JP7442544B2 - ステンシル装置および熱交換器プレートにろう材をステンシル印刷する方法およびその使用 - Google Patents

ステンシル装置および熱交換器プレートにろう材をステンシル印刷する方法およびその使用 Download PDF

Info

Publication number
JP7442544B2
JP7442544B2 JP2021557279A JP2021557279A JP7442544B2 JP 7442544 B2 JP7442544 B2 JP 7442544B2 JP 2021557279 A JP2021557279 A JP 2021557279A JP 2021557279 A JP2021557279 A JP 2021557279A JP 7442544 B2 JP7442544 B2 JP 7442544B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stencil
heat exchanger
stenciling
exchanger plate
brazing material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021557279A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022528068A (ja
Inventor
スヴェン アンデション
トーマス ダールベルク
ニクラス ボルネゴード
Original Assignee
スウェップ インターナショナル アクティエボラーグ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by スウェップ インターナショナル アクティエボラーグ filed Critical スウェップ インターナショナル アクティエボラーグ
Publication of JP2022528068A publication Critical patent/JP2022528068A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7442544B2 publication Critical patent/JP7442544B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0012Brazing heat exchangers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0638Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/082Flux dispensers; Apparatus for applying flux
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0408Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/06Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for positioning the molten material, e.g. confining it to a desired area
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D9/00Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F28D9/0031Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other
    • F28D9/0043Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other the plates having openings therein for circulation of at least one heat-exchange medium from one conduit to another
    • F28D9/005Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other the plates having openings therein for circulation of at least one heat-exchange medium from one conduit to another the plates having openings therein for both heat-exchange media
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/042Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/042Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element
    • F28F3/046Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element the deformations being linear, e.g. corrugations
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/08Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
    • F28F3/10Arrangements for sealing the margins
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/04Tubular or hollow articles
    • B23K2101/14Heat exchangers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02Iron or ferrous alloys
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04Steel or steel alloys
    • B23K2103/05Stainless steel
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00Fastening; Joining
    • F28F2275/04Fastening; Joining by brazing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00Fastening; Joining
    • F28F2275/04Fastening; Joining by brazing
    • F28F2275/045Fastening; Joining by brazing with particular processing steps, e.g. by allowing displacement of parts during brazing or by using a reservoir for storing brazing material
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/042Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element
    • F28F3/044Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element the deformations being pontual, e.g. dimples

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Screen Printers (AREA)

Description

本発明は、熱交換器プレートの隆起部、ポート開口部を囲む領域、および周辺スカートにろう材を同時にステンシル印刷するステンシル装置に関する。本発明は、そのような装置の使用に、および熱交換器プレートにろう材を印刷する方法にも関する。
ろう付けプレート熱交換器は、一般に、プレートを互いに距離を保つように適合された隆起部および溝部のプレスされたパターンを備えたシートメタルから作られたプレートから製造され、熱交換する媒体のためのプレート間流路がプレート間に形成されるようになっている。プレートを共に保持するために、それらは、隣り合うプレートの隆起部と溝部との間の接点で互いにろう付けされる。ポート開口部が、多くの場合熱交換器プレートの角部付近に、設けられ、ポート開口部を囲む領域が、ポート開口部とプレート間流路との間の選択的流体連通が実現するように、異なる高さに設けられる。
熱交換する流体が、熱交換器プレートによって形成されたプレート間流路から逃げないように、プレート間流路をシールするために、ある種の周辺シールが必要である。多くの場合、周辺シールは、各プレートの周辺に沿って延びるスカートによって提供される。スカートは、熱交換器プレートの平面に対して垂直に近い平面に延び、互いに重なり合って接触するように適合され、従って周辺シールを提供する。
ろう付け熱交換器を製造する場合、共にろう付けされることになっている表面にろう材を提供することが必要であり、すなわち、多くの場合、そのようなろう材は、熱交換器プレート間にろう材の箔(例えば、熱交換器プレートがステンレス鋼から作られている場合は、銅またはニッケル)を配置することによって提供される。
しかしながら、基材、すなわち熱交換器プレートが製造される材料が、ろう材よって溶解される場合(例えば、融点降下剤を含む鉄系ろう材が、ステンレス鋼製の熱交換器プレートをろう付けするのに使用される場合)、ろう材を箔状で提供することは多くの欠点がある。そのようなろう材/基材の組み合わせを用いる場合、それ故に、熱交換器プレート間の接点にまたはその近傍にろう材を提供するのが一般的である。
そのようなろう材を熱交換器プレートに提供する効率的な方法の1つは、熱交換器プレートにろう材をステンシル印刷することである。例えば、特許文献1を参照されたい。別の日本の特許公報である特許文献2は、熱交換器プレートの周辺に配置されたフラットろう付けシール縁のステンシル印刷を開示している。しかしながら、ステンシル印刷によって周辺「スカートシール」にろう材を供給することは今までできなかった。むしろ、そのようなスカートシールは、今まで、分配、はけ塗り、噴霧、または塗料様スラリー中に分配されたろう材のプールに、スカートを浸漬することによって、ろう材が適用されてきた。これは、生産経済の点で欠点である。
本発明の目的は、ステンシル印刷によって周辺に延びるスカートにろう材を適用する方法を提供することである。本発明の別の目的は、そのようなステンシル印刷を可能にするステンシルを提供することである。
特許第337789号公報 特開平09178384号公報
本発明は、熱交換器プレートの隆起、ポート開口部を囲む領域、および周辺スカートに、ろう材を同時にステンシル印刷するためのステンシル装置を提供することによって、ステンシル装置が、熱交換器プレートの隆起、およびポート開口部を囲む領域に、ろう材を適用するための開口部を有する上部ステンシルと、熱交換器プレートを受け入れて熱交換器プレートの周辺スカートの外周に接触するための大開口部を有する下部印刷ステンシルとを備えているという点において、上記および他の問題を解決する。大開口部の内面は、周辺スカートにろう材を適用するためのろう材出口を備える。
ろう材出口にろう材を供給するために、カナルが、上部ステンシルの周辺開口部とろう材出口との間に配置されてよく、ろう材が、周辺開口部からカナルを通してろう材出口に押されるようになっている。
ステンシル装置の製造を容易にするために、上部ステンシルは、シートメタル、ゴム、プラスチック、布などから製造されてよい。
ろう材の必要量を最小限にするために、上部ステンシルの開口部は、対にして配置されてよい。各対の各開口部は、隣り合う熱交換器プレートの窪みと、隆起との間の接触点に近接して位置するが、その接触点に位置しないように、配置される。
ステンシルを印刷する下部ステンシルは、高密度物質(例えば、プラスチックや金属)から作られてよく、それは、熱交換器プレートの周辺スカートの高さを超える厚さを有する。
ステンシルを印刷する下部ステンシルの内面は、ろう材が適用される熱交換器プレートの周辺スカートの外面と前記の内面との間でろう材が漏れるのを防ぐために、弾性材料で覆われてよい。
さらに、弾性材料は、周辺スカートの外面への緊密な適合を確保するために膨張可能であってよい。
本発明の一実施形態では、隆起は、熱交換器プレートが互いの上部に積み重ねられたときに、隣り合うプレートの溝部との接触を形成するように適合された隆起部の形態であってよい。
また、熱交換器プレートの隆起、ポート開口部を囲む領域、および周辺スカートにろう材を同時にステンシル印刷する方法も開示され、その方法は、熱交換器プレートをステンシルを印刷する下部ステンシルの開口部に配置して、ステンシルを印刷する下部ステンシルの内面を熱交換器プレートの周辺スカートの外周に接触させるステップと、上部ステンシルを熱交換器プレートに配置するステップと、上部ステンシルの開口部を通して熱交換器プレートのポート開口部を囲む領域および隆起にろう材を適用するステップと、ステンシルを印刷する下部ステンシルの内面のろう材出口を通して周辺スカートにろう材を適用するステップと、を含む。
ろう材は、上部ステンシルの周辺開口部とろう材出口との間に配置されたカナルによって、ろう材出口に運ばれることができる。
以下、添付図面を参照して本発明を説明する。
本発明の一実施形態によるステンシル装置の上部ステンシルの平面図である。 図1の上部ステンシルと、一実施形態によるステンシルを印刷する下部ステンシルとを備えるステンシル装置の断面図である。 図2aの円で示された領域の拡大断面図である。 図2a-2bのステンシル装置の透視図である。
当業者によく知られているように、ステンシル印刷は技術である。ステンシルは、印刷される物品と印刷材料のアプリケータとの間に設けられる。開口部がステンシルに設けられ、印刷材料が、穴が設けられている場所で印刷される物品に適用されるようになっている。
「先行技術」の部分で述べたように、本発明は、ろう付け熱交換器に備えられる熱交換器プレートにろう材を適用する方法および装置を提供することを目的とする。ろう付け熱交換器は、当業者によく知られており、隣り合うプレートの隆起部および溝部に接触するように適合された隆起部および溝部のプレスパターンが設けられた多数の熱交換器プレートを備え、熱交換器プレートが、熱交換する媒体のためのプレート間流路の形成下で互いに距離を保つようになっている。プレート間流路は、各熱交換器プレートに設けられたポート開口部と選択的に流体連通する。この選択性は、ポート開口部を囲む領域を異なる高さに配置することによって提供され、隣り合う熱交換器プレートのポート開口部を囲む領域が互いに接触しない場合には、ポート開口部とプレート間流路との間に連通があり、隣り合う熱交換器プレートのポート開口部を囲む領域が互いに接触する場合には、ポート開口部とプレート間流路との間に連通がないようになっている。最後に、周辺に延びるスカートが、各熱交換器プレートに設けられる。隣り合う熱交換器プレートのスカートは、重なり合って互いに接触するように配置され、プレート間流路が、熱交換器プレートの周囲での漏れに対してシールされるようになっている。
熱交換器のろう付けが行われるときに、互いに接触する隣り合う熱交換器プレートのポート開口部を囲む領域、隣り合う熱交換器プレートの隆起部と溝部との間の接触点、および重なり合って接触する周辺スカートは、共にろう付けされ、熱交換器をシールし、熱交換器に内圧がかかったときにプレートを共に保持するようになっている。それ故に、これらすべての領域にろう材を提供する必要がある。
図1を参照すると、熱交換器プレートにろう材をステンシル印刷するためのステンシル100が示されている。ステンシル100は、平坦な基材110に基づき、それは、例えば、シートメタル、ゴム、プラスチック、布などから製造されてよい。ステンシル100には、隣り合う熱交換器プレートの隆起部と溝部との間の接触点にろう材を適用するための開口部120が設けられている。しかしながら、隆起部と溝部は、隆起部と溝部以外の他の形状で、例えば、隣り合うプレート間の接触点を形成するように適合された隆起しているドットとして、形作られてよいことに留意すべきである。開口部120は、対で配置されていることに留意すべきである。各対の各開口部は、隣り合う熱交換器プレートの隆起部と溝部との間の接触点の近くに位置するが、その接触点には位置しないように、配置される。本発明の他の実施形態では、開口部はそのような対で配置されず、隣り合う熱交換器プレートの隆起部と溝部との間の接触点に配置される。
また、印刷される熱交換器プレートのポート開口部を囲む領域にろう材を適用するための2つのリング状開口部130が設けられている。リング状開口部の内側部分は開いておらず、むしろ、ブリッジ135によってリング状開口部130のそれぞれの中の適所に保持されたステンシル部分があることに、留意されたい。この中央ステンシル部分は、ポート開口部を囲む領域に過剰な量のろう材が適用されるのを妨げる。場合によっては、ブリッジ135は、ポート開口部を囲む領域のろう付け接続の漏れをもたらし得るが、そのような漏れは、各ポート開口部の周りに二重のリング状開口部130を設けることによって低減され得る。ブリッジ135は、互いに対して角度的にオフセットされている。
さらに、ステンシル100には、周辺開口部140が設けられている。周辺開口部140は、ろう材が提供される熱交換器プレートの周辺の外側に配置され、その機能は図2aおよび2bを参照して説明される。開口部120およびリング状開口部130を備えるステンシル部分を所定の位置に保持するために、スポーク145が、開口部120およびリング状開口部130を備えるステンシル部分および周辺開口部140の外側の領域から延びている。
図2aおよび2bでは、ステンシルを印刷する下部ステンシル150を含むステンシル装置の断面図が示されている。ステンシル装置は、ステンシル100とステンシルを印刷する下部ステンシル150を備える。ステンシル100は、上部ステンシルである。ステンシルを印刷する下部ステンシル150は、高密度物質(例えば、プラスチックや金属)から作られ、熱交換器プレート200の周辺スカート210の高さを超える厚さを有する。ステンシルを印刷する下部ステンシルは、大開口部190を備え、その内面195は、熱交換器プレート200の周辺スカート210の外面に密着するように配置されている。
内面195には、多数のろう材出口180が設けられ、それは、カナル160によって口部170と流体連通している。ろう材出口、カナルおよび口部は、ステンシル100の周辺開口部140と嵌合するように、配置される。
ステンシル印刷動作中、ろう付けされる熱交換器プレート200は、大開口部190に配置され、装置は、内面195が、熱交換器プレートの周辺スカート210の外面に密接に適合するように、および、ステンシル100が、ろう材でステンシル印刷される熱交換器プレート200のポート開口部を囲む領域および隆起部Rおよびに密着するように、共に押圧される。
次に、熱交換器プレートをステンシル印刷するために、ろう材ペーストが、熱交換器プレート200と係合していないステンシルの側に、好ましくは、ステンシル100上でろう材の「ソーセージ」状のひもを押すことによって、適用される。ろう材のひもをステンシル100上で押すとき、ろう材は、開口部120を通して押され、従ってろう材を、隣り合う熱交換器プレートの隆起部と溝部との間の接触点にまたはその接触点の近くに提供し、リング状開口部130を通して、ろう材を、ポート開口部を囲む領域におよび周辺開口部140を通して提供する。
周辺開口部140を通して押されたろう材は、口部170に入り、それは、カナル160を介してろう材出口180に流体接続され、従って、周辺スカート210の外面には、ろう材が提供される。
ステンシル印刷工程が行われるときに、ステンシル100およびステンシルを印刷する下部ステンシルは、熱交換器プレートから慎重に取り除かれ、熱交換器プレートは、熱交換器にろう付けされる熱交換器プレートパックを形成するために、他の熱交換器プレートと積み重ねて配置される。
ろう材出口外への漏れを避けるために、大開口部190の内面195と周辺スカート210の外面との間に緊密なシールを得るために、内面195は、例えばゴムなどの弾性材料でコーティングされてよいことに、留意されたい。また、弾性材料が、液体または気体によって膨張可能であり、熱交換器プレート200が、その内面195に接触することなく大開口部190に入れたり大開口部190から離したりして配置され得るようになっていると、有利であり、一方、接触は、ろう付け動作中に弾性材料を膨張させ、ろう付け動作後にそれを収縮させることによって、確立されてよい。
ステンシル印刷動作中、熱交換器プレート200は、印刷される熱交換器プレートをホストするように適合されたトレイ(図示せず)の隆起部分(図示せず)によって所定の位置に保持される。トレイは、同時に印刷されることになっている熱交換器プレートの数に応じて、1つ以上のそのような隆起部分を備えてよい。
隆起部分は、熱交換器プレート200の周辺スカート210の内周に対応する外周を有し、熱交換器プレートが、ステンシル印刷動作中に所定の位置に保持されるようになっている。隆起部分の上面は、熱交換器プレートのポート開口部を囲む領域と、ステンシル印刷される隆起部および/または溝部とのためのサポートを提供するように設計される。
本発明の一実施形態では、熱交換器プレートは、トレイ上に配置され、隆起部分が熱交換器プレートを所定の位置に保持するようになっている。これは、ステンシル印刷動作には十分である。しかしながら、ろう材のレオロジー特性によっては、ステンシル印刷動作が終了し、上下のステンシルが熱交換器プレートとの接触から取り除かれると、熱交換器プレートを隆起部分にロックする必要があり得る。これは、いくつかの方法で達成されてよく、そのうちの2つが言及に値する。
1.上下のステンシルを取り外す間、真空がプレートを所定の位置に保持するように、真空源を隆起部分に適用する。
2.隆起部分の外周から横方向に延びる引き込み可能なロックピンであって、前記のロックピンは、熱交換器プレートを隆起部分にロックするために周辺スカート210の内周に係合し、熱交換器プレートを隆起部分から解放するために引き込まれる。周辺スカートの変形を回避するために、ロックピンは、好ましくは、隆起部分の外周の角に位置する。
本発明によるステンシル装置およびステンシル印刷方法は、ろう付けによって接合される熱交換器プレート間の接触点のまたはその接触点の近傍の領域にろう材を提供することを目的とする。ろう材は、好ましくは、ピーナッツバターの特性に似たレオロジー特性を有するペーストの形態で提供される。
ろう材ペーストは、ろう材の粒子、すなわち、熱交換器プレートが製造される材料よりも低い融点を有する金属または合金の粒子と、ろう材が熱交換器プレートに適用された後に気化し得る溶媒と、溶媒が気化した後にろう材粒子を所定の位置に保持するバインダーと、を備える。バインダーは、ろう材が溶融するまでろう材を共に保持するのに十分な耐熱性を有していなければならない。
また、ろう材ペーストは、スカートに適切に接着するために、優れた接着特性を有していなければならない。
良好に機能することが実証されているろう材ペーストの一例は、ホガナスBrazeLet(登録商標)ペーストであって、92±1重量%の金属含有量を有するペースト中に分散された、106ミクロン未満の粒径である粉末ろう材合金、残りの結合剤および溶媒を含むものである。21℃でのペーストのブルックフィールド粘度、TD-スピンドル2.5rpm=450±50Pas。


Claims (15)

  1. 熱交換器プレート(200)の隆起(R)、ポート開口部を囲む領域、および周辺スカート(210)に、ろう材を同時にステンシル印刷するためのステンシル装置(100,150)であって、前記ステンシル装置が、前記熱交換器プレートの隆起(R)、およびポート開口部を囲む領域に、ろう材を適用するための開口部(120,130)を有する上部ステンシル(100)と、前記熱交換器プレート(200)を受け入れて前記熱交換器プレートの前記周辺スカートの外周に接触するための大開口部(190)を有するステンシルを印刷する下部ステンシル(150)と、を備え、前記大開口部(190)の内面(195)は、前記周辺スカートにろう材を適用するためのろう材出口(180)を備えることを特徴とする、ステンシル装置。
  2. 請求項1に記載のステンシル装置であって、前記隆起(R)は、隣り合う熱交換器プレート(200)の交差する溝部(G)との接触点を形成するように適合された隆起部である、ステンシル装置。
  3. 請求項1または2に記載のステンシル装置であって、ろう材をろう材出口(180)に運ぶために、カナル(160)が、上部ステンシル(100)の周辺開口部(140)と、ろう材出口(180)と、の間に配置されている、ステンシル装置。
  4. 請求項1から3のいずれか1項に記載のステンシル装置であって、前記上部ステンシル(100)は、シートメタル、ゴム、プラスチックまたは布から製造されている、ステンシル装置。
  5. 請求項1から4のいずれか1項に記載のステンシル装置であって、前記上部ステンシル(100)の開口部(120)は、対にして配置され、各対の各開口部は、隣り合う熱交換器プレートの溝部と、隆起部との間の接触点に近接して位置するが、その接触点に位置しないように、配置される、ステンシル装置。
  6. 請求項1から5のいずれか1項に記載のステンシル装置であって、前記ステンシルを印刷する下部ステンシル(150)は、高密度物質(例えば、プラスチックや金属)から作られ、熱交換器プレート(200)の周辺スカート(210)の高さを超える厚さTを有する、ステンシル装置。
  7. 請求項1から6のいずれか1項に記載のステンシル装置であって、前記ステンシルを印刷する下部ステンシル(150)の前記内面(195)は、ろう材が適用される前記熱交換器プレートの周辺スカート(210)の外面と前記内面との間でろう材が漏れるのを防ぐために、弾性材料で覆われている、ステンシル装置。
  8. 請求項7に記載のステンシル装置であって、前記弾性材料は、前記周辺スカートの前記外面への緊密な適合を確保するために膨張可能である、ステンシル装置。
  9. 請求項1から8のいずれか1項に記載のステンシル装置であって、印刷される前記熱交換器プレートをホストするように適合されたトレイの少なくとも1つの隆起部分を、さらに備え、前記少なくとも1つの隆起部分は、前記熱交換器プレート(200)の前記周辺スカート(210)の内周に対応する外周を有する、ステンシル装置。
  10. 請求項9に記載のステンシル装置であって、前記隆起部分には、前記熱交換器プレートを所定の位置に保持するための手段が設けられている、ステンシル装置。
  11. 請求項10に記載のステンシル装置であって、前記手段は、前記プレートを所定の位置に保持する真空である、ステンシル装置。
  12. 請求項10に記載のステンシル装置であって、前記手段は、前記隆起部分の前記外周から横方向に延びる引き込み可能なロックピンであり、前記ロックピンは、前記熱交換器プレートを前記隆起部分にロックするために前記周辺スカート(210)の前記内周に係合し、前記熱交換器プレートを前記隆起部分から解放するために引き込まれる、ステンシル装置。
  13. ろう付けされる熱交換器プレートにろう材コーティングを適用するための請求項1から12のいずれか1項に記載のステンシル装置の使用。
  14. 熱交換器プレート(200)の隆起(R)、ポート開口部を囲む領域、および周辺スカート(210)にろう材を同時にステンシル印刷する方法であって、前記方法は、
    前記熱交換器プレート(200)をステンシルを印刷する下部ステンシル(150)の開口部(190)に配置して、前記ステンシルを印刷する下部ステンシル(150)の内面を前記熱交換器プレートの前記周辺スカート(210)の外周に接触させるステップと、
    上部ステンシル(100)を前記熱交換器プレートに配置するステップと、
    前記上部ステンシル(100)の開口部(120,130)を通して前記熱交換器プレートのポート開口部を囲む領域および隆起(R)にろう材を適用するステップと、
    前記ステンシルを印刷する下部ステンシル(150)の前記内面(195)のろう材出口(180)を通して前記周辺スカート(210)にろう材を適用するステップと、
    を含む方法。
  15. 請求項14に記載の方法であって、前記上部ステンシル(100)の周辺開口部(140)と、前記ろう材出口(180)と、の間に配置されたカナル(160)によって、ろう材を前記ろう材出口(180)に運ぶステップを含む、方法。


JP2021557279A 2019-04-04 2020-04-01 ステンシル装置および熱交換器プレートにろう材をステンシル印刷する方法およびその使用 Active JP7442544B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE1950419-0 2019-04-04
SE1950419A SE543338C2 (en) 2019-04-04 2019-04-04 Stencil device and method for stencil printing of brazing material onto a heat exchanger plate and use thereof
PCT/SE2020/050339 WO2020204798A1 (en) 2019-04-04 2020-04-01 Stencil device and method for stencil printing of brazing material onto a heat exchanger plate and use thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022528068A JP2022528068A (ja) 2022-06-08
JP7442544B2 true JP7442544B2 (ja) 2024-03-04

Family

ID=70285797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021557279A Active JP7442544B2 (ja) 2019-04-04 2020-04-01 ステンシル装置および熱交換器プレートにろう材をステンシル印刷する方法およびその使用

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220184725A1 (ja)
EP (1) EP3946794B1 (ja)
JP (1) JP7442544B2 (ja)
CN (1) CN113811416B (ja)
SE (1) SE543338C2 (ja)
WO (1) WO2020204798A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000161877A (ja) 1998-11-24 2000-06-16 Atago Seisakusho:Kk プレ―ト式熱交換器
JP2000337789A (ja) 1999-05-24 2000-12-08 Nhk Spring Co Ltd プレート式熱交換器のろう付け方法
JP2014185803A (ja) 2013-03-22 2014-10-02 T Rad Co Ltd 積層型熱交換器の製造方法
JP2017503655A (ja) 2013-10-29 2017-02-02 スウェップ インターナショナル アクティエボラーグ スクリーン印刷ろう材を用いて伝熱プレートをろう付けする方法;そのような方法で製造された熱交換器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0337789A (ja) 1989-07-04 1991-02-19 Kazuo Miki ガソリンスタンド等におけるカードを利用したモード制御装置
GB8919436D0 (en) * 1989-08-25 1989-10-11 Rolls Royce Plc Heat exchanger and methods of manufacture thereof
JPH09178384A (ja) 1995-12-22 1997-07-11 Toyo Radiator Co Ltd プレート型熱交換器のろう付け方法
US6142357A (en) * 1998-10-15 2000-11-07 Mcms, Inc. Molded selective solder pallet
EP2142489A1 (de) * 2007-04-24 2010-01-13 CeramTec AG Bauteil mit einem keramischen körper mit metallisierter oberfläche
JP2011517763A (ja) * 2008-04-04 2011-06-16 アルファ ラヴァル コーポレイト アクチボラゲット プレート熱交換器
DK2644312T3 (en) * 2012-03-28 2019-02-25 Alfa Laval Corp Ab Hitherto unknown soldering concept
BR112015008522B1 (pt) * 2012-10-16 2021-01-19 The Abell Foundation, Inc. placa de troca de calor e trocador de calor
CN106794531B (zh) * 2014-10-10 2019-06-07 摩丁制造公司 钎焊的热交换器及其制造方法
CN105140194B (zh) * 2015-07-03 2018-02-02 浙江嘉熙科技有限公司 热超导散热器及其制造方法
US10686109B2 (en) * 2016-12-30 2020-06-16 Lumileds Llc LED package using electroform stencil printing
CN106895725B (zh) * 2017-03-09 2020-02-07 中国科学院上海高等研究院 一种双层板排列的印刷电路板式熔盐换热器
US11033990B2 (en) * 2018-11-29 2021-06-15 Raytheon Company Low cost approach for depositing solder and adhesives in a pattern for forming electronic assemblies
SE545690C2 (en) * 2020-01-30 2023-12-05 Swep Int Ab A brazed plate heat exchanger and use thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000161877A (ja) 1998-11-24 2000-06-16 Atago Seisakusho:Kk プレ―ト式熱交換器
JP2000337789A (ja) 1999-05-24 2000-12-08 Nhk Spring Co Ltd プレート式熱交換器のろう付け方法
JP2014185803A (ja) 2013-03-22 2014-10-02 T Rad Co Ltd 積層型熱交換器の製造方法
JP2017503655A (ja) 2013-10-29 2017-02-02 スウェップ インターナショナル アクティエボラーグ スクリーン印刷ろう材を用いて伝熱プレートをろう付けする方法;そのような方法で製造された熱交換器

Also Published As

Publication number Publication date
SE1950419A1 (en) 2020-10-05
EP3946794B1 (en) 2023-03-29
CN113811416B (zh) 2023-07-25
US20220184725A1 (en) 2022-06-16
CN113811416A (zh) 2021-12-17
JP2022528068A (ja) 2022-06-08
WO2020204798A1 (en) 2020-10-08
SE543338C2 (en) 2020-12-08
EP3946794A1 (en) 2022-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6751019B2 (ja) スクリーン印刷ろう材を用いて伝熱プレートをろう付けする方法;そのような方法で製造された熱交換器
JP7442544B2 (ja) ステンシル装置および熱交換器プレートにろう材をステンシル印刷する方法およびその使用
JP6685421B2 (ja) プレート熱交換器の熱伝達プレートを接合するための方法
JP7310065B2 (ja) 熱交換器
US4386576A (en) Glue applicator for paper cup machines
US20030007042A1 (en) Method for bonding inkjet printer cartridge elements
CN104576426A (zh) 倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组
JP7243726B2 (ja) ろう付けプレート熱交換器の製造方法
EP3247521A1 (en) A heat exchanger comprising micro channels and manufacturing thereof
CN103112241A (zh) 涂布装置及其锡膏印刷机
WO2019130855A1 (ja) 導電性発熱層を備えた電子レンジ加熱用包装体
CN114589963B (zh) 一种包装盒烫金工艺
JP6897485B2 (ja) 燃料電池用セパレータの製造方法
EP2969569B1 (en) Disposable cup insert for pad printing and decorating
CN112913339A (zh) 焊膏的涂布方法和掩模
JP2004121947A (ja) 潤滑剤塗布装置
JP2005213107A (ja) セラミックス−金属接合基板の製造方法
JPH03283490A (ja) ペースト充填装置
TW201532686A (zh) 用於把漿料施加在元件高起部分之表面的方法,適合運作此方法之裝置及透過此方法製造之產品

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230123

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20230123

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240117

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240123

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240220

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7442544

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150