JP7475484B2 - 締結方法 - Google Patents
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Description
1.締結方法であって、
締結具を第1の位置でアセンブリの第1の層と接触させることであって、アセンブリが、第1の層、第3の層、および第1の層と第3の層の中間に位置付けられた第2の層を備え、第1の層、第3の層、および締結具が、導電性であり、第2の層が、ギャップを画定し、第1の位置が、ギャップと連通している、接触させることと、
アセンブリと締結具との間に電気的連通を形成することと、
第1の層を締結具で第2の層内のギャップを通って第3の層に締結することであって、締結することが、締結具を第3の層に抵抗溶接することを含む、締結することと、を含む、方法。
2.接触させることの前に、第2の層の少なくとも一部分を除去して、ギャップを形成することをさらに含み、除去することが、スタンピング、加工、切断、研削、パンチ、およびドリル加工のうちの1つ以上を含む、条項1に記載の方法。
3.接触させることの前に、第1の層と第3の層との中間の第2の層を位置付けて、アセンブリを提供することをさらに含む、条項2に記載の方法。
4.締結具が、ヘッドおよびシャンクを備え、締結具を第1の位置で第1の層と接触させることは、シャンクを第1の位置で第1の層と接触させることを含む、条項1~3のいずれか一項に記載の方法。
5.第1の層を第2の層内のギャップを通って第3の層に締結することが、第1の位置における第1の層を第2の層内のギャップに変形させることをさらに含む、条項4に記載の方法。
6.締結具のヘッドが、第1の層を変形させた後、第1の層に形成された凹部内に少なくとも部分的に位置付けられる、条項5に記載の方法。
7.第1の層を締結具で第2の層内のギャップを通って第3の層に締結した後、締結具のヘッドが、アセンブリの表面を越えて1.5mm以下突出する、条項6に記載の方法。
8.第2の層内のギャップが、50mm以下の寸法を含む、条項1~7のいずれか一項に記載の方法。
9.第1の層、第3の層、および締結具が各々、金属または金属合金を含み、第2の層が、金属、金属合金、および複合材のうちの1つ以上を含む、条項1~8のいずれか一項に記載の方法。
10.第1の層の降伏強度が、第3の層の降伏強度未満である、条項1~9のいずれか一項に記載の方法。
11.第1の層および第3の層が、異なる材料を含む、条項1~10のいずれか一項に記載の方法。
12.第2の層と、第1の層または第3の層とが、同じ材料を含む、条項1~11のいずれか一項に記載の方法。
13.第2の層を第1の層または第3の層に抵抗溶接し、それによって、冶金結合を形成することをさらに含む、条項12に記載の方法。
14.締結具を第3の層に抵抗溶接することが、
アセンブリおよび締結具にわたって電位を印加し、それによって、第1の層の第1の位置を抵抗加熱および軟化させることと、
第1の位置で第1の層を通って第3の層に向かって締結具を付勢することと、
締結具と第3の層とを接触させ、締結具を第3の層に抵抗溶接し、それによって、締結具と第3の層との間の冶金結合を形成することと、を含む、条項1~13のいずれか一項に記載の方法。
15.アセンブリおよび締結具にわたって電位を印加することが、締結具を抵抗溶接デバイスの電極と接触させることを含む、条項14に記載の方法。
16.抵抗溶接デバイスの電極を利用して第2の層を第1の層または第3の層に抵抗溶接し、それによって、第2の層と第1の層または第3の層との間の冶金結合を形成することをさらに含む、条項15に記載の方法。
17.溶接スルー接着剤を、第1の層、第2の層、および第3の層のうちの1つ以上に堆積させることと、
第1の層を締結具で第2の層内のギャップを通って第3の層に締結した後、接着剤を硬化させることと、をさらに含む、条項1~16のいずれか一項に記載の方法。
18.締結方法であって、
締結具を第1の位置でアセンブリの第1の層と接触させることであって、アセンブリが、第1の層、第3の層、および第1の層と第3の層の中間に位置付けられた第2の層を備え、第1の層、第3の層、および締結具が、導電性であり、第2の層が、ギャップを画定し、第1の位置が、ギャップと連通しており、第2の層の材料が、第1の層の材料または第3の層の材料とは異なる、接触させることと、
抵抗溶接デバイスの電極を締結具と接触させ、電極、締結具、およびアセンブリの間に導電性経路を形成することと、
第1の層を第3の層に締結することであって、締結することが、電極を利用して締結具を締結具で第2の層内のギャップを通って第3の層に抵抗溶接することを含み、冶金結合が、締結具と第3の層との間に形成される、締結することと、
第2の層を第1の層または第3の層に締結することであって、締結することが、電極を利用して第2の層を第1の層または第3の層に抵抗溶接することを含み、冶金結合が、第2の層と第1の層または第3の層との間に形成される、締結することと、を含む、方法。
19.第2の層内のギャップを介して締結具を第3の層に抵抗溶接することが、第1の位置における第1の層をギャップに変形させることを含む、条項18に記載の方法。
20.第1の層を変形させた後、締結具のヘッドが、第1の層を変形させることによって、第1の層に形成された凹部内に少なくとも部分的に位置付けられる、条項19に記載の方法。
104 アセンブリ
106 第1の層
108 第2の層
110 第3の層
114 ギャップ
116 ヘッド
118 シャンク
120 端部
122 空洞
312 第1の位置
324 第1の電極
326 第2の電極
428 凹部
530 冶金結合
612 第2の位置
630 冶金結合
730 冶金結合
Claims (19)
- 締結方法であって、
締結具を第1の位置でアセンブリの第1の層と接触させることであって、前記アセンブリが、前記第1の層、第3の層、および前記第1の層と前記第3の層の中間に位置付けられた第2の層を備え、前記第1の層、前記第3の層、および前記締結具が、導電性であり、前記第2の層が、ギャップを画定し、前記ギャップは空隙空間であり、前記第1の位置には、前記ギャップが形成されている、接触させることと、
前記アセンブリと前記締結具との間に電気的連通を形成することと、
前記第1の層を前記締結具で、前記第2の層内の前記ギャップを通って、前記第3の層に締結することであって、前記締結することが、前記締結具を前記第3の層に抵抗溶接することを含む、締結することと、を含み、
前記第1の層を前記第2の層内の前記ギャップを通って前記第3の層に締結することが、前記第1の位置における前記第1の層を前記第2の層内の前記ギャップに変形させることをさらに含む、方法。 - 前記接触させることの前に、前記第2の層の少なくとも一部分を除去して、前記ギャップを形成することをさらに含み、前記除去することが、スタンピング、加工、切断、研削、パンチ、およびドリル加工のうちの1つ以上を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記接触させることの前に、前記第1の層と前記第3の層との中間の前記第2の層を位置付けて、前記アセンブリを提供することをさらに含む、請求項2に記載の方法。
- 前記締結具が、ヘッドおよびシャンクを備え、前記締結具を前記第1の位置で前記第1の層と接触させることが、前記シャンクを前記第1の位置で前記第1の層と接触させることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記締結具のヘッドが、前記第1の層を変形させた後、前記第1の層に形成された凹部内に少なくとも部分的に位置付けられる、請求項4に記載の方法。
- 前記第1の層を前記締結具で前記第2の層内の前記ギャップを通って前記第3の層に締結した後、前記締結具の前記ヘッドが、前記アセンブリの表面を越えて1.5mm以下突出する、請求項5に記載の方法。
- 前記第2の層内の前記ギャップが、50mm以下の寸法を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の層、前記第3の層、および前記締結具が各々、金属または金属合金を含み、前記第2の層が、金属、金属合金、および複合材のうちの1つ以上を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の層の降伏強度が、前記第3の層の降伏強度未満である、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の層および前記第3の層が、互いに異なる材料を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第2の層と、前記第1の層または前記第3の層とが、同じ材料を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第2の層を前記第1の層または前記第3の層に抵抗溶接し、それによって、冶金結合を形成することをさらに含む、請求項11に記載の方法。
- 前記締結具を前記第3の層に抵抗溶接することが、
前記アセンブリおよび前記締結具にわたって電位を印加し、それによって、前記第1の層の前記第1の位置を抵抗加熱および軟化させることと、
前記第1の位置で前記第1の層を通って前記第3の層に向かって前記締結具を付勢することと、
前記締結具と前記第3の層とを接触させ、前記締結具を前記第3の層に抵抗溶接し、それによって、前記締結具と前記第3の層との間の冶金結合を形成することと、を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記アセンブリおよび前記締結具にわたって電位を印加することが、前記締結具を抵抗溶接デバイスの電極と接触させることを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記抵抗溶接デバイスの前記電極を利用して前記第2の層を前記第1の層または前記第3の層に抵抗溶接し、それによって、前記第2の層と前記第1の層または前記第3の層との間の冶金結合を形成することをさらに含む、請求項14に記載の方法。
- 溶接スルー接着剤を、前記第1の層、前記第2の層、および前記第3の層のうちの1つ以上に堆積させることと、
前記第1の層を前記締結具で前記第2の層内の前記ギャップを通って前記第3の層に締結した後、前記接着剤を硬化させることと、をさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 締結方法であって、
締結具を第1の位置でアセンブリの第1の層と接触させることであって、前記アセンブリが、前記第1の層、第3の層、および前記第1の層と第3の層の中間に位置付けられた第2の層を備え、前記第1の層、前記第3の層、および前記締結具が、導電性であり、前記第2の層が、ギャップを画定し、前記第1の位置には、前記ギャップが形成されており、前記第2の層の材料が、前記第1の層の材料または前記第3の層の材料とは異なる、接触させることと、
抵抗溶接デバイスの電極を前記締結具と接触させ、前記電極、前記締結具、および前記アセンブリの間に導電性経路を形成することと、
前記第1の層を前記第3の層に締結することであって、前記締結することが、前記電極を利用して前記締結具を前記締結具で前記第2の層内の前記ギャップを通って前記第3の層に抵抗溶接することを含み、冶金結合が、前記締結具と前記第3の層との間に形成される、締結することと、
前記第2の層を前記第1の層または前記第3の層に締結することであって、前記締結することが、前記電極を利用して前記第2の層を前記第1の層または前記第3の層に抵抗溶接することを含み、冶金結合が、前記第2の層と前記第1の層または前記第3の層との間に形成される、締結することと、を含む、方法。 - 前記第2の層内の前記ギャップを介して前記締結具を前記第3の層に抵抗溶接することが、前記第1の位置における前記第1の層を前記ギャップに変形させることを含む、請求項17に記載の方法。
- 前記第1の層を変形させた後、前記締結具のヘッドが、前記第1の層を変形させることによって前記第1の層に形成された凹部内に少なくとも部分的に位置付けられる、請求項18に記載の方法。
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