JP7446950B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
図1は、第1実施形態の配線基板100の概略構成を示す図である。図1(a)は平面図を示し、図1(b)は図1(a)におけるA-A断面を示す。図には、方向を特定するために、互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするが、配線基板100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。図1(a)において、紙面手前に向かう方向がZ軸正方向であり、図1(b)において、紙面奥に向かう方向がY軸正方向である。
図4は、本実施形態のセラミック配線基板の製造方法のフローチャートである。本実施形態では、ボンディングパッドパターンが形成されたキャリアフィルムを用いて、ボンディングパッドパターンをセラミックグリーンシートに転写する。以下では、3枚のグリーンシートを積層して、配線基板100を製造する例について説明する。3枚のグリーンシートは、底面122(図1(b))となる面を有する、平面略正方形の第1グリーンシート、電極配置面14(図1(a))となる面(以下、「グリーンシート電極載置面」とも呼ぶ)を有する平面略正方形枠状の第2グリーンシート、およびフレーム部15となる平面略正方形枠状の第3グリーンシートである。
図7は、第2実施形態の配線基板100Aの概略構成を示す図である。図1と同様に、図7(a)は平面図を示し、図7(b)は図7(a)におけるA-A断面を示す。
図8は、第3実施形態の配線基板100Bの概略構成を示す図である。図1と同様に、図8(a)は平面図を示し、図8(b)は図8(a)におけるA-A断面を示す。
本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
12…キャビティ
12L…開口
14、14P…電極配置面
15…フレーム部
16…内部配線層
18…ビア
20、20P…ボンディングパッド
21…第1主面
22…第2主面
22P…底面
23…側面
100、100A、100B、100P…配線基板
122…底面
122L…外周
124…キャビティ側面
200…半導体チップ
231…第1側面
L1…距離
W…ワイヤ
Claims (3)
- セラミックを主成分とする基体と、前記基体に配置される導電性のボンディングパッドと、を備える配線基板であって、
前記基体は、
底面と、前記底面の外周と繋がり前記底面に対して立設されたキャビティ側面と、を備えるキャビティと、
前記キャビティの開口が形成された面であって、前記ボンディングパッドが配置される電極配置面と、を備え、
前記ボンディングパッドは、
第1主面と、前記第1主面の裏面である第2主面と、前記第1主面と前記第2主面とを繋ぐ複数の側面と、を備え、
自身の少なくとも一部が前記基体に埋め込まれ、
前記第1主面が前記基体の前記電極配置面側に露出し、
前記複数の側面のうち第1側面が、前記電極配置面に形成された前記キャビティの開口より前記キャビティ内に突出しており、
前記基体の前記キャビティ側面において、前記ボンディングパッドの前記第2主面と前記キャビティの前記底面の外周との間は前記基体が露出しており、
前記ボンディングパッドの前記第1側面と、前記電極配置面に形成された前記キャビティの開口と、の前記第1主面に沿う方向の距離は、0μmより大きく10μm以下であることを特徴とする、
配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板であって、
前記ボンディングパッドは、自身の60%以上が前記基体に埋まっていることを特徴とする、
配線基板。 - 請求項1および請求項2のいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記基体の内部に形成された内部配線層と、
前記基体の内部に形成され、前記ボンディングパッドと前記内部配線層とを接続するビアと、
を備えることを特徴とする、
配線基板。
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