JP7457705B2

JP7457705B2 - 電子部品リールセット

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Publication number: JP7457705B2
Application number: JP2021528232A
Authority: JP
Inventors: 学大山; 洋一為我井
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2019-06-28
Filing date: 2020-06-15
Publication date: 2024-03-28
Anticipated expiration: 2040-06-15
Also published as: CN114072339B; JPWO2020262086A1; CN114072339A; US20220322589A1; WO2020262086A1

Description

本開示は、電子部品リールセット、電子部品モジュールおよび電気回路に関する。

従来、抵抗器、コイルやコンデンサなどの電子部品は、たとえば製造後の検査で合格したものが工場からユーザに向けて出荷される。これらの検査では、電子部品に関して基準となる電気的な特性値（基準特性値）から所定の許容誤差範囲（抵抗器であれば、たとえば基準抵抗値から１％未満の範囲）にあるものが選別され、製品として出荷される。この際には、多数の電子部品を包含した電子部品リールの状態で出荷される。電子部品リールは、多数の電子部品をライン状に収容した電子部品包装体と、当該電子部品包装体を巻き取るリール本体と、を備えている（たとえば特許文献１を参照）。一方、上記検査において不合格となった電子部品は使用されず（たとえば破棄される）、製品製造の歩留まりが低下していた。

特開２０１７－１７１３９３号公報

上記した事情に鑑み、本開示は、特性値が許容誤差範囲を超えた電子部品を有効利用し、電子部品製造の歩留まりを向上させることを一の課題とする。

本開示の一の側面によって提供される電子部品リールセットは、第１の電子部品リールと、第２の電子部品リールとを備える。前記第１の電子部品リールは、各々が基準特性値より大である所定範囲の第１の特性値を有する複数の第１の電子部品と、前記複数の第１の電子部品をライン状に収容する第１の電子部品包装体と、前記第１の電子部品包装体を巻き取る第１のリール本体と、前記第１の特性値を表示する第１の表示部とを備える。前記第２の電子部品リールは、各々が前記基準特性値より小である所定範囲の第２の特性値を有する複数の第２の電子部品と、前記複数の第２の電子部品をライン状に収容する第２の電子部品包装体と、前記第２の電子部品包装体を巻き取る第２のリール本体と、前記第２の特性値を表示する第２の表示部とを備える。

本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

第１実施形態に係る電子部品リールセットを示す斜視図である。電子部品リールセットを構成する電子部品包装体を示す部分斜視図である。図２に示した電子部品包装体の部分平面図である。図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。電子部品の一例を示す斜視図である。第２実施形態に係る電子部品モジュールを示す斜視図である。図６に示した電子部品モジュールの平面図である。図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図７のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。第３実施形態に係る電子部品モジュールを示す断面図である。第４実施形態に係る電気回路の概略構成を示すブロック図である。電流検出用抵抗の構成例を示す図である。第５実施形態に係る電気回路の概略構成を示すブロック図である。第１および第２の分圧用抵抗の構成例を示す図である。

以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

本開示における「第１」、「第２」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。

図１～図５に基づき、第１実施形態に係る電子部品リールセットＡ１について説明する。図示された電子部品リールセットＡ１は、第１の電子部品リール１０および第２の電子部品リール２０を備えている。第１の電子部品リール１０は、第１の電子部品包装体１１０および第１のリール本体１６０を備えている。第２の電子部品リール２０は、第２の電子部品包装体２１０および第２のリール本体２６０を備えている。

第１の電子部品リール１０および第２の電子部品リール２０は、第１の電子部品１５０と第２の電子部品２５０とが相違しているが、他の構成は実質的に同じである。以下では、主に第１の電子部品リール１０について図面を参照しつつ説明し、第２の電子部品リール２０については適宜説明を省略する。

図２～図４に示すように、第１の電子部品包装体１１０は、キャリアテープ１２０、カバーテープ１３０、接合部１４０、および複数の第１の電子部品１５０を備えている。図２は、キャリアテープ１２０からカバーテープ１３０の一部を剥離した状態を示している。図３は、カバーテープ１３０を剥離しない状態の第１の電子部品包装体１１０の部分平面図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。

キャリアテープ１２０は、たとえば不透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂またはポリスチレン（ＰＳ）樹脂からなり、長手方向に延びる帯状である。図示されたキャリアテープ１２０は、たとえばエンボス加工によって複数の収容凹部１２２が形成された樹脂シートからなる。キャリアテープ１２０の寸法の一例を挙げると、厚さが０．１～１．１ｍｍ程度、幅が４～１２ｍｍ程度である。キャリアテープ１２０の材質としては、樹脂に代えてたとえば紙であってもよい。紙からなるキャリアテープ１２０の一例としては、比較的厚さが厚い厚紙の一部の厚さを薄く加工することによって複数の収容凹部１２２を形成する構成が挙げられる。複数の収容凹部１２２は、キャリアテープ１２０の長手方向に沿って等間隔に配置されており、複数の第１の電子部品１５０を各別に収容するために設けられている。図示の例では、複数の収容凹部１２２は、キャリアテープ１２０の幅方向中央に配置されている。各収容凹部１２２は、キャリアテープ１２０の主面１２１から陥没しており、図示の例では、平面視矩形状である。収容凹部１２２の平面視形状は、矩形状以外の多角形状、円形状、楕円形状など、収容される第１の電子部品１５０に適した種々の形状を採用しうる。

カバーテープ１３０は、キャリアテープ１２０と同程度の幅とされた帯状である。カバーテープ１３０は、たとえば基材層と接合層とが積層された構成とされている。基材層は、たとえば透明あるいは半透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂からなる。接合層は、熱および圧力を加えられることにより接合機能を果たす層であり、たとえばポリエチレン（ＰＥ）系樹脂からなる。カバーテープ１３０は、キャリアテープ１２０の主面１２１に接合されることにより、複数の収容凹部１２２を覆っている。これにより、第１の電子部品１５０は、収容凹部１２２内において外部から完全に閉ざされたように収容される。複数の第１の電子部品１５０の取り出しを許容するために、カバーテープ１３０は、キャリアテープ１２０から剥離可能とされている。キャリアテープ１２０が紙からなる場合、カバーテープ１３０は、紙に対して適切に接合および剥離が可能な構成とされる。

接合部１４０は、キャリアテープ１２０とカバーテープ１３０とが直接接合された部分である。図示の例では、接合部１４０は、熱圧着によってカバーテープ１３０の前記接合層の接合機能が発揮されることによって形成された部位であり、２つの線状部からなる。２つの線状部は、複数の収容凹部１２２を挟んでキャリアテープ１２０の幅方向に離間配置されており、各々が、キャリアテープ１２０の長手方向に沿って連続して延びている。

複数の第１の電子部品１５０は、たとえばチップ抵抗器やチップインダクタ（コイル）、コンデンサといった比較的小型の電子部品であるが、本開示がこれに限定されるわけではない。図示の例では、第１の電子部品１５０は、平面視長矩形のチップ状受動部品である。第１の電子部品１５０は、所定の電気的な特性値を有する。複数の第１の電子部品１５０は、複数の収容凹部１２２に各別に収容されており、第１の電子部品包装体１１０においてライン状（列状）に収容されている。以下の説明においては、第１の電子部品１５０がチップ抵抗器である場合について説明するが、本開示がこれに限定されるわけではない。

図５に示すように、チップ抵抗器（第１の電子部品）１５０は、たとえば、基材１５１、一対の電極１５２，１５３、および絶縁膜１５４，１５５を備えている。図示の例では、チップ抵抗器１５０は厚膜型であり、基材１５１は所定の金属材料からなる抵抗体である。基材１５１は、厚みが一定で長矩形のチップ状である。基材１５１の材質は特に限定されず、たとえば、チップ抵抗器１５０の目標抵抗値に見合った抵抗率をもつ金属材料を適宜選択すればよい。あるいは、チップ抵抗器１５０を所望のサイズとするのに適した材料（たとえば金属材料）を適宜選択してもよい。あるいは複数の事項（目標抵抗値、チップ抵抗器のサイズ等）を勘案して、基材１５１の材料を選択してもよい。

電極１５２，１５３は、基材１５１の長手方向に離間して設けられている。これら電極１５２，１５３は、基材１５１よりもハンダの濡れ性が高い導電性材料からなるものであって、たとえばＣｕ等の金属からなる。たとえば図５に示されるように、各電極１５２，１５３は、断面が略Ｕ字状であり、基材１５１の一の端面（基材１５１の長手方向に離間した２つの端面のうちの一方）と、基材１５１の上面および下面を覆っている。図示の例では、各電極１５２，１５３は、基材１５１の上記端面の全体を覆っている。また、各電極１５２，１５３は、基材１５１の上記上面の一部および上記下面の一部を覆っている。図８に示されるように、各電極１５２，１５３は、上側部分（基材１５１の上面を覆う部分）および下側部分（基材１５１の下面を覆う部分）を有している。図に示す例では、各電極の上側部分は下側部分よりも短い（方向ｙにおける寸法が小さい）が、本開示がこれに限定されるわけではない。

絶縁膜１５４，１５５は、たとえばエポキシ樹脂系の樹脂からなる塗装膜である。下方の絶縁膜１５４は、基材１５１の下面のうち、電極１５２，１５３間の領域を覆うように設けられている。上方の絶縁膜１５５は、基材１５１の上面のうち、電極１５２，１５３間の領域を覆うように設けられている。

第１の電子部品１５０の大きさは、適宜設定可能である。非限定的な寸法の一例を挙げると、基材１５１の長手方向における寸法は０．４～７．０ｍｍ、幅方向寸法は０．２～３．５ｍｍ、厚さは０．１～２．０ｍｍである。

複数の第１の電子部品１５０は、各々、当該電子部品に関する電気的な特性値（基準特性値）より大である第１の特性値を有する（第１の特性値＞基準特性値）。チップ抵抗器である第１の電子部品１５０は、第１の特性値としての第１の抵抗値を有する。当該第１の抵抗値は、基準特性値(基準抵抗値)に対して正の誤差を有する（第１の抵抗値－基準抵抗値＝誤差＞０）。本実施形態では、第１の抵抗値は、所定の範囲（後述する「第１の誤差範囲」）にある。チップ抵抗器の検査では、その抵抗値が、所定の「許容誤差範囲」（または「通常誤差範囲」）内にあるとき、当該チップ抵抗器を「通常の製品」として選別する。「許容誤差範囲」は、所定の上限値および下限値によって規定される区間であって、基準抵抗値を含む区間をいう。上限値および下限値は、当該区間に含まれる場合もあるし、含まれない場合もある。また、基準抵抗値が下限値に等しい場合もある（この場合、下限値は当該区間に含まれる）。たとえば、上限値をＶmax、下限値をＶmin、基準抵抗値をＲrefとするとき、これらと「許容誤差範囲」との関係は、次のように表すことができる。Ｖmin ＜許容誤差範囲＜Ｖmax、Ｒref ？許容誤差範囲。（「？」は「属する」の意。）ここで２つの不等号（＜）のうちの少なくとも１つは、等号を含むもの（≦）であってもよい。また、下限値と基準抵抗値が等しい場合は、当該関係は、（Ｖmin ＝）Ｒref ≦ 許容誤差範囲＜Ｖmax のように表すことができる（＜は、≦であってもよい）。第１の電子部品１５０は、その抵抗値が、上述の許容誤差範囲を超えて正側に外れたものである（すなわち、当該抵抗値はＶmaxよりも大きい、またはＶmax以上である）。通常製品の抵抗値に対する「許容誤差範囲」を超えて、第１の電子部品１５０の抵抗値（「第１の抵抗値」）に対する誤差範囲、すなわち「第１の誤差範囲」が設定される。第１の誤差範囲は、許容誤差範囲と同様に、予め定められた下限値（Ｖ１min）と上限値（Ｖ１max）との間の区間として規定することができる。第１の抵抗値は、第１の誤差範囲内にある。許容誤差範囲（通常製品に対する指標）および第１の誤差範囲（第１の電子部品１５０に対する指標）は、電子部品に求められる性能に応じて適宜設定される。上記下限値（Ｖ１min）は、基準抵抗値（Ｒref）との差の絶対値（｜Ｖ１min －Ｒref｜または｜Ｒref －Ｖ１min｜）が最小となる値であり、上記上限値（Ｖ１max）は、基準抵抗値との差の絶対値（｜Ｖ１max －Ｒref｜または｜Ｒref －Ｖ１max｜）が最大となる値である。第１の抵抗値の下限値および上限値については、たとえば、基準抵抗値との差の絶対値が当該基準抵抗値に対してどのような割合であるかに基づき定められる。一例を挙げると、通常製品の抵抗値の許容誤差範囲（特に上限値Ｖmax）が基準抵抗値から１％未満である場合、第１の抵抗値（電子部品１５０の抵抗値）については、基準抵抗値から正側に１～２％の範囲（＋１～＋２％）とされる。換言すれば、第１の電子部品１５０の抵抗値の下限値は、基準抵抗値×１．０１であり、上限値は、基準抵抗値×１．０２である。

第１の電子部品包装体１１０は、第１のリール本体１６０に巻き取られた状態で製造工場からユーザの工場に搬送され、必要に応じて保管される。第１の電子部品包装体１１０は、複数の収容凹部１２２を避けた幅方向一端寄りにおいて、長手方向に配列された複数の位置決め孔（図示せず）を有する構成であってもよい。これらの位置決め孔は、第１の電子部品包装体１１０を所定速度で所定長さだけ送り出すために用いられる。これは後述の第２の電子部品包装体２１０についても同様である。

本実施形態において、第１のリール本体１６０には、第１の表示部１７０が設けられている。第１の表示部１７０は、第１の電子部品１５０についての基準抵抗値（基準特性値）および第１の特性値（第１の抵抗値）を表示している。第１の表示部１７０の表示態様は特に限定されないが、例を挙げると、基準抵抗値が１００Ω、抵抗値（第１の抵抗値）の誤差範囲が基準抵抗値から正側に１～２％の場合、「１００Ω ＋１～２Ω」や「基準抵抗値１００Ω 抵抗値誤差範囲＋１～＋２％」などである。第１の表示部１７０は、たとえば第１のリール本体１６０の適所に貼付された表示ラベルによって構成される。第１の表示部の構成はこれに限定されず、第１の電子部品包装体１１０の適所（たとえばカバーテープ１３０）に印刷により表示されたものでもよく、第１のリール本体１６０と第１の電子部品包装体１１０の双方に設けてもよい。

第２の電子部品包装体２１０は、前述の第１の電子部品包装体１１０と同様の構成であり、キャリアテープ２２０、カバーテープ２３０、接合部２４０、および複数の第２の電子部品２５０を備えている。図２～図４において、キャリアテープ２２０、カバーテープ２３０、接合部２４０、第２の電子部品２５０に対応する各要素に括弧書きで符号を付しており、細部の説明は省略する。

複数の第２の電子部品２５０は、たとえばチップ抵抗器やチップインダクタ（コイル）、コンデンサといった比較的小型の電子部品である。本実施形態において、第２の電子部品２５０は、平面視長矩形のチップ状とされており、受動部品である。第２の電子部品２５０は、当該電子部品に関する電気的な特性値を有する。複数の第２の電子部品２５０は、複数の収容凹部２２２に各別に収容されており、第２の電子部品包装体２１０においてライン状に収容されている。以下の説明において、主に、第２の電子部品２５０がチップ抵抗器である場合について説明する。

図５に示すように、チップ抵抗器である第２の電子部品２５０は、前述の第１の電子部品１５０と同様の構成であり、たとえば基材２５１、一対の電極２５２，２５３、および絶縁膜２５４，２５５を備えている。図５において、基材２５１、電極２５２，２５３、絶縁膜２５４，２５５に対応する各要素に括弧書きで符号を付しており、細部の説明は省略する。

複数の第２の電子部品２５０は、各々、当該電子部品に関して基準となる電気的な特性値（基準特性値）より小である第２の特性値を有する。チップ抵抗器である第２の電子部品２５０においては、第２の特性値として第２の抵抗値を有する。当該第２の抵抗値は、基準特性値である基準抵抗値に対して負側の誤差を有し、本実施形態では、基準抵抗値との差が所定の誤差範囲にある。第２の電子部品２５０は、チップ抵抗器の検査において、その抵抗値が許容誤差範囲を超えて負側に外れたものである。通常製品の抵抗値の許容誤差範囲およびこれを超えた第２の電子部品２５０の抵抗値の誤差範囲は、当該電子部品に要求される性能に応じて適宜設定される。第２の電子部品２５０の抵抗値（第２の抵抗値）は、たとえば予め定められた上限値と下限値の間の範囲にある。当該上限値は、基準抵抗値との差の絶対値が最小となる値であり、当該下限値は、基準抵抗値との差の絶対値が最大となる値である。第２の抵抗値の上限値および下限値については、たとえば、基準抵抗値との差の絶対値が当該基準抵抗値に対してどのような割合であるかに基づき定められる。一例を挙げると、たとえば通常製品の抵抗値の許容誤差範囲が基準抵抗値から１％未満である場合、第２の電子部品２５０の第２の抵抗値については、基準抵抗値から負側に１～２％（－１～－２％）の範囲である。この場合、第２の電子部品２５０の抵抗値の上限値は、基準抵抗値×０．９９であり、当該抵抗値の下限値は、基準抵抗値×０．９８である。

本実施形態において、たとえば、基準抵抗値（基準特性値）に対する第２の抵抗値（第２の特性値）の範囲（第２の誤差範囲）は、第１の誤差範囲（基準抵抗値に対する第１の抵抗値の範囲）と「同等」である。これは、基準抵抗値と第１の電子部品１５０の抵抗値の下限値との差（絶対値）が、基準抵抗値と第２の電子部品２５０の抵抗値の上限値との差（絶対値）と等しく、かつ、基準抵抗値と第１の電子部品１５０の抵抗値の上限値との差（絶対値）が、基準抵抗値と第２の電子部品２５０の抵抗値の下限値との差（絶対値）と等しいことを意味する。換言すれば、第１の誤差範囲と第２の誤差範囲は、基準特性値（本実施形態では基準抵抗値）に関して互いに対称である。あるいは、第１の誤差範囲と第２の誤差範囲は、基準特性値から同じ程度だけ（プラス側およびマイナス側に）離れており、かつそれぞれの長さ（誤差の幅）が同じである。

第２の電子部品包装体２１０は、第２のリール本体２６０に巻き取られた状態で製造工場からユーザの工場に搬送され、必要に応じて保管される。本実施形態において、第２のリール本体２６０には、第２の表示部２７０が設けられている。第２の表示部２７０は、第２の電子部品２５０についての基準抵抗値（基準特性値）および第２の特性値（第２の抵抗値）を表示している。第２の表示部２７０の表示態様は特に限定されないが、例を挙げると、基準抵抗値が１００Ω、抵抗値（第２の抵抗値）の誤差範囲が基準抵抗値から負側に１～２％の場合、「１００Ω －１～－２Ω」や「基準抵抗値１００Ω 抵抗値誤差範囲－１～－２％」などである。第２の表示部２７０は、たとえば第２のリール本体２６０の適所に貼付された表示ラベルによって構成される。第２の表示部の構成はこれに限定されず、第２の電子部品包装体２１０の適所（たとえばカバーテープ２３０）に印刷により表示されたものでもよく、第２のリール本体２６０と第２の電子部品包装体２１０の双方に設けてもよい。

次に、電子部品リールセットＡ１の作用について説明する。

電子部品リールセットＡ１は、第１の電子部品リール１０および第２の電子部品リール２０を備える。第１の電子部品リール１０は複数の第１の電子部品１５０を含み、第２の電子部品リール２０は複数の第２の電子部品２５０を含む。ユーザが第１の電子部品１５０および第２の電子部品２５０を使用する際、たとえば第１のリール本体１６０から第１の電子部品包装体１１０を送り出し、当該第１の電子部品包装体１１０に収容された第１の電子部品１５０を取り出す。同様に、第２のリール本体２６０から第２の電子部品包装体２１０を送り出し、当該第２の電子部品包装体２１０に収容された第２の電子部品２５０を取り出す。取り出された第１の電子部品１５０および第２の電子部品２５０は、たとえば回路基板に実装される。

第１の電子部品１５０および第２の電子部品２５０は、回路基板において並列接続される。第１の電子部品１５０の抵抗値は、基準抵抗値よりも大であり、第２の電子部品２５０の抵抗値は、基準抵抗値よりも小である。これにより、正側の誤差を有する第１の電子部品１５０と負側の誤差を有する第２の電子部品２５０との合成抵抗は、第１の電子部品１５０または第２の電子部品２５０を単体で使用する場合よりも基準抵抗値に対する誤差が小さくなり、通常製品レベルの誤差とすることができる。このように、電子部品リールセットＡ１により供給される第１の電子部品１５０および第２の電子部品２５０を組み合わせて使用することで、第１の電子部品１５０および第２の電子部品２５０の有効利用が可能であり、製品製造の歩留まりを向上させることができる。

第１の電子部品リール１０（第１のリール本体１６０）には第１の表示部１７０が設けられ、第２の電子部品リール２０（第２のリール本体２６０）には、第２の表示部２７０が設けられている。このような構成によれば、第１および第２の電子部品リール１０，２０それぞれに包含される第１および第２の電子部品１５０，２５０を適切に識別することができる。

ある使用例においては、基準抵抗値と第１の抵抗値との差の絶対値は、基準抵抗値と第２の抵抗値との差の絶対値と等しい、あるいは実質的に等しい。このような構成によれば、第１および第２の電子部品１５０，２５０を組み合わせて使用する際の合成抵抗のばらつきを抑制することができる。

たとえば、基準抵抗値Ｒrefに対して、第１の電子部品１５０の抵抗値の誤差が正側に１％、第２の電子部品２５０の抵抗値の誤差が負側に１％であるとする。この場合、第１の電子部品１５０の抵抗値Ｒ１（１．０１Ｒref）と第２の電子部品２５０の抵抗値Ｒ２（０．９９Ｒref）の合成抵抗Ｒ０は、Ｒ０＝（Ｒ１×Ｒ２）／（Ｒ１＋Ｒ２）により算出され、Ｒ０＝（１．０１Ｒref×０．９９Ｒref）／（１．０１Ｒref＋０．９９Ｒref）＝０．４９９９５Ｒrefとなる。誤差が無い抵抗器（基準抵抗値Ｒref）の並列接続の合成抵抗は０．５Ｒrefであるので、第１の電子部品１５０と第２の電子部品２５０を並列接続した場合の合成抵抗の誤差は、負側に約０．０1％となる。このように第１の電子部品１５０および第２の電子部品２５０を並列接続することで、基準抵抗値に対する誤差が大幅に低減される。

第１および第２の電子部品１５０，２５０が他の電子部品（たとえばコイルあるいはコンデンサなど）である場合においても、２つを組み合わせて使用することで、基準特性値に対する誤差を低減することが可能である。第１および第２の電子部品１５０，２５０がそれぞれコイルである場合には、第１の電子部品１５０は、第１の特性値としての第１のインダクタンス値を有し、第２の電子部品２５０は、第２の特性値としての第２のインダクタンス値を有する。第１のインダクタンス値は、基準特性値である基準インダクタンス値より大であり（正側の誤差を有し）、第２のインダクタンス値は、基準インダクタンス値より小である（負側の誤差を有する）。このような第１および第２の電子部品１５０，２５０を並列接続することによって、基準インダクタンス値（基準特性値）に対する誤差を効果的に低減することができる。

第１および第２の電子部品１５０，２５０がコンデンサの場合には、第１の電子部品１５０は、第１の特性値としての第１の静電容量を有し、第２の電子部品２５０は、第２の特性値としての第２の静電容量を有する。第１の静電容量は、基準特性値である基準静電容量より大であり（正側の誤差を有し）、第２の静電容量は、基準静電容量より小である（負側の誤差を有する）。このような第１および第２の電子部品１５０，２５０を直列接続することによって、基準静電容量（基準特性値）に対する誤差を効果的に低減することができる。

図６～図９に基づき、第２実施形態に係る電子部品モジュールＢ１について説明する。図示された電子部品モジュールＢ１は、第１の電子部品１５０、第２の電子部品２５０、一対の端子部３１０，３２０、および封止樹脂４００を備えている。

図６は、電子部品モジュールＢ１を示す斜視図である。図７は、電子部品モジュールＢ１を示す平面図である。図８は、図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９は、図７のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。図６、図７においては、封止樹脂４００を透過して表している（当該封止樹脂の外形を示す二点鎖線参照）。

電子部品モジュールＢ１は、たとえば回路基板に表面実装される。電子部品モジュールＢ１は、平面視矩形のチップ状である。電子部品モジュールＢ１の厚さ方向を方向ｚとする。また、方向ｚに直交し、かつ互いに直交する２つの方向を方向ｘおよび方向ｙとする。平面視（方向ｚ視）において、方向ｘは、電子部品モジュールＢ１の一つの辺に対し平行であり、方向ｙは、電子部品モジュールＢ１の別の辺に対し平行である。

電子部品モジュールＢ１の大きさは特に限定されないが、一例を挙げると、方向ｘに沿った寸法が０．８～１０ｍｍ、方向ｙに沿った寸法が０．８～１０ｍｍ、方向ｚに沿った寸法が０．３～４ｍｍである。

端子部３１０，３２０は、回路基板等に電子部品モジュールＢ１を実装するための外部接続用端子であり、たとえば金属板からなる。当該金属板の構成材料は特に限定されないが、たとえばＣｕやＣｕ合金が挙げられる。端子部３１０，３２０は、方向ｙにおいて互いに離間し、かつ各々が方向ｘに延びる長矩形状である。

本実施形態の電子部品モジュールＢ１における第１および第２の電子部品１５０，２５０は、前述の電子部品リールセットＡ１における第１および第２の電子部品１５０，２５０と同様の構成であるので、詳細な構造の説明は省略する。

第１および第２の電子部品１５０，２５０は、方向ｘにおいて互いに離間し、かつ各々の長手方向が方向ｙに沿う姿勢で配置される。第１の電子部品１５０における一方の電極１５２および第２の電子部品２５０における一方の電極２５２は、それぞれ端子部３１０の上面に導電性接合材（図示略）を介して接合されている。第１の電子部品１５０における他方の電極１５３および第２の電子部品２５０における他方の電極２５３は、それぞれ端子部３２０の上面に導電性接合材（図示略）を介して接合されている。このような構成により、第１および第２の電子部品１５０，２５０は、端子部３１０，３２０に並列接続される。

封止樹脂４００は、図６～図９に示すように、第１および第２の電子部品１５０，２５０を全体的に覆うとともに、各端子部３１０，３２０の一部を覆っている。封止樹脂４００の構成材料は、たとえば黒色のエポキシ樹脂である。

端子部３１０の側面の一部および下面は、封止樹脂４００から露出している。また、端子部３２０の側面の一部および下面は、封止樹脂４００から露出している。これら端子部３１０，３２０の露出部分がハンダ等の接合材（図示略）を介して回路基板の端子と導通接合される。

次に、電子部品モジュールＢ１の作用について説明する。

電子部品モジュールＢ１は、第１および第２の電子部品１５０，２５０を含む。これら第１および第２の電子部品１５０，２５０は端子部３１０，３２０に並列接続されており、封止樹脂４００により一体化されている。このような構成によれば、特性値の精度が高められた電子部品モジュールとして第１および第２の電子部品１５０，２５０を有効利用することが可能である。端子部３１０，３２０に並列接続される第１および第２の電子部品１５０，２５０は、第１実施形態の電子部品リールセットＡ１に関する説明から理解されるように、たとえば、抵抗器あるいはコイルである。

電子部品モジュールＢ１において、第１および第２の電子部品１５０，２５０が予め組み込まれており、端子部３１０，３２０に導通している。これにより、第１の電子部品１５０と第２の電子部品２５０とを取り違えることは無い。したがって、これら第１および第２の電子部品１５０，２５０を組み合わせた状態で、回路基板等へ適切に搭載することが可能である。

図１０に基づき、第３実施形態に係る電子部品モジュールＢ２について説明する。図１０は、図８と同様の断面図である。電子部品モジュールＢ２においては、前述の電子部品モジュールＢ１と比べて、主に第１および第２の電子部品１５０，２５０の配置および接続が異なる。

電子部品モジュールＢ２においては、内部端子３３０，３４０，３５０、連絡部３６０，３７０、および支持基板５００が追加的に設けられている。図１０において、前述の電子部品モジュールＢ１と同一または類似の要素には同一の符号を付して、細部の説明を適宜省略する。

支持基板５００は、内部端子３３０，３４０，３５０を介して第１および第２の電子部品１５０，２５０を支持している。支持基板５００は、絶縁材料からなる。支持基板５００の材質は特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂、セラミックスが挙げられる。支持基板５００は、支持面５１０および底面５２０を有する。支持面５１０は、方向ｚを向く平面である。底面５２０は、支持面５１０とは反対側にある平面である。

内部端子３３０，３４０，３５０は、支持基板５００の支持面５１０上に設けられており、第１および第２の電子部品１５０，２５０への導通経路を構成する部位である。内部端子３３０，３４０，３５０の材質は特に限定されず、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｕ等の金属が挙げられる。また、内部端子３３０，３４０，３５０の形成手法は特に限定されず、図示された例においては、たとえばめっきによって形成される。

内部端子３３０，３４０，３５０は、方向ｙにおいて互いに離間して設けられている。内部端子３３０には、第１の電子部品１５０における一方の電極１５２が接合材（図示略）を介して導通接合されている。内部端子３４０には、第１の電子部品１５０における他方の電極１５３および第２の電子部品２５０における一方の電極２５２がそれぞれ接合材（図示略）を介して導通接合されている。内部端子３５０には、第２の電子部品２５０における他方の電極２５３が接合材（図示略）を介して導通接合されている。

端子部３１０，３２０は、支持基板５００の底面５２０上に設けられている。端子部３１０，３２０の材質は特に限定されず、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｕ等の金属が挙げられる。端子部３１０，３２０の形成手法は特に限定されず、図示された例においては、たとえばめっきによって形成される。

連絡部３６０は、内部端子３３０と端子部３１０とを導通させる。連絡部３７０は、内部端子３５０と端子部３２０とを導通させる。連絡部３６０，３７０の具体的構成は特に限定されず、本実施形態においては、方向ｚ視における支持基板５００の内方領域において、支持基板５００を厚さ方向に貫通している。このような連絡部３６０，３７０は、支持基板５００に形成された貫通孔に金属が充填されることによって設けられており、支持面５１０および底面５２０に到達している。図示された例とは異なり、連絡部３６０，３７０を支持基板５００に形成された貫通孔の内面に金属からなるめっき層を形成することによって設けてもよく、その場合、連絡部３６０，３７０の内部に樹脂が充填される。

封止樹脂４００は、支持基板５００の支持面５１０上に配置されており、支持面５１０と、第１および第２の電子部品１５０，２５０とを覆っている。

電子部品モジュールＢ２において、前述の構成により、第１および第２の電子部品１５０，２５０は、端子部３１０，３２０に直列接続される。

電子部品モジュールＢ２は、第１および第２の電子部品１５０，２５０を含む。これら第１および第２の電子部品１５０，２５０は端子部３１０，３２０に直列接続されており、封止樹脂４００により一体化されている。このような構成によれば、特性値の精度が高められた電子部品モジュールとして第１および第２の電子部品１５０，２５０を有効利用することが可能である。端子部３１０，３２０に直列接続される第１および第２の電子部品１５０，２５０は、第１実施形態の電子部品リールセットＡ１に関する説明から理解されるように、たとえば、コンデンサである。

電子部品モジュールＢ２において、第１および第２の電子部品１５０，２５０が予め組み込まれており、端子部３１０，３２０に導通している。これにより、第１の電子部品１５０と第２の電子部品２５０とを取り違えることは無い。したがって、これら第１および第２の電子部品１５０，２５０を組み合わせた状態で、回路基板等へ適切に搭載することが可能である。

図１１、図１２に基づき、第４実施形態に係る電気回路Ｃ１について説明する。図１１は、抵抗器である第１の電子部品１５０および第２の電子部品２５０を組み合わせて使用した電気回路Ｃ１の概略構成を示すブロック図である。図１１に示した電気回路Ｃ１は、入力端子６０１、整流部６０２、変圧部６０４、出力端子６０９、スイッチ素子６１０、電流検出用抵抗６２０、コンパレータ６３０、および制御部６４０を備え、ＡＣ／ＤＣコンバータに適用した例である。

入力端子６０１は、電源部（図示略）から交流電圧を受ける。整流部６０２は、交流電圧を全波整流するダイオードブリッジ整流器であり、入力端子６０１と接続される。整流部６０２の出力電圧は、コンデンサ６０３によって平滑化され、直流電圧に変換される。変圧部６０４は、一次コイル６０５および二次コイル６０６を有するトランスである。

スイッチ素子（機能部）６１０は、変圧部６０４の一次コイル６０５と接続される。スイッチ素子６１０は、たとえば電界効果トランジスタ（ＮチャンネルＭＯＳＦＥＴ）である。

出力端子６０９は、変圧部６０４の二次コイル６０６と接続される。制御部６４０は、スイッチ素子６１０のオンオフを切り換え駆動させる。スイッチ素子６１０が切り換えられることで一次コイル６０５側の直流電圧が降圧されて、目標値に安定化された出力電圧が出力端子６０９に接続される負荷（図示略）へ供給される。変圧部６０４の出力側には、整流ダイオード６０７および出力用のコンデンサ６０８が設けられている。

電流検出用抵抗（抵抗部）６２０は、スイッチ素子６１０と接続され、スイッチ素子６１０とグランドとの間に接続される。スイッチ素子６１０がオン状態のとき、電流検出用抵抗６２０には、変圧部６０４の一次コイル６０５に流れる電流Ｉdsが流れる。したがって、電流検出用抵抗６２０には、電流Ｉdsに比例した検出電圧Ｖdsが発生する。電流検出用抵抗６２０の抵抗値は、例えば数十ｍΩ～数百Ω程度である。したがって、電流検出用抵抗６２０に流れる電流Ｉdsが数Ａ～十数Ａであっても、検出電圧Ｖdsが低く抑えられる。

コンパレータ６３０は、電流検出用抵抗６２０の電圧（検出電圧Ｖds）と基準電圧Ｖrefとを比較し、比較結果を出力する。検出電圧Ｖdsが基準電圧Ｖrefよりも大きい場合、コンパレータ６３０からの出力信号によって、スイッチ素子６１０がオフ状態とされる。このように、電流検出用抵抗６２０は、一次コイル６０５への過電流を防止する機能を果たす。電流検出用抵抗６２０およびコンパレータ６３０は、スイッチ素子６１０に作用する機能部である。

図１２に示すように、電流検出用抵抗６２０は、前述したものと同様の第１の電子部品１５０および第２の電子部品２５０（チップ抵抗器）を含む。第１の電子部品１５０は、基準抵抗値より大である抵抗値（第１の抵抗値）を有する。第２の電子部品２５０は、基準抵抗値より小である抵抗値（第２の抵抗値）を有する。これら第１および第２の電子部品１５０，２５０は、並列接続される。

電流検出用抵抗６２０は、第１および第２の電子部品１５０，２５０が並列接続されたものである。これにより、電流検出用抵抗６２０の抵抗値（第１および第２の電子部品１５０，２５０の合成抵抗）は基準抵抗値に近似し、高精度の抵抗器が実現される。したがって、電流検出用抵抗６２０を具備する電気回路Ｃ１においては、目標値により近似して安定化された出力電圧が供給される。

図１３、図１４に基づき、第５実施形態に係る電気回路Ｃ２について説明する。図１３は、抵抗器である第１の電子部品１５０および第２の電子部品２５０を組み合わせて使用した電気回路Ｃ２の概略構成を示すブロック図である。図１３に示した電気回路Ｃ２は、入力端子７０１、制御部７１０、出力端子７０２、コイル７２０、コンデンサ７３０、第１の分圧用抵抗７４０、および第２の分圧用抵抗７５０を備え、ＤＣ／ＤＣコンバータに適用した例である。

入力端子７０１は直流電圧を受ける。制御部（機能部）７１０は、入力端子７０１と接続されており、入力端子７０１からの直流電圧を降圧し、目標値に安定化された出力電圧を出力端子７０２に供給する。コイル７２０およびコンデンサ７３０はローパスフィルタを構成し、制御部７１０からの出力電圧はコイル７２０およびコンデンサ７３０により平均化される。

制御部７１０からの出力電圧は、第１および第２の分圧用抵抗７４０，７５０により分圧される。分圧した電圧は制御部７１０にフィードバックされ、これを内部の基準電圧と一致するようにスイッチングの駆動パルスのデューティ比が調節される。その結果、出力電圧は、目標電圧に安定化される。

図１４に示すように、第１の分圧用抵抗７４０および第２の分圧用抵抗７５０は、それぞれ、前述したものと同様の第１の電子部品１５０および第２の電子部品２５０（チップ抵抗器）を含む。各第１の電子部品１５０は、基準抵抗値より大である抵抗値（第１の抵抗値）を有する。各第２の電子部品２５０は、基準抵抗値より小である抵抗値（第２の抵抗値）を有する。第１および第２の分圧用抵抗７４０，７５０それぞれにおいて、第１および第２の電子部品１５０，２５０は、並列接続される。

本実施形態において、第１および第２の分圧用抵抗７４０，７５０は、それぞれ第１および第２の電子部品１５０，２５０が並列接続されたものである。これにより、第１および第２の分圧用抵抗７４０，７５０それぞれの抵抗値（第１および第２の電子部品１５０，２５０の合成抵抗）は基準抵抗値に近似し、高精度の抵抗器が実現される。したがって、第１および第２の分圧用抵抗７４０，７５０（並列接続された第１および第２の電子部品１５０，２５０）を具備する電気回路Ｃ２においては、目標値により近似して安定化された出力電圧が供給される。

以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示はこれらに限定されるものではなく、思想から逸脱しない範囲内で種々、変更が可能である。

本開示は、以下の付記に記載された構成を含む。

付記１．
第１の電子部品リールと、
第２の電子部品リールと、
を備える電子部品リールセットであって、
前記第１の電子部品リールが、各々が基準特性値より大である所定範囲の第１の特性値を有する複数の第１の電子部品と、前記複数の第１の電子部品をライン状に収容する第１の電子部品包装体と、前記第１の電子部品包装体を巻き取る第１のリール本体と、前記第１の特性値を表示する第１の表示部と、を備えており、
前記第２の電子部品リールが、各々が前記基準特性値より小である所定範囲の第２の特性値を有する複数の第２の電子部品と、前記複数の第２の電子部品をライン状に収容する第２の電子部品包装体と、前記第２の電子部品包装体を巻き取る第２のリール本体と、前記第２の特性値を表示する第２の表示部と、を備えている、電子部品リールセット。
付記２．
前記第１の表示部および前記第２の表示部は、前記基準特性値を表示する、付記１に記載の電子部品リールセット。
付記３．
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品は抵抗器であり、前記基準特性値は基準抵抗値であり、
前記第１の電子部品は、前記基準抵抗値より大である第１の抵抗値を前記第１の特性値として有しており、
前記第２の電子部品は、前記基準抵抗値より小である第２の抵抗値を前記第２の特性値として有している、付記１または２に記載の電子部品リールセット。
付記４．
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品はコイルであり、前記基準特性値である基準インダクタンス値であり、
前記第１の電子部品は、前記基準インダクタンス値より大である第１のインダクタンス値を前記第１の特性値として有しており、
前記第２の電子部品は、前記基準インダクタンス値より小である第２のインダクタンス値を前記第２の特性値として有している、付記１または２に記載の電子部品リールセット。
付記５．
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品はコンデンサであり、前記基準特性値は基準静電容量であり、
前記第１の電子部品は、前記基準静電容量より大である第１の静電容量を前記第１の特性値として有しており、
前記第２の電子部品は、前記基準静電容量より小である第２の静電容量を前記第２の特性値として有している、付記１または２に記載の電子部品リールセット。
付記６．
前記基準特性値および前記第１の特性値の差に対応する第１の誤差範囲と、前記基準特性値および前記第２の特性値の差に対応する第２の誤差範囲とは、同等である、付記１ないし５のいずれか１つに記載の電子部品リールセット。
付記７．
基準特性値より大である所定範囲の第１の特性値を有する第１の電子部品と、
前記基準特性値より小である所定範囲の第２の特性値を有する第２の電子部品と、
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品に導通する外部接続用の端子部と、
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品を覆う封止樹脂と、
を備える、電子部品モジュール。
付記８．
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品は、前記端子部に並列接続されている、付記７に記載の電子部品モジュール。
付記９．
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品は、抵抗器である、付記７または８に記載の電子部品モジュール。
付記１０．
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品は、コイルである、付記７または８に記載の電子部品モジュール。
付記１１．
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品は、前記端子部に直列接続される、付記７に記載の電子部品モジュール。
付記１２．
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品は、コンデンサである、付記１１に記載の電子部品モジュール。
付記１３．
所定の機能を果たす機能部と、
前記機能部に接続された少なくとも１つの抵抗部と、を備え、
前記抵抗部は、基準抵抗値より大である所定範囲の第１の抵抗値を有する第１の抵抗器と、前記基準抵抗値より小である所定範囲の第２の抵抗値を有する第２の抵抗器とを含み、
前記第１および第２の抵抗器は、並列接続されている、電気回路。
付記１４．
交流電圧を受ける入力端子と、
前記入力端子と接続される整流部と、
一次コイルおよび二次コイルを含み、前記一次コイルが前記整流部に接続された変圧部と、
前記二次コイルと接続された出力端子と、
制御部と、をさらに備えており、
前記機能部は、前記一次コイルと接続されたスイッチ素子であり、前記制御部は、前記スイッチ素子を駆動する構成とされている、付記１３に記載の電気回路。
付記１５．
直流電圧を受ける入力端子と、
出力端子と、をさらに備えており、
前記機能部は、前記入力端子と接続された制御部であり、前記制御部からの出力電圧が前記出力端子に供給され、
前記抵抗部は、第１の分圧用抵抗および第２の分圧用抵抗を含み、前記制御部からの出力電圧を分圧する構成とされている、付記１３に記載の電気回路。

Ａ１電子部品リールセット
Ｂ１，Ｂ２電子部品モジュール
Ｃ１，Ｃ２電気回路
１０第１の電子部品リール
１１０第１の電子部品包装体
１２０キャリアテープ
１２１主面
１２２収容凹部
１３０カバーテープ
１４０接合部
１５０第１の電子部品
１５１基材
１５２，１５３電極
１５４，１５５絶縁膜
１６０第１のリール本体
１７０第１の表示部
２０第２の電子部品リール
２１０第２の電子部品包装体
２２０キャリアテープ
２２１主面
２２２収容凹部
２３０カバーテープ
２４０接合部
２５０第２の電子部品
２５１基材
２５２，２５３電極
２５４，２５５絶縁膜
２６０第２のリール本体
２７０第２の表示部
３１０，３２０端子部
３３０，３４０，３５０内部端子
３６０，３７０連絡部
４００封止樹脂
５００支持基板
５１０支持面
５２０底面
６０１入力端子
６０２整流部
６０３コンデンサ
６０４変圧部
６０５一次コイル
６０６二次コイル
６０７整流ダイオード
６０８コンデンサ
６０９出力端子
６１０スイッチ素子
６２０電流検出用抵抗
６３０コンパレータ
６４０制御部
７０１入力端子
７０２出力端子
７１０制御部
７２０コイル
７３０コンデンサ
７４０第１の分圧用抵抗
７５０第２の分圧用抵抗
ｘ方向
ｙ方向
ｚ方向

Claims

第１の電子部品リールと、
第２の電子部品リールと、
を備える電子部品リールセットであって、
前記第１の電子部品リールが、各々が基準特性値より大である所定範囲の第１の特性値を有する複数の第１の電子部品と、前記複数の第１の電子部品をライン状に収容する第１の電子部品包装体と、前記第１の電子部品包装体を巻き取る第１のリール本体と、前記第１の特性値を表示する第１の表示部と、を備えており、
前記第２の電子部品リールが、各々が前記基準特性値より小である所定範囲の第２の特性値を有する複数の第２の電子部品と、前記複数の第２の電子部品をライン状に収容する第２の電子部品包装体と、前記第２の電子部品包装体を巻き取る第２のリール本体と、前記第２の特性値を表示する第２の表示部と、を備えている、電子部品リールセット。
前記第１の表示部および前記第２の表示部は、前記基準特性値を表示する、請求項１に記載の電子部品リールセット。
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品は抵抗器であり、前記基準特性値は基準抵抗値であり、
前記第１の電子部品は、前記基準抵抗値より大である第１の抵抗値を前記第１の特性値として有しており、
前記第２の電子部品は、前記基準抵抗値より小である第２の抵抗値を前記第２の特性値として有している、請求項１または２に記載の電子部品リールセット。
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品はコイルであり、前記基準特性値である基準インダクタンス値であり、
前記第１の電子部品は、前記基準インダクタンス値より大である第１のインダクタンス値を前記第１の特性値として有しており、
前記第２の電子部品は、前記基準インダクタンス値より小である第２のインダクタンス値を前記第２の特性値として有している、請求項１または２に記載の電子部品リールセット。
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品はコンデンサであり、前記基準特性値は基準静電容量であり、
前記第１の電子部品は、前記基準静電容量より大である第１の静電容量を前記第１の特性値として有しており、
前記第２の電子部品は、前記基準静電容量より小である第２の静電容量を前記第２の特性値として有している、請求項１または２に記載の電子部品リールセット。
前記基準特性値および前記第１の特性値の差に対応する第１の誤差範囲と、前記基準特性値および前記第２の特性値の差に対応する第２の誤差範囲とは、同等である、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子部品リールセット。