学元件、以及设置在所述封装壳体内的光检测元件，所述光源用于发射光信号，所述光学元件位于所述光源的发光光路上，所述光检测元件用于将经所述光学元件反射的所述光信号转化为电信号，所述检测方法包括：

获取所述电信号；

判断所述电信号是否处于预设范围内；和

在所述电信号处于所述预设范围内时判断所述光学元件损坏。

在某些实施方式中，所述检测方法还包括：

在判断所述光学元件损坏时关闭所述光源或减小所述光源的发光功率。

在某些实施方式中，所述预设范围包括第一子预设范围及第二子预设范围，所述检测方法还包括：

在所述电信号处于所述第一子预设范围时，判断所述光学元件以第一损坏率损坏；

在所述电信号处于所述第二子预设范围时，判断所述光学元件以第二损坏率损坏；

其中，所述第一损坏率小于所述第二损坏率，所述第二子预设范围的最大值小于或等于所述第一子预设范围的最小值。

在某些实施方式中，所述预设范围还包括第三子预设范围，所述检测方法还包括：

在所述电信号处于所述第三子预设范围时，判断所述光学元件以第三损坏率损坏；

其中，所述第二损坏率小于所述第三损坏率，所述第三子预设范围的最大值小于或等于所述第二子预设范围的最小值。

在某些实施方式中，所述预设范围还包括第四子预设范围，所述检测方法还包括：

在所述电信号处于所述第四子预设范围时，判断所述光学元件以第四损坏率损坏；

其中，所述第四子预设范围的最大值小于或等于所述第三子预设范围的最小值。

本发明实施方式的电子装置，包括：

机壳；和

上述任一实施方式所述的泛光灯组件，所述泛光灯组件设置在所述机壳上。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳通孔，所述光源与所述机壳通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳通孔，所述光源与所述机壳通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳通孔。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括红外光摄像头、可见光摄像头、受话器、及结构光投射器，所述泛光灯组件、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、所述受话器和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，从所述线段的一端到另一端依次为：

所述泛光灯组件、所述结构光投射器、所述受话器、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头；或

所述泛光灯组件、所述红外光摄像头、所述受话器、所述可见光摄像头、所述结构光投射器；或

所述红外光摄像头、所述泛光灯组件、所述受话器、所述可见光摄像头、所述结构光投射器；或

所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、所述受话器、所述泛光灯组件、所述结构光投射器。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括受话器、红外光摄像头、可见光摄像头、结构光投射器和透光的盖板，所述机壳开设有机壳出音孔，所述盖板开设有盖板出音孔，所述受话器与所述盖板出音孔及所述机壳出音孔的位置对应，所述泛光灯组件、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，所述受话器位于所述线段与所述机壳的顶部之间。

本发明实施方式的泛光灯组件、泛光灯损坏的检测方法和电子装置，通过在封装壳体内设置光检测元件，以将光学元件反射的光信号转化为电信号，从而判断光学元件是否损坏。如此，可在检测到光学元件损坏时采取保护措施，以避免光源发射的激光对用户的身体或眼睛产生危害。

本发明实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明某些实施方式的泛光灯损坏的检测方法的流程示意图；

图2是本发明某些实施方式的泛光灯组件的立体示意图；

图3是本发明某些实施方式的泛光灯组件的截面示意图；

图4是本发明某些实施方式的光检测元件的电流随着光源的电流变化的示意图；

图5是本发明某些实施方式的泛光灯组件的部分截面示意图；

图6是本发明某些实施方式的泛光灯组件的部分截面示意图；

图7是本发明某些实施方式的泛光灯组件的部分截面示意图；

图8是本发明某些实施方式的泛光灯损坏的检测方法的流程示意图；

图9是本发明某些实施方式的泛光灯损坏的检测方法的流程示意图；

图10是本发明某些实施方式的光检测元件的电流随着光源的电流变化的示意图；

图11是本发明某些实施方式的泛光灯组件的截面示意图；

图12是本发明某些实施方式的泛光灯组件的部分截面示意图；

图13是本发明某些实施方式的泛光灯组件的部分截面示意图；

图14是本发明某些实施方式的泛光灯组件的部分截面示意图；

图15是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图；

图16是本发明某些实施方式的电子装置的截面示意图；

图17是本发明某些实施方式的电子装置的电子元器件的排列示意图；

图18是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的实施方式的限制。

在本发明的实施方式的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的实施方式的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明的实施方式中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的实施方式的不同结构。为了简化本发明的实施方式的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明的实施方式可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明的实施方式提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请一并参阅图1至图3，本发明实施方式的泛光灯损坏的检测方法用于检测泛光灯是否损坏。泛光灯包括封装壳体11、光源12、光学元件13和光检测元件14。光源12设置在封装壳体11内，光源12用于发射光信号。光学元件13设置在封装壳体11上并位于光源12的发光光路上。光检测元件14设置在封装壳体11内，光检测元件14用于将经光学元件13反射的光信号转化为电信号，检测方法包括：

01：获取电信号；

02：判断电信号是否处于预设范围内；和

03：在电信号处于预设范围内时判断光学元件13损坏。

请一并参阅图2及图3，本发明实施方式的泛光灯组件10包括封装壳体11、光源12、光学元件13、光检测元件14和处理器15。光源12设置在封装壳体11内，光源12用于发射光信号。光学元件13设置在封装壳体11上并位于光源12的发光光路上。光检测元件14设置在封装壳体11内，光检测元件14用于将经光学元件13反射的光信号转化为电信号。处理器15分别与光检测元件14及光源12连接。处理器15可以设置在封装壳体11内部(图3所示)或者设置在封装壳体11外部。

本发明实施方式的泛光灯损坏的检测方法可由本发明实施方式的泛光灯组件10中的处理器15实现。例如，处理器15可用于执行01、02和03中的方法。也即是说，处理器15可以用于获取电信号、判断电信号是否处于预设范围内、以及在电信号处于预设范围内时判断光学元件13损坏。

可以理解，现有的手机通常安装有泛光灯等带光学元件13的器件，光学元件13一般由玻璃或其他易碎的材质组成。手机使用过程中，光学元件13可能因外力因素(例如摔落)而破裂。但目前手机不具备自行检测光学元件13是否破裂的功能，当光学元件13破裂后，光线将直接发射出来，照射用户的身体或眼睛，造成严重的安全问题。

本发明实施方式的泛光灯组件10和泛光灯损坏的检测方法，通过在封装壳体11内设置光检测元件14，以将光学元件13反射的光信号转化为电信号，从而判断光学元件13是否损坏。如此，可在检测到光学元件13损坏时采取保护措施，以避免光源12发射的光线对用户的身体或眼睛产生危害。

具体地，泛光灯组件10可用于红外补光，光检测元件14为红外光敏二极管(Photo-Diode，PD)。光检测元件14能够将光学元件13反射的光信号转化为电信号(即电流)。当光学元件13处于完好状态时，光检测元件14接收到的经光学元件13反射的光信号较强，从而转化得到的电信号也越强；而当光学元件13损坏(例如破裂)时，光源12发射的激光将从破裂位置处直接发射至封装壳体11外，光检测元件14接收到的经光学元件13发射的光信号较弱，从而转化得到的电信号也越弱。因此，处理器15可以根据实时获取到的电信号与光学元件13处于完好状态下获取到的电信号之间的差值大小来判断光学元件13是否损坏。进一步地，可以根据处理器15在光学元件13处于完好状态下获取到的电信号确定一个预设范围，当处理器15实时获取到的电信号处于该预设范围内时判断光学元件13损坏。

请参阅图4，在光源12的电流一定的情况下，温度越高，光检测元件14转化得到的电流越小；在温度一定的情况下，光源12的电流越大，光检测元件14转化得到的电流越大。因此，在实际应用中，可以根据温度和光源12的电流对预设范围进行一定的调整。具体地，当温度越低时，预设范围的上限越大；当光源12的电流越大时，预设范围的上限也越大。

光检测元件14与光源12设置在光学元件13的同侧，即光学元件13的入光侧。光检测元件14不位于光源12的发光光路上，如此，不会由于遮挡光源12发射的激光而影响泛光灯的正常工作。进一步地，光检测元件14与光学元件13之间的距离可大于光源12与光学元件13之间的距离(如图5所示)；或者光检测元件14与光学元件13之间的距离等于光源12与光学元件13之间的距离(如图1所示)；或者光检测元件14与光学元件13之间的距离小于光源12与光学元件13之间的距离(如图6所示)。

光检测元件14的数量可以为一个或多个。请参阅图7，当光检测元件14的数量为多个时，多个光检测元件14可环绕光源12设置。多个光检测元件14分别用于将多个不同位置接收到的光信号转化为多个电信号。处理器15根据多个电信号判断光学元件13是否损坏，具体包括：当其中一个电信号处于预设范围内时，判断光学元件13损坏；或者当超过预定数量的电信号处于预设范围内时，判断光学元件13损坏；或者根据多个电信号确定平均值，当该平均值处于预设范围内时，判断光学元件13损坏等。可以理解，当处理器15根据多个电信号判断光学元件13是否损坏时，检测结果更为准确、可靠性更高，且当其中一个光检测元件14损坏时，其他的光检测元件14依然能够正常工作，从而实现检测泛光灯是否损坏的功能。

请参阅图8，在某些实施方式中，检测方法还包括：

04：在判断光学元件13损坏时关闭光源12或减小光源12的发光功率。

在某些实施方式中，处理器15可用于执行04中的方法。也即是说，处理器15还可以用于在判断光学元件13损坏时关闭光源12或减小光源12的发光功率。

如此，可以避免光学元件13损坏后，激光直接发射出来对用户的身体或眼睛产生危害。

在某些实施方式中，泛光灯组件10还可包括蜂鸣器、扬声器、显示屏或LED灯等提醒模块，处理器15还用于在光学元件13损坏时控制提醒模块工作，以从听觉或视觉上提醒用户更换损坏的光学元件13，避免造成危害。

请一并参阅图9及图10，在某些实施方式中，预设范围包括第一子预设范围及第二子预设范围。检测方法还包括：

05：在电信号处于第一子预设范围时，判断光学元件13以第一损坏率损坏；

06：在电信号处于第二子预设范围时，判断光学元件13以第二损坏率损坏；

其中，第一损坏率小于第二损坏率，第二子预设范围的最大值小于或等于第一子预设范围的最小值。

在某些实施方式中，预设范围包括第一子预设范围及第二子预设范围。处理器15可用于执行05和06中的方法。也即是说，处理器15可以用于：在电信号处于第一子预设范围时，判断光学元件13以第一损坏率损坏；在电信号处于第二子预设范围时，判断光学元件13以第二损坏率损坏。其中，第一损坏率小于第二损坏率，第二子预设范围的最大值小于或等于第一子预设范围的最小值。

下面以预设范围是(0，A]为例进行说明，在光源12的电流和温度相同的前提下，当处理器15获取的电信号(即光检测元件14的电流)的值越小时，光学元件13的损坏程度越高。当电信号的值大于A时，光学元件13处于完好状态。预设范围(0，A]包括第一子预设范围(A1min，A1max]及第二子预设范围(A2min，A2max]，其中，0≤A2min＜A2max≤A1min＜A1max≤A。第一损坏率(光学元件13的损坏程度包括破裂面积、破裂深度等，以损坏率表示，下同)例如可以为3％，此时，光学元件13仅有轻微划伤。第二损坏率可以为6％，此时，光学元件13存在一定程度破裂。

进一步地，当光学元件13以第一损坏率或第二损坏率破坏时，处理器15可控制减小光源12的发光功率，以避免光源12发射的激光对用户的身体或眼睛产生危害。

在某些实施方式中，预设范围还包括第三子预设范围。检测方法还包括：

07：在电信号处于第三子预设范围时，判断光学元件13以第三损坏率损坏；

其中，第二损坏率小于第三损坏率，第三子预设范围的最大值小于或等于第二子预设范围的最小值。

在某些实施方式中，预设范围还包括第三子预设范围。处理器15可用于执行07中的方法。也即是说，处理器15还可以用于在电信号处于第三子预设范围时，判断光学元件13以第三损坏率损坏。其中，第二损坏率小于第三损坏率，第三子预设范围的最大值小于或等于第二子预设范围的最小值。

具体地，预设范围(0，A]还包括第三子预设范围(A3min，A3max]，其中，0≤A3min＜A3max≤A2min。第三损坏率例如可以为10％，此时，光学元件13破裂程度较大，对用户的身体或眼睛存在危害。因此，当光学元件13以第三损坏率破坏时，处理器15可控制关闭光源12。

在某些实施方式中，预设范围还包括第四子预设范围。检测方法还包括：

08：在电信号处于第四子预设范围时，判断光学元件13以第四损坏率损坏；

其中，第四子预设范围的最大值小于或等于第三子预设范围的最小值。

在某些实施方式中，预设范围还包括第四子预设范围。处理器15可用于执行08中的方法。也即是说，处理器15还可以用于：在电信号处于第四子预设范围时，判断光学元件13以第四损坏率损坏。其中，第四子预设范围的最大值小于或等于第三子预设范围的最小值。

具体地，预设范围(0，A]还包括第四子预设范围(A4min，A4max]，其中，0≤A4min＜A4max≤A3min。第四损坏率例如可以为100％，此时，光学元件13完全破裂，对用户的身体或眼睛存在较大危害。因此，当光学元件13以第四损坏率破坏时，处理器15可控制关闭光源12。

请参阅图10，本实施方式中，当光源12的电流为300mA时，若光检测元件14的电流大于150μA，则光学元件13完好；若光检测元件14的电流为(140～150)μA(包含150μA而不包含140μA)，则光学元件13以第一损坏率破坏；若光检测元件14的电流为(80～140)μA(包含140μA而不包含80μA)，则光学元件13以第二损坏率破坏；若光检测元件14的电流为(5～80)μA(包含80μA而不包含5μA)，则光学元件13以第三损坏率破坏；若光检测元件14的电流小于或等于5μA，则光学元件13以第四损坏率破坏，即A＝A1max＝150μA，A2max＝A1min＝140μA，A3max＝A2min＝80μA，A4max＝A3min＝5μA，A4min＝0μA。当光源12的电流为400mA时，若光检测元件14的电流大于245μA，则光学元件13完好；若光检测元件14的电流为(220～245)μA(包含245μA而不包含220μA)，则光学元件13以第一损坏率破坏；若光检测元件14的电流为(130～220)μA(包含220μA而不包含130μA)，则光学元件13以第二损坏率破坏；若光检测元件14的电流为(5～130)μA(包含130μA而不包含5μA)，则光学元件13以第三损坏率破坏；若光检测元件14的电流为小于或等于5μA，则光学元件13以第四损坏率破坏，即A＝A1max＝245μA，A2max＝A1min＝220μA，A3max＝A2min＝130μA，A4max＝A3min＝5μA，A4min＝0μA。其中，第一损坏率可为3％，第二损坏率可为6％，第三损坏率可为10％，第四损坏率可为100％。

当光学元件13发生损坏的前提下，第三子预设范围的最大值可作为判断是否需要关闭光源12的风险阈值。具体地，当处理器15实时获取的电信号大于第三子预设范围的最大值时，例如电信号处于第一子预设范围或第二子预设范围，处理器15可控制减小光源12的发光功率；当处理器15实时获取的电信号小于或等于第三子预设范围的最大值时，例如处于第三子预设范围或第四子预设范围时，处理器15可控制关闭光源12。

请再次参阅图2及图3，封装壳体11用于同时封装光源12和光检测元件14，或者说，光源12和光检测元件14同时封装在封装壳体11内。封装壳体11包括封装基板111、封装侧壁112和封装顶部113。

封装基板111用于承载光源12和光检测元件14。封装侧壁112可以环绕光源12和光检测元件14设置，封装侧壁112自封装基板111延伸，封装侧壁112可与封装基板111结合，较佳地，封装侧壁112与封装基板111为可拆卸地连接，以便于取下封装侧壁112后对光源12和光检测元件14进行检修。封装侧壁112的制作材料可以是不透红外光的材料，以避免光源12发出的光线穿过封装侧壁112。

封装顶部113与封装基板111相对，封装顶部113与封装侧壁112连接。封装顶部113形成有发光窗口1131，发光窗口1131与光源12对应，光源12发出的光信号从发光窗口1131穿出。封装顶部113与封装侧壁112可以一体成形得到，也可以分体成形得到。请参阅图11，在一个例子中，发光窗口1131为通孔，封装顶部113的制作材料为不透红外光的材料，此时，光学元件13可收容在发光窗口1131内。请参阅图3，在另一个例子中，封装顶部113由不透红外光的材料和透红外光的材料共同制造而成，具体地，发光窗口1131由透红外光的材料制成，其余部位由不透红外光的材料制成，此时，光学元件13可收容在封装壳体11内并位于封装顶部113与封装基板111之间。

在某些实施方式中，光源12可为垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity SurfaceEmitting Laser，VCSEL)。光源12包括衬底122及设置在衬底122上的发光元件阵列124。

具体地，垂直腔面发射激光器是一种垂直表面出光的新型激光器，与传统的边发射型激光器，例如分布式反馈激光器相比，可以较容易地实现高密度二维面阵的集成，实现更高功率输出，且由于其较之于边发射型激光器拥有更小的体积，从而更加便于被集成到小型电子元器件中；同时垂直腔面发射激光器与光纤的耦合效率高，从而不需要复杂昂贵的光束整形系统，且制造工艺与发光二极管兼容，大大降低了生产成本。

当然，在其他实施方式中，光源12也可以为其他类型的点光源发光器件，这里不作限制。

请参阅图12，发光元件阵列124可包括规则分布的多个发光元件1242。其中，规则分布包括呈矩阵分布(包括行与列相互垂直，或行与列形成预定倾角)、呈环状分布、沿着预定方向等间距分布、或者任意具有一定规律的分布，在此不作限制。可以理解，在同一个半导体衬底122上制造规则分布的多个发光元件1242可以大幅提高制造效率。

请参阅图13，在某些实施方式中，光源12可为边发射激光器(edge-emittinglaser，EEL)，光源12包括发光面126，发光面126朝向光学元件13。

具体地，光源12采用边发射激光器，一方面边发射激光器较之于垂直腔面发射激光器的温漂较小，另一方面，由于边发射激光器为单点发光结构，无需设计阵列结构、制作简单、且成本较低。

进一步地，光源12可以为分布反馈式激光器(Distributed Feedback Laser，DFB)。光源12整体呈柱状，光源12远离封装基板111的一个端面形成发光面126，激光从发光面126发出，发光面126朝向光学元件13且与光学元件13的光轴垂直。光源12固定在封装基板111上，具体地，光源12的与发光面126相背的一面通过封胶127粘结在封装基板111上。此时，封胶127可以为导热胶，以将光源12工作产生的热量传导至封装基板111。而封装基板111可以采用散热材料制成，例如陶瓷材料，以对光源12进行散热，提高泛光灯的使用寿命。

可以理解，边发射激光器竖直放置时，一般呈细长条结构，边发射激光器容易出现跌落、移位或晃动等意外，因此通过设置封胶127能够将边发射激光器固定住，防止边发射激光器发生跌落、位移或晃动等意外。当然，请参阅图14，泛光灯组件10也可包括多个固定在封装基板111上的支撑块128，多个支撑块128共同包围光源12并与光源12的侧面129抵触，以防止光源12发生晃动。

请再次参阅图12，封装基板111上形成有检测引脚16和泛光灯引脚17。其中，检测引脚16包括检测引脚正极162和检测引脚负极164，光检测元件14的两端分别与检测引脚正极162和检测引脚负极164连接。处理器15通过检测引脚正极162和检测引脚负极164获取电信号。泛光灯引脚17包括泛光灯引脚正极172和泛光灯引脚负极174。当光源12为垂直腔面发射激光器时，每个发光元件1242的两端分别与泛光灯引脚正极172和泛光灯引脚负极174连接(如图12所示)；当光源12为边发射激光器时，光源12的两端分别与泛光灯引脚正极172和泛光灯引脚负极174连接。处理器15通过泛光灯引脚正极172和泛光灯引脚负极174控制光源12的关闭和光源12的发光功率的调节。

本发明实施方式的泛光灯组件10中，光检测元件14和光源12采用独立脚位设计，通过检测引脚16获取电信号以判断光学元件13是否损坏，并通过泛光灯引脚17在光学元件13损坏时控制光源12的关闭和光源12的发光功率的调节，从而实现了反馈控制，可以避免光学元件13损坏后，激光直接发射出来对用户的身体或眼睛产生危害。

请一并参阅图15及图16，本发明实施方式的电子装置100包括机壳20和上述任一实施方式的泛光灯组件10。泛光灯组件10设置在机壳20上。电子装置100可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能头盔、智能眼镜等。本发明实施方式以电子装置100是手机为例进行说明，可以理解，电子装置100的具体形式可以是其他，在此不作限制。

机壳20可以作为泛光灯组件10的安装载体，或者说，泛光灯组件10可以设置在机壳20上。机壳20可以是电子装置100的外壳。机壳20还开设有机壳通孔23。泛光灯组件10设置在机壳20上时，光源12与机壳通孔23对应。其中光源12与机壳通孔23对应指光源12发出的光线可从机壳通孔23穿过。

电子装置100还包括盖板30。盖板30可以是透光的，盖板30的材料可以是透光的玻璃、树脂、塑料等。盖板30设置在机壳20上，盖板30包括与机壳20结合的内表面32，以及与内表面32相背的外表面31，泛光灯发出的光线依次穿过内表面32和外表面31后穿出盖板30。在如图16所示的实施例中，盖板30覆盖机壳通孔23，盖板30的内表面32上涂覆有红外透过油墨40，红外透过油墨40对红外光有较高的透过率，例如可达到85％或以上，且对可见光有较高的衰减率，例如可达到70％以上，使得用户在正常使用中，肉眼难以看到电子装置100上被红外透过油墨40覆盖的区域。

红外透过油墨40可遮挡机壳通孔23，用户难以通过机壳通孔23看到电子装置100的内部结构，电子装置100的外形较美观。

电子装置100还包括红外光摄像头50、可见光摄像头60、受话器70、及结构光投射器80。泛光灯组件10、红外光摄像头50、可见光摄像头60、受话器70和结构光投射器80的中心位于同一线段上。具体地，从线段的一端到另一端依次为泛光灯组件10、结构光投射器80、受话器70、红外光摄像头50、可见光摄像头60(如图17所示)；或者从线段的一端到另一端依次为泛光灯组件10、红外光摄像头50、受话器70、可见光摄像头60、结构光投射器80(如图15所示)；或者从线段的一端到另一端依次为红外光摄像头50、泛光灯组件10、受话器70、可见光摄像头60、结构光投射器80；或者从线段的一端到另一端依次为红外光摄像头50、可见光摄像头60、受话器70、泛光灯组件10、结构光投射器80。当然，泛光灯组件10、红外光摄像头50、受话器70、可见光摄像头60、结构光投射器80的排列方式不限于上述的举例，还可以有其他，例如各电子元器件的中心排列成圆弧形、中心排列成矩形等形状。

请参阅图18，在某些实施方式中，机壳20还开设有机壳出音孔(图未示)，盖板30还开设有盖板出音孔34，受话器70与盖板出音孔34及机壳出音孔的位置对应。泛光灯组件10、红外光摄像头50、可见光摄像头60和结构光投射器80的中心位于同一线段上，受话器70位于该线段与机壳20的顶部21之间。

受话器70的中心不位于该线段上，节约了盖板30上各电子元器件(泛光灯组件10、红外光摄像头50、可见光摄像头60、结构光投射器80等)占用的横向空间。在如图18所示的实施例中，盖板出音孔34开设在盖板30的边缘位置，且机壳出音孔靠近顶部21开设。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理模块的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(IPM过流保护电路)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (15)

1.一种泛光灯组件，其特征在于，包括：

封装壳体；

设置在所述封装壳体内的光源，所述光源用于发射光信号；

设置在所述封装壳体上的光学元件，所述光学元件位于所述光源的发光光路上；

设置在所述封装壳体内的光检测元件，所述光检测元件用于将经所述光学元件反射的所述光信号转化为电信号；和分别与所述光检测元件及所述光源连接的处理器，所述处理器用于获取所述电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号处于所述预设范围内时判断所述光学元件损坏。

2.根据权利要求1所述的泛光灯组件，其特征在于，所述处理器还用于在判断所述光学元件损坏时关闭所述光源或减小所述光源的发光功率。

3.根据权利要求1所述的泛光灯组件，其特征在于，所述预设范围包括第一子预设范围及第二子预设范围，所述处理器用于：

在所述电信号处于所述第一子预设范围时，判断所述光学元件以第一损坏率损坏；

在所述电信号处于所述第二子预设范围时，判断所述光学元件以第二损坏率损坏；

其中，所述第一损坏率小于所述第二损坏率，所述第二子预设范围的最大值小于或等于所述第一子预设范围的最小值。

4.根据权利要求3所述的泛光灯组件，其特征在于，所述预设范围还包括第三子预设范围，所述处理器还用于：

在所述电信号处于所述第三子预设范围时，判断所述光学元件以第三损坏率损坏；

其中，所述第二损坏率小于所述第三损坏率，所述第三子预设范围的最大值小于或等于所述第二子预设范围的最小值。

5.根据权利要求4所述的泛光灯组件，其特征在于，所述预设范围还包括第四子预设范围，所述处理器还用于：

在所述电信号处于所述第四子预设范围时，判断所述光学元件以第四损坏率损坏；

其中，所述第四子预设范围的最大值小于或等于所述第三子预设范围的最小值。

6.根据权利要求1所述的泛光灯组件，其特征在于，所述光源为垂直腔面发射激光器，所述光源包括衬底及设置在所述衬底上的发光元件阵列。

7.根据权利要求1所述的泛光灯组件，其特征在于，所述封装壳体包括封装基板，所述光源和所述光检测元件均设置在所述封装基板上。

8.根据权利要求7所述的泛光灯组件，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有发光窗口，所述发光窗口与所述光源对应，所述光学元件收容在所述封装壳体内并位于所述封装顶部与所述封装基板之间；或所述光学元件收容在所述发光窗口内。

9.根据权利要求7所述的泛光灯组件，其特征在于，所述封装基板上形成有检测引脚和泛光灯引脚，所述处理器通过所述检测引脚获取所述电信号及通过所述泛光灯引脚控制所述光源。

10.一种泛光灯损坏的检测方法，其特征在于，所述泛光灯包括封装壳体、设置在所述封装壳体内的光源、设置在所述封装壳体上的光学元件、以及设置在所述封装壳体内的光检测元件，所述光源用于发射光信号，所述光学元件位于所述光源的发光光路上，所述光检测元件用于将经所述光学元件反射的所述光信号转化为电信号，所述检测方法包括：

获取所述电信号；

判断所述电信号是否处于预设范围内；和

在所述电信号处于所述预设范围内时判断所述光学元件损坏。

11.根据权利要求10所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法还包括：

在判断所述光学元件损坏时关闭所述光源或减小所述光源的发光功率。

12.根据权利要求10所述的检测方法，其特征在于，所述预设范围包括第一子预设范围及第二子预设范围，所述检测方法还包括：

在所述电信号处于所述第一子预设范围时，判断所述光学元件以第一损坏率损坏；

在所述电信号处于所述第二子预设范围时，判断所述光学元件以第二损坏率损坏；

其中，所述第一损坏率小于所述第二损坏率，所述第二子预设范围的最大值小于或等于所述第一子预设范围的最小值。

13.根据权利要求12所述的检测方法，其特征在于，所述预设范围还包括第三子预设范围，所述检测方法还包括：

在所述电信号处于所述第三子预设范围时，判断所述光学元件以第三损坏率损坏；

其中，所述第二损坏率小于所述第三损坏率，所述第三子预设范围的最大值小于或等于所述第二子预设范围的最小值。

14.根据权利要求13所述的检测方法，其特征在于，所述预设范围还包括第四子预设范围，所述检测方法还包括：

在所述电信号处于所述第四子预设范围时，判断所述光学元件以第四损坏率损坏；

其中，所述第四子预设范围的最大值小于或等于所述第三子预设范围的最小值。

15.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳；和

权利要求1-9任意一项所述的泛光灯组件，所述泛光灯组件设置在所述机壳上。