CN108387365A - 激光投射模组及其损坏的检测方法、深度相机和电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种激光投射模组。激光投射模组包括光源、准直元件、衍射光学元件、激光分布探测组件和处理器。激光分布探测组件能够移动并可选择性地设置在光源的发光光路上或发光光路外。当激光分布探测组件位于光源的发光光路上时，激光分布探测组件将光源发射的光信号转化为电信号输出。处理器用于获取电信号、判断电信号是否处于预设范围内、以及在电信号不处于预设范围内时确定准直元件和/或衍射光学元件破裂。如此，可在检测到破裂时不开启激光投射模组，以避免对用户的身体或眼睛产生危害。此外，本发明还公开了一种激光投射模组损坏的检测方法、深度相机和电子装置。

Description

激光投射模组及其损坏的检测方法、深度相机和电子装置
技术领域
本发明涉及成像技术领域，特别涉及一种激光投射模组、激光投射模组损坏的检测方法、深度相机和电子装置。
背景技术
结构光摄像头利用光源发射激光，从而辅助红外摄像头获取结构光图像。正常情况下，光源发射的激光通过光学系统(例如准直元件、衍射光学元件)后能量衰减，不会对人体造成伤害。然而，光学系统通常由玻璃或其他易碎的部件组成，一旦遇到摔落等情况，光学系统破裂，激光将直接发射出来，照射用户的身体或眼睛，造成严重的安全问题。
发明内容
本发明实施方式提供一种激光投射模组、激光投射模组损坏的检测方法、深度相机和电子装置。
本发明实施方式的激光投射模组包括光源、准直元件、衍射光学元件、激光分布探测组件和与所述激光分布探测组件连接的处理器。所述光源用于发射激光；所述准直元件用于准直所述激光；所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案；所述激光分布探测组件能够移动并可选择性地设置在所述光源的发光光路上或所述发光光路外，当所述激光分布探测组件位于所述光源的发光光路上时，所述激光分布探测组件将所述光源发射的光信号转化为电信号输出；所述处理器用于获取所述电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号不处于所述预设范围内时确定所述准直元件和/或所述衍射光学元件破裂。
本发明实施方式的激光投射模组损坏的检测方法用于激光投射模组，所述激光投射模组包括光源、准直元件、衍射光学元件和激光分布探测组件，所述光源用于发射激光，所述准直元件用于准直所述激光，所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案，所述激光分布探测组件能够移动并可选择性地设置在所述光源的发光光路上或所述发光光路外，当所述激光分布探测组件位于所述光源的发光光路上时，所述激光分布探测组件将所述光源发射的光信号转化为电信号输出；所述检测方法包括：获取所述激光分布探测组件输出的电信号；判断所述电信号是否处于预设范围内；和在所述电信号不处于所述预设范围内时确定所述准直元件和/或所述衍射光学元件破裂。
本发明实施方式的深度相机包括上述任一实施方式所述的激光投射模组、图像采集器和处理器。所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的所述激光图案。所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。
本发明实施方式的电子装置包括壳体和上述任一实施方式所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体上并从所述壳体上暴露以获取所述深度图像。
本发明实施方式的激光投射模组、激光投射模组损坏的检测方法、深度相机和电子装置，通过设置能够移动的激光分布探测组件，并在激光投射模组工作前驱动激光分布探测组件移动至光源的发光光路上，以将光源发射的光信号转化为电信号，从而判断准直元件和/或衍射光学元件是否破裂。如此，可检测出激光投射模组是否完好，并在检测到激光投射模组破裂时，可选择不开启激光投射模组，以避免激光投射模组破裂后，激光投射模组投射出的激光的能量过高，对用户的身体或眼睛产生危害的问题，提升用户使用的安全性。
本发明实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1至图5是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图；
图6是本发明某些实施方式的边发射激光器的结构示意图；
图7至图21是本发明某些实施方式的激光投射模组的部分结构示意图；
图22是本发明某些实施方式的电子装置的平面示意图；
图23至图24是本发明某些实施方式的激光投射模组损坏的检测方法的流程示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的实施方式的限制。
在本发明的实施方式的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的实施方式的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明的实施方式中的具体含义。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的实施方式的不同结构。为了简化本发明的实施方式的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明的实施方式可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明的实施方式提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1，本发明实施方式的激光投射模组220包括光源220a、准直元件223、衍射光学元件(diffractive optical elements，DOE)225、激光分布探测组件224和处理器228。光源220a用于发射激光。准直元件223用于准直激光。衍射光学元件225用于衍射准直元件223准直后的激光以形成激光图案。激光分布探测组件224能够移动并可选择性地设置在光源220a的发光光路上或发光光路外。当激光分布探测组件224位于光源220a的发光光路上时，激光分布探测组件224将光源220a发射的光信号转化为电信号输出。处理器228与激光分布探测组件224连接。处理器228用于获取电信号、判断电信号是否处于预设范围内、以及在电信号不处于预设范围内时确定准直元件223和/或衍射光学元件225破裂。
本发明实施方式的激光投射模组220通过设置能够移动的激光分布探测组件224，并在激光投射模组220工作前驱动激光分布探测组件224移动至光源220a的发光光路上，以将光源220a发射的光信号转化为电信号，从而判断准直元件223和/或衍射光学元件225是否破裂。如此，可检测出激光投射模组220是否完好，并在检测到激光投射模组220破裂时，可选择不开启激光投射模组220，以避免激光投射模组220破裂后，激光投射模组220投射出的激光的能量过高，对用户的身体或眼睛产生危害的问题，提升用户使用的安全性。
具体地，当激光投射模组220不用于检测准直元件223和/或衍射光学元件225是否破裂时，激光分布探测组件224位于光源220a的发光光路外。当激光投射模组220用于检测准直元件223和/或衍射光学元件225是否破裂时，激光分布探测组件224移动至光源220a的发光光路上，然后光源220a发射用于检测准直元件223和/或衍射光学元件225是否破裂的光信号，其中，该光信号的强度可以小于光源220a正常工作时发射的光信号的强度，以减少能耗和提高检测过程中的安全性。激光分布探测组件224再将接收到的光信号转化为电信号(电流或电压等)输出。当准直元件223和衍射光学元件225处于完好状态时，光源220a发射的激光通过准直元件223和/或衍射光学元件225后能量衰减较大，激光分布探测组件224接收到的光信号较弱，从而处理器228获取到的电信号也越弱。而当准直元件223和/或衍射光学元件225破裂时，光源220a发射的激光将从破裂位置处直接发射出来，能量衰减较小，激光分布探测组件224接收到的光信号较强，从而处理器228获取到的电信号也越强。因此，可以根据处理器228实时获取到的电信号与准直元件223和衍射光学元件225未破裂状态下处理器228获取到的电信号之间的差值大小来判断准直元件223和/或衍射光学元件225是否破裂。进一步地，也可以根据准直元件223和衍射光学元件225未破裂状态下处理器228获取到的电信号确定一个预设范围[Emin，Emax]，当处理器228实时获取到的电信号不处于该预设范围内时，确定准直元件223和/或衍射光学元件225破裂。
进一步地，当处理器228实时获取到的电信号大于Emax时，且处理器228实时获取到的电信号处于范围(Emax，E1]时，处理器228确定准直元件223破裂；当处理器228实时获取到的电信号处于范围(E1，E2]时，处理器228确定衍射光学元件225也破裂，其中，E2＞E1＞Emax。当然，上述用于进一步确定准直元件223和/或衍射光学元件225破裂的方式仅为示意性说明，处理器228也可仅用于初步确定准直元件223和衍射光学元件225中至少一个存在破裂，并在存在破裂时选择不开启激光投射模组220。
在某些实施方式中，激光分布探测组件224包括导电元件2242及设置在导电元件2242上的光检测元件2244。导电元件2242与处理器228电性连接。导电元件2242能够移动并可选择性地设置在发光光路上或发光光路外。具体地，光检测元件2244可以为光电二极管(Photo-Diode，PD)，光检测元件2244能够将光源220a发射的光信号转化为电信号(电流或电压等)，并将电信号传导至导电元件2242，导电元件2242再将该电信号通过线路传输至处理器228，以使得处理器228能够根据该电信号确定准直元件223和/或衍射光学元件225破裂。
请参阅图1和图2，激光投射模组220还包括驱动件230，驱动件230用于驱动激光分布探测组件224能够移动并可选择性地设置在光源220a的发光光路上或发光光路外。
具体地，驱动件230可为直线电机，直线电机包括定子2302和动子2304，定子2302安装在镜筒2264的周壁2264b(如图1所示)上，动子2304与导电元件2242连接，驱动件230驱动动子2304移动以带动导电元件2242移动，由此，带动光检测元件2244移动。上述驱动件230的结构可以替换为：驱动件230为直线电机，直线电机包括定子2302和动子2304，定子2302安装在镜筒2264的周壁2264b(如图2所示)上，激光投射模组220还包括转轴2308及连接臂2306，连接臂2306的第一端连接导电元件2242，动子2304与连接臂2306的远离导电元件2242的第二端连接，连接臂2306套设在转轴2308上，转轴2308位于导电元件2242与动子2304之间，动子2304驱动连接臂2306的第二端运动，连接臂2306绕着转轴2308转动，由此，连接臂2306的第一端带动导电元件2242绕着转轴2308转动，从而带动光检测元件2244绕着转轴2308转动，以实现激光分布探测组件224能够移动并可选择性地设置在发光光路上或发光光路外。
请参阅图1和图2，在某些实施方式中，导电元件2242为电路板结构及片状导电薄膜结构中的任意一种。具体地，导电元件2242包括相背的导电入射面2242b和导电出射面2242a。当导电元件2242位于光源220a的发光光路上时，导电入射面2242b为靠近光源220a的一侧，光检测元件2244设置在导电入射面2242b上。
请参阅图3和图4，在某些实施方式中，导电元件2242为透光的片状导电薄膜结构。此时，光检测元件2244可设置在导电入射面2242b上、或设置在导电出射面2242a上、或者设置在导电元件2242的内部。
在某些实施方式中，光检测元件2244的数量为多个，多个光检测元件2244间隔设置在导电元件2242上。具体地，光检测元件2244可以呈矩阵分布在导电元件2242上，或者呈一条直线分布在导电元件2242上；或者由导光元件2242的中心至边缘密度逐渐减小地分布在导电元件2242上，在此不作限制。
当光检测元件2244的数量为多个时，多个光检测元件2244分别用于将多个不同位置的接收到的多个光信号转化为多个电信号并传导至导电元件2242，导电元件2242再将多个电信号通过线路传输至处理器228，处理器228可以根据多个电信号之间的平均值来判断准直元件223和/或衍射光学元件225是否破裂。类似地，处理器228用于判断该平均值是否不处于预设范围内，在该平均值不处于预设范围内时确定准直元件223和/或衍射光学元件225破裂。如此，检测准直元件223和/或衍射光学元件225破裂的结果更为精确。另外，由于光检测元件2244的数量为多个，当其中一个光检测元件2244损坏时，其他的光检测元件2244能够正常工作，实现检测准直元件223和/或衍射光学元件225破裂的功能。因此，相较于只设置一个光检测元件2244而言，本发明实施方式的激光投射模组220检测准直元件223和/或衍射光学元件225破裂的可靠性更高。
在某些实施方式中，当激光分布探测组件224位于光源220a的发光光路上时，激光分布探测组件224位于准直元件223与衍射光学元件225之间；和/或激光分布探测组件224位于衍射光学元件225的远离准直元件223的一侧。也即是说，激光分布探测组件224的数量可以为一个，一个激光分布探测组件224位于准直元件223与衍射光学元件225之间(如图1至图4所示)、或位于衍射光学元件225的远离准直元件223的一侧(如图5所示)。激光分布探测组件224的数量可以为两个，其中一个激光分布探测组件224位于准直元件223与衍射光学元件225之间，另一个激光分布探测组件224位于衍射光学元件225的远离准直元件223的一侧。
请参阅图1至图4，一个激光分布探测组件224位于准直元件223与衍射光学元件225之间，当准直元件223和衍射光学元件225处于完好状态时，光源220a发射的激光通过准直元件223后能量衰减较大，激光分布探测组件224接收到的光信号较弱，从而处理器228获取到的电信号也越弱。而当准直元件223破裂时，光源220a发射的激光将从破裂位置处直接发射出来，能量衰减较小，激光分布探测组件224接收到的光信号较强，从而处理器228获取到的电信号也越强；当衍射光学元件225破裂时，光源220a发射的激光在破裂位置处发生反射，并被激光分布探测组件224接收到，从而处理器228获取到的电信号也越强。当准直元件223破裂和衍射光学元件225破裂时，光源220a发射的激光将从准直元件223的破裂位置处直接发射出来，能量衰减较小，另外，激光还会在衍射光学元件225的破裂位置处发生反射，激光分布探测组件224接收到的光信号较强，从而处理器228获取到的电信号也越强。由此，可以判断准直元件223和/或衍射光学元件225是否破裂。
请参阅图5，一个激光分布探测组件224位于衍射光学元件225的远离准直元件223的一侧，同理可以判断准直元件223和/或衍射光学元件225是否破裂，不再详细展开。
当其中一个激光分布探测组件224位于准直元件223与衍射光学元件225之间，另一个激光分布探测组件224位于衍射光学元件225的远离准直元件223的一侧时，两个激光分布探测组件224在光源220a上的投影位置相互错开。当其中任一个激光分布探测组件224检测到准直元件223和/或衍射光学元件225破裂时，可选择不开启激光投射模组220，以确保安全。另外，当其中任一个激光分布探测组件224损坏时，另外一个激光分布探测组件224还能够正常工作，实现检测准直元件223和/或衍射光学元件225破裂的功能。
在某些实施方式中，光源220a包括垂直腔面发射激光器(Vertical CavitySurface Emitting Laser，VCSEL)。
请参阅图1，在某些实施方式中，光源220a包括边发射激光器(edge-emittinglaser，EEL)221。边发射激光器221包括发光面2211，发光面2211朝向准直元件223。本发明实施方式的激光投射模组220采用边发射激光器221来发射激光，一方面边发射激光器221较VCSEL阵列的温飘较小，另一方面，由于边发射激光器221为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，激光投射模组220的光源成本较低。
进一步地，边发射激光器221的发光面2211朝向准直元件223及衍射光学元件225，因此边发射激光器221发射的激光可直接入射至准直元件223后进入衍射光学元件225中，不需要额外设置用于反射激光的棱镜，避免棱镜降低激光的效率。
请参阅图6，在某些实施方式中，边发射激光器221是指发光面2211垂直于衬底2226的激光器。边发射激光器221例如为法布里-珀罗型激光器(fabry perot laser，FP)或分布反馈式激光器(Distributed Feedback Laser，DFB)222。在本发明实施方式中，边发射激光器221为分布反馈式激光器222。
在某些实施方式中，发光面2211与准直元件223的准直光轴2232垂直。如此，便于边发射激光器221发射的激光入射至准直元件223中。
具体地，在发光面2211与准直元件223的准直光轴2232垂直时，边发射激光器221发射的激光的中心光线与准直元件223的准直光轴2232平行，如此准直元件223容易实现对焦，使得能够将边发射激光器221发射的激光较准确地投射到衍射光学元件225上。
在某些实施方式中，准直光轴2232穿过发光面2211的中心。如此，准直元件223能够对边发射激光器221发射的激光实现较佳的准直效果。
具体地，在边发射激光器221发射的激光直接入射至准直元件223中时，准直光轴2232穿过发光面2211的中心，可以使得边发射激光器221发射的激光入射至准直光轴2232，如此能够稳定地输出准直后的激光。
在某些实施方式中，准直光轴2232和衍射光学元件225的衍射光轴2252平行，进一步地，准直光轴2232和衍射光轴2252重合，并穿过发光面2211的中心。如此，边发射激光器221发射的激光能够实现较佳的准直效果和衍射效果。
请参阅图7至图16，在某些实施方式中，激光投射模组220还包括固定部件227，固定部件227用于固定边发射激光器221。如此，可以利用固定部件227将边发射激光器221固定住，以防止边发射激光器221发生跌落、位移或晃动等意外。
具体地，请结合图6，边发射激光器221一般呈细长条结构。例如分布反馈式激光器222包括上电极2221、上包层2222、有源层2223、光栅结构2224、下包层2225、衬底2226和下电极2227。其中，上包层2222可以由P型半导体单体(如GaAS，InAs，InSb等)形成，下包层2225可以由N型半导体单体(如GaAS，InAs，InSb等)形成，上包层2222和下包层2225之间形成P-N结，光栅结构2224例如为布拉格光栅(bragg grating)。通过在上电极2221和下电极2227加上正向偏压，上包层2222中的大量空穴、下包层2225中的大量自由电子在有源层2223产生复合，由于复合时电子从导带跃迁到价带，多余的能量就以光的形式发射出来，从而形成激光。
分布反馈式激光器222的激光在传播时，经过光栅结构2224的反馈获得功率的增益。要提高分布反馈式激光器222的功率，需要通过增大注入电流和/或增加分布反馈式激光器222的长度，由于增大注入电流会使得分布反馈式激光器222的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此，为了保证分布反馈式激光器222能够正常工作，需要增加分布反馈式激光器222的长度，导致分布反馈式激光器222一般呈细长条结构。
当边发射激光器221的发光面2211朝向准直元件223时，边发射激光器221呈竖直放置，由于边发射激光器221呈细长条结构，边发射激光器221容易出现跌落、位移或晃动等意外，因此需要利用固定部件227将边发射激光器221固定住。
请再次参阅图7，在某些实施方式中，激光投射模组220包括电路板组件229，边发射激光器221还包括与发光面2211相背的安装面2214和连接发光面2211与安装面2214的连接面2215，固定部件227为封胶2271，封胶2271设置在安装面2214与电路板组件229之间。如此，可以利用封胶2271快速地将边发射激光器221粘接在电路板组件229上。
请一并参阅图7、图8至图10，在某些实施方式中，封胶2271还可设置在电路板组件229与连接面2215之间，可以固定住边发射激光器221的连接面2215，从而边发射激光器221不容易发生晃动，进而避免边发射激光器221晃动而影响激光图案的问题。
请再次参阅图8，在某些实施方式中，连接面2215的数量为多个，封胶2271设置在任意一个连接面2215与电路板组件229之间。由于封胶2271只设置在一个连接面2215与电路板组件229之间，一方面，粘接边发射激光器221的工艺简单，从而可以快速地将边发射激光器221固定在电路板组件229上；另一方面可以减少粘接边发射激光器221所需的封胶2271的量，如此可以降低激光投射模组220的制造成本。
需要说明的是，封胶2271设置在任意一个连接面2215与电路板组件229之间时，封胶2271可以完全覆盖该连接面2215或部分覆盖该连接面2215。
在某些实施方式中，边发射激光器221呈长方体形状，多个连接面2215例如包括：第一连接面2216、第二连接面2217、第三连接面2218和第四连接面2219。封胶2271设置在任意一个连接面2215与电路板组件229之间，可以理解为，封胶2271设置在第一连接面2216与电路板229之间，或封胶2271设置在第二连接面2217与电路板229之间，或封胶2271设置在第三连接面2218与电路板229之间，或封胶2271设置在第四连接面2219与电路板229之间，在此不做具体限定。
请参阅图8，在一个实施例中，封胶2271设置在第四连接面2219与电路板229之间。
请再次参阅图9，在某些实施方式中，连接面2215的数量为多个，封胶2271设置在至少两个连接面2215与电路板组件229之间。如此，可以提高边发射激光器221的安装稳定性。由于封胶2271设置在至少两个连接面2215与电路板组件229之间，因此可以提高边发射激光器221的安装稳定性，减少边发射激光器221出现跌落、位移、晃动等意外。需要说明的是，封胶2271设置在至少两个连接面2215与电路板组件229之间时，封胶2271可以完全覆盖任意一个连接面2215或部分覆盖任意一个连接面2215。
在某些实施方式中，封胶2271设置在至少两个连接面2215与电路板组件229之间，可以理解为，封胶2271设置在第一连接面2216与电路板组件229之间及设置在第二连接面2217与电路板组件229之间；或封胶2271设置在第一连接面2216与电路板组件229之间及设置在第三连接面2218与电路板组件229之间；或封胶2271设置在第一连接面2216与电路板组件229之间及设置在第四连接面2219与电路板组件229之间；或封胶2271设置在第二连接面2217与电路板组件229之间及设置在第三连接面2218与电路板组件229之间；或封胶2271设置在第二连接面2217与电路板组件229之间及设置在第四连接面2219与电路板组件229之间；或封胶2271设置在第三连接面2218与电路板组件229之间及设置在第四连接面2219与电路板组件229之间；或封胶2271设置在第一连接面2216与电路板组件229之间、设置在第二连接面2217与电路板组件229之间及设置在第三连接面2218与电路板组件229之间；或封胶2271设置在第一连接面2216与电路板组件229之间、设置在第二连接面2217与电路板组件229之间及设置在第四连接面2219与电路板组件229之间；或封胶2271设置在第一连接面2216与电路板组件229之间、设置在第三连接面2218与电路板组件229之间及设置在第四连接面2219与电路板组件229之间；或封胶2271设置在第二连接面2217与电路板组件229之间、设置在第三连接面2218与电路板组件229之间及设置在第四连接面2219与电路板组件229之间；或封胶2271设置在第一连接面2216与电路板组件229之间、设置在第二连接面2217与电路板组件229之间、设置在第三连接面2218与电路板组件229之间及设置在第四连接面2219与电路板组件229之间。
其中，封胶2271可以完全覆盖任意一个连接面2215或部分覆盖任意一个连接面2215，以封胶2271设置在第一连接面2216与电路板组件229之间及设置在第二连接面2217与电路板组件229之间为例，可以理解为，封胶2271完全覆盖第一连接面2216和完全覆盖第二连接面2217；或封胶2271完全覆盖第一连接面2216和部分覆盖第二连接面2217；或封胶2271部分覆盖第一连接面2216和完全覆盖第二连接面2217；或封胶2271部分覆盖第一连接面2216和部分覆盖第二连接面2217。
请继续参阅图9，在一个实施例中，封胶2271设置在第三连接面2218与电路板组件229之间及第四连接面2219与电路板组件229之间。
请再次参阅图10，在某些实施方式中，连接面2215的数量为多个，封胶2271包裹所有连接面2215。如此，可以更大程度地提高边发射激光器221的稳定性，进一步减少边发射激光器221出现跌落、位移、晃动等意外。需要说明的是，封胶2271包裹所有连接面2215，可以理解为，封胶2271完全覆盖所有连接面2215。
请继续参阅图10，在一个实施例中，封胶2271包裹所有连接面2215，可以理解为，封胶2271完全覆盖第一连接面2216、第二连接面2217、第三连接面2218和第四连接面2219。
请参阅图11，在某些实施方式中，发光面2211包括发光区2212和位于发光区2212两侧的非发光区2213，封胶2271设置在非发光区2213上。如此，可以再进一步地提高边发射激光器221的稳定性。
具体地，由于边发射激光器221发光时主要由有源层2223区域出射光线，因此可以将边发射激光器221的有源层2223及其周围区域视作发光区2212，将其他不发光的区域视作非发光区2213，为了再进一步地提高边发射激光器221的稳定性，可以在发光面2211的非发光区2213上也设置封胶2271。需要说明的是，封胶2271设置在非发光区2213上时，封胶2271完全覆盖非发光区2213或部分覆盖非发光区2213。
请参阅图11，在一个实施例中，发光区2212和非发光区2213如图所示，封胶2271完全覆盖非发光区2213。在某些实施方式中，封胶2271也可以设置在发光区2212上，设置在发光区2212上的封胶2271的透光率大于85％，如此，封胶2271既能固定住边发射激光器221，也可以避免遮挡住激光而影响激光投射模组220的正常工作。
请参阅图12至图15，在某些实施方式中，连接面2215的数量为一个，封胶2271设置在连接面2215与电路板组件229之间。封胶2271包裹连接面2215的一部分。如此，可以简化粘接连接面2215的工艺，降低激光投射模组220的制造成本。
可以理解，由于封胶2271只包裹连接面2215的一部分，因此粘接边发射激光器221的工艺简单，从而可以快速地将边发射激光器221固定在电路板组件229上。另外，封胶2271只包裹连接面2215的一部分，还可以减少粘接边发射激光器221所需的封胶2271的数量，如此可以降低激光投射模组220的制造成本。
需要说明的是，封胶2271包裹连接面2215的一部分时，封胶2271可以设置在连接面2215的靠近安装面2214的区域上，也可以是在边发射激光器221的高度方向，封胶2271连接安装面2214与发光面2211，而在边发射激光器221的周向上，封胶2271覆盖部分的连接面2215(如图14所示)。
请参阅图13，在一个实施例中，边发射激光器221呈圆柱状，连接面2215的数量为一个，封胶2271可以设置在连接面2215靠近安装面2214的区域上。
请参阅图14，在另一个实施例中，边发射激光器221呈圆柱状，连接面2215的数量为一个，在边发射激光器221的高度方向，封胶2271连接安装面2214与发光面2211，而在边发射激光器221的圆周方向上，封胶2271覆盖部分的连接面2215。
请参阅图15，在某些实施方式中，连接面2215的数量为一个，封胶2271设置在连接面2215与电路板组件229之间。封胶2271包裹整个连接面2215。如此，可以提高边发射激光器221的稳定性。可以理解，封胶2271包裹整个连接面2215，可以提高边发射激光器221的稳定性，减少边发射激光器221出现跌落、位移、晃动等意外。
在某些实施方式中，在连接面2215的数量只有一个时，封胶2271也可以设置在非发光区2213上，在此不做具体限定。
请参阅图16，在某些实施方式中，封胶2271设置在安装面2214与电路板组件229之间及设置在连接面2215与电路板组件229之间，其中，封胶2271设置在连接面2215与电路板组件229之间可以是上述任意一种实施方式的情况。如此，可以提高边发射激光器221的稳定性。
在某些实施方式中，封胶2271为导热胶。如此，可以利用导热胶的导热性能对边发射激光器221进行散热。具体地，边发射激光器221在工作过程中会产生较多的热量，尤其在为了确保边发射激光器221的工作功率而增大工作电流的情况下，边发射激光器221的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此用于固定边发射激光器221的封胶2271可以采用导热胶，如此，利用导热胶的导热性能，可以将边发射激光器221的热量导出，从而实现为边发射激光器221散热的效果，进而避免边发射激光器221因热量大量积累而工作异常或损坏等问题。
请参阅图17，在某些实施方式中，激光投射模组220包括电路板组件229，固定部件227为设置在电路板组件229上的固定框2272，边发射激光器221收容在固定框2272内并承载在电路板组件229上。如此，可以利用固定框2272将边发射激光器221固定住。
具体地，边发射激光器221可以部分地收容在固定框2272中，例如边发射激光器221的安装面2214及连接面2215的靠近安装面2214的部分结构收容在固定框2272中，从而可以减少固定框2272所需的材料，进而降低激光投射模组220的制造成本。边发射激光器221也可以全部地收容在固定框2272中，即边发射激光器221的安装面2214及连接面2215完全收容在固定框2272中，如此可以提高边发射激光器221的稳定性。另外，为了避免固定框2272遮挡住激光而影响激光投射模组220的正常工作，固定框2272的上表面2272a与发光面2211平齐，即固定框2272的上表面2272a与发光面2211处于同一平面中。
当然，边发射激光器221完全地收容在固定框2272中时，固定框2272的上表面2272a也可以高于发光面2211，固定框2272的上表面2272a不影响激光的正常传播。在一个实施例中，固定框2272的上表面2272a略高于发光面2211，并且固定框2272的上表面2272a向发光面2211延伸，延伸至发光面2211的非发光区2213，如此可以避免边发射激光器221滑出。此时，固定框2272的底部可以缺省(即固定框2272中间为通孔)，安装时，边发射激光器221可以自固定框2272的底部伸入直至与上表面2272a抵触。
请参阅图18至图20，在某些实施方式中，激光投射模组220包括电路板组件229，固定部件227包括设置在电路板组件229上的至少两个弹性支撑架2273，至少两个支撑架2273共同形成收容空间2278，收容空间2278收容边发射激光器221，至少两个支撑架2273用于支撑住边发射激光器221。如此，可以利用弹性支撑架2273将边发射激光器221固定住。
具体地，在固定边发射激光器221时，可以先施加外力使得支撑架2273朝远离收容空间2278的方向拨开，然后将边发射激光器221放到收容空间2278中，再将支撑架2273松开，由于支撑架2273的弹性作用，每个支撑架2273均产生朝向边发射激光器221中心的压迫力，多个支撑架2273之间产生的合力将边发射激光器221固定在电路板组件229上。
请再次参阅图18和图19，在一个实施例中，至少两个支撑架2273，可以是指第一支撑架2274、第二支撑架2275、第三支撑架2276和第四支撑架2277，四个支撑架2273两两相对设置，具体地，第一支撑架2274与第三支撑架2276相对设置，第二支撑架2275和第四支撑架2277相对设置，如此，第一支撑架2274、第二支撑架2275、第三支撑架2276和第四支撑架2277共同形成的合力能够支撑住边发射激光器221。
在某些实施方式中，固定部件227的材料为导热材料。如此，可以利用导热材料的导热性能对边发射激光器221进行散热。
具体地，边发射激光器221在工作过程中会产生较多的热量，尤其在为了确保边发射激光器221的工作功率而增大工作电流的情况下，边发射激光器221的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此固定部件227可以采用导热材料，如此，利用导热材料的导热性能，可以将边发射激光器221的热量导出，从而实现为边发射激光器221散热的效果，进而避免边发射激光器221因热量大量积累而工作异常或损坏等问题。其中，导热材料可以为陶瓷材料，也可以为金属材料(例如为铝、金、铜、银等)。如此，可以充分利用陶瓷材料、金属材料等导热材料导热性好的特点，对边发射激光器221进行散热。
请再次参阅图1，在某些实施方式中，电路板组件229包括基板2296及承载在基板2296上的电路板2292，电路板2292开设有过孔2294，边发射激光器221承载在基板2296上并收容在过孔2294内。如此，可以利用基板2296支撑电路板2292，并且可以通过在电路板2292上开设过孔2294以降低激光投射模组220的厚度。
在某些实施方式中，电路板2292例如可以是印刷电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)、软硬结合板中的任意一种。
请继续参阅图1，在某些实施方式中，基板2296开设有散热孔2298。如此，边发射激光器221可通过散热孔2298进行散热。
具体地，散热孔2298可以为开设在基板2296上靠近边发射激光器221一侧的盲孔或通孔。散热孔2298的形状可以为圆形、矩形等。更进一步地，散热孔2298的数量可以为一个，在基板2296上与边发射激光器221对应的位置开设散热孔2298。散热孔2298的数量也可以为多个，多个散热孔2298可以以矩阵的形式排列在基板2296上，也可以在靠近边发射激光器221的位置密集排布。
在某些实施方式中，基板2296由导热材料制成。如此，基板2296不仅能用于承载电路板2292，并且还能对边发射激光器221进行散热，提高激光投射模组220的使用寿命。其中，导热材料可以为陶瓷材料，也可以为金属材料(例如为铝、金、铜、银等)。如此，可以充分利用陶瓷材料、金属材料等导热材料导热性好的特点，对边发射激光器221进行散热。
在某些实施方式中，基板2296的材料也可以为塑料，比如为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Glycol Terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)中的至少一种。如此，基板2296重量小且具有足够的支撑强度。
在某些实施例中，散热孔2298填充导热材料，散热孔2298的导热材料与基板2296的导热材料不同。如此，可以在基板2296的制造成本较低的情况下，提高基板2296的散热效果。
具体地，散热孔2298中可以采用导热材料(例如导热硅脂或者金属材料等)进行填充以增强导热效果。当基板2296的材料为陶瓷并开设有如上的散热孔2298时，散热孔2298中填充导热硅脂或者金属材料(比如银、铜、金等)以进行散热。如此，相较于基板2296的陶瓷材料而言，散热孔2298的导热硅胶或者金属材料能够提高基板2296的导热性能。当基板2296的材料为金属材料并开设有如上的散热孔2298时，散热孔2298中填充导热性能比该金属材料导热性能更好的金属。例如，当基板2296的材料为铝时，在散热孔2298中注入铜，再例如，当基板2296的材料为铜时，在散热孔2298中注入金。如此，相较于基板2296完全由导热性能较低且成本较低的金属材料制成而言，导热性能更加良好，而且相较于基板2296完全由导热性能优异且成本较高的金属材料制成而言，成本更加低。当基板2296的材料为塑料并开设有如上的散热孔2298时，散热孔2298中注入导热硅脂或者金属材料，此时基板2296一方面起到支撑作用，另一方面起到散热作用，而且相较于基板2296完全由导热材料(金属材料或陶瓷材料)制成而言，质量更加轻便。
请参阅图2，在某些实施方式中，电路板组件229可仅包括电路板2292，边发射激光器221设置在电路板2292上。如此，降低了激光投射模组220的厚度。在某些实施方式中，电路板2292上可开设有凹槽2299，边发射激光器221设置在凹槽2299内并通过固定部件227连接，如此，进一步减小激光投射模组220的厚度。
请参阅图20和图21，在某些实施方式中，电路板组件229包括基板2296及承载在基板2296上的电路板2292，电路板2292开设有过孔2294，边发射激光器221承载在基板2296上并收容在过孔2294内，过孔2294的内壁与边发射激光器221的连接面2215接触。如此，可以利用过孔2294将边发射激光器221固定住。
具体地，过孔2294的内壁的大小和形状可以与边发射激光器221的连接面2215的大小和形状一致，从而将边发射激光器221设置在过孔2294中时，过孔2294的内壁与边发射激光器221的连接面2215之间的摩擦力能够将边发射激光器221固定在电路板组件229上，，此时，上述任意一种实施方式的固定部件227可以缺省，或者说电路板组件229的过孔2294可视作固定部件227。
当然，通过过孔2294固定边发射激光器221时，也可以与上述任意一种实施方式的固定部件227相结合，例如在一个实施例中，将边发射激光器221设置在过孔2294后，通过封胶2271连接安装面2214与电路板组件229及连接连接面2215与过孔2294的内壁。
请参阅图1和图2，在某些实施方式中，本发明实施方式的激光投射模组220还可包括镜筒组件226，镜筒组件226设置在电路板组件229上并与电路板组件229共同组成收容腔2262。镜筒组件226包括镜筒2264及保护罩2266。镜筒2264包括顶壁2264a及自顶壁2264a延伸的环形的周壁2264b，周壁2264b设置在电路板组件229上，顶壁2264a开设有与收容腔2262连通的通光孔2264c。保护罩2266设置在顶壁2264a上。保护罩2266包括开设有出光通孔2266a的挡板2266b及自挡板2266b延伸的环形侧壁2266c。衍射光学元件225承载在顶壁2264a上并收容在保护罩2266内。衍射光学元件225的相背两侧分别与保护罩2266及顶壁2264a抵触，挡板2266b包括靠近通光孔2264c的抵触面2268，衍射光学元件225与抵触面2268抵触。
具体地，衍射光学元件225包括相背的衍射入射面2254和衍射出射面2256。衍射光学元件225承载在顶壁2264a上，衍射出射面2256与挡板2266b的靠近通光孔2264c的表面(抵触面2268)抵触，衍射入射面2254与顶壁2264a抵触。通光孔2264c与收容腔2262对准，出光通孔2266a与通光孔2264c对准。顶壁2264a、侧壁2266c及挡板2266b与衍射光学元件225抵触，从而防止衍射光学元件225沿出光方向从保护罩2266内脱落。在某些实施方式中，保护罩2266通过胶水2269粘贴在顶壁2264a上。
请继续参阅图1和图2，在某些实施方式中，准直元件223包括光学部2234及环绕光学部2234设置的安装部2236，准直元件223包括位于准直元件223相背两侧的准直入射面2238和准直出射面2239，光学部2234包括两个位于准直元件223相背两侧的曲面，安装部2236与周壁2264b抵触。
在组装上述的激光投射模组220时，沿着光路从镜筒组件226的周壁2264b的底端依次向收容腔2262内放入准直元件223、及安装好边发射激光器221的电路板组件229。边发射激光器221可以先安装在电路板组件229上，然后再将安装有边发射激光器221的电路板组件229一起与镜筒组件226结合。逆着光路的方向将衍射光学元件225承载在顶壁2264a上，然后将保护罩2266安装在顶壁2264a上，从而使衍射光学元件225收容在保护罩2266内。如此，激光投射模组220安装简单。在其他实施方式中，也可以先将衍射光学元件225倒转设置在保护罩2266内，然后再将衍射光学元件225及保护罩2266一起安装在顶壁2264a上。此时，衍射光学元件225的衍射出射面2256与抵触面2268抵触，衍射入射面2254与顶壁2264a抵触并与光学部2234的准直出射面2239相对，光学部2234的准直入射面2238与边发射激光器221相对。如此，激光投射模组220的安装更加简单。
请参阅图22，本发明实施方式的深度相机200包括上述任意一种实施方式的激光投射模组220、图像采集器240和处理器228(图未示)。图像采集器240用于采集由激光投射模组220向目标空间中投射的激光图案。处理器228分别与激光投射模组220、及图像采集器240连接，处理器228用于处理激光图案以获得深度图像。
在某些实施方式中，图像采集器240可以为红外相机。
请继续参阅图22，本发明实施方式的电子装置1000包括壳体100和上述任意一种实施方式的深度相机200，深度相机200安装在壳体100上并从壳体100暴露以获取激光图案。
本发明实施方式的深度相机200和电子装置1000采用边发射激光器221来发射激光，一方面边发射激光器221较VCSEL阵列的温飘较小，另一方面，由于边发射激光器221为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，激光投射模组220的光源成本较低。
在某些实施方式中，电子装置1000包括手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能头盔、智能眼镜等。
请参阅图1和图23，本发明实施方式的激光投射模组损坏的检测方法用于激光投射模组220。激光投射模组220包括光源220a、准直元件223、衍射光学元件225和激光分布探测组件224。光源220a用于发射激光。准直元件223用于准直激光。衍射光学元件225用于衍射准直元件223准直后的激光以形成激光图案。激光分布探测组件224能够移动并可选择性地设置在光源220a的发光光路上或发光光路外。当激光分布探测组件224位于光源220a的发光光路上时，激光分布探测组件224将光源220a发射的光信号转化为电信号输出。检测方法包括：S10：获取激光分布探测组件224输出的电信号；S20：判断电信号是否处于预设范围内；和S30：在电信号不处于预设范围内时确定准直元件223和/或衍射光学元件225破裂。
在某些实施方式中，处理器228可用于执行S10、S20和S30中的方法。也即是说，处理器228可以用于获取电信号、判断电信号是否处于预设范围内、以及在电信号不处于预设范围内时确定准直元件223和/或衍射光学元件225破裂。
请参阅图24，在某些实施方式中，检测方法在S10前还包括：S40：在激光投射模组220工作前驱动激光分布探测组件224移动至光源220a的发光光路上；S50：控制激光投射模组220发射光信号；检测方法在S20后还包括：S60：在电信号处于预设范围内时驱动激光分布探测组件224移动至光源220a的发光光路外。
在某些实施方式中，驱动件230可用于执行S40和S60中的方法，处理器228可用于执行S50中的方法。也即是说，驱动件230可以用于在激光投射模组220工作前驱动激光分布探测组件224移动至光源220a的发光光路上；和在电信号处于预设范围内时驱动激光分布探测组件224移动至光源220a的发光光路外。处理器228可以用于控制激光投射模组220发射光信号。
需要指出的是，上述对激光投射模组220的解释说明书同样适用于本发明实施方式的激光投射模组损坏的检测方法，在此不再详细说明。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理模块的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(IPM过流保护电路)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解，本发明的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外，在本发明的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (20)

1.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：
光源，所述光源用于发射激光；
准直元件，所述准直元件用于准直所述激光；
衍射光学元件，所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案；
激光分布探测组件，所述激光分布探测组件能够移动并可选择性地设置在所述光源的发光光路上或所述发光光路外，当所述激光分布探测组件位于所述光源的发光光路上时，所述激光分布探测组件将所述光源发射的光信号转化为电信号输出；和
与所述激光分布探测组件连接的处理器，所述处理器用于获取所述电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号不处于所述预设范围内时确定所述准直元件和/或所述衍射光学元件破裂。
2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光分布探测组件包括导电元件及设置在所述导电元件上的光检测元件，所述导电元件与所述处理器电性连接，所述导电元件能够移动并可选择性地设置在所述发光光路上或所述发光光路外。
3.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电元件为电路板结构及片状导电薄膜结构中的任意一种。
4.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电元件为透光的片状导电薄膜结构。
5.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述光检测元件的数量为多个，多个所述光检测元件间隔设置在所述导电元件上。
6.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，当所述激光分布探测组件位于所述光源的发光光路上时，
所述激光分布探测组件位于所述准直元件与所述衍射光学元件之间；和/或
所述激光分布探测组件位于所述衍射光学元件的远离所述准直元件的一侧。
7.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括垂直腔面发射激光器。
8.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括边发射激光器。
9.根据权利要求8所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源为分布式反馈激光器。
10.根据权利要求8或9所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件。
11.根据权利要求8或9所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括固定部件，所述固定部件用于固定所述光源。
12.根据权利要求11所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括电路板组件，所述光源还包括与所述发光面相背的安装面和连接所述发光面与所述安装面的连接面，所述固定部件为封胶，所述封胶设置在所述安装面与所述电路板组件之间。
13.根据权利要求11所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括电路板组件，所述光源还包括与所述发光面相背的安装面和连接所述发光面与所述安装面的连接面，所述固定部件为封胶，所述封胶设置在所述电路板组件与所述连接面之间。
14.根据权利要求11所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括电路板组件，所述固定部件为设置在所述电路板组件上的固定框，所述光源收容在所述固定框内并承载在所述电路板组件上。
15.根据权利要求11所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括电路板组件，所述固定部件包括设置在所述电路板组件上的至少两个弹性支撑架，至少两个所述支撑架共同形成收容空间，所述收容空间用于收容所述光源，至少两个所述支撑架用于支撑住所述光源。
16.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括电路板组件，所述电路板组件包括基板及承载在所述基板上的电路板，所述电路板开设有过孔，所述光源承载在所述基板上并收容在所述过孔内，所述电路板组件用于固定所述光源，所述过孔的内壁与所述光源的连接面接触。
17.一种激光投射模组损坏的检测方法，其特征在于，所述激光投射模组包括光源、准直元件、衍射光学元件和激光分布探测组件，所述光源用于发射激光，所述准直元件用于准直所述激光，所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案，所述激光分布探测组件能够移动并可选择性地设置在所述光源的发光光路上或所述发光光路外，当所述激光分布探测组件位于所述光源的发光光路上时，所述激光分布探测组件将所述光源发射的光信号转化为电信号输出；所述检测方法包括：
获取所述激光分布探测组件输出的电信号；
判断所述电信号是否处于预设范围内；和
在所述电信号不处于所述预设范围内时确定所述准直元件和/或所述衍射光学元件破裂。
18.根据权利要求17所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法在所述获取所述激光分布探测组件输出的电信号的步骤前还包括：
在所述激光投射模组工作前驱动所述激光分布探测组件移动至所述光源的发光光路上；
控制所述激光投射模组发射光信号；
所述检测方法在所述判断所述电信号是否处于预设范围内的步骤后还包括：
在所述电信号处于所述预设范围内时驱动所述激光分布探测组件移动至所述光源的发光光路外。
19.一种深度相机，其特征在于，所述深度相机包括：
权利要求1-16任意一项所述的激光投射模组；
图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的所述激光图案；和
所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。
20.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
壳体；和
权利要求19所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体上并从所述壳体上暴露以获取所述深度图像。
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