JP7440288B2 - processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、加工装置に関する。 The present invention relates to processing equipment.

複数のデバイス、および、隣接するデバイスの間に設けられたストリートを表面に備えたウェーハがある(たとえば特許文献1参照)。このウェーハを加工するための加工装置では、たとえば、チャックテーブルによって保持されたウェーハを、加工手段を用いて、ストリートに沿って分割加工することによって、チップを形成する。 There is a wafer whose surface includes a plurality of devices and streets provided between adjacent devices (for example, see Patent Document 1). In this processing apparatus for processing a wafer, chips are formed by, for example, dividing a wafer held by a chuck table along streets using a processing means.

このような加工装置では、分割によって得られたチップを、まとめて、チャックテーブルから離間させることが好ましい。このために、ウェーハは、ダイシングテープを介してリングフレームに支持されたワークセットの状態で、チャックテーブルに保持され、加工手段によって加工される。 In such a processing device, it is preferable to separate the chips obtained by the division from the chuck table all at once. For this purpose, the wafer is held on a chuck table in the form of a work set supported by a ring frame via a dicing tape, and processed by processing means.

この場合、加工装置は、上述したチャックテーブルおよび加工手段に加えて、ワークセットを収容するカセット、カセットを載置するためのカセットステージ、カセットから取り出されたワークセットを仮置きするための仮置き手段、および、仮置き手段からチャックテーブルにワークセットを搬送する搬送手段を備えている。カセットは、ワークセットを収容するための、上下方向に並ぶ複数の棚を備えている。 In this case, the processing device includes, in addition to the chuck table and processing means described above, a cassette for accommodating the work set, a cassette stage for placing the cassette, and a temporary holder for temporarily placing the work set taken out from the cassette. and a conveyance means for conveying the work set from the temporary storage means to the chuck table. The cassette includes a plurality of vertically arranged shelves for accommodating work sets.

特開2018-181951号公報Japanese Patent Application Publication No. 2018-181951

上述した加工装置は、ワークセットを収容するためのカセット、および、ワークセットを仮置きするための仮置き手段を必要としている。このため、加工装置を小型化することが困難である。
したがって、本発明の目的は、加工装置を小型化することにある。
The above-described processing apparatus requires a cassette for accommodating the work set and a temporary storage means for temporarily storing the work set. For this reason, it is difficult to downsize the processing device.
Therefore, an object of the present invention is to downsize a processing device.

本発明の第1の態様にかかる加工装置(第1加工装置)は、開口を有するリングフレームと該開口に配置された被加工物とをテープを貼着して一体化することによって形成されているワークセットを保持面によって保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、を備える加工装置であって、該ワークセットは、該リングフレームに、上面に形成される凹部と、下面に形成され該凹部に挿入可能な凸部を先端に有する柱と、を備え、該リングフレームの該凹部に別の該ワークセットの該リングフレームの該凸部が挿入されることにより、複数の該ワークセットが隙間を介して積み上げられた積み上げワークセットを形成することが可能であり、該積み上げワークセットを載置可能なステージと、該保持手段に該ワークセットを搬入するまたは、該保持手段に保持された該ワークセットを該保持手段から搬出する搬送手段と、をさらに備え、該搬送手段は、該積み上げワークセットの内の一つの該ワークセットを該保持手段に保持させ、該加工手段が、該保持手段に保持された該ワークセットの被加工物を加工し、該搬送手段は、第1搬送手段および第2搬送手段を有しており、該第1搬送手段は、該ワークセットの下面を支持する対向する一対の第1下支持部と、該第1下支持部を開閉させる第1開閉機構と、該第1下支持部を該保持面に垂直な上下方向に移動させる第1上下移動手段と、を備え、該第2搬送手段は、該ワークセットの下面を支持する対向する一対の第2下支持部と、該第2下支持部を開閉させる第2開閉機構と、該第2下支持部を該保持面に垂直な上下方向に移動させる第2上下移動手段と、を備え、該保持手段は、該ワークセットの上面を支持する互いに対向する一対の上支持部と、対向する一対の該上支持部を開閉させる支持機構と、を備え、該第1搬送手段の動作を制御する第1搬送制御部と、該第2搬送手段の動作を制御する第2搬送制御部と、をさらに備えている A processing device according to a first aspect of the present invention (first processing device) is formed by integrating a ring frame having an opening and a workpiece placed in the opening by pasting tape. A processing device comprising: holding means for holding a workpiece by a holding surface; processing means for processing a workpiece held by the holding means; a column having a convex portion at its tip that is formed on the lower surface and can be inserted into the concave portion, and the convex portion of the ring frame of another work set is inserted into the concave portion of the ring frame. By doing so, it is possible to form a stacked work set in which a plurality of work sets are stacked with gaps between them, and a stage on which the stacked work sets can be placed, and a holding means to hold the work sets. further comprising a conveying means for carrying in or carrying out the work set held by the holding means from the holding means, the conveying means transporting one of the stacked work sets to the holding means. and the processing means processes the workpiece of the work set held by the holding means , the conveying means has a first conveying means and a second conveying means, and the first conveying means has a first conveying means and a second conveying means. The conveying means includes a pair of opposing first lower supports that support the lower surface of the work set, a first opening/closing mechanism that opens and closes the first lower supports, and a first opening/closing mechanism that opens and closes the first lower supports perpendicular to the holding surface. and a first vertical moving means for moving the work set in the vertical direction, and the second conveying means includes a pair of opposing second lower supports that support the lower surface of the work set, and a second lower support that opens and closes the second lower supports. a second opening/closing mechanism that moves the second lower support part in an up-down direction perpendicular to the holding surface, and the holding means are arranged in opposite directions that support the upper surface of the work set. a pair of upper support parts that open and close the opposing pair of upper support parts, a first transport control part that controls the operation of the first transport means, and an operation of the second transport means. The apparatus further includes a second conveyance control section that controls .

第1加工装置では、第1搬送制御部は、該ステージに載置されている該積み上げワークセットの一番下の該ワークセットを該第1搬送手段の該第1下支持部によって支持し、該積み上げワークセットを該保持手段に搬入すること、該保持手段に搬入された該積み上げワークセットの該一番下の該ワークセットを、該保持手段の該上支持部によって支持すること、および、該第1搬送手段の該第1上下移動手段によって該第1下支持部を該保持面から遠ざかる上方向に移動させること、を制御してもよく、第2搬送制御部は、該保持手段に保持された該ワークセットを該第2搬送手段の該第2下支持部によって支持し、該ステージに積み上げて載置すること、を制御してもよく、該積み上げワークセットの該一番下の該ワークセットを該保持手段に保持させ、加工後の該ワークセットを該ステージに積み上げてもよい。 In the first processing device , the first conveyance control section supports the lowest work set of the stacked work sets placed on the stage by the first lower support section of the first conveyance means. , carrying the stacked work set into the holding means, supporting the lowest work set of the stacked work sets carried into the holding means by the upper support part of the holding means; , the first vertical moving means of the first conveying means may control the first lower support part to be moved upwardly away from the holding surface, and the second conveyance control section The work set held by the means may be supported by the second lower support part of the second conveying means, and stacked and placed on the stage, and the first part of the stacked work set may be controlled. The lower work set may be held by the holding means, and the work set after processing may be stacked on the stage.

第1加工装置では、該第1搬送制御部は、該第1搬送手段を用いて、該ステージの最上に1つの加工前の該ワークセットを載置するとともに、その他の加工前の該ワークセットからなる該積み上げワークセットを該第1下支持部によって支持すること、を制御してもよく、第2搬送制御部は、該第2搬送手段を用いて、該ステージの最上に載置されている1つの加工前の該ワークセットを、該保持手段に搬入すること、および、該ステージ上に、加工後の該ワークセットを積み上げること、を制御してもよい。 In the first processing device , the first transport control section uses the first transport means to place one unprocessed work set on the top of the stage, and places the other unprocessed work sets on the top of the stage. The second conveyance control section may control supporting of the stacked work set consisting of It may be possible to control carrying one unprocessed work set into the holding means and stacking the processed work set on the stage.

本発明の第2の態様にかかる加工装置は、開口を有するリングフレームと該開口に配置された被加工物とをテープを貼着して一体化することによって形成されているワークセットを保持面によって保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、を備える加工装置であって、該ワークセットは、該リングフレームに、上面に形成される凹部と、下面に形成され該凹部に挿入可能な凸部を先端に有する柱と、を備え、該リングフレームの該凹部に別の該ワークセットの該リングフレームの該凸部が挿入されることにより、複数の該ワークセットが隙間を介して積み上げられた積み上げワークセットを形成することが可能であり、該積み上げワークセットを載置可能なステージと、該保持手段に該ワークセットを搬入するまたは、該保持手段に保持された該ワークセットを該保持手段から搬出する搬送手段と、をさらに備え、該搬送手段は、該積み上げワークセットの内の一つの該ワークセットを該保持手段に保持させ、該加工手段が、該保持手段に保持された該ワークセットの被加工物を加工し、該ステージは、第1ステージと第2ステージとを備え、該搬送手段は、該ワークセットの下面を支持する対向する一対の下支持部と、該下支持部を開閉させる開閉機構と、該下支持部を該保持面に垂直な上下方向に移動させる上下移動手段と、を備え、該保持手段は、該ワークセットの上面を支持する互いに対向する一対の上支持部と、対向する一対の該上支持部を開閉させる支持機構と、を備え、制御手段をさらに備え、該制御手段は、該第1ステージに載置されている該ワークセットを、該搬送手段を用いて該第1ステージから該保持手段に搬入すること、および、該保持手段に保持された該ワークセットを該搬送手段によって該保持手段から搬出して、該第2ステージに積み上げて載置すること、を制御する A processing device according to a second aspect of the present invention includes a work set formed by integrating a ring frame having an opening and a workpiece placed in the opening by pasting tape onto the holding surface. A processing device comprising a holding means for holding a workpiece by a holding means, and a processing means for processing a workpiece held by the holding means, the workpiece set having a recess formed in the upper surface of the ring frame, a column having a convex portion formed on the lower surface and insertable into the concave portion at the tip thereof, and by inserting the convex portion of the ring frame of another work set into the concave portion of the ring frame, a plurality of It is possible to form a stacked work set in which the work sets are stacked with gaps between them, and a stage on which the stacked work sets can be placed, and a stage on which the stacked work sets can be placed, and a stage in which the work sets are carried into the holding means, or the work sets are carried into the holding means. Further comprising a conveying means for transporting the work set held by the means from the holding means, the conveying means causes the holding means to hold one of the work sets among the stacked work sets, and the conveying means carries out the processing. means for machining a workpiece of the workset held by the holding means, the stage comprising a first stage and a second stage, and the conveyance means configured to support a lower surface of the workset; a pair of lower support parts, an opening/closing mechanism for opening and closing the lower support parts, and an up-and-down movement means for moving the lower support parts in an up-down direction perpendicular to the holding surface; It includes a pair of upper supports that support the upper surface of the set and that oppose each other, and a support mechanism that opens and closes the pair of opposing upper supports, and further includes a control means, and the control means controls the first stage. Carrying the mounted work set from the first stage to the holding means using the transport means, and transporting the work set held by the holding means from the holding means by the transport means. It controls carrying out, piling up and placing on the second stage.

本発明では、ワークセットを積み上げることにより、積み上げワークセットを形成することが可能である。この積み上げワークセットは、たとえば、加工装置のステージに載置されることが可能である。したがって、本発明によれば、ワークセットを収容するためのカセットが不要となるため、加工装置を小型化することができる。 In the present invention, it is possible to form a stacked work set by stacking work sets. This stacked work set can be placed on a stage of a processing device, for example. Therefore, according to the present invention, there is no need for a cassette for accommodating the work set, so that the processing apparatus can be downsized.

ワークセットを示す斜視図である。It is a perspective view showing a work set. 積み上げワークセットを示す説明図である。It is an explanatory diagram showing a stacked work set. 加工装置の構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of a processing device. 積み上げワークセットの全体が、第1搬送手段の第1下支持部によって支持されている状態を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which the entire stacked work set is supported by the first lower support part of the first conveyance means. 積み上げワークセットがチャックテーブル上に下ろされた状態を示す説明図である。It is an explanatory view showing a state in which the stacked work set is lowered onto the chuck table. 積み上げワークセットがチャックテーブル上に下ろされた状態で、第1下支持部が開かれている状態を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which the stacked work set is lowered onto the chuck table and the first lower support part is opened; 積み上げワークセットの一番下のワークセットがチャックテーブルに保持された状態を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which the lowest work set of the stacked work sets is held on the chuck table. 他のワークセットからなる積み上げワークセットがチャックテーブルの保持面から遠ざかる上方向に移動された状態を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state in which a stacked work set consisting of other work sets has been moved upward away from the holding surface of the chuck table. ワークセットのウェーハが切削されている様子を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing how a wafer of a work set is being cut. 第2搬送手段の第2下支持部によってチャックテーブル上のワークセットが支持された状態を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state in which the work set on the chuck table is supported by the second lower support portion of the second conveyance means. ワークセットがスピンナ洗浄ユニットに載置された状態を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state in which a work set is placed on a spinner cleaning unit. 加工後のワークセットがステージ上に載置された状態を示す説明図である。It is an explanatory view showing a state where a work set after processing is placed on a stage. 加工後のワークセットがステージ上に積み上げられる状態を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state in which work sets after processing are stacked on a stage. 2つのステージを有する加工装置の構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of a processing device having two stages. 他の態様のワークセットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the work set of another aspect. 図15に示したワークセットを積み上げるためのブロックを示す斜視図である。FIG. 16 is a perspective view showing blocks for stacking the work sets shown in FIG. 15; 図16に示したブロックが積層されている様子を示す断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view showing how the blocks shown in FIG. 16 are stacked. 図15に示したワークセットおよび図16に示したブロックからなる積み上げワークセットを示す説明図である。16 is an explanatory diagram showing a stacked work set including the work set shown in FIG. 15 and the blocks shown in FIG. 16. FIG. さらに他の態様のワークセットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the work set of still another aspect. 図19に示したワークセットを積み上げるためのブロックを示す斜視図である。FIG. 20 is a perspective view showing blocks for stacking the work sets shown in FIG. 19; 図20に示したブロックが積層されている様子を示す断面図である。FIG. 21 is a cross-sectional view showing how the blocks shown in FIG. 20 are stacked. 加工手段としての研削機構を示す説明図である。It is an explanatory view showing a grinding mechanism as processing means.

[実施形態1]
図1に示すように、本実施形態にかかる被加工物であるウェーハ100は、概略円形状を有し、表面に格子状の分割予定ライン101が形成されている。分割予定ライン101によって区画された各領域には、各種デバイスが形成されている。
[Embodiment 1]
As shown in FIG. 1, a wafer 100, which is a workpiece according to the present embodiment, has a generally circular shape, and grid-like dividing lines 101 are formed on the surface. Various devices are formed in each area divided by the planned dividing line 101.

ウェーハ100の裏面には、テープ103が貼着されている。テープ103の外周には、リングフレーム105が貼着されている。リングフレーム105は、開口104を有している。リングフレーム105と、その開口104に配置されたウェーハ100とが、テープ103を介して一体化されることにより、ワークセット107が形成されている。このように、ウェーハ100は、テープ103を介してリングフレーム105に支持されたワークセット107の状態で、図3に示す加工装置1において加工される。 A tape 103 is attached to the back surface of the wafer 100. A ring frame 105 is attached to the outer periphery of the tape 103. Ring frame 105 has an opening 104. A work set 107 is formed by integrating the ring frame 105 and the wafer 100 placed in its opening 104 with a tape 103 interposed therebetween. In this manner, the wafer 100 is processed in the processing apparatus 1 shown in FIG. 3 with the work set 107 supported by the ring frame 105 via the tape 103.

また、図1に示すように、ワークセット107のリングフレーム105は、上面に形成されている4つの凹部111と、下面に形成されている4つの柱115とを備えている。各柱115は、各凹部111の直下(裏側)に形成されており、その先端に、凹部111に挿入可能な凸部117を有している。これにより、1つのリングフレーム105の凹部111に別のリングフレーム105の柱115の凸部117を挿入することにより、複数のリングフレーム105を積み上げることが可能となっている。 Further, as shown in FIG. 1, the ring frame 105 of the work set 107 includes four recesses 111 formed on the upper surface and four pillars 115 formed on the lower surface. Each column 115 is formed directly below (on the back side) of each recess 111, and has a protrusion 117 at its tip that can be inserted into the recess 111. Thereby, a plurality of ring frames 105 can be stacked by inserting the protrusion 117 of the column 115 of another ring frame 105 into the recess 111 of one ring frame 105.

したがって、このようなリングフレーム105を有するワークセット107は、リングフレーム105の凹部111に別のワークセット107のリングフレーム105の凸部117が挿入されることにより、図2に示すように、複数のワークセット107が隙間を介して積み上げられた積み上げワークセット109を形成することが可能である。 Therefore, a work set 107 having such a ring frame 105 can have a plurality of parts as shown in FIG. It is possible to form a stacked work set 109 in which the work sets 107 are stacked with gaps in between.

本実施形態にかかる加工装置1は、図3に示すように、支持台10、支持台10に立設された直方体状の筐体12、および、筐体12に内蔵され、加工装置1の各部材を制御する制御手段70を有している。 As shown in FIG. 3, the processing apparatus 1 according to the present embodiment includes a support stand 10, a rectangular parallelepiped-shaped housing 12 erected on the support stand 10, and each part of the processing apparatus 1 built in the housing 12. It has control means 70 for controlling the members.

支持台10の一端側には、ステージ16が設けられている。ステージ16には、図2に示した複数のワークセット107からなる積み上げワークセット109が載置されることが可能である。 A stage 16 is provided at one end of the support base 10. A stacked work set 109 consisting of a plurality of work sets 107 shown in FIG. 2 can be placed on the stage 16.

筐体12の前面には、搬送手段30が設けられている。搬送手段30は、チャックテーブル20にワークセット107を搬入するまたは、チャックテーブル20に保持されたワークセット107をチャックテーブル20から搬出する。 A conveying means 30 is provided on the front surface of the casing 12. The transport means 30 carries the work set 107 into the chuck table 20 or carries out the work set 107 held on the chuck table 20 from the chuck table 20.

搬送手段30は、図3に示すように、第1搬送手段31および第2搬送手段41を備えている。
第1搬送手段31は、ワークセット107の下面を支持する対向する一対の第1下支持部33、第1下支持部33を開閉させる第1開閉機構35、第1下支持部33をチャックテーブル20の保持面23に垂直な上下方向に移動させる第1上下移動手段37、および、第1下支持部33をY軸方向に水平移動させる第1水平移動機構39を備えている。第1下支持部33は、その先端がL字状(鉤状)に形成されており、この先端によってワークセット107の下面を支持することが可能となっている。
The conveying means 30 includes a first conveying means 31 and a second conveying means 41, as shown in FIG.
The first conveyance means 31 includes a pair of opposing first lower support parts 33 that support the lower surface of the work set 107, a first opening/closing mechanism 35 that opens and closes the first lower support parts 33, and a chuck table. 20 and a first horizontal movement mechanism 39 that moves the first lower support part 33 horizontally in the Y-axis direction. The first lower support portion 33 has an L-shaped (hook-shaped) tip, and can support the lower surface of the work set 107 with this tip.

一方、第2搬送手段41は、ワークセット107の下面を支持する対向する一対の第2下支持部43、第2下支持部43を開閉させる第2開閉機構45、第2下支持部43をチャックテーブル20の保持面23に垂直な上下方向に移動させる第2上下移動手段47、および、第2下支持部43をY軸方向に水平移動させる第2水平移動機構49を備えている。第2下支持部43は、その先端がL字状(鉤状)に形成されており、この先端によってワークセット107の下面を支持することが可能となっている。 On the other hand, the second conveyance means 41 includes a pair of opposing second lower support parts 43 that support the lower surface of the work set 107, a second opening/closing mechanism 45 that opens and closes the second lower support parts 43, and a second lower support part 43. It is provided with a second vertical movement means 47 that moves the chuck table 20 in an up and down direction perpendicular to the holding surface 23, and a second horizontal movement mechanism 49 that moves the second lower support part 43 horizontally in the Y-axis direction. The second lower support portion 43 has an L-shape (hook shape) at its tip, and can support the lower surface of the work set 107 with this tip.

このような構成を有する搬送手段30は、積み上げワークセット109の内の一つのワークセット107を、チャックテーブル20に保持させる。
チャックテーブル20は、保持面23を有しており、保持面23によってワークセット107を保持する保持手段の一例である。チャックテーブル20は、移動板21上に固定されている。移動板21は、蛇腹状の防水カバー19とともに、支持台10の上面中央の開口を覆っている。移動板21および防水カバー19の下方には、移動板21およびチャックテーブル20をX軸方向に移動させる加工送り手段60(図9参照)が設けられている。
The conveying means 30 having such a configuration causes the chuck table 20 to hold one work set 107 of the stacked work sets 109.
The chuck table 20 has a holding surface 23 and is an example of a holding means that holds the work set 107 by the holding surface 23. The chuck table 20 is fixed on a movable plate 21. The movable plate 21 covers the opening at the center of the upper surface of the support base 10 together with the bellows-shaped waterproof cover 19 . Below the movable plate 21 and the waterproof cover 19, a processing feed means 60 (see FIG. 9) for moving the movable plate 21 and chuck table 20 in the X-axis direction is provided.

チャックテーブル20は、ポーラス材からなる保持面23を有している。この保持面23に生じる負圧によって、ワークセット107のウェーハ100が吸引保持される。チャックテーブル20は、保持面23の周囲に、互いに対向する一対のクランプ22を備えている。各クランプ22によって、ワークセット107のリングフレーム105が挟持固定される。 The chuck table 20 has a holding surface 23 made of porous material. The negative pressure generated on the holding surface 23 suctions and holds the wafer 100 in the work set 107. The chuck table 20 includes a pair of clamps 22 facing each other around a holding surface 23. The ring frame 105 of the work set 107 is clamped and fixed by each clamp 22 .

チャックテーブル20は、ウェーハ100を保持した状態で、移動板21とともに、加工送り手段60によって、支持台10上から筐体12の内部の加工スペースに運ばれる。加工スペースにおいて、ウェーハ100は、切削機構65(図9参照)により、切削加工される。 The chuck table 20 , holding the wafer 100 , is carried along with the moving plate 21 from above the support base 10 to the processing space inside the housing 12 by the processing feed means 60 . In the processing space, the wafer 100 is cut by a cutting mechanism 65 (see FIG. 9).

ウェーハ100が切削加工された後、チャックテーブル20および移動板21は、加工送り手段60によって支持台10上に戻される。そして、ワークセット107は、搬送手段30によって、チャックテーブル20から、チャックテーブル20の奥側のスピンナ洗浄ユニット50に送られて、洗浄される。 After the wafer 100 is cut, the chuck table 20 and the moving plate 21 are returned onto the support table 10 by the processing feed means 60. Then, the work set 107 is sent from the chuck table 20 to the spinner cleaning unit 50 on the back side of the chuck table 20 and cleaned by the conveying means 30.

筐体12の側面には、タッチパネル40が設置されている。タッチパネル40には、加工装置1に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル40は、加工条件等の各種情報を設定するためにも用いられる。このように、タッチパネル40は、情報を入力するための入力手段として機能するとともに、入力された情報を表示するための表示手段としても機能する。 A touch panel 40 is installed on the side surface of the housing 12. On the touch panel 40, various information such as processing conditions regarding the processing apparatus 1 is displayed. The touch panel 40 is also used to set various information such as processing conditions. In this way, the touch panel 40 functions as an input means for inputting information, and also functions as a display means for displaying the input information.

制御手段70は、各種の処理を実行し、加工装置1の各構成要素を統括制御する。たとえば、制御手段70には、各種のセンサ(図示せず)からの検出結果が入力される。また、制御手段70は、加工送り手段60および切削機構65を制御して、ウェーハ100に対する切削加工を実施する。 The control means 70 executes various processes and centrally controls each component of the processing apparatus 1. For example, the control means 70 receives detection results from various sensors (not shown). Further, the control means 70 controls the processing feed means 60 and the cutting mechanism 65 to perform cutting on the wafer 100.

さらに、制御手段70は、搬送手段30を制御して、ワークセット107および積み上げワークセット109の搬送を制御する。このために、制御手段70は、第1搬送手段31の動作を制御する第1搬送制御部71、および、第2搬送手段41の動作を制御する第2搬送制御部73を有している。 Further, the control means 70 controls the transport means 30 to control the transport of the work set 107 and the stacked work set 109. For this purpose, the control means 70 includes a first conveyance control section 71 that controls the operation of the first conveyance means 31 and a second conveyance control section 73 that controls the operation of the second conveyance means 41.

以下に、加工装置1におけるウェーハ100の加工動作について説明する。
加工の開始時には、図2に示すように、ステージ16に、加工前の複数のワークセット107からなる積み上げワークセット109が載置されている。
The processing operation of the wafer 100 in the processing apparatus 1 will be explained below.
At the start of machining, as shown in FIG. 2, a stacked work set 109 consisting of a plurality of work sets 107 before machining is placed on the stage 16.

この状態で、制御手段70の第1搬送制御部71は、第1搬送手段31を制御して、積み上げワークセット109の一番下のワークセット107を、第1搬送手段31の第1下支持部33によって支持し、積み上げワークセット109をチャックテーブル20に搬入する。 In this state, the first conveyance control unit 71 of the control means 70 controls the first conveyance means 31 to move the lowest work set 107 of the stacked work sets 109 to the first lower support of the first conveyance means 31. The stacked work set 109 is supported by the section 33 and carried into the chuck table 20.

すなわち、第1搬送制御部71は、第1搬送手段31の第1開閉機構35を用いて、一対の第1下支持部33を開閉することによって、図4に示すように、ステージ16上の積み上げワークセット109の一番下のワークセット107におけるリングフレーム105の下面に、第1下支持部33の先端を差し込む。これにより、積み上げワークセット109の全体が、第1下支持部33によって支持される。 That is, the first conveyance control section 71 uses the first opening/closing mechanism 35 of the first conveyance means 31 to open and close the pair of first lower supports 33, thereby moving the object on the stage 16 as shown in FIG. The tip of the first lower support part 33 is inserted into the lower surface of the ring frame 105 in the lowest work set 107 of the stacked work set 109. As a result, the entire stacked work set 109 is supported by the first lower support section 33.

その後、第1搬送制御部71は、積み上げワークセット109を支持している第1下支持部33を、第1上下移動手段37によって上方に持ち上げて、第1水平移動機構39によってチャックテーブル20上に搬送する。そして、第1搬送制御部71は、再び第1上下移動手段37を用いて、図5に示すように、積み上げワークセット109を、チャックテーブル20上に下ろす。 Thereafter, the first conveyance control section 71 lifts the first lower support section 33 supporting the stacked work set 109 upward using the first vertical movement means 37 and moves it onto the chuck table 20 using the first horizontal movement mechanism 39. Transport to. Then, the first conveyance control section 71 uses the first vertical movement means 37 again to lower the stacked work set 109 onto the chuck table 20, as shown in FIG.

そして、第1搬送制御部71は、図6に示すように、第1開閉機構35を用いて、第1下支持部33を、矢印300に示すように開いて、一番下のワークセット107をチャックテーブル20の保持面23上に載置する。さらに、第1搬送制御部71は、図7に示すように、第1上下移動手段37を用いて、第1下支持部33を、矢印301に示すように上方向に移動させる。その後、第1搬送制御部71は、第1開閉機構35を用いて、第1下支持部33を矢印302に示すように閉じて、第1下支持部33に、保持面23に載置されたワークセット107の一段上のワークセット107を支持させる。 Then, as shown in FIG. 6, the first conveyance control section 71 uses the first opening/closing mechanism 35 to open the first lower support section 33 as shown by the arrow 300, and opens the bottom work set 107. is placed on the holding surface 23 of the chuck table 20. Furthermore, as shown in FIG. 7, the first conveyance control section 71 uses the first vertical movement means 37 to move the first lower support section 33 upward as shown by an arrow 301. Thereafter, the first conveyance control section 71 uses the first opening/closing mechanism 35 to close the first lower support section 33 as shown by the arrow 302, so that the first lower support section 33 is placed on the holding surface 23. The work set 107 that is one level above the work set 107 that has been placed is supported.

その後、第1搬送制御部71は、図8に示すように、第1上下移動手段37によって、積み上げワークセット109を支持している第1下支持部33を、チャックテーブル20の保持面23から遠ざかる上方向に、矢印301に示すように移動させる。そして、第1搬送制御部71は、第1下支持部33に積み上げワークセット109を支持させたまま、待機する。 Thereafter, as shown in FIG. 8, the first conveyance control section 71 moves the first lower support section 33 supporting the stacked work set 109 from the holding surface 23 of the chuck table 20 using the first vertical movement means 37. It is moved in an upward direction, away from the camera, as shown by an arrow 301. Then, the first conveyance control section 71 waits while the stacked work set 109 is supported by the first lower support section 33.

また、図5~図8に示すように、チャックテーブル20の各クランプ22は、ワークセット107の上面を支持する互いに対向する一対の上支持部221、対向する一対の上支持部221を開閉させる支持機構223、および、上支持部221の下方に配されて上支持部221とともにワークセット107を挟持する一対の支持台225、を備えている。また、クランプ22は、クランプ22を昇降させる昇降手段24によって支持されている。 Further, as shown in FIGS. 5 to 8, each clamp 22 of the chuck table 20 opens and closes a pair of upper support parts 221 facing each other that support the upper surface of the work set 107, and a pair of upper support parts 221 facing each other. It includes a support mechanism 223 and a pair of support stands 225 that are arranged below the upper support part 221 and hold the work set 107 together with the upper support part 221. Further, the clamp 22 is supported by a lifting means 24 that raises and lowers the clamp 22.

第1搬送制御部71は、図7および図8に示すように、チャックテーブル20に搬入された積み上げワークセット109の一番下のワークセット107を、チャックテーブル20のクランプ22における上支持部221によって支持する。 As shown in FIGS. 7 and 8, the first conveyance control unit 71 transfers the bottom work set 107 of the stacked work sets 109 carried into the chuck table 20 to the upper support part 222 of the clamp 22 of the chuck table 20. Supported by.

すなわち、第1搬送制御部71は、積み上げワークセット109の一番下のワークセット107が保持面23に載置される際に、図5に示すように、支持機構223を用いて、上支持部221を開いておく。そして、第1搬送制御部71は、保持面23にワークセット107が載置された後に、図7の矢印303に示すように、上支持部221を閉じる。これにより、図8に示すように、上支持部221と支持台225とによって、ワークセット107が挟持される。 That is, when the lowermost work set 107 of the stacked work sets 109 is placed on the holding surface 23, the first conveyance control unit 71 uses the support mechanism 223 to perform upper support, as shown in FIG. Section 221 is left open. Then, after the work set 107 is placed on the holding surface 23, the first conveyance control section 71 closes the upper support section 221, as shown by an arrow 303 in FIG. As a result, the work set 107 is held between the upper support portion 221 and the support base 225, as shown in FIG.

その後、第1搬送制御部71は、昇降手段24を制御して、クランプ22を下方に移動させる。これにより、図9に示すように、ワークセット107が、チャックテーブル20によって、堅固に保持(固定)される。 After that, the first conveyance control section 71 controls the elevating means 24 to move the clamp 22 downward. Thereby, as shown in FIG. 9, the work set 107 is firmly held (fixed) by the chuck table 20.

この状態で、制御手段70は、加工送り手段60を用いて、チャックテーブル20を、支持台10上から筐体12(図3参照)の内部の加工スペースに運ぶ。さらに、制御手段70は、スピンドル66および切削ブレード67を有する切削機構65を用いて、ワークセット107のウェーハ100を、分割予定ライン101に沿って切削加工する。
この切削機構65は、チャックテーブル20に保持されたワークセット107のウェーハ100を加工する加工手段の一例である。
In this state, the control means 70 uses the processing feed means 60 to transport the chuck table 20 from the support base 10 to the processing space inside the housing 12 (see FIG. 3). Further, the control means 70 uses a cutting mechanism 65 having a spindle 66 and a cutting blade 67 to cut the wafer 100 of the work set 107 along the dividing line 101.
This cutting mechanism 65 is an example of processing means for processing the wafer 100 of the work set 107 held on the chuck table 20.

切削加工後、制御手段70は、加工送り手段60を用いて、チャックテーブル20を支持台10上に戻す。そして、図3に示した第2搬送制御部73が、第2搬送手段41を制御して、チャックテーブル20に保持された加工後のワークセット107を、第2搬送手段41の第2下支持部43によって支持し、スピンナ洗浄ユニット50を経て、ステージ16に積み上げて載置する。 After cutting, the control means 70 returns the chuck table 20 onto the support base 10 using the processing feed means 60. Then, the second conveyance control section 73 shown in FIG. They are supported by the section 43, pass through the spinner cleaning unit 50, and are stacked and placed on the stage 16.

すなわち、第2搬送制御部73は、図10に示すように、昇降手段24を用いてクランプ22を上昇させるとともに、クランプ22の支持機構223を用いて、上支持部221を開く。これにより、チャックテーブル20に対するワークセット107の固定が解除される。 That is, as shown in FIG. 10, the second conveyance control section 73 raises the clamp 22 using the elevating means 24 and opens the upper support section 221 using the support mechanism 223 of the clamp 22. As a result, the fixation of the work set 107 to the chuck table 20 is released.

その後、第2搬送制御部73は、第2搬送手段41の第2開閉機構45を用いて、一対の第2下支持部43を開閉することによって、チャックテーブル20に保持されているワークセット107におけるリングフレーム105の下面に、第2下支持部43の先端を差し込む。これにより、ワークセット107が、第2下支持部43によって支持される。 Thereafter, the second transport control section 73 uses the second opening/closing mechanism 45 of the second transport means 41 to open and close the pair of second lower supports 43, thereby controlling the work set 107 held on the chuck table 20. The tip of the second lower support part 43 is inserted into the lower surface of the ring frame 105 at. Thereby, the work set 107 is supported by the second lower support part 43.

その後、第2搬送制御部73は、ワークセット107を支持している第2下支持部43を、第2上下移動手段47によって上方に持ち上げて、第2水平移動機構49によって、スピンナ洗浄ユニット50上に搬送する。そして、第2搬送制御部73は、再び第2上下移動手段47を用いて、図11に示すように、ワークセット107をスピンナ洗浄ユニット50上に下ろす。その後、第2搬送制御部73は、第2上下移動手段47を用いて、第2下支持部43を上方に退避させる。 Thereafter, the second transport control section 73 lifts the second lower support section 43 supporting the work set 107 upward using the second vertical movement means 47, and moves the second horizontal movement mechanism 49 to move the second lower support section 43 supporting the work set 107 upward. transport upwards. Then, the second conveyance control section 73 uses the second vertical movement means 47 again to lower the work set 107 onto the spinner cleaning unit 50, as shown in FIG. Thereafter, the second conveyance control section 73 uses the second vertical movement means 47 to retract the second lower support section 43 upward.

スピンナ洗浄ユニット50は、ポーラス材からなるスピンナ保持面51を有するスピンナテーブル52、スピンナテーブル52の下面の中央に連結されたスピンドル53、および、スピンドル53を回転させるモータ54を備えている。スピンナ洗浄ユニット50は、スピンナ保持面51に吸引保持されたワークセット107を高速で矢印304に示すように回転させながら、洗浄水を噴射してワークセット107を洗浄した後、乾燥エアを噴射してワークセット107を乾燥させる。 The spinner cleaning unit 50 includes a spinner table 52 having a spinner holding surface 51 made of a porous material, a spindle 53 connected to the center of the lower surface of the spinner table 52, and a motor 54 for rotating the spindle 53. The spinner cleaning unit 50 cleans the work set 107 by jetting cleaning water while rotating the work set 107 suctioned and held by the spinner holding surface 51 at high speed as shown by an arrow 304, and then jetting dry air. to dry the work set 107.

その後、第2搬送制御部73は、第2搬送手段41の第2開閉機構45を用いて、一対の第2下支持部43を開閉することによって、スピンナ保持面51に保持されているワークセット107におけるリングフレーム105の下面に、第2下支持部43の先端を差し込む。これにより、ワークセット107が、第2下支持部43によって支持される。 Thereafter, the second transport control section 73 uses the second opening/closing mechanism 45 of the second transport means 41 to open and close the pair of second lower supports 43, thereby controlling the workpiece set held on the spinner holding surface 51. The tip of the second lower support portion 43 is inserted into the lower surface of the ring frame 105 at 107 . Thereby, the work set 107 is supported by the second lower support part 43.

その後、第2搬送制御部73は、ワークセット107を支持している第2下支持部43を、第2上下移動手段47によって上方に持ち上げて、第2水平移動機構49によって、ステージ16上に搬送する。そして、第2搬送制御部73は、再び第2上下移動手段47を用いて、図12に示すように、ワークセット107を、ステージ16に下ろして載置する。 Thereafter, the second transport control section 73 lifts the second lower support section 43 supporting the work set 107 upward using the second vertical movement means 47 and moves it onto the stage 16 using the second horizontal movement mechanism 49. transport. Then, the second conveyance control section 73 uses the second vertical movement means 47 again to lower and place the work set 107 on the stage 16, as shown in FIG.

その後、第1下支持部33に積み上げワークセット109を保持させたまま待機していた第1搬送制御部71が、第1上下移動手段37を用いて、積み上げワークセット109をチャックテーブル20上に下ろし、一番下のワークセット107をチャックテーブル20の保持面23上に載置する。その後、上述と同様に、載置されたワークセット107に対する切削加工および洗浄が実施され、第2搬送制御部73および第2搬送手段41によって、加工後のワークセット107がステージ16上に搬送される。 Thereafter, the first conveyance control section 71, which was waiting while holding the stacked work set 109 on the first lower support part 33, moves the stacked work set 109 onto the chuck table 20 using the first vertical movement means 37. The lowermost work set 107 is placed on the holding surface 23 of the chuck table 20. Thereafter, in the same manner as described above, the placed work set 107 is cut and cleaned, and the processed work set 107 is transported onto the stage 16 by the second transport control section 73 and the second transport means 41. Ru.

そして、第2搬送制御部73は、第2搬送手段41の第2上下移動手段47を用いて、図13に示すように、第2下支持部43によって支持されているワークセット107を、ステージ16に載置されているワークセット107上に載置する。このようにして、ステージ16上に、加工後のワークセット107がステージ16に積み上げられて、加工後のワークセット107からなる積み上げワークセットが形成される。 Then, the second conveyance control section 73 uses the second vertical movement means 47 of the second conveyance means 41 to move the work set 107 supported by the second lower support section 43 to the stage, as shown in FIG. The work set 107 is placed on the work set 107 placed on the work set 16. In this way, the work sets 107 after processing are stacked on the stage 16, and a stacked work set consisting of the work sets 107 after processing is formed.

以上のように、本実施形態にかかる加工装置1では、ワークセット107を積み上げることにより、積み上げワークセット109を形成すること、および、この積み上げワークセット109を、ステージ16に載置することが可能である。したがって、ワークセット107を収容するためのカセットが不要となる。このため、本実施形態では、加工装置1を小型化することができる。 As described above, in the processing apparatus 1 according to the present embodiment, it is possible to form the stacked work set 109 by stacking the work sets 107 and to place this stacked work set 109 on the stage 16. It is. Therefore, a cassette for accommodating the work set 107 is not required. Therefore, in this embodiment, the processing apparatus 1 can be downsized.

また、本実施形態では、第1搬送手段31によって、積み上げワークセット109を一体的にチャックテーブル20に搬送すること、および、積み上げワークセット109のうちの1つのワークセット107をチャックテーブル20に載置することが可能である。したがって、ワークセット107を仮置きする仮置き手段が不要となる。このため、本実施形態では、加工装置1をさらに小型化することが可能である。 Further, in this embodiment, the stacked work sets 109 are integrally transported to the chuck table 20 by the first transport means 31, and one work set 107 of the stacked work sets 109 is placed on the chuck table 20. It is possible to place Therefore, temporary storage means for temporarily storing the work set 107 is not required. Therefore, in this embodiment, it is possible to further downsize the processing apparatus 1.

[実施形態2]
本実施形態では、実施形態1に示した構成において、第1搬送制御部71および第2搬送制御部73が、実施形態1に示した処理とは異なるワークセット107の搬送処理を実施する。
[Embodiment 2]
In the present embodiment, in the configuration shown in the first embodiment, the first transport control section 71 and the second transport control section 73 perform a transport process for the work set 107 that is different from the process shown in the first embodiment.

本実施形態では、まず、第1搬送制御部71は、第1搬送手段31を用いて、ステージ16の最上に、1つの加工前のワークセット107を載置するとともに、その他の加工前のワークセット107からなる積み上げワークセット109を、第1下支持部33によって支持する。 In this embodiment, first, the first transport control unit 71 uses the first transport means 31 to place one unprocessed workpiece set 107 on the top of the stage 16, and also places other unprocessed workpieces on the top of the stage 16. A stacked work set 109 consisting of the set 107 is supported by the first lower support part 33.

次に、第2搬送制御部73が、第2搬送手段41を用いて、ステージ16の最上に載置されている1つの加工前のワークセット107を、チャックテーブル20に搬入する。さらに、第2搬送制御部73は、ステージ16上に、加工後の該ワークセット107を積み上げる。 Next, the second transport control unit 73 uses the second transport means 41 to transport one unprocessed workpiece set 107 placed on the top of the stage 16 to the chuck table 20. Further, the second transport control unit 73 stacks the processed work set 107 on the stage 16.

たとえば、第1搬送制御部71は、ステージ16に、加工前の複数のワークセット107からなる積み上げワークセット109が載置されている状態(図2参照)で、第1搬送手段31を制御して、積み上げワークセット109における下から二番目のワークセット107を第1下支持部33によって支持し、第1上下移動手段37によって第1下支持部33を上昇させる。これにより、一番下の1つのワークセット107がステージ16上に残され、他の加工前のワークセット107からなる積み上げワークセット109が、第1搬送手段31の第1下支持部33によって、たとえばステージ16の上方において支持される。 For example, the first conveyance control unit 71 controls the first conveyance means 31 in a state where a stacked work set 109 consisting of a plurality of unprocessed work sets 107 is placed on the stage 16 (see FIG. 2). Then, the second work set 107 from the bottom in the stacked work set 109 is supported by the first lower support part 33, and the first lower support part 33 is raised by the first vertical movement means 37. As a result, the bottom one work set 107 is left on the stage 16, and the stacked work set 109 consisting of the other unprocessed work sets 107 is moved by the first lower support part 33 of the first conveying means 31. For example, it is supported above the stage 16.

その後、第2搬送制御部73が、第2搬送手段41を用いて、ステージ16上に載置されている1つの加工前のワークセット107を、第2下支持部43によって支持し、第2上下移動手段47および第2水平移動機構49によって、チャックテーブル20に搬入および載置する。第2搬送制御部73は、ワークセット107を、クランプ22および昇降手段24によって、チャックテーブル20に固定する(図9参照)。 Thereafter, the second conveyance control section 73 uses the second conveyance means 41 to support one unprocessed workpiece set 107 placed on the stage 16 by the second lower support section 43, and It is carried into and placed on the chuck table 20 by the vertical movement means 47 and the second horizontal movement mechanism 49. The second transport control unit 73 fixes the work set 107 to the chuck table 20 using the clamp 22 and the lifting means 24 (see FIG. 9).

そして、ワークセット107に対して切削機構65による切削加工が実施された後、第2搬送制御部73は、第2搬送手段41を制御して、切削加工後のワークセット107を、チャックテーブル20からスピンナ洗浄ユニット50に搬送し、スピンナ洗浄ユニット50によるワークセット107に対する洗浄処理を実施させる(図11参照)。その後、第2搬送制御部73は、第2搬送手段41を制御して、加工後のワークセット107を、スピンナ洗浄ユニット50から搬出し、ステージ16上に載置する(図12参照)。 After the cutting mechanism 65 performs the cutting process on the work set 107, the second conveyance control unit 73 controls the second conveyance means 41 to transfer the work set 107 after cutting to the chuck table 20. The work set 107 is then transported to the spinner cleaning unit 50, and the spinner cleaning unit 50 performs cleaning processing on the work set 107 (see FIG. 11). Thereafter, the second transport control unit 73 controls the second transport means 41 to transport the processed work set 107 from the spinner cleaning unit 50 and place it on the stage 16 (see FIG. 12).

次に、第1搬送制御部71は、第1搬送手段31を制御して、第1下支持部33によって支持されている積み上げワークセット109における一番下のワークセット107を、ステージ16上における加工後のワークセット107上に載置する。さらに、第1搬送制御部71は、第1下支持部33を用いて、他の加工前のワークセット107からなる積み上げワークセット109を、ステージ16の上方において支持する。 Next, the first conveyance control section 71 controls the first conveyance means 31 to move the lowest work set 107 of the stacked work sets 109 supported by the first lower support section 33 onto the stage 16. It is placed on the work set 107 after processing. Further, the first conveyance control section 71 uses the first lower support section 33 to support a stacked work set 109 consisting of another unprocessed work set 107 above the stage 16 .

その後、第2搬送制御部73が、第2搬送手段41を制御して、ステージ16における加工後のワークセット107上に載置された加工前のワークセット107を支持し、チャックテーブル20に搬入し、切削加工および洗浄が実施されたワークセット107を、ステージ16における加工後のワークセット107の上に載置する(図13参照)。 Thereafter, the second transport control unit 73 controls the second transport means 41 to support the unprocessed work set 107 placed on the processed work set 107 on the stage 16 and transport it to the chuck table 20. Then, the work set 107 that has been subjected to cutting and cleaning is placed on the processed work set 107 on the stage 16 (see FIG. 13).

このようにして、本実施形態では、第1搬送手段31が、加工前のワークセット107からなる積み上げワークセット109から、1つずつ、ワークセット107を、ステージ16の最上に載置する。そして、第2搬送手段41が、この加工前のワークセット107を、チャックテーブル20およびスピンナ洗浄ユニット50に搬入して、加工後のワークセット107を、ステージ16上に載置する。 In this manner, in the present embodiment, the first conveying means 31 places the work sets 107 one by one on the top of the stage 16 from the stacked work set 109 consisting of the work sets 107 before processing. Then, the second transport means 41 carries the unprocessed work set 107 to the chuck table 20 and the spinner cleaning unit 50, and places the processed work set 107 on the stage 16.

本実施形態においても、実施形態1と同様に、ワークセット107を収容するためのカセット、および、ワークセット107を仮置きする仮置き手段を不要とすることができるので、加工装置1を小型化することができる。
なお、上述したステージ16の最上とは、ステージ16上、あるいは、ステージ16に積み重ねられた加工後のワークセット107の上を意味する。
In this embodiment as well, as in the first embodiment, a cassette for accommodating the work set 107 and a temporary storage means for temporarily storing the work set 107 can be eliminated, so that the processing apparatus 1 can be miniaturized. can do.
Note that the above-mentioned top of the stage 16 means the top of the stage 16 or the top of the processed work set 107 stacked on the stage 16.

[実施形態3]
図14に示すように、本実施形態にかかる加工装置2は、図3に示した加工装置1の構成において、ステージ16に代えて、第1ステージ17および第2ステージ18を備えている。
[Embodiment 3]
As shown in FIG. 14, the processing apparatus 2 according to the present embodiment includes a first stage 17 and a second stage 18 in place of the stage 16 in the structure of the processing apparatus 1 shown in FIG.

また、加工装置2では、制御手段70が、第1搬送制御部71および第2搬送制御部73を備えていない。さらに、加工装置2では、搬送手段30が、第1搬送手段31および第2搬送手段41に代えて、下支持部83、開閉機構85、上下移動手段87および水平移動機構89を備えている。 Furthermore, in the processing apparatus 2, the control means 70 does not include the first conveyance control section 71 and the second conveyance control section 73. Further, in the processing device 2, the conveyance means 30 includes a lower support section 83, an opening/closing mechanism 85, an up/down movement means 87, and a horizontal movement mechanism 89 instead of the first conveyance means 31 and the second conveyance means 41.

図14に示した搬送手段30の下支持部83、開閉機構85、上下移動手段87および水平移動機構89は、それぞれ、図3に示した第1搬送手段31の第1下支持部33、第1開閉機構35、第1上下移動手段37および第1水平移動機構39と同様の構成および機能を有する。 The lower support part 83, the opening/closing mechanism 85, the vertical movement means 87, and the horizontal movement mechanism 89 of the conveyance means 30 shown in FIG. It has the same structure and function as the first opening/closing mechanism 35, the first vertical movement means 37, and the first horizontal movement mechanism 39.

本実施形態では、制御手段70は、第1ステージ17に載置されているワークセット107を、搬送手段30を用いて第1ステージ17からチャックテーブル20に搬入する。さらに、制御手段70は、チャックテーブル20に保持されたワークセット107を搬出して、スピンナ洗浄ユニット50を経て、第2ステージ18に積み上げて載置する。 In this embodiment, the control means 70 transports the work set 107 placed on the first stage 17 from the first stage 17 to the chuck table 20 using the transport means 30 . Furthermore, the control means 70 carries out the work set 107 held on the chuck table 20, passes through the spinner cleaning unit 50, and stacks it on the second stage 18.

すなわち、本実施形態では、たとえば、制御手段70は、第1ステージ17に、加工前の複数のワークセット107からなる積み上げワークセット109が載置されている状態(図2参照)で、搬送手段30を制御して、積み上げワークセット109における一番上のワークセット107を下支持部83によって支持し、上下移動手段87および水平移動機構89によって、チャックテーブル20に搬入および載置する。制御手段70は、ワークセット107を、クランプ22および昇降手段24を用いて、チャックテーブル20に固定する。 That is, in the present embodiment, for example, the control means 70 controls the transport means in a state where the stacked work set 109 consisting of a plurality of work sets 107 before processing is placed on the first stage 17 (see FIG. 2). 30 , the uppermost work set 107 in the stacked work set 109 is supported by the lower support part 83 , and carried into and placed on the chuck table 20 by the vertical movement means 87 and the horizontal movement mechanism 89 . The control means 70 fixes the work set 107 to the chuck table 20 using the clamp 22 and the lifting means 24.

そして、ワークセット107に対して切削機構65による切削加工が実施された後、制御手段70は、搬送手段30を制御して、切削加工後のワークセット107を、チャックテーブル20からスピンナ洗浄ユニット50に搬送し、スピンナ洗浄ユニット50によるワークセット107に対する洗浄処理を実施させる。その後、制御手段70は、搬送手段30を制御して、加工後のワークセット107を、スピンナ洗浄ユニット50から搬出し、第2ステージ18上に載置する。 After the cutting mechanism 65 performs cutting on the work set 107, the control means 70 controls the conveying means 30 to transfer the cut work set 107 from the chuck table 20 to the spinner cleaning unit 50. The workpiece set 107 is then transported to a spinner cleaning unit 50 to perform cleaning processing on the workpiece set 107. Thereafter, the control means 70 controls the conveyance means 30 to carry out the processed work set 107 from the spinner cleaning unit 50 and place it on the second stage 18.

このようにして、本実施形態では、搬送手段30が、第1ステージ17上に支持されている加工前のワークセット107からなる積み上げワークセット109から、1つのワークセット107を支持して、チャックテーブル20およびスピンナ洗浄ユニット50に搬入して、加工後のワークセット107を、第2ステージ18上に載置する。 In this way, in this embodiment, the conveying means 30 supports one work set 107 from the stacked work set 109 consisting of the unprocessed work set 107 supported on the first stage 17, and chucks it. The work set 107 is carried into the table 20 and the spinner cleaning unit 50, and the processed work set 107 is placed on the second stage 18.

本実施形態でも、実施形態1および2と同様に、ワークセット107を収容するためのカセット、および、ワークセット107を仮置きする仮置き手段を不要とすることができる。また、本実施形態では、図3に示した加工装置1に比して、搬送手段30の構成を簡略化することができる。 In this embodiment, as in the first and second embodiments, a cassette for accommodating the work set 107 and a temporary storage means for temporarily placing the work set 107 can be made unnecessary. Furthermore, in this embodiment, the configuration of the conveying means 30 can be simplified compared to the processing apparatus 1 shown in FIG. 3.

なお、上述した実施形態1~3では、図1に示すように、ワークセット107のリングフレーム105が、凹部111および柱115を備えている。これに代えて、図15に示すようなワークセット207が用いられてもよい。 Note that in the first to third embodiments described above, the ring frame 105 of the work set 107 includes the recess 111 and the pillar 115, as shown in FIG. Instead, a work set 207 as shown in FIG. 15 may be used.

このワークセット207は、図1に示したものと同様のウェーハ100およびテープ103と、リングフレーム205とから構成されている。リングフレーム205は、図1に示したリングフレーム105の構成において、凹部111および柱115を備えないものである。 This work set 207 is composed of a wafer 100 and tape 103 similar to those shown in FIG. 1, and a ring frame 205. The ring frame 205 has the same structure as the ring frame 105 shown in FIG. 1 without the recess 111 and pillars 115.

このワークセット207のリングフレーム205の外周縁は、一対のブロック90によって支持される。ブロック90は、図16および図17に示すように、リングフレーム205の外周縁に嵌合される嵌合部91と、上面に形成される段状の凹部92と、下面に形成され、凹部92に挿入可能な凸部93と、嵌合部91の反対側に形成される爪94と、を備えている。このブロック90は、図17に示すように、1つのブロック90の凹部92に他のブロック90の凸部93が嵌め込まれることにより、上下方向に積層されることが可能である。 The outer peripheral edge of the ring frame 205 of this work set 207 is supported by a pair of blocks 90. As shown in FIGS. 16 and 17, the block 90 includes a fitting portion 91 that fits into the outer peripheral edge of the ring frame 205, a stepped recess 92 formed on the upper surface, and a recess 92 formed on the lower surface. A protrusion 93 that can be inserted into the fitting part 91 and a claw 94 formed on the opposite side of the fitting part 91 are provided. The blocks 90 can be stacked in the vertical direction by fitting the convex part 93 of another block 90 into the concave part 92 of one block 90, as shown in FIG.

ワークセット207では、図15に示すように、そのリングフレーム205の外周縁に、対向するように一対のブロック90が嵌合される。このようにブロック90によって支持された状態で、ワークセット207は、図18に示すように、ブロック90を介して積み重ねられることが可能である。 In the work set 207, as shown in FIG. 15, a pair of blocks 90 are fitted onto the outer peripheral edge of the ring frame 205 so as to face each other. With the work sets 207 thus supported by the blocks 90, the work sets 207 can be stacked via the blocks 90, as shown in FIG.

これにより、複数のワークセット207が隙間を介して積み上げられた積み上げワークセット209が形成される。この積み上げワークセット209は、図18に示すように、加工装置1(図3参照)のステージ16、あるいは、加工装置2の第1ステージ17(図14参照)に載置されることが可能である。 As a result, a stacked work set 209 is formed in which a plurality of work sets 207 are stacked up with gaps in between. As shown in FIG. 18, this stacked work set 209 can be placed on the stage 16 of the processing device 1 (see FIG. 3) or the first stage 17 of the processing device 2 (see FIG. 14). be.

そして、積み上げワークセット209では、第1搬送手段31の第1下支持部33、第2搬送手段41の第2下支持部43(図3参照)、および、搬送手段30の下支持部83(図14参照)を用いて、ブロック90の爪94を支持することによって、積み上げワークセット209を一体的に支持すること、あるいは、ワークセット207を個別に支持することが可能である。 In the stacked work set 209, the first lower support part 33 of the first transport means 31, the second lower support part 43 of the second transport means 41 (see FIG. 3), and the lower support part 83 of the transport means 30 ( By supporting the pawls 94 of the block 90 using the block 90 (see FIG. 14), it is possible to integrally support the stacked work set 209 or to support the work sets 207 individually.

また、チャックテーブル20のクランプ22における上支持部221および支持台225を用いてブロック90の爪94を支持することによって、ワークセット207をチャックテーブル20によって保持することも可能である。 Further, it is also possible to hold the work set 207 by the chuck table 20 by supporting the claws 94 of the block 90 using the upper support portion 221 and the support base 225 of the clamp 22 of the chuck table 20.

したがって、このようなワークセット207およびブロック90を含む積み上げワークセット209を用いる場合でも、実施形態1~3に示したような構成および工程により、ワークセット207のウェーハ100を切削加工することが可能である。
また、この構成では、より一般的なリングフレーム205を使用することができる。
Therefore, even when using a stacked work set 209 including such a work set 207 and a block 90, it is possible to cut the wafer 100 of the work set 207 by using the configuration and steps shown in Embodiments 1 to 3. It is.
Also, in this configuration, a more general ring frame 205 can be used.

なお、1つのリングフレーム205に嵌合されるブロック90の数は、2つに限らず、3つ以上であってもよい。 Note that the number of blocks 90 fitted into one ring frame 205 is not limited to two, and may be three or more.

また、ブロック90に代えて、図19~図21に示すようなブロック95を用いることも可能である。 Furthermore, instead of block 90, it is also possible to use block 95 as shown in FIGS. 19 to 21.

ブロック95は、図20および図21に示すように、リングフレーム205の外周縁に嵌合される嵌合部96と、上面に形成される穴の2つの凹部97と、下面に形成され、凹部97に挿入可能な棒状の2つの凸部98と、嵌合部91の反対側に形成さる爪94と、を備えている。 As shown in FIGS. 20 and 21, the block 95 has a fitting part 96 fitted to the outer peripheral edge of the ring frame 205, two recesses 97, a hole formed in the upper surface, and a recess formed in the lower surface. 97, and a claw 94 formed on the opposite side of the fitting part 91.

このブロック95も、図21に示すように、1つのブロック95の凹部97に他のブロック95の凸部98が嵌め込まれることにより、上下方向に積層されることが可能である。したがって、このようなブロック95およびワークセット207を用いることによっても、図18に示したような積み上げワークセット209を形成することが可能である。 These blocks 95 can also be stacked in the vertical direction by fitting the convex part 98 of another block 95 into the concave part 97 of one block 95, as shown in FIG. Therefore, by using such a block 95 and work set 207, it is also possible to form a stacked work set 209 as shown in FIG.

なお、実施形態1~3では、チャックテーブル20に保持されたウェーハ100を加工する加工手段として、切削機構65が用いられている(図9参照)。これに限らず、加工手段は、たとえば、図22に示すような研削機構120であってもよい。 Note that in the first to third embodiments, the cutting mechanism 65 is used as a processing means for processing the wafer 100 held on the chuck table 20 (see FIG. 9). The present invention is not limited to this, and the processing means may be, for example, a grinding mechanism 120 as shown in FIG. 22.

研削機構120は、たとえば、スピンドル121、スピンドル121の先端に取り付けられたマウント122、および、マウント122の下面に環状に配置された複数の研削砥石123を備えている。 The grinding mechanism 120 includes, for example, a spindle 121, a mount 122 attached to the tip of the spindle 121, and a plurality of grinding wheels 123 arranged annularly on the lower surface of the mount 122.

この場合、チャックテーブル20は、スピンドル25およびモータ26を備え、矢印310に示すように回転されるように構成される。なお、図22に示す例では、図15に示したブロック90によって支持されているワークセット207が、チャックテーブル20の保持面23に保持されている。 In this case, the chuck table 20 includes a spindle 25 and a motor 26 and is configured to be rotated as shown by an arrow 310. In the example shown in FIG. 22, the work set 207 supported by the block 90 shown in FIG. 15 is held on the holding surface 23 of the chuck table 20.

加工手段として研削機構120が用いられる場合、研削機構120の研削砥石123が、矢印311に示すように回転される。この研削砥石123が、回転するチャックテーブル20の保持面23に保持されたワークセット207のウェーハ100を研削する。 When the grinding mechanism 120 is used as a processing means, the grinding wheel 123 of the grinding mechanism 120 is rotated as shown by an arrow 311. This grinding wheel 123 grinds the wafer 100 of the work set 207 held on the holding surface 23 of the rotating chuck table 20.

1:加工装置、10:支持台、12:筐体、16:ステージ、
2:加工装置、17:第1ステージ、18:第2ステージ
20:チャックテーブル、23:保持面、24:昇降手段、
22:クランプ、221:上支持部、223:支持機構、225:支持台、
30:搬送手段、
83:下支持部、85:開閉機構、87:上下移動手段、89:水平移動機構、
31:第1搬送手段、33:第1下支持部、35:第1開閉機構、
37:第1上下移動手段、39:第1水平移動機構、
41:第2搬送手段、43:第2下支持部、45:第2開閉機構、
47:第2上下移動手段、49:第2水平移動機構、
60:加工送り手段、
65:切削機構、66:スピンドル、67:切削ブレード、
120:研削機構、121:スピンドル、122:マウント、123:研削砥石、
70:制御手段、71:第1搬送制御部、73:第2搬送制御部、
90:ブロック、91:嵌合部、92:凹部、93:凸部、94:爪、
95:ブロック、96:嵌合部、97:凹部、98:凸部、
100:ウェーハ、103:テープ、104:開口、105:リングフレーム、
107:ワークセット、109:積み上げワークセット、
111:凹部、115:柱、117:凸部、
205:リングフレーム、207:ワークセット、
209:積み上げワークセット、
1: processing device, 10: support stand, 12: housing, 16: stage,
2: Processing device, 17: First stage, 18: Second stage 20: Chuck table, 23: Holding surface, 24: Lifting means,
22: Clamp, 221: Upper support part, 223: Support mechanism, 225: Support stand,
30: conveyance means,
83: lower support part, 85: opening/closing mechanism, 87: vertical movement means, 89: horizontal movement mechanism,
31: first conveyance means, 33: first lower support section, 35: first opening/closing mechanism,
37: first vertical movement means, 39: first horizontal movement mechanism,
41: second conveyance means, 43: second lower support section, 45: second opening/closing mechanism,
47: second vertical movement means, 49: second horizontal movement mechanism,
60: Processing feeding means,
65: cutting mechanism, 66: spindle, 67: cutting blade,
120: Grinding mechanism, 121: Spindle, 122: Mount, 123: Grinding wheel,
70: control means, 71: first transport control section, 73: second transport control section,
90: Block, 91: Fitting portion, 92: Recess, 93: Convex portion, 94: Claw,
95: Block, 96: Fitting portion, 97: Recess, 98: Convex portion,
100: wafer, 103: tape, 104: opening, 105: ring frame,
107: Work set, 109: Stacked work set,
111: recess, 115: pillar, 117: protrusion,
205: Ring frame, 207: Work set,
209: Stacked work set,

Claims (4)

開口を有するリングフレームと該開口に配置された被加工物とをテープを貼着して一体化することによって形成されているワークセットを保持面によって保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、を備える加工装置であって、
該ワークセットは、該リングフレームに、上面に形成される凹部と、下面に形成され該凹部に挿入可能な凸部を先端に有する柱と、を備え、該リングフレームの該凹部に別の該ワークセットの該リングフレームの該凸部が挿入されることにより、複数の該ワークセットが隙間を介して積み上げられた積み上げワークセットを形成することが可能であり、
該積み上げワークセットを載置可能なステージと、
該保持手段に該ワークセットを搬入するまたは、該保持手段に保持された該ワークセットを該保持手段から搬出する搬送手段と、
をさらに備え、
該搬送手段は、該積み上げワークセットの内の一つの該ワークセットを該保持手段に保持させ、
該加工手段が、該保持手段に保持された該ワークセットの被加工物を加工
該搬送手段は、第1搬送手段および第2搬送手段を有しており、
該第1搬送手段は、該ワークセットの下面を支持する対向する一対の第1下支持部と、該第1下支持部を開閉させる第1開閉機構と、該第1下支持部を該保持面に垂直な上下方向に移動させる第1上下移動手段と、を備え、
該第2搬送手段は、該ワークセットの下面を支持する対向する一対の第2下支持部と、該第2下支持部を開閉させる第2開閉機構と、該第2下支持部を該保持面に垂直な上下方向に移動させる第2上下移動手段と、を備え、
該保持手段は、該ワークセットの上面を支持する互いに対向する一対の上支持部と、対向する一対の該上支持部を開閉させる支持機構と、を備え、
該第1搬送手段の動作を制御する第1搬送制御部と、
該第2搬送手段の動作を制御する第2搬送制御部と、をさらに備えている、
加工装置。
a holding means for holding, by a holding surface, a work set formed by integrating a ring frame having an opening and a workpiece placed in the opening by pasting tape; A processing device comprising processing means for processing a processed workpiece,
The work set includes a recess formed on the upper surface of the ring frame, and a column having a protrusion formed on the lower surface at its tip that can be inserted into the recess, and another pillar is provided in the recess of the ring frame. By inserting the convex portion of the ring frame of the work set, it is possible to form a stacked work set in which a plurality of work sets are stacked with gaps between them,
a stage on which the stacked work set can be placed;
a conveying means for carrying the work set into the holding means or carrying out the work set held by the holding means from the holding means;
Furthermore,
The conveying means causes the holding means to hold one of the stacked work sets,
The processing means processes the workpiece of the work set held by the holding means,
The conveyance means has a first conveyance means and a second conveyance means,
The first conveying means includes a pair of opposing first lower supports that support the lower surface of the work set, a first opening/closing mechanism that opens and closes the first lower supports, and a first opening/closing mechanism that holds the first lower supports. A first vertical movement means for moving in the vertical direction perpendicular to the surface,
The second conveying means includes a pair of opposing second lower supports that support the lower surface of the work set, a second opening/closing mechanism that opens and closes the second lower supports, and a second opening/closing mechanism that holds the second lower supports. a second vertical movement means for moving in the vertical direction perpendicular to the surface;
The holding means includes a pair of mutually opposing upper supports that support the upper surface of the work set, and a support mechanism that opens and closes the opposing pair of upper supports,
a first conveyance control section that controls the operation of the first conveyance means;
further comprising a second conveyance control section that controls the operation of the second conveyance means;
Processing equipment.
第1搬送制御部は、該ステージに載置されている該積み上げワークセットの一番下の該ワークセットを該第1搬送手段の該第1下支持部によって支持し、該積み上げワークセットを該保持手段に搬入すること、
該保持手段に搬入された該積み上げワークセットの該一番下の該ワークセットを、該保持手段の該上支持部によって支持すること、および、
該第1搬送手段の該第1上下移動手段によって該第1下支持部を該保持面から遠ざかる上方向に移動させること、を制御し、
第2搬送制御部は、該保持手段に保持された該ワークセットを該第2搬送手段の該第2下支持部によって支持し、該ステージに積み上げて載置すること、を制御し、
該積み上げワークセットの該一番下の該ワークセットを該保持手段に保持させ、加工後の該ワークセットを該ステージに積み上げる、
請求項に記載の加工装置。
The first conveyance control section supports the lowest work set of the stacked work sets placed on the stage by the first lower support section of the first conveyance means, and controls the stacked work sets. loading into the holding means;
supporting the lowest work set of the stacked work sets carried into the holding means by the upper support portion of the holding means;
controlling the first vertical movement means of the first conveyance means to move the first lower support part upward away from the holding surface;
The second transport control section controls supporting the work set held by the holding means by the second lower support section of the second transport means and stacking and placing it on the stage;
holding the lowest work set of the stacked work sets in the holding means, and stacking the processed work sets on the stage;
The processing device according to claim 1 .
該第1搬送制御部は、該第1搬送手段を用いて、該ステージの最上に1つの加工前の該ワークセットを載置するとともに、その他の加工前の該ワークセットからなる該積み上げワークセットを該第1下支持部によって支持すること、を制御し、
第2搬送制御部は、該第2搬送手段を用いて、該ステージの最上に載置されている1つの加工前の該ワークセットを、該保持手段に搬入すること、および、該ステージ上に、加工後の該ワークセットを積み上げること、を制御する、
請求項に記載の加工装置。
The first conveyance control unit uses the first conveyance means to place one unprocessed workpiece set on the top of the stage, and also places the stacked workpiece set consisting of other unprocessed workpieces. is supported by the first lower support part;
The second transport control unit is configured to use the second transport means to transport the unprocessed work set placed on the top of the stage into the holding means; controlling the stacking of the work set after processing;
The processing device according to claim 1 .
開口を有するリングフレームと該開口に配置された被加工物とをテープを貼着して一体化することによって形成されているワークセットを保持面によって保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、を備える加工装置であって、
該ワークセットは、該リングフレームに、上面に形成される凹部と、下面に形成され該凹部に挿入可能な凸部を先端に有する柱と、を備え、該リングフレームの該凹部に別の該ワークセットの該リングフレームの該凸部が挿入されることにより、複数の該ワークセットが隙間を介して積み上げられた積み上げワークセットを形成することが可能であり、
該積み上げワークセットを載置可能なステージと、
該保持手段に該ワークセットを搬入するまたは、該保持手段に保持された該ワークセットを該保持手段から搬出する搬送手段と、
をさらに備え、
該搬送手段は、該積み上げワークセットの内の一つの該ワークセットを該保持手段に保持させ、
該加工手段が、該保持手段に保持された該ワークセットの被加工物を加工し、
該ステージは、第1ステージと第2ステージとを備え、
該搬送手段は、該ワークセットの下面を支持する対向する一対の下支持部と、該下支持部を開閉させる開閉機構と、該下支持部を該保持面に垂直な上下方向に移動させる上下移動手段と、を備え、
該保持手段は、該ワークセットの上面を支持する互いに対向する一対の上支持部と、対向する一対の該上支持部を開閉させる支持機構と、を備え、
制御手段をさらに備え、
該制御手段は、
該第1ステージに載置されている該ワークセットを、該搬送手段を用いて該第1ステージから該保持手段に搬入すること、および、該保持手段に保持された該ワークセットを該搬送手段によって該保持手段から搬出して、該第2ステージに積み上げて載置すること、を制御する、
加工装置。
a holding means for holding, by a holding surface, a work set formed by integrating a ring frame having an opening and a workpiece placed in the opening by pasting tape; A processing device comprising processing means for processing a processed workpiece,
The work set includes a recess formed on the upper surface of the ring frame, and a column having a protrusion formed on the lower surface at its tip that can be inserted into the recess, and another pillar is provided in the recess of the ring frame. By inserting the convex portion of the ring frame of the work set, it is possible to form a stacked work set in which a plurality of work sets are stacked with gaps between them,
a stage on which the stacked work set can be placed;
a conveying means for carrying the work set into the holding means or carrying out the work set held by the holding means from the holding means;
Furthermore,
The conveying means causes the holding means to hold one of the stacked work sets,
The processing means processes the workpiece of the work set held by the holding means,
The stage includes a first stage and a second stage,
The conveying means includes a pair of opposing lower supports that support the lower surface of the work set, an opening/closing mechanism that opens and closes the lower supports, and an up-and-down mechanism that moves the lower supports in an up-down direction perpendicular to the holding surface. Equipped with means of transportation,
The holding means includes a pair of mutually opposing upper supports that support the upper surface of the work set, and a support mechanism that opens and closes the opposing pair of upper supports,
further comprising control means;
The control means includes:
Carrying the work set placed on the first stage from the first stage to the holding means using the transport means, and transporting the work set held by the holding means to the transport means. controlling carrying out from the holding means and piling up and placing on the second stage by;
Processing equipment.
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