CN103112241A - 涂布装置及其锡膏印刷机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种涂布装置及其锡膏印刷机。涂布装置用来将锡膏涂布于一电路板上。该涂布装置包含有一透印板，一夹持机构，用以固定该透印板，以及一推刮件。该透印板的表面形成多个破孔与多个板部，且该破孔与该板部相邻交错配置。该透印板的一侧面用来堆放该锡膏，且该电路板设置于该透印板的另一侧面，以使该多个破孔面对该电路板的一印刷区。该推刮件用来推刮该锡膏以均匀分布于该透印板的该侧面，并通过该多个破孔涂布至该电路板上。
Description
技术领域
本发明涉及一种涂布装置及其锡膏涂布机，尤其是涉及一种可有效排除锡膏融解时所产生的气泡的涂布装置及其锡膏涂布机。
背景技术
传统的锡膏涂布机于具有破孔的一印刷钢板上放置锡膏，并将一电路板置于该印刷钢板下方，接着使用一刮刀推抹该锡膏，以使该锡膏可通过该印刷钢板的破孔涂布至该电路板上，最后再将表面粘着元件(Surface MountDevices，SMD)摆放于该电路板上，以送进加热炉进行焊接。由于锡膏为锡粉与流体介质的组合，因此在融解锡膏以进行焊接时，该流体介质因气化而产生的气泡会留存在锡膏内，而降低焊接品质。为了排除融解锡膏时所产生的气泡，一般来说，传统锡膏涂布机的印刷钢板的破孔为田字型图案或九宫格形图案。请参阅图1，图1为先前技术的一印刷钢板10的示意图。印刷钢板10可具有四个破孔101以形成田字型图案(或九个破孔101而形成九宫格形图案)。然而传统技术排除气泡的效果不佳，在印刷大面积锡膏以进行四方形扁平无引脚封装(QFN)的焊接时，锡膏内气泡的产出尤其严重，因此如何设计出一种可有效减少气泡产生的锡膏印刷机及其技术，为现今相关产业亟需努力的重点目标。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可有效排除锡膏融解时所产生的气泡的涂布装置及其锡膏涂布机，以解决上述的问题。
为达上述目的，本发明揭露一种涂布装置，用来将锡膏涂布于一电路板上。该涂布装置包含有一透印板，一夹持机构，用以固定该透印板，以及一推刮件。该透印板的表面形成多个破孔与多个板部，且该多个破孔与该多个板部相邻交错配置。该透印板的一侧面用来堆放该锡膏，且该电路板设置于该透印板的另一侧面，以使该多个破孔面对该电路板的一印刷区。各破孔邻近该印刷区的外缘的部位与相邻破孔的一间距大于各破孔接近该印刷区的中心的部位与相邻破孔的一间距。该推刮件用来推刮该锡膏以均匀分布于该透印板的该侧面，并通过该多个破孔涂布至该电路板上。
本发明另揭露该板部邻近该印刷区的外缘的尺寸大于该板部邻近该印刷区的中心的尺寸。
本发明另揭露该破孔邻近该印刷区的外缘的尺寸大于该破孔邻近该印刷区的中心的尺寸。
本发明另揭露该破孔的形状为一菱形孔，且该菱形孔的一端角指向该印刷区的中心区域。
本发明另揭露两相邻破孔间的该板部的形状为一三角形结构，该三角形结构的一底边与该印刷区的外缘实质上相叠合，且该三角形结构的一端角指向该印刷区的中心区域。
本发明另揭露两相邻破孔间的该板部的形状为一梯型结构，该梯型结构的一上底边邻近该印刷区的中心区域，且该梯型结构的一下底边与该印刷区的外缘实质上相叠合。
本发明另揭露一种锡膏印刷机，用来将一电子元件焊接于一电路板。该锡膏印刷机包含有一涂布装置，用以涂布锡膏于该电路板，以及一控制单元，电连接于该涂布装置，该控制单元用来控制该涂布装置涂布该锡膏的印刷速度。该涂布装置包含有一透印板，一夹持机构，用以固定该透印板，以及一推刮件。该透印板的表面形成多个破孔与多个板部，且该多个破孔与该多个板部相邻交错配置。该透印板的一侧面用来堆放该锡膏，且该电路板设置于该透印板的另一侧面，以使该多个破孔面对该电路板的一印刷区。各破孔邻近该印刷区的外缘的部位与相邻破孔的一间距大于各破孔接近该印刷区的中心的部位与相邻破孔的一间距。该推刮件用来推刮该锡膏以均匀分布于该透印板的该侧面，并通过该多个破孔涂布至该电路板上。
本发明的涂布装置及其锡膏印刷机所涂布至电路板的锡膏，可于融解后自中心部位先与相邻锡膏结合，接着再逐步扩散至外围部位与相邻锡膏结合，因此可有效避免锡膏于融熔焊接时产生气泡，由此提高本发明的锡膏印刷机的焊接品质。
附图说明
图1为现有技术的印刷钢板的示意图；
图2为本发明实施例的锡膏印刷机的示意图；
图3与图4分别为本发明不同实施例的透印板的示意图。
主要元件符号说明
10 印刷钢板 101 破孔
20 锡膏印刷机 22 涂布装置
24 电路板 241 印刷区
26 加热器 28 电子元件
30 透印板 301 破孔
303 板部 32 夹持机构
34 推刮件 36 控制单元
具体实施方式
请参阅图2，图2为本发明实施例的一锡膏印刷机20的示意图。锡膏印刷机20包含有一涂布装置22，用以涂布锡膏于一电路板24上，以及一控制单元36，电连接于涂布装置22，用来控制涂布装置22的印刷速度。当锡膏涂布完成后，可将表面粘着元件安插于电路板24的锡膏上，再通过使用一加热器26对设置有表面粘着元件的锡膏加热，以使锡膏融解而将一电子元件28(表面粘着元件)焊接于电路板24上。涂布装置22包含有一透印板30、一夹持机构32以及一推刮件34。推刮件34一般可为刮刀。夹持机构32用以固定透印板30。锡膏置放于透印板30的一侧面，且电路板24设置于透印板30的另一侧面，接着再使用推刮件34将锡膏均匀推开，以使锡膏可穿透透印板30的破孔而涂布于电路板24上。此外，控制单元36另可用来控制推刮件34的移动速度、施力大小及移动范围等参数，以提供良好的锡膏涂布品质。
请参阅图2至图4，图3与图4分别为本发明不同实施例的透印板30的示意图。透印版30的表面形成有多个破孔301与多个板部303，且破孔301与板部303为相邻交错配置。破孔301与板部303于透印板30的位置可对应于电路板24的一印刷区241。各破孔301邻近印刷区241的外缘的部位与相邻破孔301的一间距大于各破孔301邻近印刷区241的中心的部位与相邻破孔301的一间距，意即通过破孔301而涂布至电路板24的印刷区241的锡膏可为外宽内窄，且其锐角端指向印刷区241中心的图案。
如图3与图4所示，板部303邻近印刷区241的外缘的尺寸(例如一宽度)可实质上大于板部303邻近印刷区241的中心的尺寸，或可为破孔301邻近印刷区241的外缘的尺寸(例如一孔径宽)实质上大于破孔301邻近印刷区241的中心的尺寸。换句话说，各板部303与各破孔301可分别指向印刷区241的中心，并以辐射状方式环绕。各板部303与各破孔301为外(邻近印刷区241外缘的部分)宽内(接近印刷区241中心的部分)窄的结构造型，以使锡膏经涂布装置22印刷于电路板24时，可形成多个外宽中心窄、且沿放射状分布的图案。由于锡膏在受热时其外围组织会先融解，因此通过本发明的透印板30转印至电路板24的锡膏为外宽中心窄的图案。当锡膏被加热器26加热时，锡膏的外围部位会先融解，由于外围部位与相邻锡膏的间距实质上大于其中心部位与相邻锡膏的间距，故两相邻锡膏不会自外围开始结合而形成气泡。换而言之，印刷区241内的两相邻锡膏于其间距较窄的中心部位开始融熔结合，进而向外围部位扩散而填满整个印刷区241，如此一来，即可有效防止锡膏受热融解时产生气泡，因此本发明的锡膏印刷机20可具有较佳的焊接品质。
如图3所示，透印板30的各破孔301的形状可为一菱形孔，且该菱形孔的一端角指向印刷区241的中心区域。相应于该菱形孔的形状，板部303可为一三角形结构。多个破孔301与多个板部303完整对应至电路板24的印刷区241，因此该三角形结构的一底边可与印刷区241的外缘实质上相叠合，该三角形结构的一端角指向印刷区241的中心区域。在实务上，该三角形结构的底边可设计为与印刷区241外缘完全叠合，或可相比较印刷区241的尺寸有略微缩放的设计，端视实际需求而定。锡膏经由图3所示的透印板30转印至电路板24，即可制作出相对应破孔301的形状的菱形图案，而当具菱形图案的锡膏受热融解时，相邻的锡膏即可由中心部位开始结合，进而渐进式地扩散到其外围部位相结合，用于有效避免结合后的锡膏内部产生气泡。图3所示的结构特征为本发明的实施例之一，其造型变化可视设计需求而定，故于此不再详述。
如图4所示，透印板30上两相邻破孔301间的板部303的形状可为一梯型结构。各梯型结构的一上底边邻近印刷区241的中心区域，各梯型结构的一下底边则与印刷区241的外缘实质上相叠合，且各板部303另具有一条状结构以接合相邻的梯型结构。在实务上，各梯型结构的下底边可选择与印刷区241的外缘完全叠合，或可相比较印刷区241的尺寸有略微缩放的设计，端视实际需求而定。通过图4所示的透印板30，锡膏即可以外宽内窄的图案转印至电路板24上。当锡膏受热融解时，相邻锡膏的中心部位开始融熔结合，意即补满因板部303的条状结构所产生的空隙，接着相邻锡膏的外围部位才进而相互接触而结合，完成融熔锡膏以焊接电子元件28至电路板24上。图4所示的透印板30所转印的锡膏图案也具有防止气泡产生的功效。图4所示的结构特征为本发明的实施例之一，其造型变化可视设计需求而定，故于此不再详述。
相比较于现有技术，本发明的涂布装置及其锡膏印刷机所涂布至电路板的锡膏，可于融解后自中心部位先与相邻锡膏结合，接着再逐步扩散至外围部位与相邻锡膏结合，因此可有效避免锡膏于融熔焊接时产生气泡，由此提高本发明的锡膏印刷机的焊接品质。
以上所述仅为本发明的实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (12)
1.一种涂布装置，用来将锡膏涂布于一电路板上，该涂布装置包含有：
透印板，该透印板的表面形成多个破孔与多个板部，该多个破孔与该多个板部相邻交错配置，该透印板的一侧面用来堆放该锡膏，且该电路板设置于该透印板的另一侧面，以使该多个破孔面对该电路板的一印刷区，其中各破孔邻近该印刷区的外缘的部位与相邻破孔的一间距大于各破孔接近该印刷区的中心的部位与相邻破孔的一间距；
夹持机构，用以固定该透印板；以及
推刮件，用来推刮该锡膏以均匀分布于该透印板的该侧面，并通过该多个破孔涂布至该电路板上。
2.如权利要求1所述的涂布装置，其中该板部邻近该印刷区的外缘的尺寸大于该板部邻近该印刷区的中心的尺寸。
3.如权利要求1或2所述的涂布装置，其中该破孔邻近该印刷区的外缘的尺寸大于该破孔邻近该印刷区的中心的尺寸。
4.如权利要求1所述的涂布装置，其中该破孔的形状为一菱形孔，且该菱形孔的一端角指向该印刷区的中心区域。
5.如权利要求1或4所述的涂布装置，其中两相邻破孔间的该板部的形状为一三角形结构，该三角形结构的一底边与该印刷区的外缘实质上相叠合，且该三角形结构的一端角指向该印刷区的中心区域。
6.如权利要求1所述的涂布装置，其中两相邻破孔间的该板部的形状为一梯型结构，该梯型结构的一上底边邻近该印刷区的中心区域，且该梯型结构的一下底边与该印刷区的外缘实质上相叠合。
7.一种锡膏印刷机，用来将一电子元件焊接于一电路板，该锡膏印刷机包含有：
涂布装置，用以涂布锡膏于该电路板，该涂布装置包含有：
透印板，该透印板的表面形成多个破孔与多个板部，该多个破孔与该多个板部相邻交错配置，该透印板的一侧面用来堆放该锡膏，且该电路板设置于该透印板的另一侧面，以使该多个破孔面对该电路板的一印刷区，其中各破孔邻近该印刷区的外缘的部位与相邻破孔的一间距大于各破孔接近该印刷区的中心的部位与相邻破孔的一间距；
夹持机构，用以固定该透印板；以及
推刮件，用来推刮该锡膏以均匀分布于该透印板的该侧面，并通过该多个破孔涂布至该电路板上；以及
控制单元，电连接于该涂布装置，该控制单元用来控制该涂布装置涂布该锡膏的印刷速度。
8.如权利要求7所述的锡膏印刷机，其中该板部邻近该印刷区的外缘的尺寸大于该板部邻近该印刷区的中心的尺寸。
9.如权利要求7或8所述的锡膏印刷机，其中该破孔邻近该印刷区的外缘的尺寸大于该破孔邻近该印刷区的中心的尺寸。
10.如权利要求7所述的锡膏印刷机，其中该破孔的形状为一菱形孔，且该菱形孔的一端角指向该印刷区的中心区域。
11.如权利要求7或10所述的锡膏印刷机，其中两相邻破孔间的该板部的形状为一三角形结构，该三角形结构的一底边与该印刷区的外缘实质上相叠合，且该三角形结构的一端角指向该印刷区的中心区域。
12.如权利要求7所述的锡膏印刷机，其中两相邻破孔间的该板部的形状为一梯型结构，该梯型结构的一上底边邻近该印刷区的中心区域，且该梯型结构的一下底边与该印刷区的外缘实质上相叠合。
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