JP7430522B2 - フレキシブル基板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 149
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 72
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 218
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 47
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 47
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013070 direct material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000013071 indirect material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
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Description
第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを含む絶縁基材を有するアレイ基板と、前記第2面側に位置し前記アレイ基板に密着した第1有機絶縁層と、前記第1有機絶縁層に対して前記アレイ基板の反対側に位置し前記第1有機絶縁層に密着した第2有機絶縁層と、前記第1面側に位置し前記アレイ基板に密着した第3有機絶縁層と、前記第3有機絶縁層に対して前記アレイ基板の反対側に位置し前記第3有機絶縁層に密着した第4有機絶縁層と、を備え、前記第2有機絶縁層の内部には、複数の気泡が混在されており、前記第2有機絶縁層は、前記絶縁基材より弾性率が低く、前記第4有機絶縁層の内部には、複数の気泡が混在されており、前記第4有機絶縁層は、前記絶縁基材より弾性率が低く、前記第3有機絶縁層は、中実の層である。
第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを含む絶縁基材を有するアレイ基板と、前記第2面側に位置し前記アレイ基板に直接又は間接に固定された第1有機絶縁層と、を備え、前記絶縁基材は、それぞれ前記第1面の一部及び前記第2面の一部を構成する複数の島状部と、それぞれ前記第1面の一部及び前記第2面の一部を構成する複数の延在部と、前記複数の島状部及び前記複数の延在部で囲まれた複数の開口と、を有し、各々の前記延在部は、前記複数の島状部のうち2つの島状部の間に位置し、湾曲又は屈曲した第1区間と、前記第1区間以外の第2区間と、を含み、前記第1有機絶縁層は、前記複数の延在部の前記第1区間に重なった複数の第1部分と、前記複数の第1部分以外の第2部分と、を有し、前記第2部分は、前記複数の第1部分の剛性より低い剛性を持っている。
まず、第1の実施形態について説明する。図1は、本第1の実施形態に係るフレキシブル基板100を示す平面図である。
図1に示すように、本実施形態においては、第1方向d1、第2方向d2、及び第3方向d3を定義する。第1方向d1及び第2方向d2は、フレキシブル基板100の主面と平行であり、互いに交わる方向である。第3方向d3は、第1方向d1及び第2方向d2に対して垂直な方向であり、フレキシブル基板100の厚さ方向に相当する。第1方向d1と第2方向d2は、本実施形態では直交するが、90°以外の角度で交わってもよい。
本実施形態において、延在部E1,E2は、それぞれ湾曲した区間を有している。但し、図14を用いて後述するように、延在部E1,E2は、屈曲した区間を有してもよい。
電気的素子3は、複数の配線のうち対応する配線に電気的に接続されている。本実施形態において、電気的素子3は、一の走査線1と、一の信号線2とに電気的に接続されている。
図3に示すように、フレキシブル基板100は、有機絶縁層5と、有機絶縁層6と、有機絶縁層7と、有機絶縁層8と、有機絶縁層9と、有機絶縁層10と、をさらに備えている。絶縁基材4は、第1面S1と、第1面S1とは反対側の第2面S2と、を有している。延在部E1は、第1面S1の一部及び第2面S2の一部を構成している。有機絶縁層5は、絶縁基材4の第2面S2を覆っている。走査線1は、絶縁基材4の第2面S2側に設けられている。具体的には、走査線1は、有機絶縁層5の上に配置されている。
図4に示すように、延在部E2は、第1面S1の一部及び第2面S2の一部を構成している。信号線2は、絶縁基材4の第2面S2側に設けられている。具体的には、信号線2は、有機絶縁層6の上に配置されている。有機絶縁層7は、絶縁基材4、有機絶縁層5、有機絶縁層6、及び信号線2を覆っている。つまり、有機絶縁層7は、アレイ基板ARを覆っている。図4に示す例では、延在部E2の直上に、走査線1は配置されていない。図3及び図4に示したように、絶縁基材4、有機絶縁層5、走査線1、有機絶縁層6、及び信号線2は、有機絶縁層7,8によって上下左右を囲まれている。信号線2もアレイ基板ARを構成している。
無機絶縁層19、接続部材CM1,CM2、及び電気的素子3も、アレイ基板ARを構成している。
図3に示すように、有機絶縁層7乃至10は、伸縮性及び可撓性を持っている。有機絶縁層7乃至10は、それぞれ絶縁基材4より弾性率の低い材料で形成されている。本実施形態において、有機絶縁層7乃至10は、同一の材料で形成されている。有機絶縁層7乃至10を形成する伸縮性材料(有機絶縁材料)としては、例えば、アクリル系、ウレタン系、及びエポキシ系の何れかの樹脂を挙げることができる。
図3及び図4に示すように、走査線1と重なる領域及び信号線2と重なる領域において、厚みT7と厚みT9との和は、厚みT4と厚みT8と厚みT10との和と同一である方が望ましい(T7+T9=T4+T8+T10)。これにより、走査線1及び信号線2をフレキシブル基板100の中立面の近傍に配置することができるため、走査線1及び信号線2に応力が加わり難くすることができる。
図6に示すように、有機絶縁層の厚みが小さくなる程、有機絶縁層の剛性が低下することが分かる。また、有機絶縁層の弾性率が低下する程、有機絶縁層の剛性が低下することが分かる。例えば、有機絶縁層の弾性率が一桁低下すると、有機絶縁層の剛性も一桁低下する。
図7に示すように、フレキシブル基板100の歪量は小さい方が望ましい。なぜなら、フレキシブル基板100を伸長させた際、走査線1、信号線2などに応力を加わり難くできるためである。そこで、フレキシブル基板100の歪量を小さくするために、有機絶縁層の弾性率を低くした方が有効であることが分かる。
次に、上記第1の実施形態の変形例1について説明する。図8は、本変形例1に係るフレキシブル基板100の一部を示す断面図である。
本変形例1においても、上記第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
次に、上記第1の実施形態の変形例2について説明する。図9は、本変形例2に係るフレキシブル基板100の一部を示す断面図である。
本変形例2においても、上記第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
次に、上記第1の実施形態の変形例3について説明する。図10は、本変形例3に係るフレキシブル基板100の一部を示す断面図である。
本変形例3においても、上記第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
次に、上記第1の実施形態の変形例4について説明する。本変形例4のフレキシブル基板100において、有機絶縁層9は中実の層であり、有機絶縁層9の内部に気泡が混在されていなくともよい。その場合、有機絶縁層9は、有機絶縁層7と異なる材料で形成され、有機絶縁層7より弾性率の低い材料で形成されている。上述した第1の実施形態と比較し、本変形例4の厚みT9は増大する。有機絶縁層7の厚みの上限を考慮しなくともよい場合、本変形例4のようにフレキシブル基板100が構成されてもよい。
次に、第2の実施形態について説明する。図11は、第2の実施形態に係るフレキシブル基板100の一部を示す拡大平面図である。図11には、絶縁基材4及び有機絶縁層7,8を示している。本第2の実施形態のフレキシブル基板100は、アレイ基板AR以外の構成に関して上記第1の実施形態と相違している。
図12及び図13に示すように、走査線1と重なる領域及び信号線2と重なる領域において、有機絶縁層7の厚みT7は、絶縁基材4の厚みT4と有機絶縁層8の厚みT8との和と同一である(T7=T4+T8)。但し、本実施形態と異なり、厚みT7は、厚みT4と厚みT8との和と同一でなくともよい。
図14に示すように、弾性率が変わると歪量も変化することが分かる。
第2部分7bは、第1部分7aの剛性より低い剛性を持っている。第2部分7bは、絶縁基材4の剛性より低い剛性を持っている。そのため、伸長率の向上が可能なフレキシブル基板100を得ることができる。
次に、上記第2の実施形態の変形例1について説明する。図15は、本変形例1に係るフレキシブル基板100の一部を示す拡大平面図である。
図15に示すように、本変形例1において、複数の第1区間E1a,E2aは、それぞれ屈曲している。第1部分7a及び第3部分8aは、延在部E1,E2のうち屈曲部に重なっている。上述した以外、本変形例1のフレキシブル基板100は、上記第2の実施形態と同様に構成されている。
次に、上記第2の実施形態の変形例2について説明する。図16は、本変形例2に係るフレキシブル基板100の一部を示す断面図である。
図16に示すように、有機絶縁層8は、第3部分8a無しに構成されている。有機絶縁層8は第4部分8bで構成され、第4部分8bは複数の第1区間E1a,E2aに重なっている。上述した以外、本変形例2のフレキシブル基板100は、上記第2の実施形態と同様に構成されている。例えば、有機絶縁層7は、第1部分7aと、第2部分7bと、を有している。そのため、本変形例2においても、上記第2の実施形態と同様の効果を得ることができる。
次に、上記第2の実施形態の変形例3について説明する。図17は、本変形例3に係るフレキシブル基板100の一部を示す断面図である。
図17に示すように、有機絶縁層7において、第1部分7a及び第2部分7bは、同一の材料で形成されている。第1部分7aは中実の部分であり、第2部分7bの内部には複数の気泡が混在されている。有機絶縁層8において、第3部分8a及び第4部分8bは、同一の材料で形成されている。第3部分8aは中実の部分であり、第4部分8bの内部には複数の気泡が混在されている。
E1a…第1区間、E1b…第2区間、E2…延在部、E2a…第1区間、
E2b…第2区間、IL…島状部、OP…開口、S1…第1面、S2…第2面、
1…走査線、2…信号線、3…電気的素子、7…有機絶縁層、7a…第1部分、
7b…第2部分、8…有機絶縁層、8a…第3部分、8b…第4部分、9…有機絶縁層、
10…有機絶縁層、T4,T7,T8,T9,T10…厚み、d1…第1方向、
d2…第2方向、d3…第3方向。
Claims (14)
- 第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを含む絶縁基材を有するアレイ基板と、
前記第2面側に位置し前記アレイ基板に密着した第1有機絶縁層と、
前記第1有機絶縁層に対して前記アレイ基板の反対側に位置し前記第1有機絶縁層に密着した第2有機絶縁層と、
前記第1面側に位置し前記アレイ基板に密着した第3有機絶縁層と、
前記第3有機絶縁層に対して前記アレイ基板の反対側に位置し前記第3有機絶縁層に密着した第4有機絶縁層と、を備え、
前記第2有機絶縁層の内部には、複数の気泡が混在されており、
前記第2有機絶縁層は、前記絶縁基材より弾性率が低く、
前記第4有機絶縁層の内部には、複数の気泡が混在されており、
前記第4有機絶縁層は、前記絶縁基材より弾性率が低く、
前記第3有機絶縁層は、中実の層である、
フレキシブル基板。 - 前記第1有機絶縁層は、中実の層である、
請求項1に記載のフレキシブル基板。 - 前記絶縁基材は、それぞれ前記第1面の一部及び前記第2面の一部を構成する複数の島状部と、それぞれ前記第1面の一部及び前記第2面の一部を構成する複数の延在部と、前記複数の島状部及び前記複数の延在部で囲まれた複数の開口と、を有し、
各々の前記延在部は、前記複数の島状部のうち2つの島状部の間に位置している、
請求項1に記載のフレキシブル基板。 - 前記アレイ基板は、前記絶縁基材の前記第2面側に設けられた複数の配線と、それぞれ前記絶縁基材の前記第2面側に設けられ前記複数の配線のうち対応する配線に電気的に接続された複数の電気的素子と、をさらに有し、
各々の前記配線は、前記複数の島状部及び前記複数の延在部に沿って延在し、
各々の前記電気的素子は、前記複数の島状部のうち対応する島状部の前記第2面側に設けられている、
請求項3に記載のフレキシブル基板。 - 前記第1有機絶縁層及び前記第2有機絶縁層は、同一の材料で形成されている、
請求項1に記載のフレキシブル基板。 - 前記第2有機絶縁層の厚みは、前記第1有機絶縁層の厚みより大きい、
請求項1に記載のフレキシブル基板。 - 前記第1有機絶縁層の厚みと前記第2有機絶縁層の厚みとの和は、前記絶縁基材の厚みと前記第3有機絶縁層の厚みと前記第4有機絶縁層の厚みとの和と同一である、
請求項1に記載のフレキシブル基板。 - 第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを含む絶縁基材を有するアレイ基板と、
前記第2面側に位置し前記アレイ基板に直接又は間接に固定された第1有機絶縁層と、を備え、
前記絶縁基材は、それぞれ前記第1面の一部及び前記第2面の一部を構成する複数の島状部と、それぞれ前記第1面の一部及び前記第2面の一部を構成する複数の延在部と、前記複数の島状部及び前記複数の延在部で囲まれた複数の開口と、を有し、
各々の前記延在部は、前記複数の島状部のうち2つの島状部の間に位置し、湾曲又は屈曲した第1区間と、前記第1区間以外の第2区間と、を含み、
前記第1有機絶縁層は、前記複数の延在部の前記第1区間に重なった複数の第1部分と、前記複数の第1部分以外の第2部分と、を有し、
前記第2部分は、前記複数の第1部分の剛性より低い剛性を持っている、
フレキシブル基板。 - 前記第2部分は、前記複数の第1部分より弾性率の低い材料で形成されている、
請求項8に記載のフレキシブル基板。 - 前記複数の第1部分及び前記第2部分は、同一の材料で形成され、
前記複数の第1部分は、それぞれ中実の部分であり、
前記第2部分の内部には、複数の気泡が混在されている、
請求項8に記載のフレキシブル基板。 - 前記第1有機絶縁層は、前記アレイ基板に密着している、
請求項8に記載のフレキシブル基板。 - 前記アレイ基板は、前記絶縁基材の前記第2面側に設けられた複数の配線と、それぞれ前記絶縁基材の前記第2面側に設けられ前記複数の配線のうち対応する配線に電気的に接続された複数の電気的素子と、をさらに有し、
各々の前記配線は、前記複数の島状部及び前記複数の延在部に沿って延在し、
各々の前記電気的素子は、前記複数の島状部のうち対応する島状部の前記第2面側に設けられている、
請求項8に記載のフレキシブル基板。 - 前記第1面と対向し前記アレイ基板に直接又は間接に固定された第2有機絶縁層をさらに備え、
前記第2有機絶縁層は、前記複数の延在部の前記第1区間に重なった複数の第3部分と、前記複数の第3部分以外の第4部分と、を有し、
前記第4部分は、前記複数の第3部分の剛性より低い剛性を持っている、
請求項8に記載のフレキシブル基板。 - 前記第1有機絶縁層の厚みは、前記絶縁基材の厚みと前記第2有機絶縁層の厚みとの和と同一である、
請求項13に記載のフレキシブル基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019215208A JP7430522B2 (ja) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | フレキシブル基板 |
PCT/JP2020/039171 WO2021106421A1 (ja) | 2019-11-28 | 2020-10-16 | フレキシブル基板 |
US17/664,067 US20220278046A1 (en) | 2019-11-28 | 2022-05-19 | Flexible substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019215208A JP7430522B2 (ja) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | フレキシブル基板 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021086935A JP2021086935A (ja) | 2021-06-03 |
JP2021086935A5 JP2021086935A5 (ja) | 2022-11-10 |
JP7430522B2 true JP7430522B2 (ja) | 2024-02-13 |
Family
ID=76088421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019215208A Active JP7430522B2 (ja) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | フレキシブル基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220278046A1 (ja) |
JP (1) | JP7430522B2 (ja) |
WO (1) | WO2021106421A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115235541A (zh) * | 2022-07-11 | 2022-10-25 | 中山大学 | 一种柔性传感器及其制备方法和应用 |
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-
2019
- 2019-11-28 JP JP2019215208A patent/JP7430522B2/ja active Active
-
2020
- 2020-10-16 WO PCT/JP2020/039171 patent/WO2021106421A1/ja active Application Filing
-
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021086935A (ja) | 2021-06-03 |
WO2021106421A1 (ja) | 2021-06-03 |
US20220278046A1 (en) | 2022-09-01 |
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