WO2023136126A1

WO2023136126A1 - 電流センサ装置

Info

Publication number: WO2023136126A1
Application number: PCT/JP2022/048041
Authority: WO
Inventors: 守津田; 憲右三林; 小太郎表
Original assignee: 株式会社アイシン
Priority date: 2022-01-14
Filing date: 2022-12-26
Publication date: 2023-07-20

Abstract

電流センサ装置（７）は、導体（１１）と、導体（１１）を流れる電流により発生した磁気を検出する検出部（２１）と、検出部（２１）が実装された基板（１４）と、導体（１１）に対して熱伝導可能に連結され、かつ、導体（１１）の熱を放熱する放熱部材（１６）と、を備えている。放熱部材（１６）は、積層方向（Ｄｚ）において導体（１１）に対して基板（１４）とは反対側に配置され、かつ、基板（１４）に熱伝導可能に連結されている。

Description

電流センサ装置

　この技術は、導体に流れる電流を計測する電流センサ装置に関する。

　従来、電子部品が実装されたプリント基板において、プリント基板で発生した熱を放熱するための構成が開発されている。例えば、プリント基板に対し、裏面の略全面に接触する金属製の放熱板を取り付けた構成が知られている（特許文献１参照）。この構成では、放熱板にはプリント基板側に突出した固定ピンが設けられ、この固定ピンをプリント基板に形成された透孔に圧入して固定するようになっている。そして、プリント基板のパターンランドと放熱板の固定は、最終的にはんだ付けにより行っている。更に、プリント基板には放熱用透孔が設けられており、実装部品で発生した熱をプリント基板を介して放熱板に伝熱して放熱板から放熱するようになっている。

　一方、三相交流モータのインバータなど、比較的大きな電流を用いる装置において、電流を計測するための電流センサ装置が設けられている。このような電流センサ装置として、例えば、導体（以下、バスバーという）に流れる電流を、磁気検出素子を用いて計測する構成が知られている。磁気検出素子は例えばパッケージとしてプリント基板に実装され、パッケージをバスバーに対向して配置されている。ここで、バスバーは大電流が流れるために発熱しやすいので、対向して配置されたパッケージ及びプリント基板が加熱されてしまう。これに対し、上述したプリント基板に放熱板を取り付けた構成を適用すると、バスバー、パッケージ、プリント基板、放熱板の順に積層され、加熱されたパッケージ及びプリント基板の熱は放熱板からバスバーの反対側に放熱されるようになる。

特開２００９－２００２３４号公報

　しかしながら、特許文献１に記載の構成では、実装部品の使用による内部発熱を放熱するものであり、内部発熱より大きいバスバーの発熱を効率的に放熱することはできない。このため、実装部品やプリント基板が、バスバーの発熱からの受熱影響を受けてしまう虞がある。このように、実装部品及びプリント基板の放熱を確保しながらも、バスバーの発熱を効率的に放熱し、実装部品やプリント基板へのバスバーからの加熱を軽減して受熱影響を低減できる構成が望まれていた。

　そこで、基板における導体の発熱からの受熱影響を低減できる電流センサ装置を提供することを目的とする。

　本電流センサ装置は、導体と、前記導体を流れる電流により発生した磁気を検出する検出部と、前記検出部が実装された基板と、前記導体に対して熱伝導可能に連結され、前記導体の熱を放熱する放熱部材と、を備え、前記放熱部材は、積層方向において前記導体に対して前記基板とは反対側に配置され、前記基板に熱伝導可能に連結されている。

　これにより、基板における導体の発熱からの受熱影響を低減できる。

実施の形態に係る車両を示す概略図である。実施の形態に係る電流センサ装置を示す斜視図である。実施の形態に係る電流センサ装置を示す分解斜視図である。実施の形態に係る電流センサ装置を示す平面図である。実施の形態に係る電流センサ装置を示す主要部の平面図である。図４のＡ－Ａ線で切断した状態を示す断面図である。実施の形態に係るパッケージを示す配線図である。実施の形態に係る電流センサ装置をインバータ装置のケースに取り付けた状態を示す断面図である。実施の形態に係る電流センサ装置を示す裏側から視た斜視図である。実施の形態に係る電流センサ装置におけるバスバーピッチと磁気干渉との関係を示すグラフである。

　以下、本開示に係る電流センサ装置の実施の形態を、図１～図１０に沿って説明する。本実施の形態では、電流センサ装置を車両駆動用の三相交流モータ２を制御するためのインバータ装置３に搭載した場合について説明している。

　まず、図１を参照して、車両１について概要を説明する。車両１は、例えば、電気自動車やハイブリッド車など、三相交流モータ２を駆動源として走行可能なものとしている。車両１は、三相交流モータ２と、三相交流モータ２を制御するためのインバータ装置３と、電源４とを有している。三相交流モータ２は、三相誘導電動機であり、本実施形態ではＵ相（第１相）、Ｖ相（第２相）、Ｗ相（第３相）の三相を有するものとしている。尚、三相交流モータ２は、三相交流で動作する回転電機の一例であり、既知のものを適用できるので、構成などについての詳細な説明を省略する。

　インバータ装置３は、インバータ回路５と、ＥＣＵ６と、電流センサ装置７とを有している。インバータ回路５は、インバータ装置３に収容され、三相交流モータ２の各相に対応するスイッチング素子を有し、ＥＣＵ６の制御によって各相への出力を制御し、三相交流モータ２を作動させる。尚、インバータ回路５及びＥＣＵ６としては既知のものを適用できるので、構成などについての詳細な説明を省略する。

　電流センサ装置７は、インバータ回路５と三相交流モータ２との間に接続されている。本実施形態では、電流センサ装置７は、インバータ装置３のアルミダイカスト製のケース３ａに取り付けられている。

　［電流センサ装置］
　以下、電流センサ装置７について、図２～図１０を用いて説明する。まず、電流センサ装置７の全体構成について、図２～図４を用いて説明する。図２～図４に示すように、電流センサ装置７は、三相に対応して接続される３本のバスバー１１，１２，１３と、基板１４と、樹脂製のハウジング１５と、金属製の放熱板１６と、を有している。

　バスバー１１，１２，１３は、導体の一例であり、例えば銅製で、バスバー１１は三相交流モータ２のＵ相のコイルに接続され、バスバー１２はＶ相のコイルに接続され、バスバー１３はＷ相に接続され、それぞれインバータ回路５（図１参照）に接続されている。各バスバー１１，１２，１３は、所定間隔を開けて配置されている。本実施形態では、バスバー１１，１２，１３の幅である第１幅ｗ１（図５参照）は１０ｍｍ、バスバー１１，１２，１３のピッチｐ１（図５参照）はいずれも１４ｍｍとしている。但し、バスバー１１，１２，１３の第１幅ｗ１やピッチｐ１はこれには限られず、他の値にしたり、あるいは、バスバー１１，１２のピッチとバスバー１２，１３のピッチとを異ならせてもよい。

　基板１４は、電子部品が実装されたプリント基板であって、本実施形態では、磁気検出用のパッケージ２１，２２，２３が実装されている。バスバー１１，１２，１３と、パッケージ２１，２２，２３と、基板１４とは、積層方向Ｄｚに積層されている。放熱板１６は、放熱部材の一例であり、積層方向Ｄｚにおいてバスバー１１，１２，１３に対して基板１４とは反対側に配置されている。放熱板１６の詳細については、後述する。

　［パッケージ］
　次に、パッケージ２１，２２，２３について、図５～図７を用いて詳細に説明する。パッケージ２１，２２，２３は、いずれも２つの磁気検出素子を内蔵して磁束を計測するセンサであり、パッケージ２１はバスバー１１に通電された際に発生する磁束、パッケージ２２はバスバー１２に通電された際に発生する磁束、パッケージ２３はバスバー１３に通電された際に発生する磁束をそれぞれ計測するように各バスバー１１，１２，１３に対向して配置されている。また、図５中、バスバー１１，１２，１３について、一点鎖線矢印は電流の流れる方向を示す。尚、本実施形態では、パッケージ２１，２２，２３は、計測対象が異なるのみで、構成自体は同様であるため、以下ではパッケージ２１について代表して説明し、パッケージ２２，２３についての説明を省略する。同様に、バスバー１１，１２，１３のパッケージ２１，２２，２３に対向する部位についても、構成自体は同様であるため、以下ではバスバー１１について代表して説明し、バスバー１２，１３についての説明を省略する。

　図５に示すように、バスバー１１は、長手方向に対して一方側の側縁と他方側の側縁から中央側に切り欠いた形状のスリット１１ａ，１１ｂを有している。各スリット１１ａ，１１ｂは、バスバー１１の長手方向に対向して配置されている。バスバー１１は、第１幅広部の一例である幅広部１１ｗと、第１幅狭部の一例である１１ｎとを有している。幅広部１１ｗは、第１方向Ｄ１に電流が流れると共に、第１方向Ｄ１に直交する方向の幅が第１幅ｗ１である。幅狭部１１ｎは、スリット１１ａ，１１ｂの間の領域であり、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に電流が流れると共に、第２方向Ｄ２に直交する方向の幅が第１幅ｗ１よりも狭い第２幅ｗ２である。即ち、幅狭部１１ｎでは、電流の流れる向きが変更されている。

　同様に、バスバー１２は、長手方向に対して他方側の側縁と一方側の側縁から中央側に切り欠いた形状のスリット１２ａ，１２ｂを有している。各スリット１２ａ，１２ｂは、バスバー１２の長手方向に対向して配置されている。バスバー１２は、第２幅広部の一例である幅広部１２ｗと、第２幅狭部の一例である１２ｎとを有している。幅広部１２ｗは、第３方向Ｄ３に電流が流れると共に、第３方向Ｄ３に直交する方向の幅が第３幅ｗ３である。幅狭部１２ｎは、スリット１２ａ，１２ｂの間の領域であり、第３方向Ｄ３に交差する第４方向Ｄ４に電流が流れると共に、第４方向Ｄ４に直交する方向の幅が第３幅ｗ３よりも狭い第４幅ｗ４である。

　また、バスバー１３は、長手方向に対して一方側の側縁と他方側の側縁から中央側に切り欠いた形状のスリット１３ａ，１３ｂを有している。各スリット１３ａ，１３ｂは、バスバー１３の長手方向に対向して配置されている。また、バスバー１３は、第３幅広部の一例である幅広部１３ｗと、第３幅狭部の一例である１３ｎとを有している。幅広部１３ｗは、第５方向Ｄ５に電流が流れると共に、第５方向Ｄ５に直交する方向の幅が第５幅ｗ５である。幅狭部１３ｎは、スリット１３ａ，１３ｂの間の領域であり、第５方向Ｄ５に交差する第６方向Ｄ６に電流が流れると共に、第６方向Ｄ６に直交する方向の幅が第５幅ｗ５よりも狭い第６幅ｗ６である。

　尚、本実施形態では、スリットの切り欠きの向きについて、バスバー１１，１３が同じであり、バスバー１２が反対方向となっているが、これには限られず、バスバー１１，１２，１３で同じ向きにしてもよい。

　パッケージ２１は、第１検出部の一例であり、２つの磁気検出素子をバスバー１１を流れる電流により発生した磁気を検出する第１磁気検出素子の一例である第１ホール素子２１ａと、第２磁気検出素子の一例である第２ホール素子２１ｂとを有している。パッケージ２１は、第１ホール素子２１ａ及び第２ホール素子２１ｂの検出結果に基づいて、バスバー１１の電流を検出する。第１ホール素子２１ａ及び第２ホール素子２１ｂは、バスバー１１の幅狭部１１ｎに重ねて隣り合うように並べて設けられている。即ち、第１ホール素子２１ａ及び第２ホール素子２１ｂは、バスバー１１の幅狭部１１ｎの面に対する第１積層方向Ｄｚ（図６参照）に配置され、かつ、幅狭部１１ｎの面に沿った方向に並べて配置されている。

　同様に、パッケージ２２は、第２検出部の一例であり、２つの磁気検出素子をバスバー１２を流れる電流により発生した磁気を検出する第１磁気検出素子の一例である第３ホール素子２２ａと、第２磁気検出素子の一例である第４ホール素子２２ｂとを有している。パッケージ２２は、第３ホール素子２２ａ及び第４ホール素子２２ｂの検出結果に基づいて、バスバー１２の電流を検出する。第３ホール素子２２ａ及び第４ホール素子２２ｂは、バスバー１２の幅狭部１２ｎに重ねて隣り合うように並べて設けられている。即ち、第３ホール素子２２ａ及び第３ホール素子２２ｂは、バスバー１２の幅狭部１２ｎの面に対する第２積層方向Ｄｚ（図６参照）に配置され、かつ、幅狭部１２ｎの面に沿った方向に並べて配置されている。

　また、パッケージ２３は、第３検出部の一例であり、２つの磁気検出素子をバスバー１３を流れる電流により発生した磁気を検出する第１磁気検出素子の一例である第５ホール素子２３ａと、第２磁気検出素子の一例である第６ホール素子２３ｂとを有している。パッケージ２３は、第５ホール素子２３ａ及び第６ホール素子２３ｂの検出結果に基づいて、バスバー１３の電流を検出する。第５ホール素子２３ａ及び第６ホール素子２３ｂは、バスバー１３の幅狭部１３ｎに重ねて隣り合うように並べて設けられている。即ち、第５ホール素子２３ａ及び第６ホール素子２３ｂは、バスバー１３の幅狭部１３ｎの面に対する第３積層方向Ｄｚ（図６参照）に配置され、かつ、幅狭部１３ｎの面に沿った方向に並べて配置されている。

　ここで、パッケージ２１によりバスバー１１の磁束を計測する原理について、図６を用いて説明する。図６に示すように、バスバー１１の幅狭部１１ｎに紙面に対して電流が向こう側に流れるものとする。この時、幅狭部１１ｎの周囲には、電流の流れる方向を中心に時計回転方向の磁束が発生する。パッケージ２１は、この磁束に対向して配置されており、第１ホール素子２１ａではバスバー１１から離れる方向Ｚ１の磁束を捉えることができ、第２ホール素子２１ｂではバスバー１１に近づく方向Ｚ２の磁束を捉えることができる。図７に示すように、パッケージ２１は、第１ホール素子２１ａ及び第２ホール素子２１ｂで得られた正負の電圧の差動出力を発生することができ、ＥＣＵ６（図１参照）はパッケージ２１から出力された信号に基づいてバスバー１１の電流値を得ることができる。

　次に、図５を用いて、第１ホール素子２１ａ及び第２ホール素子２１ｂのピッチｄ１と、幅狭部１１ｎの第２幅ｗ２との関係について説明する。第２幅ｗ２がピッチｄ１の２倍未満であると、幅狭部１１ｎが細すぎて、局所的な過熱を発生してしまう虞がある。また、第２幅ｗ２がピッチｄ１の３倍を超えると、電流センサ装置７の大型化を招いてしまう。そこで、第２幅ｗ２は、ピッチｄ１の２倍以上、かつ、３倍以下であることが好ましい。本実施形態では、第１ホール素子２１ａ及び第２ホール素子２１ｂのピッチｄ１は、例えば２．５ｍｍとしている。また、幅狭部１１ｎの第２幅ｗ２は、例えば６ｍｍとしている。同様に、幅狭部１２ｎの第４幅ｗ４と幅狭部１３ｎの第６幅ｗ６についても、ピッチｄ１の２倍以上、かつ、３倍以下であることが好ましく、本実施形態では、第４幅ｗ４及び第６幅ｗ６は、例えば６ｍｍとしている。このため、局所的な過熱を発生することなく、かつ、電流センサ装置７の大型化を招くことのないバランスの取れた構成を実現することができる。また、本実施形態では、第１ホール素子２１ａ及び第２ホール素子２１ｂがスリット１１ａ，１１ｂに配置されている場合に比べて、隣のバスバー１２からの磁束の影響を受けにくくすることができる。これにより、電流検出の精度を維持しながら、バスバー１１，１２，１３のピッチｐ１を狭くできるので、電流センサ装置７の小型化を図ることができる。

　［放熱板］
　次に、放熱板１６について、図３、図８、図９を用いて説明する。放熱板１６は、バスバー１１，１２，１３に対して熱伝導可能に連結され、バスバー１１，１２，１３の熱を放熱する。放熱板１６は、例えば黄銅などの非磁性体からなる金属製であり、バスバー１１，１２，１３に発生した磁束に影響を与えず、検知精度を高く維持できるようにしている。

　本実施形態では、バスバー１１，１２，１３と放熱板１６とが、樹脂製のハウジング１５に対して射出成型により一体形成されている。図８に示すように、バスバー１１と放熱板１６とは直接接触せずにハウジング１５を介して接触しているが、その間に他の構成要素を介在させずにバスバー１１の熱を放熱板１６から放出することができるようになっている。これはバスバー１２，１３も同様である。図８及び図９に示すように、放熱板１６は、ハウジング１５の裏側に露出している。

　電流センサ装置７は、インバータ装置３のケース３ａに放熱シート８を介して取り付けられており、放熱板１６が放熱シート８を介してケース３ａに接触するように取り付けられている。ケース３ａは、例えばアルミダイカスト製であり、壁部の内部に冷却水（図８中、矢印で示す）が流通する流路３ｂを有している。このため、電流センサ装置７は、冷却効率の観点から流路３ｂの近傍に取り付けることが好ましい。

　放熱板１６は、図３及び図８に示すように、積層方向Ｄｚに向けて突出するピン状の突出部１６ａを有している。本実施形態では、突出部１６ａは、各バスバー１１，１２，１３のスリットを通過するように６本設けられている。突出部１６ａは、基板１４に対して、はんだ付けにより熱伝導可能に連結されている。即ち、放熱板１６は、バスバー１１，１２，１３の放熱を行うと共に、バスバー１１，１２，１３により加熱された基板１４の放熱も行うことができる。このように、バスバー１１，１２，１３の発熱は、近傍に配置された放熱板１６から放熱される一方、バスバー１１，１２，１３により加熱された基板１４の熱は、連結された放熱板１６から放熱される。

　図３及び図８に示すように、ハウジング１５のパッケージ２１に対向する部位には凹部１５ａが形成されている。これにより、パッケージ２１とハウジング１５との間に、第１空気層である空間Ｓが形成される。即ち、バスバー１１からパッケージ２１までの間に、空間Ｓが介在される。同様に、バスバー１２，１３からパッケージ２２，２３までの間に、第２空気層及び第３空気層である空間が介在される。これにより、パッケージ２１が、バスバー１１により加熱されたハウジング１５に直接接触せず、熱伝導性の低い空気層を介しているので、パッケージ２１の加熱を抑制することができる。

　［電流センサ装置の組立及び取付手順］
　上述した電流センサ装置７を組み立てて取り付ける手順について、図３を用いて説明する。バスバー１１，１２，１３と放熱板１６とは、積層方向Ｄｚに積層されてハウジング１５と共に予め一体形成されている。そして、ハウジング１５に対して、積層方向Ｄｚから基板１４を取り付ける。このとき、基板１４の支持はハウジング１５により行われる。

　一方、基板１４には、放熱板１６の突出部１６ａに対向した位置に透孔１４ａが形成されている。そして、放熱板１６の突出部１６ａを基板１４の透孔１４ａに貫通させ、ハウジング１５により基板１４を支持した状態で、突出部１６ａを基板１４に対してはんだ付けにより熱伝導可能に連結する。更に、電流センサ装置７をインバータ装置３のケース３ａに取り付け、パッケージ２１，２２，２３は、それぞれバスバー１１，１２，１３を介して、三相交流モータ２のＵ相，Ｖ相，Ｗ相のコイルにそれぞれ接続する。

　［実施例］
　上述した電流センサ装置７を用いて計測を行った。ここでは、バスバー１１，１２に電流を流し、パッケージ２１におけるバスバー１２からの磁気干渉の程度を、バスバー１１，１２間のピッチｐ１を異ならせて計測した。その結果を図１０に示す。図１０に示すように、バスバー１１，１２のピッチｐ１が狭くなると磁気干渉の程度が大きくなったが、一般的に好ましくないとされる１％には達しなかった。

　［比較例］
　ホール素子１００ａ，１００ｂをバスバーのスリット内に配置した場合について、比較例として実施例と同様の計測を行った。ここでのホール素子１００ａ，１００ｂの配置位置を、図５のバスバー１３を用いて図示している。尚、これは説明のための図示であって、実施形態ではホール素子１００ａ，１００ｂは設けられていない。ここでは、ホール素子１００ａ，１００ｂのピッチｄ２を９ｍｍとした。その結果を図１０に示す。図１０に示すように、バスバー１１，１２のピッチｐ１が狭くなると磁気干渉の程度が大きくなり、実施例に比べて広いピッチｐ１で一般的に好ましくないとされる１％に達した。従って、実施例は比較例に比べてバスバー１１，１２のピッチｐ１が狭くしても、高精度を維持できることが確認された。このため、同じ精度であれば、バスバー間を狭くして電流センサ装置７の小型化を図ることができる。

　以上説明したように、本実施の形態の電流センサ装置７によれば、放熱板１６は、積層方向Ｄｚにおいてバスバー１１，１２，１３に対して基板１４とは反対側に配置され、基板１４に熱伝導可能に連結されている。このため、バスバー１１，１２，１３の発熱は、近傍に配置された放熱板１６から放熱される一方、バスバー１１，１２，１３により加熱された基板１４の熱は、連結された放熱板１６から放熱される。これにより、パッケージ２１，２２，２３及び基板１４の放熱を確保しながらも、バスバー１１，１２，１３の発熱を効率的に放熱し、パッケージ２１，２２，２３及び基板１４へのバスバー１１，１２，１３からの加熱を軽減して受熱影響を低減することができる。また、１つの放熱板１６によりバスバー１１，１２，１３及び基板１４の放熱を行うことができるので、バスバー１１，１２，１３と基板１４とでそれぞれに別個の放熱部材を設ける場合に比べて部品点数の増加を抑えることができる。

　また、本実施の形態の電流センサ装置７によれば、放熱板１６は非磁性体からなる金属製であるので、バスバー１１，１２，１３に発生した磁束に影響を与えず、検知精度を高く維持できる。

　また、本実施の形態の電流センサ装置７によれば、突出部１６ａは、基板１４に対して、はんだ付けにより熱伝導可能に連結されている。これにより、バスバー１１，１２，１３により加熱された基板１４の熱は、突出部１６ａを介して放熱板１６に伝導されて放熱される。

　また、本実施の形態の電流センサ装置７によれば、車両１に搭載した三相交流モータ２のインバータ装置３のケース３ａに対して放熱板１６が取り付けられて放熱するので、放熱効率を更に高くすることができる。

　尚、上述した本実施の形態では、磁気検出素子としてホール素子を適用した場合について説明したが、これには限られない。即ち、電流が流れることで発生した磁束を計測できる磁気検出素子であれば、例えば、磁気インピーダンス素子や磁気抵抗効果素子など、広く適用することができる。

　また、上述した本実施の形態では、各パッケージ２１，２２，２３が１つの基板１４に実装されている場合について説明したが、これには限られない。例えば、各パッケージ２１，２２，２３が別個の基板に実装されているようにしてもよい。

　［本実施の形態のまとめ］
　本電流センサ装置（７）は、
　導体（１１，１２，１３）と、
　前記導体（１１，１２，１３）を流れる電流により発生した磁気を検出する検出部（２１，２２，２３）と、
　前記検出部（２１，２２，２３）が実装された基板（１４）と、
　前記導体（１１，１２，１３）に対して熱伝導可能に連結され、前記導体（１１，１２，１３）の熱を放熱する放熱部材（１６）と、を備え、
　前記放熱部材（１６）は、積層方向（Ｄｚ）において前記導体（１１，１２，１３）に対して前記基板（１４）とは反対側に配置され、前記基板（１４）に熱伝導可能に連結されている、ことが好適である。

　これにより、本電流センサ装置（７）においては、放熱部材（１６）は、積層方向Ｄｚにおいて導体（１１，１２，１３）に対して基板（１４）とは反対側に配置され、基板（１４）に熱伝導可能に連結されている。このため、導体（１１，１２，１３）の発熱は、近傍に配置された放熱部材（１６）から放熱される一方、導体（１１，１２，１３）により加熱された基板（１４）の熱は、連結された放熱部材（１６）から放熱される。これにより、検出部（２１，２２，２３）及び基板１４の放熱を確保しながらも、導体（１１，１２，１３）の発熱を効率的に放熱し、検出部（２１，２２，２３）及び基板（１４）への導体（１１，１２，１３）からの加熱を軽減して受熱影響を低減することができる。また、１つの放熱板１６により導体（１１，１２，１３）及び基板（１４）の放熱を行うことができるので、導体（１１，１２，１３）と基板（１４）とでそれぞれに別個の放熱部材を設ける場合に比べて部品点数の増加を抑えることができる。

　本電流センサ装置（７）は、
　前記放熱部材（１６）は、非磁性体からなる金属製である、ことが好適である。

　これにより、本電流センサ装置（７）においては、放熱部材（１６）は非磁性体からなる金属製であるので、導体（１１，１２，１３）に発生した磁束に影響を与えず、検知精度を高く維持できる。

　本電流センサ装置（７）は、
　前記放熱部材（１６）は、前記積層方向（Ｄｚ）に向けて突出する突出部（１６ａ）を有し、
　前記基板（１４）は、前記突出部（１６ａ）に対して、はんだ付けにより熱伝導可能に連結されている、ことが好適である。

　これにより、本電流センサ装置（７）においては、突出部（１６ａ）は、基板（１４）に対して、はんだ付けにより熱伝導可能に連結されている。これにより、導体（１１，１２，１３）により加熱された基板（１４）の熱は、突出部（１６ａ）を介して放熱部材（１６）に伝導されて放熱される。

　本電流センサ装置（７）は、
　前記導体（１１，１２，１３）と前記放熱部材（１６）とを一体化して設けられるハウジング（１５）を備え、
　前記導体（１１，１２，１３）は、前記放熱部材（１６）に対して、前記ハウジング（１５）を介して接触することで熱伝導可能に連結されている、ことが好適である。

　これにより、本電流センサ装置（７）においては、導体（１１，１２，１３）と放熱板１６とは直接接触せずにハウジング（１５）を介して接触しているので、その間に他の構成要素を介在させずに導体（１１，１２，１３）の熱を放熱部材（１６）から放出することができる。

　本電流センサ装置（７）は、
　前記検出部（２１，２２，２３）は、前記導体（１１，１２，１３）を流れる電流により発生した磁気を検出する第１磁気検出素子（２１ａ，２２ａ，２３ａ）及び第２磁気検出素子（２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ）を有し、前記第１磁気検出素子（２１ａ，２２ａ，２３ａ）及び前記第２磁気検出素子（２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ）の検出結果に基づいて前記導体（１１，１２，１３）の電流を検出する、ことが好適である。

　これにより、本電流センサ装置（７）においては、導体（１１，１２，１３）の電流を簡易かつ高精度に検出することができる。

　本電流センサ装置（７）は、
　前記導体（１１，１２，１３）は、三相交流で動作する回転電機（２）を作動させるインバータ回路（５）と、前記回転電機（２）の三相のコイルのいずれかとの間に接続され、
　前記放熱部材（１６）は、前記インバータ回路（５）を収容したインバータ装置（３）のアルミダイカスト製のケース（３ａ）に取り付けられて放熱する、ことが好適である。

　これにより、本電流センサ装置（７）においては、車両（１）に搭載した三相交流で動作する回転電機（２）のインバータ装置（３）のケース（３ａ）に対して放熱部材（１６）が取り付けられて放熱するので、放熱効率を更に高くすることができる。

　本開示は、自動車、トラック等の電気自動車に搭載される三相交流モータのインバータ装置などにおいて電流を計測する電流センサ装置として産業上で利用可能である。

２…三相交流モータ（回転電機）、３…インバータ装置、３ａ…ケース、５…インバータ回路、７…電流センサ装置、１１，１２，１３…バスバー（導体）、１４…基板、１５…ハウジング、１６…放熱板（放熱部材）、１６ａ…突出部、２１，２２，２３…パッケージ（検出部）、２１ａ…第１ホール素子（第１磁気検出素子）、２１ｂ…第２ホール素子（第２磁気検出素子）、２２ａ…第３ホール素子（第１磁気検出素子）、２２ｂ…第４ホール素子（第２磁気検出素子）、２３ａ…第５ホール素子（第１磁気検出素子）、２３ｂ…第６ホール素子（第２磁気検出素子）、Ｄｚ…積層方向

Claims

　導体と、
　前記導体を流れる電流により発生した磁気を検出する検出部と、
　前記検出部が実装された基板と、
　前記導体に対して熱伝導可能に連結され、前記導体の熱を放熱する放熱部材と、を備え、
　前記放熱部材は、積層方向において前記導体に対して前記基板とは反対側に配置され、前記基板に熱伝導可能に連結されている、電流センサ装置。
　前記放熱部材は、非磁性体からなる金属製である、請求項１に記載の電流センサ装置。
　前記放熱部材は、前記積層方向に向けて突出する突出部を有し、
　前記基板は、前記突出部に対して、はんだ付けにより熱伝導可能に連結されている、請求項１又は２に記載の電流センサ装置。
　前記導体と前記放熱部材とを一体化して設けられるハウジングを備え、
　前記導体は、前記放熱部材に対して、前記ハウジングを介して接触することで熱伝導可能に連結されている、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電流センサ装置。
　前記検出部は、前記導体を流れる電流により発生した磁気を検出する第１磁気検出素子及び第２磁気検出素子を有し、前記第１磁気検出素子及び前記第２磁気検出素子の検出結果に基づいて前記導体の電流を検出する、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電流センサ装置。
　前記導体は、三相交流で動作する回転電機を作動させるインバータ回路と、前記回転電機の三相のコイルのいずれかとの間に接続され、
　前記放熱部材は、前記インバータ回路を収容したインバータ装置のアルミダイカスト製のケースに取り付けられて放熱する、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電流センサ装置。