JP7474972B2 - テープフィーダ - Google Patents
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- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000004886 head movement Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
また、本発明のテープフィーダは、 部品が収納されたテープ部材を搬送して所定の部品供給位置に部品を供給するテープフィーダであって、前記テープ部材の通路であるテープ通路を有するフレームと、水平な上壁部で前記テープ通路の前記フレームの上面に露出した領域であるフレーム上面領域の少なくとも一部を上方から覆って設けられたカバー部材と、前記テープ通路のうち前記カバー部材によって覆われる領域に位置する前記テープ部材の送り孔にスプロケットの外周歯を係合させて前記スプロケットを回転させることにより前記テープ部材を搬送するテープ搬送部と、前記カバー部材の前記上壁部の下面に前記フレーム上面領域に向かって突出して設けられ、前記テープ通路のうち前記カバー部材によって覆われる領域を搬送される前記テープ部材の側面をガイドすることにより前記テープ部材の幅方向への移動を規制し、前記テープ部材に収納された部品が前記部品供給位置を通過するように前記テープ部材を誘導するテープガイドとを備え、前記テープガイドは、前記カバー部材の前記上壁部の下面に前記フレーム上面領域に向かって突出して設けられた複数の凸状部が前記フレーム上面領域における前記テープ部材の搬送方向に連なって成る。
13K 部品供給位置
20 キャリアテープ(テープ部材)
21E エンボス部
24 送り孔
31 フレーム
31L テープ通路
31R フレーム上面領域
32 カバー部材
33 テープ搬送部
33A スプロケット
33G 外周歯
41 テープガイド
41T 凸状部
42 逃げ部
43 エンボス通過溝
BH 部品
Claims (4)
- 部品が収納されたテープ部材を搬送して所定の部品供給位置に部品を供給するテープフィーダであって、
前記テープ部材の通路であるテープ通路を有するフレームと、
水平な上壁部で前記テープ通路の前記フレームの上面に露出した領域であるフレーム上面領域の少なくとも一部を上方から覆って設けられたカバー部材と、
前記テープ通路のうち前記カバー部材によって覆われる領域に位置する前記テープ部材の送り孔にスプロケットの外周歯を係合させて前記スプロケットを回転させることにより前記テープ部材を搬送するテープ搬送部と、
前記カバー部材の前記上壁部の下面に前記フレーム上面領域に向かって突出して設けられ、前記テープ通路のうち前記カバー部材によって覆われる領域を搬送される前記テープ部材の側面をガイドすることにより前記テープ部材の幅方向への移動を規制し、前記テープ部材に収納された部品が前記部品供給位置を通過するように前記テープ部材を誘導するテープガイドとを備え、
前記フレーム上面領域に、前記テープガイドとの干渉を避ける逃げ部が形成されたテープフィーダ。 - 部品が収納されたテープ部材を搬送して所定の部品供給位置に部品を供給するテープフィーダであって、
前記テープ部材の通路であるテープ通路を有するフレームと、
水平な上壁部で前記テープ通路の前記フレームの上面に露出した領域であるフレーム上面領域の少なくとも一部を上方から覆って設けられたカバー部材と、
前記テープ通路のうち前記カバー部材によって覆われる領域に位置する前記テープ部材の送り孔にスプロケットの外周歯を係合させて前記スプロケットを回転させることにより前記テープ部材を搬送するテープ搬送部と、
前記カバー部材の前記上壁部の下面に前記フレーム上面領域に向かって突出して設けられ、前記テープ通路のうち前記カバー部材によって覆われる領域を搬送される前記テープ部材の側面をガイドすることにより前記テープ部材の幅方向への移動を規制し、前記テープ部材に収納された部品が前記部品供給位置を通過するように前記テープ部材を誘導するテープガイドとを備え、
前記テープガイドは、前記カバー部材の前記上壁部の下面に前記フレーム上面領域に向かって突出して設けられた複数の凸状部が前記フレーム上面領域における前記テープ部材の搬送方向に連なって成るテープフィーダ。 - 前記テープガイドは、前記テープ部材の両側面のうち、前記送り孔が形成された側とは反対側の側面をガイドする請求項1または2に記載のテープフィーダ。
- 前記テープ部材が下面から突出するエンボス部を有するエンボスタイプである場合に、前記テープ部材が前記フレーム上面領域を搬送されるときに前記エンボス部との干渉を避けるエンボス通過溝が前記フレーム上面領域に設けられた請求項1~3のいずれかに記載のテープフィーダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020022927A JP7474972B2 (ja) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | テープフィーダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020022927A JP7474972B2 (ja) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | テープフィーダ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021129031A JP2021129031A (ja) | 2021-09-02 |
JP7474972B2 true JP7474972B2 (ja) | 2024-04-26 |
Family
ID=77488956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020022927A Active JP7474972B2 (ja) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | テープフィーダ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7474972B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000040897A (ja) | 1998-07-22 | 2000-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
-
2020
- 2020-02-14 JP JP2020022927A patent/JP7474972B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000040897A (ja) | 1998-07-22 | 2000-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021129031A (ja) | 2021-09-02 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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