JP7476731B2

JP7476731B2 - エナメル線

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Publication number: JP7476731B2
Application number: JP2020148286A
Authority: JP
Inventors: 剛真牛渡; 甫西
Original assignee: Proterial Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 2020-09-03
Filing date: 2020-09-03
Publication date: 2024-05-01
Anticipated expiration: 2040-09-03
Also published as: JP2022042726A

Description

本発明は、エナメル線に関する。

従来、部分放電の発生を抑制するため、空孔を有するポリイミドからなる絶縁被膜を導体上に備えた絶縁電線が知られている（例えば、特許文献１参照）。空気はポリイミドよりも比誘電率が低いため、空孔を有する絶縁被膜は、空孔を有しない絶縁被膜と比較して比誘電率が低くなり、絶縁電線の部分放電を効果的に抑制することができる。特許文献１に記載の絶縁電線においては、絶縁被膜の空孔率は、例えば５体積％以上８０体積％以下という広い範囲で設定される。

特開２０１８－１７０２６１号公報

特許文献１に記載されているようなエナメル線では、絶縁被膜に複数の空孔部をより多く設けることによって誘電率を低くすることができるため、部分放電開始電圧を高くすることが可能となる。一方、エナメル線は、曲げ、捩じり、伸長などの加工が施されることによってコイルに成形される。エナメル線は、コイルに成形されるときや成形されたコイルが組み込まれたモータが使用されるときに、エナメル線の絶縁性能を維持させるために、絶縁被膜が導体の表面から剥離しにくいことが望まれる。

しかしながら、エナメル線の絶縁被膜として、ポリアミドイミド樹脂やポリイミド樹脂からなる樹脂部に複数の空孔部を設けたものを用いた場合、導体の表面に空孔部が設けられることによって絶縁被膜が導体の表面から剥離しやすくなる。絶縁被膜が導体の表面から剥離した部分は、コイルに成形するときやモータ内に組み込まれたコイルとしてエナメル線を使用したときに、導体の表面から浮いた状態となることがある。導体の表面から浮いた状態の絶縁被膜は、モータの振動等によって擦れが生じ、摩耗してしまう。これに対して、導体の表面に直接接するように、空孔部が設けられていない第１絶縁被膜を形成し、この第１絶縁被膜の表面に空孔部を有する第２絶縁被膜を形成したエナメル線とすることが考えられる。しかしながら、第１絶縁被膜に空孔部が設けられていないため、部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ：ＰａｒｔｉａｌＤｉｓｃｈａｒｇｅＩｎｃｅｐｔｉｏｎＶｏｌｔａｇｅ）が低くなってしまう。

したがって、本発明の目的は、複数の空孔部を有する絶縁被膜が導体の表面から剥離しにくいエナメル線を提供することにある。

本発明は、上記課題を解決することを目的として、導体と、前記導体の周囲に、前記導体の表面と接して設けられた絶縁被膜と、を備え、前記絶縁被膜は、伸び率が９０％以上の熱硬化性樹脂で構成される樹脂部と、複数の空孔部と、からなる、エナメル線を提供する。

本発明によれば、複数の空孔部を有する絶縁被膜が導体の表面から剥離しにくいエナメル線を提供することができる。

図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態に係るエナメル線の長手方向に垂直な断面図である。

［実施の形態］
図１（ａ）は、本発明の実施の形態に係るエナメル線１の長手方向に垂直な断面図である。エナメル線１は、導体１０と、導体１０の周囲に設けられた絶縁被膜１１と、を備える。絶縁被膜１１は、導体１０の表面（外面）に接して設けられており、熱硬化性樹脂からなる樹脂部１１１と、複数の空孔部１１２と、からなる。樹脂部１１１は、伸び率が９０％以上である熱硬化性樹脂で構成される。

導体１０は、銅または銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの導電性材料からなる線状の金属線であり、例えば、無酸素銅や低酸素銅からなる銅線である。また、導体１０の構成はこれに限定されるものではなく、例えば、金属線の外周にニッケル等の金属めっきを施したものを導体１０として用いてもよい。図１に示す導体１０の長手方向に垂直な断面の形状は、円形であるが、これに限定されず、例えば、四角形等の非円形であってもよい。

絶縁被膜１１は、ジアミンからなるジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物からなる酸二無水物成分と溶媒とを含むポリアミック酸塗料を前駆体とするポリイミドからなる熱硬化性樹脂で樹脂部１１１が構成される。例えば、発泡剤を含むポリアミック酸塗料を導体１０の表面に塗布し、これを３５０℃から５００℃の炉内で１分から２分加熱する。これを複数回（例えば、１０回～２０回）繰り返して、ポリイミドからなる樹脂部１１１と複数の空孔部１１２とを有する絶縁被膜１１を得る。なお、絶縁被膜１１の厚さは、例えば、３０μｍ以上２００μｍ以下である。

ポリアミック酸塗料に含まれるジアミンとしては、例えば、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３―ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル等が用いられる。一方、テトラカルボン酸二無水物としては、３，３’４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸二無水物、４，４’－（２，２－ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物等が用いられる。

樹脂部１１１を構成するポリイミドは、分子末端にキャッピングを施してもよい。キャッピングに用いる材料としては、例えば、無水酸を含む化合物、またはアミノ基を含む化合物を用いることができる。無水酸を含む化合物としては、フタル酸無水物、４－メチルフタル酸無水物、３－メチルフタル酸無水物、１，２－ナフタル酸無水物マレイン酸無水物、２，３－ナフタレンジカルボン酸無水物、各種フッ素化フタル酸無水物、各種ブロム化フタル酸無水物、各種クロル化フタル酸無水物、２，３－アントラセンジカルボン酸無水物、４－エチニルフタル酸無水物、４－フェニルエチニルフタル酸無水物などを用いてもよい。なお、アミノ基を含む化合物としては、アミノ基をひとつ含む化合物を用いることがよい。

ポリアミック酸塗料に含まれる溶媒として、Ｎ－メチル－２－ピロリドンや、γ－ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、ジメチルイミダゾリジノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、炭化水素系などの溶媒を、ポリアミック酸塗料の特性を損ねない程度に単独または併用して用いることができる。

ポリアミック酸塗料に含まれる発泡剤としては、例えば、沸点２３０℃以上の高沸点溶媒や、熱分解性のポリマ微粒子を用いることができる。添加量は空孔形成量に応じて適宜変更可能である。高沸点溶媒としては、例えば、テトラグライムなどからなる高沸点溶媒を用いることができる。また、熱分解性のポリマ微粒子としては、例えば、ポリメタクリル酸メチルなどからなるポリマ微粒子などを用いることができる。なお、高沸点溶媒あるいは熱分解性のポリマ微粒子からなる発泡剤としては、上述したものに限らず、ポリアミック酸塗料を加熱したときに揮散又は熱分解することにより、絶縁被膜１１に空孔部１１２を形成することができるものを用いることができる。また、高沸点溶媒や熱分解性のポリマ微粒子の代わりに、熱膨張性マイクロカプセルをポリアミック酸塗料に混合することで空孔部１１２を形成してもよい。この場合では、導体１０の外周に塗布されたポリアミック酸塗料が炉内で加熱されたときに、ポリアミック酸塗料に含まれる熱膨張性マイクロカプセルが膨張又は発泡することにより、空孔部１１２を含む絶縁被膜１１が形成される。また、空孔部１１２は、中空フィラーをポリアミック酸塗料に混合することによって形成されてもよい。この場合では、中空フィラーの内部の空洞部分が絶縁被膜１１に含まれる空孔部１１２となる。なお、絶縁被膜１１の樹脂部１１１を構成するポリイミドとして伸び率が９０％以上（１５０％以下）であるポリイミドを用いたときに、当該ポリイミドに複数の空孔部１１２を形成しやすいという観点からは、高沸点溶媒からなる発泡剤を用いることが好ましい。

ここで、ポリアミック酸塗料が加熱されると、溶媒が除去され、ポリアミック酸のイミド化反応が進む。このイミド化反応とともに、発泡剤の沸点や分解開始温度よりも高い温度で加熱された発泡剤が揮散（例えば、テトラグライムからなる発泡剤の場合は、沸点２７５℃以上の温度で揮散）又は熱分解（例えば、ポリメタクリル酸メチルポリマ微粒子からなる発泡剤の場合は、分解開始温度２３０℃以上の温度で熱分解）されることにより、複数の空孔部１１２とポリイミドからなる樹脂部１１１とを有する絶縁被膜１１が形成される。なお、発泡剤は、例えば、ポリアミック酸塗料に含まれる樹脂分に対して１ｐｈｒ以上３００ｐｈｒ以下の範囲の添加量でポリアミック酸塗料に添加される。このような添加量で発泡剤が添加された場合には、絶縁被膜１１に形成される空孔部１１２の空孔率を適宜調整するのに有効である。

ポリアミック酸塗料は、絶縁被膜１１の可とう性を損ねない程度に酸二無水物成分とジアミン成分の配合モル比を変更することができる。酸二無水物成分とジアミン成分の配合モル比は、例えば、酸二無水物成分：ジアミン成分＝１００：１００．１～１０５．０の範囲でジアミン成分を過剰に配合し、分子量を小さく制御してもよい。また、酸二無水物成分とジアミン成分の配合モル比は、例えば、酸二無水物成分：ジアミン成分＝１００．１～１０５．０：１００の範囲で酸二無水成分をジアミン成分に対して過剰に配合してもよい。ジアミン成分または酸二無水物成分を上記の範囲で配合し、分子量を小さくすることにより、ポリアミック酸塗料の粘度を小さくすることができる。ポリアミック酸塗料の粘度を小さくすると、ポリアミック酸塗料の塗装作業性を良くすることができる。

ポリアミック酸塗料の合成条件としては、例えば、温度は０℃以上１００℃以下が好ましい。この合成条件でポリアミック酸塗料を合成することにより、ポリイミドからなる樹脂部１１１の機械的特性（例えば、可とう性など）を損ねないで合成することができる。また、合成した後に改めて５０℃以上１００℃以下で加温・撹拌することで塗料粘度を調整してもよい。

図１（ｂ）は、本発明の実施の形態に係るエナメル線２の長手方向に垂直な断面図である。エナメル線２は、導体１０と、導体１０の周囲に設けられた絶縁被膜２１と、を有する。絶縁被膜２１は、伸び率が９０％以上の熱硬化性樹脂で構成される樹脂部２１３と、複数の空孔部２１４と、からなる第１の層２１１、および第２の層２１２とを有する。伸び率が９０％以上の熱硬化性樹脂としては、上述したポリアミック酸塗料をイミド化反応させて得られるポリイミドを用いることができる。

絶縁被膜２１は、導体１０に接触する第１の層２１１と、第１の層２１１の外側に設けられた第２の層２１２を有する。絶縁被膜２１は、第１の層２１１と第２の層２１２とが、伸び率が９０%以上１５０％以下（より好ましくは９０％以上１２０％以下）であるポリイミドで構成される。このとき、第１の層２１１の方が第２の層２１２よりも伸び率が大きいポリイミドで構成されることであってもよい。このようにすることにより、導体１０から絶縁被膜２１が浮きにくくなると共に、絶縁被膜２１の耐熱性や可とう性を低下しにくくすることができる。また、絶縁被膜２１は、第１の層２１１と第２の層２１２とが異なるイミド基濃度を有するポリイミドで構成されることであってもよい。例えば、第１の層２１１と第２の層２１２とを構成するポリイミドは、イミド基濃度が３３．５％以下である範囲内において、第１の層２１１の方が第２の層２１２よりもイミド基濃度が低いことがよい。これにより、導体１０から絶縁被膜２１が浮きにくくなると共に、部分放電開始電圧を高くすることができる。

また、第２の層２１２が第１の層２１１よりもイミド基濃度が高いポリアミック酸塗料で形成されたポリイミドで構成される場合、第１の層２１１と比較して、発泡剤による空孔部２１４の形成が容易であり、空孔率を高くし易い。また、コストが低い絶縁被膜２１とすることができるという優位点もある。このため、第１の層２１１の周囲に第２の層２１２を設けることにより、絶縁被膜２１の導体１０からの剥離を抑えつつ空孔部２１４の形成を容易にし、かつ比誘電率やコストを所望の範囲に調整することができる。なお、図１（ｂ）に示す絶縁被膜２１では、第１の層２１１および第２の層２１２の両方に空孔部２１４を有するが、少なくとも第１の層２１１に空孔部２１４を有していればよい。第２の層２１２に空孔部２１４が無い場合では、樹脂部２１３のみから構成されることになる。このときの第２の層２１２は、伸び率が９０％以上であるポリイミドから樹脂部２１３が構成される。

第１の層２１１と第２の層２１２は、例えば、上記ポリアミック酸塗料を用いて形成することができる。なお、絶縁被膜２１の全体の厚さは、例えば、３０μｍ以上２００μｍ以下である。なお、第１の層２１１は、第２の層２１２よりも厚さが小さいことがよい。

上述のように、エナメル線１の絶縁被膜１１、エナメル線２の絶縁被膜２１はそれぞれ空孔部１１２、空孔部２１４を有している。空孔部１１２、２１４の部分は、ポリイミドよりも比誘電率が低い。そのため、絶縁被膜１１、２１の空孔部１１２、２１４は、絶縁被膜１１、２１の比誘電率を低減し、それによってエナメル線１、２の部分放電開始電圧が高くなる。

なお、導体１０に対して絶縁被膜１１、２１を剥離しにくくするために、絶縁被膜１１、２１の樹脂部１１１、２１１は、伸び率が９０％以上１５０％以下（より好ましくは、９０％以上１２０％以下）の熱硬化性樹脂で構成されることが好ましい。

ポリイミドからなる熱硬化性樹脂で構成される樹脂部と空孔部とを有する絶縁被膜を導体の直上に設けた場合、導体と絶縁被膜との密着性が大きく低下することがあった。本発明者等は、この点に着目して鋭意検討した結果、導体と絶縁被膜との界面において、空孔部によって導体と絶縁被膜との接触面積が減少すること、エナメル線が引張や曲げ加工を受けた際に、導体から絶縁被膜を剥離しにくくするためには、隣り合う空孔部同士の間に存在する樹脂部の伸び率が関係することを見出した。すなわち、エナメル線が引張や曲げ加工を受けた際に、絶縁被膜の導体との剥離を抑制するためには、絶縁被膜の樹脂部が張力や曲げ加工に追従して伸びることが好ましい。これに対して、エナメル線１、２では、伸び率が９０％以上である熱硬化性樹脂によって樹脂部１１１、２１３が構成されていることにより、隣り合う空孔部１１２、２１４同士の間に存在する隔壁が、エナメル線に対する引張や曲げ加工に追従して伸びることができる。これにより、導体１０から受ける引張荷重を樹脂部１１１、２１３によって緩和することができ、絶縁被膜１１、２１が導体１０から剥離することを抑制することができる。特に、樹脂部１１１、２１３を構成する熱硬化性樹脂がポリイミドからなる場合、上述した作用および効果が得られやすい。

絶縁被膜１１、２１は、樹脂部１１１、２１３がイミド基濃度３３．５％以下である熱硬化性樹脂からなることが好ましい。ここでイミド基濃度とは、導体直上に形成される絶縁被膜１１、２１を構成する熱硬化性樹脂の繰り返し単位構造に含まれる分子量７０のイミド基（－ＣＯ－Ｎ－ＣＯ－）が、上記繰り返し単位構造の総分子量に対して占める割合を百分率で表したものである。

樹脂部１１１、２１３をイミド基濃度が３３．５％以下であるポリイミドで構成することは、樹脂部１１１、２１３を９０％以上の伸び率とすることに有効である。例えば、イミド基濃度を低くする原料（モノマ）を用いたポリイミドとすることにより、樹脂部１１１、２１３の伸び率が９０％以上になりやすく、絶縁被膜１１、２１が導体１０から剥離しにくくなる。このことは、上記したイミド基が剛直な構造であり、他のポリイミド分子と相互作用することによって伸び率を変化させることに起因すると考えられる。そのため、伸び率が９０％以上の樹脂部を得られやすくするためには、イミド基濃度を３３．５％以下に低減することが好ましい。また、イミド基濃度を３３．５％以下とすることにより、比誘電率を低くすることも可能となる。なお、イミド基濃度は、２０％以上３３．５％以下であることがより好ましい。イミド基濃度が２０％以上である場合、絶縁被膜１１、２１の耐熱性を高くすることができる。

絶縁被膜１１、２１の空孔率が高すぎると加工時に絶縁被膜１１、２１が変形しやすくなる。このとき、絶縁被膜１１、２１の空孔部１１２、２１４が潰れて本来の品質（比誘電率）が発揮されないおそれがある。空孔部１１２、２１４の潰れを抑え、絶縁被膜１１、２１を導体１０から剥離しにくくするためには、空孔率が２５％未満であることが好ましい。より好ましくは、２％以上２５％未満である。絶縁被膜１１、２１の空孔率は、次の式（１）により算出される。

ここで、ρ₁は空孔部１１２、２１４が存在しない場合の絶縁被膜１１、２１の比重であり、ρ₂は空孔部１１２、２１４を含んだ絶縁被膜１１、２１の比重である。なお、絶縁被膜２１の比重は、第１の層２１１と第２の層２１２を含む絶縁被膜２１全体としての比重を指すものとする。

また、エナメル線１の絶縁被膜１１、エナメル線２の絶縁被膜２１を構成する樹脂部１１１、２１３に比誘電率の低い熱硬化性樹脂を用いることにより、空孔率を抑えつつ絶縁被膜１１、２１の比誘電率を低くすることが容易になる。すなわち、絶縁被膜１１、２１の機械的強度の低下を抑えつつ比誘電率を低減することが容易になる。例えば、絶縁被膜１１、２１の比誘電率は、例えば、１．９以上２．９以下であることが好ましい。なお、絶縁被膜２１の比誘電率は、第１の層２１１と第２の層２１２を含む絶縁被膜２１全体としての比誘電率を指すものとする。

次に、図１に示すエナメル線１が有する樹脂部１１の伸び率と導体１０からの剥離との関係を説明する。表１は、エナメル線１において、樹脂部１１を構成するポリイミドからなる熱硬化性樹脂の伸び率とイミド基濃度とピール試験の結果を示す表である。

導体１０の直上に絶縁被膜１１を形成するためのポリアミック酸塗料の合成は、下記の手順にて行った。ジアミンをＮ－メチル－２－ピロリドンに溶解させた後、テトラカルボン酸二無水物を溶解させ、室温で１２時間撹拌し、ポリアミック酸塗料を得た。このポリアミック酸塗料は、塗装作業性のために希釈により粘度調整を行った。なお、ポリアミック酸塗料には、発泡剤としての高沸点溶剤を粘度調整前に添加し、溶解させた。このポリアミック酸塗料を導体１０の直上に塗布し、加熱することにより、ポリイミドで構成される樹脂部１１１と複数の空孔部１１２とからなる絶縁被膜１１を有するエナメル線１を作製した。

導体１０の直上に形成される絶縁被膜１１において、樹脂部１１１を構成するポリイミドのイミド基濃度は、原料となるジアミンとテトラカルボン酸二無水物との分子量により算出した。具体的には、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物それぞれ１ｍｏｌ分の重量（ジアミンとテトラカルボン酸二無水物とが数種のモノマの混合であれば、ジアミン混合物またはテトラカルボン酸二無水物混合物の平均分子量より求めた１ｍｏｌ分の重量）の和を求め、さらにこの和よりイミド化後に抜ける水分２ｍｏｌ分の重量１８ｇを差しい引いた重量を求め、この重量中にイミド基２ｍｏｌ分の重量（１４０ｇ）が占める百分率をイミド基濃度とした。

ポリイミドで構成される樹脂部１１１の伸び率の評価は、銅板からなる基材上にフィルムを作製して実施した。具体的には、上述したポリアミック酸塗料（発泡剤の添加なし）をアプリケータやスピンコータにて基材に塗布し（塗布したときの厚さ：約０．１ｍｍ）、恒温槽中で加熱することで溶剤を揮散、イミド化を行い、基材より剥離して空孔のないフィルムを得た。得られたフィルムから打ち抜きや切り出しにて、ダンベル状または短冊状からなる試料を作製し、引張試験を行った。引張試験は、試料の幅を５ｍｍ、チャック間の距離を２０ｍｍとし、引張速度１０ｍｍ／分で行い、破断時の伸び率を測定した。

導体１０からの剥離に関する評価は、ピール試験によって実施した。ピール試験は、作製したエナメル線（丸線）を同軸上の２５０ｍｍ離れた２つのクランプに固定し、試料の長さ方向に平行な２辺の絶縁被膜を導体１０に達するまで取り除く。その後、一方のクランプを回転させ、絶縁被膜１１が浮いた時点の回転数（３６０°を1回とする）を測定した。

表１において、試料Ｎｏ．１～４および試料Ｎｏ．５～６を比較して判るように、樹脂部を構成する熱硬化性樹脂（ポリイミド）の伸び率が９０％であれば、ピール試験の結果が良好になる。すなわち、伸び率が９０％以上の熱硬化性樹脂で構成される樹脂部とすることにより、導体１０から絶縁被膜１１を剥離しにくくすることができる。

（実施の形態の効果）
以上説明した本発明の実施の形態によれば、エナメル線１、２は、導体１０と、導体１０の周囲に設けられた絶縁被膜１１、２１と、を備え、絶縁被膜１１、２１は、導体１０の表面（外面）に接して設けられており、熱硬化性樹脂からなる樹脂部１１１、２１３と、複数の空孔部１１２、２１４と、からなり、樹脂部１１１、２１３は、伸び率が９０％以上である熱硬化性樹脂で構成される。これによって、エナメル線１、２は、複数の空孔部１１２、２１４を有する絶縁被膜１１、２１が導体１０の表面から剥離しにくくなる。

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

［１］導体（１０）と、導体（１０）の周囲に、導体（１０）の表面と接して設けられた絶縁被膜（１１、２１）と、を備え、絶縁被膜（１１、２１）は、伸び率が９０％以上の熱硬化性樹脂で構成される樹脂部（１１１、２１３）と、複数の空孔部（１１２、２１４）と、からなる、エナメル線（１、２）。

［２］前記絶縁被膜（２１）は、前記導体（１０）の表面に接して設けられた第１の層（２１１）と、前記第１の層（２１１）の表面に接して設けられた第２の層（２１２）と、を有する、上記［１］に記載のエナメル線（２）。

［３］樹脂部（１１１、２１３）は、イミド基濃度が３３．５％以下のポリイミドからなる、上記[１]または［２］に記載のエナメル線（１，２）。

［４］絶縁被膜（１１、２１）は、比誘電率が１．９以上２．９以下である、上記［１］～［３］のいずれか１つに記載のエナメル線（１、２）。

［５］絶縁被膜（１１、２１）は、空孔率が２５％未満である、上記［１］～［４］のいずれか１つに記載のエナメル線（１、２）。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において適宜変形して実施することが可能である。

また、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

１、２…エナメル線
１０…導体
１１、２１…絶縁被膜
２１１…第１の層
２１２…第２の層

Claims

導体と、前記導体の周囲に、前記導体の表面と接して設けられた絶縁被膜と、を備え、
前記絶縁被膜は、伸び率が９０％以上の熱硬化性樹脂で構成される樹脂部と、複数の空孔部と、からなり、
前記樹脂部は、イミド基濃度が３３．５％以下のポリイミドからなる、
エナメル線。
前記絶縁被膜は、前記導体の表面に接して設けられた第１の層と、前記第１の層の表面に接して設けられた第２の層と、を有する、
請求項１に記載のエナメル線。
前記絶縁被膜は、比誘電率が１．９以上２．９以下である、
請求項１または２に記載のエナメル線。
前記絶縁被膜は、空孔率が２５％未満である、
請求項１～３のいずれか１項に記載のエナメル線。