CN218896639U - 一种led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED显示屏，包括基板以及设于基板上的多组RGB‑LED芯片组，每组RGB‑LED芯片组包括R芯片、G芯片和B芯片，基板的正面设有多个焊盘，R芯片、G芯片以及B芯片分别一一对应焊接于焊盘上，基板的正面还设黑色吸光胶层，黑色吸光胶层覆盖于焊盘上并包裹R芯片、G芯片以及B芯片的侧壁，还包括涂覆于黑色吸光胶层、R芯片、G芯片以及B芯片上的透明胶层；使得各个芯片与焊盘之间的焊脚以及相邻两个芯片之间的间隙得到填充，增大了基板正面的吸光面积，增强了对比度，提升了显示效果；同时，黑色吸光胶层还能够增强各个芯片与基板连接的可靠性。

Description

一种LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种LED显示屏。

背景技术

目前，LED显示屏正在往小间距乃至微间距方向发展，一块LED显示屏上往往要集成几十万到上百万颗LED，随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装难度呈指数上升。

现有的LED显示屏多采用单颗封装的形式，即将LED灯珠通过回流焊方式一颗一颗地贴覆在灯板上，LED灯珠底部有金属管脚外漏，灯板上的一些焊盘也是金属材质，由于金属材质会对外界光线反射，从而降低显示对比度。

为解决这个问题，业界一般选择在屏体上添加黑色吸光面罩，将外界光线吸收掉，减少外界杂散光线，以提升显示对比度，但是加入了黑色吸光面罩之后，黑色吸光面罩会阻挡像素发出的光线，而且黑色吸光面罩的吸光壁套在LED 灯珠之间，其不仅吸收外界环境光，而且还会吸收LED灯珠发出的部分正常显示图像的光线，并且LED灯珠内部的R、G、B芯片一般呈一字型排列，会造成每颗发光芯片相对于吸光面罩吸光壁的位置不同，吸光壁相对于红、绿、蓝三种颜色光线的吸收量不同，从不用角度看会看到不同颜色，例如图3所示，当在一侧观看时，会偏青或偏蓝，而在另一侧观看时，会偏黄或偏红，造成视角色差现象，严重影响LED屏体显示效果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种显示效果好的LED显示屏。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种LED显示屏，包括基板以及设于所述基板上的多组RGB-LED芯片组，每组所述RGB-LED芯片组包括R芯片、G芯片和B芯片，所述基板的正面设有多个焊盘，所述R芯片、G芯片以及所述B芯片分别一一对应焊接于所述焊盘上，所述基板的正面还设黑色吸光胶层，所述黑色吸光胶层覆盖于所述焊盘上并包裹所述R芯片、G 芯片以及所述B芯片的侧壁，还包括涂覆于所述黑色吸光胶层、R芯片、G芯片以及所述B芯片上的透明胶层。

进一步的，所述基板的正面还设有与所述焊盘连接的图案化线路层，所述黑色吸光胶层覆盖在所述图案化线路层上。

进一步的，所述透明胶层为透明的环氧树脂胶层或有机硅胶层。

进一步的，所述透明胶层中掺有红外辐射散热材料。

进一步的，所述红外辐射散热材料包括由红外发射率大于0.8的辐射材料与高导率材料混合而成。

进一步的，所述黑色吸光胶层包括炭黑、石墨、碳纳米管、黑色素、铁黑或石墨烯中的至少一种。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的LED显示屏能够有效地提高显示效果，在基板上涂覆黑色吸光胶层，并使得黑色吸光胶层覆盖于焊盘上并包裹R芯片、G芯片以及B芯片的侧壁，使得各个芯片与焊盘之间的焊脚以及相邻两个芯片之间的间隙得到填充，增大了基板正面的吸光面积，增强了对比度，提升了显示效果；同时，黑色吸光胶层还能够增强各个芯片与基板连接的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的LED显示屏的正面结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的LED显示屏的局部截面结构示意图；

图3为本实用新型实施例一的LED显示屏的制作方法的流程图。

标号说明：

1、基板；11、黑色吸光胶层；12、焊盘；13、透明胶层；2、RGB-LED芯片组；21、R芯片；22、G芯片；23、B芯片。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1至图3，一种LED显示屏，包括基板1以及设于所述基板1上的多组RGB-LED芯片组2，每组所述RGB-LED芯片组2包括R芯片21、G芯片22和B芯片23，所述基板1的正面设有多个焊盘12，所述R芯片21、G芯片22以及所述B芯片23分别一一对应焊接于所述焊盘12上，所述基板1的正面还设黑色吸光胶层11，所述黑色吸光胶层11覆盖于所述焊盘12上并包裹所述R芯片21、G芯片22以及所述B芯片23的侧壁，还包括涂覆于所述黑色吸光胶层11、R芯片21、G芯片22以及所述B芯片23上的透明胶层13。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：在基板1上涂覆黑色吸光胶层11，并使得黑色吸光胶层11覆盖于焊盘12上并包裹R芯片21、G芯片22 以及B芯片23的侧壁，使得各个芯片与焊盘12之间的焊脚以及相邻两个芯片之间的间隙得到填充，增大了基板1正面的吸光面积，增强了对比度，提升了显示效果；同时，黑色吸光胶层11还能够增强各个芯片与基板1连接的可靠性。

进一步的，所述基板1的正面还设有与所述焊盘12连接的图案化线路层，所述黑色吸光胶层11覆盖在所述图案化线路层上。

由上述描述可知，所述图案化线路层用于实现所述RGB-LED芯片组2的电连接。

进一步的，所述透明胶层13为透明的环氧树脂胶层或有机硅胶层。

由上述描述可知，可根据实际的应用需求对所述透明胶层13的材质进行选择。

进一步的，所述透明胶层13中掺有红外辐射散热材料。

进一步的，所述红外辐射散热材料包括由红外发射率大于0.8的辐射材料与高导率材料混合而成。

由上述描述可知，在所述透明胶层13中掺入红外辐射散热材料，便于提升所述透明胶层13的散热性能。

进一步的，所述黑色吸光胶层11包括炭黑、石墨、碳纳米管、黑色素、铁黑或石墨烯中的至少一种。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供一种LED显示屏的制作方法，用于制作上述LED显示屏，包括以下步骤：

S1、将R芯片21、G芯片22以及B芯片23分别焊接至基板1正面的焊盘 12处；

S2、在基板1的正面涂覆黑色吸光胶层11，使所述黑色吸光胶层11覆盖于所述焊盘12上并包裹所述R芯片21、G芯片22以及所述B芯片23的侧壁；

S3、涂覆透明胶层13，使得所述透明胶层13覆盖于所述黑色吸光胶层11、 R芯片21、G芯片22以及所述B芯片23上。

实施例一

请参照图1至图3，本实用新型的实施例一为：一种LED显示屏，包括基板1以及设于所述基板1上的多组RGB-LED芯片组2，每组所述RGB-LED芯片组2包括R芯片21、G芯片22和B芯片23，所述基板1的正面设有多个焊盘12，所述R芯片21、G芯片22以及所述B芯片23分别一一对应焊接于所述焊盘12上，所述基板1的正面还设黑色吸光胶层11，所述黑色吸光胶层11覆盖于所述焊盘12上并包裹所述R芯片21、G芯片22以及所述B芯片23的侧壁，还包括涂覆于所述黑色吸光胶层11、R芯片21、G芯片22以及所述B芯片23上的透明胶层13。

优选的，所述基板1的正面还设有与所述焊盘12连接的图案化线路层(图未示)，所述黑色吸光胶层11覆盖在所述图案化线路层上，所述图案化线路层用于实现所述RGB-LED芯片组2的电连接；具体的，通过对所述基板1依次进行钻孔、电镀、贴膜、曝光以及蚀刻工序得到所述图案化线路层，所述焊盘12 与所述图案化线路层电连接，所述R芯片21、G芯片22以及所述B芯片23上分别设有一正电极和一负电极，所述正电极与一个所述焊盘12连接，所述负电极与一个所述焊盘12连接，所述焊盘12、图案化线路层、正电极以及所述负电极均被所述黑色吸光胶层11填充，所述黑色吸光胶层11的厚度低于所述R芯片21、G芯片22以及所述B芯片23的厚度，如此，既能够对所述基板1上的焊盘12、图案化线路层、以及各个芯片与焊盘12之间的焊点进行遮挡，使得本LED显示屏的发光角度大于178°，提升了显示效果，还能够提升各个芯片与所述基板1连接的可靠性。

可选的，所述透明胶层13为透明的环氧树脂胶层或有机硅胶层，具体可根据实际的应用需求对所述透明胶层13的材质进行选择。

优选的，所述透明胶层13中掺有红外辐射散热材料，具体的，所述红外辐射散热材料包括由红外发射率大于0.8的辐射材料与高导率材料混合而成，更具体的，所述红外发射率大于0.8的辐射材料可以是云母粉、氧化铝、莫来石、氧化硅、碳化硅中的任一种；所述云母粉可以是白云母粉或绢云母等，如此，将红外发射率大于0.8的辐射材料与高导率材料混合，可以使热量能够更加有效地传递到辐射材料上，从而转换成红外波辐射出去，便于提升所述透明胶层13的散热性能。

在本实施例中，所述黑色吸光胶层11为由环氧树脂、增韧改性剂和吸光材料混合而成的液态热固胶粘剂，所述吸光材料包括炭黑、石墨、碳纳米管、黑色素、铁黑或石墨烯中的至少一种。

本实施例中的所述LED显示屏的制作方法，具体包括以下步骤：

S1、将R芯片21、G芯片22以及B芯片23分别焊接至基板1正面的焊盘 12处；

S2、在基板1的正面涂覆黑色吸光胶层11，使所述黑色吸光胶层11覆盖于所述焊盘12上并包裹所述R芯片21、G芯片22以及所述B芯片23的侧壁；

S3、涂覆透明胶层13，使得所述透明胶层13覆盖于所述黑色吸光胶层11、 R芯片21、G芯片22以及所述B芯片23上。

综上所述，本实用新型提供的LED显示屏能够有效地提高显示效果，在基板上涂覆黑色吸光胶层，并使得黑色吸光胶层覆盖于焊盘上并包裹R芯片、G 芯片以及B芯片的侧壁，使得各个芯片与焊盘之间的焊脚以及相邻两个芯片之间的间隙得到填充，增大了基板正面的吸光面积，增强了对比度，提升了显示效果；同时，黑色吸光胶层还能够增强各个芯片与基板连接的可靠性。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种LED显示屏，其特征在于，包括基板以及设于所述基板上的多组RGB-LED芯片组，每组所述RGB-LED芯片组包括R芯片、G芯片和B芯片，所述基板的正面设有多个焊盘，所述R芯片、G芯片以及所述B芯片分别一一对应焊接于所述焊盘上，所述基板的正面还设黑色吸光胶层，所述黑色吸光胶层覆盖于所述焊盘上并包裹所述R芯片、G芯片以及所述B芯片的侧壁，还包括涂覆于所述黑色吸光胶层、R芯片、G芯片以及所述B芯片上的透明胶层。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述基板的正面还设有与所述焊盘连接的图案化线路层，所述黑色吸光胶层覆盖在所述图案化线路层上。

3.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述透明胶层为透明的环氧树脂胶层或有机硅胶层。

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