WO2019165862A1 - 激光投射模组、深度相机和电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种激光投射模组(100)、深度相机(1000)和电子装置(300)。激光投射模组(100)包括激光发射器(10)、准直元件(20)、衍射元件(30)、检测组件(40)和处理器(70)。激光发射器(10)用于发射激光。准直元件(20)用于准直激光。衍射元件(30)用于衍射经准直元件(20)准直后的激光以形成激光图案。检测组件(40)设置在准直元件(20)和/或衍射元件(30)上，检测组件(40)用于输出电信号。处理器(70)与检测组件(4)连接，所述处理器(70)用于接收电信号、并根据电信号检测准直元件(20)和/或衍射元件(30)是否破损。或者使用检测组件(40)检测准直元件(20)和衍射元件(30)的距离是否在预定区间。避免设备异常时伤害用户眼睛。

Description

激光投射模组、深度相机和电子装置
优先权信息
本申请请求2018年2月27日向中国国家知识产权局提交的、专利申请号为201810164305.4的专利申请以及2018年3月12日向中国国家知识产权局提交的、专利申请号为201810201629.0专利申请的优先权和权益，并且通过参照将其全文并入此处。
技术领域
本发明涉及光学及电子技术领域，更具体而言，涉及一种激光投射模组、深度相机和电子装置。
背景技术
现有的多数手机配置有激光投射模组。激光投射模组包括激光发射器、准直元件和衍射元件。衍射元件置于准直元件上方。当手机意外摔落时，准直元件和衍射元件可能会脱落和/或破裂。
发明内容
本发明的实施例提供了一种激光投射模组、深度相机和电子装置。
本发明实施方式的激光投射模组包括激光发射器、准直元件、衍射元件、检测组件和处理器。所述激光发射器用于发射激光。所述准直元件用于准直所述激光。所述衍射元件用于衍射经所述准直元件准直后的所述激光以形成激光图案。所述检测组件设置在所述准直元件和/或所述衍射元件上，所述检测组件用于输出电信号。所述处理器与所述检测组件连接，所述处理器用于接收所述电信号、并根据所述电信号检测所述准直元件和/或所述衍射元件是否异常。
本发明实施方式的深度相机包括上述的激光投射模组、图像采集器和处理器。所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案。所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。
本发明实施方式的电子装置包括壳体和深度相机。所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图。
图2是本发明某些实施方式的深度相机的结构示意图。
图3是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。
图4是图3所示的激光投射模组沿IV-IV线的截面示意图。
图5是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。
图6是图5所示的激光投射模组沿VI-VI线的截面示意图。
图7是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。
图8是图7所示的激光投射模组沿VIII-VIII线的截面示意图。
图9是另一实施方式的激光投射模组被与图7的所示的VIII-VIII线相同的截面线的截面示意图。
图10是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。
图11是图10所示的激光投射模组沿XI-XI线的截面示意图。
图12是另一实施方式的激光投射模组被与图10所示的XI-XI线相同的截面线的截面示意图。
图13是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。
图14是图13所示的激光投射模组沿XIV-XIV线的截面示意图。
图15是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。
图16是图15所示的激光投射模组沿XVI-XVI线的截面示意图。
图17和图18是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。
图19至图21是本发明某些实施方式的激光投射模组的部分结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1，本发明实施方式的电子装置3000包括壳体2000和深度相机1000。电子装置3000可以是手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等，本发明实施例以电子装置3000是手机为例进行说明，可以理解，电子装置3000的具体形式可以是其他，在此不作限制。深度相机1000设置在壳体2000内并从壳体2000暴露以获取深度图像，壳体2000可以给深度相机1000提供防尘、防水、防摔等的保护，壳体2000上开设有与深度相机1000对应的孔，以使光线从孔中穿出或穿入壳体2000。
请参阅图2，深度相机1000包括激光投射模组100、图像采集器200和处理器70。深度相机1000上可以形成有与激光投射模组100对应的投射窗口901，和与图像采集器200对应的采集窗口902。激光投射模组100用于通过投射窗口901向目标空间投射激光图案，图像采集器200用于 通过采集窗口902采集被标的物调制后的激光图案。在一个例子中，激光投射模组100投射的激光为红外光，图像采集器200为红外摄像头。处理器70与激光投射模组100及图像采集器200均连接，处理器70用于处理激光图案以获得深度图像。具体地，处理器70采用图像匹配算法计算出该激光图案中各像素点与参考图案中的对应各个像素点的偏离值，再根据该偏离值进一步获得该激光图案的深度图像。其中，图像匹配算法可为数字图像相关(Digital Image Correlation，DIC)算法。当然，也可以采用其它图像匹配算法代替DIC算法。下面将对激光投射模组100的结构作进一步介绍。
请参阅图3，激光投射模组100包括激光发射器10、准直元件20、衍射元件30、检测组件40、镜筒50、基板组件60和处理器70。准直元件20和衍射元件30依次设置在激光发射器10的光路上，具体地，激光发射器10发出的光依次穿过准直元件20和衍射元件30后出射到目标空间中。激光投射模组100的处理器70可以是深度相机1000的处理器70，此时，激光投射模组100与深度相机1000共用一个处理器70，此时处理器70可以用于处理激光图案以获得深度图像，并且可以用于下文所述的接收检测组件40输出的电信号并根据检测组件40输出的电信号检测准直元件20和/或衍射元件30是否异常。当激光投射模组100的处理器70不为深度相机1000的处理器70时，此时激光投射模组100与深度相机1000未共用一个处理器，激光投射模组100的处理器70用于接收检测组件40输出的电信号并根据检测组件40输出的电信号检测准直元件20和/或衍射元件30是否异常，而深度相机1000的处理器70用于处理激光图案以获得深度图像。在本申请的实施例中，以激光投射模组100与深度相机1000共用一个处理器70为例进行说明。
请再参阅图3，基板组件60包括基板62及承载在基板62上的电路板61。基板62用于承载镜筒50、激光发射器10和电路板61。基板62的材料可以是塑料，比如聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene GlycolTerephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)中的至少一种。也就是说，基板62可以采用PET、PMMA、PC或PI中任意一种的单一塑料材质制成。如此，基板62质量较轻且具有足够的支撑强度。
电路板61可以是印刷电路板、柔性电路板、软硬结合板中的任意一种。电路板61上可以开设有过孔611，过孔611内可以用于容纳激光发射器10，电路板61一部分被镜筒50罩住，另一部分延伸出来并可以与处理器70连接，处理器70可以将激光投射模组10连接到电子装置3000的主板上。
请再参阅图3，镜筒50设置在基板组件60上并与基板组件60共同形成收容腔51。具体地，镜筒50设置在基板组件60的电路板61上并与电路板61围成收容腔51(也即镜筒50的侧壁53设置在电路板61上并与电路板61围成收容腔51)。其中，镜筒50可以与基板组件60的电路板61连接，镜筒50与电路板61可以通过粘胶粘接，以提高收容腔51的气密性。当然，镜筒50与基板组件60的具体连接方式可以有其他，例如通过卡合连接。收容腔51可以用于容纳准直元件20、衍射元件30等元器件，收容腔51同时形成激光投射模组10的光路的一部分。在本发明实施例中，镜筒50呈中空的筒状。
请一并参阅图7和图15，在某些实施方式中，镜筒50还包括自镜筒50的侧壁53向收容腔51延伸的承载台52(即限位凸起52)。具体地，承载台52自镜筒50的侧壁51向收容腔51内突出。承载台52可以呈连续的环状；或者，承载台52包括多个，多个承载台52间隔分布。承载台52围成过光孔1231，过光孔1231可以作为收容腔121的一部分，激光穿过过光孔1231后穿入衍射元件30。同时，在组装激光投射模组100时，当衍射元件30与承载台52相抵，可以认为衍射元件30安装到位，当准直元件20 与承载台52相抵，可以认为准直元件20安装到位。承载台52包括限位面1232，当衍射元件30安装在承载台52上时，限位面1232与衍射元件30结合。
请参阅图3，激光发射器10设置在基板组件60上，具体地，激光发射器10可以设置在电路板61上并与电路板61电连接，激光发射器10也可以设置在基板62上并与过孔611对应(即激光发射器10承载在基板62上并收容在过孔611内)，此时，可以通过布置导线将激光发射器10与电路板61电连接。激光发射器10经由电路板61与处理器70电连接。激光发射器10用于发射激光，激光可以是红外光。在一个例子中，激光发射器10可以包括半导体衬底及设置在半导体衬底上的发射激光器，半导体衬底设置在基板62上，发射激光器可以是垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)。半导体衬底上可以设置单个发射激光器，也可以设置由多个发射激光器组成的阵列激光器，具体地，多个发射激光器可以以规则或者不规则的二维图案的形式排布在半导体衬底上。基板62上还开设有散热孔621(图17所示)，激光发射器10或电路板61工作产生的热量可以由散热孔621散出，散热孔621内还可以填充导热胶，以进一步提高基板62的散热性能。
请再参阅图3，准直元件20可以是光学透镜，准直元件20用于准直激光发射器10发射的激光，准直元件20收容在收容腔51内。准直元件20包括光学部和安装部，安装部用于与镜筒50的侧壁53结合并固定准直元件20，在本发明实施例中，光学部包括位于准直元件20相背两侧的准直入射面201和准直出射面202。
请一并参阅图7和图15，当镜筒50包括承载台52时，衍射元件30安装在承载台52上，具体地，衍射元件30与限位面1232结合以安装在承载台52上。衍射元件30的外表面包括衍射出射面302及衍射入射面301。衍射出射面302和衍射入射面301相背，当衍射元件30安装在承载台52上时，衍射入射面301与限位面1232结合。本发明实施例中，衍射入射面301上形成有衍射结构，衍射出射面302可以是光滑的平面，衍射元件30可以将经准直元件20准直后的激光投射出与衍射结构对应的激光图案。衍射元件30可以由玻璃制成，也可以说由复合塑料(如PET)制成。
请参阅图3，检测组件40设置在准直元件20和/或衍射元件30上。检测组件40用于输出电信号。处理器70与检测组件40连接。处理器70可用于接收检测组件40输出的电信号并根据检测组件40输出的电信号检测准直元件20和/或衍射元件30是否异常。其中，准直元件20异常指的是准直元件20出现破裂、倾斜或从激光投射模组100中脱落，衍射元件30异常指的是衍射元件30出现破裂、倾斜或从激光投射模组100中脱落。
在一个实施例中，检测组件40设置在准直元件20和衍射元件30上，检测组件40用于检测准直元件20和衍射元件30之间的距离并输出电信号。处理器70与检测组件40连接。处理器70用于接收检测组件40输出的电信号，判断电信号是否在预设范围内，并在电信号不在预设范围内时确定准直元件20和衍射元件30之间的距离变化超过预定区间。
可以理解，激光投射模组100正常使用时，激光发射器10发射的激光依次经过准直元件20和衍射元件30出射，准直元件20和衍射元件30对激光具有一定的能量衰减作用，可以保证出射的激光能量不会过大以致伤害人眼。但当激光投射模组100遇到摔落等情况时，设置在激光投射模组100中的准直元件20和衍射元件30可能从激光投射模组100中脱落或倾斜，此时可能导致激光发射器10的激光不经过或不完全经过准直元件20和/或衍射元件30直接出射，如此，出射的激光未经过准直元件20和/或衍射元件30的衰减，可能导致到达人眼的激光的能量过高，对人眼产生伤害。
本发明实施方式的激光投射模组100通过在准直元件20和衍射元件30上设置检测组件40，利用检测组件40检测准直元件20和衍射元件30之间的距离，在二者之间的距离发生变化且变化值超过预定区间时确定准直元件20和/或衍射元件30倾斜或脱落，此时，处理器70可立即关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率，从而避免因准直元件20和/或衍射元件30倾斜或脱落而出现出射的激光能量过大，对用户的眼睛产生危害的问题，提升激光投射模组100使用的安全性。
具体地，请一并参阅图3至图6，在某些实施方式中，在镜筒50的侧壁53未向收容腔51延伸有承载台52时，检测组件40可包括以下情形：
(1)请一并参阅图3和图4，检测组件40可以为两个检测电极41，两个检测电极41相对设置以形成电容。准直元件20包括准直入射面201和准直出射面202，衍射元件30包括衍射入射面301和衍射出射面302。两个检测电极41的位置可以是：一个检测电极41设置在准直出射面202上，一个检测电极41设置在衍射入射面301上(如图3所示)；或者，一个检测电极41设置在准直出射面202上，一个检测电极41设置在衍射出射面302上(图未示)；或者，一个检测电极41设置在准直入射面201上，一个检测电极41设置在衍射入射面301上(图未示)；或者，一个检测电极41设置在准直入射面201上，一个检测电极41设置在衍射出射面302上(图未示)。检测电极41可以是由ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)等透光导电材料制成以不影响准直元件20和衍射元件30的发光光路；或者，检测电极41可以设置在准直元件20和衍射元件30的非光学作用部(例如，准直元件20的非凸部分及衍射元件30的非衍射光栅部部分)。其中，检测电极41的对数可以为一对或多对。检测电极41为多对时，多对的检测电极41可均匀分布在准直元件20及衍射元件30的周缘位置(如图4所示)。可以理解，两个相对的检测电极41之间形成电容，两个检测电极41之间的距离改变后，电容的电容值也相应改变，输出至处理器70的电信号可以反映两个检测电极41的电容值，从而根据电信号即可得到两个检测电极41之间的距离，进一步地得到准直元件20和衍射元件30之间的距离。在准直元件20和衍射元件30未脱落或未倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离没有变化或变化在预定区间内；而当准直元件20和衍射元件30中的任意一个脱落或倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离会发生变化，处理器70获得的电信号可以反映出该变化并指示变化后的准直元件20和衍射元件30之间的距离。具体地，若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化在预定区间内，即准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较小时，准直元件20和衍射元件30仍旧能够正常工作，此时处理器70无需关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率；而若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较大，即变化的距离超出了预定区间，则处理器70需执行关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率的操作，以避免出射的激光能量过大伤害用户眼睛的问题。
(2)请一并参阅图5和图6，检测组件40还可以是发射器421和接收器422。发射器421和接收器422分别设置在准直元件20和衍射元件30上，具体地，发射器421设置在准直出射面202，接收器422设置在衍射入射面301(如图5所示)。或者，发射器421和接收器422分别设置在衍射元件30和准直元件20上，具体地，发射器421设置在衍射入射面301，接收器422设置在准直出射面202(图未示)。发射器421和接收器422应设置在准直元件20和衍射元件30的非光学作用部(例如，准直元件20的非凸部分及衍射元件30的非衍射光栅部部分)，以避免对准直元件20和衍射元件30的发光光路产生影响。发射器421和接收器422的对数可以是一对或多对。发射器421和接收器422的对数为多对时，多对发射器421和接收器422可以均匀分布在准直元件20和衍射元件30的周缘位置(如图6所示)。其中，发射器421可以用于发射光线或超声波，接收器422可以用于接收对应的发射器421发射的光线或超声波。接收器422接收到的光线或超声波可转化为电信号，电信号的强弱可用于表征光线或超声波 的强弱，并进一步表征准直元件20和衍射元件30之间的距离大小。另外，也可基于发射器421发射光线或超声波的时间点与接收器422接收光线或超声波的时间点二者之间的时间差来计算准直元件20和衍射元件30之间的距离；或者，也可基于发射器421发射的光线与接收器422接收的光线二者之间的相位差来计算准直元件20和衍射元件30之间的距离。在准直元件20和衍射元件30未脱落或未倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离没有变化或变化在预定区间内；而当准直元件20和衍射元件30中的任意一个脱落或倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离会发生变化，处理器70从发射器421和接收器422处获得的电信号可以反映出该变化并指示变化后的准直元件20和衍射元件30之间的距离。具体地，若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化在预定区间内，即准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较小时，准直元件20和衍射元件30仍旧能够正常工作，此时处理器70无需关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率；而若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较大，即变化的距离超出了预定区间，则处理器70需执行关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率的操作，以避免出射的激光能量过大伤害用户眼睛的问题。另外，当发射器421发射光线时，该光线的波长应与激光发射器10发射的激光的波长不一致，以避免对激光图案形成产生影响。
请一并参阅图7至图12，在某些实施方式中，当镜筒50的侧壁53向收容腔51延伸有承载台52时，检测组件40可包括以下情形：
(1)请一并参阅图7至图9，检测组件40可以为两个检测电极41，两个检测电极41相对设置以形成电容。准直元件20包括准直入射面201和准直出射面202，衍射元件30包括衍射入射面301和衍射出射面302，承载台52开设有通孔521。两个检测电极41的位置可以是：一个检测电极41设置在准直出射面202上，一个检测电极41设置在衍射入射面301上，且两个检测电极41均收容在通孔521中以形成电容(如图7所示)。此时，检测电极41可以是由ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)等透光导电材料制成以不影响准直元件20和衍射元件30的发光光路，也可以是任意的不透光材料制成。其中，检测电极41的对数可以为一对或多对。检测电极41为多对时，多对的检测电极41可均匀分布在准直元件20和衍射元件30的周缘位置，此时，承载台52的通孔521的个数可为多个，多个通孔521与多对的检测电极41一一对应，每对检测电极41收容在一个通孔521中(如图8所示)，或者承载台52的通孔521为一个环形的通孔521，多对检测电极41均收容在环形的通孔521中(如图9所示)。可以理解，两个相对的检测电极41之间形成电容，两个检测电极41之间的距离改变后，电容的电容值也相应改变，输出至处理器70的电信号可以反映两个检测电极41的电容值，从而根据电信号即可得到两个检测电极41之间的距离，进一步地得到准直元件20和衍射元件30之间的距离。在准直元件20和衍射元件30未脱落或未倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离没有变化或变化在预定区间内；而当准直元件20和衍射元件30中的任意一个脱落或倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离会发生变化，处理器70获得的电信号可以反映出该变化并指示变化后的准直元件20和衍射元件30之间的距离。具体地，若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化在预定区间内，即准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较小时，准直元件20和衍射元件30仍旧能够正常工作，此时处理器70无需关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率；而若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较大，即变化的距离超出了预定区间，则处理器70需执行关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率的操作，以避免出射的激光能量过大伤害用户眼睛的问题。
(2)请一并参阅图10至图12，检测组件40还可以是发射器421和接收器422。发射器421和接收器422分别设置在准直元件20和衍射元件30上。承载台52开设有通孔521。具体地，发射器421设置在准直出射面202，接收器422设置在衍射入射面301，发射器421和接收器422均收容在通孔521 中(图10所示)。此时，发射器421和接收器422设置在准直元件20和衍射元件30的非光学作用部(例如，准直元件20的非凸部分及衍射元件30的非衍射光栅部部分)，以避免对准直元件20和衍射元件30的发光光路产生影响。发射器421和接收器422的对数可以是一对或多对。发射器421和接收器422的对数为多对时，多对发射器421和接收器422可以均匀分布在准直元件20和衍射元件30的周缘位置，此时，承载台52的通孔521的个数可为多个，多个通孔521与多个检测组件40一一对应，每个检测组件40收容在一个通孔521中(如图11所示)，或者承载台52的通孔521为一个环形通孔521，多个检测组件40均收容在环形通孔521中(如图12所示)。其中，发射器421可以用于发射光线或超声波，接收器422可以用于接收对应的发射器421发射的光线或超声波。接收器422接收到的光线或超声波可转化为电信号，电信号的强弱可用于表征光线或超声波的强弱，并进一步表征准直元件20和衍射元件30之间的距离大小。另外，也可基于发射器421发射光线或超声波的时间点与接收器422接收光线或超声波的时间点之间的时间差来计算准直元件20和衍射元件30之间的距离；或者，也可基于发射器421发射的光线与接收器422接收的光线之间的相位差来计算准直元件20和衍射元件30之间的距离。在准直元件20和衍射元件30未脱落或未倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离没有变化或变化在预定区间内；而当准直元件20和衍射元件30中的任意一个脱落或倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离会发生变化，处理器70从发射器421和接收器422处获得的电信号可以反映出该变化并指示变化后的准直元件20和衍射元件30之间的距离。具体地，若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化在预定区间内，即准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较小时，准直元件20和衍射元件30仍旧能够正常工作，此时处理器70无需关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率；而若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较大，即变化的距离超出了预定区间，则处理器70需执行关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率的操作，以避免出射的激光能量过大伤害用户眼睛的问题。另外，当发射器421发射光线时，该光线的波长应与激光发射器10发射的激光的波长不一致，以避免对激光图案形成产生影响。
请一并参阅图13至图16，在另一个实施例中，检测组件40可以是检测电极对，分别设置在准直入射面201和准直出射面202和/或衍射出射面302和衍射入射面301。即，准直元件20上设置有检测电极对，检测电极对中的两个电极分别设置在准直入射面201和准直出射面202上；或者，衍射元件30上设置有检测电极对，检测电极对中的两个电极分别设置在衍射入射面301和衍射出射面302上；或者，准直元件20和衍射元件30上均设有检测电极对，准直元件20上的检测电极对中的两个电极分别设置在准直入射面201和准直出射面202上，衍射元件30上的检测电极对中的两个电极分别设置在衍射入射面301和衍射出射面302上。检测电极对在通电后输出电信号，处理器70根据设置在准直元件20上的检测电极对输出的电信号的变化以检测准直元件20的状态，根据设置在衍元件30上的检测电极对输出的电信号的变化以检测衍射元件30的状态。具体地，处理器70根据输出的电信号的变化以分别检测准直元件20以及衍射元件30是否破裂。可以理解，激光投射模组100正常使用时，激光发射器10发射的激光依次经过准直元件20和衍射元件30出射，准直元件20和衍射元件30对激光具有一定的能量衰减作用，可以保证出射的激光能量不会过大以致伤害人眼。但当激光投射模组100遇到摔落等情况时，设置在激光投射模组100中的准直元件20和衍射元件30可能破损，此时可能导致激光发射器100的激光不经过准直元件20和/或衍射元件30而经破损位置处直接出射，如此，出射的激光未经过准直元件20和/或衍射元件30的衰减，可能导致到达人眼的激光的能量过高，对人眼产生伤害。
在一些示例中，承载台52开设有通孔521，位于准直出射面202和/或位于衍射入射面301的 检测组件40收容在通孔521中。
具体地，通孔521的个数可为多个，多个通孔521与多对的检测组件40一一对应，位于准直出射面202和/或位于衍射入射面301的检测组件40收容在一个通孔521中。
本发明实施方式的激光投射模组100通过在激光投射模组100的准直元件20和/或衍射元件30上设置检测组件40，利用检测组件40检测准直元件20和/或衍射元件30的电信号以检测准直元件20和/或衍射元件30是否破裂，在破裂时处理器70可立即关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率，从而避免因准直元件20和/或衍射元件30破损而出现出射的激光能量过大，对用户的眼睛产生危害的问题，提升激光投射模组100使用的安全性。
在一些实施方式中，检测电极对形成电容，处理器70用于根据电容的电容值变化判断准直元件20和/或衍射元件30是否破裂。
具体地，检测电极对可以是由ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)等透光导电材料制成以不影响准直元件20和衍射学元件30的发光光路；或者，检测电极对可以设置在准直元件20和/或衍射元件30的非光学作用部(例如，准直元件20的非凸部分及衍射学元件30的非衍射光栅部部分)。其中，检测电极对的数量可以为一对或多对。检测电极对为多对时，多对的检测电极对可均匀分布在准直元件20和/或衍射元件30的周缘位置。可以理解，每对检测电极对中的两个电极之间形成电容，当元件破损时，每对检测电极对中的两个电极之间的距离发生改变，电容的电容值也相应改变，输出至处理器70的电信号可以反映两个电极的电容值，从而判断准直元件20和/或衍射元件30是否破裂。在准直元件20和衍射元件30未破损时，设置在准直元件20和衍射元件30上的每对检测电极对中的两个电极之间的距离没有变化；而当准直元件14和衍射元件30中的任意一个破损时，设置在其上的检测电极对中的两个电极之间的距离会发生变化，处理器70获得的电信号可以反映出该变化并指示变化后的准直元件20和衍射元件30是否破裂。具体地，检测电极对中两个电极之间的距离变化在预定区间内，即准直元件20和/或衍射元件30各自的检测电极对得两个电极之间的距离变化较小时，准直元件20和衍射元件30仍旧能够正常工作，此时处理器30无需关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率；而若设置在准直元件20和衍射元件30上的任意一个检测电极对中两个电极之间的距离变化较大，即变化的距离超出了预定区间，则处理器70需执行关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率的操作，以避免出射的激光能量过大伤害用户眼睛的问题。
在一些实施方式中，检测组件40还可以是发射器和接收器。发射器和接收器分别设置在准直入射面201和准直出射面202和/或衍射入射面301和衍射出射面302上。具体地，发射器和接收器应设置在准直元件20和衍射元件30的非光学作用部(例如，准直元件20的非凸部分及衍射元件30的非衍射光栅部部分)，以避免对准直元件20和衍射元件30的发光光路产生影响。发射器和接收器的对数可以是一对或多对。发射器和接收器的对数为多对时，多对发射器和接收器可以均匀分布在准直元件20和/或衍射元件30的周缘位置。其中，发射器可以用于发射光线或超声波，接收器可以用于接收对应的发射器发射的光线或超声波。接收器接收到的光线或超声波可转化为电信号，电信号的强弱可用于表征光线或超声波的强弱，并进一步表征准直元件20和衍射元件30各自的入射面与出射面之间的距离大小。另外，也可基于发射器发射光线或超声波的时间点与接收器接收光线或超声波的时间点二者之间的时间差来计算准直元件20和衍射元件30各自入射面与出射面之间的距离；或者，也可基于发射器发射的光线与接收器接收的光线二者之间的相位差来计算准直元件20和衍射元件30各自的入射面与出射面之间的距离。在准直元件20和衍射元件30未破损时，准直元件20和衍射元件30各自的入射面与出射面之间 的距离没有变化；而当准直元件20和衍射元件30中的任意一个破损时，准直元件20或衍射元件30的入射面与出射面之间的距离会发生变化，处理器70从发射器和接收器处获得的电信号可以反映出该变化并指示变化后的准直元件20和/或衍射元件30各自的入射面与出射面之间的距离。具体地，若准直元件20和/或衍射元件30各自的入射面和出射面之间的距离变化在预定区间内，即距离变化较小时，准直元件20和衍射元件30仍旧能够正常工作，此时处理器70无需关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率；而若准直元件20和/或衍射元件30各自的入射面和出射面之间的距离变化较大，即变化的距离超出了预定区间，则处理器70需执行关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率的操作，以避免出射的激光能量过大伤害用户眼睛的问题。另外，当发射器发射光线时，该光线的波长应与激光发射器发射的激光的波长不一致，以避免对激光图案形成产生影响。
请一并参阅图17和图18，在某些实施方式中，激光发射器10还可为边发射激光器，具体地，激光发射器10可以为分布反馈式激光器(Distributed Feedback Laser，DFB)。激光发射器10用于向收容腔51内发射激光。激光发射器10整体呈柱状，激光发射器10远离基板62的一个端面形成发光面11，激光从发光面11发出，发光面11朝向准直元件20。激光投射模组100采用边发射激光器作为激光发射器10，一方面边发射激光器较VCSEL阵列的温漂较小，另一方面，由于边发射激光器为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，激光投射模组100的成本较低。
分布反馈式激光器的激光在传播时，经过光栅结构的反馈获得功率的增益。要提高分布反馈式激光器的功率，需要通过增大注入电流和/或增加分布反馈式激光器的长度，由于增大注入电流会使得分布反馈式激光器的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此，为了保证分布反馈式激光器能够正常工作，需要增加分布反馈式激光器的长度，导致分布反馈式激光器一般呈细长条结构。当边发射激光器的发光面11朝向准直元件20时，边发射激光器呈竖直放置，由于边发射激光器呈细长条结构，边发射激光器容易出现跌落、移位或晃动等意外，可以通过设置固定件以将边发射激光器固定住，防止边发射激光器发生跌落、移位或晃动等意外。
请一并参阅图17至图20，在某些实施方式中，固定件可为封胶15，激光发射器10可以通过封胶15粘接在基板62上，例如激光发射器10与发光面11相背的一面粘接在基板62上。激光发射器10的侧面12也可以粘接在基板62上，封胶15包裹住四周的侧面，也可以仅粘结侧面的某一个面与基板62或粘结某几个面与基板62。此时封胶15可以为导热胶，以将激光发射器10工作产生的热量传导至基板62中。
请参阅图17、图18和图21，在某些实施方式中，激光发射器10也可采用如图21所示的固定方式固定在基板62上。具体地，固定件还可为弹性的支撑架16。支撑架16的个数为两个或两个以上。多个支撑架16共同形成收容空间161。收容空间161用于收容激光发射器10，多个支撑架16用于支撑住激光发射器10。如此，可以防止激光发射器10发生晃动。
在某些实施方式中，基板111可以省去，激光发射器10可以直接固定在电路板112上以减小激光投射模组10的整体厚度。
综上，本发明实施方式的激光投射模组100、深度相机1000和电子装置3000通过在激光投射模组100的准直元件20和衍射元件30上设置检测组件40，利用检测组件40检测准直元件20和衍射元件30之间的距离，在二者之间的距离发生变化且变化值超过预定区间时确定准直元件20和/或衍射元件30脱落或倾斜，此时，处理器70可立即关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率，从而避免因准直元件20和/或衍射元件30脱落而出现出射的激光能量过大，对用户的眼睛产生危害的问题，提升激光投射模组100使用的安全性。
本发明实施方式的激光投射模组100、深度相机1000和电子装置3000通过在激光投射模组100的准直元件20和/或衍射元件30上设置检测组件40，利用检测组件40检测准直元件20和/或衍射元件30的电信号以检测准直元件20和/或衍射元件30是否破裂，在准直元件20和衍射元件30中的任意一个破裂时处理器70可立即关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率，从而避免因准直元件20和/或衍射元件30损坏而出现出射的激光能量过大，对用户的眼睛产生危害的问题，提升激光投射模组使用的安全性。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (20)

  1. 一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：
    激光发射器，所述激光发射器用于发射激光；
    准直元件，所述准直元件用于准直所述激光；
    衍射元件，所述衍射元件用于衍射经所述准直元件准直后的所述激光以形成激光图案；
    检测组件，所述检测组件设置在所述准直元件和/或所述衍射元件上，所述检测组件用于输出电信号；
    与所述检测组件连接的处理器，所述处理器用于接收所述电信号、并根据所述电信号检测所述准直元件和/或所述衍射元件是否异常。
  2. 根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述检测组件设置在所述准直元件和所述衍射元件上，所述检测组件用于检测所述准直元件和所述衍射元件之间的距离并输出电信号，所述处理器用于判断所述电信号是否在预设范围内、以及在所述电信号不在所述预设范围内时确定所述准直元件和所述衍射元件之间的距离变化超过预定区间。
  3. 根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括基板组件和镜筒，所述基板组件包括基板和设置在所述基板上的电路板，所述镜筒设置在所述电路板上并与所述电路板围成收容腔，所述准直元件和所述衍射元件收容在所述收容腔内，且沿所述激光发射器的发光光路依次设置。
  4. 根据权利要求3所述的激光投射模组，其特征在于，所述检测组件包括两个检测电极；两个所述检测电极分别设置在所述准直元件和所述衍射元件上以形成电容。
  5. 根据权利要求3所述的激光投射模组，其特征在于，所述检测组件包括发射器和接收器，所述发射器和所述接收器分别设置在所述准直元件和所述衍射元件上，所述发射器与所述接收器对应设置，所述发射器用于发射光线或超声波，所述接收器用于接收所述发射器发射的光线或超声波；或
    所述检测组件包括发射器和接收器，所述发射器和所述接收器分别设置在所述衍射元件和所述准直元件上，所述发射器与所述接收器对应设置，所述发射器用于发射光线或超声波，所述接收器用于接收所述发射器发射的光线或超声波。
  6. 根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括基板组件和镜筒，所述基板组件包括基板和设置在所述基板上的电路板，所述镜筒设置在所述电路板上并与所述电路板围成收容腔，所述准直元件和所述衍射元件收容在所述收容腔内，且沿所述激光发射器的发光光路依次设置，所述镜筒的侧壁向所述收容腔的中心延伸有承载台，所述衍射元件放置在所述承载台上。
  7. 根据权利要求6所述的激光投射模组，其特征在于，所述承载台开设有通孔，所述检测组件包括两个检测电极；两个所述检测电极分别设置在所述准直元件和所述衍射元件上，且收容在所述通孔中以形成电容。
  8. 根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述准直元件包括位于相背两侧的准直入射 面和准直出射面，所述衍射元件包括位于相背两侧的衍射入射面和衍射出射面，所述检测组件包括分别设置在所述准直入射面与所述准直出射面和/或所述衍射入射面与所述衍射出射面之间的检测电极对，所述检测电极对通电后输出所述电信号，所述处理器用于根据所述电信号的变化检测所述准直元件和/或所述衍射元件是否破裂。
  9. 根据权利要求8所述的激光投射模组，其特征在于，所述检测电极对形成电容，所述处理器用于根据所述电容的电容值变化判断所述准直元件和/或所述衍射元件是否破裂。
  10. 根据权利要求8所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括：
    基板组件，所述基板组件包括基板和承载在所述基板上的电路板，所述电路板开设有过孔，所述激光发射器承载在所述基板上并收容在所述过孔内；
    镜筒，所述镜筒包括侧壁，所述侧壁设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔，所述激光发射器、所述准直元件和所述衍射元件均收容在所述收容腔内并依次设置在所述激光发射器的发光光路上；
    保护盖，所述保护盖与所述镜筒结合，所述保护盖包括保护顶壁，所述保护顶壁开设有通光孔，所述通光孔与所述衍射元件对应。
  11. 根据权利要求10所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒还包括自所述镜筒的侧壁向所述收容腔的中心延伸的承载台，所述衍射元件安装在所述承载台上。
  12. 根据权利要求11所述的激光投射模组，其特征在于，所述承载台开设有通孔，所述位于所述准直出射面和/或位于所述衍射入射面的所述检测组件收容在所述通孔中。
  13. 根据权利要求1所述激光投射模组，其特征在于，所述激光发射器包括边发射激光器，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件。
  14. 根据权利要求13所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括固定件和基板组件，所述固定件用于将所述边发射激光器固定在所述基板组件上。
  15. 根据权利要求14所述的激光投射模组，其特征在于，所述固定件包括封胶，所述封胶设置在所述边发射激光器与所述基板组件之间，所述封胶为导热胶。
  16. 根据权利要求14所述的激光投射模组，其特征在于，所述固定件包括设置在所述基板组件上的至少两个弹性的支撑架，至少两个所述支撑架共同形成收容空间，所述收容空间用于收容所述激光发射器，至少两个所述支撑架用于支撑住所述激光发射器。
  17. 根据权利要求2或8所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括基板组件，所述基板组件包括基板和承载在所述基板上的电路板，所述基板开设有散热孔。
  18. 一种深度相机，其特征在于，所述深度相机包括：
    权利要求1至17任意一项所述的激光投射模组；
    图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案；和
    所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。
  19. 根据权利要求18所述的深度相机，其特征在于，所述处理器还用于根据所述检测组件的电信号判断所述激光投射模组的工作状态以控制所述激光投射模组的激光发射器发射或关闭。
  20. 一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
    壳体；和
    权利要求19所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108490632B (zh) * 2018-03-12 2020-01-10 Oppo广东移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机和电子装置
CN110596909A (zh) * 2018-06-13 2019-12-20 三赢科技（深圳）有限公司 光学投射装置
US11733598B2 (en) * 2019-12-04 2023-08-22 Liqxtal Technology Inc. Tunable light projector
CN111596507B (zh) * 2020-05-11 2022-04-22 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 一种摄像模组及其制造方法
CN111443497B (zh) * 2020-05-13 2023-11-28 东莞埃科思科技有限公司 一种激光投射模组、深度成像装置及转换镜头的选定方法
CN112379530B (zh) * 2020-11-24 2022-06-10 北京华捷艾米科技有限公司 深度相机的光源装置和深度相机

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101501442A (zh) * 2006-03-14 2009-08-05 普莱姆传感有限公司 三维传感的深度变化光场
CN107102506A (zh) * 2017-07-07 2017-08-29 深圳奥比中光科技有限公司 光学投影装置及其深度相机
WO2017149092A2 (en) * 2016-03-02 2017-09-08 Optotune Ag Optical device, particularly camera, particularly comprising autofocus, image stabilization and super resolution
CN107515503A (zh) * 2017-09-30 2017-12-26 广东欧珀移动通信有限公司 滤光片、镜头模组和成像模组
CN107608167A (zh) * 2017-10-11 2018-01-19 深圳奥比中光科技有限公司 激光投影装置及其安全控制方法
CN107942612A (zh) * 2017-11-24 2018-04-20 深圳奥比中光科技有限公司 含监测薄膜的光学投影装置及其封装方法
CN108388072A (zh) * 2018-02-27 2018-08-10 广东欧珀移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机和电子装置
CN108490630A (zh) * 2018-03-12 2018-09-04 广东欧珀移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机和电子装置
CN108508687A (zh) * 2018-03-12 2018-09-07 广东欧珀移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机和电子装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1850210B1 (en) 2006-04-05 2012-02-01 Société Civile "GALILEO 2011" Optoelectronic device for determining relative movements or relative positions of two objects
US20070242358A1 (en) 2006-04-18 2007-10-18 Xerox Corporation Fabry-perot tunable filter
JP5588310B2 (ja) 2009-11-15 2014-09-10 プライムセンス リミテッド ビームモニタ付き光学プロジェクタ
JP5488908B2 (ja) 2010-06-14 2014-05-14 カシオ計算機株式会社 プロジェクタ
WO2012063463A1 (ja) 2010-11-09 2012-05-18 パナソニック株式会社 距離計測装置および距離計測方法
TW201245842A (en) 2011-05-05 2012-11-16 Asia Optical Co Inc Laser projection system
JP6314553B2 (ja) 2014-03-07 2018-04-25 株式会社リコー レーザ光源装置および投影表示装置
WO2015148604A1 (en) * 2014-03-25 2015-10-01 Massachusetts Institute Of Technology Space-time modulated active 3d imager
DE102015101424B4 (de) 2015-01-30 2017-04-27 pmdtechnologies ag Beleuchtungsvorrichtung
US10708573B2 (en) 2016-01-04 2020-07-07 Occipital, Inc. Apparatus and methods for three-dimensional sensing
US10362295B2 (en) * 2016-09-19 2019-07-23 Apple Inc. Optical apparatus with beam steering and position feedback

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101501442A (zh) * 2006-03-14 2009-08-05 普莱姆传感有限公司 三维传感的深度变化光场
WO2017149092A2 (en) * 2016-03-02 2017-09-08 Optotune Ag Optical device, particularly camera, particularly comprising autofocus, image stabilization and super resolution
CN107102506A (zh) * 2017-07-07 2017-08-29 深圳奥比中光科技有限公司 光学投影装置及其深度相机
CN107515503A (zh) * 2017-09-30 2017-12-26 广东欧珀移动通信有限公司 滤光片、镜头模组和成像模组
CN107608167A (zh) * 2017-10-11 2018-01-19 深圳奥比中光科技有限公司 激光投影装置及其安全控制方法
CN107942612A (zh) * 2017-11-24 2018-04-20 深圳奥比中光科技有限公司 含监测薄膜的光学投影装置及其封装方法
CN108388072A (zh) * 2018-02-27 2018-08-10 广东欧珀移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机和电子装置
CN108490630A (zh) * 2018-03-12 2018-09-04 广东欧珀移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机和电子装置
CN108508687A (zh) * 2018-03-12 2018-09-07 广东欧珀移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机和电子装置

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