JP7459776B2 - 材料試験機、及び材料試験機の制御方法 - Google Patents
材料試験機、及び材料試験機の制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7459776B2 JP7459776B2 JP2020200222A JP2020200222A JP7459776B2 JP 7459776 B2 JP7459776 B2 JP 7459776B2 JP 2020200222 A JP2020200222 A JP 2020200222A JP 2020200222 A JP2020200222 A JP 2020200222A JP 7459776 B2 JP7459776 B2 JP 7459776B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- low
- pass filter
- filter
- frequency
- testing machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 title claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 124
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 117
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 104
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 22
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/08—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying steady tensile or compressive forces
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N35/00—Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
- G01N35/00584—Control arrangements for automatic analysers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/02—Details
- G01N3/06—Special adaptations of indicating or recording means
- G01N3/068—Special adaptations of indicating or recording means with optical indicating or recording means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/62—Manufacturing, calibrating, or repairing devices used in investigations covered by the preceding subgroups
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N2203/0014—Type of force applied
- G01N2203/0016—Tensile or compressive
- G01N2203/0017—Tensile
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N2203/02—Details not specific for a particular testing method
- G01N2203/0202—Control of the test
- G01N2203/021—Treatment of the signal; Calibration
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N2203/02—Details not specific for a particular testing method
- G01N2203/06—Indicating or recording means; Sensing means
- G01N2203/067—Parameter measured for estimating the property
- G01N2203/0688—Time or frequency
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Description
本発明は、材料試験機、及び材料試験機の制御方法に関する。
材料試験機において、センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分を除去する種々の技術が知られている。
例えば、特許文献１に記載の材料試験機では、生データから変化点として破断点を検出し、破断点の前後でデータを分割して、分割データを得て、分割データごとに、ローパスフィルタ処理が実行され、全ての分割データのフィルタ処理が終わると、破断点の前後で、それぞれ固有振動数が除去された時系列データが再構成され、再構成データを破断点で接続することが記載されている。
例えば、特許文献１に記載の材料試験機では、生データから変化点として破断点を検出し、破断点の前後でデータを分割して、分割データを得て、分割データごとに、ローパスフィルタ処理が実行され、全ての分割データのフィルタ処理が終わると、破断点の前後で、それぞれ固有振動数が除去された時系列データが再構成され、再構成データを破断点で接続することが記載されている。
しかしながら、特許文献１に記載の材料試験機では、試験片の材質及び形状、つかみ具の種類等が変わる度に、ローパスフィルタ等のフィルタの周波数特性を、作業者が調整する必要があり、作業者の負担になっていた。
センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分は、高周波である場合が多いため、例えば、ローパスフィルタのカットオフ周波数を低くすると、ノイズ成分を充分に除去することができるが、検出信号の応答性が低下する場合がある。逆に、ローパスフィルタのカットオフ周波数を高くすると検出信号の応答性は向上するが、ノイズ成分を充分に除去できない場合がある。
センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分は、高周波である場合が多いため、例えば、ローパスフィルタのカットオフ周波数を低くすると、ノイズ成分を充分に除去することができるが、検出信号の応答性が低下する場合がある。逆に、ローパスフィルタのカットオフ周波数を高くすると検出信号の応答性は向上するが、ノイズ成分を充分に除去できない場合がある。
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、作業者の負担を軽減することの可能な材料試験機を提供することを目的とする。
本発明の第１態様に係る材料試験機は、センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分を除去する処理フィルタと、前記処理フィルタの周波数特性を調整する調整部と、を備える。
本発明の第２態様に係る材料試験機の制御方法は、センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分を除去する処理フィルタを備える材料試験機の制御方法であって、前記処理フィルタの周波数特性を調整する調整ステップ、を含む。
本発明の第１態様に係る材料試験機、及び本発明の第２態様に係る材料試験機の制御方法の各々は、センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分を除去する処理フィルタの周波数特性を調整する。したがって、作業者の負担を軽減できる。
以下、図面を参照して本実施形態について説明する。
［１．引張試験機の構成］
図１は、本実施形態に係る引張試験機１の構成の一例を示す図である。
本実施形態の引張試験機１は、試験片ＴＰに試験力Ｆを与えて、試料の引張強度、降伏点、伸び、絞りなどの機械的性質を測定する引張試験を行う。試験力Ｆは、引張力である。
引張試験機１は、試験対象の材料である試験片ＴＰに試験力Ｆを与えて引張試験を行う引張試験機本体２と、引張試験機本体２による引張試験動作を制御する制御ユニット４と、を備える。
なお、引張試験機１は、「材料試験機」の一例に対応する。
図１は、本実施形態に係る引張試験機１の構成の一例を示す図である。
本実施形態の引張試験機１は、試験片ＴＰに試験力Ｆを与えて、試料の引張強度、降伏点、伸び、絞りなどの機械的性質を測定する引張試験を行う。試験力Ｆは、引張力である。
引張試験機１は、試験対象の材料である試験片ＴＰに試験力Ｆを与えて引張試験を行う引張試験機本体２と、引張試験機本体２による引張試験動作を制御する制御ユニット４と、を備える。
なお、引張試験機１は、「材料試験機」の一例に対応する。
試験機本体２は、テーブル２６と、このテーブル２６上に鉛直方向を向く状態で回転可能に立設された一対のねじ棹２８、２９と、これらのねじ棹２８、２９に沿って移動可能なクロスヘッド１０と、このクロスヘッド１０を移動させて試験片ＴＰに負荷を与える負荷機構１２と、ロードセル１４と、を備える。ロードセル１４は、試験片ＴＰに与えられる引張荷重である試験力Ｆを測定し、試験力測定信号ＳＧ１を出力するセンサである。
負荷機構１２は、各ねじ棹２８、２９の下端部に連結されるウォーム減速機１６、１７と、各ウォーム減速機１６、１７に連結されるサーボモータ１８と、ロータリエンコーダ２０と、を備える。ロータリエンコーダ２０は、サーボモータ１８の回転量を測定し、回転量に応じたパルス数の回転測定信号ＳＧ２を制御ユニット４に出力するセンサである。
そして負荷機構１２は、ウォーム減速機１６、１７を介して、一対のねじ棹２８、２９にサーボモータ１８の回転を伝達し、各ねじ棹２８、２９が同期して回転することによって、クロスヘッド１０がねじ棹２８、２９に沿って昇降する。
そして負荷機構１２は、ウォーム減速機１６、１７を介して、一対のねじ棹２８、２９にサーボモータ１８の回転を伝達し、各ねじ棹２８、２９が同期して回転することによって、クロスヘッド１０がねじ棹２８、２９に沿って昇降する。
クロスヘッド１０には、試験片ＴＰの上端部を把持する上つかみ具２１が付設され、テーブル２６には、試験片ＴＰの下端部を把持する下つかみ具２２が付設される。試験機本体２は、引張試験の際に、試験片ＴＰの両端部を上つかみ具２１及び下つかみ具２２によって把持した状態で、制御ユニット４の制御に従って、クロスヘッド１０を上昇させることによって、試験片ＴＰに試験力Ｆを与える。
試験片ＴＰには、変位センサ１５が配置される。試験片ＴＰは、例えば、中央がくびれて形成されたダンベル型試験片が用いられる。変位センサ１５は、試験片ＴＰの１対の標点の間の距離を測定することによって、伸び計測値ＥＤを測定し、伸び測定信号ＳＧ３を出力するセンサである。１対の標点は、試験片ＴＰがくびれた領域の上部と下部とに配置される。
制御ユニット４は、統括制御装置３０と、表示装置３２と、試験プログラム実行装置３４と、を備える。
統括制御装置３０は、試験機本体２を中枢的に制御する装置であり、試験機本体２との間で信号を送受信可能に接続される。試験機本体２から受信する信号は、ロードセル１４が出力する試験力測定信号ＳＧ１、ロータリエンコーダ２０が出力する回転測定信号ＳＧ２、変位センサ１５が出力する伸び測定信号ＳＧ３、及び制御や試験に要する適宜の信号等である。
表示装置３２は、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等を備え、統括制御装置３０から入力される信号に基づいて各種情報を表示する装置である。例えば、統括制御装置３０は、引張試験の間、伸び測定信号ＳＧ３に基づいて試験片ＴＰの伸びの測定値である伸び計測値ＥＤを表示装置３２に表示する。また、例えば、統括制御装置３０は、引張試験の間、回転測定信号ＳＧ２に基づくクロスヘッド１０の変位を示す変位計測値ＸＤを表示装置３２に表示する。
表示装置３２は、「ディスプレイ」の一例に対応する。
統括制御装置３０は、試験機本体２を中枢的に制御する装置であり、試験機本体２との間で信号を送受信可能に接続される。試験機本体２から受信する信号は、ロードセル１４が出力する試験力測定信号ＳＧ１、ロータリエンコーダ２０が出力する回転測定信号ＳＧ２、変位センサ１５が出力する伸び測定信号ＳＧ３、及び制御や試験に要する適宜の信号等である。
表示装置３２は、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等を備え、統括制御装置３０から入力される信号に基づいて各種情報を表示する装置である。例えば、統括制御装置３０は、引張試験の間、伸び測定信号ＳＧ３に基づいて試験片ＴＰの伸びの測定値である伸び計測値ＥＤを表示装置３２に表示する。また、例えば、統括制御装置３０は、引張試験の間、回転測定信号ＳＧ２に基づくクロスヘッド１０の変位を示す変位計測値ＸＤを表示装置３２に表示する。
表示装置３２は、「ディスプレイ」の一例に対応する。
引張試験プログラム実行装置３４は、引張試験の試験条件といった各種設定パラメータの設定操作や実行指示操作などのユーザ操作を受け付け、統括制御装置３０に出力する機能や、試験力計測値ＦＤのデータを解析する機能などを備えた装置である。
次いで、本実施形態の統括制御装置３０について、更に説明する。統括制御装置３０は、信号入出力ユニット４０と、制御回路ユニット５０と、を備える。
信号入出力ユニット４０は、試験機本体２との間で信号を送受信する入出力インターフェース回路を構成するものであり、本実施形態では、第１センサアンプ４２と、第２センサアンプ４５と、カウンタ回路４３と、サーボアンプ４４とを有する。
第１センサアンプ４２は、ロードセル１４が出力する試験力測定信号ＳＧ１を増幅して制御回路ユニット５０に出力する増幅器である。
第２センサアンプ４５は、変位センサ１５が出力する伸び測定信号ＳＧ３を増幅して制御回路ユニット５０に出力する増幅器である。
カウンタ回路４３は、ロータリエンコーダ２０が出力する回転測定信号ＳＧ２のパルス数を計数し、サーボモータ１８の回転量、すなわちサーボモータ１８の回転によって昇降するクロスヘッド１０の変位計測値ＸＤを示す変位測定信号Ａ３を制御回路ユニット５０にデジタル信号で出力する。
サーボアンプ４４は、制御回路ユニット５０の制御に従って、サーボモータ１８を制御する装置である。
信号入出力ユニット４０は、試験機本体２との間で信号を送受信する入出力インターフェース回路を構成するものであり、本実施形態では、第１センサアンプ４２と、第２センサアンプ４５と、カウンタ回路４３と、サーボアンプ４４とを有する。
第１センサアンプ４２は、ロードセル１４が出力する試験力測定信号ＳＧ１を増幅して制御回路ユニット５０に出力する増幅器である。
第２センサアンプ４５は、変位センサ１５が出力する伸び測定信号ＳＧ３を増幅して制御回路ユニット５０に出力する増幅器である。
カウンタ回路４３は、ロータリエンコーダ２０が出力する回転測定信号ＳＧ２のパルス数を計数し、サーボモータ１８の回転量、すなわちサーボモータ１８の回転によって昇降するクロスヘッド１０の変位計測値ＸＤを示す変位測定信号Ａ３を制御回路ユニット５０にデジタル信号で出力する。
サーボアンプ４４は、制御回路ユニット５０の制御に従って、サーボモータ１８を制御する装置である。
制御回路ユニット５０は、通信部５１と、フィードバック制御部５２と、制御部５３とを備える。
制御部５３は、プロセッサ５４とメモリ５５とを備える。
制御部５３、プロセッサ５４、及びメモリ５５については、図２を参照して説明する。
制御部５３は、プロセッサ５４とメモリ５５とを備える。
制御部５３、プロセッサ５４、及びメモリ５５については、図２を参照して説明する。
制御回路ユニット５０は、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）やＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）などのストレージ装置と、信号入出力ユニット４０とのインターフェース回路と、引張試験プログラム実行装置３４と通信する通信装置と、表示装置３２を制御する表示制御回路と、各種の電子回路と、を備えたコンピュータを備える。
また、制御回路ユニット５０の制御部５３のプロセッサ５４がメモリ５５又はストレージ装置に記憶された制御プログラムを実行することで、図１に示す各機能部を実現する。
また、信号入出力ユニット４０とのインターフェース回路にはＡ／Ｄ変換器が設けられており、アナログ信号の試験力測定信号ＳＧ１及び伸び測定信号ＳＧ３がＡ／Ｄ変換器によってデジタル信号に変換される。
なお、制御回路ユニット５０は、コンピュータに限らず、ＩＣチップやＬＳＩなどの集積回路といった１又は複数の適宜の回路によって構成されてもよい。
また、制御回路ユニット５０の制御部５３のプロセッサ５４がメモリ５５又はストレージ装置に記憶された制御プログラムを実行することで、図１に示す各機能部を実現する。
また、信号入出力ユニット４０とのインターフェース回路にはＡ／Ｄ変換器が設けられており、アナログ信号の試験力測定信号ＳＧ１及び伸び測定信号ＳＧ３がＡ／Ｄ変換器によってデジタル信号に変換される。
なお、制御回路ユニット５０は、コンピュータに限らず、ＩＣチップやＬＳＩなどの集積回路といった１又は複数の適宜の回路によって構成されてもよい。
通信部５１は、引張試験プログラム実行装置３４との間で通信し、試験条件の設定や各種設定パラメータの設定値、引張試験の実行指示や中断指示などを試験プログラム実行装置３４から受信する。また、通信部５１は、伸び測定信号ＳＧ３に基づく伸び計測値ＥＤ、及び試験力測定信号ＳＧ１に基づく試験力計測値ＦＤを適宜のタイミングで引張試験プログラム実行装置３４に送信する。また、通信部５１は、回転測定信号ＳＧ２に基づく変位計測値ＸＤを適宜のタイミングで引張試験プログラム実行装置３４に送信する。
フィードバック制御部５２は、試験機本体２のサーボモータ１８をフィードバック制御して引張試験を実行する。フィードバック制御部５２は、サーボモータ１８のフィードバック制御を実行する回路である。
フィードバック制御部５２が位置制御を実行する場合には、フィードバック制御部５２は、例えば、ロードセル１４が出力する試験力計測値ＦＤについて位置制御を実行する。この場合には、フィードバック制御部５２は、試験力計測値ＦＤを試験力目標値ＦＴに一致させるように変位計測値ＸＤの指令値ｄＸを演算し、当該指令値ｄＸを示す指令信号Ａ４をサーボアンプ４４に出力する。なお、試験力目標値ＦＴは、試験力計測値ＦＤの目標値を示す。
なお、「位置制御」とは、センサ等によって測定された検出値を、その目標値に一致させるように制御することを示す。
フィードバック制御部５２が位置制御を実行する場合には、フィードバック制御部５２は、例えば、ロードセル１４が出力する試験力計測値ＦＤについて位置制御を実行する。この場合には、フィードバック制御部５２は、試験力計測値ＦＤを試験力目標値ＦＴに一致させるように変位計測値ＸＤの指令値ｄＸを演算し、当該指令値ｄＸを示す指令信号Ａ４をサーボアンプ４４に出力する。なお、試験力目標値ＦＴは、試験力計測値ＦＤの目標値を示す。
なお、「位置制御」とは、センサ等によって測定された検出値を、その目標値に一致させるように制御することを示す。
なお、位置制御を実行する場合について説明するが、フィードバック制御部５２が速度制御を実行してもよい。「速度制御」とは、センサ等によって測定された検出値の単位時間当たりの変化量を、その目標値に一致させるように制御することを示す。
［２．制御回路ユニットの構成］
図２は、本実施形態に係る制御回路ユニット５０の構成の一例を示す図である。
制御部５３は、例えば、パーソナルコンピュータで構成され、制御回路ユニット５０の動作を制御する。制御部５３は、プロセッサ５４と、メモリ５５と、を備える。
プロセッサ５４は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ－Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などで構成される。
メモリ５５は、ＲＯＭ(Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ)やＲＡＭ(Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ)などで構成される。
図２は、本実施形態に係る制御回路ユニット５０の構成の一例を示す図である。
制御部５３は、例えば、パーソナルコンピュータで構成され、制御回路ユニット５０の動作を制御する。制御部５３は、プロセッサ５４と、メモリ５５と、を備える。
プロセッサ５４は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ－Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などで構成される。
メモリ５５は、ＲＯＭ(Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ)やＲＡＭ(Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ)などで構成される。
なお、制御部５３は、パーソナルコンピュータに限らず、ＩＣチップやＬＳＩなどの集積回路といった１又は複数の適宜の回路によって構成されてもよい。また、制御部５３は、例えば、タブレット端末、又はスマートフォン等で構成されてもよい。
また、制御部５３は、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）やＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等、プログラムされたハードウェアを備えてもよい。また、制御部５３は、ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－Ｃｈｉｐ）－ＦＰＧＡを備えてもよい。
また、制御部５３は、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）やＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等、プログラムされたハードウェアを備えてもよい。また、制御部５３は、ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－Ｃｈｉｐ）－ＦＰＧＡを備えてもよい。
制御回路ユニット５０は、例えば、ローパスフィルタ５６を更に備える。
ローパスフィルタ５６は、例えば、ロードセル１４の検出信号である試験力測定信号ＳＧ１のうち、カットオフ周波数ＦＣよりも低い周波数の成分は減衰させず、カットオフ周波数ＦＣよりも高い周波数の成分を減衰させるフィルタである。
具体的には、ロードセル１４は、その検出信号である試験力測定信号ＳＧ１を、第１センサアンプ４２に出力する。第１センサアンプ４２は、試験力測定信号ＳＧ１を増幅して試験力計測値ＦＤをローパスフィルタ５６に出力する。ローパスフィルタ５６は、試験力計測値ＦＤのうち、カットオフ周波数ＦＣよりも低い周波数の成分は減衰させず、カットオフ周波数ＦＣよりも高い周波数の成分を減衰させる。
ローパスフィルタ５６は、「処理フィルタ」の一例に対応する。
ローパスフィルタ５６は、例えば、ロードセル１４の検出信号である試験力測定信号ＳＧ１のうち、カットオフ周波数ＦＣよりも低い周波数の成分は減衰させず、カットオフ周波数ＦＣよりも高い周波数の成分を減衰させるフィルタである。
具体的には、ロードセル１４は、その検出信号である試験力測定信号ＳＧ１を、第１センサアンプ４２に出力する。第１センサアンプ４２は、試験力測定信号ＳＧ１を増幅して試験力計測値ＦＤをローパスフィルタ５６に出力する。ローパスフィルタ５６は、試験力計測値ＦＤのうち、カットオフ周波数ＦＣよりも低い周波数の成分は減衰させず、カットオフ周波数ＦＣよりも高い周波数の成分を減衰させる。
ローパスフィルタ５６は、「処理フィルタ」の一例に対応する。
本実施形態では、処理フィルタが、ローパスフィルタ５６である場合について説明するが、処理フィルタが、センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分を除去すればよい。例えば、処理フィルタが、バンドパスフィルタでもよい。
また、本実施形態では、ローパスフィルタ５６が、ロードセル１４の検出信号である試験力測定信号ＳＧ１に含まれる高周波成分を減衰させる場合について説明するが、本発明の実施形態はこれに限定されない。ローパスフィルタ５６が、引張試験機１に配置されたセンサの検出信号に含まれる高周波成分を減衰させればよい。例えば、ローパスフィルタ５６が、変位センサ１５の検出信号である伸び測定信号ＳＧ３に含まれる高周波成分を減衰させてもよい。
すなわち、ロードセル１４は、「センサ」の一例に対応する。
換言すれば、本実施形態では、「センサ」がロードセル１４である場合について説明するが、「センサ」が、例えば、変位センサ１５でもよい。
すなわち、ロードセル１４は、「センサ」の一例に対応する。
換言すれば、本実施形態では、「センサ」がロードセル１４である場合について説明するが、「センサ」が、例えば、変位センサ１５でもよい。
ローパスフィルタ５６は、第１ローパスフィルタ５６１と、第２ローパスフィルタ５６２と、第３ローパスフィルタ５６３と、を備える。
第１ローパスフィルタ５６１～第３ローパスフィルタ５６３の各々には、試験力計測値ＦＤが入力される。換言すれば、第１ローパスフィルタ５６１～第３ローパスフィルタ５６３の各々は、ロードセル１４の検出信号である試験力測定信号ＳＧ１に含まれる高周波成分を減衰させる。
第１ローパスフィルタ５６１～第３ローパスフィルタ５６３の各々には、試験力計測値ＦＤが入力される。換言すれば、第１ローパスフィルタ５６１～第３ローパスフィルタ５６３の各々は、ロードセル１４の検出信号である試験力測定信号ＳＧ１に含まれる高周波成分を減衰させる。
第１ローパスフィルタ５６１は、第２ローパスフィルタ５６２、及び第３ローパスフィルタ５６３の各々と比較して、応答性が良好に構成される。
第１ローパスフィルタ５６１のカットオフ周波数ＦＣは、第１周波数ＦＣ１である。第１周波数ＦＣ１は、例えば、引張試験機１の制御のために必要な応答周波数ＦＡよりも高く設定される。応答周波数ＦＡは、例えば、１００Ｈｚである。第１周波数ＦＣ１は、例えば、３００Ｈｚである。第１ローパスフィルタ５６１は、制御部５３に第１試験力計測値ＦＤ１を出力する。
第１ローパスフィルタ５６１は、「２つのローパスフィルタ」の一例に対応する。
第１ローパスフィルタ５６１のカットオフ周波数ＦＣは、第１周波数ＦＣ１である。第１周波数ＦＣ１は、例えば、引張試験機１の制御のために必要な応答周波数ＦＡよりも高く設定される。応答周波数ＦＡは、例えば、１００Ｈｚである。第１周波数ＦＣ１は、例えば、３００Ｈｚである。第１ローパスフィルタ５６１は、制御部５３に第１試験力計測値ＦＤ１を出力する。
第１ローパスフィルタ５６１は、「２つのローパスフィルタ」の一例に対応する。
第２ローパスフィルタ５６２は、第１ローパスフィルタ５６１と比較して、高周波ノイズの除去性能が良好に構成され、且つ、第３ローパスフィルタ５６３と比較して、応答性が良好に構成される。
第２ローパスフィルタ５６２のカットオフ周波数ＦＣは、第２周波数ＦＣ２である。第２周波数ＦＣ２は、第１周波数ＦＣ１より低く設定される。第２周波数ＦＣ２は、例えば、３Ｈｚである。第２ローパスフィルタ５６２は、制御部５３に第２試験力計測値ＦＤ２を出力する。
第２ローパスフィルタ５６２は、「２つのローパスフィルタ」の一例に対応する。
また、第２ローパスフィルタ５６２は、「処理フィルタ」の一例に対応する。
第２ローパスフィルタ５６２のカットオフ周波数ＦＣは、第２周波数ＦＣ２である。第２周波数ＦＣ２は、第１周波数ＦＣ１より低く設定される。第２周波数ＦＣ２は、例えば、３Ｈｚである。第２ローパスフィルタ５６２は、制御部５３に第２試験力計測値ＦＤ２を出力する。
第２ローパスフィルタ５６２は、「２つのローパスフィルタ」の一例に対応する。
また、第２ローパスフィルタ５６２は、「処理フィルタ」の一例に対応する。
第３ローパスフィルタ５６３は、第１ローパスフィルタ５６１及び第２ローパスフィルタ５６２の各々と比較して、高周波ノイズの除去性能が良好に構成される。
第３ローパスフィルタ５６３のカットオフ周波数ＦＣは、第３周波数ＦＣ３である。第３周波数ＦＣ３は、第２周波数ＦＣ２より低く設定される。第３周波数ＦＣ３は、例えば、０．３Ｈｚである。第３ローパスフィルタ５６３は、制御部５３に第３試験力計測値ＦＤ３を出力する。
第３ローパスフィルタ５６３は、「２つのローパスフィルタ」の一例に対応する。
また、第３ローパスフィルタ５６３は、「処理フィルタ」の一例に対応する。
第３ローパスフィルタ５６３のカットオフ周波数ＦＣは、第３周波数ＦＣ３である。第３周波数ＦＣ３は、第２周波数ＦＣ２より低く設定される。第３周波数ＦＣ３は、例えば、０．３Ｈｚである。第３ローパスフィルタ５６３は、制御部５３に第３試験力計測値ＦＤ３を出力する。
第３ローパスフィルタ５６３は、「２つのローパスフィルタ」の一例に対応する。
また、第３ローパスフィルタ５６３は、「処理フィルタ」の一例に対応する。
制御部５３には、第１試験力計測値ＦＤ１～第３試験力計測値ＦＤ３に加えて、カウンタ回路４３から変位計測値ＸＤが入力される。変位計測値ＸＤは、クロスヘッド１０の変位を示す。変位計測値ＸＤは、カウンタ回路４３によって、ロータリエンコーダ２０が出力する回転測定信号ＳＧ２に基づいて生成される。
本実施形態では、ローパスフィルタ５６が、３つのローパスフィルタ、すなわち、第１ローパスフィルタ５６１～第３ローパスフィルタ５６３を備えるが、ローパスフィルタ５６が２つのローパスフィルタで構成されてもよい。この場合には、構成と処理とを簡素化できる。また、ローパスフィルタ５６が４つ以上のローパスフィルタを備えてもよい。この場合には、処理フィルタＦＰの周波数特性を更に適正に調整することが可能になる。
［３．制御部の構成］
図２に示すように、制御部５３は、速度判定部５４１と、第１判定部５４２と、第２判定部５４３と、調整部５４４と、選択部５４５と、を備える。
具体的には、制御部５３のプロセッサ５４が、メモリ５５又はストレージ装置に記憶された制御プログラムを実行することによって、速度判定部５４１、第１判定部５４２、第２判定部５４３、調整部５４４、及び選択部５４５、として機能する。
図２に示すように、制御部５３は、速度判定部５４１と、第１判定部５４２と、第２判定部５４３と、調整部５４４と、選択部５４５と、を備える。
具体的には、制御部５３のプロセッサ５４が、メモリ５５又はストレージ装置に記憶された制御プログラムを実行することによって、速度判定部５４１、第１判定部５４２、第２判定部５４３、調整部５４４、及び選択部５４５、として機能する。
速度判定部５４１は、クロスヘッド１０の移動速度ＶＣを算出し、移動速度ＶＣが、閾値ＶＣＡ以上であるか否かを判定する。
速度判定部５４１は、移動速度ＶＣを、カウンタ回路４３から入力される変位計測値ＸＤに基づき算出する。具体的には、速度判定部５４１は、単位時間あたりの変位計測値ＸＤの変化量を移動速度ＶＣとして算出する。
速度判定部５４１は、移動速度ＶＣを、カウンタ回路４３から入力される変位計測値ＸＤに基づき算出する。具体的には、速度判定部５４１は、単位時間あたりの変位計測値ＸＤの変化量を移動速度ＶＣとして算出する。
第１判定部５４２は、選択部５４５によって選択された２つのローパスフィルタＬＰ２の出力信号の差が第１閾値ΔＦ１以上であるか否かを判定する。
第１閾値ΔＦ１は、試験力計測値ＦＤのフルスケールＦＳに基づいて設定される。例えば、第１閾値ΔＦ１は、試験力計測値ＦＤのフルスケールＦＳの１／２００００の値に設定される。
選択部５４５が、例えば、２つのローパスフィルタＬＰ２として、第１ローパスフィルタ５６１と、第２ローパスフィルタ５６２とを選択した場合には、第１判定部５４２は、第１試験力計測値ＦＤ１と第２試験力計測値ＦＤ２との差の絶対値が第１閾値ΔＦ１以上であるか否かを判定する。
第１閾値ΔＦ１は、試験力計測値ＦＤのフルスケールＦＳに基づいて設定される。例えば、第１閾値ΔＦ１は、試験力計測値ＦＤのフルスケールＦＳの１／２００００の値に設定される。
選択部５４５が、例えば、２つのローパスフィルタＬＰ２として、第１ローパスフィルタ５６１と、第２ローパスフィルタ５６２とを選択した場合には、第１判定部５４２は、第１試験力計測値ＦＤ１と第２試験力計測値ＦＤ２との差の絶対値が第１閾値ΔＦ１以上であるか否かを判定する。
第２判定部５４３は、選択部５４５によって選択された２つのローパスフィルタＬＰ２の出力信号の差が第２閾値ΔＦ２以下であるか否かを判定する。
第２閾値ΔＦ２は、第１閾値ΔＦ１よりも大きい値に設定される。例えば、第２閾値ΔＦ２は、第１閾値ΔＦ１の２倍の値に設定される。
選択部５４５が、例えば、２つのローパスフィルタＬＰ２として、第１ローパスフィルタ５６１と、第３ローパスフィルタ５６３とを選択した場合には、第２判定部５４３は、第１試験力計測値ＦＤ１と第３試験力計測値ＦＤ３との差の絶対値が第２閾値ΔＦ２以下であるか否かを判定する。
第２閾値ΔＦ２は、第１閾値ΔＦ１よりも大きい値に設定される。例えば、第２閾値ΔＦ２は、第１閾値ΔＦ１の２倍の値に設定される。
選択部５４５が、例えば、２つのローパスフィルタＬＰ２として、第１ローパスフィルタ５６１と、第３ローパスフィルタ５６３とを選択した場合には、第２判定部５４３は、第１試験力計測値ＦＤ１と第３試験力計測値ＦＤ３との差の絶対値が第２閾値ΔＦ２以下であるか否かを判定する。
移動速度ＶＣが閾値ＶＣＡ以上であると速度判定部５４１が判定した場合に、調整部５４４は、処理フィルタＦＰとして、第３ローパスフィルタ５６３を設定する。閾値ＶＣＡは、実験結果等に基づき、予め設定される。
移動速度ＶＣが閾値ＶＣＡより小さいと速度判定部５４１が判定した場合に、調整部５４４は、処理フィルタＦＰの周波数特性を調整する。処理フィルタＦＰは、ロードセル１４が出力する試験力測定信号ＳＧ１に含まれるノイズ成分を除去する。
処理フィルタＦＰの出力信号は、表示装置３２に表示する表示信号として使用する。
調整部５４４は、ロードセル１４が出力する試験力測定信号ＳＧ１が入力され、周波数特性が互いに相違する２つのローパスフィルタＬＰ２の出力信号の差に基づき、処理フィルタＦＰの周波数特性を調整する。
処理フィルタＦＰの出力信号は、表示装置３２に表示する表示信号として使用する。
調整部５４４は、ロードセル１４が出力する試験力測定信号ＳＧ１が入力され、周波数特性が互いに相違する２つのローパスフィルタＬＰ２の出力信号の差に基づき、処理フィルタＦＰの周波数特性を調整する。
具体的には、処理フィルタＦＰはローパスフィルタで構成され、調整部５４４は、第１判定部５４２の判定結果に応じて、処理フィルタＦＰのカットオフ周波数を減少する。
更に具体的には、調整部５４４は、第１判定部５４２の判定結果に応じて、処理フィルタＦＰを第２ローパスフィルタ５６２から第３ローパスフィルタ５６３に切り換える。すなわち、選択部５４５によって選択された２つのローパスフィルタＬＰ２の出力信号の差が第１閾値ΔＦ１以上である場合には、調整部５４４は、処理フィルタＦＰを第２ローパスフィルタ５６２から第３ローパスフィルタ５６３に切り換える。
更に具体的には、調整部５４４は、第１判定部５４２の判定結果に応じて、処理フィルタＦＰを第２ローパスフィルタ５６２から第３ローパスフィルタ５６３に切り換える。すなわち、選択部５４５によって選択された２つのローパスフィルタＬＰ２の出力信号の差が第１閾値ΔＦ１以上である場合には、調整部５４４は、処理フィルタＦＰを第２ローパスフィルタ５６２から第３ローパスフィルタ５６３に切り換える。
例えば、選択部５４５が、２つのローパスフィルタＬＰ２として、第１ローパスフィルタ５６１と、第２ローパスフィルタ５６２とを選択した場合には、第１判定部５４２は、第１試験力計測値ＦＤ１と第２試験力計測値ＦＤ２との差の絶対値が第１閾値ΔＦ１以上であるか否かを判定する。そして、第１試験力計測値ＦＤ１と第３試験力計測値ＦＤ３との差の絶対値が第１閾値ΔＦ１以上であると、第１判定部５４２が判定した場合には、調整部５４４は、処理フィルタＦＰを第２ローパスフィルタ５６２から第３ローパスフィルタ５６３に切り換える。
また、調整部５４４は、第２判定部５４３の判定結果に応じて、処理フィルタＦＰのカットオフ周波数を増加する。
具体的には、調整部５４４は、第２判定部５４３の判定結果に応じて、処理フィルタＦＰを第３ローパスフィルタ５６３から第２ローパスフィルタ５６２に切り換える。すなわち、選択部５４５によって選択された２つのローパスフィルタＬＰ２の出力信号の差が第２閾値ΔＦ２以下である場合には、調整部５４４は、処理フィルタＦＰを第３ローパスフィルタ５６３から第２ローパスフィルタ５６２に切り換える。
具体的には、調整部５４４は、第２判定部５４３の判定結果に応じて、処理フィルタＦＰを第３ローパスフィルタ５６３から第２ローパスフィルタ５６２に切り換える。すなわち、選択部５４５によって選択された２つのローパスフィルタＬＰ２の出力信号の差が第２閾値ΔＦ２以下である場合には、調整部５４４は、処理フィルタＦＰを第３ローパスフィルタ５６３から第２ローパスフィルタ５６２に切り換える。
例えば、選択部５４５が、２つのローパスフィルタＬＰ２として、第１ローパスフィルタ５６１と、第３ローパスフィルタ５６３とを選択した場合には、第２判定部５４３は、第１試験力計測値ＦＤ１と第３試験力計測値ＦＤ３との差の絶対値が第２閾値ΔＦ２以下であるか否かを判定する。そして、第１試験力計測値ＦＤ１と第３試験力計測値ＦＤ３との差の絶対値が第２閾値ΔＦ２以下であると、第２判定部５４３が判定した場合には、調整部５４４は、処理フィルタＦＰを第３ローパスフィルタ５６３から第２ローパスフィルタ５６２に切り換える。
選択部５４５は、第１ローパスフィルタ５６１～第３ローパスフィルタ５６３の中から２つのローパスフィルタＬＰ２を選択する。
例えば、処理フィルタＦＰとして第３ローパスフィルタ５６３が設定されている場合には、選択部５４５は、２つのローパスフィルタＬＰ２として、第１ローパスフィルタ５６１と、第３ローパスフィルタ５６３とを選択する。
また、例えば、処理フィルタＦＰとして第２ローパスフィルタ５６２が設定されている場合には、選択部５４５は、２つのローパスフィルタＬＰ２として、第１ローパスフィルタ５６１と、第２ローパスフィルタ５６２とを選択する。
換言すれば、選択部５４５は、２つのローパスフィルタＬＰ２として、第１ローパスフィルタ５６１と、処理フィルタＦＰとして設定されているローパスフィルタとを選択する。
例えば、処理フィルタＦＰとして第３ローパスフィルタ５６３が設定されている場合には、選択部５４５は、２つのローパスフィルタＬＰ２として、第１ローパスフィルタ５６１と、第３ローパスフィルタ５６３とを選択する。
また、例えば、処理フィルタＦＰとして第２ローパスフィルタ５６２が設定されている場合には、選択部５４５は、２つのローパスフィルタＬＰ２として、第１ローパスフィルタ５６１と、第２ローパスフィルタ５６２とを選択する。
換言すれば、選択部５４５は、２つのローパスフィルタＬＰ２として、第１ローパスフィルタ５６１と、処理フィルタＦＰとして設定されているローパスフィルタとを選択する。
選択部５４５は、２つのローパスフィルタＬＰ２として、第１ローパスフィルタ５６１と、処理フィルタＦＰとして設定されているローパスフィルタとを選択する。したがって、調整部５４４は、第１判定部５４２の判定結果及び第２判定部５４３の判定結果に基づいて、第３ローパスフィルタ５６３と第２ローパスフィルタ５６２との間で、処理フィルタＦＰを適正に切り換えることができる。
すなわち、２つのローパスフィルタＬＰ２の一方が、第１ローパスフィルタ５６１であるため、応答性が良好な第１試験力計測値ＦＤ１に基づいて、調整部５４４が処理フィルタＦＰの周波数特性を調整できる。
また、２つのローパスフィルタＬＰ２の他方が、処理フィルタＦＰとして設定されているローパスフィルタであるため、表示装置３２に表示する表示信号として使用する信号に基づいて、調整部５４４が処理フィルタＦＰの周波数特性を調整できる。
すなわち、２つのローパスフィルタＬＰ２の一方が、第１ローパスフィルタ５６１であるため、応答性が良好な第１試験力計測値ＦＤ１に基づいて、調整部５４４が処理フィルタＦＰの周波数特性を調整できる。
また、２つのローパスフィルタＬＰ２の他方が、処理フィルタＦＰとして設定されているローパスフィルタであるため、表示装置３２に表示する表示信号として使用する信号に基づいて、調整部５４４が処理フィルタＦＰの周波数特性を調整できる。
移動速度ＶＣが零の場合、すなわち、クロスヘッド１０が停止している場合には、移動速度ＶＣが、閾値ＶＣＡより小さいため、調整部５４４は、処理フィルタＦＰの周波数特性を調整する。すなわち、クロスヘッド１０が停止している場合には、調整部５４４によって、処理フィルタＦＰの周波数特性が適正に調整される。
一方、引張試験機１の適否を決定する検定の条件を満たすためには、クロスヘッド１０が停止している状態において、ノイズ成分が所定値以下である必要がある。
本実施形態に係る引張試験機１は、クロスヘッド１０が停止している状態において、処理フィルタＦＰの周波数特性が適正に調整されるため、検定の条件を満たす可能性を高めることができる。
一方、引張試験機１の適否を決定する検定の条件を満たすためには、クロスヘッド１０が停止している状態において、ノイズ成分が所定値以下である必要がある。
本実施形態に係る引張試験機１は、クロスヘッド１０が停止している状態において、処理フィルタＦＰの周波数特性が適正に調整されるため、検定の条件を満たす可能性を高めることができる。
［４．制御部の動作］
次に、図３を参照して、制御部５３の処理について説明する。
図３は、本実施形態に係る制御部５３の処理の一例を示すフローチャートである。
まず、ステップＳ１０１において、速度判定部５４１がクロスヘッド１０の移動速度ＶＣを算出し、移動速度ＶＣが閾値ＶＣＡ以上であるか否かを判定する。
移動速度ＶＣが閾値ＶＣＡ以上であると速度判定部５４１が判定した場合（ステップＳ１０１；ＹＥＳ）には、処理がステップＳ１０３に進む。
そして、ステップＳ１０３において、調整部５４４は、処理フィルタＦＰとして、第３ローパスフィルタ５６３を設定する。その後、処理がステップＳ１０１へリターンする。
次に、図３を参照して、制御部５３の処理について説明する。
図３は、本実施形態に係る制御部５３の処理の一例を示すフローチャートである。
まず、ステップＳ１０１において、速度判定部５４１がクロスヘッド１０の移動速度ＶＣを算出し、移動速度ＶＣが閾値ＶＣＡ以上であるか否かを判定する。
移動速度ＶＣが閾値ＶＣＡ以上であると速度判定部５４１が判定した場合（ステップＳ１０１；ＹＥＳ）には、処理がステップＳ１０３に進む。
そして、ステップＳ１０３において、調整部５４４は、処理フィルタＦＰとして、第３ローパスフィルタ５６３を設定する。その後、処理がステップＳ１０１へリターンする。
移動速度ＶＣが閾値ＶＣＡ以上ではないと速度判定部５４１が判定した場合（ステップＳ１０１；ＮＯ）には、処理がステップＳ１０５に進む。
そして、ステップＳ１０５において、調整部５４４が、処理フィルタＦＰとして第２ローパスフィルタ５６２を設定しているか否かを判定する。
処理フィルタＦＰとして第２ローパスフィルタ５６２を設定していないと調整部５４４が判定した場合（ステップＳ１０５；ＮＯ）、すなわち、処理フィルタＦＰとして第３ローパスフィルタ５６３を設定している場合には、処理がステップＳ１１７に進む。処理フィルタＦＰとして第２ローパスフィルタ５６２を設定していると調整部５４４が判定した場合（ステップＳ１０５；ＹＥＳ）には、処理がステップＳ１０７に進む。
そして、ステップＳ１０７において、選択部４５４が、２つのローパスフィルタＬＰ２として第１ローパスフィルタ５６１及び第２ローパスフィルタ５６２を選択し、第１判定部５４２は、第１試験力計測値ＦＤ１を取得する。
次に、ステップＳ１０９において、第１判定部５４２は、第２試験力計測値ＦＤ２を取得する。
そして、ステップＳ１０５において、調整部５４４が、処理フィルタＦＰとして第２ローパスフィルタ５６２を設定しているか否かを判定する。
処理フィルタＦＰとして第２ローパスフィルタ５６２を設定していないと調整部５４４が判定した場合（ステップＳ１０５；ＮＯ）、すなわち、処理フィルタＦＰとして第３ローパスフィルタ５６３を設定している場合には、処理がステップＳ１１７に進む。処理フィルタＦＰとして第２ローパスフィルタ５６２を設定していると調整部５４４が判定した場合（ステップＳ１０５；ＹＥＳ）には、処理がステップＳ１０７に進む。
そして、ステップＳ１０７において、選択部４５４が、２つのローパスフィルタＬＰ２として第１ローパスフィルタ５６１及び第２ローパスフィルタ５６２を選択し、第１判定部５４２は、第１試験力計測値ＦＤ１を取得する。
次に、ステップＳ１０９において、第１判定部５４２は、第２試験力計測値ＦＤ２を取得する。
次に、ステップＳ１１１において、第１判定部５４２は、第１試験力計測値ＦＤ１と第２試験力計測値ＦＤ２との差分、すなわち、第１試験力計測値ＦＤ１と第２試験力計測値ＦＤ２との差の絶対値を算出する。
次に、ステップＳ１１３において、第１判定部５４２は、第１試験力計測値ＦＤ１と第２試験力計測値ＦＤ２との差分が第１閾値ΔＦ１以上であるか否かを判定する。
第１試験力計測値ＦＤ１と第２試験力計測値ＦＤ２との差分が第１閾値ΔＦ１以上ではないと第１判定部５４２が判定した場合（ステップＳ１１３；ＮＯ）には、処理がステップＳ１０１へリターンする。第１試験力計測値ＦＤ１と第２試験力計測値ＦＤ２との差分が第１閾値ΔＦ１以上であると第１判定部５４２が判定した場合（ステップＳ１１３；ＹＥＳ）には、処理がステップＳ１１５に進む。
そして、ステップＳ１１５において、調整部５４４は、処理フィルタＦＰを第２ローパスフィルタ５６２から第３ローパスフィルタ５６３に切り換える。その後、処理がステップＳ１０１へリターンする。
次に、ステップＳ１１３において、第１判定部５４２は、第１試験力計測値ＦＤ１と第２試験力計測値ＦＤ２との差分が第１閾値ΔＦ１以上であるか否かを判定する。
第１試験力計測値ＦＤ１と第２試験力計測値ＦＤ２との差分が第１閾値ΔＦ１以上ではないと第１判定部５４２が判定した場合（ステップＳ１１３；ＮＯ）には、処理がステップＳ１０１へリターンする。第１試験力計測値ＦＤ１と第２試験力計測値ＦＤ２との差分が第１閾値ΔＦ１以上であると第１判定部５４２が判定した場合（ステップＳ１１３；ＹＥＳ）には、処理がステップＳ１１５に進む。
そして、ステップＳ１１５において、調整部５４４は、処理フィルタＦＰを第２ローパスフィルタ５６２から第３ローパスフィルタ５６３に切り換える。その後、処理がステップＳ１０１へリターンする。
処理フィルタＦＰとして第２ローパスフィルタ５６２を設定していないと調整部５４４が判定した場合（ステップＳ１０５；ＮＯ）、すなわち、処理フィルタＦＰとして第３ローパスフィルタ５６３を設定している場合には、ステップＳ１１７において、選択部４５４が、２つのローパスフィルタＬＰ２として第１ローパスフィルタ５６１及び第３ローパスフィルタ５６３を選択し、第２判定部５４３は、第１試験力計測値ＦＤ１を取得する。
次に、ステップＳ１１９において、第２判定部５４３は、第３試験力計測値ＦＤ３を取得する。
次に、ステップＳ１２１において、第２判定部５４３は、第１試験力計測値ＦＤ１と第３試験力計測値ＦＤ３との差分、すなわち、第１試験力計測値ＦＤ１と第３試験力計測値ＦＤ３との差の絶対値を算出する。
次に、ステップＳ１２３において、第２判定部５４３は、第１試験力計測値ＦＤ１と第３試験力計測値ＦＤ３との差分が第２閾値ΔＦ２以下であるか否かを判定する。
次に、ステップＳ１１９において、第２判定部５４３は、第３試験力計測値ＦＤ３を取得する。
次に、ステップＳ１２１において、第２判定部５４３は、第１試験力計測値ＦＤ１と第３試験力計測値ＦＤ３との差分、すなわち、第１試験力計測値ＦＤ１と第３試験力計測値ＦＤ３との差の絶対値を算出する。
次に、ステップＳ１２３において、第２判定部５４３は、第１試験力計測値ＦＤ１と第３試験力計測値ＦＤ３との差分が第２閾値ΔＦ２以下であるか否かを判定する。
第１試験力計測値ＦＤ１と第３試験力計測値ＦＤ３との差分が第２閾値ΔＦ２以下ではないと第２判定部５４３が判定した場合（ステップＳ１２３；ＮＯ）には、処理がステップＳ１０１へリターンする。第１試験力計測値ＦＤ１と第３試験力計測値ＦＤ３との差分が第２閾値ΔＦ２以下であると第２判定部５４３が判定した場合（ステップＳ１２３；ＹＥＳ）には、処理がステップＳ１２５に進む。
そして、ステップＳ１２５において、調整部５４４は、処理フィルタＦＰを第３ローパスフィルタ５６３から第２ローパスフィルタ５６２に切り換える。その後、処理がステップＳ１０１へリターンする。
そして、ステップＳ１２５において、調整部５４４は、処理フィルタＦＰを第３ローパスフィルタ５６３から第２ローパスフィルタ５６２に切り換える。その後、処理がステップＳ１０１へリターンする。
ステップＳ１１５、及びステップＳ１２５は、「調整ステップ」の一例に対応する。
このように、調整部５４４は、ロードセル１４が出力する試験力計測値ＦＤに含まれるノイズ成分を除去する処理フィルタＦＰの周波数特性を調整する。したがって、作業者の負担を軽減できる。
具体的には、第１試験力計測値ＦＤ１と第２試験力計測値ＦＤ２との差の絶対値が第１閾値ΔＦ１以上であると、第１判定部５４２が判定した場合には、調整部５４４は、処理フィルタＦＰを第２ローパスフィルタ５６２から第３ローパスフィルタ５６３に切り換える。したがって、高周波ノイズを適正に除去できる。
また、第１試験力計測値ＦＤ１と第３試験力計測値ＦＤ３との差の絶対値が第２閾値ΔＦ２以下であると、第２判定部５４３が判定した場合には、調整部５４４は、処理フィルタＦＰを第３ローパスフィルタ５６３から第２ローパスフィルタ５６２に切り換える。したがって、処理フィルタＦＰの応答性を適正に向上できる。
また、移動速度ＶＣが閾値ＶＣＡ以上である場合には、調整部５４４によって、処理フィルタＦＰは第３ローパスフィルタ５６３に設定される。移動速度ＶＣが閾値ＶＣＡ以上である場合には、高周波ノイズの振幅が大きいため、処理フィルタＦＰを第３ローパスフィルタ５６３に設定することによって、高周波ノイズを適正に抑制できる。
［５．態様と効果］
上述した実施形態及び変形例は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
上述した実施形態及び変形例は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
（第１項）
第１態様に関わる材料試験機は、センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分を除去する処理フィルタと、前記処理フィルタの周波数特性を調整する調整部と、を備える。
第１態様に関わる材料試験機は、センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分を除去する処理フィルタと、前記処理フィルタの周波数特性を調整する調整部と、を備える。
第１項に記載の材料試験機によれば、センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分を除去する処理フィルタと、前記処理フィルタの周波数特性を調整する調整部と、を備える。
よって、作業者が処理フィルタの周波数特性を調整する必要がない。したがって、作業者の負担を軽減できる。
よって、作業者が処理フィルタの周波数特性を調整する必要がない。したがって、作業者の負担を軽減できる。
（第２項）
第１項に記載の材料試験機において、前記処理フィルタの出力信号を、ディスプレイに表示する表示信号として使用する。
第１項に記載の材料試験機において、前記処理フィルタの出力信号を、ディスプレイに表示する表示信号として使用する。
第２項に記載の材料試験機によれば、前記処理フィルタの出力信号を、ディスプレイに表示する表示信号として使用する。
よって、処理フィルタによって、表示信号に含まれるノイズ成分を、適正に除去できる。したがって、適正な表示信号をディスプレイに表示できる。
よって、処理フィルタによって、表示信号に含まれるノイズ成分を、適正に除去できる。したがって、適正な表示信号をディスプレイに表示できる。
（第３項）
第１項又は第２項に記載の材料試験機において、前記調整部は、前記センサが出力する検出信号が入力され、周波数特性が互いに相違する２つのローパスフィルタの出力信号の差に基づき、前記処理フィルタの周波数特性を調整する。
第１項又は第２項に記載の材料試験機において、前記調整部は、前記センサが出力する検出信号が入力され、周波数特性が互いに相違する２つのローパスフィルタの出力信号の差に基づき、前記処理フィルタの周波数特性を調整する。
第３項に記載の材料試験機によれば、前記調整部は、前記センサが出力する検出信号が入力され、周波数特性が互いに相違する２つのローパスフィルタの出力信号の差に基づき、前記処理フィルタの周波数特性を調整する。
したがって、調整部は、処理フィルタの周波数特性を適正に調整できる。
したがって、調整部は、処理フィルタの周波数特性を適正に調整できる。
（第４項）
第３項に記載の材料試験機において、前記２つのローパスフィルタの出力信号の差が第１閾値以上であるか否かを判定する第１判定部を更に備え、前記処理フィルタは、ローパスフィルタで構成され、前記調整部は、前記第１判定部の判定結果に応じて、前記処理フィルタのカットオフ周波数を減少する。
第３項に記載の材料試験機において、前記２つのローパスフィルタの出力信号の差が第１閾値以上であるか否かを判定する第１判定部を更に備え、前記処理フィルタは、ローパスフィルタで構成され、前記調整部は、前記第１判定部の判定結果に応じて、前記処理フィルタのカットオフ周波数を減少する。
第４項に記載の材料試験機によれば、前記２つのローパスフィルタの出力信号の差が第１閾値以上である場合に、前記調整部は、前記処理フィルタのカットオフ周波数を減少する。
したがって、調整部は、処理フィルタの出力に含まれる高周波ノイズを適正に除去できる。
したがって、調整部は、処理フィルタの出力に含まれる高周波ノイズを適正に除去できる。
（第５項）
第４項に記載の材料試験機において、カットオフ周波数が第１周波数の第１ローパスフィルタと、カットオフ周波数が前記第１周波数より低い第２周波数の第２ローパスフィルタと、カットオフ周波数が前記第２周波数より低い第３周波数の第３ローパスフィルタと、前記第１ローパスフィルタ、前記第２ローパスフィルタ、及び前記第３ローパスフィルタの中から前記２つのローパスフィルタを選択する選択部と、を備え、前記処理フィルタとして前記第２ローパスフィルタが設定されている場合に、前記選択部は、前記２つのローパスフィルタとして、前記第１ローパスフィルタと、前記第２ローパスフィルタを選択し、前記調整部は、前記第１判定部の判定結果に応じて、前記処理フィルタを前記第２ローパスフィルタから前記第３ローパスフィルタに切り換える。
第４項に記載の材料試験機において、カットオフ周波数が第１周波数の第１ローパスフィルタと、カットオフ周波数が前記第１周波数より低い第２周波数の第２ローパスフィルタと、カットオフ周波数が前記第２周波数より低い第３周波数の第３ローパスフィルタと、前記第１ローパスフィルタ、前記第２ローパスフィルタ、及び前記第３ローパスフィルタの中から前記２つのローパスフィルタを選択する選択部と、を備え、前記処理フィルタとして前記第２ローパスフィルタが設定されている場合に、前記選択部は、前記２つのローパスフィルタとして、前記第１ローパスフィルタと、前記第２ローパスフィルタを選択し、前記調整部は、前記第１判定部の判定結果に応じて、前記処理フィルタを前記第２ローパスフィルタから前記第３ローパスフィルタに切り換える。
第５項に記載の材料試験機によれば、前記２つのローパスフィルタの出力信号の差が第１閾値以上である場合に、前記調整部は、前記処理フィルタを前記第２ローパスフィルタから前記第３ローパスフィルタに切り換える。
したがって、簡素な構成で、処理フィルタの出力に含まれる高周波ノイズを適正に除去できる。
したがって、簡素な構成で、処理フィルタの出力に含まれる高周波ノイズを適正に除去できる。
（第６項）
第３項に記載の材料試験機において、前記２つのローパスフィルタの出力信号の差が第２閾値以下であるか否かを判定する第２判定部を更に備え、前記処理フィルタは、ローパスフィルタで構成され、前記調整部は、前記第２判定部の判定結果に応じて、前記処理フィルタのカットオフ周波数を増加する。
第３項に記載の材料試験機において、前記２つのローパスフィルタの出力信号の差が第２閾値以下であるか否かを判定する第２判定部を更に備え、前記処理フィルタは、ローパスフィルタで構成され、前記調整部は、前記第２判定部の判定結果に応じて、前記処理フィルタのカットオフ周波数を増加する。
第６項に記載の材料試験機によれば、前記２つのローパスフィルタの出力信号の差が第２閾値以下である場合に、前記調整部は、前記処理フィルタのカットオフ周波数を増加する。
したがって、調整部は、処理フィルタの応答性を適正に向上できる。
したがって、調整部は、処理フィルタの応答性を適正に向上できる。
（第７項）
第６項に記載の材料試験機において、カットオフ周波数が第１周波数の第１ローパスフィルタと、カットオフ周波数が前記第１周波数より低い第２周波数の第２ローパスフィルタと、カットオフ周波数が前記第２周波数より低い第３周波数の第３ローパスフィルタと、を備え、前記第１ローパスフィルタ、前記第２ローパスフィルタ、及び前記第３ローパスフィルタの中から前記２つのローパスフィルタを選択する選択部と、を備え、前記処理フィルタとして前記第３ローパスフィルタが設定されている場合に、前記選択部は、前記２つのローパスフィルタとして、前記第１ローパスフィルタと、前記第３ローパスフィルタを選択し、前記調整部は、前記第２判定部の判定結果に応じて、前記処理フィルタを前記第３ローパスフィルタから前記第２ローパスフィルタに切り換える。
第６項に記載の材料試験機において、カットオフ周波数が第１周波数の第１ローパスフィルタと、カットオフ周波数が前記第１周波数より低い第２周波数の第２ローパスフィルタと、カットオフ周波数が前記第２周波数より低い第３周波数の第３ローパスフィルタと、を備え、前記第１ローパスフィルタ、前記第２ローパスフィルタ、及び前記第３ローパスフィルタの中から前記２つのローパスフィルタを選択する選択部と、を備え、前記処理フィルタとして前記第３ローパスフィルタが設定されている場合に、前記選択部は、前記２つのローパスフィルタとして、前記第１ローパスフィルタと、前記第３ローパスフィルタを選択し、前記調整部は、前記第２判定部の判定結果に応じて、前記処理フィルタを前記第３ローパスフィルタから前記第２ローパスフィルタに切り換える。
第７項に記載の材料試験機によれば、前記２つのローパスフィルタの出力信号の差が第２閾値以下である場合に、前記調整部は、前記処理フィルタを前記第３ローパスフィルタから前記第２ローパスフィルタに切り換える。
したがって、簡素な構成で、処理フィルタの応答性を適正に向上できる。
したがって、簡素な構成で、処理フィルタの応答性を適正に向上できる。
（第８項）
第２態様に関わる材料試験機の制御方法は、センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分を除去する処理フィルタを備える材料試験機の制御方法であって、前記処理フィルタの周波数特性を調整する調整ステップ、を含む。
第２態様に関わる材料試験機の制御方法は、センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分を除去する処理フィルタを備える材料試験機の制御方法であって、前記処理フィルタの周波数特性を調整する調整ステップ、を含む。
第８項に記載の材料試験機の制御方法によれば、第１項に記載の材料試験機と同様の作用効果を奏する。
［６．その他の実施形態］
なお、本実施形態に係る引張試験機１は、あくまでも本発明に係る材料試験機の態様の例示であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲において任意に変形および応用が可能である。
例えば、本実施形態では、材料試験機が引張試験機１である場合について説明したが、本実施形態はこれに限定されない。材料試験機が試験片ＴＰに試験力を付与し、試験片ＴＰを変形させて材料試験を行えばよい。例えば、材料試験機が、圧縮試験機、曲げ試験機、又はねじり試験機でもよい。
なお、本実施形態に係る引張試験機１は、あくまでも本発明に係る材料試験機の態様の例示であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲において任意に変形および応用が可能である。
例えば、本実施形態では、材料試験機が引張試験機１である場合について説明したが、本実施形態はこれに限定されない。材料試験機が試験片ＴＰに試験力を付与し、試験片ＴＰを変形させて材料試験を行えばよい。例えば、材料試験機が、圧縮試験機、曲げ試験機、又はねじり試験機でもよい。
また、本実施形態では、「センサ」がロードセル１４である場合について説明したが、「センサ」が、例えば、変位センサ１５でもよい。
また、本実施形態では、処理フィルタＦＰが、ローパスフィルタで構成されるが、処理フィルタＦＰは、センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分を除去すればよい。処理フィルタＦＰは、例えば、バンドパスフィルタで構成されてもよい。
また、本実施形態では、ローパスフィルタ５６が、３つのローパスフィルタ、すなわち、第１ローパスフィルタ５６１～第３ローパスフィルタ５６３を備えるが、ローパスフィルタ５６が２つのローパスフィルタで構成されてもよい。この場合には、構成と処理とを簡素化できる。また、ローパスフィルタ５６が４つ以上のローパスフィルタを備えてもよい。この場合には、処理フィルタＦＰの周波数特性を更に適正に調整することが可能になる。
また、図１及び図２に示した各機能部は機能的構成を示すものであって、具体的な実装形態は特に制限されない。つまり、必ずしも各機能部に個別に対応するハードウェアが実装される必要はなく、一つのプロセッサがプログラムを実行することで複数の機能部の機能を実現する構成とすることも勿論可能である。また、上記実施形態においてソフトウェアで実現される機能の一部をハードウェアで実現してもよく、或いは、ハードウェアで実現される機能の一部をソフトウェアで実現してもよい。
また、図３に示すフローチャートの処理単位は、制御部５３の処理を理解容易にするために、主な処理内容に応じて分割したものである。図３のフローチャートに示す処理単位の分割の仕方や名称によって制限されることはなく、処理内容に応じて、さらに多くの処理単位に分割することもできるし、１つの処理単位がさらに多くの処理を含むように分割することもできる。また、上記のフローチャートの処理順序も、図示した例に限られるものではない。
また、引張試験機１の制御方法は、制御部５３が備えるプロセッサ５４に、引張試験機１の制御方法に対応した制御プログラムを実行させることで実現できる。また、この制御プログラムは、コンピュータで読み取り可能に記録した記録媒体に記録しておくことも可能である。記録媒体としては、磁気的、光学的記録媒体又は半導体メモリデバイスを用いることができる。具体的には、フレキシブルディスク、ＨＤＤ、ＣＤ－ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＤＶＤ、Ｂｌｕ－ｒａｙ（登録商標） Ｄｉｓｃ、光磁気ディスク、フラッシュメモリ、カード型記録媒体等の可搬型、或いは固定式の記録媒体が挙げられる。また、記録媒体は、制御部５３が備える内部記憶装置であるＲＡＭ、ＲＯＭ、ＨＤＤ等の不揮発性記憶装置であってもよい。また、引張試験機１の制御方法に対応した制御プログラムをサーバー装置等に記憶させておき、サーバー装置から制御部５３に、制御プログラムをダウンロードすることで引張試験機１の制御方法を実現することもできる。
１ 引張試験機（材料試験機）
２ 引張試験機本体
４ 制御ユニット
１０ クロスヘッド
１２ 負荷機構
１４ ロードセル（センサ）
１５ 変位センサ
２０ ロータリエンコーダ
２１ 上つかみ具
２２ 下つかみ具
２６ テーブル
２８、２９ ねじ棹
３０ 統括制御装置
３２ 表示装置（ディスプレイ）
３４ 試験プログラム実行装置
４０ 信号入出力ユニット
４２ 第１センサアンプ
４３ カウンタ回路
４４ サーボアンプ
４５ 第２センサアンプ
５０ 制御回路ユニット
５１ 通信部
５２ フィードバック制御部
５３ 制御部
５４ プロセッサ
５４１ 速度判定部
５４２ 第１判定部
５４３ 第２判定部
５４４ 調整部
５４５ 選択部
５５ メモリ
５６ ローパスフィルタ
５６１ 第１ローパスフィルタ
５６２ 第２ローパスフィルタ
５６３ 第３ローパスフィルタ
ＦＡ 応答周波数
ＦＣ カットオフ周波数
ＦＣ１ 第１周波数
ＦＣ２ 第２周波数
ＦＣ３ 第３周波数
ＦＤ 試験力計測値
ＦＤ１ 第１試験力計測値
ＦＤ２ 第２試験力計測値
ＦＤ３ 第３試験力計測値
ＦＰ 処理フィルタ
ＬＰ２ ２つのローパスフィルタ
ＳＧ１ 試験力測定信号
ＳＧ２ 回転測定信号
ＳＧ３ 伸び測定信号
ＴＰ 試験片
ＶＣ 移動速度
ＶＣＡ 閾値
ＸＤ 変位計測値
ΔＦ１ 第１閾値
ΔＦ２ 第２閾値
２ 引張試験機本体
４ 制御ユニット
１０ クロスヘッド
１２ 負荷機構
１４ ロードセル（センサ）
１５ 変位センサ
２０ ロータリエンコーダ
２１ 上つかみ具
２２ 下つかみ具
２６ テーブル
２８、２９ ねじ棹
３０ 統括制御装置
３２ 表示装置（ディスプレイ）
３４ 試験プログラム実行装置
４０ 信号入出力ユニット
４２ 第１センサアンプ
４３ カウンタ回路
４４ サーボアンプ
４５ 第２センサアンプ
５０ 制御回路ユニット
５１ 通信部
５２ フィードバック制御部
５３ 制御部
５４ プロセッサ
５４１ 速度判定部
５４２ 第１判定部
５４３ 第２判定部
５４４ 調整部
５４５ 選択部
５５ メモリ
５６ ローパスフィルタ
５６１ 第１ローパスフィルタ
５６２ 第２ローパスフィルタ
５６３ 第３ローパスフィルタ
ＦＡ 応答周波数
ＦＣ カットオフ周波数
ＦＣ１ 第１周波数
ＦＣ２ 第２周波数
ＦＣ３ 第３周波数
ＦＤ 試験力計測値
ＦＤ１ 第１試験力計測値
ＦＤ２ 第２試験力計測値
ＦＤ３ 第３試験力計測値
ＦＰ 処理フィルタ
ＬＰ２ ２つのローパスフィルタ
ＳＧ１ 試験力測定信号
ＳＧ２ 回転測定信号
ＳＧ３ 伸び測定信号
ＴＰ 試験片
ＶＣ 移動速度
ＶＣＡ 閾値
ＸＤ 変位計測値
ΔＦ１ 第１閾値
ΔＦ２ 第２閾値
Claims (7)
- センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分を除去する処理フィルタと、
前記処理フィルタの周波数特性を調整する調整部と、
を備え、
前記調整部は、前記センサが出力する検出信号が入力され、周波数特性が互いに相違する２つのローパスフィルタの出力信号の差に基づき、前記処理フィルタの周波数特性を調整する、
材料試験機。 - 前記処理フィルタの出力信号を、ディスプレイに表示する表示信号として使用する、
請求項１に記載の材料試験機。 - 前記２つのローパスフィルタの出力信号の差が第１閾値以上であるか否かを判定する第１判定部を更に備え、
前記処理フィルタは、ローパスフィルタで構成され、
前記調整部は、前記第１判定部の判定結果に応じて、前記処理フィルタのカットオフ周波数を減少する、
請求項１に記載の材料試験機。 - カットオフ周波数が第１周波数の第１ローパスフィルタと、
カットオフ周波数が前記第１周波数より低い第２周波数の第２ローパスフィルタと、
カットオフ周波数が前記第２周波数より低い第３周波数の第３ローパスフィルタと、
前記第１ローパスフィルタ、前記第２ローパスフィルタ、及び前記第３ローパスフィルタの中から前記２つのローパスフィルタを選択する選択部と、
を備え、
前記処理フィルタとして前記第２ローパスフィルタが設定されている場合に、前記選択部は、前記２つのローパスフィルタとして、前記第１ローパスフィルタと、前記第２ローパスフィルタを選択し、
前記調整部は、前記第１判定部の判定結果に応じて、前記処理フィルタを前記第２ローパスフィルタから前記第３ローパスフィルタに切り換える、
請求項３に記載の材料試験機。 - 前記２つのローパスフィルタの出力信号の差が第２閾値以下であるか否かを判定する第２判定部を更に備え、
前記処理フィルタは、ローパスフィルタで構成され、
前記調整部は、前記第２判定部の判定結果に応じて、前記処理フィルタのカットオフ周波数を増加する、
請求項１に記載の材料試験機。 - カットオフ周波数が第１周波数の第１ローパスフィルタと、
カットオフ周波数が前記第１周波数より低い第２周波数の第２ローパスフィルタと、
カットオフ周波数が前記第２周波数より低い第３周波数の第３ローパスフィルタと、
を備え、
前記第１ローパスフィルタ、前記第２ローパスフィルタ、及び前記第３ローパスフィルタの中から前記２つのローパスフィルタを選択する選択部と、
を備え、
前記処理フィルタとして前記第３ローパスフィルタが設定されている場合に、前記選択部は、前記２つのローパスフィルタとして、前記第１ローパスフィルタと、前記第３ローパスフィルタを選択し、
前記調整部は、前記第２判定部の判定結果に応じて、前記処理フィルタを前記第３ローパスフィルタから前記第２ローパスフィルタに切り換える、
請求項５に記載の材料試験機。 - センサが出力する検出信号に含まれるノイズ成分を除去する処理フィルタを備える材料試験機の制御方法であって、
前記処理フィルタの周波数特性を調整する調整ステップ、
を含み、
前記調整ステップでは、前記センサが出力する検出信号が入力され、周波数特性が互いに相違する２つのローパスフィルタの出力信号の差に基づき、前記処理フィルタの周波数特性を調整する、
材料試験機の制御方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020200222A JP7459776B2 (ja) | 2020-12-02 | 2020-12-02 | 材料試験機、及び材料試験機の制御方法 |
| CN202111230879.5A CN114578069A (zh) | 2020-12-02 | 2021-10-22 | 材料测试机以及材料测试机的控制方法 |
| US17/519,573 US20220170833A1 (en) | 2020-12-02 | 2021-11-05 | Material testing machine and control method of material testing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020200222A JP7459776B2 (ja) | 2020-12-02 | 2020-12-02 | 材料試験機、及び材料試験機の制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022088012A JP2022088012A (ja) | 2022-06-14 |
| JP7459776B2 true JP7459776B2 (ja) | 2024-04-02 |
Family
ID=81751337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020200222A Active JP7459776B2 (ja) | 2020-12-02 | 2020-12-02 | 材料試験機、及び材料試験機の制御方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220170833A1 (ja) |
| JP (1) | JP7459776B2 (ja) |
| CN (1) | CN114578069A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012063164A (ja) | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Canon Inc | センサ装置及びロボット装置 |
| US20190234847A1 (en) | 2018-02-01 | 2019-08-01 | Shimadzu Corporation | Test result evaluating method and material tester |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH076951B2 (ja) * | 1991-12-11 | 1995-01-30 | 東邦瓦斯株式会社 | 金属材探傷装置 |
| JP3961258B2 (ja) * | 2001-10-10 | 2007-08-22 | 株式会社ミツトヨ | タッチセンサ、および微細形状測定装置用プローブ |
| JP4164682B2 (ja) * | 2004-05-18 | 2008-10-15 | 株式会社島津製作所 | 材料試験機 |
| EP3156165B1 (en) * | 2014-06-12 | 2019-06-12 | Nissan Motor Co., Ltd | Bonding state inspection method |
| JP6874615B2 (ja) * | 2017-09-21 | 2021-05-19 | 株式会社島津製作所 | 材料試験のノイズ除去方法および材料試験機 |
| WO2020110354A1 (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | 株式会社島津製作所 | 材料試験機、及び材料試験機の制御方法 |
| WO2020129283A1 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-06-25 | 株式会社島津製作所 | 材料試験機、及び材料試験機の制御方法 |
| JP7135932B2 (ja) * | 2019-02-26 | 2022-09-13 | 株式会社島津製作所 | 引張試験機、及び引張試験機の制御方法 |
-
2020
- 2020-12-02 JP JP2020200222A patent/JP7459776B2/ja active Active
-
2021
- 2021-10-22 CN CN202111230879.5A patent/CN114578069A/zh active Pending
- 2021-11-05 US US17/519,573 patent/US20220170833A1/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012063164A (ja) | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Canon Inc | センサ装置及びロボット装置 |
| US20190234847A1 (en) | 2018-02-01 | 2019-08-01 | Shimadzu Corporation | Test result evaluating method and material tester |
| JP2019132767A (ja) | 2018-02-01 | 2019-08-08 | 株式会社島津製作所 | 材料試験機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220170833A1 (en) | 2022-06-02 |
| JP2022088012A (ja) | 2022-06-14 |
| CN114578069A (zh) | 2022-06-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4793445B2 (ja) | 押込型材料試験機、試験方法、および試験用プログラム製品 | |
| JP2003121136A (ja) | タッチセンサ | |
| JP6874615B2 (ja) | 材料試験のノイズ除去方法および材料試験機 | |
| WO2005124475A1 (ja) | 振動抑制フィルタの自動設定方法及び振動抑制フィルタの自動設定装置 | |
| JP7459776B2 (ja) | 材料試験機、及び材料試験機の制御方法 | |
| JP6911783B2 (ja) | 試験結果評価方法および材料試験機 | |
| JP4164682B2 (ja) | 材料試験機 | |
| CN110031228A (zh) | 半导体器件和检测其旋转异常的方法 | |
| JP7070702B2 (ja) | 材料試験機、及び材料試験機の制御方法 | |
| JP7140033B2 (ja) | 材料試験機、及び材料試験機の制御方法 | |
| WO2021015051A1 (ja) | 制御装置、制御方法、及び制御プログラム | |
| JP2019132767A (ja) | 材料試験機 | |
| JPH0789078B2 (ja) | 重量計測方法 | |
| JP6887374B2 (ja) | 振動解析システム、および振動解析方法 | |
| JP7452338B2 (ja) | 材料試験機、及び材料試験機の制御方法 | |
| JP2009247088A (ja) | ステージ位置決め装置 | |
| JP7180507B2 (ja) | 材料試験機、及び材料試験機の制御方法 | |
| JP7180506B2 (ja) | 材料試験機、及び材料試験機の制御方法 | |
| JP7207104B2 (ja) | 制御装置、材料試験機、材料試験機の制御方法及びプログラム | |
| JP4364400B2 (ja) | 粉粒体充填装置 | |
| JP7234736B2 (ja) | 同定装置、材料試験機、同定装置の制御方法、及び制御プログラム | |
| JP2008268077A (ja) | Ｅｃｕ検査装置及びｅｃｕ検査方法 | |
| JP2024016662A (ja) | 材料試験機、及び材料試験機の音制御方法 | |
| JPWO2019049199A1 (ja) | データ表示システム、表示装置およびデータ表示方法 | |
| JP2598903Y2 (ja) | 材料試験機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230320 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231113 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231205 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240201 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240220 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240304 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7459776 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |