JP7439518B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本開示は、配線基板に表示素子が実装された表示装置に関する。

近年、表示装置においては、ユーザーニーズの多様化に伴い製品バリエーションが増加しており、例えば画面サイズや画素数のバリエーションが幅広くなっている。

表示装置としては、例えば配線基板に表示素子が実装されたものが知られている（例えば特許文献１参照）。従来、このような表示装置に用いられる配線基板においては、画面サイズおよび画素数に応じて配線基板を設計して作製する必要があった。そのため、リードタイムが長くなり、その結果、生産能力の減少や価格高騰を招いていた。

特開２０１６－９６９０号公報

本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、配線基板に表示素子が実装された表示装置において、任意の画面サイズおよび画素数に対応して表示素子を実装することが可能な表示装置を提供することを主目的とする。

本開示の発明者らは、リードタイムの短縮を図るために、配線基板に表示素子が実装された表示装置について鋭意検討し、画面サイズおよび画素数に応じて配線基板を設計するのではなく、任意の画面サイズおよび画素数に対応可能な配線基板を用いて、画面サイズおよび画素数に対応して表示素子を実装するという思想に到達した。具体的には、予め多数の端子部を有する配線基板を準備し、特定の位置の端子部のみに表示素子を実装することで、任意の画面サイズおよび画素数に対応して表示素子を実装することが可能な表示装置を提供することができることを見出した。本開示はこのような知見に基づくものである。

すなわち、本開示は、基材と、上記基材の一方の面側に配置された配線層と、上記基材の一方の面側に配置され、上記配線層上に位置する開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層の開口部に配置され、上記配線層に電気的に接続された複数の端子部と、上記絶縁層の上記基材側の面とは反対の面側に配置され、上記端子部に電気的に接続された複数の表示素子と、を有する表示装置であって、上記表示装置は、１つの上記表示素子に電気的に接続可能な一組の上記端子部から構成される端子部群を複数有し、上記端子部群が、上記表示素子に電気的に接続されている接続端子部群と、上記表示素子に電気的に接続されていない未接続端子部群と、を有し、上記端子部群全体に対する上記接続端子部群の割合が３０％以下である、表示装置を提供する。

本開示の表示装置は、上記未接続端子部群を構成する未接続端子部の上記基材側の面とは反対の面側に配置された遮光層をさらに有することが好ましい。

本開示においては、上記遮光層の可視光線透過率が３０％以上７０％以下であることが好ましい。

本開示においては、上記端子部群が規則的に配置され、上記表示素子が、複数の上記端子部群に対して１つの割合で規則的に配置されていることが好ましい。

また、本開示の表示装置は、上記未接続端子部を構成する未接続端子部の上記基材側の面とは反対の面側に配置された第２絶縁層をさらに有することが好ましい。

さらに、本開示の表示装置は、上記端子部の上記基材側の面とは反対の面側に配置された保護層をさらに有していてもよい。

本開示においては、任意の画面サイズおよび画素数に対応して表示素子を実装することが可能な表示装置を提供することができるという効果を奏する。

本開示の表示装置を例示する概略平面図および断面図である。 本開示の表示装置を例示する概略平面図である。 本開示の表示装置を例示する概略平面図および断面図である。 本開示の表示装置を例示する概略平面図である。 本開示の表示装置を例示する概略平面図である。 本開示の表示装置を例示する概略平面図である。 本開示の表示装置を例示する概略断面図である。 本開示の表示装置を例示する概略断面図である。 本開示の表示装置を例示する概略断面図である。

下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。

本開示の表示装置は、基材と、上記基材の一方の面側に配置された配線層と、上記基材の一方の面側に配置され、上記配線層上に位置する開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層の開口部に配置され、上記配線層に電気的に接続された複数の端子部と、上記絶縁層の上記基材側の面とは反対の面側に配置され、上記端子部に電気的に接続された複数の表示素子と、を有する表示装置であって、上記表示装置は、１つの上記表示素子に電気的に接続可能な一組の上記端子部から構成される端子部群を複数有し、上記端子部群が、上記表示素子に電気的に接続されている接続端子部群と、上記表示素子に電気的に接続されていない未接続端子部群と、を有し、上記端子部群全体に対する上記接続端子部群の割合が３０％以下である。

図１（ａ）、（ｂ）は、本開示の表示装置の一例を示す概略平面図および断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本開示の表示装置１は、基材２と、基材２の一方の面側に配置された配線層３と、基材２の一方の面側に配置され、配線層３上に位置する開口部１４を有する絶縁層４と、絶縁層４の開口部１４に配置され、配線層３に電気的に接続された複数の端子部５と、絶縁層４の基材２側の面とは反対の面側に配置され、端子部５に電気的に接続された複数の表示素子６と、を有する。表示装置１は、１つの表示素子６に電気的に接続可能な一組の端子部５から構成される端子部群１５を複数有しており、端子部群１５は、表示素子６に電気的に接続され、一組の接続端子部５ａから構成される接続端子部群１５Ａと、表示素子６に電気的に接続されていなく、一組の未接続端子部５ｂから構成される未接続端子部群１５Ｂと、を有する。

図１（ａ）に示す例において、端子部５および端子部群１５は規則的に配置されており、また、表示素子６は、４つの端子部群１５に対して１つの割合で規則的に配置されている。なお、端子部、端子部群および表示素子の配置はこの限りではない。

また、本開示においては、図１（ａ）に示すように、基材２の一方の面側に複数の配線層３、２１および複数の絶縁層４、２２が交互に積層されていてもよい。また、表示素子６は接合部材７を介して接続端子部５ａに実装することができる。

例えば２Ｋ、４Ｋ、８Ｋの表示装置を製造する場合、従来では、画面サイズおよび画素数に応じて配線基板を設計して作製する必要があった。これに対し、本開示においては、例えば予め８Ｋに対応した配線基板を準備しておき、図１（ａ）に例示するように４つの端子部群１５に対して１つの割合で表示素子６を実装することにより、４Ｋに対応して表示素子を配置することができる。この場合、端子部群全体に対する接続端子部群の割合は２５％となる。また、例えば予め８Ｋに対応した配線基板を準備しておき、図２に例示するように１６の端子部群１５に対して１つの割合で表示素子６を実装することにより、２Ｋに対応して表示素子を配置することができる。この場合、端子部群全体に対する接続端子部群の割合は６．２５％となる。

このように本開示においては、端子部群が、表示素子と電気的に接続されている接続端子部群と、表示素子と電気的に接続されていない未接続端子部群とを有しており、すなわち、表示素子が接続端子部群のみに実装されているため、任意の画面サイズおよび画素数に対応して表示素子を実装することが可能である。したがって、１種類の配線基板を用いて、画面サイズおよび画素数の異なる複数種類の表示装置を製造することができる。よって、多様な製品バリエーションに容易に対応可能であり、生産能力の大幅な向上および製造コストの大幅な削減を図ることが可能である。

なお、仮に、配線基板に素子が実装された実装基板において、端子部群が、素子に電気的に接続された接続端子部群と、素子に電気的に接続されていない未接続端子部群とを有するように設計する場合があるとしても、端子部群全体に対する接続端子部群の割合が３０％以下となるように設計することは通常行われない。

以下、本開示の表示装置について説明する。

１．端子部および端子部群
本開示における端子部は、絶縁層の開口部に配置され、配線層に電気的に接続された部材である。また、本開示における端子部群は、１つの表示素子に電気的に接続可能な一組の端子部から構成されるものであり、表示素子に電気的に接続されている接続端子部群と、表示素子に電気的に接続されていない未接続端子部群と、を有する。すなわち、端子部は、表示素子に電気的に接続されている接続端子部と、表示素子に電気的に接続されていない未接続端子部と、を有し、端子部群は、表示素子に電気的に接続され、一組の接続端子部から構成される接続端子部群と、表示素子に電気的に接続されておらず、一組の未接続端子部から構成される未接続端子部群と、を有する。

本開示において、端子部および端子部群は規則的に配置されていることが好ましい。この場合、端子部および端子部群が規則的に配置されている領域があればよく、例えば、一部の端子部および端子部群が規則的に配置され、他の端子部が不規則に配置されていてもよく、あるいは、すべての端子部および端子部群が規則的に配置されていてもよい。中でも、すべての端子部および端子部群が規則的に配置されていることが好ましい。

また、端子部および端子部群が規則的に配置されている場合、接続端子部および接続端子部群ならびに未接続端子部および未接続端子部群も規則的に配置されていることが好ましい。中でも、複数の端子部群に対して１つの割合で接続端子部群が配置されていることが好ましい。例えば、図１（ａ）においては４つの端子部群１５に対して１つの割合で接続端子部群１５Ａが配置されており、図２においては１６の端子部群１５に対して１つの割合で接続端子部群１５Ａが配置されている。

また、端子部群全体に対する接続端子部群の割合は、３０％以下である。例えば２Ｋ、４Ｋ、８Ｋの表示装置を製造する場合、予め８Ｋに対応した端子部群の配置としておき、図１（ａ）に例示するように４つの端子部群１５に対して１つの割合で表示素子６を実装して、４Ｋに対応して表示素子を配置する場合には、端子部群全体に対する接続端子部群の割合は２５％となる。また、予め８Ｋに対応した端子部群の配置としておき、図２に例示するように１６の端子部群１５に対して１つの割合で表示素子６を実装して、２Ｋに対応して表示素子を配置する場合には、端子部群全体に対する接続端子部群の割合は６．２５％となる。

端子部群のピッチとしては、目的とする画面サイズおよび画素数に応じて適宜設定される。

端子部の材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されず、一般的な端子部に用いられる導電性材料を使用することができる。端子部に用いられる導電性材料としては、例えば、銅、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、アルミニウム、金、銀、ニッケル、パラジウム等の金属、これらの金属から選択される少なくとも１つを含む合金、あるいは酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）等の金属酸化物を用いることができる。導電性が高い銅やアルミニウムを用いることで、抵抗の増大を抑制することができる。また、比較的硬度が低い銅を用いることで、より信頼性が高い電気的接続が構築可能である。

端子部は、単層であってもよく、複数の層が積層された多層であってもよい。

端子部の大きさ、厚さ、形状としては、一般的な端子部の大きさ、厚さ、形状と同様とすることができ、表示素子の端子の形状等に応じて適宜設定される。

端子部の形成方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ＣＶＤ法やＰＶＤ法の乾式成膜法、めっき法等により導電膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により導電膜をパターニングする方法等が挙げられる。

２．遮光層
本開示の表示装置は、上記未接続端子部群を構成する未接続端子部の基材側の面とは反対の面側に配置された遮光層をさらに有することが好ましい。未接続端子部群を構成する未接続端子部の基材側の面とは反対の面側に遮光層が配置されていることにより、未接続端子部を視認されにくくすることができる。よって、表示品質を高めることが可能である。

図３（ａ）、（ｂ）は、本開示の表示装置の他の例を示す概略平面図および断面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図３（ａ）、（ｂ）に示すように、表示装置１は、未接続端子部群１５Ｂを構成する未接続端子部５ｂの基材２側の面とは反対の面側に配置された遮光層８をさらに有する。

図３（ａ）、（ｂ）に示す例において、遮光層８は、絶縁層４の基材２側の面とは反対の面側の、表示素子６が配置されている表示素子配置領域１０以外の領域に配置されているが、遮光層の配置はこの限りではない。

遮光層の遮光性としては、未接続端子部を視認しにくくすることができる程度であればよい。中でも、遮光層は可視光線を透過することができるものであることが好ましい。具体的には、遮光層の可視光線透過率は３０％以上７０％以下であることが好ましく、中でも４０％以上６０％以下であることが好ましく、特に５０％以上６０％以下であることが好ましい。遮光層の可視光線透過率が上記範囲内であることにより、視野角を広くすることができるからである。一方、遮光層の可視光線透過率が低すぎると、すなわち、遮光層の遮光性が高すぎると、視野角が狭くなるおそれがある。また、遮光層の可視光線透過率が高すぎると、すなわち、遮光層の遮光性が低すぎると、未接続端子部が視認されてしまうおそれがある。

ここで、可視光線透過率は、波長３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲内における透過率の平均値をいう。遮光層の可視光線透過率の測定方法としては、透明基材上に遮光層が形成された測定用サンプルを作製し、透明基材の可視光線透過率をリファレンスとして、遮光層の可視光線透過率を測定する方法を用いることができる。測定装置としては、例えば、島津製作所製の紫外可視分光光度計ＵＶｍｉｎｉ－１２４０を用いることができる。遮光層の可視光線透過率は、遮光層の材料や厚さ等を調整することにより制御することができる。

遮光層の配置としては、遮光層が、未接続端子部群を構成する未接続端子部の基材側の面とは反対の面側に配置されていれば特に限定されない。また、遮光層は、表示素子による画像表示を妨げないために、表示素子が配置されている表示素子配置領域に配置されず、表示素子配置領域以外の領域に配置される。

例えば、遮光層８は、図５に示すように、未接続端子部群１５Ｂが配置されている未接続端子部群配置領域のみに部分的に配置されていてもよく、図３（ａ）および図４に示すように、表示素子６が配置されている表示素子配置領域１０以外の領域の全域に配置されていてもよい。また、図示しないが、遮光層は、未接続端子部群が配置されている未接続端子部群配置領域毎に配置されていてもよく、複数の未接続端子部群配置領域にわたって配置されていてもよい。

遮光層が、絶縁層の基材側の面とは反対の面側の、表示素子配置領域以外の領域の全域に配置されている場合には、未接続端子部における外部光の映り込みを抑制することができ、かつ、外乱および乱反射等による光漏れの影響による内部素子性能の劣化を抑制することができる。

一方、遮光層が、絶縁層の基材側の面とは反対の面側の、未接続端子部群配置領域のみに部分的に配置されている場合には、視野角を広くすることができる。

ここで、遮光層が、表示素子配置領域以外の領域の全域に配置されているとは、平面視において、表示素子配置領域以外の領域の面積を１００％としたとき、表示素子配置領域以外の領域において遮光層が配置されている領域の面積が、５０％以上であることをいう。

遮光層が、表示素子配置領域以外の領域において占める面積としては、平面視において、表示素子配置領域以外の領域の面積を１００％としたとき、表示素子配置領域以外の領域において遮光層が配置されている領域の面積は、例えば、５０％以上であってもよく、６０％以上であってもよく、７０％以上であってもよい。

また、上述したように、遮光層が、絶縁層の基材側の面とは反対の面側の、表示素子配置領域以外の領域の全域に配置されている場合、表示素子配置領域の周囲の所定の範囲内には遮光層が配置されていないことが好ましい。視野角を広くすることができるからである。具体的には、遮光層は、表示素子配置領域の周囲の２５０μｍ以内に配置されていないことが好ましく、５００μｍ以内に配置されていないことがより好ましく、１０００μｍ以内に配置されていないことがさらに好ましい。なお、表示素子配置領域の周囲の所定の範囲内とは、例えば図４に示すような、表示素子配置領域１０の端部からの距離ｄが所定の範囲内であることをいう。

また、遮光層は、導電性を有していてもよく、絶縁性を有していてもよい。遮光層が導電性を有する場合には、後述するように、遮光層が未接続端子部に電気的に接続されないように、未接続端子部と遮光層との間に第２絶縁層が配置されていることが好ましい。一方、遮光層が絶縁性を有する場合には、未接続端子部の直上に遮光層を配置することも可能である。

遮光層としては、例えば、着色剤およびバインダ樹脂を含有する樹脂膜や、クロム、クロム酸化物等の金属材料を含有する金属膜等が挙げられる。樹脂膜の場合、絶縁性を有する遮光層とすることができる。また、金属膜の場合、導電性を有する遮光層とすることができる。

樹脂膜に含まれる着色剤としては、例えば、黒色顔料や黒色染料等を挙げることができる。黒色顔料としては、具体的には、カーボンブラックやチタンブラック等が挙げられる。

樹脂膜に含まれるバインダ樹脂としては、例えば、感光性樹脂、硬化樹脂等を挙げることができる。

樹脂膜は、必要に応じて、例えば、光重合開始や、増感剤、塗布性改良剤、現像改良剤、架橋剤、重合禁止剤、可塑剤、難燃剤等を含有してもよい。

遮光層の厚さは、所望の遮光性を有していれば特に限定されるものではなく、遮光層の材料等に応じて適宜選択され、例えば、０．５μｍ以上１０μｍ以下とすることができ、好ましくは１μｍ以上５μｍ以下とすることができ、より好ましくは１μｍ以上３μｍ以下とすることができる。

遮光層の形成方法としては、所定の位置に遮光層を形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、フォトリソグラフィ法、インクジェット法、印刷法等が挙げられる。

３．表示素子
本開示における表示素子は、絶縁層の基材側の面とは反対の面側に配置され、接続端子部に電気的に接続された部材である。

本開示において、表示素子は規則的に配置されていることが好ましい。中でも、複数の端子部群に対して１つの割合で表示素子が配置されていることが好ましい。例えば、図１（ａ）および図３（ａ）においては４つの端子部群１５に対して１つの割合で表示素子６が配置されており、図２および図４においては１６の端子部群１５に対して１つの割合で表示素子６が配置されている。

表示素子としては、自発光型の表示素子であれば特に限定されるものではなく、例えば、発光ダイオード素子、有機ＥＬ素子等が挙げられる。中でも、発光ダイオード素子が好ましい。なお、本明細書において、発光ダイオード素子をＬＥＤ素子と称する場合がある。

ＬＥＤ素子は、例えば、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子および青色ＬＥＤ素子の３色のＬＥＤ素子を有する。また、ＬＥＤ素子は、３色のＬＥＤ素子以外に、他の色のＬＥＤ素子をさらに有していてもよい。他の色のＬＥＤ素子としては、例えば、白色ＬＥＤ素子を挙げることができる。ＬＥＤ素子は、複数色のＬＥＤ素子を用いて、画素を構成することができる。

また、表示素子がＬＥＤ素子である場合、複数色の個々のＬＥＤ素子を表示素子として用いてもよく、複数色のＬＥＤ素子が１つのチップに集積されているチップＬＥＤを表示素子として用いてもよい。例えば図１（ａ）、図２、図３（ａ）、図４および図５は、複数色のＬＥＤ素子が１つのチップに集積されているチップＬＥＤを表示素子６として用いた例である。

また、複数色の個々のＬＥＤ素子を表示素子として用いる場合、例えば図６に示すように、複数色のＬＥＤ素子６Ｒ、６Ｇ、６Ｂを一組として表示素子６を配置することができる。この場合、端子部群１５は、複数色のＬＥＤ素子６Ｒ、６Ｇ、６Ｂを一組として、一組のＬＥＤ素子６Ｒ、６Ｇ、６Ｂに電気的に接続可能な一組の端子部から構成されるものとすることができる。

複数色のＬＥＤ素子は１つの発光ユニットとして用いることができる。例えば、複数色の個々のＬＥＤ素子を表示素子として用いる場合、複数色のＬＥＤ素子が１つの発光ユニットとして用いられる。また、複数色のＬＥＤ素子が１つのチップに集積されているチップＬＥＤを表示素子として用いる場合、１つのチップＬＥＤが１つの発光ユニットとして用いられる。

ＬＥＤ素子については、一般的なＬＥＤ素子を用いることができるため、ここでの説明は省略する。

表示素子のピッチおよび大きさとしては、目的とする画面サイズおよび画素数に応じて適宜設定される。

また、表示素子の実装方法としては、一般的な表示素子の実装方法を適用することができる。

例えば、接続端子部には接合部材を介して表示素子を実装することができる。接合部材としては、一般的に表示素子の実装に用いられる接合部材を使用することができる。接合部材の材料としては、例えば、はんだ、金や金合金、導電性ペースト、異方性導電ペースト、異方性導電膜等が挙げられる。

４．配線層
本開示における配線層は、基材の一方の面側に配置され、導電性を有する部材である。

配線層の材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されず、一般的な配線層に用いられる導電性材料を使用することができる。配線層に用いられる導電性材料としては、例えば、金属材料、導電性フィラーおよび樹脂を含有する導電性樹脂、導電性高分子等が挙げられる。金属材料としては、例えば、銅、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、アルミニウム、金、銀、ニッケル、パラジウム等の金属、これらの金属から選択される少なくとも１つを含む合金、あるいは酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）等の金属酸化物を用いることができる。導電性が高い銅やアルミニウムを用いることで、抵抗の増大を抑制することができる。また、比較的硬度が低い銅を用いることで、より信頼性が高い電気的接続が構築可能である。

配線層は、単層であってもよく、複数の層が積層された多層であってもよい。

配線層の厚さとしては、一般的な表示装置用配線基板における配線層の厚さと同様とすることができる。

配線層の形成方法としては、一般的な配線層の形成方法を用いることができ、例えば、ＣＶＤ法やＰＶＤ法の乾式成膜法、めっき法等により導電膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により導電膜をパターニングする方法、金属箔をフォトリソグラフィ法によりパターニングする方法等が挙げられる。

５．絶縁層
本開示における絶縁層は、基材の一方の面側に配置され、配線層上に位置する開口部を有し、絶縁性を有する部材である。

絶縁層の材料としては、絶縁性を有する材料であれば特に限定されず、一般的な表示装置用配線基板における絶縁層に用いられる絶縁性材料を使用することができ、有機材料および無機材料のいずれも用いることができる。また、感光性樹脂を用いることもできる。

絶縁層の開口部の平面視形状としては、特に限定されるものではなく、例えば、円形状、楕円形状、正方形状、長方形状等の任意の形状とすることができる。

絶縁層の厚さとしては、特に限定されるものではなく、一般的な表示装置用配線基板における絶縁層の厚さと同様とすることができる。

絶縁層の形成方法としては、開口部を有する絶縁層を形成することができる方法であればよく、一般的な絶縁層の形成方法を採用することができ、絶縁層の材料等に応じて適宜選択される。例えば、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィ法、塗布法や乾式成膜法等により絶縁膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により絶縁膜をパターニングする方法、あるいは印刷法等が挙げられる。

６．第２絶縁層
本開示の表示装置は、上記未接続端子部の基材側の面とは反対の面側に配置された第２絶縁層をさらに有することが好ましい。第２絶縁層が配置されていることにより、上記遮光層が導電性を有する場合に、遮光層が未接続端子部と電気的に接続されるのを防ぐことができる。

第２絶縁層の配置としては、第２絶縁層が、未接続端子部群を構成する未接続端子部の基材側の面とは反対の面側に配置されていれば特に限定されない。また、第２絶縁層は、未接続端子部と遮光層との間に配置され、通常、遮光層の下には必ず第２絶縁層が配置される、すなわち、遮光層が配置されている遮光層配置領域に配置される。例えば図７および図８において、第２絶縁層９ａまたは９ｂは、未接続端子部５ｂと遮光層８との間に配置されており、遮光層８が配置されている遮光層配置領域に配置されている。

また、第２絶縁層は、表示素子が配置されている表示素子配置領域に配置されていてもよく、表示素子配置領域に配置されていなくてもよい。例えば図７において、第２絶縁層９ａは、遮光層８が配置されている遮光層配置領域だけでなく、表示素子配置領域１０にも配置されており、絶縁層４の基材２側の面とは反対の面側に全体に配置されている。この場合、第２絶縁層９ａにより表示素子６を封止することができる。また、例えば図８において、第２絶縁層９ｂは、遮光層８が配置されている遮光層配置領域に配置され、表示素子配置領域１０には配置されていない。

また、上記遮光層が絶縁性を有する場合には、遮光層が第２絶縁層を兼ねることができる。例えば図３（ｂ）においては、遮光層８が絶縁性を有し、第２絶縁層を兼ねている。

第２絶縁層は、表示素子配置領域に配置されている場合、透明性を有する。第２絶縁層の透明性としては、表示素子からの光を透過することができればよい。具体的には、第２絶縁層の可視光線透過率は９０％以上であることが好ましく、中でも９５％以上であることが好ましく、特に９８％以上であることが好ましい。

ここで、可視光線透過率は、波長３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲内における透過率の平均値をいう。第２絶縁層の可視光線透過率の測定方法としては、透明基材上に第２絶縁層が形成された測定用サンプルを作製し、透明基材の可視光線透過率をリファレンスとして、第２絶縁層の可視光線透過率を測定する方法を用いることができる。測定装置としては、例えば、島津製作所製の紫外可視分光光度計ＵＶｍｉｎｉ－１２４０を用いることができる。

第２絶縁層の材料としては、絶縁性を有する材料であれば特に限定されるものではなく、上記絶縁層の材料と同様とすることができる。

第２絶縁層の厚さとしては、第２絶縁層の配置や機能等に応じて適宜選択される。例えば、第２絶縁層が表示素子配置領域にも配置されており、第２絶縁層により表示素子を封止する場合には、第２絶縁層の厚さとしては、６００μｍ以上１０００μｍ以下とすることができる。また、例えば、第２絶縁層が表示素子配置領域に配置されていない場合には、第２絶縁層の厚さとしては、０．５μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。

第２絶縁層の形成方法としては、一般的な絶縁層の形成方法を採用することができ、絶縁層の材料等に応じて適宜選択される。具体的には、上記絶縁層の形成方法と同様とすることができる。

７．保護層
本開示の表示装置は、上記端子部の上記基材側の面とは反対の面側に配置された保護層をさらに有していてもよい。保護層は、端子部を保護し、導電性を有する部材である。保護層が配置されていることにより、端子部の酸化等の腐食を抑制し、端子部を保護することができる。例えば、図７および図８においては、端子部５の基材２側の面とは反対の面側に、保護層１１が配置されている。

保護層の材料としては、耐腐食性を有する導電性材料を用いることができ、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）等、アルミニウムが添加された酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムが添加された酸化亜鉛（ＧＺＯ）等の金属酸化物や、金、白金、パラジウム等の貴金属等を挙げることができる。

保護層の厚さとしては、一般的な表示装置用配線基板における端子部の保護層の厚さと同様とすることができる。

保護層の形成方法としては、一般的な表示装置用配線基板における端子部の保護層の形成方法を用いることができ、保護層の材料に応じて適宜選択される。例えば、ＣＶＤ法やＰＶＤ法等の乾式成膜法、塗布法等により導電性保護膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により導電性保護膜をパターニングする方法、めっき法等が挙げられる。

８．基材
本開示における基材は、上記の各層を支持する部材である。

基材としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されず、一般的な表示装置用配線基板に用いられる絶縁性基材を用いることができる。例えば、ガラス基材、ガラスエポキシ基材、ガラスコンポジット基材等が挙げられる。

中でも、ガラス基材が好ましい。ガラス基材は耐熱性が高いため、表示装置の製造過程での加熱工程に耐えることができるとともに、基材の反りを緩和して高精度の加工が可能となるからである。ガラス基材に用いられるガラスとしては、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等を挙げることができる。

基材の厚さは、上記の各層を支持することができれば特に限定されるものではなく、一般的な表示装置用配線基板における基材の厚さと同様とすることができる。

９．その他の構成
本開示においては、基材の一方の面側に複数の配線層および複数の絶縁層が交互に積層されていてもよい。

また、本開示の表示装置においては、基材の他方の面側にも配線層、絶縁層および端子部が配置されていてもよい。例えば図９において、基材２の他方の面側に複数の配線層２３、２５および複数の絶縁層２４、２６が交互に積層され、絶縁層２６の開口部に端子部２７が配置されている。また、基材２は貫通孔を有し、貫通孔には貫通配線２８が配置されている。

基材の他方の面側に配線層および絶縁層が配置されている場合、基材は貫通孔を有し、貫通孔には貫通配線が配置される。

貫通配線の形態としては、特に限定されるものではなく、例えば、基材の貫通孔を充填する貫通配線、いわゆるフィルドビアであってもよく、基材の貫通孔の側壁のみに配置された貫通配線、いわゆるコンフォーマルビアであってもよい。また、貫通配線がコンフォーマルビアである場合、貫通孔内に中空部が配置されていてもよく、貫通孔内が樹脂部で充填されていてもよい。

貫通配線がコンフォーマルビアである場合において、貫通孔内に中空部が配置されている場合、貫通配線は、配線層と一体として形成することができる。

貫通配線の材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されず、一般的な貫通配線に用いられる導電性材料を使用することができ、貫通配線の形態や形成方法等に応じて適宜選択される。貫通配線の材料としては、例えば、銅、金、銀、白金、ロジウム、スズ、アルミニウム、ニッケル、クロム等の金属、またはこれらの金属を含む合金等を挙げることができる。

貫通配線は、単層であってもよく、複数の層が積層された多層であってもよい。例えば、貫通配線は、基材の貫通孔の側壁に配置されたシード層と、シード層の貫通孔の側壁側とは反対側の面に配置されためっき層とを有していてもよい。シード層の材料としては、一般的なめっき法におけるシード層に用いられる材料から適宜選択することができる。シード層の材料は、基材に対して密着性を有する導電性材料であることが好ましく、例えば、チタン、モリブデン、タングステン、タンタル、ニッケル、クロム、アルミニウム、これらの化合物、これらの合金等を挙げることができる。めっき層が銅を含む場合、シード層の材料は、銅が基材の内部に拡散するのを抑制することができる材料であることが好ましく、例えば、窒化チタン、窒化モリブデン、窒化タンタル等を挙げることができる。めっき層の材料としては、シード層に対して密着性を有する導電性材料であることが好ましく、例えば、上述した貫通配線の材料を挙げることができる。

また、貫通配線がコンフォーマルビアである場合において、貫通孔内が樹脂部で充填されている場合、樹脂部の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル等を挙げることができる。

貫通配線の形成方法としては、一般的な貫通配線の形成方法を用いることができ、貫通配線の形態等に応じて適宜選択される。貫通配線の形成方法としては、例えば、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法、めっき法等が挙げられる。

また、本開示の表示装置においては、遮光層の基材側の面とは反対の面側に、反射防止層や前面板等が配置されていてもよい。

なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。

１ … 表示装置
２ … 基材
３、２１ … 配線層
４、２２ … 絶縁層
５ … 端子部
５ａ … 接続端子部
５ｂ … 未接続端子部
６ … 表示素子
７ … 接合部材
８ … 遮光層
９ａ、９ｂ … 第２絶縁層
１０ … 表示素子配置領域
１１ … 保護層
１５ … 端子部群
１５Ａ … 接続端子部群
１５Ｂ … 未接続端子部群

Claims (6)

1. 基材と、
   前記基材の一方の面側に配置された配線層と、
   前記基材の一方の面側に配置され、前記配線層上に位置する開口部を有する絶縁層と、
   前記絶縁層の開口部に配置され、前記配線層に電気的に接続された複数の端子部と、
   前記絶縁層の前記基材側の面とは反対の面側に配置され、前記端子部に電気的に接続された複数の表示素子と、
   を有する表示装置であって、
   前記表示装置は、１つの前記表示素子に電気的に接続可能な一組の前記端子部から構成される端子部群を複数有し、
   前記端子部群が、前記表示素子に電気的に接続されている接続端子部群と、前記表示素子に電気的に接続されていない未接続端子部群と、を有し、
   前記端子部群全体に対する前記接続端子部群の割合が、０％よりも大きく、３０％以下である、表示装置。
2. 前記未接続端子部群を構成する未接続端子部の前記基材側の面とは反対の面側に配置された遮光層をさらに有する、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記遮光層の可視光線透過率が３０％以上７０％以下である、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記端子部群が規則的に配置され、
   前記表示素子が、複数の前記端子部群に対して１つの割合で規則的に配置されている、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の表示装置。
5. 前記未接続端子部群を構成する未接続端子部の前記基材側の面とは反対の面側に配置された第２絶縁層をさらに有する、請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の表示装置。
6. 前記端子部の前記基材側の面とは反対の面側に配置された保護層をさらに有する、請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載の表示装置。