JP7434758B2 - 電子部品装置を製造する方法、及び電子部品装置 - Google Patents
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対向する2つの主面を有する封止層と前記封止層内に封止された電子部品と前記電子部品に接続された接続部とを備える封止構造体であって、前記接続部が前記封止層の一方の主面である回路面に露出している、封止構造体を準備する工程と、
対向する2つの主面を有する再配線部と前記再配線部の一方の主面上に設けられた複数のバンプとを備える再配線構造体であって、前記再配線部が前記複数のバンプに接続された再配線、及び絶縁層を含む、再配線構造体を準備する工程と、
前記封止構造体と前記再配線構造体とを、前記回路面と前記複数のバンプとが対向する向きで、絶縁性接着層を介在させながら、前記接続部と前記複数のバンプのうち少なくとも一部とが接続されるように接着し、それにより前記封止構造体及び前記再配線構造体を有する接続体を形成する工程であって、前記封止構造体に接続された前記再配線構造体の前記再配線部が、前記封止構造体の端部よりも外側にはみ出したはみ出し部を有する、工程と、
前記接続体の前記封止構造体側の表面上に、前記封止構造体の前記再配線構造体とは反対側の主面上の位置から前記はみ出し部上の位置まで延在する導電層を形成する工程と、
を備える、電子部品装置を製造する方法に関する。
Claims (8)
- 対向する2つの主面を有する封止層と前記封止層内に封止された電子部品と前記電子部品に接続された接続部とを備える封止構造体であって、前記接続部が前記封止層の一方の主面である回路面に露出している、封止構造体を準備する工程と、
対向する2つの主面を有する再配線部と前記再配線部の一方の主面上に設けられた複数のバンプとを備える再配線構造体であって、前記再配線部が前記複数のバンプに接続された再配線、及び絶縁層を含む、再配線構造体を準備する工程と、
前記封止構造体と前記再配線構造体とを、前記回路面と前記複数のバンプとが対向する向きで、絶縁性接着層を介在させながら、前記接続部と前記複数のバンプのうち少なくとも一部とが接続されるように接着し、それにより前記封止構造体及び前記再配線構造体を有する接続体を形成する工程であって、前記封止構造体に接続された前記再配線構造体の前記再配線部が、前記封止構造体の端部よりも外側にはみ出したはみ出し部を有する、工程と、
前記接続体の前記封止構造体側の表面上に、前記封止構造体の前記再配線構造体とは反対側の主面上の位置から前記はみ出し部上の位置まで延在する導電層を形成する工程と、
を備える、電子部品を製造する方法であって、
前記再配線構造体を準備する工程が、
支持体及び該支持体上に設けられた仮固定材層を有するキャリア基材を準備することと、
前記仮固定材層上に前記再配線部を形成することと、
前記再配線部の前記キャリア基材とは反対側の主面上に、前記再配線に接続された前記複数のバンプを形成することと、
を含み、
当該方法が、
前記封止構造体に接続された前記再配線構造体から前記キャリア基材を剥離する工程を更に備える、方法。 - 前記接続体の前記封止構造体側の表面上に、導電性粒子を含む導電性ペーストを塗布することを含む方法によって、前記導電層が形成される、請求項1に記載の方法。
- 前記複数のバンプのうち一部が、前記再配線構造体が前記封止構造体に接続されたときに前記はみ出し部となる位置で前記再配線部上に形成され、
前記導電層が、前記はみ出し部の位置で前記再配線部上に配置された前記バンプと接続される、
請求項1又は2に記載の方法。 - 前記封止構造体を準備する工程が、
支持体、仮固定材層、及び硬化性の接着層を備え、これらがこの順に積層されている、複合キャリア基材を準備することと、
前記複合キャリア基材の前記接着層上に、前記電子部品を、前記接着層に接する前記接続部を前記接着層と前記電子部品との間に介在させながら配置することと、
前記接着層を硬化させることにより、前記電子部品を前記複合キャリア基材に対して固定することと、
前記電子部品を封止する前記封止層を前記接着層上に形成することと、
前記封止層を硬化させることと、
前記仮固定材層を前記接着層から剥離することにより、前記接着層、前記電子部品及び前記封止層を有する封止構造体を得ることと、
前記封止構造体を前記接着層側から研削することにより、前記接続部が露出した前記回路面を形成することと、
をこの順で含む、
請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。 - 前記封止構造体が複数の前記電子部品を備え、前記複数の電子部品が、ICチップ、及びチップ型の受動部品を含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の方法。
- 封止構造体、再配線構造体、及び絶縁性接着層を備える接続体と、
導電層と、
を具備し、
前記封止構造体が、対向する2つの主面を有する封止層と前記封止層内に封止された電子部品と前記電子部品に接続された接続部とを有し、前記接続部が前記封止層の一方の主面である回路面に露出しており、
前記再配線構造体が、対向する2つの主面を有する再配線部と前記再配線部の一方の主面上に設けられた複数のバンプとを有し、前記再配線部が、前記複数のバンプに接続された再配線、及び絶縁層を含み、
前記封止構造体と前記再配線構造体とが、前記回路面と前記バンプとが対向する向きで、前記絶縁性接着層を介在させながら、前記接続部と前記複数のバンプのうち少なくとも一部とが接続されるように接着されており、
前記再配線部が、前記封止構造体の端部よりも外側にはみ出したはみ出し部を有しており、
前記導電層が、前記接続体の前記封止構造体側の表面上に設けられており、前記封止構造体の前記再配線構造体とは反対側の主面上の位置から前記はみ出し部上の位置まで延在している、電子部品装置であって、
当該電子部品装置が、前記再配線部の前記封止構造体とは反対側の主面上に設けられ、前記再配線と接続されたはんだボールを更に具備する、
電子部品装置。 - 前記複数のバンプのうち一部が、前記はみ出し部の位置で前記再配線部上に配置されており、
前記導電層が、前記はみ出し部の位置で前記再配線部上に配置された前記バンプと接続されている、
請求項6に記載の電子部品装置。 - 前記封止構造体が複数の前記電子部品を備え、前記複数の電子部品が、ICチップ、及びチップ型の受動部品を含む、請求項6又は7に記載の電子部品装置。
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