CN108490630B - 激光投射模组、深度相机和电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光投射模组、深度相机和电子装置。激光投射模组包括激光发射器、准直元件、衍射元件、检测组件和处理器。检测组件设置在准直元件和衍射元件上。处理器用于接收检测组件输出的电信号，判断电信号是否在预设范围内，并在电信号不在预设范围内时确定准直元件和衍射元件之间的距离变化超过预定区间。本发明实施方式的激光投射模组、深度相机和电子装置通过在准直元件和衍射元件上设置检测组件，利用检测组件检测准直元件和衍射元件之间的距离，在二者之间的距离的变化值超过预定区间时确定准直元件和/或衍射元件脱落，此时，处理器关闭激光发射器或减小激光发射器的发射功率以避免出射的激光能量过大对用户眼睛产生危害的问题。

Description

激光投射模组、深度相机和电子装置

技术领域

本发明涉及成像技术领域，特别涉及一种激光投射模组、深度相机和电子装置。

背景技术

现有的多数手机配置有激光投射模组。激光投射模组包括激光发射器、准直元件和衍射元件。衍射元件置于准直元件上方。当手机意外摔落时，准直元件和衍射元件可能会脱落，导致激光发射器发射的激光不经过准直元件和/或衍射元件直接出射，如此，直接出射的激光的能量较大，可能危害用户的眼睛。

发明内容

本发明的实施例提供了一种激光投射模组、深度相机和电子装置。

本发明实施方式的激光投射模组包括激光发射器、准直元件。衍射元件、检测组件和处理器。所述激光发射器用于发射激光。所述准直元件用于准直所述激光。所述衍射元件用于衍射经所述准直元件准直后的所述激光以形成激光图案。所述检测组件设置在所述准直元件和所述衍射元件上，所述检测组件用于检测所述准直元件和所述衍射元件之间的距离并输出电信号。所述处理器与所述检测组件连接，所述处理器用于接收所述电信号、判断所述电信号是否在预设范围内、以及在所述电信号不在所述预设范围内时确定所述准直元件和所述衍射元件之间的距离变化超过预定区间。

本发明实施方式的深度相机包括上述的激光投射模组、图像采集器和处理器。所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案。所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。

本发明实施方式的电子装置包括壳体和深度相机。所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。

本发明实施方式的激光投射模组、深度相机和电子装置通过在激光投射模组的准直元件和衍射元件上设置检测组件，利用检测组件检测准直元件和衍射元件之间的距离，在二者之间的距离发生变化且变化值超过预定区间时确定准直元件和/或衍射元件脱落，此时，处理器可立即关闭激光发射器或减小激光发射器的发射功率，从而避免因准直元件和/或衍射元件脱落而出现出射的激光能量过大，对用户的眼睛产生危害的问题，提升激光投射模组使用的安全性。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。

图2是图1的激光投射模组中检测组件的分布示意图。

图3是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。

图4是图3的激光投射模组中检测组件的分布示意图。

图5是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。

图6是图5的激光投射模组中检测组件的分布示意图。

图7是图5的激光投射模组中检测组件的分布示意图。

图8是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。

图9是图8的激光投射模组中检测组件的分布示意图。

图10是图8的激光投射模组中检测组件的分布示意图。

图11是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。

图12至图14是本发明某些实施方式的激光投射模组的部分结构示意图。

图15是本发明某些实施方式的深度相机的结构示意图。

图16是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，本发明实施方式的激光投射模组100包括激光发射器10、准直元件20、衍射元件30、检测组件40和处理器70。激光发射器10用于发射激光。准直元件20用于准直激光发射器10发射的激光。衍射元件30用于衍射经准直元件20准直后的激光以形成激光图案。检测组件40设置在准直元件20和衍射元件30上，检测组件40用于检测准直元件20和衍射元件30之间的距离并输出电信号。处理器70与检测组件40连接。处理器70用于接收检测组件40输出的电信号，判断电信号是否在预设范围内，并在电信号不在预设范围内时确定准直元件20和衍射元件30之间的距离变化超过预定区间。

可以理解，激光投射模组100正常使用时，激光发射器10发射的激光依次经过准直元件20和衍射元件30出射，准直元件20和衍射元件30对激光具有一定的能量衰减作用，可以保证出射的激光能量不会过大以致伤害人眼。但当激光投射模组100遇到摔落等情况时，设置在激光投射模组100中的准直元件20和衍射元件30可能从激光投射模组100中脱落，此时可能导致激光发射器10的激光不经过准直元件20和/或衍射元件30直接出射，如此，出射的激光未经过准直元件20和/或衍射元件30的衰减，可能导致到达人眼的激光的能量过高，对人眼产生伤害。

本发明实施方式的激光投射模组100通过在准直元件20和衍射元件30上设置检测组件40，利用检测组件40检测准直元件20和衍射元件30之间的距离，在二者之间的距离发生变化且变化值超过预定区间时确定准直元件20和/或衍射元件30倾斜或脱落，此时，处理器70可立即关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率，从而避免因准直元件20和/或衍射元件30倾斜或脱落而出现出射的激光能量过大，对用户的眼睛产生危害的问题，提升激光投射模组100使用的安全性。

请一并参阅图1至图4，在某些实施方式中，激光投射模组100还包括基板组件60和镜筒50。基板组件60包括基板62和设置在基板62上的电路板61。镜筒50设置在电路板61上并与电路板61围成收容腔51。准直元件20和衍射元件30收容在收容腔51内。准直元件20和衍射元件30沿激光发射器10的发光光路依次设置。

其中，检测组件40可以为两个检测电极41，两个检测电极41相对设置以形成电容。准直元件20包括准直入射面201和准直出射面202，衍射元件30包括衍射入射面301和衍射出射面302。两个检测电极41的位置可以是：一个检测电极41设置在准直出射面202上，一个检测电极41设置在衍射入射面301上(如图1所示)；或者，一个检测电极41设置在准直出射面202上，一个检测电极41设置在衍射出射面302上(图未示)；或者，一个检测电极41设置在准直入射面201上，一个检测电极41设置在衍射入射面301上(图未示)；或者，一个检测电极41设置在准直入射面201上，一个检测电极41设置在衍射出射面302上(图未示)。检测电极41可以是由ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)等透光导电材料制成以不影响准直元件20和衍射元件30的发光光路；或者，检测电极41可以设置在准直元件20和衍射元件30的非光学作用部(例如，准直元件20的非凸部分及衍射元件30的非衍射光栅部部分)。其中，检测电极41的对数可以为一对或多对。检测电极41为多对时，多对检测电极41可均匀分布在准直元件20衍射元件30的周缘位置(如图2所示)。可以理解，两个相对的检测电极41之间形成电容，两个检测电极41之间的距离改变后，电容的电容值也相应改变，输出至处理器70的电信号可以反映两个电极的电容值，从而根据电信号即可得到两个检测电极41之间的距离，进一步地得到准直元件20和衍射元件30之间的距离。在准直元件20和衍射元件30未脱落或未倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离没有变化或变化在预定区间内；而当准直元件20和衍射元件30中的任意一个脱落或倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离会发生变化，处理器70获得的电信号可以反映出该变化并指示变化后的准直元件20和衍射元件30之间的距离。具体地，若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化在预定区间内，即准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较小时，准直元件20和衍射元件30仍旧能够正常工作，此时处理器70无需关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率；而若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较大，即变化的距离超出了预定区间，则处理器70需执行关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率的操作，以避免出射的激光能量过大伤害用户眼睛的问题。

请参阅图3，检测组件40还可以是发射器421和接收器422。发射器421和接收器422分别设置在准直元件20和衍射元件30上。具体地，发射器421设置在准直出射面202，接收器422设置在衍射入射面301。发射器421和接收器422应设置在准直元件20和衍射元件30的非光学作用部(例如，准直元件20的非凸部分及衍射元件30的非衍射光栅部部分)，以避免对准直元件20和衍射元件30的发光光路产生影响。发射器421和接收器422的对数可以是一对或多对。发射器421和接收器422的对数为多对时，多对发射器421和接收器422可以均匀分布在准直元件20和衍射元件30的周缘位置(如图4所示)。其中，发射器421可以用于发射光线或超声波，接收器422可以用于接收对应的发射器421发射的光线或超声波。接收器422接收到的光线或超声波可转化为电信号，电信号的强弱可用于表征光线或超声波的强弱，并进一步表征准直元件20和衍射元件30之间的距离大小。另外，也可基于发射器421发射光线或超声波的时间点与接收器422接收光线或超声波的时间点二者之间的时间差来计算准直元件20和衍射元件30之间的距离；或者，也可基于发射器421发射的光线与接收器422接收的光线二者之间的相位差来计算准直元件20和衍射元件30之间的距离。在准直元件20和衍射元件30未脱落或未倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离没有变化或变化在预定区间内；而当准直元件20和衍射元件30中的任意一个脱落或倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离会发生变化，处理器70从发射器421和接收器422处获得的电信号可以反映出该变化并指示变化后的准直元件20和衍射元件30之间的距离。具体地，若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化在预定区间内，即准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较小时，准直元件20和衍射元件30仍旧能够正常工作，此时处理器70无需关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率；而若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较大，即变化的距离超出了预定区间，则处理器70需执行关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率的操作，以避免出射的激光能量过大伤害用户眼睛的问题。另外，当发射器421发射光线时，该光线的波长应与激光发射器10发射的激光的波长不一致，以避免对激光图案形成产生影响。

请一并参阅图5和图8，在某些实施方式中，激光投射模组100还包括基板组件60和镜筒50。基板组件60包括基板62和设置在基板62上的电路板61。镜筒50设置在电路板61上并与电路板61围成收容腔51。准直元件20和衍射元件30收容在收容腔51内。准直元件20和衍射元件30沿激光发射器10的发光光路依次设置。镜筒50的侧壁53向收容腔51的中心延伸有承载台52。衍射元件30放置在承载台52上。

请一并参阅图5至图7，检测组件40可以为两个检测电极41，两个检测电极41相对设置以形成电容。准直元件20包括准直入射面201和准直出射面202，衍射元件30包括衍射入射面301和衍射出射面302，承载台52开设有通孔521。两个检测电极41的位置可以是：一个检测电极41设置在准直出射面202上，一个检测电极41设置在衍射入射面301上，且两个电极41均收容在通孔521中以形成电容(如图5所示)。此时，检测电极41可以是由ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)等透光导电材料制成以不影响准直元件20和衍射元件30的发光光路，也可以是任意的不透光材料制成。其中，检测电极41的对数可以为一对或多对。检测电极41为多对时，多对检测电极41可均匀分布在准直元件20衍射元件30的周缘位置，此时，承载台52的通孔521的个数可为多个，多个通孔521与多对的检测电极41一一对应，每对检测电极41收容在一个通孔521中(如图6所示)，或者承载台52的通孔521为一个环形的通孔521，多对检测电极41均收容在环形的通孔521中(如图7所示)。可以理解，两个相对的检测电极41之间形成电容，两个检测电极41之间的距离改变后，电容的电容值也相应改变，输出至处理器70的电信号可以反映两个电极的电容值，从而根据电信号即可得到两个检测电极41之间的距离，进一步地得到准直元件20和衍射元件30之间的距离。在准直元件20和衍射元件30未脱落或未倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离没有变化或变化在预定区间内；而当准直元件20和衍射元件30中的任意一个脱落或倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离会发生变化，处理器70获得的电信号可以反映出该变化并指示变化后的准直元件20和衍射元件30之间的距离。具体地，若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化在预定区间内，即准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较小时，准直元件20和衍射元件30仍旧能够正常工作，此时处理器70无需关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率；而若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较大，即变化的距离超出了预定区间，则处理器70需执行关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率的操作，以避免出射的激光能量过大伤害用户眼睛的问题。

请一并参阅图8至图10，检测组件40还可以是发射器421和接收器422。发射器421和接收器422分别设置在准直元件20和衍射元件30上。承载台52开设有通孔521。具体地，发射器421设置在准直出射面202，接收器422设置在衍射入射面301，发射器421和接收器422均收容在通孔521中。此时，发射器421和接收器422设置在准直元件20和衍射元件30的非光学作用部(例如，准直元件20的非凸部分及衍射元件30的非衍射光栅部部分)，以避免对准直元件20和衍射元件30的发光光路产生影响。发射器421和接收器422的对数可以是一对或多对。发射器421和接收器422的对数为多对时，多对发射器421和接收器422可以均匀分布在准直元件20和衍射元件30的周缘位置，此时，承载台52的通孔521的个数可为多个，多个通孔521与多个检测组件40一一对应，每个检测组件40收容在一个通孔521中(如图9所示)，或者承载台52的通孔521为一个环形通孔521，多个检测组件40均收容在环形通孔521中(如图10所示)。其中，发射器421可以用于发射光线或超声波，接收器422可以用于接收对应的发射器421发射的光线或超声波。接收器422接收到的光线或超声波可转化为电信号，电信号的强弱可用于表征光线或超声波的强弱，并进一步表征准直元件20和衍射元件30之间的距离大小。另外，也可基于发射器421发射光线或超声波的时间点与接收器422接收光线或超声波的时间点之间的时间差来计算准直元件20和衍射元件30之间的距离；或者，也可基于发射器421发射的光线与接收器422接收的光线之间的相位差来计算准直元件20和衍射元件30之间的距离。在准直元件20和衍射元件30未脱落或未倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离没有变化或变化在预定区间内；而当准直元件20和衍射元件30中的任意一个脱落或倾斜时，准直元件20和衍射元件30之间的距离会发生变化，处理器70从发射器421和接收器422处获得的电信号可以反映出该变化并指示变化后的准直元件20和衍射元件30之间的距离。具体地，若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化在预定区间内，即准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较小时，准直元件20和衍射元件30仍旧能够正常工作，此时处理器70无需关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率；而若准直元件20和衍射元件30之间的距离变化较大，即变化的距离超出了预定区间，则处理器70需执行关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率的操作，以避免出射的激光能量过大伤害用户眼睛的问题。另外，当发射器421发射光线时，该光线的波长应与激光发射器10发射的激光的波长不一致，以避免对激光图案形成产生影响。

请参阅图11，在某些实施方式中，基板组件60中的电路板61可以是硬板、软板或软硬结合板。电路板61开设有过孔611，激光发射器10承载在基板62上并收容在过孔611内。激光发射器10经由电路板61与处理器70电连接。基板62上还开设有散热孔621，激光发射器10或电路板61工作产生的热量可以由散热孔621散出，散热孔621内还可以填充导热胶，以进一步提高基板62的散热性能。

激光发射器10可以是垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface EmittingLaser,VCSEL)或者边发射激光器(edge-emitting laser，EEL)，在如图11所示的实施例中，激光发射器10为边发射激光器，具体地，激光发射器10可以为分布反馈式激光器(Distributed Feedback Laser，DFB)。激光发射器10用于向收容腔51内发射激光。请结合图12，激光发射器10整体呈柱状，激光发射器10远离基板62的一个端面形成发光面11，激光从发光面11发出，发光面11朝向准直元件20。激光发射器10固定在基板62上，具体地，激光发射器10可以通过封胶15粘接在基板62上，例如激光发射器10与发光面11相背的一面粘接在基板62上。请结合图11和图13，激光发射器10的侧面12也可以粘接在基板62上，封胶15包裹住四周的侧面，也可以仅粘结侧面的某一个面与基板62或粘结某几个面与基板62。此时封胶15可以为导热胶，以将激光发射器10工作产生的热量传导至基板62中。

激光投射模组100采用边发射激光器作为激光发射器10，一方面边发射激光器较VCSEL阵列的温漂较小，另一方面，由于边发射激光器为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，激光投射模组100的成本较低。

分布反馈式激光器的激光在传播时，经过光栅结构的反馈获得功率的增益。要提高分布反馈式激光器的功率，需要通过增大注入电流和/或增加分布反馈式激光器的长度，由于增大注入电流会使得分布反馈式激光器的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此，为了保证分布反馈式激光器能够正常工作，需要增加分布反馈式激光器的长度，导致分布反馈式激光器一般呈细长条结构。当边发射激光器的发光面11朝向准直元件20时，边发射激光器呈竖直放置，由于边发射激光器呈细长条结构，边发射激光器容易出现跌落、移位或晃动等意外，因此通过设置封胶15能够将边发射激光器固定住，防止边发射激光器发生跌落、移位或晃动等意外。

请参阅图11和图14，在某些实施方式中，激光发射器10也可采用如图14所示的固定方式固定在基板62上。具体地，固定件还可为弹性的支撑架16。支撑架16的个数为两个或两个以上。多个支撑架16共同形成收容空间161。收容空间161用于收容激光发射器10，多个支撑架16用于支撑住激光发射器10。如此，可以防止激光发射器10发生晃动。

在某些实施方式中，基板62可以省去，激光发射器10直接固定在电路板61上以减小激光投射模组100的整体厚度。

请参阅图15，本发明还提供一种深度相机1000。本发明实施方式的深度相机1000包括上述任意一项实施方式的激光投射模组100、图像采集器200和处理器70。其中，图像采集器200用于采集经衍射元件30衍射后向目标空间中投射的激光图案。处理器70分别与激光投射模组100及图像采集器200连接。处理器70用于处理激光图案以获取深度图像。此处的处理器70可以为激光投射模组100中的处理器70。

具体地，激光投射模组100通过投射窗口901向目标空间中投射激光图案，图像采集器200通过采集窗口902采集被目标物体调制后的激光图案。图像采集器200可为红外相机，处理器70采用图像匹配算法计算出该激光图案中各像素点与参考图案中的对应各个像素点的偏离值，再根据偏离值进一步获得该激光图案的深度图像。其中，图像匹配算法可为数字图像相关(Digital Image Correlation，DIC)算法。当然，也可以采用其它图像匹配算法代替DIC算法。

本发明实施方式的深度相机1000通过在激光投射模组100的准直元件20和衍射元件30上设置检测组件40，利用检测组件40检测准直元件20和衍射元件30之间的距离，在二者之间的距离发生变化且变化值超过预定区间时确定准直元件20和/或衍射元件30脱落或倾斜，此时，处理器70可立即关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率，从而避免因准直元件20和/或衍射元件30脱落而出现出射的激光能量过大，对用户的眼睛产生危害的问题，提升激光投射模组100使用的安全性。

请参阅图16，本发明实施方式的电子装置3000包括壳体2000及上述实施方式的深度相机1000。深度相机1000设置在壳体2000内并从壳体2000暴露以获取深度图像。

本发明实施方式的电子装置3000通过在激光投射模组100的准直元件20和衍射元件30上设置检测组件40，利用检测组件40检测准直元件20和衍射元件30之间的距离，在二者之间的距离发生变化且变化值超过预定区间时确定准直元件20和/或衍射元件30脱落或倾斜，此时，处理器70可立即关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率，从而避免因准直元件20和/或衍射元件30脱落而出现出射的激光能量过大，对用户的眼睛产生危害的问题，提升激光投射模组100使用的安全性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：

基板组件，所述基板组件包括电路板；

镜筒，所述镜筒设置在所述电路板上并与所述电路板围成收容腔，所述镜筒的侧壁向所述收容腔的中心延伸有承载台，所述承载台开设有通孔；

激光发射器，所述激光发射器设置在所述基板组件上并用于发射激光；

准直元件，所述准直元件收容在所述收容腔内并用于准直所述激光；

衍射元件，所述衍射元件收容在所述收容腔内并用于衍射经所述准直元件准直后的所述激光以形成激光图案；

检测组件，所述检测组件包括两个检测电极，两个所述检测电极分别设置在所述准直元件和所述衍射元件上，且均收容在所述通孔中以形成电容，所述检测组件用于检测所述准直元件和所述衍射元件之间的距离并输出电信号；及

与所述检测组件连接的处理器，所述处理器用于接收所述电信号、判断所述电信号是否在预设范围内、以及在所述电信号不在所述预设范围内时确定所述准直元件和所述衍射元件之间的距离变化超过预定区间。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述基板组件还包括基板，所述电路板设置在所述基板上，所述准直元件和所述衍射元件沿所述激光发射器的发光光路依次设置，所述准直元件和所述衍射元件分别位于所述承载台相背的两侧。

3.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：

基板组件，所述基板组件包括电路板；

镜筒，所述镜筒设置在所述电路板上并与所述电路板围成收容腔，所述镜筒的侧壁向所述收容腔的中心延伸有承载台，所述承载台开设有通孔；

激光发射器，所述激光发射器设置在所述基板组件上并用于发射激光；

准直元件，所述准直元件收容在所述收容腔内并用于准直所述激光；

衍射元件，所述衍射元件收容在所述收容腔内并用于衍射经所述准直元件准直后的所述激光以形成激光图案；

检测组件，所述检测组件包括发射器和接收器，所述发射器和所述接收器分别设置在所述准直元件和所述衍射元件上，所述发射器与所述接收器对应设置且均收容在所述通孔内，所述发射器用于发射光线或超声波，所述接收器用于接收所述发射器发射的光线或超声波；或所述检测组件包括发射器和接收器，所述发射器和所述接收器分别设置在所述衍射元件和所述准直元件上，所述发射器与所述接收器对应设置且均收容在所述通孔内，所述发射器用于发射光线或超声波，所述接收器用于接收所述发射器发射的光线或超声波，所述检测组件用于检测所述准直元件和所述衍射元件之间的距离并输出电信号；及

与所述检测组件连接的处理器，所述处理器用于接收所述电信号、判断所述电信号是否在预设范围内、以及在所述电信号不在所述预设范围内时确定所述准直元件和所述衍射元件之间的距离变化超过预定区间。

4.根据权利要求3所述的激光投射模组，其特征在于，所述基板组件还包括基板，所述电路板设置在所述基板上，所述准直元件和所述衍射元件沿所述激光发射器的发光光路依次设置，所述衍射元件放置在所述承载台上，所述准直元件和所述衍射元件分别位于所述承载台相背的两侧。

5.根据权利要求1-4任意一项所述激光投射模组，其特征在于，所述激光发射器包括边发射激光器，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件。

6.根据权利要求5所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括固定件，所述固定件用于将所述边发射激光器固定在所述基板组件上。

7.根据权利要求6所述的激光投射模组，其特征在于，所述固定件包括封胶，所述封胶设置在所述边发射激光器与所述基板组件之间，所述封胶为导热胶。

8.根据权利要求6所述的激光投射模组，其特征在于，所述固定件包括设置在所述基板组件上的至少两个弹性的支撑架，至少两个所述支撑架共同形成收容空间，所述收容空间用于收容所述激光发射器，至少两个所述支撑架用于支撑住所述激光发射器。

9.一种深度相机，其特征在于，所述深度相机包括：

权利要求1至8任意一项所述的激光投射模组；和

图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案；

所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

壳体；和

权利要求9所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。