JP7435829B2 - 樹脂組成物成形体、電力ケーブル、および電力ケーブルの製造方法 - Google Patents
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Description
本出願は、2020年12月21日出願の日本国出願「特願2020-211489」に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
長尺な対象物の周囲に被覆される樹脂組成物であって、
プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記樹脂組成物を含む成形体内に、
最大長さが1μm以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが10μm超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記成形体の外径に対する前記成形体の曲げ半径の曲げ比率が7以下となるように前記成形体を曲げる第1工程と、前記第1工程の曲げ方向と反対の方向に前記第1工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記成形体を曲げる第2工程と、を含む
樹脂組成物が提供される。
長尺な対象物の周囲に被覆された樹脂組成物成形体であって、
プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記樹脂組成物成形体内に、
最大長さが1μm以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが10μm超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記樹脂組成物成形体の外径に対する前記樹脂組成物成形体の曲げ半径の曲げ比率が7以下となるように前記樹脂組成物成形体を曲げる第1工程と、前記第1工程の曲げ方向と反対の方向に前記第1工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記樹脂組成物成形体を曲げる第2工程と、を含む
樹脂組成物成形体が提供される。
樹脂組成物成形体であって、
プロピレン単位を含み、
前記樹脂組成物成形体は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、該樹脂組成物成形体の弾性率に対するカウント数の分布において、第1要件、第2要件および第3要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、25℃で、シリコンからなり曲率半径が20nm未満である先端を有するカンチレバーにより、前記樹脂組成物成形体の10μm角の範囲内を6万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第1要件は、前記カウント数が4000回以上となる領域で、1つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第2要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が2000MPa以下であり、
前記第3要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の25%未満である
樹脂組成物成形体が提供される。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率は、600MPa以上1200MPa以下であり、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率は、1MPa以上200MPa以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である
樹脂組成物成形体が提供される。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Aの貯蔵弾性率の比率は、5以上200以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である
樹脂組成物成形体が提供される。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含む樹脂Bと、
を有し、
前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量は、6×104以上6×105以下であり、
前記樹脂AのMw/Mnは、3.0以上8.0以下であり、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量は、4×104以上4×105以下であり、
前記樹脂BのMw/Mnは、1.1以上3.0以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である、
ただし、
前記樹脂Aまたは前記樹脂Bのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Mwは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Mnは、前記分子量分布における数平均分子量である
樹脂組成物成形体が提供される。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記絶縁層内に、
最大長さが1μm以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが10μm超である結晶が存在しない、
電力ケーブルが提供される。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、プロピレン単位を含み、
前記絶縁層は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、前記絶縁層の弾性率に対するカウント数の分布において、第1要件、第2要件および第3要件を満たす、
電力ケーブルが提供される。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率は、600MPa以上1200MPa以下であり、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率は、1MPa以上200MPa以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である
電力ケーブルが提供される。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Aの貯蔵弾性率の比率は、5以上200以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である
電力ケーブルが提供される。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含む樹脂Bと、
を有し、
前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量は、6×104以上6×105以下であり、
前記樹脂AのMw/Mnは、3.0以上8.0以下であり、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量は、4×104以上4×105以下であり、
前記樹脂BのMw/Mnは、1.1以上3.0以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である、
電力ケーブルが提供される。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、2つ以上のモノマ単位を含み25℃で固体である樹脂Bと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率を、600MPa以上1200MPa以下とし、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率を、1MPa以上200MPa以下とし、
前記樹脂Aの含有量を、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下とする
電力ケーブルの製造方法が提供される。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、2つ以上のモノマ単位を含み25℃で固体である樹脂Bと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Aの貯蔵弾性率の比率を、5以上200以下とし、
前記樹脂Aの含有量を、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下とする
電力ケーブルの製造方法が提供される。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、2つ以上のモノマ単位を含む樹脂Bと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量を、6×104以上6×105以下とし、
前記樹脂AのMw/Mnを、3.0以上8.0以下とし、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量を、4×104以上4×105以下とし、
前記樹脂BのMw/Mnを、1.1以上3.0以下とし、
前記樹脂Aの含有量を、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下とする、
電力ケーブルの製造方法が提供される。
架橋ポリエチレンは、電力ケーブルの絶縁層に広く用いられてきたが、経年劣化した架橋ポリエチレンは、リサイクルできず、焼却するしかなかった。このため、環境への影響が懸念されていた。
本開示によれば、プロピレン系樹脂を含む成形体の絶縁性を向上させることができる。
<発明者等の得た知見>
まず、発明者等の得た知見について概略を説明する。
次に、本開示の実施態様を列記して説明する。
長尺な対象物の周囲に被覆される樹脂組成物であって、
プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記樹脂組成物を含む成形体内に、
最大長さが1μm以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが10μm超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記成形体の外径に対する前記成形体の曲げ半径の曲げ比率が7以下となるように前記成形体を曲げる第1工程と、前記第1工程の曲げ方向と反対の方向に前記第1工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記成形体を曲げる第2工程と、を含む。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
長尺な対象物の周囲に被覆された樹脂組成物成形体であって、
プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記樹脂組成物成形体内に、
最大長さが1μm以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが10μm超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記樹脂組成物成形体の外径に対する前記樹脂組成物成形体の曲げ半径の曲げ比率が7以下となるように前記樹脂組成物成形体を曲げる第1工程と、前記第1工程の曲げ方向と反対の方向に前記第1工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記樹脂組成物成形体を曲げる第2工程と、を含む。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
前記樹脂組成物成形体は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、該樹脂組成物成形体の弾性率に対するカウント数の分布において、第1要件、第2要件および第3要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、25℃で、シリコンからなり曲率半径が20nm未満である先端を有するカンチレバーにより、前記樹脂組成物成形体の10μm角の範囲内を6万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第1要件は、前記カウント数が4000回以上となる領域で、1つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第2要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が2000MPa以下であり、
前記第3要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の25%未満である。
この構成によれば、屈曲時における微小なボイドおよび粗大な結晶の発生を抑制することができる。
樹脂組成物成形体であって、
プロピレン単位を含み、
前記樹脂組成物成形体は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、該樹脂組成物成形体の弾性率に対するカウント数の分布において、第1要件、第2要件および第3要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、25℃で、シリコンからなり曲率半径が20nm未満である先端を有するカンチレバーにより、前記樹脂組成物成形体の10μm角の範囲内を6万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第1要件は、前記カウント数が4000回以上となる領域で、1つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第2要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が2000MPa以下であり、
前記第3要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の25%未満である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有する。
この構成によれば、成形体を柔軟にすることができる。
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である。
この構成によれば、屈曲時における微小なボイドおよび粗大な結晶の発生を抑制することができる。
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率は、600MPa以上1200MPa以下であり、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率は、1MPa以上200MPa以下である。
この構成によれば、樹脂Aと樹脂Bとを均一に混ぜ合わせることができる。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率は、600MPa以上1200MPa以下であり、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率は、1MPa以上200MPa以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Aの貯蔵弾性率の比率は、5以上200以下である。
この構成によれば、樹脂Aと樹脂Bとを均一に混ぜ合わせることができる。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Aの貯蔵弾性率の比率は、5以上200以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量は、6×104以上6×105以下であり、
前記樹脂AのMw/Mnは、3.0以上8.0以下であり、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量は、4×104以上4×105以下であり、
前記樹脂BのMw/Mnは、1.1以上3.0以下である、
ただし、
前記樹脂Aまたは前記樹脂Bのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Mwは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Mnは、前記分子量分布における数平均分子量である。
この構成によれば、樹脂Aと樹脂Bとを均一に混ぜ合わせることができる。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含む樹脂Bと、
を有し、
前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量は、6×104以上6×105以下であり、
前記樹脂AのMw/Mnは、3.0以上8.0以下であり、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量は、4×104以上4×105以下であり、
前記樹脂BのMw/Mnは、1.1以上3.0以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である、
ただし、
前記樹脂Aまたは前記樹脂Bのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Mwは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Mnは、前記分子量分布における数平均分子量である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記絶縁層内に、
最大長さが1μm以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが10μm超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記絶縁層の外径に対する電力ケーブルの曲げ半径の曲げ比率が7以下となるように前記電力ケーブルを曲げる第1工程と、前記第1工程の曲げ方向と反対の方向に前記第1工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記電力ケーブルを曲げる第2工程と、を含む。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、プロピレン単位を含み、
前記絶縁層は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、前記絶縁層の弾性率に対するカウント数の分布において、第1要件、第2要件および第3要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、25℃で、シリコンからなり曲率半径が20nm未満である先端を有するカンチレバーにより、前記絶縁層の10μm角の範囲内を6万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第1要件は、前記カウント数が4000回以上となる領域で、1つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第2要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が2000MPa以下であり、
前記第3要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の25%未満である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率は、600MPa以上1200MPa以下であり、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率は、1MPa以上200MPa以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Aの貯蔵弾性率の比率は、5以上200以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含む樹脂Bと、
を有し、
前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量は、6×104以上6×105以下であり、
前記樹脂AのMw/Mnは、3.0以上8.0以下であり、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量は、4×104以上4×105以下であり、
前記樹脂BのMw/Mnは、1.1以上3.0以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である、
ただし、
前記樹脂Aまたは前記樹脂Bのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Mwは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Mnは、前記分子量分布における数平均分子量である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、2つ以上のモノマ単位を含み25℃で固体である樹脂Bと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率を、600MPa以上1200MPa以下とし、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率を、1MPa以上200MPa以下とし、
前記樹脂Aの含有量を、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下とする。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、2つ以上のモノマ単位を含み25℃で固体である樹脂Bと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Aの貯蔵弾性率の比率を、5以上200以下とし、
前記樹脂Aの含有量を、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下とする。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、2つ以上のモノマ単位を含む樹脂Bと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量を、6×104以上6×105以下とし、
前記樹脂AのMw/Mnを、3.0以上8.0以下とし、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量を、4×104以上4×105以下とし、
前記樹脂BのMw/Mnを、1.1以上3.0以下とし、
前記樹脂Aの含有量を、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下とする、
ただし、
前記樹脂Aまたは前記樹脂Bの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Mwは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Mnは、前記分子量分布における数平均分子量である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
次に、本開示の一実施形態を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
(1)樹脂組成物成形体
本実施形態の樹脂組成物成形体(以下、単に「成形体」ともいう)は、例えば、樹脂組成物を含み、長尺な対象物の周囲に被覆されたものである。具体的には、樹脂組成物成形体は、例えば、後述する電力ケーブル10の絶縁層130を構成している。樹脂組成物成形体の対象物は、例えば、長尺な線状の導体110である。樹脂組成物成形体は、例えば、導体110の外周を覆うように押出成形されている。すなわち、樹脂組成物成形体は、例えば、対象物の長手方向に同一の形状を有している。また、対象物の長手方向の樹脂組成物成形体の長さは、例えば、30cm以上、好ましくは50cm以上である。対象物に被覆された樹脂組成物成形体の厚さは、例えば、3mm以上である。
本実施形態の樹脂Aは、上述のように、少なくともプロピレン単位を主成分として含んでいる。樹脂Aとしては、例えば、プロピレン単独重合体(ホモポリプロピレン)、およびプロピレンランダム重合体(ランダムポリプロピレン)などが挙げられる。
本実施形態の樹脂Bは、例えば、樹脂Aの弾性率よりも低い弾性率を有し、樹脂組成物成形体に柔軟性を付与する樹脂材料である。なお、樹脂Bは、樹脂Aの過剰な結晶成長を抑制する観点から、低結晶性樹脂(非晶性樹脂)として考えてもよい。
発明者等は、鋭意検討の結果、樹脂Aおよび樹脂Bのそれぞれの単体としての分子量分布を調整することで、上述した樹脂Aおよび樹脂Bのそれぞれの局所的な偏りを抑制することができることを見出した。
本実施形態では、上述のように、樹脂Bの弾性率は樹脂Aの弾性率よりも低い。さらに、本実施形態では、樹脂Aおよび樹脂Bがそれぞれ上述の分子量分布の要件を満たすことで、樹脂Aおよび樹脂Bがそれぞれ以下の動的粘弾性測定(DMA:Dynamic Mechanical. Analysis)により測定した貯蔵弾性率の要件を満たすこととなる。
すなわち、樹脂Aと樹脂Bとを均一に混ぜ合わせることができる。
本実施形態では、さらに、樹脂Aおよび樹脂Bの配合比が下記要件を満たすことが好ましい。
樹脂組成物成形体は、上述の樹脂成分のほかに、例えば、酸化防止剤、銅害防止剤、滑剤および着色剤を含んでいてもよい。
次に、図2を用い、本実施形態の電力ケーブルについて説明する。図2は、本実施形態に係る電力ケーブルの軸方向に直交する断面図である。
導体110は、例えば、純銅、銅合金、アルミニウム、またはアルミニウム合金等を含む複数の導体芯線(導電芯線)を撚り合わせることにより構成されている。
内部半導電層120は、導体110の外周を覆うように設けられている。また、内部半導電層120は、半導電性を有し、導体110の表面側における電界集中を抑制するよう構成されている。内部半導電層120は、例えば、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、およびエチレン-酢酸ビニル共重合体等のエチレン系共重合体、オレフィン系エラストマ、上述の低結晶性樹脂などのうち少なくともいずれかと、導電性のカーボンブラックと、を含んでいる。
絶縁層130は、内部半導電層120の外周を覆うように設けられ、上述した樹脂組成物成形体として構成されている。絶縁層130は、例えば、上述のように、樹脂組成物により押出成形されている。
外部半導電層140は、絶縁層130の外周を覆うように設けられている。また、外部半導電層140は、半導電性を有し、絶縁層130と遮蔽層150との間における電界集中を抑制するよう構成されている。外部半導電層140は、例えば、内部半導電層120と同様の材料により構成されている。
遮蔽層150は、外部半導電層140の外周を覆うように設けられている。遮蔽層150は、例えば、銅テープを巻回することにより構成されるか、或いは、複数の軟銅線等を巻回したワイヤシールドとして構成されている。なお、遮蔽層150の内側や外側に、ゴム引き布等を素材としたテープが巻回されていてもよい。
シース160は、遮蔽層150の外周を覆うように設けられている。シース160は、例えば、ポリ塩化ビニルまたはポリエチレンにより構成されている。
電力ケーブル10における具体的な各寸法としては、特に限定されるものではないが、例えば、導体110の直径は5mm以上60mm以下であり、内部半導電層120の厚さは0.5mm以上3mm以下であり、絶縁層130の厚さは3mm以上35mm以下であり、外部半導電層140の厚さは0.5mm以上3mm以下であり、遮蔽層150の厚さは0.1mm以上5mm以下であり、シース160の厚さは1mm以上である。本実施形態の電力ケーブル10に適用される交流電圧は、例えば20kV以上である。
本実施形態では、上述したように、樹脂Aおよび樹脂Bのそれぞれの分子量分布、弾性率および配合比の要件を満たすことで、以下の絶縁層130の特性を得ることができる。
上述の屈曲時における微小なボイドおよび粗大な結晶の発生の可能性は、マクロな硬さ(巨視的な硬さ)の測定として動的粘弾性測定(DMA)などにより成形体の弾性率を測定しただけでは、把握することができない。
第2要件として、正規分布のピークにおける弾性率が2000MPa以下である。また、第3要件として、正規分布のピークにおけるカウント数が全タッピング数の25%未満である。
本実施形態では、絶縁層130は、上述の微小領域弾性測定での全ての要件を満たすことで、所定の曲げ試験に対する耐性を有している。
本実施形態では、上述の曲げ試験前の常温(例えば25℃)における絶縁層130の交流破壊電界強度は、例えば、60kV/mm以上である。より具体的には、常温において、0.2mm厚の試料に対して商用周波数(例えば60Hz)の交流電圧を10kVで10分課電した後、1kVごとに昇圧し10分課電することを繰り返す条件下で印加したときの、交流破壊電界は、60kV/mm以上である。
次に、本実施形態の電力ケーブルの製造方法について説明する。以下、ステップを「S」と略す。
まず、プロピレン単位を含む樹脂組成物を準備する。
一方で、複数の導体芯線を撚り合わせることにより形成された導体110を準備する。
樹脂組成物準備工程S100および導体準備工程S200が完了したら、上述の樹脂組成物を用い、導体110の外周を例えば3mm以上の厚さで被覆するように絶縁層130を形成する。
ケーブルコアを形成したら、外部半導電層140の外側に、例えば銅テープを巻回することにより遮蔽層150を形成する。
遮蔽層150を形成したら、押出機に塩化ビニルを投入して押出すことにより、遮蔽層150の外周に、シース160を形成する。
本実施形態によれば、以下に示す1つ又は複数の効果を奏する。
以上、本開示の実施形態について具体的に説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
まず、所定の樹脂組成物をバンバリーミキサによって混合し、押出機によりペレット状に造粒した。次に、断面積が100mm2の導体を準備した。導体を準備したら、エチレン-エチルアクリレート共重合体を含む内部半導電層用樹脂組成物と、上述の樹脂組成物と、内部半導電層用樹脂組成物と同様の材料からなる外部半導電層樹脂組成物と、をそれぞれ押出機A~Cに投入した。押出機A~Cからのそれぞれの押出物をコモンヘッドに導き、導体の外周に、内側から外側に向けて、内部半導電層、絶縁層および外部半導電層を同時に押出した。このとき、内部半導電層、絶縁層および外部半導電層の厚さを、それぞれ、0.5mm、3.5mm、0.5mmとした。押出後、押出材を水冷した。その結果、中心から外周に向けて、導体、内部半導電層、絶縁層および外部半導電層を有する、試料A1~A7、B1~B9のそれぞれの電力ケーブルを製造した。
(成形方法)
押出成形
押出温度:170℃
絶縁層の厚さ:3.5mm
最終の電力ケーブルの外径:20.3mm
含有量:40~100質量部
(樹脂Aおよび樹脂Bの合計の含有量を100質量部とする。)
PP1~PP3:プロピレンランダム重合体(ランダムPP)
(以下、記載順にPP1~PP3に対応)
それぞれの立体規則性:アイソタクチック
スチレン換算分子量ピーク:230000、480000、720000
Mw/Mn:6.7、6.2、5.1
動的粘弾性測定により測定した25℃での単体の貯蔵弾性率:850MPa、1050MPa、1300MPa
なお、PP1は、10質量%のEPRを含んでいる。
含有量:0~60質量部
材料:
・EPR1、EPR2:エチレンプロピレンゴム(EPR)
(以下、記載順にEPR1、EPR2に対応)
エチレン含有量:52質量%、68質量%
スチレン換算分子量ピーク:200000、700000
Mw/Mn:2.3、2.5
動的粘弾性測定により測定した25℃での単体の貯蔵弾性率:40MPa、210MPa
(以下、記載順にVLDPE1、VLDPE2に対応)
エチレンおよび1-ブテンの共重合体、エチレンおよび1-オクテンの共重合体
1-ブテン含有量:25質量%、1-オクテン含有量:10質量%
スチレン換算分子量ピーク:120000、270000
Mw/Mn:1.4、1.7
動的粘弾性測定により測定した25℃での単体の貯蔵弾性率:80MPa、180MPa
(以下、記載順にSEBS1~SEBS3に対応)
スチレン含有率:40質量%、20質量%、10質量%
スチレン換算分子量ピーク:30000、70000、150000
Mw/Mn:1.2、1.1、1.1
動的粘弾性測定により測定した25℃での単体の貯蔵弾性率:330MPa、70MPa、5MPa
(以下、記載順にブチルゴム1、ブチルゴム2に対応)
スチレン換算分子量ピーク:600000、800000
Mw/Mn:5.2、5.2
動的粘弾性測定により測定した25℃での単体の貯蔵弾性率:230MPa、350MPa
スチレン換算分子量ピーク:10000
Mw/Mn:2.1
動的粘弾性測定により測定した25℃での単体の貯蔵弾性率:0.1MPa
なお、ポリブテンのみが、25℃で液体である。
[樹脂評価]
上述の樹脂Aおよび樹脂Bのそれぞれにおいて、以下の分析を行った。
樹脂Aおよび樹脂Bのそれぞれの分子量分布は、GPCにより下記条件下でPSを標準試料として作成された検量線に基づいて測定した。
装置:東ソー製 HLC-8321GPC/HT
溶離液:o-ジクロロベンゼン
温度:145℃
濃度:0.1wt%/vol%
流速:1.0ml/min
なお、PSの検量線は、1000以上550万以下の分子量の範囲内の結果に基づいて作成した。
樹脂Aおよび樹脂Bのそれぞれを単体で用い、評価用のプレスシートを作製した。対象の樹脂のプレスシートに対して動的粘弾性測定(DMA)を行った。具体的には、当該プレスシートに対して0.08%の伸縮を加えた状態で、-50℃から100℃まで昇温させながら、プレスシートの貯蔵弾性率を測定した。このとき、測定周波数を10Hzとした。また、昇温速度を10℃/minとした。測定の結果、25℃における貯蔵弾性率を比較した。
また、上述の試料A1~A7、B1~B9のそれぞれにおいて、2つの電力ケーブルを製造した後、2つの電力ケーブルのうち、一方において製造直後の評価を行い、他方において曲げ試験後の評価を行った。
(試料採取)
試料A1~A7、B1~B9のそれぞれの電力ケーブルの絶縁層を周方向に沿って薄くスライスし(thinly slicing)、絶縁層の厚さ方向の中央部からシートを採取した。シートの厚さは、0.5mmとした。
(ボイド観察)
SEMにより、上述の絶縁層のシートを観察した。観察像中にボイドが存在していた場合には、ボイドの最大長さを計測した。その結果、絶縁層のシート内に最大長さが1μm以上であるボイドが存在しない場合を「A(良好)」とし、絶縁層のシート内に最大長さが1μm以上であるボイドが存在する場合を「B(不良)」として評価した。
(結晶観察)
光学顕微鏡により、上述の絶縁層のシートを観察した。観察像中に結晶が存在していた場合には、結晶の最大長さを計測した。なお、結晶同士が重なって下側の結晶の最大長さが計測困難な場合には、上側に露出している結晶を計測することとした。その結果、絶縁層のシート内に最大長さが10μm超である結晶が存在しない場合を「A(良好)」とし、絶縁層のシート内に最大長さが10μm超である結晶が存在する場合を「B(不良)」として評価した。
樹脂Aおよび樹脂Bのそれぞれ単体に対する測定と同様に、上述の絶縁層のシートにおいて、動的粘弾性測定を行った。これにより、成形体としての貯蔵弾性率を評価した。
常温(25℃)において、絶縁層のシートに対して商用周波数(例えば60Hz)の交流電圧を10kVで10分課電した後、1kVごとに昇圧し10分課電することを繰り返す条件下で印加した。絶縁層のシートが絶縁破壊したときの電界強度を測定した。その結果、交流破壊強度が60kV/mm以上である場合を良好とし、交流破壊強度が60kV/mm未満である場合を不良として評価した。
走査型プローブ顕微鏡(SPM)を用い、絶縁層のシートにおける微小領域弾性測定を行った。SPM装置は、ブルカ製のMultiMode8を用いた。微小領域弾性測定では、25℃で、シリコンからなり曲率半径が20nm未満である先端を有するカンチレバーにより、シートの10μm角の範囲内を6万回タッピングする条件下で、弾性率を測定した。これにより、シートの弾性率に対するカウント数の分布を得た。
第1要件:カウント数が4000回以上となる領域で、1つのピークのみを有する正規分布が出現する。
第2要件:正規分布のピークにおける弾性率が2000MPa以下である。
第3要件:正規分布のピークにおけるカウント数が全タッピング数の25%未満である。
なお、後述の表2において、第1要件を満たさない場合には、第2要件および第3要件の欄を省略した。
(曲げ試験:7D曲げ試験)
上述の試料A1~A7、B2~B9のそれぞれの電力ケーブルにおいて、曲げ試験を行った。なお、試料B1については、上述の製造直後の評価が不良であったため、曲げ試験後の評価は行わなかった。
(試料採取)
曲げ試験後の試料A1~A7、B2~B9のそれぞれの電力ケーブルにおいて、上述の製造直後の評価と同様に、絶縁層のシートを採取した。
(ボイド観察および結晶観察)
曲げ試験後に採取した絶縁層のシートにおいて、上述の製造直後の評価と同様に、ボイドおよび結晶の観察及び評価を行った。
(交流破壊試験(AC破壊試験))
曲げ試験後に採取した絶縁層のシートにおいて、上述の製造直後の評価と同様に、交流破壊試験を行った。
以下の表1および表2を用い、各試料の評価を行った結果を説明する。なお、表1および表2では、SPM測定結果のピークにおける弾性率を「ピーク弾性率」とし、ピークにおけるカウント数を「ピークカウント数」と表記している。
樹脂Bを混合しなかった試料B1、および樹脂Aの含有量を95質量部超とした試料B9の、それぞれの微小領域弾性測定では、1つのピークを有する正規分布が得られたが、ピークにおける弾性率が高く、またピークにおけるカウント数も高かった。試料B1では、曲げ試験前からボイドが多く発生していた。その結果、試料B1では、曲げ試験前から交流破壊電界が低かった。また、試料B9では、曲げ試験において微小ボイドが発生していた。その結果、試料B9では、曲げ試験後の交流破壊電界が低かった。試料B1および試料B9では、樹脂Aに由来する高弾性領域が過剰に形成されていたため、屈曲時に微小なボイドが生じたと考えられる。
樹脂Aの含有量を52質量部未満とした試料B3では、成形体としての貯蔵弾性率は、樹脂A単体としての貯蔵弾性率よりも低くなっていた。しかしながら、試料B3の微小領域弾性測定では、2つのピークが出現していた。試料B3では、曲げ試験において微小ボイドが多く発生していた。その結果、試料B3では、曲げ試験後の交流破壊電界が低かった。試料B3では、樹脂Bに由来する低弾性領域が過剰に形成されていたため、屈曲時に微小なボイドが生じたと考えられる。
樹脂Aのピーク分子量が6×105超で且つ樹脂Aの貯蔵弾性率が1200MPa超であった試料B4では、低弾性率の樹脂Bを用いたため、樹脂Bの貯蔵弾性率に対する樹脂Aの貯蔵弾性率の比率が規定範囲内であった。また、成形体としての貯蔵弾性率は、樹脂A単体としての貯蔵弾性率よりも低くなっていた。しかしながら、試料B4の微小領域弾性測定では、2つのピークが出現していた。試料B4では、曲げ試験において微小ボイドおよび粗大結晶が多く発生していた。その結果、試料B4では、曲げ試験後の交流破壊電界が低かった。試料B4では、樹脂Aに由来する弾性率が過剰に高い高弾性領域が形成されていたため、屈曲時に微小なボイドおよび粗大結晶が生じたと考えられる。
樹脂Bのピーク分子量が4×105超で且つ樹脂Bの貯蔵弾性率が200MPa超であった試料B5~B7では、樹脂Bの貯蔵弾性率に対する樹脂Aの貯蔵弾性率の比率が5未満であった。なお、試料B6および試料B7では、Mw/Mnの要件も満たさなかった。このため、試料B5~B7の微小領域弾性測定では、2つのピークが出現していた。試料B5~B7では、曲げ試験において微小ボイドが多く発生していた。その結果、試料B5~B7では、曲げ試験後の交流破壊電界が低かった。試料B5~B7では、上述の要件を満たさない樹脂Bに起因して、樹脂Aと樹脂Bとが充分に混ざっていなかったため、屈曲時に微小なボイドが生じたと考えられる。
SEBSからなる樹脂Bのピーク分子量が4×104未満で且つ樹脂Bの貯蔵弾性率が200MPa超であった試料B2では、樹脂Bの貯蔵弾性率に対する樹脂Aの貯蔵弾性率の比率が5未満であった。このため、試料B2の微小領域弾性測定では、2つのピークが出現していた。試料B2では、曲げ試験において微小ボイドが多く発生していた。その結果、試料B2では、曲げ試験後の交流破壊電界が低かった。試料B2では、上述の要件を満たさない樹脂Bに起因して、樹脂Aと樹脂Bとが充分に混ざっていなかったため、屈曲時に微小なボイドが生じたと考えられる。
分子量分布、貯蔵弾性率および配合比の要件を満たした試料A1~A7の微小領域弾性測定では、第1要件として、カウント数が4000回以上となる領域で、1つのピークのみを有する正規分布が出現していた。また、第2要件として、正規分布のピークにおける弾性率が2000MPa以下であった。第3要件として、正規分布のピークにおけるカウント数が全タッピング数の25%未満であった。試料A1~A7では、曲げ試験において微小ボイドおよび粗大結晶が存在していなかった。その結果、試料A1~A7では、曲げ試験後の交流破壊電界が60kV/mm以上であった。
以下、本開示の好ましい態様を付記する。
長尺な対象物の周囲に被覆される樹脂組成物であって、
プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記樹脂組成物を含む成形体内に、
最大長さが1μm以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが10μm超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記成形体の外径に対する前記成形体の曲げ半径の曲げ比率が7以下となるように前記成形体を曲げる第1工程と、前記第1工程の曲げ方向と反対の方向に前記第1工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記成形体を曲げる第2工程と、を含む
樹脂組成物。
長尺な対象物の周囲に被覆された樹脂組成物成形体であって、
プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記樹脂組成物成形体内に、
最大長さが1μm以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが10μm超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記樹脂組成物成形体の外径に対する前記樹脂組成物成形体の曲げ半径の曲げ比率が7以下となるように前記樹脂組成物成形体を曲げる第1工程と、前記第1工程の曲げ方向と反対の方向に前記第1工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記樹脂組成物成形体を曲げる第2工程と、を含む
樹脂組成物成形体。
前記樹脂組成物成形体は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、該樹脂組成物成形体の弾性率に対するカウント数の分布において、第1要件、第2要件および第3要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、25℃で、シリコンからなり曲率半径が20nm未満である先端を有するカンチレバーにより、前記樹脂組成物成形体の10μm角の範囲内を6万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第1要件は、前記カウント数が4000回以上となる領域で、1つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第2要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が2000MPa以下であり、
前記第3要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の25%未満である
付記2に記載の樹脂組成物成形体。
樹脂組成物成形体であって、
プロピレン単位を含み、
前記樹脂組成物成形体は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、該樹脂組成物成形体の弾性率に対するカウント数の分布において、第1要件、第2要件および第3要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、25℃で、シリコンからなり曲率半径が20nm未満である先端を有するカンチレバーにより、前記樹脂組成物成形体の10μm角の範囲内を6万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第1要件は、前記カウント数が4000回以上となる領域で、1つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第2要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が2000MPa以下であり、
前記第3要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の25%未満である
樹脂組成物成形体。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有する
付記2から付記4のいずれか1つに記載の樹脂組成物成形体。
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である
付記5に記載の樹脂組成物成形体。
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率は、600MPa以上1200MPa以下であり、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率は、1MPa以上200MPa以下である
付記5又は付記6に記載の樹脂組成物成形体。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率は、600MPa以上1200MPa以下であり、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率は、1MPa以上200MPa以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である
樹脂組成物成形体。
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Aの貯蔵弾性率の比率は、5以上200以下である付記5から付記8のいずれか1つに記載の樹脂組成物成形体。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Aの貯蔵弾性率の比率は、5以上200以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である
樹脂組成物成形体。
前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量は、6×104以上6×105以下であり、
前記樹脂AのMw/Mnは、3.0以上8.0以下であり、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量は、4×104以上4×105以下であり、
前記樹脂BのMw/Mnは、1.1以上3.0以下である、
ただし、
前記樹脂Aまたは前記樹脂Bのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Mwは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Mnは、前記分子量分布における数平均分子量である
付記5から付記10のいずれか1つに記載の樹脂組成物成形体。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含む樹脂Bと、
を有し、
前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量は、6×104以上6×105以下であり、
前記樹脂AのMw/Mnは、3.0以上8.0以下であり、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量は、4×104以上4×105以下であり、
前記樹脂BのMw/Mnは、1.1以上3.0以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である、
ただし、
前記樹脂Aまたは前記樹脂Bのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Mwは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Mnは、前記分子量分布における数平均分子量である
樹脂組成物成形体。
前記樹脂Bは、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン、イソプレンおよびスチレンのうち少なくともいずれか2つを共重合した共重合体からなる
付記5から付記12のいずれか1つに記載の樹脂組成物成形体。
常温における交流破壊電界は、60kV/mm以上である
付記1から付記13のいずれか1つに記載の樹脂組成物成形体。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記絶縁層内に、
最大長さが1μm以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが10μm超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記絶縁層の外径に対する電力ケーブルの曲げ半径の曲げ比率が7以下となるように前記電力ケーブルを曲げる第1工程と、前記第1工程の曲げ方向と反対の方向に前記第1工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記電力ケーブルを曲げる第2工程と、を含む
電力ケーブル。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、プロピレン単位を含み、
前記絶縁層は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、前記絶縁層の弾性率に対するカウント数の分布において、第1要件、第2要件および第3要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、25℃で、シリコンからなり曲率半径が20nm未満である先端を有するカンチレバーにより、前記絶縁層の10μm角の範囲内を6万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第1要件は、前記カウント数が4000回以上となる領域で、1つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第2要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が2000MPa以下であり、
前記第3要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の25%未満である
電力ケーブル。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率は、600MPa以上1200MPa以下であり、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率は、1MPa以上200MPa以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である
電力ケーブル。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Aの貯蔵弾性率の比率は、5以上200以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である
電力ケーブル。
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含む樹脂Bと、
を有し、
前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量は、6×104以上6×105以下であり、
前記樹脂AのMw/Mnは、3.0以上8.0以下であり、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量は、4×104以上4×105以下であり、
前記樹脂BのMw/Mnは、1.1以上3.0以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である、
ただし、
前記樹脂Aまたは前記樹脂Bのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Mwは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Mnは、前記分子量分布における数平均分子量である
電力ケーブル。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、2つ以上のモノマ単位を含み25℃で固体である樹脂Bと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率を、600MPa以上1200MPa以下とし、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率を、1MPa以上200MPa以下とし、
前記樹脂Aの含有量を、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下とする
電力ケーブルの製造方法。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、2つ以上のモノマ単位を含み25℃で固体である樹脂Bと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Aの貯蔵弾性率の比率を、5以上200以下とし、
前記樹脂Aの含有量を、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下とする
電力ケーブルの製造方法。
プロピレン単位を含む樹脂Aと、2つ以上のモノマ単位を含む樹脂Bと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量を、6×104以上6×105以下とし、
前記樹脂AのMw/Mnを、3.0以上8.0以下とし、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量を、4×104以上4×105以下とし、
前記樹脂BのMw/Mnを、1.1以上3.0以下とし、
前記樹脂Aの含有量を、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下とする、
ただし、
前記樹脂Aまたは前記樹脂Bの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Mwは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Mnは、前記分子量分布における数平均分子量である
電力ケーブルの製造方法。
110 導体
120 内部半導電層
130 絶縁層
140 外部半導電層
150 遮蔽層
160 シース
Claims (14)
- プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率は、600MPa以上1200MPa以下であり、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率は、1MPa以上200MPa以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である
樹脂組成物成形体。 - 動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Aの貯蔵弾性率の比率は、5以上200以下である
請求項1に記載の樹脂組成物成形体。 - 前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量は、6×104以上6×105以下であり、
前記樹脂AのMw/Mnは、3.0以上8.0以下であり、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量は、4×104以上4×105以下であり、
前記樹脂BのMw/Mnは、1.1以上3.0以下である、
ただし、
前記樹脂Aまたは前記樹脂Bのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Mwは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Mnは、前記分子量分布における数平均分子量である
請求項1または請求項2に記載の樹脂組成物成形体。 - プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含む樹脂Bと、
を有し、
前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量は、6×104以上6×105以下であり、
前記樹脂AのMw/Mnは、3.0以上8.0以下であり、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量は、4×104以上4×105以下であり、
前記樹脂BのMw/Mnは、1.1以上3.0以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である、
ただし、
前記樹脂Aまたは前記樹脂Bのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Mwは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Mnは、前記分子量分布における数平均分子量である
樹脂組成物成形体。 - 前記樹脂Aおよび前記樹脂Bを含む樹脂組成物成形体は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、該樹脂組成物成形体の弾性率に対するカウント数の分布において、第1要件、第2要件および第3要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、25℃で、シリコンからなり曲率半径が20nm未満である先端を有するカンチレバーにより、前記樹脂組成物成形体の10μm角の範囲内を6万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第1要件は、前記カウント数が4000回以上となる領域で、1つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第2要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が2000MPa以下であり、
前記第3要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の25%未満である
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の樹脂組成物成形体。 - 所定の曲げ試験後の、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bを含む樹脂組成物成形体内に、
最大長さが1μm以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが10μm超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記樹脂組成物成形体の外径に対する前記樹脂組成物成形体の曲げ半径の曲げ比率が7以下となるように前記樹脂組成物成形体を曲げる第1工程と、前記第1工程の曲げ方向と反対の方向に前記第1工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記樹脂組成物成形体を曲げる第2工程と、を含む
請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の樹脂組成物成形体。 - 導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含み、25℃で固体である樹脂Bと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率は、600MPa以上1200MPa以下であり、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率は、1MPa以上200MPa以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である
電力ケーブル。 - 動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Aの貯蔵弾性率の比率は、5以上200以下である
請求項7に記載の電力ケーブル。 - 導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Aと、
2つ以上のモノマ単位を含む樹脂Bと、
を有し、
前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量は、6×104以上6×105以下であり、
前記樹脂AのMw/Mnは、3.0以上8.0以下であり、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量は、4×104以上4×105以下であり、
前記樹脂BのMw/Mnは、1.1以上3.0以下であり、
前記樹脂Aの含有量は、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下である、
ただし、
前記樹脂Aまたは前記樹脂Bのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Mwは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Mnは、前記分子量分布における数平均分子量である
電力ケーブル。 - 前記絶縁層は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、前記絶縁層の弾性率に対するカウント数の分布において、第1要件、第2要件および第3要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、25℃で、シリコンからなり曲率半径が20nm未満である先端を有するカンチレバーにより、前記絶縁層の10μm角の範囲内を6万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第1要件は、前記カウント数が4000回以上となる領域で、1つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第2要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が2000MPa以下であり、
前記第3要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の25%未満である
請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の電力ケーブル。 - 所定の曲げ試験後の前記絶縁層内に、
最大長さが1μm以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが10μm超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記絶縁層の外径に対する電力ケーブルの曲げ半径の曲げ比率が7以下となるように前記電力ケーブルを曲げる第1工程と、前記第1工程の曲げ方向と反対の方向に前記第1工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記電力ケーブルを曲げる第2工程と、を含む
請求項7から請求項10のいずれか1項に記載の電力ケーブル。 - プロピレン単位を含む樹脂Aと、2つ以上のモノマ単位を含み25℃で固体である樹脂Bと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率を、600MPa以上1200MPa以下とし、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率を、1MPa以上200MPa以下とし、
前記樹脂Aの含有量を、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下とする
電力ケーブルの製造方法。 - 前記樹脂組成物を準備する工程では、
動的粘弾性測定により測定した25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Aの貯蔵弾性率の比率を、5以上200以下とする
請求項12に記載の電力ケーブルの製造方法。 - プロピレン単位を含む樹脂Aと、2つ以上のモノマ単位を含む樹脂Bと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
前記樹脂Aの分子量分布におけるピーク分子量を、6×104以上6×105以下とし、
前記樹脂AのMw/Mnを、3.0以上8.0以下とし、
前記樹脂Bの分子量分布におけるピーク分子量を、4×104以上4×105以下とし、
前記樹脂BのMw/Mnを、1.1以上3.0以下とし、
前記樹脂Aの含有量を、前記樹脂Aおよび前記樹脂Bの合計の含有量を100質量部としたときに、52質量部以上95質量部以下とする、
ただし、
前記樹脂Aまたは前記樹脂Bの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Mwは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Mnは、前記分子量分布における数平均分子量である
電力ケーブルの製造方法。
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