JP7473040B1 - スタンディングパウチ及び包装物品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スタンディングパウチ110は、本体フィルム111Aと底フィルムとを備え、本体フィルム及び底フィルムの各々は、ポリエチレンを含んだ基材層と、基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだシーラント層と、基材層とシーラント層との間に介在した接着剤層とを含み、本体フィルム及び底フィルムの各々において、基材層は、X線回折の平行ビーム法により回折角度10°乃至30°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が35%以上である。
【選択図】図1
Description
<1.1>スタンディングパウチ及び包装物品
図1は、本発明の第1実施形態に係る包装物品の正面図である。図2は、図1に示す包装物品の一部を拡大して示す断面図である。図3は、図1の包装物品の製造に使用するスタンディングパウチの一部を拡大して示す断面図である。
図4は、本発明の第1実施形態に係る包装物品のスタンディングパウチが含む積層体を概略的に示す断面図である。
図4に示す積層体10A1は、基材層1と印刷層4と接着剤層3とシーラント層2とをこの順に含んでいる。
基材層1はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、基材層1はポリエチレンからなる。基材層1は、X線回折の平行ビーム法により回折角度10°乃至30°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が35%以上である。ここで、基材層1の結晶化度は、後述する測定方法によって得られる値である。
なお、密度は、JIS K7112:1999に準拠した方法で得られる値である。
基材層1の融点は、100℃乃至140℃の範囲内にあることが好ましく、120℃乃至140℃の範囲内にあることがより好ましい。なお、融点は、JIS K7121-1987に準拠した方法で得られる値である。
基材層1の結晶化度は、平行ビーム法を用いたX線回折法によって測定する。以下に結晶化度の測定方法の一例について説明する。
基材層1が複数の層を有する場合は、基材層1の最表面の何れか一方の結晶化度を測定する。
平行ビーム法以外のX線回折法として集中法が知られているが、集中法では、樹脂フィルム等の表面に凹凸を有する試料の場合、測定面の位置ずれによるピークの広がり等の測定結果への影響が生じ易い。これに対し、平行ビーム法では、表面に凹凸を有する試料の場合であっても、測定面の位置ずれが測定結果へ及ぼす影響が小さい。
シーラント層2は、基材層1と向き合っている。シーラント層2はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、シーラント層2はポリエチレンからなる。ポリエチレンとしては、例えば、基材層1が含むポリエチレンについて上述したものを使用することができる。シーラント層2は、好ましくは、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、又は超低密度ポリエチレン(VLDPE)であり、より好ましくは、直鎖状低密度ポリエチレンである。
シーラント層2に占めるポリエチレンの割合は、50質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましい。一例によると、シーラント層2は、ポリエチレンからなる。他の例によると、シーラント層2はポリエチレンと添加剤とからなる。
印刷層4は、基材層1のシーラント層2と向き合った面に、即ち、基材層1の裏面に設けられている。なお、印刷層4が設けられる位置は限定されない。即ち、印刷層4は、基材層1の表面に設けられてもよいし、基材層1とシーラント層2との間であれば、どの位置に設けてもよい。例えば、積層体10A1が後述する中間層を更に含んでいる場合には、印刷層4は、中間層の何れかの面に設けてもよい。また、積層体10A1は、複数の印刷層を含んでいてもよい。印刷層4は、省略してもよい。
接着剤層3は、印刷層4が設けられた基材層1とシーラント層2とを貼り合わせている。接着剤層3は、少なくとも1種類の接着剤を含む。接着剤は、1液硬化型接着剤であってもよく、2液硬化型接着剤であってもよく、非硬化型接着剤であってもよい。また、接着剤は、無溶剤型接着剤であってもよく、溶剤型接着剤であってもよい。
上述した積層体10A1は、耐熱性及びリサイクル性に優れている。また、この積層体10A1を本体フィルム111A及び111B並びに底フィルム112として使用したスタンディングパウチ110は、リサイクル性に優れている。これらについて、以下に説明する。
積層体10A1には、様々な変形が可能である。
図5は、図4に示す積層体の一変形例を概略的に示す断面図である。図5に示す積層体10A2も、本体フィルム111A及び111B並びに底フィルム112として使用することができる。
無機化合物層5は、塗工によって形成したものであってもよく、無機化合物を蒸着したものであってもよい。
積層体10A2は、第2実施形態においても説明するように、図示しないアンカーコート層を更に含んでいてよい。アンカーコート層は、基材層1の無機化合物層5が形成される側の面に、公知のアンカーコート剤を用いて形成することができる。これにより、金属酸化物からなる無機化合物層5の密着性を向上させることができる。アンカーコート剤としては、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂等を例示できる。耐熱性及び層間接着強度の観点からは、アンカーコート剤はポリエステル系ポリウレタン樹脂が好ましい。
また、積層体10A2は、第2実施形態においても説明するように、無機化合物層5と印刷層4との間に、図示しない被覆層を更に含んでいてもよい。無機化合物層5と被覆層との組み合わせも、ガスバリア層として機能し得る。以下において、無機化合物層5をガスバリア層という場合もあれば、無機化合物層5と被覆層との組み合わせをガスバリア層という場合もある。
第2実施形態に係る包装物品及びスタンディングパウチは、それぞれ、以下の構成を採用したこと以外は第1実施形態に係る包装物品及びスタンディングパウチと同様である。即ち、第2実施形態では、本体フィルム111A及び111B並びに底フィルム112として、積層体10A1を使用する代わりに、以下の積層体を使用する。
図6は、本発明の第2実施形態に係る包装物品のスタンディングパウチが含む積層体を概略的に示す断面図である。
図6に示す積層体10Bは、保護層6と基材層1とガスバリア層5と印刷層4と接着剤層3とシーラント層2とをこの順序で備える。積層体10Bが含んでいるガスバリア層5は、無機化合物層、又は無機化合物層と被覆層からなる。積層体10Bは、基材層1の表面に設けられた保護層6と、基材層1と印刷層4との間に介在したガスバリア層5とを更に含んでいること以外は、積層体10A1と同様である。積層体10Bが備える基材層1、印刷層4、接着剤層3及びシーラント層2としては、第1実施形態において説明したものを使用することができる。
積層体10Bは、最表層として保護層6を備える。
保護層6は、熱硬化型樹脂を含む。熱硬化型樹脂は、耐熱性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例としてポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、及び水溶性高分子等が挙げられる。保護層6は、熱硬化型樹脂を1種含むものであってもいし、2種以上を含むものであってもよい。
ガスバリア層5は、例えば、積層体10Bの酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上させる。
ガスバリア層5は、無機化合物層、又は無機化合物層と被覆層からなる。ガスバリア層5が無機化合物層と被覆層からなる場合、基材層1の側から無機化合物層及び被覆層の順に積層されることが好ましい。ガスバリア層5は、塗工によって形成したものであってもよく、無機化合物を蒸着したものであってもよい。無機化合物層については、第1実施形態の変形例において説明した無機化合物層と同様である。無機化合物層に代えてアルミニウム蒸着層とすることもできる。
なお、ガスバリア層5の材料としてはナノコンポジットを使用してもよい。
積層体10Bは、基材層1の主面のうち、ガスバリア層5と対向する主面に、図示しないアンカーコート層を更に含んでいてもよい。これにより、ガスバリア層5の密着性を向上させることができる。アンカーコート剤としては、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂等を例示できる。耐熱性及び層間接着強度の観点からは、アンカーコート剤はポリエステル系ポリウレタン樹脂が好ましい。
積層体10Bは、積層体10A1と同様、ポリエチレンを含み結晶化度が上記範囲にある基材層1を備えている。それ故、積層体10Bは、積層体10A1と同様に、耐熱性に優れている。
即ち、積層体10Bは、耐熱性及びリサイクル性に優れている。また、積層体10Bを本体フィルム111A及び111B並びに底フィルム112として使用したスタンディングパウチ110も、リサイクル性に優れている。
第3実施形態に係る包装物品及びスタンディングパウチは、それぞれ、以下の構成を採用したこと以外は第1実施形態に係る包装物品及びスタンディングパウチと同様である。即ち、第3実施形態では、本体フィルム111A及び111B並びに底フィルム112として、積層体10A1を使用する代わりに、以下の積層体を使用する。
図7は、本発明の第3実施形態に係る包装物品のスタンディングパウチが含む積層体を概略的に示す断面図である。
図7に示す積層体10Cは、保護層6と基材層1と無機化合物層5と被覆層7と印刷層4と接着剤層3とシーラント層2とをこの順序で備える。積層体10Cは、ポリエチレンの割合が90質量%以上である。積層体10Cは、ガスバリア層5として基材層1の側から無機化合物層と被覆層を含む、上述した第2実施形態に係る積層体10Bと同様の層構成を有している。積層体10Cが備える保護層6、基材層1、無機化合物層5、被覆層7、印刷層4、接着剤層3及びシーラント層2は、第2実施形態において説明したものを使用することができる。積層体10Cにおいて、無機化合物層5と被覆層7と印刷層4は省略することができる。
積層体10Cは、第2実施形態に係る積層体10Bと同様に、基材層1の主面のうち、無機化合物層5と対向する主面に、図示しないアンカーコート層を更に含んでいてもよい。これにより、無機化合物層5の密着性を向上させることができる。アンカーコート剤としては、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂等を例示できる。耐熱性及び層間接着強度の観点からは、アンカーコート剤はポリエステル系ポリウレタン樹脂が好ましい。
積層体10Cは、積層体10Bと同様の層構成を有するため、積層体10Bと同様の効果を奏する。また、積層体10Cを本体フィルム111A及び111B並びに底フィルム112として使用したスタンディングパウチ110は、リサイクル性に優れている。
第4実施形態に係る包装物品及びスタンディングパウチは、それぞれ、以下の構成を採用したこと以外は第1実施形態に係る包装物品及びスタンディングパウチと同様である。即ち、第4実施形態では、本体フィルム111A及び111B並びに底フィルム112として、積層体10A1を使用する代わりに、以下の積層体を使用する。
図8は、本発明の第4実施形態に係る包装物品のスタンディングパウチが含む積層体を概略的に示す断面図である。
図8に示す積層体10Dは、基材層1と第1接着剤層3Aとガスバリア層5と中間層8と印刷層4と第2接着剤層3Bとシーラント層2とをこの順序で備える。積層体10Dは、以下の事項を除き、積層体10Bと同様である。即ち、積層体10Dは、中間層8を更に含んでいる。また、積層体10Dは、接着剤層3の代わりに第1接着剤層3A及び第2接着剤層3Bを含んでいる。積層体10Dが備える基材層1、印刷層4及びシーラント層2としては、第1実施形態において説明したものを使用することができる。
ガスバリア層5は、例えば、積層体10Dの酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上させる。ガスバリア層5は、例えば、金属層、無機酸化物層、樹脂含有層、又は、それらの2以上の組み合わせである。電子レンジによるマイクロ波加熱が想定される場合、ガスバリア層5は、無機酸化物層、樹脂含有層、又は、それらの組み合わせであることが好ましい。
なお、ガスバリア層5の材料としてはナノコンポジットを使用してもよい。
中間層8は、ポリエチレンを含む。ポリエチレンとしては、例えば、基材層1が含むポリエチレンについて上述したものを使用することができる。
第1接着剤層3A及び第2接着剤層3Bを形成するための接着剤は、同じであってもよく、異なっていてもよい。第1接着剤層3A及び第2接着剤層3Bを形成するための接着剤は、少なくとも1種類の接着剤を含む。
上述した積層体10Dは、積層体10A1と同様、ポリエチレンを含み結晶化度が上記範囲にある基材層1を備えている。それ故、積層体10Dは、積層体10A1と同様に、耐熱性に優れている。
第5実施形態に係る包装物品及びスタンディングパウチは、それぞれ、以下の構成を採用したこと以外は第1実施形態に係る包装物品及びスタンディングパウチと同様である。即ち、第5実施形態では、本体フィルム111A及び111B並びに底フィルム112として、積層体10A1を使用する代わりに、以下の積層体を使用する。
図9は、本発明の第5実施形態に係る包装物品のスタンディングパウチが含む積層体を概略的に示す断面図である。
図9に示す積層体10Eは、保護層6と基材層1と印刷層4と第1接着剤層3Aと中間層8とガスバリア層5と第2接着剤層3Bとシーラント層2とをこの順序で備える。積層体10Eは、以下の事項を除き、積層体10Dと同様である。即ち、積層体10Eは、保護層6を更に含んでいる。積層体10Eでは、無機化合物層5は、第2接着剤層3Bと中間層8との間に介在している。積層体10Eでは、印刷層4は、基材層1と第1接着剤層3Aとの間に介在している。積層体10Eが備える基材層1、印刷層4、第1接着剤層3A、中間層8、第2接着剤層3B及びシーラント層2としては、第4実施形態において説明したものを使用することができる。
保護層6は、熱硬化型樹脂を含む。熱硬化型樹脂は、耐熱性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例としてポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、及び水溶性高分子等が挙げられる。保護層6は、熱硬化型樹脂を1種含むものであってもいし、2種以上を含むものであってもよい。保護層6には、例えば耐熱性を向上させる目的で、無機フィラーを配合することができる。
ガスバリア層5は、例えば、積層体10Eの酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上させる。
ガスバリア層5は、無機化合物層又は無機化合物層と被覆層からなる。ガスバリア層5が無機化合物層と被覆層からなる場合、中間層8の側から無機化合物層及び被覆層の順に積層されることが好ましい。
なお、ガスバリア層5の材料としてはナノコンポジットを使用してもよい。
積層体10Eは、中間層8のガスバリア層5が形成される側の面に図示しないアンカーコート層を更に備えていてよい。或いは、積層体10Eは、基材層1の主面のうち、第1接着剤層3Aと対向する面に図示しないアンカーコート層を更に備えていてよい。アンカーコート層は、公知のアンカーコート剤を用いて形成することができる。これにより、金属酸化物からなる無機化合物層の密着性を向上させることができる。アンカーコート剤としては、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂等を例示できる。また、アンカーコート層として、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、及びアクリルポリオールなどの各種水酸基含有高分子に対し、イソシアネート化合物を反応させたポリウレタン系硬化被膜を設けることもできる。また、基材と蒸着による層との間の密着性向上のため、アンカーコート剤には、上述の各種シランカップリング剤を配合することができる。耐熱性及び層間接着強度の観点からは、アンカーコート剤はポリエステル系ポリウレタン樹脂が好ましい。
上述した積層体10Eは、積層体10A1と同様、結晶化度が上記範囲にあるポリエチレン含有層を基材層1として備えている。それ故、積層体10Eは、積層体10A1と同様に、耐熱性に優れている。
第6実施形態に係る包装物品及びスタンディングパウチは、それぞれ、以下の構成を採用したこと以外は第1実施形態に係る包装物品及びスタンディングパウチと同様である。即ち、第6実施形態では、本体フィルム111A及び111B並びに底フィルム112として、積層体10A1を使用する代わりに、以下の積層体を使用する。
図10は、本発明の第6実施形態に係る包装物品のスタンディングパウチが含む積層体を概略的に示す断面図である。
図10に示す積層体10Fは、保護層6と基材層1と印刷層4と第1接着剤層3Aと中間層8とガスバリア層5と第2接着剤層3Bとシーラント層2とをこの順序で備える。積層体10Fは、中間層8の結晶化度が35%未満であること以外は、積層体10Eと同様である。積層体10Fが備える上記層の中で、中間層8以外の層、即ち、保護層6、基材層1、印刷層4、第1接着剤層3A、ガスバリア層5、第2接着剤層3B及びシーラント層2としては、第5実施形態において説明したものを使用することができる。
中間層8は、ポリエチレンを含む。ポリエチレンとしては、例えば、基材層1が含むポリエチレンについて上述したものを使用することができる。中間層8は、例えば、高密度ポリエチレン(HDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、又は超低密度ポリエチレン(VLDPE)である。
積層体10Fは、中間層8のガスバリア層5が形成される側の面に図示しないアンカーコート層を更に備えていてよい。或いは、積層体10Fは、基材層1の主面のうち、第1接着剤層3Aと対向する面に図示しないアンカーコート層を更に備えていてよい。アンカーコート層としては、第5実施形態において説明したものを使用することができる。
上述した積層体10Fは、基材層1の結晶化度が上記範囲内にある。それ故、積層体10Fは、積層体10A1と同様に、耐熱性に優れている。
第7実施形態に係る包装物品及びスタンディングパウチは、それぞれ、以下の構成を採用すること以外は第1実施形態に係る包装物品及びスタンディングパウチと同様である。即ち、第7実施形態では、本体フィルム111A及び111B並びに底フィルム112として、積層体10A1を使用する代わりに、以下の積層体を使用する。
図11は、本発明の第7実施形態に係る包装物品のスタンディングパウチが含む積層体を概略的に示す断面図である。
図11に示す積層体10Gは、保護層6と基材層1と印刷層4と第1接着剤層3Aと中間層8と無機化合物層5と被覆層7と第2接着剤層3Bとシーラント層2とをこの順序で備える。積層体10Gは、ポリエチレンの割合が90質量%以上である。積層体10Gは、第5実施形態に係る積層体10Eが備えるガスバリア層5が無機化合物層と被覆層からなる形態である場合と同様である。積層体10Gが備える保護層6、基材層1、印刷層4、第1接着剤層3A、中間層8、無機化合物層5、被覆層7、第2接着剤層3B及びシーラント層2としては、第5実施形態において説明したものを使用することができる。
積層体10Gは、積層体10A1と同様、結晶化度が上記範囲にあるポリエチレン含有層を基材層1として備えている。それ故、積層体10Gは、積層体10A1と同様に、耐熱性に優れている。
第8実施形態に係る包装物品及びスタンディングパウチは、それぞれ、以下の構成を採用すること以外は第1実施形態に係る包装物品及びスタンディングパウチと同様である。即ち、第8実施形態では、本体フィルム111A及び111B並びに底フィルム112として、積層体10A1を使用する代わりに、以下の積層体を使用する。
図12は、本発明の第8実施形態に係る包装物品のスタンディングパウチが含む積層体を概略的に示す断面図である。
図12に示す積層体10Hは、保護層6と基材層1と印刷層4と第1接着剤層3Aと中間層8と無機化合物層5と被覆層7と第2接着剤層3Bとシーラント層2とをこの順序で備える。積層体10Hは、ポリエチレンの割合が90質量%以上である。積層体10Hは、第6実施形態に係る積層体10Fが備えるガスバリア層5が無機化合物層と被覆層からなる形態である場合と同様である。積層体10Hが備える保護層6、基材層1、印刷層4、第1接着剤層3A、中間層8、無機化合物層5、被覆層7、第2接着剤層3B及びシーラント層2としては、第6実施形態において説明したものを使用することができる。
積層体10Hは、基材層1の結晶化度が上記範囲内にある。それ故、積層体10Hは、積層体10A1と同様に、耐熱性に優れている。
上述した包装物品100及びスタンディングパウチ110には、様々な変形が可能である。
例えば、本体フィルム111A及び111B並びに底フィルム112に使用する積層体は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
(1)試験A
(1.1)積層体及びスタンディングパウチの製造
(1.1.1)例1A
図5に示す積層体10A2を、以下の方法により製造した。
先ず、基材層として、厚さが25μmであり、結晶化度が58.5%であるポリエチレンフィルムを準備した。なお、本例並びに以下に記載する例及び比較例において示す結晶化度は、上述した測定方法により測定したものである。
以上のようにして、積層体を作成した。
図5に示す積層体10A2を、無機化合物層を設けなかったこと以外は、例1Aと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Aと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図5に示す積層体10A2を、接着剤としてドライラミネート用接着剤(ウレタン系接着剤)を使用する代わりに、ポリアミン系ガスバリア接着剤を用いたこと以外は、例1Aと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Aと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図5に示す積層体10A2を、基材層として、厚さが25μmであり、結晶化度が58.5%であるポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が71.8%であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例1Aと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Aと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図5に示す積層体10A2を、基材層として、厚さが25μmであり、結晶化度が58.5%であるポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が55.9%であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例1Aと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Aと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図5に示す積層体10A2を、基材層として、厚さが25μmであり、結晶化度が58.5%であるポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが20μmであり、結晶化度が54.1%であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例1Aと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Aと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図5に示す積層体10A2を、基材層として、厚さが25μmであり、結晶化度が58.5%であるポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが30μmであり、結晶化度が55.9%であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例1Aと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Aと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図5に示す積層体10A2を、シーラント層として、厚さが60μmの直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(LLDPE)フィルムを使用する代わりに、厚さが40μmの直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(LLDPE)フィルムを使用したこと以外は、例1Aと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Aと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図5に示す積層体10A2を、シーラント層として、厚さが60μmの直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(LLDPE)フィルムを使用する代わりに、厚さが120μmの直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(LLDPE)フィルムを使用したこと以外は、例1Aと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Aと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図5に示す積層体10A2を、無機化合物層を設けず、且つ、接着剤としてドライラミネート用接着剤(ウレタン系接着剤)を使用する代わりに、ポリアミン系ガスバリア接着剤を用いたこと以外は、例1Aと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Aと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図5に示す積層体10A2を、無機化合物層を設けず、且つ、接着剤としてドライラミネート用接着剤(ウレタン系接着剤)を使用する代わりに、ウレタン系ガスバリア接着剤を用いたこと以外は、例1Aと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Aと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
基材層として、厚さが25μmであり、結晶化度が58.5%であるポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが32μmであり、結晶化度が14.8%であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例1Aと同様の方法により積層体を製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Aと同様の方法により、スタンディングパウチを製造した。
基材層として、厚さが25μmであり、結晶化度が58.5%であるポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が20.6%であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例1Aと同様の方法により積層体を製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Aと同様の方法により、スタンディングパウチを製造した。
上記の積層体の製造に使用した基材層について、上述した広角X線回折法によるin-plane測定を行った。そして、この測定によって取得した回折パターンが(110)面に対応したシャープな回折ピークを有しているかを調べた。
積層体を10cm角に切り出してなる試料を、シーラント層が内側になるように二つ折りし、ヒートシールテスターを用いてヒートシールした。具体的には、先ず、下面シール温度を100℃に設定するとともに、上面シール温度を120℃に設定して、0.1MPaの圧力を1秒間加えた。そして、シール面の溶融の有無を確認するとともに、二つ折りした試料の上面のうちヒートシールバーを当てた領域を観察した。シール面が溶融しておらず且つ試料上面も溶融していなかった場合には、シール面及び試料上面の少なくとも一方が溶融するまで、下面シール温度を100℃に固定したまま、上面シール温度を10℃ずつ高めて、上記と同様の加圧及び観察を行った。そして、下記基準により、シール性を評価した。
A:試料上面に溶融がなく、外観上問題がなかった。
B:試料上面が溶融しており、外観上問題があった。
積層体を10cm角に切り出してなる試料を、シーラント層が内側になるように二つ折りした。次に、ヒートシールテスターの下面シール温度を30℃に設定するとともに、上面シール温度を170℃に設定して、二つ折りした試料へ0.2MPaの圧力を1秒間加えた。そして、シール面の溶融の有無を確認するとともに、二つ折りした試料の上面のうちヒートシールバーを当てた領域がヒートシールバーに付着しているか観察し、下記基準により耐熱性を評価した。
A:試料上面がヒートシールバーへ付着しなかった。
B:試料上面がヒートシールバーへ付着した。
印刷層が表示するパターンを基材層側から目視により観察し、下記基準により視認性を評価した。
A:印刷層が表示するパターンを鮮明に確認できた。
B:印刷層が表示するパターンがぼやけて不鮮明であった。
積層体をボイル処理し、その後、30℃、相対湿度70%における酸素透過速度(Oxygen Transmission Rate、OTR)を測定した。この測定は、JIS K-7126、B法に準拠して行った。そして、酸素透過速度を下記基準へ参照して、ガスバリア性を評価した。
A:OTRが10cc/m2・day・atm未満であった。
B:OTRが10cc/m2・day・atm以上であった。
例1A乃至11A並びに比較例1A及び2Aの各スタンディングパウチに5℃の冷水1200mLを充填して、包装物品を製造した。各々の例において、30個の包装物品を製造した。包装物品を、地上100cmの高さから、底フィルムを下にした状態(正立状態)で落下させた。落下試験を実施した包装物品のうち、交点シール部(ポイントシール部)の破裂の有無を確認した。破裂した包装物品があった例を「有」とし、破裂した包装物品がなかった例を「無」とした。
上記測定及び評価の結果を、以下の表1-1、表1-2、及び表1-3に纏める。
(2.1)積層体及びスタンディングパウチの製造
(2.1.1)例1B
図6に示す積層体10Bを、以下の方法により製造した。なお、本例では、基材層1とガスバリア層5との間にアンカーコート層を更に設け、ガスバリア層5として無機化合物層と被覆層を設けた。
アクリルポリオールとトリレンジイソシアネートとを、アクリルポリオールのOH基の数に対してトリレンジイソシアネートのNCO基の数が等量となるように混合し、全固形分(アクリルポリオール及びトリレンジイソシアネートの合計量)が5質量%になるよう酢酸エチルで希釈した。希釈後の混合液に、更にβ-(3,4-エポキシシクロヘキシル)トリメトキシシランを、アクリルポリオール及びトリレンジイソシアネートの合計量100質量部に対して5質量部となるように添加し、これらを混合することでアンカーコート剤を調製した。
下記のA液、B液及びC液を、それぞれ70/20/10の質量比で混合することで、有機無機混合物を含む保護層及び被覆層形成用塗布液(以下、単に「塗布液」ともいう。)を調製した。
A液:テトラエトキシシラン(Si(OC2H5)4)17.9gとメタノール10gに0.1N塩酸72.1gを加えて30分間攪拌して加水分解させた固形分5質量%(SiO2換算)の加水分解溶液。
B液:ポリビニルアルコールの5質量%水/メタノール溶液(水:メタノールの質量比は95:5)。
C液:1,3,5-トリス(3-トリアルコキシシリルプロピル)イソシアヌレートを水/イソプロピルアルコールの混合液(水:イソプロピルアルコールの質量比は1:1)で固形分5質量%に希釈した加水分解溶液。
以上のようにして、積層体を作成した。
図6に示す積層体10Bを、基材層として、結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が55.9%であり、ヘイズが5.9%であり、密度が0.95g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例1Bと同様の方法により製造した。このポリエチレンフィルムは2軸延伸フィルムであり、片面コロナ処理が施されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Bと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図6に示す積層体10Bを、保護層を設けなかったこと以外は、例2Bと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Bと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図6に示す積層体10Bを、有機無機混合物を塗布して厚さが0.5μmの保護層を形成する代わりに、ウレタン系樹脂からなる厚さが0.5μmの保護層を形成したこと以外は、例1Bと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Bと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図6に示す積層体10Bを、有機無機混合物を塗布して厚さが0.5μmの保護層を形成する代わりに、ウレタン系樹脂からなる厚さが1μmの保護層を形成したこと以外は、例1Bと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Bと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図6に示す積層体10Bを、有機無機混合物を塗布して厚さが0.5μmの保護層を形成する代わりに、エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH)からなる厚さが1μmの保護層を形成したこと以外は、例1Bと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Bと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図6に示す積層体10Bを、有機無機混合物を塗布して厚さが0.5μmの保護層を形成する代わりに、アクリル樹脂からなる厚さが1μmの保護層を形成したこと以外は、例1Bと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Bと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図6に示す積層体10Bを、以下を除き、例1Bと同様の方法により製造した。即ち、保護層を設けなかった。更に、基材層として、結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が27.5%であり、ヘイズが21.5%であり、密度が0.950g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Bと同様の方法により、スタンディングパウチを製造した。
上記の積層体の製造に使用した基材層について、上述した広角X線回折法によるin-plane測定を行った。そして、この測定によって取得した回折パターンが(110)面に対応したシャープな回折ピークを有しているかを調べた。
積層体を10cm角に切り出してなる試料を、シーラント層が内側になるように二つ折りし、ヒートシールテスターを用いてヒートシールした。具体的には、二つ折りした試料へ、140℃及び0.1MPaの圧力を1秒間加えた。そして、試料の表面のうちヒートシールバーを当てた領域を観察して、下記基準により、シール性を評価した。
A:試料表面に溶融がなく、外観上問題がなかった。
B:試料表面が溶融しており、外観上問題があった。
積層体を10cm角に切り出してなる試料を、シーラント層が内側になるように二つ折りした。次に、ヒートシールテスターの下面シール温度を30℃に設定するとともに、上面シール温度を170℃に設定して、二つ折りした試料へ0.2MPaの圧力を1秒間加えた。そして、シール面の溶融の有無を確認するとともに、二つ折りした試料の上面のうちヒートシールバーを当てた領域がヒートシールバーに付着しているか観察し、下記基準により耐熱性を評価した。
A:試料上面がヒートシールバーへ付着しなかった。
B:試料上面がヒートシールバーへ付着した。
また、保護層を有している積層体については、上面シール温度を190℃に設定したこと以外は、上記と同様の方法で耐熱性を更に評価した。
視認性は、(1.2.3)において説明した方法により評価した。
積層体の全質量に占めるポリエチレンの割合を算出した。この割合を、以下の基準へ参照して、リサイクル性を評価した。ここで評価Aは、モノマテリアルとしてリサイクル性に優れることを意味する。
A:ポリエチレンの割合が90質量%以上であった。
B:ポリエチレンの割合が90質量%未満であった。
例1B乃至7B及び比較例1Bの各スタンディングパウチに5℃の冷水1200mLを充填して、包装物品を製造した。各々の例において、30個の包装物品を製造した。包装物品を地上100cmの高さから、底フィルムを下にした状態(正立状態)で落下させた。落下試験を実施した包装物品のうち、交点シール部(ポイントシール部)の破裂の有無を確認した。破裂した包装物品があった例を「有」とし、破裂した包装物品がなかった例を「無」とした。
上記測定及び評価の結果を、以下の表2-1及び表2-2に纏める。
(3.1)積層体及びスタンディングパウチの製造
(3.1.1)例1C
図7に示す積層体10Cを、以下の方法により製造した。なお、本例では、基材層1と無機化合物層5との間にアンカーコート層を更に設けた。
先ず、アンカーコート剤及び被覆層形成用塗布液を、例1Bと同様の方法により調製した。また、保護層形成用塗布液として、ポリアミドイミド樹脂の有機溶剤溶液(不揮発成分濃度5質量%)を調製した。
以上のようにして、積層体を作成した。
図7に示す積層体10Cを、保護層の厚さを0.5μmから1μmに変更し、更に、被覆層を設けなかったこと以外は、例1Cと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Cと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図7に示す積層体10Cを、保護層の厚さを0.5μmから3μmに変更したこと以外は、例1Cと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Cと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図7に示す積層体10Cを、保護層を設けなかったこと以外は、例1Cと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Cと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図7に示す積層体10Cを、以下を除き、例1Cと同様の方法により製造した。即ち、保護層を設けなかった。更に、基材層として、結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が27.6%であり、ヘイズが21.5%であるポリエチレンフィルムを使用した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Cと同様の方法により、スタンディングパウチを製造した。
上記の積層体の製造に使用した基材層について、上述した広角X線回折法によるin-plane測定を行った。そして、この測定によって取得した回折パターンが(110)面に対応したシャープな回折ピークを有しているかを調べた。
シール性は、(1.2.1)において説明した方法により評価した。
耐熱性は、(2.2.2)において説明した方法により評価した。
視認性は、(1.2.3)において説明した方法により評価した。
リサイクル性は、(2.2.4)において説明した方法により評価した。
例1C乃至4C及び比較例1Cの各スタンディングパウチに5℃の冷水1200mLを充填して、包装物品を製造した。各々の例において、30個の包装物品を製造した。包装物品を地上100cmの高さから、底フィルムを下にした状態(正立状態)で落下させた。落下試験を実施した包装物品のうち、交点シール部(ポイントシール部)の破裂の有無を確認した。破裂した包装物品があった例を「有」とし、破裂した包装物品がなかった例を「無」とした。
上記測定及び評価の結果を、以下の表3-1及び3-2に纏める。
(4.1)積層体及びスタンディングパウチの製造
(4.1.1)例1D
図8に示す積層体10Dを、以下の方法により製造した。
先ず、基材層及び中間層として、厚さが25μmであり、結晶化度が58.5%であり、ヘイズが1.6%であり、密度が0.94g/cm3であるポリエチレンフィルムを準備した。なお、本例並びに以下に記載する例及び比較例において示す結晶化度は、上述した測定方法により測定したものである。
図8に示す積層体10Dを、第1接着剤層及び第2接着剤層に用いる接着剤として、ウレタン系接着剤の代わりにガスバリア性のポリアミン系接着剤を使用したこと以外は、例1Dと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Dと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図8に示す積層体10Dを、基材層として、結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が71.8%であり、ヘイズが4.1%であり、密度が0.95g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例1Dと同様の方法により製造した。このポリエチレンフィルムは、縦一軸延伸フィルムであり、片面コロナ処理が施されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Dと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図8に示す積層体10Dを、以下を除き、例1Dと同様の方法により製造した。即ち、基材層として、結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が55.9%であり、ヘイズが5.9であり、密度が0.95g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、2軸延伸フィルムであり、片面コロナ処理が施されている。更に、中間層として、結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が71.8%であり、ヘイズが4.1であり、密度が0.95g/cm3である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、縦一軸延伸フィルムであり、片面コロナ処理が施されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Dと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図8に示す積層体10Dを、中間層として、結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が14.8%であり、ヘイズが21.5%であり、密度が0.950g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例1Dと同様の方法により製造した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Dと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図8に示す積層体10Dを、ガスバリア層を設けなかったこと以外は、例1Dと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Dと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図8に示す積層体10Dを、基材層として、結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が14.8%であり、ヘイズが21.5%であり、密度が0.950g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例1Dと同様の方法により製造した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Dと同様の方法により、スタンディングパウチを製造した。
図8に示す積層体10Dを、基材層及び中間層として、結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が14.8%であり、ヘイズが21.5%であり、密度が0.950g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例1Dと同様の方法により製造した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Dと同様の方法により、スタンディングパウチを製造した。
図8に示す積層体10Dを、以下を除き、例1Dと同様の方法により製造した。即ち、基材層として、結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が14.8%であり、ヘイズが21.5%であり、密度が0.950g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。更に、ガスバリア層を設けなかった。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Dと同様の方法により、スタンディングパウチを製造した。
上記の積層体の製造に使用した基材層及び中間層について、上述した広角X線回折法によるin-plane測定を行った。そして、この測定によって取得した回折パターンが(110)面に対応したシャープな回折ピークを有しているかを調べた。
シール性は、(2.2.1)において説明した方法により評価した。
耐熱性は、(1.2.2)において説明した方法により評価した。
視認性は、(1.2.3)において説明した方法により評価した。
半径が0.5mmであり、先端部が半球形の針を、積層体に対して基材層側から50mm/分の速度で押し当て、針が貫通するまでの最大力を測定する。この測定を複数回行い、最大力の算術平均を突き刺し強度として得た。
ガスバリア性は、(1.2.4)において説明した方法により評価した。
例1D乃至6D及び比較例1D乃至3Dの各スタンディングパウチに5℃の冷水1200mLを充填して、包装物品を製造した。各々の例において、30個の包装物品を製造した。包装物品を地上100cmの高さから、底フィルムを下にした状態(正立状態)で落下させた。落下試験を実施した包装物品のうち、交点シール部(ポイントシール部)の破裂の有無を確認した。破裂した包装物品があった例を「有」とし、破裂した包装物品がなかった例を「無」とした。
上記測定及び評価の結果を、以下の表4-1、表4-2及び表4-3に纏める。
(5.1)積層体及びスタンディングパウチの製造
(5.1.1)例1E
図9に示す積層体10Eを、以下の方法により製造した。なお、本例では、中間層8とガスバリア層5との間にアンカーコート層を更に設け、ガスバリア層5として無機化合物層と被覆層を設けた。
図9に示す積層体10Eを、以下を除き、例1Eと同様の方法により製造した。即ち、基材層及び中間層として、結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が55.9%であり、ヘイズが5.9%であり、密度が0.95g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Eと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図9に示す積層体10Eを、以下を除き、例2Eと同様の方法により製造した。即ち、保護層を設けなかった。更に、中間層として、結晶化度が55.9%である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が27.5%であり、ヘイズが21.5%であり、密度が0.950g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Eと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図9に示す積層体10Eを、以下を除き、例1Eと同様の方法により製造した。即ち、保護層を設けなかった。更に、基材層及び中間層として、結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が27.5%であり、ヘイズが21.5%であり、密度が0.950g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Eと同様の方法により、スタンディングパウチを製造した。
上記の積層体の製造に使用した基材層及び中間層について、上述した広角X線回折法によるin-plane測定を行った。そして、この測定によって取得した回折パターンが(110)面に対応したシャープな回折ピークを有しているかを調べた。
シール性(耐熱性)は、(2.2.1)において説明した方法により評価した。
耐熱性は、(2.2.2)において説明した方法により評価した。
視認性は、(1.2.3)において説明した方法により評価した。
突き刺し強度は、(4.2.4)において説明した方法により評価した。
リサイクル性は、(2.2.4)において説明した方法により評価した。
例1E乃至3E及び比較例1Eの各スタンディングパウチに5℃の冷水1200mLを充填して、包装物品を製造した。各々の例において、30個の包装物品を製造した。包装物品を地上100cmの高さから、底フィルムを下にした状態(正立状態)で落下させた。落下試験を実施した包装物品のうち、交点シール部(ポイントシール部)の破裂の有無を確認した。破裂した包装物品があった例を「有」とし、破裂した包装物品がなかった例を「無」とした。
上記測定及び評価の結果を、以下の表5-1及び表5-2に纏める。
(6.1)積層体及びスタンディングパウチの製造
(6.1.1)例1F
図10に示す積層体10Fを、以下の方法により製造した。なお、本例では、中間層8とガスバリア層5との間にアンカーコート層を更に設け、ガスバリア層5として無機化合物層と被覆層を設けた。
図10に示す積層体10Fを、以下を除き、例1Fと同様の方法により製造した。即ち、基材層として、結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が55.9%であり、ヘイズが21.5%であり、密度が0.95g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Fと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図10に示す積層体10Fを、以下を除き、例1Fと同様の方法により製造した。即ち、保護層を設けなかった。更に、基材層として結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルムと、中間層として結晶化度が27.5%である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、各々、厚さが25μmであり、結晶化度が55.9%であり、密度が0.95g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Fと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図10に示す積層体10Fを、以下を除き、例1Fと同様の方法により製造した。即ち、保護層を設けなかった。更に、基材層として、結晶化度が58.5%である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が27.5%であり、密度が0.950g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。更に、中間層として、結晶化度が27.5%である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が55.9%であり、密度が0.95g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Fと同様の方法により、スタンディングパウチを製造した。
上記の積層体の製造に使用した基材層及び中間層について、上述した広角X線回折法によるin-plane測定を行った。そして、この測定によって取得した回折パターンが(110)面に対応したシャープな回折ピークを有しているかを調べた。
シール性は、(2.2.1)において説明した方法により評価した。
耐熱性は、(2.2.2)において説明した方法により評価した。
積層体を所定の大きさに切り出し、周縁部をヒートシールすることにより、袋を10個作製した。これら袋には、内容物を入れるための開口部を設けた。袋の寸法は100mm×150mmとした。次に、各袋に水道水を200mL充填し、開口部をヒートシールして包装物品を得た。次に、各包装物品を5℃で1日保管し、その後、1.5mの高さから50回落下させた。50回以内に袋が破れた包装物品の数と包装物品の総数(10個)との比を、落下強度として求めた。
リサイクル性は、(2.2.4)において説明した方法により評価した。
例1F乃至3F及び比較例1Fの各スタンディングパウチに5℃の冷水1200mLを充填して、包装物品を製造した。各々の例において、30個の包装物品を製造した。包装物品を地上100cmの高さから、底フィルムを下にした状態(正立状態)で落下させた。落下試験を実施した包装物品のうち、交点シール部(ポイントシール部)の破裂の有無を確認した。破裂した包装物品があった例を「有」とし、破裂した包装物品がなかった例を「無」とした。
上記測定及び評価の結果を、以下の表6-1及び表6-2に纏める。
(7.1)積層体及びスタンディングパウチの製造
(7.1.1)例1G
図11に示す積層体10Gを、以下の方法により製造した。なお、本例では、中間層8と無機化合物層5との間にアンカーコート層を更に設けた。
また、保護層形成用塗布液として、ポリアミドイミド樹脂の有機溶剤溶液(不揮発成分濃度5質量%)を調製した。
図11に示す積層体10Gを、保護層の厚さを0.5μmから1μmに変更したこと以外は、例1Gと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Gと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図11に示す積層体10Gを、保護層の厚さを0.5μmから3μmに変更したこと以外は、例1Gと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Gと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図11に示す積層体10Gを、以下を除き、例1Gと同様の方法により製造した。即ち、保護層を設けなかった。更に、中間層として、上掲の結晶化度が58.5%のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が27.6%であり、ヘイズが21.5%であるポリエチレンフィルムを使用した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Gと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図11に示す積層体10Gを、以下を除き、例1Gと同様の方法により製造した。即ち、保護層を設けなかった。更に、基材層及び中間層として、上掲の結晶化度が58.5%のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が27.6%であるポリエチレンフィルムを使用した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Gと同様の方法により、スタンディングパウチを製造した。
上記の積層体の製造に使用した基材層及び中間層について、上述した広角X線回折法によるin-plane測定を行った。そして、この測定によって取得した回折パターンが(110)面に対応したシャープな回折ピークを有しているかを調べた。
シール性は、(1.2.1)において説明した方法により評価した。
耐熱性は、(2.2.2)において説明した方法により評価した。
視認性は、(1.2.3)において説明した方法により評価した。
突き刺し強度は、(4.2.4)において説明した方法により評価した。
リサイクル性は、(2.2.4)において説明した方法により評価した。
例1G乃至4G及び比較例1Gの各スタンディングパウチに5℃の冷水1200mLを充填して、包装物品を製造した。各々の例において、30個の包装物品を製造した。包装物品を地上100cmの高さから、底フィルムを下にした状態(正立状態)で落下させた。落下試験を実施した包装物品のうち、交点シール部(ポイントシール部)の破裂の有無を確認した。破裂した包装物品があった例を「有」とし、破裂した包装物品がなかった例を「無」とした。
上記測定及び評価の結果を、以下の表7-1及び表7-2に纏める。
(8.1)積層体及びスタンディングパウチの製造
(8.1.1)例1H
図12に示す積層体10Hを、以下の方法により製造した。なお、本例では、中間層8と無機化合物層5との間にアンカーコート層を更に設けた。
また、保護層形成用塗布液として、ポリアミドイミド樹脂の有機溶剤溶液(不揮発成分濃度5質量%)を調製した。
図12に示す積層体10Hを、保護層の厚さを0.5μmから1μmに変更し、更に、被覆層を設けなかったこと以外は、例1Hと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Hと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図12に示す積層体10Hを、保護層の厚さを0.5μmから3μmに変更しこと以外は、例1Hと同様の方法により製造した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Hと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図12に示す積層体10Hを、以下を除き、例1Hと同様の方法により製造した。即ち、保護層を設けなかった。更に、中間層として、上掲の結晶化度が27.6%のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が58.5%であり、ヘイズが1.6%であるポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、両面コロナ処理が施されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Hと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
図12に示す積層体10Hを、以下を除き、例1Hと同様の方法により製造した。即ち、保護層を設けなかった。更に、基材層として、上掲の結晶化度が58.5%のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が27.6%であり、ヘイズが21.5%のポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、両面コロナ処理が施されている。更に、中間層として、上掲の結晶化度が27.6%のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が58.5%であり、ヘイズが1.6%であるポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、両面コロナ処理が施されている。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Hと同様の方法により、スタンディングパウチを製造した。
上記の積層体の製造に使用した基材層及び中間層について、上述した広角X線回折法によるin-plane測定を行った。そして、この測定によって取得した回折パターンが(110)面に対応したシャープな回折ピークを有しているかを調べた。
シール性は、(1.2.1)において説明した方法により評価した。
視認性は、(1.2.2)において説明した方法により評価した。
落下強度は、(6.2.3)において説明した方法により評価した。
リサイクル性は、(2.2.4)において説明した方法により評価した。
例1H乃至4H及び比較例1Hの各スタンディングパウチに5℃の冷水1200mLを充填して、包装物品を製造した。各々の例において、30個の包装物品を製造した。包装物品を地上100cmの高さから、底フィルムを下にした状態(正立状態)で落下させた。落下試験を実施した包装物品のうち、交点シール部(ポイントシール部)の破裂の有無を確認した。破裂した包装物品があった例を「有」とし、破裂した包装物品がなかった例を「無」とした。
上記測定及び評価の結果を、以下の表8-1及び表8-2に纏める。
(9.1)積層体及びスタンディングパウチの製造
(9.1.1)例1I
図示しない積層体を、以下の方法により製造した。
先ず、基材層及び中間層として、厚さが25μmであり、結晶化度が58.5%であり、ヘイズが1.6%であり、密度が0.94g/cm3であるポリエチレンフィルムを準備した。なお、本例並びに以下に記載する例及び比較例において示す結晶化度は、上述した測定方法により測定したものである。
そして、中間層の一方の面にドライラミネート用接着剤(ウレタン系接着剤)を塗布して第1接着剤層を形成した。第1接着剤層を間に挟んで、基材層の印刷層側の面と中間層とを貼り合わせた。
以下を除き、例1Iと同様の方法により積層体を製造した。即ち、ドライラミネート用接着剤(ウレタン系接着剤)に代えてポリアミン系ガスバリア接着剤を使用した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Iと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
以下を除き、例1Iと同様の方法により積層体製造した。即ち、中間層として、厚さが25μmであり、結晶化度が58.5%であり、ヘイズが1.6%であり、密度が0.94g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが25μmであり、結晶化度が27.5%であり、ヘイズが21.5%であり、密度が0.950g/cm3であるポリエチレンフィルムを使用した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Iと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
以下を除き、例3Iと同様の方法により積層体を製造した。即ち、ドライラミネート用接着剤(ウレタン系接着剤)に代えてポリアミン系ガスバリア接着剤を使用した。この積層体を本体フィルム用積層体及び底フィルム用積層体として用いたこと以外は例1Iと同様の方法により、スタンディングパウチ110を製造した。
上記の積層体の製造に使用した基材層及び中間層について、上述した広角X線回折法によるin-plane測定を行った。そして、この測定によって取得した回折パターンが(110)面に対応したシャープな回折ピークを有しているかを調べた。
例1I乃至4Iの各スタンディングパウチに5℃の冷水1200mLを充填して、包装物品を製造した。各々の例において、30個の包装物品を製造した。包装物品を地上100cmの高さから、底フィルムを下にした状態(正立状態)で落下させた。落下試験を実施した包装物品のうち、交点シール部(ポイントシール部)の破裂の有無を確認した。破裂した包装物品があった例を「有」とし、破裂した包装物品がなかった例を「無」とした。
上記評価の結果を、以下の表9に纏める。
Claims (17)
- 一対の本体フィルムと底フィルムとを備え、
前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの各々は、ポリエチレンを含んだ基材層と、前記基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだシーラント層と、前記基材層と前記シーラント層との間に介在した接着剤層とを含み、
前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの各々において、前記基材層は、X線回折の平行ビーム法により回折角度10°乃至30°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が35%以上であるスタンディングパウチ。 - 前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの各々は、前記基材層と前記シーラント層との間に介在し、ポリエチレンを含んだ中間層を更に備え、前記中間層は、X線回折の平行ビーム法により回折角度10°乃至30°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が35%以上である請求項1に記載のスタンディングパウチ。
- 前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの1以上は、前記基材層と前記シーラント層との間に介在し、ポリエチレンを含んだ中間層を更に備えた請求項1に記載のスタンディングパウチ。
- 前記中間層は、X線回折の平行ビーム法により回折角度10°乃至30°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が35%以上である請求項3に記載のスタンディングパウチ。
- 前記中間層は、X線回折の平行ビーム法により回折角度10°乃至30°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が35%未満である請求項3に記載のスタンディングパウチ。
- 前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの1以上は、前記基材層を間に挟んで前記シーラント層と向き合った最表層としての保護層を更に備えた請求項1に記載のスタンディングパウチ。
- 前記保護層は熱硬化型樹脂を含む請求項6に記載のスタンディングパウチ。
- 前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの1以上において、前記基材層は二軸延伸フィルムである請求項1に記載のスタンディングパウチ。
- 前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの1以上において、前記基材層は一軸延伸フィルムである請求項1に記載のスタンディングパウチ。
- 前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの1以上は、前記基材層と前記シーラント層との間に介在したガスバリア層を更に備えた請求項1に記載のスタンディングパウチ。
- 前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの1以上において、前記接着剤層はガスバリア性である請求項1に記載のスタンディングパウチ。
- 前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの1以上において、前記シーラント層は白色である請求項1に記載のスタンディングパウチ。
- 前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの1以上において、フィルムに占めるポリエチレンの割合は90質量%以上である請求項1に記載のスタンディングパウチ。
- 前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの1以上は、前記基材層と前記シーラント層との間に介在し、ポリエチレンを含んだ中間層を更に含むとともに、前記接着剤層として第1接着剤層と第2接着剤層とを含み、前記基材層と前記中間層との間に前記第1接着剤層が介在し、前記中間層と前記シーラント層との間に前記第2接着剤層が介在している請求項1に記載のスタンディングパウチ。
- 前記一対の本体フィルムに溶着されたスパウトを更に備えた請求項1に記載のスタンディングパウチ。
- 請求項1乃至14の何れか1項に記載のスタンディングパウチと、
前記スタンディングパウチに収容された内容物と
を備えた包装物品。 - 前記スタンディングパウチは、前記一対の本体フィルムに溶着されたスパウトと、前記スパウトの口部へ嵌合又は螺合されたキャップとを更に備えた請求項16に記載の包装物品。
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-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010274931A (ja) | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Sekisui Chem Co Ltd | キャリアテープ及びカバーテープ |
JP2018062173A (ja) | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 凸版印刷株式会社 | 滑性および耐ブロッキング性の良好な積層フィルム、および、これを用いた包装材、包装体 |
JP2020055158A (ja) | 2018-09-28 | 2020-04-09 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ |
JP2021094794A (ja) | 2019-12-18 | 2021-06-24 | 住友ベークライト株式会社 | 多層フィルム |
JP2023014549A (ja) | 2021-07-19 | 2023-01-31 | 凸版印刷株式会社 | 包装材、包装袋及び包装体 |
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