JP7451971B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
本開示の配線基板の第1実施態様は、第1面および上記第1面に対向する第2面を有する基材と、上記基材の上記第1面側に配置された1層以上の配線および1層以上の絶縁層とを有する配線基板であって、上記1層以上の配線が、上記基材から最も遠くに位置する最外配線を少なくとも有し、上記1層以上の絶縁層が、上記最外配線の上記基材側の面とは反対の面側に配置され、上記最外配線上に位置する開口部を有する最外絶縁層を少なくとも有し、上記配線基板が、上記最外絶縁層の開口部に配置され、上記最外配線に電気的に接続された接続部をさらに有し、上記最外絶縁層が、上記最外配線側の面とは反対の面に、かつ、上記開口部の周縁部に凸部を有し、上記最外絶縁層の上記凸部の上記基材の上記第1面からの高さが、上記接続部の上記基材の上記第1面からの高さよりも高く、上記接続部のピッチが、50μm以下である、配線基板である。
図1は、本実施態様の配線基板の一例を示す概略断面図である。図1に示すように、本実施態様の配線基板1は、第1面2aおよび第1面2aに対向する第2面2bを有する基材2と、基材1の第1面2a側に配置された1層以上の配線3a、3bおよび1層以上の絶縁層4a、4bとを有する。1層以上の配線3a、3bは、基材2から最も遠くに位置する最外配線13(3b)を少なくとも有し、1層以上の絶縁層4a、4bは、最外配線13(3b)の基材2側の面とは反対の面側に配置され、最外配線13(3b)上に位置する開口部5bを有する最外絶縁層14(4b)を少なくとも有しており、配線基板1は、最外絶縁層14(4b)の開口部5bに配置され、最外配線13(3b)に電気的に接続された接続部8をさらに有する。最外絶縁層14(4b)は、最外配線13(3b)側の面とは反対の面に、かつ、開口部5bの周縁部に凸部15を有しており、図2に示すように、最外絶縁層14(4b)の凸部15の基材2の第1面2aからの高さH1は、接続部8の基材2の第1面2aからの高さH2よりも高くなっている。また、接続部8のピッチPが、所定の範囲となっている。なお、図2は図1の拡大図である。
本実施態様における絶縁層は、基材の第1面側に配置され、絶縁性を有する部材である。本実施態様の配線基板は、1層以上の絶縁層を有する。
また、「接続部の基材の第1面からの高さ」とは、基材の第1面から、接続部の最外配線側の面とは反対の面と最外絶縁層の開口部の側面とが接する部分までの高さをいう。例えば図2において、基材2の第1面2aから、接続部8の最外配線13側の面とは反対の面と最外絶縁層14(4b)の開口部5bの側面とが接する部分bまでの高さH2をいう。
本実施態様における配線は、基材の第1面側に配置され、導電性を有する部材である。本実施態様の配線基板は、1層以上の配線を有する。
本実施態様における接続部は、上記最外絶縁層の開口部に配置され、上記最外配線に電気的に接続される部材である。
本実施態様における基材は、第1面および上記第1面に対向する第2面を有しており、上記の絶縁層、配線および接続部を支持する部材である。
本開示の配線基板の第2実施態様は、第1面および上記第1面に対向する第2面を有する基材と、上記基材の上記第1面側に配置された1層以上の配線および1層以上の絶縁層とを有する配線基板であって、上記1層以上の配線が、上記基材から最も遠くに位置する最外配線を少なくとも有し、上記1層以上の絶縁層が、上記最外配線の上記基材側の面とは反対の面側に配置され、上記最外配線上に位置する開口部を有する最外絶縁層を少なくとも有し、上記配線基板が、上記最外絶縁層の開口部に配置され、上記最外配線に電気的に接続された接続部と、上記最外絶縁層および上記接続部側の面、かつ、上記最外絶縁層の上記開口部の周縁部の全周にわたり位置する凹部とを有し、上記凹部の底部の上記基材の上記第1面からの高さが、上記最外絶縁層の上記開口部の周縁部における上記最外絶縁層の上記基材の上記第1面からの最大高さ、および上記接続部の上記基材の上記第1面からの最大高さよりも低く、上記接続部の上記基材の上記第1面からの最大高さが、上記最外絶縁層の上記開口部の周縁部における上記最外絶縁層の上記基材の上記第1面からの最大高さよりも高く、上記接続部のピッチが、50μm以下である、配線基板である。
本実施態様における絶縁層は、基材の第1面側に配置され、絶縁性を有する部材である。本実施態様の配線基板は、1層以上の絶縁層を有する。
本実施態様における凹部は、最外絶縁層および接続部側の面に、かつ、最外絶縁層の開口部の周縁部の全周にわたり位置する部分である。
また、「最外絶縁層の開口部の周縁部における最外絶縁層の基材の第1面からの最大高さ」とは、基材の第1面から、最外絶縁層の開口部の周縁部における最外絶縁層の最外配線側の面とは反対の面までの高さのうち、最大の高さをいう。例えば図6において、基材2の第1面2aから、最外絶縁層14(4b)の開口部5bの周縁部における最外絶縁層14(4b)の最外配線13(3b)側の面とは反対の面までの高さのうち、最大の高さH12をいう。
また、「接続部の基材の第1面からの最大高さ」とは、基材の第1面から、接続部の最外配線側の面とは反対の面までの高さのうち、最大の高さをいう。例えば図6において、基材2の第1面2aから、接続部8の最外配線13側の面とは反対の面までの高さのうち、最大の高さH13をいう。
本実施態様における配線は、基材の第1面側に配置され、導電性を有する部材である。本実施態様の配線基板は、1層以上の配線を有する。
配線については、上記第1実施態様の配線と同様とすることができる。
本実施態様における接続部は、上記最外絶縁層の開口部に配置され、上記最外配線に電気的に接続される部材である。
本実施態様における基材は、第1面および上記第1面に対向する第2面を有しており、上記の絶縁層、配線および接続部を支持する部材である。
基材については、上記第1実施態様の基材と同様とすることができる。
[実施例1]
図1に示すような配線基板を作製した。
まず、ガラス基板(AGC社製、AN100、300mm×400mm)に紫外線を照射し、洗浄した。その後、ガラス基板にクロムスパッタ処理および銅スパッタ処理を行い、その上に、ドライフィルムレジスト(旭化成エレクトロニスク社製、サンフォート AQ4038)を用いてレジストパターンを形成した。次に、レジストパターンの開口部に、硫酸銅電解めっき(奥野製薬社製、トップルチナSF)を行い、厚さ10μmの配線層(1層目)を形成した。次に、ドライフィルムレジストを50℃の水酸化ナトリウム水溶液にて剥離し、露出したクロム層および銅層を、それぞれ、クロム用エッチング液(佐々木化学薬品工業社製、エスクリーンS-24)および銅用エッチング液(メルテック社製、AD-331)にて除去した。これにより、配線(1層目)を形成した。その後、感光性レジスト(東レ社製、フォトニースPW-1000)を用いて、配線(1層目)を覆うように、厚さ3μm、開口部ピッチ45μmの絶縁層(1層目)を形成した。
次に、絶縁層(2層目)の開口部に、無電解ニッケルめっきを行い、接続部を形成した。まず、絶縁層(2層目)の開口部に露出した配線(2層目)の表面を酸性クリーナー(奥野製薬工業社製、ICPクリーンS-135K)を用いて脱脂した。次に、銅用エッチング液(メルテック社製、AD-331)にてソフトエッチングを行った。次に、活性化剤(奥野製薬工業社製、ICPアクセラ)を用いて、配線(2層目)の表面にPdを付与し、無電解ニッケルめっき(奥野製薬工業社製、ICPニコロンGM-SE)を行い、ニッケルめっき部を形成した。その後、ニッケルめっき部の表面に、無電解金めっき(奥野製薬工業社製、フラッシュゴールドNC)を行い、厚さ0.05μmの保護めっき部を形成した。これにより、接続部を有する配線基板を得た。接続部のピッチは45μmであった。
図4に示すような配線基板を作製した。
まず、ガラス基板(AGC社製、AN100、300mm×400mm)に紫外線を照射し、洗浄した。その後、ガラス基板にクロムスパッタ処理および銅スパッタ処理を行い、その上に、ドライフィルムレジスト(旭化成エレクトロニスク社製、サンフォート AQ4038)を用いてレジストパターンを形成した。次に、レジストパターンの開口部に、硫酸銅電解めっき(奥野製薬社製、トップルチナSF)を行い、厚さ2μmの配線層(1層目)を形成した。次に、ドライフィルムレジストを50℃の水酸化ナトリウム水溶液にて剥離し、露出したクロム層および銅層を、それぞれ、クロム用エッチング液(佐々木化学薬品工業社製、エスクリーンS-24)および銅用エッチング液(メルテック社製、AD-331)にて除去した。これにより、配線(1層目)を形成した。その後、感光性レジスト(東レ社製、フォトニースPW-1000)を用いて、配線(1層目)を覆うように、厚さ3μm、開口部ピッチ45μmの絶縁層(1層目)を形成した。
次に、実施例1と同様にして、絶縁層(2層目)の開口部に接続部を形成した。これにより、接続部を有する配線基板を得た。接続部のピッチは45μmであった。
得られた配線基板において、凹部の底部のガラス基板の第1面からの高さH11は、絶縁層(2層目)の開口部の周縁部における絶縁層(2層目)のガラス基板の第1面からの最大高さH12、および、接続部のガラス基板の第1面からの最大高さH13よりも低かった。また、接続部のガラス基板の第1面からの最大高さH13は、絶縁層(2層目)の開口部の周縁部における絶縁層(2層目)のガラス基板の第1面からの最大高さH12よりも高かった。上記高さH11と上記高さH12との差、上記高さH11と上記高さH13との差、および上記高さH12と上記高さH13との差を表1に示す。
(配線および絶縁層の形成)
まず、ガラス基板(AGC社製、AN100、300mm×400mm)に紫外線を照射し、洗浄した。その後、ガラス基板にクロムスパッタ処理および銅スパッタ処理を行い、その上に、ドライフィルムレジスト(旭化成エレクトロニスク社製、サンフォート AQ4038)を用いてレジストパターンを形成した。次に、レジストパターンの開口部に、硫酸銅電解めっき(奥野製薬社製、トップルチナSF)を行い、厚さ2μmの配線層(1層目)を形成した。次に、ドライフィルムレジストを50℃の水酸化ナトリウム水溶液にて剥離し、露出したクロム層および銅層を、それぞれ、クロム用エッチング液(佐々木化学薬品工業社製、エスクリーンS-24)および銅用エッチング液(メルテック社製、AD-331)にて除去した。これにより、配線(1層目)を形成した。その後、感光性レジスト(東レ社製、フォトニースPW-1000)を用いて、配線(1層目)を覆うように、厚さ3μm、開口部ピッチ45μmの絶縁層(1層目)を形成した。1層目の絶縁層を形成する際には、感光性レジストの塗布の終了後、減圧乾燥の開始までの時間を80秒とした。
次に、実施例1と同様にして、絶縁層(2層目)の開口部に接続部を形成した。これにより、接続部を有する配線基板を得た。接続部のピッチは45μmであった。
得られた配線基板の接続部にはんだペーストを塗布し、リフロー炉にて150℃で2分間保持した後に、210℃で10秒間保持し、接続部間のはんだブリッジの発生の有無を顕微鏡にて観察した。結果を表1に示す。
2 … 基材
2a … 基材の第1面
2b … 基材の第2面
3a、3b … 配線
4a、4b … 絶縁層
5a、5b … 開口部
6 … 第1接続層
7 … 第2接続層
8 … 接続部
13 … 最外配線
14 … 最外絶縁層
15 … 凸部
16 … 凹部
P … 接続部のピッチ
Claims (2)
- 第1面および前記第1面に対向する第2面を有する基材と、前記基材の前記第1面側に配置された1層以上の配線および1層以上の絶縁層とを有する配線基板であって、
前記1層以上の配線が、前記基材から最も遠くに位置する最外配線を少なくとも有し、
前記1層以上の絶縁層が、前記最外配線の前記基材側の面とは反対の面側に配置され、前記最外配線上に位置する開口部を有する最外絶縁層を少なくとも有し、
前記配線基板が、前記最外絶縁層の開口部に配置され、前記最外配線に電気的に接続された接続部をさらに有し、
前記最外絶縁層が、前記最外配線側の面とは反対の面に、かつ、前記開口部の周縁部に凸部を有し、
前記最外絶縁層の前記凸部の前記基材の前記第1面からの高さが、前記接続部の前記基材の前記第1面からの高さよりも高く、
前記接続部の前記基材の前記第1面からの最大高さが、前記最外絶縁層の前記凸部以外の部分の前記基材の前記第1面からの高さよりも高く、
前記接続部のピッチが、50μm以下である、配線基板。 - 前記最外絶縁層が、感光性樹脂組成物の硬化物を含む、請求項1に記載の配線基板。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013171964A1 (ja) | 2012-05-16 | 2013-11-21 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
JP2016143810A (ja) | 2015-02-04 | 2016-08-08 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び電子部品装置とそれらの製造方法 |
JP2016162770A (ja) | 2015-02-26 | 2016-09-05 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
JP2017118067A (ja) | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6473696A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Canon Kk | Printed-circuit board |
JPH0268474U (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-24 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013171964A1 (ja) | 2012-05-16 | 2013-11-21 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
JP2016143810A (ja) | 2015-02-04 | 2016-08-08 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び電子部品装置とそれらの製造方法 |
JP2016162770A (ja) | 2015-02-26 | 2016-09-05 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
JP2017118067A (ja) | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
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