JP2023100081A - フレキシブル配線基板、ｌｅｄバックライトおよび表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】反射率の向上とフレキシブル性とを両立することが可能なフレキシブル配線基板を提供する。【解決手段】基材と、上記基材の一方の面側に配置された配線層であって、互いに離れて配置された第１の配線および第２の配線、ならびに、上記第１の配線および上記第２の配線の間に配置され、上記第１の配線および上記第２の配線に電気的に接続されていない第３の配線を有する上記配線層と、上記基材の一方の面側に、上記第３の配線の少なくとも一部を覆うように配置された絶縁層と、上記絶縁層の上記基材とは反対の面側に、上記絶縁層で覆われた上記第３の配線を跨ぎ、上記第１の配線および上記第２の配線を電気的に接続するように配置された導電層と、上記配線層、上記絶縁層および上記導電層を覆うように配置された反射層と、を有する、フレキシブル配線基板を提供する。【選択図】図１

Description

本開示は、フレキシブル配線基板、ならびにそれを用いたＬＥＤバックライトおよび表示装置に関する。

配線基板としては、リジッド配線基板およびフレキシブル配線基板が知られている。フレキシブル配線基板は、薄い、軽い、放熱性が高い等の利点を有する。

また、配線基板には、基板の両面に配線が配置された両面配線基板と、基板の片面のみに配線が配置された片面配線基板とがある。配線基板においては、配線の高密度化が求められている。そこで、片面配線基板においては、絶縁層を介してブリッジ配線を配置することにより、高密度化を実現することが検討されている。

近年、液晶表示装置等、ＬＥＤバックライトを光源として用いた表示装置が急速に普及している。

ＬＥＤバックライトは、直下型方式とエッジライト型方式とに大別される。スマートフォン等の携帯端末等の中小型の表示装置においては、通常、エッジライト方式のＬＥＤバックライトが用いられることが多いが、明るさ等の観点から、直下型方式のＬＥＤバックライトを用いることが検討されている。一方、大画面液晶テレビ等の大型の表示装置においては、多くの場合、直下型方式のＬＥＤバックライトが用いられる。

直下型方式のＬＥＤバックライトは、基板に複数のＬＥＤが配置された構成を有している。このような直下型方式のＬＥＤバックライトでは、複数のＬＥＤを独立して制御することにより、表示画像の明暗に合わせてＬＥＤバックライト各領域の明るさを調整する、いわゆるローカルディミングを実現することができる。これにより、表示装置の大幅なコントラスト向上および低消費電力化を図ることが可能となる。

ＬＥＤバックライトに用いられる配線基板においては、光源全体の輝度を高めるために、反射層を配置することが提案されている（例えば特許文献１参照）。反射層には、例えば、白色ソルダーレジストが用いられる。このような配線基板においては、反射層の厚さを厚くすることによって、反射率を向上させることができる。

特開２０１６－１９２４４１号公報

しかしながら、フレキシブル配線基板において、反射率向上のために、反射層の厚さを厚くすると、屈曲によりクラックが発生しやすくなるという問題がある。

本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、反射率の向上とフレキシブル性とを両立することが可能なフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、基材と、上記基材の一方の面側に配置された配線層であって、互いに離れて配置された第１の配線および第２の配線、ならびに、上記第１の配線および上記第２の配線の間に配置され、上記第１の配線および上記第２の配線に電気的に接続されていない第３の配線を有する上記配線層と、上記基材の一方の面側に、上記第３の配線の少なくとも一部を覆うように配置された絶縁層と、上記絶縁層の上記基材とは反対の面側に、上記絶縁層で覆われた上記第３の配線を跨ぎ、上記第１の配線および上記第２の配線を電気的に接続するように配置された導電層と、上記配線層、上記絶縁層および上記導電層を覆うように配置された反射層と、を有し、上記反射層が、白色着色剤とバインダ樹脂とを含有し、上記絶縁層が、白色着色剤および青色着色剤の少なくとも一方の着色剤とバインダ樹脂とを含有する、フレキシブル配線基板を提供する。

本開示の他の実施形態は、上述のフレキシブル配線基板と、上記フレキシブル配線基板に実装されたＬＥＤと、上記フレキシブル配線基板の上記ＬＥＤの面側に配置された拡散部材と、を有する、ＬＥＤバックライトを提供する。

本開示の他の実施形態は、表示パネルと、上記表示パネルの背面に配置された上述のＬＥＤバックライトと、を備える、表示装置を提供する。

本開示は、反射率の向上とフレキシブル性とを両立することが可能なフレキシブル配線基板を提供することができる。

本開示におけるフレキシブル配線基板を例示する概略平面図および断面図である。 本開示におけるＬＥＤバックライトを例示する概略断面図である。

下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。

以下、本開示におけるフレキシブル配線基板、ＬＥＤバックライト、および表示装置について、詳細に説明する。

Ａ．フレキシブル配線基板
本開示におけるフレキシブル配線基板は、基材と、上記基材の一方の面側に配置された配線層であって、互いに離れて配置された第１の配線および第２の配線、ならびに、上記第１の配線および上記第２の配線の間に配置され、上記第１の配線および上記第２の配線に電気的に接続されていない第３の配線を有する上記配線層と、上記基材の一方の面側に、上記第３の配線の少なくとも一部を覆うように配置された絶縁層と、上記絶縁層の上記基材とは反対の面側に、上記絶縁層で覆われた上記第３の配線を跨ぎ、上記第１の配線および上記第２の配線を電気的に接続するように配置された導電層と、上記配線層、上記絶縁層および上記導電層を覆うように配置された反射層と、を有し、上記反射層が、白色着色剤とバインダ樹脂とを含有し、上記絶縁層が、白色着色剤および青色着色剤の少なくとも一方の着色剤とバインダ樹脂とを含有する。

本開示におけるフレキシブル配線基板について、図面を参照して説明する。図１（ａ）、（ｂ）は、本開示におけるフレキシブル配線基板を例示する概略平面図および断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。なお、図１（ａ）において、反射層は省略している。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板１０は、基材１と、基材１の一方の面側に配置された配線層２であり、互いに離れて配置された第１の配線２ａおよび第２の配線２ｂ、ならびに、第１の配線２ａおよび第２の配線２ｂの間に配置され、第１の配線２ａおよび第２の配線２ｂに電気的に接続されていない第３の配線２ｃを有する配線層２と、基材１の一方の面側に、第３の配線２ｃの少なくとも一部を覆うように配置された絶縁層３と、絶縁層３の基材１とは反対の面側に、絶縁層３で覆われた第３の配線２ｃを跨ぎ、第１の配線２ａおよび第２の配線２ｂを電気的に接続するように配置された導電層４と、配線層２、絶縁層３および導電層４を覆うように配置された反射層５と、を有する。フレキシブル配線基板１０において、絶縁層３は、上述のように第３の配線２ｃの少なくとも一部を覆うように配置されており、具体的には、配線層３は、第３の配線２ｃのうち、平面視上、導電層４と重なる部分に少なくとも配置される。また、フレキシブル配線基板１０において、反射層５は、白色着色剤とバインダ樹脂とを含有している。また、絶縁層３は、白色着色剤および青色着色剤の少なくとも一方の着色剤とバインダ樹脂とを含有している。

従来、絶縁層を介してブリッジ配線が配置されている片面配線基板においては、絶縁層に透明絶縁層を用いるのが一般的である。

これに対し、本開示においては、反射層が白色着色剤とバインダ樹脂とを含有することに加えて、絶縁層が白色着色剤および青色着色剤の少なくとも一方の着色剤とバインダ樹脂とを含有することにより、反射層だけでなく、絶縁層にも、反射性を付与することができる。そのため、反射層の厚さを厚くすることなく、反射率を向上させることができる。よって、本開示においては、反射率の向上とフレキシブル性とを両立することが可能である。

ここで、ＬＥＤバックライトにおいては、青色ＬＥＤ素子と蛍光体を含む波長変換部材とを組み合わせて、白色光を得るのが一般的である。

本開示においては、絶縁層が白色着色剤および青色着色剤の少なくとも一方の着色剤とバインダ樹脂とを含有することにより、特に青色光の反射率を向上させることができる。よって、本開示におけるフレキシブル配線基板を、青色ＬＥＤ素子を有するＬＥＤバックライトに用いた場合には、青色ＬＥＤ素子から放射された青色光の反射率を向上させることができる。したがって、ＬＥＤバックライトの輝度を高めることが可能である。

以下、本開示におけるフレキシブル配線基板の各構成について説明する。

１．フレキシブル配線基板の物性
本開示におけるフレキシブル配線基板の反射層側の面における波長４５０ｎｍの反射率は、例えば、８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。フレキシブル配線基板を、例えば青色ＬＥＤ素子を有するＬＥＤバックライトに用いる場合、波長４５０ｎｍの反射率が上記範囲であることにより、青色ＬＥＤ素子から出射された青色光の反射率を向上させることができ、ＬＥＤバックライトの輝度を高めることができる。

また、後述するように絶縁層が白色着色剤を含有する場合、本開示におけるフレキシブル配線基板の反射層側の面における波長５５０ｎｍの反射率は、例えば、７０％以上であることが好ましく、７５％以上であることがより好ましく、８０％以上であることがさらに好ましい。

さらに、後述するように絶縁層が白色着色剤を含有する場合、本開示におけるフレキシブル配線基板の反射層側の面における波長６５０ｎｍの反射率は、例えば、６５％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、７５％以上であることがさらに好ましい。フレキシブル配線基板をＬＥＤバックライトに用いる場合において、波長４５０ｎｍの反射率、波長５５０ｎｍの反射率および波長６５０ｎｍの反射率がそれぞれ上記範囲であれば、例えば、ＬＥＤ素子として青色ＬＥＤ素子を用いる場合であっても、ＬＥＤ素子として赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子および青色ＬＥＤ素子を用いる場合であっても、ＬＥＤ素子から出射された光の反射率を向上させることができ、ＬＥＤバックライトの輝度を高めることができる。

また、後述するように絶縁層が青色着色剤を含有する場合、本開示におけるフレキシブル配線基板の反射層側の面における反射率のピーク波長は、例えば、４００ｎｍ以上５２０ｎｍ以下であることが好ましく、４２０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であることがより好ましい。

また、後述するように絶縁層が白色着色剤を含有する場合、本開示におけるフレキシブル配線基板の反射層側の面における反射率のピーク波長は、上記範囲であってもよい。

なお、上記のフレキシブル配線基板の反射層側の面における反射率は、平面視上、基材と配線層と絶縁層と反射層とが重なる領域であって、導電層は重ならない領域における反射率である。

ここで、フレキシブル配線基板の反射層側の面における反射率は、標準試料に対する相対反射率である。反射率は、積分球を取り付けた分光光度計を使用し、標準試料としてフッ素系特殊樹脂（Ｌａｂｓｐｈｅｒｅ社製「スペクトラロン」）を使用して、正反射成分を含む方式で測定することができる。積分球を取り付けた分光光度計としては、例えば、積分球ユニット（日本分光社製 ＩＳＮ－７２３）を取り付けた分光光度計（日本分光社製 Ｖ－６７０ＤＳ）を用いることができる。光源としては、ハロゲンランプを使用することができる。

２．絶縁層
本開示における絶縁層は、基材の一方の面側に、第３の配線の少なくとも一部を覆うように配置される。また、絶縁層は、白色着色剤および青色着色剤の少なくとも一方の着色剤とバインダ樹脂とを含有する。

絶縁層は、白色着色剤および青色着色剤の少なくとも一方の着色剤を含有する。具体的には、絶縁層は、白色着色剤および青色着色剤のうち、白色着色剤のみを含有していてもよく、青色着色剤のみを含有していてもよく、白色着色剤および青色着色剤の両方を含有していてもよい。

ここで、「白色」および「青色」は、例えば、ＪＩＳ Ｚ８７８１－３に規定されている、国際照明委員会ＣＩＥが定めたＸＹＺ表色系（ＣＩＥ１９３１－ＸＹＺ表色系）のｘｙ色度図に基づいて規定することができる。

具体的には、白色の場合、ＸＹＺ表色系のｘｙ色度図において、絶縁層のｘｙ色度は、ｘが０．３０以上０．３４以下であり、ｙが０．３１以上０．３３以下であることが好ましい。

また、青色の場合、ＸＹＺ表色系のｘｙ色度図において、絶縁層のｘｙ色度は、ｘが０．２１以上０．２８以下であり、ｙが０．２４以上０．３５以下であることが好ましい。

なお、上記の絶縁層のｘｙ色度は、平面視上、基材と配線層と絶縁層とが重なる領域のｘｙ色度である。

ＸＹＺ表色系のｘｙ色度図におけるｘおよびｙの値は、分光測色計を使用し、白色校正を行い、視野角２°、Ｃ光源、ＳＣＩ（正反射光含む）方式の条件にて、測定することができる。分光測色計としては、例えば、コニカミノルタ社製のＣＭ－７００ｄを用いることができる。また、白色校正キャップとしては、例えば、コニカミノルタ社製 ＣＭ－Ａ１７７を用いることができる。なお、絶縁層の色度の測定に際しては、フレキシブル配線基板から反射層を剥離して測定を行う。

絶縁層の、ＸＹＺ表色系のｘｙ色度図におけるｘおよびｙの値は、例えば、絶縁層の厚さや、絶縁層中の着色剤の含有量を調整することにより、調整することができる。

白色着色剤としては、例えば、白色顔料、中空粒子が挙げられる。白色顔料は、無機白色顔料であってもよく、有機白色顔料であってもよい。無機白色顔料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、シリカ、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、硫化亜鉛、水酸化アルミニウム、リトポン、カオリン、クレイ等を用いることができる。中でも、耐熱性の観点から、酸化チタンが好ましい。白色着色剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

絶縁層が着色剤として白色着色剤のみを含有する場合、絶縁層中の白色着色剤の含有量は、例えば、３質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上１５質量％以下であることがより好ましい。白色着色剤の含有量が少なすぎると、反射性が不十分になる可能性がある。また、白色着色剤の含有量が多すぎると、絶縁層の形成に用いられる絶縁層用樹脂組成物の流動性が低下して、塗膜のレベリング性が低下する可能性がある。その結果、絶縁層と基材との密着性が低下するおそれがある。

青色着色剤は、青色顔料であってもよく、青色染料であってもよい。また、青色顔料は、無機青色顔料であってもよく、有機青色顔料であってもよい。有機青色顔料としては、例えば、フタロシアニン系顔料、アントラキノン系顔料、インダンスレン系顔料、インドフェノール系顔料、シアニン系顔料、ジオキサジン系顔料、トリアリールメタン系顔料等が挙げられる。また、無機青色顔料としては、例えば、コバルト系顔料、マンガン系顔料、ケイ酸塩系顔料、フェロシアン系顔料等が挙げられる。青色着色剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

絶縁層が着色剤として青色着色剤のみを含有する場合、絶縁層中の青色着色剤の含有量は、例えば、０．１質量％以上３．０質量％以下であることが好ましく、０．８質量％以上１．２質量％以下であることがより好ましい。青色着色剤の含有量が少なすぎると、反射性が不十分になる可能性がある。また、青色着色剤の含有量が多すぎても、反射率が低下する可能性がある。また、青色着色剤の含有量が多すぎると、絶縁層の形成に用いられる絶縁層用樹脂組成物の流動性が低下して、塗膜のレベリング性が低下する可能性がある。その結果、絶縁層と基材との密着性が低下するおそれがある。

バインダ樹脂としては、例えば、硬化性樹脂の硬化体、熱可塑性樹脂等が挙げられる。中でも、耐熱性の観点から、硬化性樹脂の硬化体が好ましく用いられる。すなわち、絶縁層は、白色着色剤および青色着色剤の少なくとも一方の着色剤と硬化性樹脂とを含む硬化性樹脂組成物の硬化物を含有することが好ましい。硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等を用いることができる。硬化性樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、熱硬化型のソルダーレジストに用いられる熱硬化性樹脂を使用することができる。具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、熱硬化性ポリイミド等が挙げられる。

紫外線硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、紫外線硬化型のソルダーレジストに用いられる紫外線硬化性樹脂や、現像型のソルダーレジストに用いられる感光性樹脂を使用することができる。

絶縁層に含まれる樹脂成分は、例えば、絶縁層のガスクロマトグラフ質量分析により確認することができる。なお、フレキシブル配線基板が有する他の層に含まれる樹脂成分についても、同様とすることができる。

絶縁層は、必要に応じて、添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば、光安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、分散剤、増粘剤、界面活性剤、重合開始剤、増感剤、充填剤等が挙げられる。

絶縁層は、第３の配線の少なくとも一部を覆うように配置される。具体的には、第１の配線および第２の配線と第３の配線との導通、ならびに導電層と第３の配線との導通を防ぐために、絶縁層は、第３の配線のうち、平面視上、導電層と重なる部分に少なくとも配置される。また、絶縁層は、第３の配線と導電層とが電気的に接続されないように配置されていればよく、例えば、第１の配線および第２の配線に接するように配置されていてもよく、第１の配線および第２の配線に接しないように配置されていてもよい。さらに、絶縁層は、第１の配線および第２の配線の一部を覆うように配置されていてもよい。

絶縁層の厚さは、例えば、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。絶縁層の厚さが薄すぎると、反射性が不十分になる可能性がある。また、絶縁層の厚さが厚すぎても、着色剤の種類によっては、反射率が低下する可能性がある。また、絶縁層の厚さが厚すぎると、フレキシブル性が損なわれる可能性がある。

絶縁層の形成方法は、材料に応じて適宜選択される。絶縁層の形成方法としては、例えば、配線層が形成された基材上に、着色剤および硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物を所定のパターン状に塗布し、硬化する方法が挙げられる。この場合、塗布方法としては、硬化性樹脂組成物をパターン状に塗布することができる方法であればよく、例えば、スクリーン印刷法、ディスペンス法、インクジェット法等が挙げられる。硬化方法としては、例えば、加熱により硬化する方法、紫外線の照射により硬化する方法が挙げられる。また、絶縁層の形成方法は、例えば、配線層が形成された基材上に、硬化性樹脂組成物を塗布し、乾燥、パターン露光および現像を行う方法であってもよい。

３．反射層
本開示における反射層は、配線層、絶縁層および導電層を覆うように配置される。また、反射層は、白色着色剤とバインダ樹脂とを含有する。

反射層は、例えば、白色ソルダーレジストを用いて形成することができる。白色ソルダーレジストは、例えば、熱硬化型の白色ソルダーレジスト、紫外線硬化型の白色ソルダーレジスト、および現像型の白色ソルダーレジストのいずれであってもよい。

白色着色剤としては、例えば、白色ソルダーレジストに用いられる白色着色剤を使用することができる。具体的には、白色着色剤は、上記絶縁層に用いられる白色着色剤と同様とすることができる。

反射層中の白色着色剤の含有量は、一般的な白色ソルダーレジストの固形分中の白色着色剤と同様とすることができる。反射層中の白色着色剤の含有量は、例えば、２０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましい。白色着色剤の含有量が少なすぎると、反射性が不十分になる可能性がある。また、白色着色剤の含有量が多すぎると、反射層の形成に用いられる反射層用樹脂組成物の流動性が低下して、塗膜のレベリング性が低下する可能性がある。その結果、反射層の密着性が低下するおそれがある。

バインダ樹脂は、上記絶縁層に用いられるバインダ樹脂と同様とすることができる。反射層は、白色着色剤と硬化性樹脂とを含む硬化性樹脂組成物の硬化物を含有することが好ましい。

反射層は、必要に応じて、添加剤を含有していてもよい。添加剤は、上記絶縁層に用いられる添加剤と同様とすることができる。

反射層は、配線層、絶縁層および導電層を覆うように配置される。また、反射層は、ＬＥＤが実装される領域に、開口部を有する。

反射層の厚さは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。反射層の厚さが薄すぎると、反射性が不十分になる可能性がある。また、反射層の厚さが厚すぎると、フレキシブル性が損なわれる可能性がある。

反射層の形成方法は、上記絶縁層の形成方法と同様とすることができる。

４．導電層
本開示における導電層は、上記絶縁層の基材とは反対の面側に、上記絶縁層で覆われた第３の配線を跨ぎ、第１の配線および第２の配線を電気的に接続するように配置される。

導電層は、導電性粒子およびバインダ樹脂を含有することができる。

導電性粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銅粒子が好ましい。導電性粒子は、メッキ粉を含んでいてもよい。なお、メッキ粉とは、ベースとなる粉体の表面に金属層を無電解めっき等によって形成することによって得られる粒子のことである。メッキ粉の金属層に含まれる金属としては、例えば、銀、ニッケル、金、銅、またはアルミニウム等を用いることができる。

導電性粒子の形状は、特に限定されず、例えば、球状、鱗片状、繊維状、針状等が挙げられる。中でも、球状、鱗片状が好ましい。さらに、配線抵抗を小さくする観点からは、鱗片状が好ましい。

導電層中の導電性粒子の含有量は、例えば、５０質量％以上であり、７０質量％以上であってもよく、８０質量％以上であってもよい。一方、導電層中の導電性粒子の含有量は、例えば、９５質量％以下であり、９０質量％以下であってもよい。

バインダ樹脂は、上記絶縁層に用いられるバインダ樹脂と同様とすることができる。

導電層は、必要に応じて、添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、防食剤、増粘剤、界面活性剤等が挙げられる。防食剤は、例えば銅のような、導電性粒子を構成する金属の酸化を抑制するのに有効である。また、増粘剤、界面活性剤は、導電層の形成に用いられる導電性樹脂組成物の塗布性、安定性を改良できる。

導電層は、絶縁層で覆われた第３の配線を跨ぎ、第１の配線および第２の配線を電気的に接続するように配置される。すなわち、導電層は、第３の配線とは電気的に接続されていない。導電層は、第１の配線および第２の配線を電気的に接続するため、平面視上、第１の配線および第２の配線の少なくとも一部と重なるように配置されることが好ましい。

導電層の長さ（導電層の第１の配線と第２の配線とを結ぶ方向の長さ）は、通常、第１の配線と第２の配線との間の距離よりも長く、例えば、５０μｍ以上であり、１００μｍ以上であってもよい。一方、導電層の長さは、例えば２０ｍｍ以下であり、５ｍｍ以下であってもよい。なお、第１の配線２ａと第２の配線２ｂとの間の距離は、例えば図１（ｂ）中、符号Ｌで示される。

導電層の厚さは、配線層の厚さよりも厚くてもよく、薄くてもよい。導電層の厚さは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。なお、導電層の厚さとは、導電層の基材側の面から、導電層の基材とは反対側の面までの距離のうち最大の距離をいう。

導電層の幅は、特に限定されず、配線の幅よりも小さくてもよく、大きくてもよい。

導電層の形成方法としては、導電性樹脂組成物を所定のパターン状に塗布し、硬化する方法が挙げられる。導電性樹脂組成物は、硬化性樹脂および導電性粒子を少なくとも含み、必要に応じて、添加剤、溶剤を含む。導電性樹脂組成物の塗布方法としては、例えば、スクリーン印刷法、ディスペンス法、インクジェット法等が挙げられる。硬化方法としては、例えば、加熱により硬化する方法、紫外線の照射により硬化する方法等が挙げられる。

５．配線層
本開示における配線層は、基材の一方の面側に配置される。また、配線層は、互いに離れて配置された第１の配線および第２の配線と、第１の配線および第２の配線の間に配置され、第１の配線および第２の配線に電気的に接続されていない第３の配線とを少なくとも有する。各配線は、導電性を有し、平面視において細長い形状を有する部材である。

配線の数は、第１の配線、第２の配線および第３の配線を含む、３個以上であれば特に限定されない。

各配線は、通常、複数のパッド部を有する。また、各配線は、複数のパッド部を電気的に接続するリード部を有することが好ましい。

配線層の材料としては、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。中でも、銅が好ましい。また、配線層の形成には、金属箔を用いてもよい。金属箔を用いる場合には、基材および配線層の間に接着層を配置することができる。

配線層の厚さは、例えば、０．１μｍ以上であり、１μｍ以上であってもよく、５μｍ以上であってもよい。一方、配線層の厚さは、例えば、３００μｍ以下であり、１００μｍ以下であってもよい。

配線層の形成方法は、サブトラクティブ法であってもよく、アディティブ法であってもよい。

サブトラクティブ法では、例えば、基材の一方の面に接着層を介して金属箔を配置し、金属箔上にエッチングマスクを配置し、金属箔のエッチングマスクから露出した部分をエッチングすることにより、配線層を形成することができる。金属箔上にエッチングマスクを配置する方法は、特に限定されず、例えば、金属箔上にフォトレジストまたはドライフィルムを配置し、露光および現像することによりエッチングマスクを形成してもよく、あるいは、インクジェット法等の印刷法によりエッチングマスクを形成してもよい。サブトラクティブ法の場合、上述のように、基材と金属箔との間には接着層を配置することができる。

アディティブ法では、例えば、基材の一方の面に、フォトリソグラフィ法によりレジストパターンを形成し、基材のレジストパターンから露出した部分に、めっき法により配線層を形成することができる。

６．基材
本開示における基材は、上記の配線層、絶縁層、導電層、反射層等を支持する部材である。

基材は、可撓性を有する。なお、本明細書において「可撓性を有する」とは、「曲率半径を少なくとも１ｍ以下、好ましくは５０ｃｍ、より好ましくは３０ｃｍ、さらに好ましくは１０ｃｍ、特に好ましくは５ｃｍに曲げることが可能であること」をいう。

基材としては、例えば、樹脂基材、ガラス基材等が挙げられる。中でも、樹脂基材が好ましく用いられる。

樹脂基材としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル、アクリル樹脂、ポリオレフィン（例えばポリエチレン、ポリプロピレン）、ポリシクロオレフィン（例えばポリノルボルネン）、液晶性高分子化合物等が挙げられる。中でも、耐熱性等の観点から、ポリイミドが好適に用いられる。

基材の厚さは、可撓性が得られればよく、材料に応じて適宜調整される。

７．接着層
本開示におけるフレキシブル配線基板においては、上述のように、金属箔を用いて配線層を形成する場合、基材と配線層との間に接着層を配置することができる。

接着層に用いられる接着剤としては、基材と金属箔とを接着させることが可能な接着剤であれば特に限定されず、一般的な接着剤を使用することができる。

接着層の厚さは、例えば、５μｍ以上２５μｍ以下とすることができる。

８．用途
本開示におけるフレキシブル配線基板の用途としては、例えば、表示装置が挙げられる。本開示におけるフレキシブル配線基板は、後述のＬＥＤバックライト用のフレキシブル配線基板として使用することが好ましい。

Ｂ．ＬＥＤバックライト
本開示におけるＬＥＤバックライトは、上述のフレキシブル配線基板と、上記フレキシブル配線基板に実装されたＬＥＤと、上記フレキシブル配線基板の上記ＬＥＤの面側に配置された拡散部材と、を有する。

図２は、本開示におけるＬＥＤバックライトの一例を示す概略断面図である。図２に示すように、ＬＥＤバックライト２０は、フレキシブル配線基板１０と、フレキシブル配線基板１０に実装されたＬＥＤ２１と、フレキシブル配線基板１０のＬＥＤ２１の面側に配置された拡散部材２２と、を有する。

本開示におけるＬＥＤバックライトにおいては、上述のフレキシブル配線基板を有することにより、輝度を向上させることが可能である。

以下、本開示におけるＬＥＤバックライトの各構成について説明する。

１．フレキシブル配線基板
フレキシブル配線基板については、上述のフレキシブル配線基板と同様であるため、ここでの説明は省略する。

２．ＬＥＤ
本開示におけるＬＥＤバックライトにおいて、ＬＥＤは、光源として機能し、上述のフレキシブル配線基板における配線層と電気的に接続される。

本開示におけるＬＥＤバックライトは、白色光を出射することができる。ＬＥＤとしては、ＬＥＤバックライトとした場合に白色光を照射することができれば特に限定されず、例えば、白色ＬＥＤ、青色ＬＥＤを挙げることができる。

ＬＥＤは、チップ状のＬＥＤとすることができる。ＬＥＤの形態としては、例えば、ＬＥＤ素子そのものであってもよく、表面実装型やチップオンボード型等のパッケージＬＥＤであってもよい。パッケージＬＥＤは、例えば、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子を覆うように配置され、樹脂を含有する保護部とを有することができる。具体的には、ＬＥＤがＬＥＤ素子そのものである場合、ＬＥＤとしては、例えば青色ＬＥＤを用いることができる。また、ＬＥＤがパッケージＬＥＤである場合、ＬＥＤとしては、例えば白色ＬＥＤや青色ＬＥＤを用いることができる。

ＬＥＤバックライトにおいて、ＬＥＤと波長変換部材とを組み合わせて白色光を得る場合、ＬＥＤは、青色ＬＥＤであることが好ましい。青色ＬＥＤを用いることにより、白色光の輝度を高めることができる。青色ＬＥＤは、例えば黄色蛍光体と組み合わせる、あるいは赤色蛍光体および緑色蛍光体と組み合わせることにより、白色光を生成することができる。青色ＬＥＤは、例えば、青色ＬＥＤ素子そのものであってもよく、あるいは、青色ＬＥＤ素子と保護部とを有していてもよい。

また、ＬＥＤが白色ＬＥＤである場合、白色ＬＥＤは、白色ＬＥＤの発光方式等により適宜選択される。白色ＬＥＤの発光方式としては、例えば、赤色ＬＥＤ素子と緑色ＬＥＤ素子と青色ＬＥＤ素子との組み合わせ、青色ＬＥＤ素子と赤色蛍光体と緑色蛍光体との組み合わせ、青色ＬＥＤ素子と黄色蛍光体との組み合わせ等を挙げることができる。そのため、白色ＬＥＤとしては、例えば、赤色ＬＥＤ素子と緑色ＬＥＤ素子と青色ＬＥＤ素子とを有していてもよく、青色ＬＥＤ素子と赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する保護部とを有していてもよく、青色ＬＥＤ素子と黄色蛍光体を含有する保護部とを有していてもよい。中でも、白色ＬＥＤは、青色ＬＥＤ素子と赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する保護部とを有する、あるいは、青色ＬＥＤ素子と黄色蛍光体を含有する保護部とを有することが好ましい。青色ＬＥＤ素子を用いることにより、白色光の輝度を高めることができる。

ＬＥＤの構造としては、一般的なＬＥＤと同様とすることができる。

ＬＥＤは、通常、フレキシブル配線基板に等間隔で配置される。ＬＥＤの配置は、ＬＥＤバックライトの用途および大きさや、ＬＥＤのサイズ等に応じて適宜選択される。

ＬＥＤは、接合部を介して、フレキシブル配線基板の配線層に電気的に接続される。接合部の材料としては、例えば、金属や導電性高分子等の導電性材料を有する接合剤やハンダを用いることができる。

３．拡散部材
拡散部材としては、ＬＥＤ素子から出射された光を拡散させ、面方向に均一に出射させる機能を有する部材であれば特に限定されず、一般的な拡散部材を用いることができる。

４．波長変換部材
本開示におけるＬＥＤバックライトは、波長変換部材を有していてもよい。波長変換部材は、ＬＥＤ素子から出射された光を吸収し、励起光を発光する蛍光体を含有する部材である。

波長変換部材は、蛍光体および樹脂を含有する波長変換層を少なくとも有する。波長変換部材は、例えば、波長変換層単体であってもよく、透明基材の一方の面側に波長変換層を有する積層体であってもよい。中でも、薄型化の点から、波長変換層単体が好ましい。より好ましくは、シート状の波長変換部材が用いられる。

蛍光体としては、ＬＥＤ素子からの発光色に応じて適宜選択することができ、例えば、緑色蛍光体、赤色蛍光体、黄色蛍光体等を挙げることができる。例えば、ＬＥＤ素子が青色ＬＥＤ素子である場合、蛍光体としては、緑色蛍光体と赤色蛍光体とを用いてもよく、黄色蛍光体を用いてもよい。

蛍光体としては、一般的にＬＥＤバックライトの波長変換部材に用いられる蛍光体を使用することができる。また、量子ドットを蛍光体として用いることもできる。

また、波長変換部材に含まれる樹脂は、蛍光体を分散させることができれば特に限定されるものではない。樹脂としては、一般的なＬＥＤバックライトの波長変換部材に用いられる樹脂と同様とすることができ、例えば、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を挙げることができる。

波長変換部材は、例えば、拡散部材とＬＥＤ側の面に配置されていてもよく、拡散部材のＬＥＤとは反対側の面に配置されていてもよい。

Ｃ．表示装置
本開示における表示装置は、表示パネルと、上記表示パネルの背面に配置された上述のＬＥＤバックライトと、を備える。

本開示によれば、上述のＬＥＤバックライトを有することにより、輝度を向上させることができる。

以下、本開示における表示装置における各構成について説明する。

１．ＬＥＤバックライト
ＬＥＤバックライトは、上述のＬＥＤバックライトと同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。

２．表示パネル
表示パネルとしては、特に限定されるものではなく、例えば、液晶パネルが挙げられる。

なお、本開示は、上記実施形態に限定されない。上記実施形態は、例示であり、本開示における特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示における技術的範囲に包含される。

以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。

［製造例１］
厚さ２５μｍのポリイミド基材と厚さ１８μｍの銅箔とを、厚さ１０μｍの接着層を介して貼り合わせた。

下記表１に示す組成の絶縁層用硬化性樹脂組成物Ａを準備した。上記銅箔上に、上記絶縁層用硬化性樹脂組成物Ａをスクリーン印刷法によりストライプ状に塗布し、加熱により硬化させて、厚さ１２μｍ、幅１２ｍｍのストライプ状の絶縁層を形成した。

下記表２に示す組成の反射層用硬化性樹脂組成物Ｉを準備した。上記絶縁層上に、上記反射層用硬化性樹脂組成物Ｉをスクリーン印刷法によりストライプ状に塗布し、加熱により硬化させて、厚さ２０μｍ、幅１２ｍｍのストライプ状の反射層を形成した。この際、ストライプ状の絶縁層に交差するように、ストライプ状の反射層を形成した。これにより、ポリイミド基材と接着層と銅箔と絶縁層と反射層とをこの順に有する積層体を得た。

［製造例２］
下記表１に示す組成の絶縁層用硬化性樹脂組成物Ａ～Ｄ、および、下記表２に示す組成の反射層用硬化性樹脂組成物Ｉ～ＩＩＩを用い、これらの組み合わせを変更したこと、ならびに、絶縁層の厚さおよび反射層の厚さを下記表３に示す厚さとしたこと以外は、製造例１と同様にして、積層体を作製した。

［製造例３］
下記表２に示す組成の反射層用硬化性樹脂組成物Ｉ～ＩＩＩを用いたこと、絶縁層を形成しなかったこと、ならびに、絶縁層の厚さおよび反射層の厚さを下記表３に示す厚さとしたこと以外は、製造例１と同様にして、積層体を作製した。

［評価１］
積層体の反射層側の面における波長４５０ｎｍの反射率を測定した。具体的には、積分球ユニット（日本分光社製 ＩＳＮ－７２３）を取り付けた分光光度計（日本分光社製 Ｖ－６７０ＤＳ）を使用し、標準試料としてフッ素系特殊樹脂（Ｌａｂｓｐｈｅｒｅ社製「スペクトラロン」）を使用して、正反射成分を含む方式で、標準試料の反射率を１００％としたときの相対反射率を測定した。

表４より、青色顔料を含有する絶縁層用硬化性樹脂組成物Ｂ、Ｃ、および白色顔料を含有する絶縁層用硬化性樹脂組成物Ｄを用いた場合には、青色顔料および白色顔料を含有しない絶縁層用硬化性樹脂組成物Ａを用いた場合と比較して、波長４５０ｎｍの反射率が高くなる傾向にあることが示された。また、青色顔料を含有する絶縁層用硬化性樹脂組成物Ｂ、Ｃ、および白色顔料を含有する絶縁層用硬化性樹脂組成物Ｄを用いた場合には、絶縁層を有さない場合と比較して、波長４５０ｎｍの反射率が高くなる傾向にあることが示された。

［製造例４］
絶縁層用硬化性樹脂組成物Ｂ～Ｄを用いたこと、絶縁層の厚さを１０μｍまたは３０μｍとしたこと、および、反射層を形成しなかったこと以外は、製造例１と同様にして、積層体を作製した。

［評価２］
（１）反射率
上記評価１と同様にして、積層体の絶縁層側の面における反射率を測定し、反射率のピーク波長を求めた。

（２）色度
絶縁層について、分光測色計（コニカミノルタ社製 ＣＭ－７００ｄ）を使用し、白色校正キャップ（コニカミノルタ社製 ＣＭ－Ａ１７７）を用いて白色校正を行い、視野角２°、Ｃ光源、ＳＣＩ（正反射光含む）モード（ＪＩＳ Ｚ８７２２：２００９の条件ｃに準拠）の条件にて、ＸＹＺ表色系のｘｙ色度図におけるｘおよびｙの値を測定した。

［製造例５］
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材上に、反射層用硬化性樹脂組成物Ｉをアプリケータを用いて塗布し、加熱により硬化させて、厚さ２０μｍまたは７５μｍの反射層を形成し、積層体を得た。

［評価３］
積層体について、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－１に準拠し、マンドレル試験を行った。この際、積層体の反射層側の面が外側になるように、積層体をマンドレルに巻き付けた。反射層に割れまたは剥がれが生じる最小直径を記録した。

反射層の厚さが２０μｍである場合は、マンドレルの直径が２ｍｍであるときも、割れおよび剥がれが生じなかった。一方、反射層の厚さが７５μｍである場合は、マンドレルの直径が１３ｍｍであるときに、割れが生じた。

１ … 基材
２ … 配線層
２ａ… 第１の配線
２ｂ… 第２の配線
２ｃ… 第３の配線
３ … 絶縁層
４ … 導電層
５ … 反射層
１０ … フレキシブル配線基板
２０ … ＬＥＤバックライト
２１ … ＬＥＤ
２２ … 拡散部材

Claims (5)

1. 基材と、
   前記基材の一方の面側に配置された配線層であって、互いに離れて配置された第１の配線および第２の配線、ならびに、前記第１の配線および前記第２の配線の間に配置され、前記第１の配線および前記第２の配線に電気的に接続されていない第３の配線を有する前記配線層と、
   前記基材の一方の面側に、前記第３の配線の少なくとも一部を覆うように配置された絶縁層と、
   前記絶縁層の前記基材とは反対の面側に、前記絶縁層で覆われた前記第３の配線を跨ぎ、前記第１の配線および前記第２の配線を電気的に接続するように配置された導電層と、
   前記配線層、前記絶縁層および前記導電層を覆うように配置された反射層と、
   を有し、
   前記反射層が、白色着色剤とバインダ樹脂とを含有し、
   前記絶縁層が、白色着色剤および青色着色剤の少なくとも一方の着色剤とバインダ樹脂とを含有する、フレキシブル配線基板。
2. 前記フレキシブル配線基板の前記反射層側の面における波長４５０ｎｍの反射率が、８０％以上である、請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
3. 前記フレキシブル配線基板の前記反射層側の面における反射率のピーク波長が、４００ｎｍ以上５２０ｎｍ以下である、請求項１または請求項２に記載のフレキシブル配線基板。
4. 請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のフレキシブル配線基板と、
   前記フレキシブル配線基板に実装されたＬＥＤと、
   前記フレキシブル配線基板の前記ＬＥＤの面側に配置された拡散部材と、
   を有する、ＬＥＤバックライト。
5. 表示パネルと、
   前記表示パネルの背面に配置された請求項４に記載のＬＥＤバックライトと、
   を備える、表示装置。

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