JP7477063B1 - 電力変換装置 - Google Patents

Abstract

【課題】冷却流路中の液体の温度を高精度に測定することが可能な電力変換装置を提供する。【解決手段】冷却流路１ａを含む基台部１１０と、直流電源から入力される直流電力を変圧するコンバータ部１２０と、基台部１１０に形成された冷却流路１ａに流れる液体の温度を検出する温度検出部１１と、基台部１１０の冷却流路１ａが形成されるＺ２方向側とは反対のＺ１方向側に積層して設けられた回路基板４とを備え、回路基板４において、基台部１１０とは反対のＺ１側の面にはコンバータ部１２０が配置され、基台部１１０に対向するＺ２側の面には温度検出部１１が配置されている。【選択図】図５

Description

この発明は、電力変換装置に関し、特に、冷却流路を含む基台部を備える電力変換装置に関する。

従来、冷却流路が形成された基台部を備える電力変換装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、インバータ部と、ＤＣＤＣコンバータ部と、昇圧コンバータ部と、平板上の基台部と、基台部に設けられる蓋部とを備える電力変換装置が開示されている。また、上記特許文献１の電力変換装置は、基台部の内部に形成された冷却流路を流れる冷却用液体によって、蓋部を介してインバータ部と、ＤＣＤＣコンバータ部と、昇圧コンバータ部とが冷却されている。また、上記特許文献１の電力変換装置は、冷却流路中の冷媒間において温度差が生じないように、インバータ部とコンバータ部との配置位置を調整している。

特開２０２３－５３９４４号公報

上記の通り、上記特許文献１では、冷却流路中の冷媒間に温度差が生じないように、インバータ部とコンバータ部との配置位置を調整しているが、冷却流路中の冷媒の温度を検出するための温度検出部を設ける配置位置について明記されていない。しかしながら、温度検出部と、コンバータ部等および冷却流路との配置位置によっては、冷却流路中の冷媒から温度検出部に伝達される熱が、温度検出部が配置される基板の熱容量の影響、および、コンバータ部等からの放熱の影響を大きく受ける場合がある。その場合、冷却流路中の液体の実際の温度と、温度検出部が検出した検出温度とが大きく異なる場合がある。そのため、冷却流路中の液体の温度を高精度に測定することが可能な電力変換装置が望まれている。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、冷却流路中の液体の温度を高精度に測定することが可能な電力変換装置を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による電力変換装置は、冷却流路を含む基台部と、直流電源から入力される直流電力を変圧するコンバータ部と、基台部に形成された冷却流路に流れる液体の温度を検出する温度検出部と、基台部の冷却流路が形成される側とは反対側に積層して設けられた回路基板とを備え、回路基板において、基台部とは反対側の面にはコンバータ部が配置され、基台部に対向する側の面には温度検出部が配置されている。

この発明の一の局面による電力変換装置は、上記のように、回路基板において、基台部とは反対側の面にはコンバータ部が配置され、基台部に対向する側の面には温度検出部が配置されている。これにより、温度検出部は、回路基板の面のうち、コンバータ部が配置される側の面とは反対側の面に配置されるので、コンバータ部が放熱する熱の伝達の影響を受けにくくなる。また、温度検出部が、基台部に対向する側の面に配置されるので、基台部とは反対側の面に配置される場合に比べて、基台部に含まれる冷却流路を流れる液体の熱を、温度検出部に伝達しやすくすることができる。その結果、冷却流路中の液体の温度を高精度に測定することができる。

上記一の局面による電力変換装置において、好ましくは、基台部は、回路基板に配置された温度検出部に向かって突出する突出部を含む。このように構成すれば、基台部が突出部を含まない場合に比べて、温度検出部と基台部との間の距離を小さくすることができる。したがって、基台部に含まれる冷却流路を流れる液体の熱を温度検出部により伝達しやすくすることができる。その結果、冷却流路中の液体の温度をより高精度に測定することができる。

この場合、好ましくは、基台部の冷却流路は、突出部に向かって突出する突出流路を含む。このように構成すれば、基台部の冷却流路が突出流路を含まない場合に比べて、温度検出部と基台部の冷却流路を流れる液体との間の距離を小さくすることができる。その結果、冷却流路中の液体の温度をより一層高精度に測定することができる。

上記突出部を備える電力変換装置は、好ましくは、回路基板の裏面に設けられ、突出部から温度検出部に熱を伝達するための伝熱部をさらに備え、伝熱部は、突出部に対向する第１部分と、突出部が延びる方向に垂直な幅方向に、温度検出部の幅方向の幅以上の幅で延びて温度検出部と接触する第２部分とを含む。このように構成すれば、伝熱部が、通常のプリント配線の幅に比べて大きい幅の温度検出部の幅以上の幅であるため、伝熱部の幅が細い部分を含むことにより熱が集中することを抑制することができる。その結果、伝熱部の幅に起因する熱ムラが抑制され、冷却流路中の液体の温度をより精度よく測定することができる。

上記突出部を備える電力変換装置は、好ましくは、温度検出部と突出部との間に設けられ、温度検出部と突出部との両方に接触する熱伝導部材をさらに備える。このように構成すれば、温度検出部と基台部の冷却流路を流れる液体との間が、熱伝導性の低い空気と異なり、熱伝導性の高い熱伝導部材で満たされるため、冷却流路中の液体の温度をより高精度に測定することができる。

上記突出部を備える電力変換装置は、好ましくは、温度検出部とコンバータ部との間に設けられ、コンバータ部から熱が伝達されることを抑制する熱伝達抑制部をさらに備える。このように構成すれば、温度検出部とコンバータ部との間に熱伝達抑制部が設けられるので、温度検出部が、コンバータ部が放熱する熱の伝達の影響を受けにくくなる。その結果、温度検出部が、冷却流路中の液体の温度をより高精度に測定することができる。

この場合、好ましくは、熱伝達抑制部は、回路基板において、温度検出部とコンバータ部との間に設けられる開口部である。このように構成すれば、コンバータ部が放熱する熱の伝達を抑制するためにも回路基板に開口部を設けるだけでよいので、回路基板上に別途の遮蔽物等を設置する場合に比べて構造を複雑化させることなく、温度検出部へのコンバータ部からの熱の伝達を容易に抑制することができる。

本発明によれば、冷却流路中の液体の温度を高精度に測定することが可能な電力変換装置を提供することができる。

一実施形態による電力変換装置を示した斜視図である。 一実施形態による電力変換装置の電気的な接続を示した回路図である。 一実施形態による蓋部および突出部を説明するための斜視図である。 一実施形態による蓋部の裏面および突出流路を説明するための斜視図である。 一実施形態による温度検出部の配置位置を説明するための電力変換部の断面図である。 第１の比較例による温度検出部の配置位置を説明するための電力変換部の断面図である。 一実施形態による電力変換装置を示した正面図である。 一実施形態による電力変換装置の伝熱部を説明するための図である。 第２の比較例による電力変換装置の伝熱部を説明するための図である。 変形例による電力変換装置を示した正面図である。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に基づいて説明する。

図１～図４を参照して、本実施形態による電力変換装置１００の構成について説明する。

図１に示すように、電力変換装置１００は、外部のメインバッテリから供給される直流電力を変圧（降圧）して外部の負荷に供給するように構成されている。この電力変換装置１００は、たとえば、電気自動車に搭載される。

電力変換装置１００は、本体部１および蓋部２を含む基台部１１０と、回路基板３と、制御基板４（図２参照）と、直流入力側フィルタ部５と、複数のスイッチング素子６と、第１トランス７と、第２トランス８と、複数のダイオード９と、平滑リアクトル１０と、温度検出部１１とを備えている。なお、直流入力側フィルタ部５、スイッチング素子６、第１トランス７および第２トランス８、複数のダイオード９および平滑リアクトル１０を含む電子回路を、コンバータ部１２０とする。

ここで、蓋部２と回路基板３とが積層する方向をＺ方向とし、Ｚ方向のうち回路基板３側をＺ１方向とし、Ｚ方向のうち蓋部２側をＺ２方向とする。Ｚ方向に直交する方向のうちの一の方向をＸ方向とし、Ｘ方向に直交する他の方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向のうちの一方をＸ１方向とし、Ｘ方向のうちの他方をＸ２方向とする。また、Ｙ方向のうちの一方をＹ１方向とし、Ｙ方向のうちの他方をＹ２方向とする。

本体部１は、内部に冷却流路１ａが形成された部材であり、後述する蓋部２と図示しない締結部材で固定されて、基台部１１０を構成する部品である。また、本体部１は、外部と冷却流路１ａとを連通させるように、Ｚ１方向に開口している。冷却流路１ａでは、水、不凍液などの冷却用液体が、図示しないポンプにより送液されることにより、流れている。また、本体部１は、たとえば、アルミニウムなどの、比較的熱伝導性の高い金属により形成されている。

蓋部２は、基台部１１０のＺ１方向への開口を閉塞する部材である。蓋部２は、図３に示すＺ１方向側に配置される面のように、回路基板３を締結するための支柱２ａ、図示しない締結部材により基台部１１０に締結するための係合部２ｂ、および、後述するスイッチング素子６（図２参照）およびダイオード９（図２参照）を載置可能な平板部２ｃを有する。蓋部２は、たとえば、アルミニウムなどの熱伝導性の比較的高い金属により形成されている。蓋部２には、複数のスイッチング素子６、第１トランス７、複数のダイオード９および平滑リアクトル１０が接触している。これにより、複数のスイッチング素子６、第１トランス７、複数のダイオード９および平滑リアクトル１０が、蓋部２を介して冷却流路１ａ内を流れる冷媒により冷却される。

また、蓋部２は、回路基板３が積層するＺ１方向に突出するボス２１を含む。このボス２１は、Ｚ方向から見て、後述する温度検出部１１の近傍に配置され、冷却流路１ａを流れる冷却水の温度を、温度検出部１１に対して効率よく伝達するために設けられている。なお、ボス２１は、特許請求の範囲における「突出部」の一例である。

また、蓋部２は、図４に示すＺ２方向側に配置される面のように、複数の冷却フィン２ｄを含む。この複数の冷却フィン２ｄは、回路基板３上のコンバータ部１２０のうち、放熱量の大きいスイッチング素子６、第１トランス７、第２トランス８、ダイオード９および平滑リアクトル１０を効率的に冷却することが可能なように、Ｚ方向から見て重なる位置に設けられている。複数の冷却フィン２ｄのうちの一部の冷却フィン２ｄは、冷却流路１ａ内における冷却用液体の流れ方向に沿って湾曲している。

また、蓋部２は、回路基板３が積層するＺ１方向に突出する突出流路２２を含む。このボス２１は、Ｚ方向から見て、後述する温度検出部１１の近傍に配置され、冷却流路１ａを流れる冷却水の温度を、温度検出部１１に対して効率よく伝達するために設けられている。なお、突出流路２２の詳細は後述する。

回路基板３は、制御基板４と、直流入力側フィルタ部５と、複数のスイッチング素子６と、第１トランス７と、第２トランス８と、複数のダイオード９と、平滑リアクトル１０とを電気的に接続するための電極パターンがＺ１方向側およびＺ２方向側に設けられている。回路基板３は、複数の締結部材３ａにより蓋部２の支柱２ａ等に取り付けられて固定されている。なお、この電極パターンは、伝熱部１２（図８参照）を含む。回路基板３に含まれる伝熱部１２の詳細は後述する。

また、回路基板３は、後述する温度検出部１１が配置される位置近傍に、開口部３１が設けられている。本実施形態では、開口部３１は、スリット状の孔であり、Ｘ方向に沿う方向に延びるスリットおよびＹ方向に沿う方向に延びるスリットが設けられている。なお、開口部３１は、特許請求の範囲における「熱伝達抑制部」の一例である。

図２に示すように、制御基板４は、電力変換装置１００を制御するための部材である。制御基板４は、たとえば、複数のスイッチング素子６の駆動を制御するように構成されている。制御基板４は、プロセッサとしてのＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などを有するメモリなどの記憶部を含んでいる。

直流入力側フィルタ部５は、電力変換装置１００の直流入力側の端子に接続されている。直流入力側フィルタ部５は、複数のスイッチング素子６のスイッチング周波数に合わせて、直流入力側から入力される電圧を共振させるように構成されている。直流入力側フィルタ部５は、共振リアクトル５ａと、複数のセラミックコンデンサ５ｂと、複数のフィルムコンデンサ５ｃとを有している。

複数のスイッチング素子６は、直流入力側フィルタ部５から入力された電流をパルス電流に変換するように構成されている。複数のスイッチング素子６は、蓋部２の表面に接触するように、回路基板３のＺ２方向側に配置されている。第１トランス７および第２トランス８の各々は、複数のスイッチング素子６から入力された電圧を変圧（降圧）するように構成されている。複数のダイオード９は、第１トランス７および第２トランス８の各々から出力された電流を整流するように構成されている。平滑リアクトル１０は、リプル電流などのノイズを除去するように構成されている。平滑リアクトル１０から出力された直流電力は、外部の負荷に供給される。

温度検出部１１は、回路基板３のＺ２方向側に配置される面に配置され、基台部１１０における本体部１の冷却流路１ａ中の冷却用液体の温度を検出（測定）する部材である。温度検出部１１としては、たとえばサーミスタが用いられる。本実施形態では、サーミスタに流れる電流値に基づいて、サーミスタの抵抗値を算出し、サーミスタが固有に持つ抵抗値に対する温度の関係情報に基づいて、冷却用液体の温度を検出している。

（温度検出部１１のＺ方向の配置の詳細）
ここで、図５を用いて、上記温度検出部１１と、基台部１１０に含まれる蓋部２およびコンバータ部１２０とのＺ方向の位置関係に基づいて、冷却用液体の温度検出の精度を向上した構造について、詳細を説明する。

図５は、図１に示した電力変換装置１００のＡ－Ａ断面図である。図５に示すように、温度検出部１１は、回路基板３の面のうち、第２トランス８等を含むコンバータ部１２０が配置されるＺ１方向側の面とは反対側の、Ｚ２方向側の面に配置されている。なお、電力変換装置１００の稼働中は、本体部１と蓋部２とが締結により固定されることによって形成される冷却流路１ａの内部は、冷却用液体で満たされている。

ここで、上記したように、蓋部２には、Ｚ１方向に突出するボス２１が設けられている。ボス２１は、温度検出部１１の近傍まで延びるように形成されている。これにより、温度検出部１１と、蓋部２との距離が小さくなる。また、上記したように、蓋部２には、Ｚ１方向に突出する突出流路２２が形成されている。突出流路２２は、ボス２１の近傍に、蓋部２を窪ませるように形成されている。これにより、冷却流路１ａを流れる冷却用液体が、ボス２１の近くを流れるようになり、蓋部２のうち、ボス２１の部分の温度が、より冷却用液体の温度に近づけられる。

また、図５に示すように、回路基板３のＺ２方向には、温度検出部１１とボス２１との間に配置され、温度検出部１１とボス２１との両方に接触する熱伝導フィラーＦが設けられている。熱伝導フィラーＦには、たとえば、空気に比べて熱伝導性が高いセラミックス材料などが用いられている。熱伝導フィラーＦは、蓋部２に対する回路基板３の配置の際は、流動的な性質を有し、温度検出部１１とボス２１との間に隙間なく充填されるが、時間経過により固化する。なお、この熱伝導フィラーＦのＸ方向およびＹ方向は自由端であり、電力変換装置１００の稼働中のボス２１の熱伸びによる応力を一定量吸収する。なお、この熱伝導フィラーＦは、特許請求の範囲における「熱伝導部材」の一例である。

ここで、図６に比較例１として、従来の温度検出部１１の配置構成について説明する。また、比較例１では、回路基板３のうち、回路パターンが設けられていてコンバータ部１２０が積載されている面と同じＺ１方向側の面に、温度検出部１１が設けられている。そのため、この比較例の構成では、温度検出部１１は、コンバータ部１２０からの放熱による熱の伝達の影響を大きくうける。

また、この比較例１では、基台部２１０の蓋部２０が、上記実施形態とは異なり、ボス２１を含まない。そのため、蓋部２０は、回路基板３と締結部材３ａにより締結される支柱２ａ以外の部分は、回路基板３から一定の空気層であるギャップを開けて配置されることになる。また、この比較例１の構成では、蓋部２０に突出流路２２が形成されていないため、冷却用液体が、回路基板３が配置されるＺ１方向に近づくことができない。そのため、冷却用液体の熱が温度検出部１１に伝わりにくい構造になっていることが分かる。また、この比較例１の構成では、熱伝導フィラーＦが設けられていないため、温度検出部１１と蓋部２との間が熱伝導性の低い空気で満たされ、伝熱効率が低くなる。したがって、この比較例１の構成では、温度検出部１１が、冷却流路１ａを流れる冷却用液体の温度を正確に検出できない場合がある。

（温度検出部１１のＸ方向およびＹ方向の配置の詳細）
次に、図７および図８を参照して、上記温度検出部１１と、基台部１１０に含まれる蓋部２およびコンバータ部１２０とのＸ方向およびＹ方向の位置関係に基づいて、冷却用液体の温度検出の精度を向上した構造について、詳細を説明する。

図７は、図１の電力変換装置１００をＺ１方向から見た図である。図７に示すように、温度検出部１１の配置される回路基板３には、Ｘ方向およびＹ方向に沿う方向に延びる、スリット状の開口部３１が設けられている。これにより、コンバータ部１２０から放熱され、回路基板３を介して伝達される熱が、回路基板３よりも熱伝導性が低い空気層を含む開口部３１を介することにより抑制されている。

また、図８に示す回路基板３をＺ２方向側から見た図から分かるように、回路基板３のＺ２方向側の面には、回路基板３のパターンとして伝熱部１２が設けられている。伝熱部１２は、熱伝導率の高い金属であり、たとえば銅が用いられる。また、伝熱部１２は、上記したボス２１に対向する第１部分１２ａと、ボス２１が延びる方向に垂直なＹ方向に、温度検出部１１のＹ方向の幅ｗ１以上の幅ｗ２で延びて温度検出部１１と接触する第２部分１２ｂとを含む。なお、図８では、ボス２１が形成されている部分を当接部分２１ａとして模式的に表しており、上記した熱伝導フィラーＦを介して、ボス２１の熱が伝達される。なお、パターンは通例、細く形成されるが、本実施形態では、伝熱部１２の第２部分１２ｂは、温度検出部１１のＹ方向の幅ｗ１より広い、一定の幅ｗ２で伸びている。

ここで、図９には、比較例２として従来の配線パターンを用いる構成について説明する。図９の伝熱部１３では、ボス２１に対向する第１部分１３ａと、ボス２１の当接部分２１ａおよび温度検出部１１と接触する第２部分１３ｂとの間のパターンが温度検出部１１のＹ方向の幅ｗ１より細く形成されている。この比較例２の構成では、電力変換装置１００の稼働により発生した熱が、パターンの細いところに集中し、伝熱部１３全体の温度にムラが生じる場合がある。そのため、温度検出部１１が検出する温度が、ボス２１の温度と異なる場合がある。

（本実施形態の効果）
次に、本実施形態の効果について、上記に説明した比較例１および比較例２との対比で説明する。

上記に説明した図６の比較例１では、回路基板３のうち、回路パターンが設けられていてコンバータ部１２０が積載されている面と同じＺ１方向側の面に、温度検出部１１が設けられている。これに対して、本実施形態の電力変換装置１００は、上記比較例１の構成とは異なり、冷却流路１ａを含む基台部１１０と、直流電源から入力される直流電力を変圧するコンバータ部１２０と、基台部１１０に形成された冷却流路１ａに流れる液体の温度を検出する温度検出部１１と、基台部１１０の冷却流路１ａが形成される側とは反対側に積層して設けられた回路基板３とを備え、回路基板３において、基台部１１０とは反対側の面にはコンバータ部１２０が配置され、基台部１１０に対向する側の面には温度検出部１１が配置されている。これにより、温度検出部１１は、上記比較例１の構成とは異なり、回路基板３の面のうち、コンバータ部１２０が配置される側の面とは反対側の面に配置されるので、コンバータ部１２０が放熱する熱の伝達の影響を受けにくくなる。また、温度検出部１１が、基台部１１０に対向する側の面に配置されるので、基台部１１０とは反対側の面に配置される場合に比べて、基台部１１０に含まれる冷却流路１ａを流れる液体の熱を、温度検出部１１に伝達しやすくすることができる。その結果、冷却流路１ａ中の液体の温度を高精度に測定することができる。

また、上記比較例１では、基台部２１０の蓋部２０が、上記実施形態とは異なり、ボス２１を含まない。これに対して、本実施形態では、基台部１１０は、回路基板３に配置された温度検出部１１に向かって突出するボス２１を含む。これにより、基台部１１０がボス２１を含まない比較例１の構成に比べて、温度検出部１１と基台部１１０との間の距離を小さくすることができる。したがって、基台部１１０に含まれる冷却流路１ａを流れる液体の熱を温度検出部１１により伝達しやすくすることができる。その結果、冷却流路１ａ中の液体の温度をより高精度に測定することができる。

また、上記比較例１では、蓋部２０に突出流路２２が形成されていない。これに対して、本実施形態では、基台部１１０の冷却流路１ａは、ボス２１に向かって突出する突出流路２２を含む。これにより、基台部１１０の冷却流路１ａが突出流路２２を含まない比較例１の構成に比べて、温度検出部１１と基台部１１０の冷却流路１ａを流れる液体との間の距離を小さくすることができる。その結果、冷却流路１ａ中の液体の温度をより一層高精度に測定することができる。

また、上記に説明した図９の比較例２では、伝熱部１３は、ボス２１に対向する第１部分１３ａと、ボス２１の当接部分２１ａおよび温度検出部１１と接触する第２部分１３ｂとの間のパターンが温度検出部１１のＹ方向の幅ｗ１より細く形成されている。これに対して、本実施形態では、上記比較例２の構成とは異なり、回路基板３の基台部１１０に対向する側の面に設けられ、ボス２１から温度検出部１１に熱を伝達するための伝熱部１２をさらに備え、伝熱部１２は、ボス２１に対向する第１部分１２ａと、ボス２１が延びるＺ方向に垂直なＹ方向に、温度検出部１１のＹ方向の幅ｗ１以上の幅ｗ２で延びて温度検出部１１と接触する第２部分１２ｂとを含む。これにより、伝熱部１２は、上記比較例２の構成とは異なり、通常のプリント配線の幅に比べて大きい幅の温度検出部１１の幅ｗ１以上の幅ｗ２である第２部分１２ｂを有するため、伝熱部１２のＹ方向の幅が細い部分を含むことにより熱が集中することを抑制することができる。その結果、伝熱部１２の幅に起因する熱ムラが抑制され、冷却流路１ａ中の液体の温度をより精度よく測定することができる。

また、上記に説明した図６の比較例１では、温度検出部１１と蓋部２との間に、熱伝導フィラーＦが設けられていない。これに対して、本実施形態では、温度検出部１１とボス２１との間に設けられ、温度検出部１１とボス２１との両方に接触する熱伝導フィラーＦをさらに備える。これにより、上記比較例１の構成とは異なり、温度検出部１１と基台部１１０の冷却流路１ａを流れる液体との間が、熱伝導性の低い空気ではなく、熱伝導性の高い熱伝導フィラーＦで満たされるため、冷却流路１ａ中の液体の温度をより高精度に測定することができる。

また、上記比較例１では、回路基板３に熱伝達抑制部が設けられていない。これに対して、本実施形態では、温度検出部１１とコンバータ部１２０との間に設けられ、コンバータ部１２０から熱が伝達されることを抑制する熱伝達抑制部（開口部３１）をさらに備える。これにより、上記比較例１の構成とは異なり、温度検出部１１とコンバータ部１２０との間に熱伝達抑制部（開口部３１）が設けられるので、温度検出部１１が、コンバータ部１２０が放熱する熱の伝達の影響を受けにくくなる。その結果、温度検出部１１が、冷却流路１ａ中の液体の温度をより高精度に測定することができる。

また、本実施形態では、熱伝達抑制部は、回路基板３における温度検出部１１とコンバータ部１２０との間に設けられる開口部３１である。これにより、コンバータ部１２０が放熱する熱の伝達を抑制するためにも回路基板３に開口部３１を設けるだけでよいので、回路基板３上に別途の遮蔽物等を設置する場合に比べて構造を複雑化させることなく、温度検出部１１へのコンバータ部１２０からの熱の伝達を容易に抑制することができる。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、基台部１１０は、回路基板３に配置された温度検出部１１に向かって突出するボス２１を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ボス２１を設けていなくてもよい。また、図５に示すように、温度検出部１１とボス２１との位置がＹ方向にずらされた一例とは異なり、ボス２１と温度検出部１１が直接接触するような位置に設けられていてもよい。この場合、冷却流路１ａの冷却用液体の温度を、温度検出部１１に対してより正確に伝達することができる。

また、上記実施形態では、基台部１１０の冷却流路１ａは、ボス２１に向かって突出する突出流路２２を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、突出流路２２を設けていなくてもよい。また、図５に示すように、ボス２１と突出流路２２との位置がＹ方向にずらされた一例とは異なり、ボス２１と突出流路２２とがＺ方向から見て重なる位置に設けられていてもよい。さらに、突出流路２２が、ボス２１のＺ方向に重なる位置に設けられていてもよい。この場合、冷却流路１ａの冷却用液体の温度を、温度検出部１１に対してより正確に伝達することができる。

また、上記実施形態では、回路基板３の基台部１１０に対向する側の面に設けられ、ボス２１から温度検出部１１に熱を伝達するための伝熱部１２をさらに備え、伝熱部１２は、ボス２１に対向する第１部分１２ａと、ボス２１が延びるＺ方向に垂直なＹ方向に、温度検出部１１のＹ方向の幅ｗ１以上の幅ｗ２で延びて温度検出部１１と接触する第２部分１２ｂとを含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、伝熱部１２が設けられずに、直接ボス２１と温度検出部１１が接触していてもよい。また、図８に示した一例とは異なり、伝熱部１２は、第１部分１２ａと第２部分１２ｂが区別されないような、一定以上の大きさを持つパターンとして形成されていてもよい。

また、上記実施形態では、温度検出部１１とボス２１との間に設けられ、温度検出部１１とボス２１との両方に接触する熱伝導フィラーＦをさらに備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、熱伝導フィラーＦが設けられずに、直接ボス２１と温度検出部１１が接触していてもよい。また、図５に示すように、温度検出部１１の周囲を全部覆うような一例とは異なり、たとえば、温度検出部１１の１つの面とのみ当接するように設けられていてもよい。また、ボス２１の周囲を全部覆うように設けられていてもよい。

また、上記実施形態では、温度検出部１１とコンバータ部１２０との間に設けられ、コンバータ部１２０から熱が伝達されることを抑制する熱伝達抑制部（開口部３１）をさらに備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、熱伝達抑制部が設けられていなくてもよいし、熱伝達抑制部としては開口物ではなく、冷却フィンのような構造物を設置してもよい。また、熱伝達抑制部（開口部３１）は、図７および図８に示すような、Ｘ方向およびＹ方向の２辺からなるスリットとは異なり、回路基板３が破損しない程度に、スリットの幅を太くしたり、スリットの数を増やしたりしてもよい。たとえば、図１０に示す変形例のように、温度検出部１１を囲うような形状のスリットとして設けられていてもよい。

また、上記実施形態では、回路基板３のＺ１方向の面に配置される電力変換回路がコンバータ部１２０である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、回路基板３のＺ１方向の面に配置される部材が熱を発生するようなものであり、温度検出部１１が、回路基板３よりＺ２方向に配置されるものの温度を測る場合は何でもよく、たとえば、回路基板３のＺ１方向の面に配置される部材がインバータであってもよい。

また、上記実施形態では、温度検出部１１がサーミスタである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、温度を検出できるものであれば何を用いてもよく、たとえば熱電対を用いてもよい。

１ 本体部
１ａ 冷却流路
２ 蓋部
３ 回路基板
１１ 温度検出部
１２ 伝熱部
１２ａ 第１部分
１２ｂ 第２部分
２１ ボス（突出部）
２２ 突出流路
３１ 開口部（伝熱抑制部）
１００ 電力変換装置
１１０ 基台部
１２０ コンバータ部
Ｆ 熱伝導フィラー（熱伝導部材）

Claims (7)

1. 冷却流路を含む基台部と、
   直流電源から入力される直流電力を変圧するコンバータ部と、
   前記基台部に形成された前記冷却流路に流れる液体の温度を検出する温度検出部と、
   前記基台部の前記冷却流路が形成される側とは反対側に積層して設けられた回路基板とを備え、
   前記回路基板において、前記基台部とは反対側の面には、前記コンバータ部が配置され、前記基台部に対向する側の面には、前記温度検出部が配置されている、電力変換装置。
2. 前記基台部は、前記回路基板に配置された前記温度検出部に向かって突出する突出部を含む、請求項１に記載の電力変換装置。
3. 前記基台部の前記冷却流路は、前記突出部に向かって突出する突出流路を含む、請求項２に記載の電力変換装置。
4. 前記回路基板の前記基台部に対向する側の面に設けられ、前記突出部から前記温度検出部に熱を伝達するための伝熱部をさらに備え、
   前記伝熱部は、前記突出部に対向する第１部分と、前記突出部が延びる方向に垂直な幅方向に、前記温度検出部の前記幅方向の幅以上の幅で延びて前記温度検出部と接触する第２部分とを含む、請求項２に記載の電力変換装置。
5. 前記温度検出部と前記突出部との間に設けられ、前記温度検出部と前記突出部との両方に接触する熱伝導部材をさらに備える、請求項２に記載の電力変換装置。
6. 前記温度検出部と前記コンバータ部との間に設けられ、前記コンバータ部から熱が伝達されることを抑制する熱伝達抑制部をさらに備える、請求項１に記載の電力変換装置。
7. 前記熱伝達抑制部は、前記回路基板において、前記温度検出部と前記コンバータ部との間に設けられる開口部である、請求項６に記載の電力変換装置。