JP7355288B1 - 樹脂組成物および電力ケーブル - Google Patents

Abstract

樹脂組成物は、電力ケーブルの絶縁層を構成する樹脂組成物であって、プロピレン単位と、スチレン単位と、を含む。樹脂組成物は、２５℃で走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる弾性率分布において、１００ＭＰａ超の弾性率を有する海相と、１００ＭＰａ以下の弾性率および０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の大きさを有する第１島相と、１００ＭＰａ以下の弾性率および１００ｎｍ超２０００ｎｍ以下の大きさを有する第２島相と、を備える。

Description

本開示は、樹脂組成物および電力ケーブルに関する。

架橋ポリエチレンは絶縁性に優れることから、電力ケーブルなどにおいて、絶縁層を構成する樹脂成分として広く用いられてきた（例えば、特許文献１）。

特開昭５７－６９６１１号公報

本開示の一態様によれば、
電力ケーブルの絶縁層を構成する樹脂組成物であって、
プロピレン単位と、スチレン単位と、を含み、
前記樹脂組成物は、
２５℃で走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる弾性率分布において、
１００ＭＰａ超の弾性率を有する海相と、
１００ＭＰａ以下の弾性率および０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の大きさを有する第１島相と、
１００ＭＰａ以下の弾性率および１００ｎｍ超２０００ｎｍ以下の大きさを有する第２島相と、
を備える
樹脂組成物が提供される。

図１は、本開示の一実施形態に係る電力ケーブルの軸方向に直交する模式的断面図である。 図２は、２５℃で走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られるサンプルＡ１の弾性率分布である。 図３は、２５℃で走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られるサンプルＢ５の弾性率分布である。 図４は、２５℃で走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られるサンプルＢ２の弾性率分布である。 図５は、２５℃で走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られるサンプルＢ３の弾性率分布である。 図６は、水針試験を示す模式的断面図である。

［本開示が解決しようとする課題］
本発明者等は、絶縁層を構成する樹脂成分としてプロピレン系樹脂（ポリプロピレン）に着目し、電力ケーブルの特性向上のため、鋭意検討を行った。

本開示の目的は、絶縁層の曲げ耐性を確保しつつ、絶縁層中の微小異物または微小ボイドを起点とした水トリーの発生を抑制することである。

［本開示の効果］
本開示によれば、絶縁層の曲げ耐性を確保しつつ、絶縁層中の微小異物または微小ボイドを起点とした水トリーの発生を抑制することができる。

［本開示の実施形態の説明］
＜発明者の得た知見＞
まず、発明者の得た知見について概略を説明する。

プロピレン系樹脂の単体は、結晶量が多く、硬くなる傾向がある。

そこで、発明者は、プロピレン系樹脂の結晶性を制御し、電力ケーブルの絶縁層の柔軟性を向上させるため、絶縁層を構成する樹脂成分として、プロピレン系樹脂と低結晶性樹脂とを混合することを検討した。

しかしながら、発明者は、プロピレン系樹脂と低結晶性樹脂とを含む絶縁層において、以下の新規課題を見出した。

（微小異物または微小ボイドを起点とした水トリー）
従来の水トリー試験では、電力ケーブルを水に浸漬させた状態で、絶縁層に電界を印加していた。当該水トリー試験では、絶縁層に対して、均等に水の圧力がかかり、均等に電界が加えられていた。

しかしながら、上述の水トリー試験で水トリーが発生しなかった電力ケーブルであっても、絶縁層中に微小異物または微小ボイドが混入したときに、以下のような絶縁層の相構造に依存して、絶縁層の水トリー耐性が低下する場合があることが分かった。

（ｉ）絶縁層の相構造が共連続構造である場合では、絶縁層中に微小異物または微小ボイドが混入したときに、共連続構造のうち、低結晶性樹脂を含む相対的に柔軟な相（以下、柔軟相ともいう）に、微小異物または微小ボイドが取り込まれることがある。この場合、微小異物または微小ボイドを起点として水トリーが発生したときに、共連続構造の柔軟相に沿って、水トリーが伝播し易くなる。

（ｉｉ）絶縁層の相構造が、海相と、柔軟相として１００ｎｍ以下の大きさを有する小さい島相のみと、を有する海島構造である場合では、プロピレン系樹脂を含む海相において粗大結晶が成長する。そのため、絶縁層中に微小異物または微小ボイドが混入したときに、粗大結晶の界面において水トリーが伝播し易くなる。

（屈曲時の絶縁性の低下）
従来では、絶縁層の絶縁性を評価するために、例えば、交流破壊電界強度を測定していた。当該測定は、製造直後の電力ケーブルの絶縁層から採取したシートにおいて、特段の応力をかけずに行っていた。

しかしながら、上述した測定において通常の交流破壊電界強度が高い電力ケーブルであっても、電力ケーブルを屈曲したときに、交流破壊電界強度が低下することが分かった。具体的には、以下のような絶縁層の相構造に依存して、絶縁層の曲げ耐性が低下する場合があることが分かった。

（ｉｉｉ）絶縁層の相構造が、海相と、柔軟相として１００ｎｍ超の大きさを有する大きい島相のみと、を有する海島構造である場合では、プロピレン系樹脂を含む海相の弾性が、高い状態のまま維持される。このため、電力ケーブルを屈曲させたときに、海相において、割れが生じたり、結晶同士が分離したりする。このため、絶縁層の絶縁性が低下する可能性がある。

そこで、発明者は、上述の新規課題に対して鋭意検討した結果、絶縁層の相構造を最適化することで、絶縁層の曲げ耐性を確保しつつ、絶縁層中の微小異物または微小ボイドを起点とした水トリーの発生を抑制することに成功した。

本開示は、発明者が見出した上述の知見に基づくものである。

＜本開示の実施態様＞
次に、本開示の実施態様を列記して説明する。

［１］本開示の一態様に係る樹脂組成物は、
電力ケーブルの絶縁層を構成する樹脂組成物であって、
プロピレン単位と、スチレン単位と、を含み、
前記樹脂組成物は、
２５℃で走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる弾性率分布において、
１００ＭＰａ超の弾性率を有する海相と、
１００ＭＰａ以下の弾性率および０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の大きさを有する第１島相と、
１００ＭＰａ以下の弾性率および１００ｎｍ超２０００ｎｍ以下の大きさを有する第２島相と、
を備える。
この構成によれば、絶縁層の相構造を最適化することで、絶縁層の曲げ耐性を確保しつつ、絶縁層中の微小異物または微小ボイドを起点とした水トリーの発生を抑制することができる。

［２］本開示の一態様に係る電力ケーブルは、
導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられた絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、プロピレン単位と、スチレン単位と、を含み、
前記絶縁層は、
２５℃で走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる弾性率分布において、
１００ＭＰａ超の弾性率を有する海相と、
１００ＭＰａ以下の弾性率および０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の大きさを有する第１島相と、
１００ＭＰａ以下の弾性率および１００ｎｍ超２０００ｎｍ以下の大きさを有する第２島相と、
を備える。
この構成によれば、絶縁層の相構造を最適化することで、絶縁層の曲げ耐性を確保しつつ、絶縁層中の微小異物または微小ボイドを起点とした水トリーの発生を抑制することができる。

［３］上記［２］に記載の電力ケーブルにおいて、
水針試験により発生する前記絶縁層の水トリーの最大長さは、２００μｍ以下である、
ここで、前記水針試験は、
前記絶縁層から採取したブロックの第１面に平板電極を設ける工程と、
前記第１面から１ｍｍの間隔をあけて対向する位置に、１０μｍの曲率半径の先端を有するように、針状の空隙を形成する工程と、
塩分濃度３．８質量％の人工海水を前記空隙に注入することで、前記ブロック内に水針を形成する工程と、
前記平板電極と前記水針の前記先端との間に、１０００Ｈｚおよび４ｋＶの交流電圧を２００時間印加する工程と、
を含む。
この構成によれば、絶縁層に微小異物または微小ボイドが混入したとしても、水トリーの過大な伝播を抑制することが可能となる。

［４］上記［２］または［３］に記載の電力ケーブルにおいて、
所定の曲げ試験後の２５℃における前記絶縁層の交流破壊電界強度は、５０ｋＶ／ｍｍ以上である、
ここで、前記曲げ試験は、
前記絶縁層の外径に対する電力ケーブルの曲げ半径の曲げ比率が７以下となるように前記電力ケーブルを曲げる第１工程と、
前記第１工程の曲げ方向と反対の方向に前記第１工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記電力ケーブルを曲げる第２工程と、
を含む。
この構成によれば、電力ケーブルを屈曲させたとしても、絶縁層の絶縁性を高く維持することが可能となる。

［５］上記［２］から［４］のいずれか１つに記載の電力ケーブルにおいて、
前記絶縁層は、ブテン単位をさらに含み、
前記絶縁層中の前記ブテン単位の含有量は、９質量％以上２０質量％未満である。
この構成によれば、上述の海島構造を安定的に形成することができる。

［６］上記［２］から［５］のいずれか１つに記載の電力ケーブルにおいて、
前記絶縁層は、
プロピレン系樹脂と、
プロピレン単位もしくはブテン単位、およびスチレン単位を含む第１スチレン系エラストマと、
プロピレン単位もしくはブテン単位、およびスチレン単位を含み、前記第１スチレン系エラストマと異なる第２スチレン系エラストマと、
を有する。
この構成によれば、絶縁層中に、大きさが互いに異なる２つの島相を安定的に形成することができる。

［本開示の実施形態の詳細］
次に、本開示の一実施形態を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

＜本開示の一実施形態＞
（１）樹脂組成物
本実施形態の樹脂組成物は、例えば、後述する電力ケーブル１０の絶縁層１３０を構成するものである。

本実施形態の樹脂組成物は、例えば、樹脂成分として、プロピレン系樹脂と、低結晶性樹脂と、を含んでいる。ここでいう「樹脂成分」とは、樹脂組成物の主成分を構成する樹脂材料（ポリマ）のことを意味する。「主成分」とは、最も含有率が多い成分のことを意味する。

プロピレン系樹脂と低結晶性樹脂とを混合することで、プロピレン系樹脂の過剰な結晶成長を阻害することができ、絶縁層１３０の柔軟性を向上させることができる。

（プロピレン系樹脂）
本実施形態のプロピレン系樹脂は、絶縁層の主成分を構成し、少なくともプロピレン単位を主鎖として含んでいる。プロピレン系樹脂としては、例えば、ホモポリプロピレン（ホモＰＰ）、ランダムポリプロピレン（ランダムＰＰ）、およびブロックポリプロピレン（ブロックＰＰ）が挙げられる。

本実施形態の樹脂組成物を核磁気共鳴（ＮＭＲ：Ｎｕｃｌｅａｒ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）装置により分析することで、例えば、プロピレン系樹脂がランダムＰＰまたはブロックＰＰである場合には、プロピレン単位とエチレン単位が検出される。低結晶性樹脂がホモＰＰである場合には、プロピレン単位が検出される。

絶縁層１３０において高い絶縁性を得る観点からは、プロピレン系樹脂は、ランダムＰＰであってもよい。ホモＰＰは、ランダムＰＰと比較して結晶量が多く、高い絶縁性を得られる。しかしながら、ホモＰＰを含む絶縁層１３０では、結晶中または結晶間で割れなどを引き起こす可能性がある。このため、ホモＰＰでは、本来有する絶縁性を得られないことがある。これに対し、ランダムＰＰは、エチレン単位を含むため、結晶量が少なくなる。しかしながら、ランダムＰＰを含む絶縁層１３０では、粗大結晶化による割れが生じにくい。その結果、ランダムＰＰは、ホモＰＰと比較して高い絶縁性を得ることができる。

プロピレン系樹脂がランダムＰＰである場合には、ランダムＰＰにおけるエチレン単位含有量は、例えば、０．５質量％以上１５質量％以下であってもよい。エチレン単位含有量を０．５質量％以上とすることで、粗大な球晶の成長を抑制することができる。一方で、エチレン単位含有量を１５質量％以下とすることで、融点の低下を抑制し、非架橋または微架橋での使用を安定的に実現することができる。

本実施形態では、ポリプロピレンにおける立体規則性は、特に限定されないが、例えば、アイソタクチックであってもよい。アイソタクチックポリプロピレンは、チーグラーナッタ触媒で重合されたものであり、汎用的である。立体規則性がアイソタクチックであることで、プロピレン系樹脂と低結晶性樹脂とを混合した組成物において、融点の低下を抑制することができる。これにより、プロピレン系樹脂が本来有する高い絶縁性を得ることができる。

本実施形態では、プロピレン系樹脂単体としての貯蔵弾性率は、例えば、３００ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下である。

ここでいう「貯蔵弾性率」は、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４：１９９９に準拠して、動的粘弾性測定（ＤＭＡ：Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）により測定される。

当該動的粘弾性測定は、以下の条件下において実施される。
測定モード：引張モード
歪み：０．０８％
周波数：１０Ｈｚ
温度範囲：０℃以上２００℃以下
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
上述の「貯蔵弾性率」は、当該動的粘弾性測定により２５℃で測定された値である。

プロピレン系樹脂単体としての貯蔵弾性率を３００ＭＰａ以上とすることで、絶縁層１３０の剛性を確保することができる。一方で、プロピレン系樹脂単体としての貯蔵弾性率を２５００ＭＰａ以下とすることで、絶縁層１３０の柔軟性を確保することができる。

プロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、プロピレン系樹脂のＭＦＲは、例えば、０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であってもよく、或いは、０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であってもよい。ここでいう「ＭＦＲ」とは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇにて測定される値である。プロピレン系樹脂のＭＦＲを上述の範囲内とすることにより、絶縁層１３０において、後述する海島構造を容易に形成することができる。

プロピレン系樹脂の融点は、特に限定されないが、プロピレン系樹脂の融点は、例えば、１３０℃以上１６５℃以下であってもよい。これにより、プロピレン系樹脂と、低結晶性樹脂と混合したときに、後述する海島構造を容易に形成することができる。

（低結晶性樹脂）
本実施形態の低結晶性樹脂は、プロピレン系樹脂の結晶性を制御し、絶縁層に柔軟性を付与するよう構成されている。例えば、低結晶性樹脂は融点を有しないか、或いは、低結晶性樹脂の融点は１００℃未満である。また、低結晶性樹脂の融解熱量は、例えば、５０Ｊ／ｇ以下であり、或いは３０Ｊ／ｇ以下であってもよい。

本実施形態の低結晶性樹脂は、例えば、スチレン系エラストマである。スチレン系エラストマにより、後述の島相を形成することができる。

低結晶性樹脂としてのスチレン系エラストマは、ハードセグメントとしてのスチレン単位と、ソフトセグメントとして、少なくともプロピレン単位またはブテン単位と、を含んでいる。スチレン系エラストマは、その他のソフトセグメントとして、例えば、エチレン単位およびイソプレン単位などのうち少なくとも１つのモノマ単位を含んでいてもよい。

スチレン系エラストマとしては、例えば、
スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、
水素化スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体、
スチレンエチレンプロピレン共重合体（ＳＥＰ）、
スチレンイソプレンスチレン共重合体（ＳＩＳ）、
水素化スチレンイソプレンスチレン共重合体、
水素化スチレンブタジエンラバー、
水素化スチレンイソプレンラバー、
スチレンエチレンブテンオレフィン結晶ブロック共重合体、
が挙げられる。これらのうち２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

ここでいう「水素化（Ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ）」とは、二重結合に水素を添加したことを意味する。例えば、「水素化スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体」とは、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体の二重結合に水素を添加したポリマを意味する。なお、スチレンが有する芳香環の二重結合には水素が添加されていない。「水素化スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体」は、スチレンエチレンブテンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）と言い換えることができる。

スチレン系エラストマのなかでも、芳香環を除く化学構造中に二重結合を含まない水素化材料が用いられてもよい。非水素化材料を用いた場合では、樹脂組成物の成形時などに、樹脂成分が熱劣化する可能性があり、得られる成形体の諸特性が低下する可能性がある。これに対し、水素化材料を用いることで、熱劣化の耐性を向上させることができる。これにより、成形体の諸特性をより高く維持させることができる。

本実施形態では、樹脂組成物は、低結晶性樹脂として、２つのスチレン系エラストマ（第１スチレン系エラストマおよび第２スチレン系エラストマ）を含んでいる。第１スチレン系エラストマは、プロピレン単位もしくはブテン単位と、スチレン単位と、を含んでいる。第２スチレン系エラストマは、プロピレン単位もしくはブテン単位と、スチレン単位と、を含み、第１スチレン系エラストマと異なっている。第２スチレン系エラストマ中の少なくとも１つのモノマ単位の含有量は、第１スチレン系エラストマ中の少なくとも１つのモノマ単位の含有量と異なっている。これにより、絶縁層１３０中に、大きさが互いに異なる２つの島相を安定的に形成することができる。

第２スチレン系エラストマ中のプロピレン単位またはブテン単位の含有量は、例えば、第１スチレン系エラストマのプロピレン単位またはブテン単位の含有量よりも少ない。第２スチレン系エラストマにおいて、プロピレン系樹脂との相溶性が良いプロピレン単位またはブテン単位が相対的に少ないことで、第２スチレン系エラストマを凝集させ、第２スチレン系エラストマを含む大きな島相（後述の第２島相）を形成することができる。一方で、第１スチレン系エラストマにおいて、プロピレン単位またはブテン単位が相対的に多いことで、第１スチレン系エラストマを微細に分散させ、第１スチレン系エラストマを含む小さな島相（後述の第１島相）を形成することができる。

具体的には、第１スチレン系エラストマ中のプロピレン単位またはブテン単位の含有量は、例えば、４０質量％以上８０質量％以下である。第１スチレン系エラストマ中のプロピレン単位またはブテン単位の含有量を４０質量％以上とすることで、第１スチレン系エラストマを微細に分散させることができる。一方で、第１スチレン系エラストマ中のプロピレン単位またはブテン単位の含有量を８０質量％以下とすることで、絶縁層１３０の剛性を確保することができる。

一方で、第２スチレン系エラストマ中のプロピレン単位またはブテン単位の含有量は、例えば、５質量％以上４０質量％未満である。第２スチレン系エラストマ中のプロピレン単位またはブテン単位の含有量を５質量％以上とすることで、絶縁層１３０の柔軟性を確保することができる。一方で、第２スチレン系エラストマ中のプロピレン単位またはブテン単位の含有量を４０質量％未満とすることで、第２スチレン系エラストマを凝集させ、第２スチレン系エラストマを含む大きな島相（後述の第２島相）を安定的に形成することができる。

第２スチレン系エラストマ中のスチレン単位の含有量は、例えば、第１スチレン系エラストマのスチレン単位の含有量よりも多い。これにより、プロピレン系樹脂に対する第２スチレン系エラストマの相溶性を、第１スチレン系エラストマの相溶性よりも低くすることができる。その結果、第２スチレン系エラストマを含む島相（後述の第２島相）を、第１スチレン系エラストマを含む島相（後述の第１島相）よりも容易に大きくすることができる。

具体的には、第１スチレン系エラストマ中のスチレン単位の含有量は、例えば、２０質量％以下であり、或いは１０質量％以下であってもよい。第１スチレン系エラストマ中のスチレン単位の含有量を２０質量％以下とすることで、第１スチレン系エラストマを微細に分散させることができる。さらに、第１スチレン系エラストマ中のスチレン単位の含有量を１０質量％以下とすることで、第１スチレン系エラストマを微細に分散させつつ、絶縁層１３０を効率よく柔軟化することができる。

一方で、第２スチレン系エラストマ中のスチレン単位の含有量は、例えば、２０質量％超７０質量％以下である。第２スチレン系エラストマ中のスチレン単位の含有量を２０質量％超とすることで、第２スチレン系エラストマを凝集させることができる。一方で、第２スチレン系エラストマ中のスチレン単位の含有量を７０質量％以下とすることで、絶縁層１３０の柔軟性を確保することができる。

本実施形態では、スチレン系エラストマ単体としての貯蔵弾性率は、例えば、０．１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下である。ここでいう「スチレン系エラストマ単体としての貯蔵弾性率」の測定方法および測定条件は、上述したプロピレン系樹脂の貯蔵弾性率と同様である。スチレン系エラストマ単体としての貯蔵弾性率を０．１ＭＰａ以上とすることで、絶縁層１３０の剛性を確保することができる。一方で、スチレン系エラストマ単体としての貯蔵弾性率を４００ＭＰａ以下とすることで、絶縁層１３０の柔軟性を確保することができる。

スチレン系エラストマのＭＦＲは、特に限定されないが、スチレン系エラストマのＭＦＲは、例えば、０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上３０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であってもよく、或いは０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であってもよい。ここでのスチレン系エラストマのＭＦＲの測定条件は、プロピレン系樹脂のＭＦＲで記載した測定条件と同じである。スチレン系エラストマのＭＦＲが上述の範囲内であることにより、絶縁層１３０において、後述する海島構造を容易に形成することができる。

（樹脂組成物中のモノマ単位の含有量）
樹脂組成物（後述の絶縁層１３０）中のモノマ単位の含有量は、樹脂組成物をＮＭＲ装置により測定される。ここで、樹脂組成物中のモノマ単位の合計含有量を１００質量％とする。

樹脂組成物中のプロピレン単位の含有量は、例えば、５０質量％超８０質量％以下である。プロピレン系樹脂相を絶縁層の全体に亘って、海相として形成することができる。これにより、絶縁層１３０を非架橋としつつ、主成分としてのプロピレン系樹脂が有する絶縁性を確保することができる。一方で、プロピレン単位の含有量を８０質量％以下とすることで、絶縁層１３０中で低結晶性樹脂を含む島相を確保することができる。これにより、プロピレン系樹脂の過剰な結晶成長を抑制することができる。

本実施形態では、樹脂組成物がプロピレン単位、ブテン単位およびスチレン単位を含む場合に、樹脂組成物中のブテン単位の含有量は、例えば、９質量％以上２０質量％未満である。これにより、絶縁層１３０において、後述の海島構造を安定的に形成することができる。相構造については詳細を後述する。

本実施形態では、樹脂組成物中のスチレン単位の含有量は、例えば、０．１質量％以上１５％未満である。スチレン単位の含有量を０．１質量％以上とすることで、絶縁層１３０の絶縁性を安定させることができる。一方で、スチレン単位の含有量を１５質量％未満とすることで、絶縁層１３０の柔軟性を確保することができる。

樹脂組成物は、プロピレン単位、ブテン単位およびスチレン単位以外のモノマ単位として、例えば、プロピレン系樹脂または低結晶性樹脂に由来するエチレン単位を含んでいてもよい。

本実施形態では、樹脂組成物中の低結晶性樹脂としての第１スチレン系エラストマおよび第２スチレン系エラストマのそれぞれの含有量は、樹脂成分を混合したときの樹脂組成物中の上述したモノマ単位の含有量に基づいて調整される。

（架橋剤）
本実施形態では、絶縁層１３０を構成する樹脂成分は、リサイクルの観点から、非架橋であってもよい。この場合、樹脂組成物は、架橋剤を含まなくてもよい。

一方で、樹脂組成物は、ゲル分率（架橋度）が低くなるように微量の架橋剤を含んでいてもよい。具体的には、例えば、絶縁層１３０中の架橋剤の残渣が３００ｐｐｍ未満となるように、樹脂組成物は架橋剤を含んでいてもよい。ここでいう「架橋剤の残渣（分解残渣）」とは、架橋反応によって架橋剤が分解することで生成される分解生成物のことを意味する。架橋剤としてジクミルパーオキサイドを使用した場合には、残渣は、例えば、クミルアルコール、α－メチルスチレンなどである。

（その他の添加剤）
樹脂組成物は、上述の樹脂成分のほかに、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、銅害防止剤、滑剤および着色剤を含んでいてもよい。

樹脂組成物は、難燃剤となる金属水酸化物を含まなくてもよい。或いは、樹脂組成物が金属酸化物を含んでいても、樹脂組成物中の樹脂成分の含有量を１００質量部としたときに、樹脂組成物中の金属酸化物の含有量を１質量部以下としてもよい。これにより、絶縁層１３０の安定した絶縁性を得ることができる。

（２）電力ケーブル
次に、図１を用い、本実施形態の電力ケーブルについて説明する。

本実施形態の電力ケーブル１０は、いわゆる固体絶縁電力ケーブルとして構成されている。本実施形態の電力ケーブル１０は、例えば、陸上（管路内）、水中または水底に布設されるよう構成されている。なお、電力ケーブル１０は、例えば、交流に用いられてもよいし、或いは直流に用いられてもよい。

具体的には、電力ケーブル１０は、例えば、導体１１０と、内部半導電層１２０と、絶縁層１３０と、外部半導電層１４０と、遮蔽層１５０と、シース１６０と、を有している。

（導体（導電部））
導体１１０は、例えば、純銅、銅合金、アルミニウム、またはアルミニウム合金を含む複数の導体芯線（導電芯線）を撚り合わせることにより構成されている。

（内部半導電層）
内部半導電層１２０は、導体１１０の外周を覆うように設けられている。また、内部半導電層１２０は、半導電性を有し、導体１１０の表面における電界集中を抑制するよう構成されている。内部半導電層１２０は、例えば、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－メチルアクリレート共重合体、エチレン－ブチルアクリレート共重合体、およびエチレン－酢酸ビニル共重合体のエチレン系共重合体、オレフィン系エラストマ、上述の低結晶性樹脂のうち少なくともいずれかと、導電性のカーボンブラックと、を含んでいる。

（絶縁層）
絶縁層１３０は、内部半導電層１２０の外周を覆うように設けられている。絶縁層１３０は、例えば、上述のように、樹脂組成物により押出成形されている。絶縁層１３０の相構造、およびケーブル特性については、詳細を後述する。

（外部半導電層）
外部半導電層１４０は、絶縁層１３０の外周を覆うように設けられている。また、外部半導電層１４０は、半導電性を有し、絶縁層１３０と遮蔽層１５０との間における電界集中を抑制するよう構成されている。外部半導電層１４０は、例えば、内部半導電層１２０と同様の材料により構成されている。

（遮蔽層）
遮蔽層１５０は、外部半導電層１４０の外周を覆うように設けられている。遮蔽層１５０は、例えば、銅テープを巻回することにより構成されるか、或いは、複数の軟銅線等を巻回したワイヤシールドとして構成されている。なお、遮蔽層１５０の内側や外側に、ゴム引き布等を素材としたテープが巻回されていてもよい。

（シース）
シース１６０は、遮蔽層１５０の外周を覆うように設けられている。シース１６０は、例えば、ポリ塩化ビニルまたはポリエチレンにより構成されている。

なお、本実施形態の電力ケーブル１０は、水中ケーブルまたは水底ケーブルであれば、遮蔽層１５０よりも外側に、いわゆるアルミ被などの金属製の遮水層や、鉄線鎧装を有していてもよい。

一方で、本実施形態の電力ケーブル１０は、例えば、遮蔽層１５０よりも外側に遮水層を有していなくてもよい。つまり、本実施形態の電力ケーブル１０は、非完全遮水構造により構成されていてもよい。

（具体的寸法等）
電力ケーブル１０における具体的な各寸法としては、特に限定されるものではないが、例えば、導体１１０の直径は５ｍｍ以上６０ｍｍ以下であり、内部半導電層１２０の厚さは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、絶縁層１３０の厚さは３ｍｍ以上３５ｍｍ以下であり、外部半導電層１４０の厚さは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、遮蔽層１５０の厚さは０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であり、シース１６０の厚さは１ｍｍ以上である。本実施形態の電力ケーブル１０に適用される交流電圧は、例えば２０ｋＶ以上である。

（３）絶縁層の相構造
発明者等は、樹脂組成物を含む絶縁層１３０の微小領域弾性測定を行うことにより、上述した新規課題を解決することができる絶縁層１３０の相構造を発見した。

ここでいう「微小領域弾性測定」とは、走査型プローブ顕微鏡（ＳＰＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｐｒｏｂｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて行われる。当該測定では、例えば、絶縁層１３０の厚さ方向の中央部から切り出した所定厚さを有するシートが使用される。微小領域弾性測定では、例えば、２５℃で、シリコン（単結晶）からなり曲率半径が１ｎｍ以上２０ｎｍ未満である先端を有するカンチレバーにより、試料の１μｍ角の範囲内を１万６０００回タッピングする条件下で、弾性率を測定する。

このような微小領域弾性測定により、絶縁層１３０における弾性率分布を得ることができる。これにより、弾性率分布に基づいて、絶縁層１３０の相構造を把握することが可能となる。

例えば、２００ＭＰａの弾性率を閾値として弾性率分布を観察することで、絶縁層１３０の相構造が共連続構造か否かを把握することができる。ここで、スチレン系エラストマ中のプロピレン単位またはブテン単位は、プロピレン系樹脂と容易に混ざり合う。スチレン系エラストマとプロピレン系樹脂とが混ざり合った箇所は、プロピレン系樹脂の弾性率とスチレン系樹脂の弾性率との間の中間の弾性率として、例えば、２００ＭＰａ以下の弾性率を有することとなる。このような２００ＭＰａ以下の相が連続相として連なると、当該相中を水トリーが伸展し易くなる。したがって、２００ＭＰａの弾性率を閾値として弾性率分布を観察することで、水トリーが伸展し易い共連続構造を判別することができる。

更に、例えば、１００ＭＰａの弾性率を閾値として弾性率分布を観察することで、絶縁層１３０の相構造が海島構造である場合の島相の大きさを測定することができる。すなわち、スチレン系エラストマが微小領域弾性測定において１００ＭＰａ未満の弾性率を示すため、１００ＭＰａの弾性率を閾値とした観察により、スチレン系エラストマに由来する島相の大きさを測定することができる。

本実施形態では、絶縁層１３０は、２５℃でＳＰＭを用いた微小領域弾性測定により得られる弾性率分布において、例えば、１００ＭＰａ超の弾性率を有する海相と、１００ＭＰａ以下の弾性率および０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の大きさを有する第１島相と、１００ＭＰａ以下の弾性率および１００ｎｍ超２０００ｎｍ以下の大きさを有する第２島相と、を備えている。

本実施形態では、絶縁層１３０を構成する樹脂組成物が、例えば、以下の要件を満たすことで、絶縁層１３０において、上述の相構造を安定的に形成することができる。
（Ａ）樹脂組成物が、プロピレン系樹脂と、低結晶性樹脂として２つのスチレン系エラストマと、を含んでいる。
（Ｂ）樹脂組成物がプロピレン単位、ブテン単位およびスチレン単位を含む場合に、樹脂組成物中のブテン単位の含有量（質量パーセント濃度）は、９質量％以上２０質量％未満である。
（Ｃ）後述する新規混合方法を適用している。

以下において、図２～図５を参照し、本実施形態の絶縁層１３０の相構造について説明する。一例として、絶縁層１３０を構成する樹脂組成物がプロピレン単位、ブテン単位およびスチレン単位を含む場合において、本実施形態の絶縁層１３０の相構造を、参考例の相構造と比較する。図２～図５は、２５℃でＳＰＭを用いた微小領域弾性測定により得られる弾性率分布を示している。図２～図５において、灰色領域が、各図の上部に記載した閾値以下の弾性率を有する領域を示している。

（参考例１：共連続構造）
例えば、樹脂組成物が、低結晶性樹脂として２つのスチレン系エラストマを含むか否かに関わらず、樹脂組成物中のブテン単位の含有量が２０質量％以上である参考例１では、絶縁層１３０の相構造は、図３に示した共連続構造となる。

図３の弾性率分布に示すように、参考例１の共連続構造は、例えば、２００ＭＰａ超の弾性率を有する第１連続相ＣＰ１と、２００ＭＰａ未満の弾性率を有する第２連続相ＣＰ２と、を有している。第１連続相ＣＰ１は、プロピレン系樹脂に由来する。第２連続相ＣＰ２は、主に低結晶性樹脂としてのスチレン系エラストマに由来する。

共連続構造では、第１連続相ＣＰ１および第２連続相ＣＰ２のそれぞれが、長く連続している。２００ＭＰａの弾性率を閾値とした弾性率分布において、第２連続相ＣＰ２の両端間の長さは、例えば、５μｍ以上である。ここでいう「第２連続相ＣＰ２の両端間の長さ」とは、第２連続相ＣＰ２の第１端から最も遠い第２端までを直線で結んだ長さのことをいう。

絶縁層１３０の相構造が上述のような共連続構造である場合では、絶縁層１３０中に微小異物または微小ボイドが混入したときに、スチレン系エラストマを含む柔軟な第２連続相ＣＰ２に、微小異物または微小ボイドが取り込まれることがある。この場合、微小異物または微小ボイドを起点として水トリーが発生したときに、共連続構造の第２連続相ＣＰ２に沿って、水トリーが伝播し易くなる。

（参考例２：微小島相のみを有する海島構造）
例えば、樹脂組成物が、低結晶性樹脂として、ブテン単位の含有量が多いスチレン系エラストマしか含まず、且つ、樹脂組成物中のブテン単位の含有量が２０質量％未満である参考例２では、絶縁層１３０の相構造は、例えば、図４に示した微小島相ＳＩＰのみを有する海島構造となる。

図４の弾性率分布に示すように、参考例２の海島構造は、例えば、１００ＭＰａ超の弾性率を有する海相ＳＰと、１００ＭＰａ未満の弾性率を有する微小島相ＳＩＰと、を有している。海相ＳＰは、プロピレン系樹脂に由来する。微小島相ＳＩＰは、低結晶性樹脂としてのスチレン系エラストマに由来する。微小島相ＳＩＰの大きさは、例えば、１００ｎｍ以下の大きさを有する。

絶縁層１３０の相構造が上述のように微小島相ＳＩＰのみを有する海島構造である場合では、プロピレン系樹脂を含む海相ＳＰにおいて粗大結晶が成長する。そのため、絶縁層１３０中に微小異物または微小ボイドが混入したときに、粗大結晶の界面において水トリーが伝播し易くなる。

（参考例３：粗大島相のみを有する海島構造）
例えば、樹脂組成物が、低結晶性樹脂として、ブチレン単位の含有量が少ないスチレン系エラストマしか含まず、且つ、樹脂組成物中のブテン単位の含有量が９質量％未満である参考例３では、絶縁層１３０の相構造は、例えば、図５に示した粗大島相ＬＩＰのみを有する海島構造となる。

図５に示した弾性率分布において、参考例３の海島構造は、例えば、１００ＭＰａ超の弾性率を有する海相ＳＰと、１００ＭＰａ未満の弾性率を有する微小島相ＳＩＰと、を有している。海相ＳＰは、プロピレン系樹脂に由来する。粗大島相ＬＩＰは、低結晶性樹脂としてのスチレン系エラストマに由来する。粗大島相ＬＩＰの大きさは、例えば、１００ｎｍ超の大きさを有する。

絶縁層１３０の相構造が上述のように粗大島相ＬＩＰのみを有する海島構造である場合では、プロピレン系樹脂を含む海相ＳＰの弾性が、高い状態のまま維持される。このため、電力ケーブル１００を屈曲させたときに、海相ＳＰにおいて、割れが生じたり、結晶同士が分離したりする。このため、絶縁層１３０の絶縁性が低下する可能性がある。

その他、例えば、絶縁層１３０を構成する樹脂組成物がスチレン系エラストマを含まない場合や、絶縁層１３０を構成する樹脂組成物が上述の（Ａ）および（Ｂ）を満たすが（Ｃ）を満たさない場合においても、絶縁層１３０の相構造が、参考例３と同様の海島構造となる。

（本実施形態：大きさが異なる２つの島相を有する海島構造）
これに対し、本実施形態では、絶縁層１３０を構成する樹脂組成物が、例えば、上述の（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の要件を満たすことで、絶縁層１３０の相構造は、例えば、図２に示した海島構造となる。

すなわち、本実施形態では、（Ａ）樹脂組成物が、プロピレン系樹脂と、低結晶性樹脂として、２つのスチレン系エラストマと、を含んでいることで、大きさが互いに異なる２つの島相（第１島相ＩＰ１および第２島相ＩＰ２）を形成することができる。

本実施形態では、（Ｂ）樹脂組成物中のブテン単位の含有量を９質量％以上とすることで、プロピレン系樹脂に対する各スチレン系エラストマの相溶性を確保し、各スチレン系エラストマの過剰な凝集を抑制することができる。これにより、海相ＳＰ中に第１島相ＩＰ１を微細に分散させることができる。更に、第２島相ＩＰ２の過大な凝集を抑制することができる。

本実施形態では、（Ｂ）樹脂組成物中のブテン単位の含有量を２０質量％未満とすることで、プロピレン系樹脂に対して各スチレン系エラストマが過剰に相溶することを抑制することができる。これにより、共連続構造の形成を抑制することができる。

本実施形態では、後述の新規混合方法を適用することで、樹脂組成物に高いせん断力を印加することができるとともに、シリンダ中の樹脂組成物の滞留時間を充分に確保することができる。これにより、本実施形態の海島構造を安定的に形成することができる。

具体的には、図２の弾性率分布に示すように、本実施形態の海島構造は、例えば、海相ＳＰと、第１島相ＩＰ１と、第２島相ＩＰ２と、を備えている。

海相ＳＰは、１００ＭＰａ超の弾性率を有している。海相ＳＰは、プロピレン系樹脂に由来している。海相ＳＰは、弾性率分布全体にわたって広がっている。

第１島相ＩＰ１は、１００ＭＰａ以下の弾性率および０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の大きさを有している。ここでいう「第１島相ＩＰ１の大きさ」とは、第１島相ＩＰ１の第１端から最も遠い第２端までを直線で結んだ最大長さのことをいう。

第１島相ＩＰ１は、例えば、主に第１スチレン系エラストマに由来している。すなわち、第１島相ＩＰ１は、少なくともスチレン単位を含んでいる。第１島相ＩＰ１中のスチレン単位は、絶縁層１３０から採取した試料を重金属により染色することにより、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）によって観察可能である。

第２島相ＩＰ２は、１００ＭＰａ以下の弾性率および１００ｎｍ超２０００ｎｍ以下の大きさを有している。ここでいう「第２島相ＩＰ２の大きさ」の計測方法は、上述した「第１島相ＩＰ１の大きさ」の計測方法と同じである。

第２島相ＩＰ２は、例えば、主に第２スチレン系エラストマに由来している。すなわち、第２島相ＩＰ２は、少なくともスチレン単位を含んでいる。第２島相ＩＰ２中のスチレン単位は、第１島相ＩＰ１で述べた方法と同様の方法により、ＴＥＭにより観察可能である。

弾性率分布の単位面積に占める第１島相ＩＰ１および第２島相ＩＰ２の合計面積の割合（以下「島相合計面積割合」ともいう）は、例えば、１０％以上７０％以下である。島相合計面積割合を１０％以上とすることで、海相ＳＰの粗大結晶の形成を抑制することができる。これにより、絶縁層１３０を柔軟化することができる。一方で、島相合計面積割合を７０％以下とすることで、海相ＳＰの絶縁性を確保することができる。

弾性率分布の単位面積に占める第１島相ＩＰ１の面積の割合（以下「第１島相面積割合」ともいう）は、例えば、１％以上４０％以下である。第１島相面積割合を１％以上とすることで、海相ＳＰ中に第１島相ＩＰ１を充分に分散させることができる。これにより、絶縁層１３０を柔軟化することができる。一方で、第１島相合計面積割合を４０％以下とすることで、海相ＳＰの絶縁性を確保することができる。

弾性率分布の単位面積に占める第２島相ＩＰ２の面積の割合（以下「第２島相面積割合」ともいう）は、例えば、５％以上３０％以下である。第２島相面積割合を５％以上とすることで、海相ＳＰの粗大結晶の形成を抑制できる。一方で、第２島相合計面積割合を３０％以下とすることで、海相ＳＰの絶縁性を確保することができる。

更に、海相ＳＰ中において、第１島相ＩＰ１および第２島相ＩＰ２を含まない円形の島相フリー領域（図中の破線内領域）の直径は、例えば、５ｎｍ以上４００ｎｍ以下である。島相フリー領域の直径が５ｎｍ以上であることで、海相ＳＰの絶縁性を確保することができる。一方で、島相フリー領域の直径が４００ｎｍ以下であることで、海相ＳＰの粗大結晶の形成を抑制することができる。これにより、絶縁層１３０を柔軟化することができる。

（４）ケーブル特性
本実施形態では、絶縁層１３０が上述の海島構造を有していることで、絶縁層１３０の曲げ耐性を確保しつつ、絶縁層１３０中の微小異物または微小ボイドを起点とした水トリーの発生を抑制することができる。

（水トリー耐性）
発明者等は、絶縁層１３０中に取り込まれた微小異物または微小ボイドを模擬した水針を用いて水トリー試験（以下、「水針試験」ともいう）を行うことで、絶縁層１３０の水トリー耐性を評価した。

ここでいう「水針試験」は、図６に示すように、以下の手順で行われる。

まず、絶縁層１３０から、六面体のブロックＩＢを採取する。ブロックＩＢを採取したら、ブロックＩＢの第１面Ｓ１に平板電極ＦＥを設ける。

平板電極ＦＥを設けたら、ブロックＩＢの第１面Ｓ１と反対の第２面Ｓ２から法線方向沿って、針状の空隙を形成する。このとき、ブロックＩＢの第１面Ｓ１から１ｍｍの間隔ｄをあけて対向する位置に、１０μｍの曲率半径の先端を有するように、針状の空隙を形成する。

ブロックＩＢに空隙を形成したら、塩分濃度３．８質量％の人工海水を空隙に注入する。これにより、ブロックＩＢ内に水針ＷＮを形成する。

上述した状態で、平板電極ＦＥと水針ＷＮの先端との間に、１０００Ｈｚおよび４ｋＶの交流電圧を２００時間印加する。

当該水針試験後に、水針ＷＮの先端に発生した水トリーの長さを計測する。

このように、本実施形態の水針試験では、水針ＷＮの先端が、絶縁層１３０中に取り込まれた微小異物または微小ボイドを模擬するように鋭くなっている。このため、水針ＷＮの先端付近において、局所的に高い電界が印加される。したがって、本実施形態の水針試験は、絶縁層に均等に電界を印加する従来の水トリー試験と比較して、水トリーが極めて発生し易くなっている。

本実施形態では、水針試験により発生する絶縁層１３０の水トリーの最大長さは、例えば、２００μｍ以下である。すなわち、上述のような水トリーが発生し易い試験であっても、絶縁層１３０の水トリーの最大長さを短くすることができる。

（曲げ試験後の絶縁性）
本実施形態では、絶縁層１３０は、上述の海島構造を有することで、所定の曲げ試験に対する耐性を有している。

ここでいう「曲げ試験」は、例えば、絶縁層１３０の外径に対する電力ケーブル１０の曲げ半径の曲げ比率（以下、単に「曲げ比率」ともいう）が７以下となるように電力ケーブル１０を曲げる第１工程と、第１工程の曲げ方向と反対の方向に第１工程の曲げ比率と同じ曲げ比率で電力ケーブル１０を曲げる第２工程と、を含む。

ここで、通常のケーブル規格における曲げ試験では、絶縁層の外径に対する電力ケーブルの曲げ半径の曲げ比率を、例えばおよそ２０程度にする。

これに対し、本実施形態における曲げ試験における曲げ比率は、通常のケーブル規格における曲げ試験における曲げ比率よりも小さい。このため、本実施形態の曲げ試験では、絶縁層１３０に加わる曲げ応力が強くなる。その結果、曲げ試験に起因して、絶縁層１３０内に欠陥が生じやすくなる。

本実施形態では、上述のような曲げ試験後であっても、交流破壊電界強度が高く維持される。

すなわち、本実施形態では、上述の曲げ試験後の常温（例えば２５℃）における絶縁層１３０の交流破壊電界強度は、例えば、５０ｋＶ／ｍｍ以上であり、或いは６０ｋＶ／ｍｍ以上であってもよい。

ここでいう「交流破壊電界強度」とは、常温（２５℃）において、０．４ｍｍ厚の試料に対して商用周波数（例えば６０Ｈｚ）の交流電圧を１０ｋＶで１０分課電した後、１ｋＶごとに昇圧し１０分課電するサイクルを繰り返す条件下で印加することにより測定される。

なお、本実施形態では、上述の曲げ試験前の常温（例えば２５℃）における絶縁層１３０の交流破壊電界強度も、当然に、例えば、５０ｋＶ／ｍｍ以上であり、或いは６０ｋＶ／ｍｍ以上である。

（５）電力ケーブルの製造方法
次に、本実施形態の電力ケーブルの製造方法について説明する。

本実施形態の電力ケーブルの製造方法は、例えば、導体準備工程Ｓ１２０と、樹脂組成物準備工程Ｓ１４０と、ケーブルコア形成工程３００と、遮蔽層形成工程Ｓ４００と、シース形成工程Ｓ５００と、を有している。

（Ｓ１２０：導体準備工程）
複数の導体芯線を撚り合わせることにより形成された導体１１０を準備する。

（Ｓ１４０：樹脂組成物準備工程）
一方で、プロピレン単位とスチレン単位とを含む樹脂組成物を準備する。

このとき、２５℃でＳＰＭを用いた微小領域弾性測定により得られる弾性率分布において、１００ＭＰａ超の弾性率を有する海相ＳＰと、１００ＭＰａ以下の弾性率、および０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の大きさを有する第１島相ＩＰ１と、１００ＭＰａ以下の弾性率、および１００ｎｍ超２０００ｎｍ以下の大きさを有する第２島相ＩＰ２と、を備えるように、樹脂組成物を混合する。

具体的には、本実施形態では、プロピレン系樹脂と、低結晶性樹脂として２つのスチレン系エラストマと、を混合する。すなわち、プロピレン単位もしくはブテン単位、およびスチレン単位を含む第１スチレン系エラストマと、プロピレン単位もしくはブテン単位、およびスチレン単位を含み、第１スチレン系エラストマと異なる第２スチレン系エラストマと、をプロピレン系樹脂中に混合する。

このとき、本実施形態では、樹脂組成物がプロピレン単位、ブテン単位およびスチレン単位を含む場合に、樹脂組成物中のブテン単位の含有量が９質量％以上２０質量％未満となるように、プロピレン系樹脂と、低結晶性樹脂としての第１スチレン系エラストマおよび第２スチレン系エラストマと、を混合する。

このとき、本実施形態では、例えば、二軸混合機を用い、樹脂組成物を混合する。二軸混合機を用いることで、ニーダよりも高いせん断力で樹脂組成物を混合することができる。

このとき、本実施形態では、例えば、２２０℃未満の温度にて、樹脂組成物を混合する。２２０℃以上の温度で樹脂組成物を混合すると、高い温度に起因して樹脂組成物の粘度が低下する。このため、樹脂組成物に所定のせん断力を印加することが困難となる。これに対し、本実施形態では、混合温度を２２０℃未満とすることで、樹脂組成物の粘度を高く維持することができる。これにより、樹脂組成物に高いせん断力を印加することができる。その結果、上述した海島構造を安定的に形成することができる。

このとき、本実施形態では、例えば、二軸混合機におけるニーディングディスクの設置条件を調整し、二軸混合機における回転数を調整する。ここで、二軸混合機におけるせん断力は、例えば、ニーディングディスクを変更したり、回転数を変更したりすることで変化し得る。例えば、ニーディングディスクの設置個所が５か所超であり、各回転数が２００ｒｐｍ以上であると、混合時において温度が上昇し易い。これに対し、本実施形態では、例えば、ニーディングディスクの設置個所数を２か所以上５か所以下とし、各回転数を２０ｒｐｍ以上２００ｒｐｍ未満とする。これにより、混合時における２２０℃以上への温度上昇を抑制することができる。温度上昇を抑制することで、樹脂組成物の粘度の低下を抑制することができる。その結果、二軸混合機における高いせん断力を維持することができる。

このとき、本実施形態では、例えば、二軸混合機のシリンダ内への樹脂組成物の充填率（シリンダ容積に対する樹脂組成物の体積の比率）を高くし、シリンダ中の樹脂組成物の滞留時間を確保する。ここで、通常、二軸混合機のシリンダ内への樹脂組成物の充填率を２０％以下とすることで、設備の負荷（スクリューに印加されるトルク）を下げ、吐出量を確保している。これに対し、本実施形態では、二軸混合機のシリンダ内への樹脂組成物の充填率を２０％超とすることで、シリンダ中の樹脂組成物の滞留時間を充分に確保することができる。これにより、上述した海島構造を安定的に形成することができる。

以上のようにして、本実施形態では、樹脂組成物において、上述した海島構造を形成することができる。

樹脂組成物を混合したら、当該樹脂組成物を押出機により造粒する。これにより、絶縁層１３０を構成することとなるペレット状の樹脂組成物が形成される。なお、混合から造粒までの工程を一括して行ってもよい。

（Ｓ３００：ケーブルコア形成工程（押出工程、絶縁層形成工程））
導体準備工程Ｓ１２０および樹脂組成物準備工程Ｓ１４０およびが完了したら、上述の樹脂組成物を用い、導体１１０の外周を被覆するように絶縁層１３０を形成する。

このとき、本実施形態では、上述の樹脂組成物を用いて絶縁層１３０を押出成形することで、絶縁層１３０においても、上述の海島構造が形成される。

このとき、本実施形態では、例えば、３層同時押出機を用いて、内部半導電層１２０、絶縁層１３０および外部半導電層１４０を同時に形成する。

具体的には、３層同時押出機のうち、内部半導電層１２０を形成する押出機Ａに、例えば、内部半導電層用組成物を投入する。

絶縁層１３０を形成する押出機Ｂに、上記したペレット状の樹脂組成物を投入する。なお、押出機Ｂの設定温度は、例えば、所望の融点よりも１０℃以上５０℃以下の温度だけ高い温度に設定する。線速および押出圧力に基づいて、設定温度を適宜調節する。

外部半導電層１４０を形成する押出機Ｃに、押出機Ａに投入した内部半導電層用樹脂組成物と同様の材料を含む外部半導電層用組成物を投入する。

次に、押出機Ａ～Ｃからのそれぞれの押出物をコモンヘッドに導き、導体１１０の外周に、内側から外側に向けて、内部半導電層１２０、絶縁層１３０および外部半導電層１４０を同時に押出す。これにより、ケーブルコアとなる押出材が形成される。

その後、押出材を、例えば、水により冷却する。

以上のケーブルコア形成工程Ｓ３００により、導体１１０、内部半導電層１２０、絶縁層１３０および外部半導電層１４０により構成されるケーブルコアが形成される。

（Ｓ４００：遮蔽層形成工程）
ケーブルコアを形成したら、外部半導電層１４０の外側に、例えば銅テープを巻回することにより遮蔽層１５０を形成する。

（Ｓ５００：シース形成工程）
遮蔽層１５０を形成したら、押出機に塩化ビニルを投入して押出すことにより、遮蔽層１５０の外周に、シース１６０を形成する。

以上により、固体絶縁電力ケーブルとしての電力ケーブル１０が製造される。

（６）本実施形態のまとめ
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果を奏する。

（ａ）本実施形態では、絶縁層１３０は、２５℃でＳＰＭを用いた微小領域弾性測定により得られる弾性率分布において、１００ＭＰａ超の弾性率を有する海相ＳＰと、１００ＭＰａ以下の弾性率および０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の大きさを有する第１島相ＩＰ１と、１００ＭＰａ以下の弾性率および１００ｎｍ超２０００ｎｍ以下の大きさを有する第２島相ＩＰ２と、を備えている。

プロピレン系樹脂を含む海相ＳＰ中に、柔軟で且つ微小な第１島相ＩＰ１を分散させることで、プロピレン系樹脂を効率よく柔軟化させ、絶縁層１３０全体としての可撓性を得ることができる。これにより、電力ケーブル１０を屈曲させたときに、絶縁層１３０に曲げ応力が加わったとしても、海相ＳＰにおける割れなどを抑制することができる。その結果、電力ケーブル１０を屈曲させたとしても、絶縁層１３０の絶縁性を確保することができる。

この状態で、プロピレン系樹脂を含む海相ＳＰ中に、柔軟で且つ大きな第２島相ＩＰ２をさらに分散させることで、たとえ微小異物または微小ボイドを起点として水トリーが発生したとしても、水トリーの伝播を第２島相ＩＰ２内で止めることができる。その結果、絶縁層１３０における微小異物または微小ボイドを起因とした水トリーの過大な伝播を抑制することができる。

このように、本実施形態によれば、絶縁層１３０の曲げ耐性を確保しつつ、絶縁層１３０中の微小異物または微小ボイドを起点とした水トリーの発生を抑制することが可能となる。

（ｂ）本実施形態では、絶縁層１３０中に取り込まれた微小異物または微小ボイドを模擬した水針試験において、絶縁層１３０の水トリーの最大長さは、２００μｍ以下である。すなわち、水トリーが発生し易い試験であっても、絶縁層１３０の水トリーの最大長さを短くすることができる。その結果、たとえ実際の絶縁層１３０に微小異物または微小ボイドが混入したとしても、水トリーの過大な伝播を抑制することが可能となる。

（ｃ）本実施形態では、曲げ比率を７以下とした曲げ試験後において、常温（例えば２５℃）での絶縁層１３０の交流破壊電界強度は、５０ｋＶ／ｍｍ以上である。なわち、通常のケーブル規格における曲げ試験における曲げ応力よりも強い曲げ応力が絶縁層１３０に加わる試験であっても、交流破壊電界強度を高く維持することができる。その結果、たとえ実際の電力ケーブル１０を屈曲させたとしても、絶縁層１３０の絶縁性を高く維持することが可能となる。

＜本開示の他の実施形態＞
以上、本開示の実施形態について具体的に説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

上述の実施形態では、電力ケーブル１０が遮水層を有していなくてもよい場合について説明したが、本開示はこの場合に限られない。電力ケーブル１０は、簡易的な遮水層を有していてもよい。具体的には、簡易的な遮水層は、例えば、金属ラミネートテープからなる。金属ラミネートテープは、例えば、アルミまたは銅からなる金属層と、金属層の片面または両面に設けられる接着層と、を有している。金属ラミネートテープは、例えば、ケーブルコアの外周（外部半導電層よりも外周）を囲むように縦添えにより巻き付けられる。なお、当該遮水層は、遮蔽層よりも外側に設けられていてもよいし、遮蔽層を兼ねていてもよい。このような構成により、電力ケーブル１０のコストを削減することができる。

上述の実施形態では、電力ケーブル１０が陸上、水中または水底に布設されるよう構成される場合について説明したが、本開示はこの場合に限られない。例えば、電力ケーブル１０は、いわゆる架空電線（架空絶縁電線）として構成されていてもよい。

上述の実施形態では、ケーブルコア形成工程Ｓ３００において３層同時押出を行ったが、１層ずつ押出してもよい。

次に、本開示に係る実施例を説明する。これらの実施例は本開示の一例であって、本開示はこれらの実施例により限定されない。

（１）電力ケーブルの作製
以下の手順により、サンプルＡ１～Ａ３、Ｂ１～Ｂ８の電力ケーブルを製造した。

（１－１）材料準備工程
各サンプルの樹脂成分として、以下の材料を準備した。

（プロピレン系樹脂）
・ランダムポリプロピレン（ｒ－ＰＰ）：
立体規則性：アイソタクチック
エチレン単位含有量：３質量％、
ＭＦＲ：１．３ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃、２．１６ｋｇ）、
密度：０．９ｇ／ｍｌ、
融点：１４５℃、
融解熱量：１００Ｊ／ｇ

（低結晶性樹脂）
・水素化スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ１）：
ブテン単位含有量：６５質量％、
スチレン単位含有量：５質量％、
ＭＦＲ：６．０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃、２．１６ｋｇ）、
硬度：Ａ４５、
融点：なし、
融解熱量：なし

・水素化スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ２）：
ブテン単位含有量：２５質量％、
スチレン単位含有量：３０質量％、
ＭＦＲ：５．０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃、２．１６ｋｇ）、
硬度：Ａ８４、
融点：なし、
融解熱量：なし

・水素化スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ３）：
ブテン単位含有量：６５質量％、
スチレン単位含有量：１２質量％、
ＭＦＲ：４．５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃、２．１６ｋｇ）、
硬度：Ａ４２、
融点：なし、
融解熱量：なし

・超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）：
エチレン－１－ブテン共重合体、
ブテン単位含有量：２１質量％、
ＭＦＲ：６．７ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃、２．１６ｋｇ）、
硬度：Ａ８６、
融点：６６℃、
融解熱量：１０Ｊ／ｇ

（１－２）樹脂組成物の混合工程
上述した材料を用い、各サンプルの樹脂組成物を混合した。

（サンプルＡ１～Ａ３）
サンプルＡ１～Ａ３において、各モノマ単位の含有量が以下の表１に示した値となるように、ｒ－ＰＰと、ＳＥＢＳ１と、ＳＥＢＳ２と、を混合した。このとき、二軸混合機を用い、２００℃の温度で、樹脂を混合した。ニーディングディスクの設置個所を３か所とし、各回転数を１００ｒｐｍとし、シリンダ内における樹脂組成物の充填率を５０％とした。なお、当該方法を、以下で「新規混合方法」ともいう。

（サンプルＢ１～Ｂ７）
サンプルＢ１～Ｂ７において、使用した低結晶性樹脂および各モノマ単位の含有量が異なる点を除いて、サンプルＡ１と同様に樹脂組成物を混合した。

（サンプルＢ８）
サンプルＢ８において、混合方法が異なる点を除いて、サンプルＡ１と同様に樹脂組成物を混合した。サンプルＢ８では、ニーダを用い、２２０℃の温度で樹脂組成物を混合した。

（１－３）後工程
上述のように樹脂組成物を混合する一方で、直径が１７ｍｍの希薄銅合金製の導体芯線を撚り合せることにより形成された断面積２００ｍｍ^２の導体を準備した。導体を準備したら、エチレン－エチルアクリレート共重合体を含む内部半導電層用樹脂組成物と、上述の樹脂組成物と、内部半導電層用樹脂組成物と同様の材料からなる外部半導電層樹脂組成物と、をそれぞれ押出機Ａ～Ｃに投入した。押出機Ａ～Ｃからのそれぞれの押出物をコモンヘッドに導き、導体の外周に、内側から外側に向けて、内部半導電層、絶縁層および外部半導電層を同時に押出した。このとき、内部半導電層、絶縁層および外部半導電層の厚さを、それぞれ、０．５ｍｍ、３．５ｍｍ、０．５ｍｍとした。押出工程後、押出材を冷却した。その結果、サンプルＡ１～Ａ３、Ｂ１～Ｂ８のそれぞれの電力ケーブルを製造した。

（２）評価
各サンプルにおいて、以下の評価を行った。

（ＮＭＲ）
上述の各サンプルの絶縁層の一部をオルトクロロベンゼンに溶解させた。この状態で、１３０℃の温度環境下にて、日本電子社製ＮＭＲ装置を用い、分析を行った。^１Ｈ－ＮＭＲおよび^１３Ｃ－ＮＭＲから得られるピーク面積比から、モノマ単位の組成比を算出した。

（ＳＰＭ）
ＳＰＭを用いて、微小領域弾性測定を行った。当該測定では、各サンプルの絶縁層の厚さ方向の中央部から切り出した１ｍｍの厚さを有するシートを使用した。微小領域弾性測定では、２５℃で、シリコン（単結晶）からなり曲率半径が７ｎｍである先端を有するカンチレバーにより、試料の１μｍ角の範囲内を１万６０００回タッピングする条件下で、弾性率を測定した。

微小領域弾性測定では、弾性率の閾値を２００ＭＰａとした弾性率分布と、弾性率の閾値を１００ＭＰａとした弾性率分布とを取得した。各弾性率分布では、視野を１．０μｍ角とした。

弾性率の閾値を２００ＭＰａとした弾性率分布において、各相が分断せずに連続している場合の相構造を「共連続構造（Ｂ１）」と判断し、各相が分断している場合の相構造を「海島構造」と判断した。

相構造を「海島構造」と判断した場合に、弾性率の閾値を１００ＭＰａとした弾性率分布において、島相の大きさを計測した。その結果、１００ＭＰａ以下の弾性率および０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の大きさを有する第１島相と、１００ＭＰａ以下の弾性率および１００ｎｍ超２０００ｎｍ以下の大きさを有する第２島相と、を備える海島構造を、本開示の相構造として、「Ａ」と評価した。第１島相のみを備える海島構造を「Ｂ２」と評価した。第２島相のみを備える海島構造を「Ｂ３」と評価した。

（水針試験）
図６に示すように、各サンプルにおいて絶縁層からブロックを採取し、上述した水針試験を行った。

水針試験の条件は、以下のように設定した。
水針の先端の曲率半径：１０μｍ
ブロックの第１面上の平板電極から水針の先端までの間隔：１ｍｍ
水針内の人工海水の塩分濃度：３．８質量％
周波数：１０００ＭＨｚ
交流電圧：４ｋＶ

水針試験後、ブロックを乾燥させ、メチレンブルー水溶液でブロックを煮沸して染色した。ブロックを染色したら、ブロックの水針先端付近をスライスし、観察用スライス片を形成した。その後、観察用スライス片を光学顕微鏡により観察することで、観察用スライス片において、水針先端付近に発生した水トリーを観察した。

このとき、観察用スライス片中に発生した水トリーの最大長さを計測した。「水トリーの最大長さ」は、各サンプルの絶縁層から無作為に抽出した１０個のブロックにおいて最も長かった水トリーの長さを四捨五入して求めた。

その結果、水トリーの最大長さが２００μｍ以下である場合を、良好（Ａ）として評価した。水トリーの最大長さが２００μｍ超である場合を、不良（Ｂ）として評価した。

（絶縁性評価）
（ｉ）製造直後の絶縁性評価
電力ケーブルの製造直後において、各サンプルの絶縁層から、シートを採取した。シートの厚さは、０．４ｍｍとした。

常温（２５℃）において、絶縁層のシートに対して商用周波数（６０Ｈｚ）の交流電圧を１０ｋＶで１０分課電した後、１ｋＶごとに昇圧し１０分課電することを繰り返す条件下で印加した。絶縁層のシートが絶縁破壊したときの電界強度を測定した。その結果、交流破壊強度が５０ｋＶ／ｍｍ以上である場合を良好（Ａ）とし、交流破壊強度が５０ｋＶ／ｍｍ未満である場合を不良として評価した。

（ｉｉ）曲げ試験後の絶縁性評価
（７Ｄ曲げ試験）
まず各サンプルの電力ケーブルにおいて、曲げ試験を行った。

曲げ試験の第１工程では、外径（直径）２６ｍｍの電力ケーブルを、半径１８０ｍｍのＳＵＳ製のリングの半周に沿わせて押し付けた。つまり、絶縁層の外径（電力ケーブルの外径）に対する電力ケーブルの曲げ半径の曲げ比率が７以下となるように、電力ケーブルを曲げた。その後の第２工程では、第１工程の曲げ方向と反対の方向に第１工程の曲げ比率と同じ曲げ比率で電力ケーブルを曲げた。

（試料採取および交流破壊試験）
曲げ試験後の各サンプルの電力ケーブルにおいて、上述の製造直後の評価と同様に、絶縁層のシートを採取した。曲げ試験後に採取した絶縁層のシートにおいて、上述の製造直後の評価と同様に、交流破壊試験を行った。

（３）結果
以下の表１、図２～図５を参照し、各サンプルの評価を行った結果を説明する。

上述したＮＭＲ分析の結果、各サンプルが、表１に示した各モノマ単位の含有量を満たすことを確認した。以下、各サンプルのその他の評価結果について説明する。

（サンプルＢ１、Ｂ５およびＢ６）
サンプルＢ１およびＢ５では、絶縁層中のブテン単位の含有量が２０質量％以上であった。サンプルＢ６では、絶縁層がスチレン単位を含まず、絶縁層中のブテン単位の含有量が２０質量％以上であった。

このため、図３の弾性率分布に示すように、サンプルＢ１、Ｂ５およびＢ６では、絶縁層の相構造が共連続構造Ｂ１となっていた。

その結果、サンプルＢ１、Ｂ５およびＢ６では、曲げ試験後の交流破壊電界強度は５０ｋＶ／ｍｍ以上であった。しかしながら、サンプルＢ１、Ｂ５およびＢ６では、水針試験における水トリーの最大長さが２００μｍ超であった。

サンプルＢ１、Ｂ５およびＢ６では、絶縁層の相構造が共連続構造Ｂ１であったため、水針試験において水トリーが発生したときに、共連続構造の柔軟相に沿って水トリーが伝播したと考えられる。

（サンプルＢ２）
サンプルＢ２では、絶縁層が、低結晶性樹脂としてブテン単位の含有量が多いＳＥＢＳ１のみを含み、且つ、絶縁層１３０中のブテン単位の含有量が２０質量％未満であった。

このため、図４の弾性率分布に示すように、サンプルＢ２では、絶縁層の相構造が、微小な第１島相を備えるが、粗大な第２島相を有しない海島構造Ｂ２となっていた。

その結果、サンプルＢ２では、曲げ試験後の交流破壊電界強度は５０ｋＶ／ｍｍ以上であった。しかしながら、サンプルＢ２では、水針試験における水トリーの最大長さが２００μｍ超であった。

サンプルＢ２では、絶縁層の相構造が、微小な第１島相のみを備えた海島構造Ｂ２であったため、海相に粗大結晶が成長していた。このため、水針試験において水トリーが発生したときに、粗大結晶の界面において水トリーが伝播したと考えられる。

（サンプルＢ３およびＢ４）
サンプルＢ３およびＢ４では、絶縁層が、低結晶性樹脂としてブテン単位の含有量が少ないＳＥＢＳ２のみを含み、且つ、絶縁層中のブテン単位の含有量が９質量％未満であった。

このため、図５の弾性率分布に示すように、サンプルＢ３およびＢ４では、絶縁層の相構造が、粗大な第２島相を備えるが、微小な第1島相を有しない海島構造Ｂ３となっていた。

その結果、サンプルＢ３およびＢ４では、水針試験における水トリーの最大長さは、２００μｍ以下であった。しかしながら、サンプルＢ３およびＢ４では、曲げ試験後の交流破壊電界強度は５０ｋＶ／ｍｍ未満であった。

サンプルＢ３およびＢ４では、曲げ試験において、海相に割れなどが生じたため、曲げ試験後の絶縁性が低下したと考えられる。

（サンプルＢ７）
サンプルＢ７では、絶縁層が、低結晶性樹脂としてスチレン単位を含まないＶＬＤＰＥのみを含んでいた。

このため、サンプルＢ７では、サンプルＢ３およびＢ４と同様に、粗大な島相のみを備える海島構造Ｂ３となっていた。

その結果、サンプルＢ７では、サンプルＢ３およびＢ４と同様に海相に割れなどが生じたため、曲げ試験後の交流破壊電界強度は５０ｋＶ／ｍｍ未満となっていた。

（サンプルＢ８）
サンプルＢ８では、絶縁層のモノマ単位の組成がサンプルＡ１と同じであったが、上述の新規混合方法を適用しなかった。

このため、サンプルＢ８では、絶縁層の相構造が、サンプルＢ３およびＢ４と同様に、粗大な島相のみを備える海島構造Ｂ３となっていた。

その結果、サンプルＢ８では、水針試験における水トリーの最大長さは、２００μｍ以下であった。しかしながら、サンプルＢ８では、曲げ試験後の交流破壊電界強度は５０ｋＶ／ｍｍ未満であった。

サンプルＢ８では、新規混合方法を適用しなかったため、混合時のせん断力が不足し、樹脂組成物が充分に混合されなかった。このため、サンプルＢ８では、サンプルＡ１のような海島構造Ａが形成されなかった。その結果、曲げ試験において、海相に割れなどが生じたため、曲げ試験後の絶縁性が低下したと考えられる。

（サンプルＡ１～Ａ３）
サンプルＡ１～Ａ３では、絶縁層が、低結晶性樹脂として、ＳＥＢＳ１およびＳＥＢＳ２を含んでいた。サンプルＡ１～Ａ３では、絶縁層中のブテン単位の含有量が９質量％以上２０質量％未満であった。更に、サンプルＡ１～Ａ３では、新規混合方法を適用した。

このため、図２に示すように、サンプルＡ１～Ａ３では、絶縁層の相構造が、微小な第１島相と、粗大な第２島相と、を備えた海島構造Ａとなっていた。

その結果、サンプルＡ１～Ａ３では、曲げ試験後の交流破壊電界強度は５０ｋＶ／ｍｍ以上であった。更に、サンプルＡ１～Ａ３では、水針試験における水トリーの最大長さは、２００μｍ以下であった。

サンプルＡ１～Ａ３では、絶縁層の相構造を、微小な第１島相と、粗大な第２島相と、を備えた海島構造Ａとしたことで、電力ケーブルを屈曲させたとしても、絶縁層の絶縁性を確保することができたことを確認した。

更に、絶縁層の相構造を、微小な第１島相と、粗大な第２島相と、を備えた海島構造Ａとしたことで、絶縁層において、微小異物または微小ボイドを模擬した水針の先端からの水トリーの過大な伝播を抑制することができたことを確認した。

＜付記＞
以下、本開示の態様を付記する。

（付記１）
電力ケーブルの絶縁層を構成する樹脂組成物であって、
プロピレン単位と、スチレン単位と、を含み、
前記樹脂組成物は、
２５℃で走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる弾性率分布において、
１００ＭＰａ超の弾性率を有する海相と、
１００ＭＰａ以下の弾性率および０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の大きさを有する第１島相と、
１００ＭＰａ以下の弾性率および１００ｎｍ超２０００ｎｍ以下の大きさを有する第２島相と、
を備える
樹脂組成物。

（付記２）
導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられた絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、プロピレン単位と、スチレン単位と、を含み、
前記絶縁層は、
２５℃で走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる弾性率分布において、
１００ＭＰａ超の弾性率を有する海相と、
１００ＭＰａ以下の弾性率および０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の大きさを有する第１島相と、
１００ＭＰａ以下の弾性率および１００ｎｍ超２０００ｎｍ以下の大きさを有する第２島相と、
を備える
電力ケーブル。

（付記３）
水針試験により発生する前記絶縁層の水トリーの最大長さは、２００μｍ以下である、
ここで、前記水針試験は、
前記絶縁層から採取したブロックの第１面に平板電極を設ける工程と、
前記第１面から１ｍｍの間隔をあけて対向する位置に、１０μｍの曲率半径の先端を有するように、針状の空隙を形成する工程と、
塩分濃度３．８質量％の人工海水を前記空隙に注入することで、前記ブロック内に水針を形成する工程と、
前記平板電極と前記水針の前記先端との間に、１０００Ｈｚおよび４ｋＶの交流電圧を２００時間印加する工程と、
を含む
付記２に記載の電力ケーブル。

（付記４）
所定の曲げ試験後の２５℃における前記絶縁層の交流破壊電界強度は、５０ｋＶ／ｍｍ以上である、
ここで、前記曲げ試験は、
前記絶縁層の外径に対する電力ケーブルの曲げ半径の曲げ比率が７以下となるように前記電力ケーブルを曲げる第１工程と、
前記第１工程の曲げ方向と反対の方向に前記第１工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記電力ケーブルを曲げる第２工程と、
を含む
付記２または付記３に記載の電力ケーブル。

（付記５）
前記絶縁層は、ブテン単位をさらに含み、
前記絶縁層中の前記ブテン単位の含有量は、９質量％以上２０質量％未満である
付記２から付記４のいずれか１項に記載の電力ケーブル。

（付記６）
前記第１島相と、前記第２島相とは、少なくとも前記スチレン単位を含む
付記２から付記５のいずれか１つに記載の電力ケーブル。

（付記７）
前記絶縁層は、
プロピレン系樹脂と、
プロピレン単位もしくはブテン単位、およびスチレン単位を含む第１スチレン系エラストマと、
プロピレン単位もしくはブテン単位、およびスチレン単位を含み、前記第１スチレン系エラストマと異なる第２スチレン系エラストマと、
を有する
付記２から付記６のいずれか１つに記載の電力ケーブル。

（付記８）
前記第２スチレン系エラストマ中の前記プロピレン単位もしくは前記ブテン単位の含有量は、前記第１スチレン系エラストマの前記プロピレン単位もしくは前記ブテン単位の含有量よりも少ない
付記７に記載の電力ケーブル。

（付記９）
前記第２スチレン系エラストマ中の前記スチレン単位の含有量は、前記第１スチレン系エラストマの前記スチレン単位の含有量よりも多い
付記７または付記８に記載の電力ケーブル。

（付記１０）
プロピレン単位と、スチレン単位と、を含む樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物により、導体の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
２５℃で走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる弾性率分布において、１００ＭＰａ超の弾性率を有する海相と、１００ＭＰａ以下の弾性率および０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の大きさを有する第１島相と、１００ＭＰａ以下の弾性率および１００ｎｍ超２０００ｎｍ以下の大きさを有する第２島相と、を備えるように、前記樹脂組成物を混合する
電力ケーブルの製造方法。

１０ 電力ケーブル
１１０ 導体
１２０ 内部半導電層
１３０ 絶縁層
１４０ 外部半導電層
１５０ 遮蔽層
１６０ シース

Claims (6)

1. 電力ケーブルの絶縁層を構成する樹脂組成物であって、
   プロピレン単位と、スチレン単位と、を含み、
   前記樹脂組成物は、
   ２５℃で走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる弾性率分布において、
   １００ＭＰａ超の弾性率を有する海相と、
   １００ＭＰａ以下の弾性率および０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の大きさを有する第１島相と、
   １００ＭＰａ以下の弾性率および１００ｎｍ超２０００ｎｍ以下の大きさを有する第２島相と、
   を備える
   樹脂組成物。
2. 導体と、
   前記導体の外周を覆うように設けられた絶縁層と、
   を備え、
   前記絶縁層は、プロピレン単位と、スチレン単位と、を含み、
   前記絶縁層は、
   ２５℃で走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる弾性率分布において、
   １００ＭＰａ超の弾性率を有する海相と、
   １００ＭＰａ以下の弾性率および０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の大きさを有する第１島相と、
   １００ＭＰａ以下の弾性率および１００ｎｍ超２０００ｎｍ以下の大きさを有する第２島相と、
   を備える
   電力ケーブル。
3. 水針試験により発生する前記絶縁層の水トリーの最大長さは、２００μｍ以下である、
   ここで、前記水針試験は、
   前記絶縁層から採取したブロックの第１面に平板電極を設ける工程と、
   前記第１面から１ｍｍの間隔をあけて対向する位置に、１０μｍの曲率半径の先端を有するように、針状の空隙を形成する工程と、
   塩分濃度３．８質量％の人工海水を前記空隙に注入することで、前記ブロック内に水針を形成する工程と、
   前記平板電極と前記水針の前記先端との間に、１０００Ｈｚおよび４ｋＶの交流電圧を２００時間印加する工程と、
   を含む
   請求項２に記載の電力ケーブル。
4. 所定の曲げ試験後の２５℃における前記絶縁層の交流破壊電界強度は、５０ｋＶ／ｍｍ以上である、
   ここで、前記曲げ試験は、
   前記絶縁層の外径に対する電力ケーブルの曲げ半径の曲げ比率が７以下となるように前記電力ケーブルを曲げる第１工程と、
   前記第１工程の曲げ方向と反対の方向に前記第１工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記電力ケーブルを曲げる第２工程と、
   を含む
   請求項２または請求項３に記載の電力ケーブル。
5. 前記絶縁層は、ブテン単位をさらに含み、
   前記絶縁層中の前記ブテン単位の含有量は、９質量％以上２０質量％未満である
   請求項２または請求項３に記載の電力ケーブル。
6. 前記絶縁層は、
   プロピレン系樹脂と、
   プロピレン単位もしくはブテン単位、およびスチレン単位を含む第１スチレン系エラストマと、
   プロピレン単位もしくはブテン単位、およびスチレン単位を含み、前記第１スチレン系エラストマと異なる第２スチレン系エラストマと、
   を有する
   請求項２または請求項３に記載の電力ケーブル。